JP4377273B2 - Icチップ入りシートの製造方法及びicチップ搭載装置 - Google Patents
Icチップ入りシートの製造方法及びicチップ搭載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4377273B2 JP4377273B2 JP2004092832A JP2004092832A JP4377273B2 JP 4377273 B2 JP4377273 B2 JP 4377273B2 JP 2004092832 A JP2004092832 A JP 2004092832A JP 2004092832 A JP2004092832 A JP 2004092832A JP 4377273 B2 JP4377273 B2 JP 4377273B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive
- sheet
- head
- injection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
シート基材上に非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが搭載され、該ICチップが固定用液体によって前記シート基材上に固定されてなるICチップ入りシートの製造方法であって、
前記ICチップ及び前記固定用液体を前記シート基材に対して別々に射出し、前記ICチップ及び前記固定用液体が前記シート基材上に到達する前に前記固定用液体を前記ICチップに付着させ、前記ICチップに付着した前記固定用液体によって該ICチップを前記シート基材上に固定する。
前記ICチップと前記固定用液体とが前記シート基材上に到達する前に互いに交わるように前記第1のヘッド及び前記第2のヘッドにおける射出又は落下のタイミングを制御する制御部を有する。
図4は、図1に示したICチップ入りシートの製造方法の他の実施の形態を説明するための図である。
11,111 チップ射出ヘッド
20 樹脂シート
30 粘着剤
31,131 粘着剤射出ヘッド
Claims (4)
- シート基材上に非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが搭載され、該ICチップが固定用液体によって前記シート基材上に固定されてなるICチップ入りシートの製造方法であって、
前記ICチップ及び前記固定用液体を前記シート基材に対して別々に射出し、前記ICチップ及び前記固定用液体が前記シート基材上に到達する前に前記固定用液体を前記ICチップに付着させ、前記ICチップに付着した前記固定用液体によって該ICチップを前記シート基材上に固定するICチップ入りシートの製造方法。 - 請求項1に記載のICチップ入りシートの製造方法において、
前記ICチップ及び前記固定用液体を前記シート基材に対して略垂直方向から射出することを特徴とするICチップ入りシートの製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のICチップ入りシートの製造方法において、
前記ICチップを射出した後に、前記固定用液体を射出することを特徴とするICチップ入りシートの製造方法。 - ICチップをシート基材上に射出または落下させる第1のヘッドと、固定用液体を前記シート基材上に射出または落下させる第2のヘッドとが、それぞれの法線が交わるように配置されたICチップ搭載装置であって、
前記ICチップと前記固定用液体とが前記シート基材上に到達する前に互いに交わるように前記第1のヘッド及び前記第2のヘッドにおける射出又は落下のタイミングを制御する制御部を有するICチップ搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004092832A JP4377273B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Icチップ入りシートの製造方法及びicチップ搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004092832A JP4377273B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Icチップ入りシートの製造方法及びicチップ搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005284333A JP2005284333A (ja) | 2005-10-13 |
JP4377273B2 true JP4377273B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=35182697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004092832A Expired - Fee Related JP4377273B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Icチップ入りシートの製造方法及びicチップ搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4377273B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135446A (ja) | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Philtech Inc | Rfパウダーの製造方法 |
JP2008134694A (ja) | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Philtech Inc | Rfパウダーの付加方法およびrfパウダー付加基体シート |
JP2008134695A (ja) | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Philtech Inc | 基体データ管理システム |
JP2008134816A (ja) | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Philtech Inc | Rfパウダー粒子、rfパウダー、およびrfパウダーの励起方法 |
JP2008135951A (ja) | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Philtech Inc | Rfパウダー粒子、rfパウダー、およびrfパウダー含有基体 |
JP2008134815A (ja) | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Philtech Inc | Rfパウダーの提供方法およびrfパウダー含有液 |
WO2008081699A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Philtech Inc. | 基体シート |
-
2004
- 2004-03-26 JP JP2004092832A patent/JP4377273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005284333A (ja) | 2005-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2531749C2 (ru) | Способ и линия для изготовления вставки для многослойной пленки и многослойная пленка со вставкой | |
JP4377273B2 (ja) | Icチップ入りシートの製造方法及びicチップ搭載装置 | |
US20100156615A1 (en) | Device and method for issuing rfid holding medium and computer-readable recording medium | |
WO2006077689A1 (ja) | Icカードの製造方法 | |
US20060230966A1 (en) | Device and method for printing a web | |
JP2005171396A (ja) | 多層抄き合わせ紙、その製造方法及び多層抄き合わせ装置 | |
JP2005209104A (ja) | スレッド及びそれが組み込まれたシート | |
JP2005216099A (ja) | スレッド及びicチップ入りシート、並びにそれらの製造方法、シート | |
JP4579608B2 (ja) | スレッド及びその製造方法、シート | |
JP4541793B2 (ja) | スレッド及びこれが組み込まれたシート | |
CN1890679B (zh) | Ic芯片内置带及ic芯片内置薄片 | |
JP4318556B2 (ja) | スレッドの製造方法及びicチップ入りシートの製造方法 | |
JP2005212356A (ja) | スレッドの製造方法及びicチップ入りシートの製造方法 | |
US20070259175A1 (en) | Tape with Built-In Ic Chip, Production Method Thereof, and Sheet with Built-In Ic Chip | |
JP4500060B2 (ja) | スレッド及びその製造方法、シート | |
JP2005242971A (ja) | スレッド及びその製造方法、シート | |
JP4585297B2 (ja) | スレッド | |
US20040069401A1 (en) | Wasteless laminator | |
JP2006256124A (ja) | 磁性ワイヤー付与装置およびその方法 | |
JP4500158B2 (ja) | スレッド | |
JP4504693B2 (ja) | スレッド、icチップ入りシート及びその製造方法 | |
JP2005209102A (ja) | スレッド、スレッドの連続体及びシート | |
JP2013103342A (ja) | 非接触型情報媒体付冊子 | |
JP4504692B2 (ja) | スレッドの製造方法及びicチップ入りシートの製造方法、並びにこれらによって製造されたスレッド及びicチップ入りシート | |
JP6047924B2 (ja) | 非接触型情報媒体および非接触型情報媒体付き冊子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090910 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130918 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |