KR102242063B1

KR102242063B1 - 품질이 우수한 휴대용 카드

Info

Publication number: KR102242063B1
Application number: KR1020190139416A
Authority: KR
Inventors: 김영규; 이승진
Original assignee: (주)비티비엘
Priority date: 2019-11-04
Filing date: 2019-11-04
Publication date: 2021-05-12

Abstract

본 발명은 품질이 우수한 휴대용 카드를 개시한다.
본 발명에 따르는 품질이 우수한 휴대용 카드는 회로기판에 실장된 전자 소자를 구비한 카드에 있어서, 상기 전자소자를 실장한 회로기판과, 상기 회로기판은 다수의 관통홀을 구비하고, 상기 관통홀로 접착제층이 연장되어 단위상부필름과 단위하부필름에 부착된 것을 특징으로 하는데, 이에 의할 때, 다층구조의 카드의 내부 구조에 변경점을 구현하여 사용중에 경화, 벤딩, 수축 또는 팽창시에 카드가 변형되거나 박리되지 아니하는 품질과 품위가 우수하다.

Description

품질이 우수한 휴대용 카드{Portable card with high quality}

본 발명은 품질이 우수한 휴대용 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다층구조의 카드의 내부 구조에 변경점을 구현하여 사용중에 경화, 벤딩, 수축 또는 팽창시에 카드가 변형되거나 박리되지 아니하는 품질과 품위가 우수한 휴대용 카드에 관한 것이다.

종래에 플라스틱 기반의 개인을 식별하는 ID(identificaion) 카드, 신용 카드는 어디에서나 볼 수 있을 정도로 보편화되어 있고, 플라스틱 카드가 신용 또는 지불형 계정을 통해 물품 및 서비스를 구매하는 데 세계적으로 널리 사용되고 있을 뿐만 아니라 회원 카드, 도서관 카드, 신분 카드, 액세스 카드, 운전자의 면허증 등과 같은 많은 다른 데에도 그 사용이 빠르게 증가되어 왔다.

플라스틱 카드의 사용이 증가함에 따라, 비인증된 액세스 또는 위조 신분증을 찾는 도둑 등에 의해 오용이 증가되어 피해를 입는 사람이 증가하기는 추세이기도 하다.

최근 IC 칩을 내장한 IC 카드가 정보 용량의 크기나 암호화 데이터를 게재할 수 있는 점에서 개인 데이터를 관리하는 것으로서 주목을 받고 있으며, 이러한 IC 카드는 IC 회로와 외부 데이터 처리 장치의 정보 교환를 위해 전기적이며 또한 기계적으로 접합하기 위한 접속단자를 갖고 있어서, IC 회로 내부의 기밀성의 확보, 정전기 파괴 대책, 단자 전극의 전기적 접속 불량, 판독 기록 장치 기구의 복잡화, 등등 여러가지 문제를 안고 있었다.

이런 환경속에서 플라스틱제의 카드 내에 전자파를 이용하기 위한 안테나와 메모리나 연산 기능을 구비한 IC 칩을 구비하고 있고, 카드내의 안테나에 여기된 유도 기전력으로 IC를 구동하는 비접촉 IC 카드가 개발되거나 어플리케이션에 따라서는 페이퍼 배터리 등의 박형 전지를 내부에 구비하여 사용하고 있는 추세이기도 하다.

이들 카드의 정보 기록은 카드의 일부에 기록 가능한 IC 칩에 디지털화되어서 전용의 판독 장치로 기록 정보의 판독 처리를 행하기도 하고, 회원 카드를 소지한 회원에 대하여 프리미어 및 포인트 등 내용의 간이적인 표시를 가능하게 하는 고분자/저분자 유형의 가역 표시 기술이 디스플레이소자로 채용되기도 한다.

최근, 저가격화를 꾀하기 위해서, 안테나와 IC 칩과의 접합 전극부를 시트상에 마련하여, 직접 IC 칩을 실장하는 베어 칩 실장 방식도 있고, 이 경우는 IC 칩의 회로 형성면에 있는 전극부에 뱀프라고 일컬어지는 돌기물을 땜납이나 금 등으로 마련하여, 뱀프를 통하여 전극부와 접속하는 페이스 다운(face down) 방식을 취하고 있으며, 접속에는 이방성 도전 필름이나 이방성 도전 수지와 같은 도전 입자를 포함한 수지나, 언더필(under fill)과 같이 IC 칩 회로면과 모듈 기판 사이를 매립하는 것을 목적으로 한 것이 있는데, 인릿(inlet)의 동작 신뢰성을 위해, 상술한 바와 같은 수지에 의한 밀봉을 행할 필요가 있으며,IC 칩을 사용한 카드는 IC 칩이 기계적으로 파괴되면 모든 데이터가 소실되어 버리기 때문에, 절곡이나, 점 충격 등의 점압에 대하여, 기계적 강도를 어떻게 올리는가가 과제로 되어 있다.

그러나, IC 칩의 밀봉은 카드 기재와 상이한 경도(硬度)를 가진 수지가 IC 칩을 보호하는 역할의 일부분을 담당하고 있다고는 말할 수 있지만, 현실정의 충분한 강도를 확보하기 어려운 문제가 있고, IC 칩의 파괴를 방지하기 위해 밀봉재와 함께 보강재를 구비하여 대응하는 방법이 제안되고 있으나, 이 역시 보강재는 경화 수축 작용이 있는 밀봉재와 함께 사용하면, 밀봉재의 수축에 따라서 변형되거나 박리되는 문제가 있었다.

KR 2002-0081283 A

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 다층구조의 카드의 내부 구조에 변경점을 구현하여 사용중에 경화, 벤딩, 수축 또는 팽창시에 카드가 변형되거나 박리되지 아니하는 품질과 품위가 우수한 휴대용 카드를 제공하는 것이다.

본 발명은 상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 회로기판에 실장된 전자 소자를 구비한 카드에 있어서, 상기 전자소자를 실장한 회로기판과, 상기 회로기판은 다수의 관통홀을 구비하고, 상기 관통홀로 접착제층이 연장되어 단위상부필름과 단위하부필름에 부착된 것을 특징으로 하는 품질이 우수한 휴대용 카드를 제공한다.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 관통홀은 전자소자 테두리의 대향부에 마련된 것일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 단위상부필름, 단위하부필름에 상기 관통홀에 대향하는 위치에 추가관통홀을 구비하는 것일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 관통홀은 회로기판의 테두리에서 중심으로 향할 수록 갯수나 홀의 면적이 감소하는 것일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 단위상부필름의 상접착제층은 전자소자 대향부에 음각홈을 구비하는 것일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 음각홈의 전자소자 대향부의 면적은 전자소자 평면부 전체면적보다 1.1 내지 2 배인 것일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 음각홈과 대향되는 회로기판의 대향면에 관통홀이 배치된 것일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 단위하부필름은 하접착제층을 필름형태로 구비된 것일 수 있다.

본 발명은 휴대용 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다층구조의 카드의 내부 구조에 변경점을 구현하여 사용중에 경화, 벤딩, 수축 또는 팽창시에 카드가 변형되거나 박리되지 아니하는 품질과 품위가 우수한 휴대용 카드에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시예 따르는 카드의 분리사시도이고,
도 2는 다수개의 카드를 한 공정으로 합지하기 위한 상하부필름부과 모기판부를 분리사시도로 나타낸 것이며,
도 3은 도 2의 Ⅱ 부분을 확대한 도면이고,
도 4는 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 절취선을 따른 단면도이며,
도 5는 본 발명의 회로기판 테두리에서 중심으로 갈 수록 면적이 감소되는 형상을 관통홀의 갯수와 크기로 개념적으로 나타낸 그림이고,
도 6은 본 발명의 회로기판 관통홀로 유입되는 접착제가 전자소자를 덮거나(S방향), 다가가는(P방향) 형상을 개념적으로 보여조는 그림이며,
도 7은 본 발명의 다른 실시예를 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 절취선을 따른 접착제층, 상접착제층을 보여주는 단면도로, (a) 분리도, (b) 부착된 상태를 나타내고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예를 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 절취선을 따른 접착제층, 상접착제층, 하접착체층을 보여주는 단면도로, (a) 상하접착제층, 접착제층, (b) 상하접척제층을 나타내는 그림이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 핵심을 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.

또한, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 하나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태로 한정하려는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용하는 것으로, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 뿐, 상기 구성요소들을 한정하기 위해 사용되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다.

더하여, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급할 경우, 이는 논리적 또는 물리적으로 연결되거나, 접속될 수 있음을 의미한다.

다시 말해, 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속되어 있을 수 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있으며, 간접적으로 연결되거나 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

한, 본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, 본 명세서에서 기술되는 "포함 한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예 따르는 카드의 분리사시도이고, 도 2는 다수개의 카드를 한 공정으로 합지하기 위한 상하부필름부과 모기판부를 분리사시도로 나타낸 것이며, 도 3은 도 2의 Ⅱ 부분을 확대한 도면이고, 도 4는 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 절취선을 따른 단면도이며, 도 5는 본 발명의 회로기판 테두리에서 중심으로 갈 수록 면적이 감소되는 형상을 관통홀의 갯수와 크기로 개념적으로 나타낸 그림이고, 도 6은 본 발명의 회로기판 관통홀로 유입되는 접착제가 전자소자를 덮거나(S방향), 다가가는(P방향) 형상을 개념적으로 보여조는 그림이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예를 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 절취선을 따른 접착제층, 상접착제층을 보여주는 단면도로, (a) 분리도, (b) 부착된 상태를 나타내고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예를 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 절취선을 따른 접착제층, 상접착제층, 하접착체층을 보여주는 단면도로, (a) 상하접착제층, 접착제층, (b) 상하접척제층을 나타내는 그림인데, 이를 참조한다.

본 발명에 따르는 품질이 우수한 휴대용 카드(1000)는 회로기판(210)에 실장된 전자 소자(211)를 구비한 카드에 있어서, 상기 전자소자(211)를 실장한 회로기판(210)과, 상기 회로기판은 다수의 관통홀(212)을 구비하고, 상기 관통홀로 접착제층(214)이 연장되어 단위상부필름(110)과 단위하부필름(310)에 부착된 것을 특징으로 한다.

상기 휴대용 카드(1000)는 신용카드, 신분카드(IC), 회원카드 등 사용자의 신상 정보, 금융 정보 등 상세 정보를 담고 있어 이를 카드 리더를 통하여 확인하고 결재할 수 있는 형태의 소지할 수 있는 카드를 의미하며, 그 내부에 전자소자(211)로는 각종정보를 송수신하고 논리제어를 수행하는 제어부(211'), 사용자의 생체정보를 감지하는 지문이나 초음파 센싱부(211''), 사용자에게 간단한 정보를 제공할 수 있는 디스플레이부(211''') 등이 플렉시블 회로기판(FPC)에 마련된 미세한 골드 또는 알루미늄 배선 박막 형태의 배선부(213)으로 회로구성되어 있으며, 전원을 공급할 수 있는 박막 배터리나, 솔라셀모듈의 전원부(미도시)를 추가적으로 구비할 수도 있다.

또한, 상기 관통홀(212)는 회로기판(210) 상 전자소자(211), 배선부(213)가 배치되지 아니한 더미영역(dummy area)에 다수개 구비되고, 접착제층(214)이 그 공간에 충진되어 상기 회로기판을 사이에 개재한 상하부필름(210, 310)을 부착하게 된다.

아울러, 상기 관통홀(212)은 전자소자 테두리(2112)의 대향부(2121)인 더미영역에 마련될 수 있는데, 이는 전자소자 테두리에 근접한 관통홀로 유입되는 접착제층(214)이 밀려서 전자소자의 측면은 물론 상부면까지 진행할 수 있으므로(S방향) 충실하게 몰딩(molding)할 수 있기때문인데, 반대로 테두리의 대향부에서 멀리 관통홀(212)이 마련된 경우라면 유입된 접착제층이 전자소자의 측면 근처에만 진행할 수 있으므로(P방향) 충분히 전자소자로 감싸서 밀봉하는 것이 어려워 불량의 원인이 될 수 있다.

여기서, 상기 전자소자 테두리(2112)의 대향부(2121))인 더미영역은 전자소자의 테두리 단부, 단부로부터 돌출될 수 있는 소자단자, 소자단자가 배선부에 솔더, 범프 등으로 접촉/고정되는 용접부에 손상을 주지 아니하는 최근접부로 정의할 수 있으며, 더 자세하게 정의하면, 전자소자의 테두리 단부, 소자단자, 용접부에 접한영역으로 할 수 있으며, 이 경우에 상기 전자소자 테두리로 접착제층이 충분히 연장될 수 있어 전자소자를 밀착시키며 몰딩하는데 효과적이 될 수 있다.

본 발명에 따르는 휴대용 카드(1000)는 여러개 필름들을 하나의 공정으로 합지하여 제조하는 관계상, 예를 들면, 상기 단위상부필름(110)을 복수개 구비한 상부필름부(100), 회로기판(210)을 복수개 모기판부(200), 단위하부필름(310)을 복수개 구비한 하부필름부(300)를 상호 대응되는 위치에 정확하게 정렬되도록(aligning), 각각의 모서리에 얼라인홀(120, 220, 320)을 구비하여 상호간 정렬한 후에 프레싱(pressing)이나 롤링(rolling)으로 합지(laminating)공정을 수행하며, 이후 사용자의 요구에 따른 사용자상호나 필요기재사항, 광고사항 등을 표시한 마감필름(400, 500)을 상하부필름에 인쇄층나 덧필름으로 라미네이팅, 커팅, 폴리싱 등의 추가공정을 거쳐 제조하게 된다.

아울러, 상기 마감필름(400, 500)이 구비되고, 그것이 필름 경도나 휨성이 확보되는 재질인 경우에는 단위상부필름(110), 단위하부필름(310)에도 추가관통홀(112, 312)을 관통홀(212)에 대향하는 위치에 더 구비할 수 있어, 합지되는 다층간 접착력 증가는 물론 휨이나 뒤틀림이 가해지는 경우에 저항력을 강화시킬 수 있다.

한편, 상기 카드(1000)의 제조상 프레싱이나 롤링으로 합지공정을 수행하므로 접착체층을 형성하는 접착제가 균일하게 펴지며 합지되는 카드의 전체 두께를 균일하게 하여야 할 것인데, 공정중 공정오차나 접착제가 유동성이 큰 액체상인 경우가 있어서, 두께 편차가 발생되어 카드규격(ISO 7816-1 기준)을 벗어나 불량이 되는 경우가 많다

따라서, 이런 상황에서도 두께편차를 관리하기 위하여, 상기 관통홀(212)은 회로기판의 테두리(T)에서 중심(C)으로 향할 수록(TC방향) 갯수나 홀의 면적이 감소하도록 할 수 있는데, 관통홀의 갯수나 면적의 대소에 따라 동일한 양의 접착제가 도포되는 경우에 관통홀로 진입, 연장되며 두께편차를 일으키는 접착체층의 불균일성을 일정 부분해소할 수 있어 불량율을 감소시킬 수 있는 잇점이 있다.

한편, 상기 단위상부필름(110)의 상접착제층(f1)은 전자소자 대향부에 음각홈(f14)이 형성되도록 하여 전자소자를 안정적으로 하우징(housing)하며, 부착력을 확보할 수 있다.

이 경우에는 상기 상접착제층(f14)은 필름형태로 구비되는 것이 바람직하며, 상기 접착제층은 열경화타입이나 광경화타입 무방하나, 에틸렌노보넨공중합체, 폴리메틸렌펜텐, 폴리카본테레프탈레이트 및 폴리페닐렌설파이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 사용할 수 있고, 또한 상기 에틸렌노보넨공중합체, 폴리메틸렌펜텐, 폴리카본테레프탈레이트 및 폴리페닐렌설파이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나는 폴리프로필렌 수지와 1:9 내지 5:5의 중량비로 혼합된 형태로 사용할 수 있다.

만일 폴리프로필렌의 함량이 하한치 미만이며, 경도 조절이 용이하여 탄성력 확보에는 도움이 되나 부착력이 저감될 수 있고, 반대로 폴리프로필렌의 함량이 상한치를 초과하면, 결정성이 커져 경도가 상승하고 탄성력이 감소될 수 있어 밴딩 내구성이 저감될 수 있다.

더 바람직하게는, 상기 에틸렌노보넨공중합체(Ethylene-norbornene Copolymer)는 하기 화학식 1로 표기되는 것일 수 있고,

<화학식 1>

(x, y: 1 이상의 정수)

또한, 상기 화학식 1의 y는 에틸렌노보넨공중합체 전체 100 중량부에 대하여 60 내지 80 중량부를 이용할 수 있으며, 상기 폴리메틸렌펜텐은 4-메틸-1-펜텐을 기본골격 구조로 하는 선형 아이소택틱 폴리오레핀으로 하기 화학식 2로 표기되는 것을 사용할 수 있다.

<화학식 2>

(n: 1 이상의 정수)

아울러, 상기 폴리카본테레프탈레이트는 하기 화학식 3으로 표기되는 것을 사용할 수 있다.

<화학식 3>

(n: 10,000 이상의 정수, m: 2 이상의 정수)

또한, 상기 상기 폴리페닐렌설파이드는 하기 화학식 4로 표기되는 것일 수 있다.

<화학식 4>

(n: 1 이상의 정수)

한편, 상기 상접착제층은 변성폴리올레핀계 수지, 무연신 폴리프로필렌수지, 에틸렌프로필렌 공중합체, 에틸렌프로필렌 아이스택틱 블록공중합체 또는 에틸렌프로필렌 신디오택틱 블록공중합체로 이루어진 고분자를 이용할 수 있으며, 상기 변성폴리올레핀계 수지는 에틸렌 또는 프로필렌과 극성기를 갖는 모노머의 공중합체로서, 에틸렌/아크릴산 공중합체, 에틸렌/메타크릴산 공중합체, 에틸렌/에틸 아크릴레이트, 에틸렌-부틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌/이타콘산 공중합체, 에틸렌/모노메틸 말레이트 공중합체, 에틸렌/말레산공중합체, 에틸렌/아크릴산/메틸 메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/메타크릴산/에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/모노메틸 말레이트/에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/메타크릴산/비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌/아크릴산/비닐알콜 공중합체, 에틸렌/프로필렌/아크릴산 공중합체, 에틸렌/스티렌/아크릴산 공중합체, 에틸렌/메타크릴산/아크릴로 니트릴 공중합체, 에틸렌/푸마린산/비닐 메틸에테르 공중합체, 에틸렌/염화비닐/아크릴산 공중합체, 에틸렌/비닐리덴클로라이드/아크릴산 공중합체, 에틸렌/염화삼불화에틸렌/메타크릴산 공중합체, 에틸렌/메타 아크릴산 나트륨 염 공중합체, 에틸렌/아크릴산 아연 염 공중합체, 에틸렌/스티렌 술폰산 나트륨 염 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌 공중합체, 프로필렌/아크릴산 공중합체, 프로필렌/메타크릴산 공중합체, 프로필렌/에틸 아크릴레이트, 프로필렌-부틸 아크릴레이트 공중합체, 프로필렌-비닐 아세테이트 공중합체, 프로필렌/이타콘산 공중합체, 프로필렌/모노메틸 말레이트 공중합체, 프로필렌/말레산 공중합체, 프로필렌/아크릴산/메틸메타크릴레이트 공중합체, 프로필렌/메타크릴산/에틸 아크릴레이트 공중합체, 프로필렌/모노메틸 말레이트/에틸아크릴레이트 공중합체, 프로필렌/메타크릴산/비닐 아세테이트 공중합체, 프로필렌/아크릴산/비닐알콜공중합체, 프로필렌/프로필렌/아크릴산 공중합체, 프로필렌/스티렌/아크릴산 공중합체, 프로필렌/메타크릴산/아크릴로 니트릴 공중합체, 프로필렌/푸마린산/비닐 메틸에테르 공중합체, 프로필렌/염화비닐/아크릴산 공중합체, 프로필렌/비닐리덴클로라이드/아크릴산 공중합체, 프로필렌/염화삼불화에틸렌/메타크릴산 공중합체, 프로필렌/메타 아크릴산 나트륨 염 공중합체, 프로필렌/아크릴산 아연 염 공중합체, 프로필렌/스티렌 술폰산 나트륨 염공중합체, 스티렌-프로필렌-프로필렌 공중합체, 무수 말레산이 그라프트된 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌인 치환된 폴리올레핀계 수지로서, 무수 말레산이 그라프트된 고밀도 폴리에틸렌 (m-HDPE), 무수 말레산이 그라프트된 프로필렌 (m-PP), 무수 말레산이 그라프트된 폴리에틸렌/프로필렌 공중합체 (m-cpp), 염소화 폴리에틸렌, 폴리 프로필렌(CM), 클로로술폰화 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌(CSM)을 사용할 수 있다.

이러한 상접착제층은 하접착제층과 동일한 재료나 선택적으로 이종을 혼합하여 사용할 수 있다.

이러한 부착력의 추가적인 강화를 위하여 상기 음각홈(f14)의 전자소자 대향부의 면적은 전자소자 평면부 전체면적보다 1.1 내지 2 배로 더 큰 것일 수 있다.

즉, 상기 음각홈(f14)의 음각 공간에 진입한 전자소자가 상호 밀착되도록, 즉 딱 맞게(just adjacent) 음각홈을 설계하면(즉, 1.1배 미만이면) 공정공차로 인하여 두께편차가 발생할 수 있는 문제를 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 관통홀(212)로 유입된는 접착제가 전자소자를 덮는 방향(S방향)으로 용이하게 진입할 수 있어 부착성, 밀봉성, 휨이나 뒤틀림 저항력을 확보할 수 있는 잇점이 있다.

그런데, 상기 음각홈(f14)의 전자소자 대향부의 면적은 전자소자 평면부 전체면적보다 2 배를 초과하는 경우에는 음각홈의 제공으로 인한 이익이 없어질 뿐만 아니라, 관통홀로 진입하는 접착제의 두께 균일성 조절이 어려울 수 있다.

따라서, 이러한 구조적 특성을 확실하게 하기 위하여 상기 음각홈과 대향되는 회로기판의 대향면에 관통홀(212)이 배치하여 진입하는 접착제가 음각홈(212)의 일부를 충진하며 전자소자를 밀봉하도록 하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 단위하부필름(310) 상부에는 회로기판(210)과의 사이에 접착제층(214)을 이루는 접착제가 도포되어 라미네이팅 공정을 통하여 합지되는데, 단위상부필름(110)과는 달리 전자소자(211)가 없거나 적은 대향공간을 가지므로, 별도의 하접착제층(f2)은 필름형태로 구비할 수 있으며, 전자소자 구비유무에 따르는 하음각홈(미도시)를 추가적으로 구현할 수 있음은 물론이다.

여기서, 관통홀에 진입하는 접착제는 상하접착제층(f1, f2)에서 접착제의 일부가 유입되어 홀을 체울 수도 있고, 별도로 밀봉에 사용되는 유동성 접착제(HPROJECT 1 6000 SERIES-GENERAL PURPOSE RTV SILICONE)를 관통홀에 유동성 접착제를 분배한 후(dispensing, 주사기 형태의 디스펜서를 사용하면 공정시간을 최소화할 수 있음), 합지하여 부착력, 밀봉성 등을 확보할 수 있다.

휴대용 카드 1000, 회로기판 210,
전자소자 211, 회로기판 210,
관통홀 212, 접착제층 214,
단위상부필름 110, 단위하부필름 310.

Claims

회로기판에 실장된 전자 소자를 구비한 카드에 있어서,
각종정보를 송수신하고 논리제어를 수행하는 제어부와, 사용자의 생체정보인 지문을 감지하는 초음파 센싱부, 사용자에게 간단한 정보를 제공할 수 있는 디스플레이부를 포함하는 전자소자가 마련되어 미세한 골드 또는 알루미늄 배선 박막 형태의 배선부로 회로 구성된 회로기판을 포함하고,
상기 회로기판은 다수의 관통홀을 구비하고,
상기 관통홀은 전자소자 테두리 근접 영역에 마련되고, 상기 관통홀은 주사기 형태의 디스펜서를 사용하여 유동성 접착제를 분배한 후 진입시켜 밀봉이 이루어지며,
상기 관통홀은 회로기판의 테두리에서 중심으로 향할 수록 홀의 면적이 감소하는 것이고,
단위상부필름 또는 단위하부필름은 마감필름과 합지되어, 상기 관통홀이 연장되도록 관통홀에 대향하는 위치에 추가관통홀을 구비하고,
상기 단위상부필름의 상접착제층은 전자소자 대향부에 음각홈이 형성되도록 하여 전자소자를 부착할 수 있으며,
상기 상접착제층은 필름형태로 구비되고, 에틸렌노보넨공중합체, 폴리메틸렌펜텐, 폴리카본테레프탈레이트 및 폴리페닐렌설파이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 품질이 우수한 휴대용 카드.
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제 1 항에 있어서,
상기 음각홈의 전자소자 대향부의 면적은 전자소자 평면부 전체면적보다 1.1 내지 2 배인 것을 특징으로 하는 품질이 우수한 휴대용 카드.
제 1 항에 있어서,
상기 단위하부필름의 하접착제층은 회로기판과 단위하부필름과의 사이에 필름형태로 개재되어 접착제층과 접착되는 것을 특징으로 하는 품질이 우수한 휴대용 카드.