JP2005171396A - 多層抄き合わせ紙、その製造方法及び多層抄き合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下部紙層3と上部紙層4の間に不織布2が抄き込まれているとともに、すき入れ6が付与されており、不織布2に内包されたICチップ5がすき入れ6の位置pから抄造方向に所定の間隔s離れた位置qに挿入されており、下部紙層3、不織布2及び上部紙層4は、互いに繊維が絡み合って結合されている。
【選択図】図1
Description
上記位置ズレ検出装置は、上記ICチップ間の間隔を測定し、該測定された間隔の予め設定された所定間隔からのズレを検出し、基準となる特定位置と上記不織布位置修正装置は、上記位置ズレ検出装置で検出されたズレに基づき不織布の供給速度及び不織布の幅方向の供給位置の両方又はいずれか一方を制御して、基準となる特定位置と上記ICチップ間の間隔を上記予め設定された所定の間隔に制御するものであることを特徴とする多層抄き合わせ装置を提供する。
上記位置ズレ検出装置で、基準となる特定位置と上記ICチップ間の間隔を測定し、該測定された間隔の予め設定された所定間隔からのズレを検出し、該検出されたズレに基づき上記不織布位置修正装置で不織布の供給速度及び不織布の幅方向の供給位置の両方又はいずれか一方を制御して、基準となる特定位置と上記ICチップ間の間隔を上記予め設定された所定の間隔に制御することを特徴とする多層抄き合わせ紙製造方法を提供する。
(1)別工程が不要である。
多層抄き合わせ紙を抄紙中に、不織布とともにICチップが挿入されることから、張り合わせのような後工程が必要ない。
(2)用紙の紙厚を150μm以下することが可能である。
不織布を用いることにより、多層抄き合わせ紙の紙厚を150μm以下にすることが可能である。
(3)ベック平滑度が10秒以上の用紙表面を得ることができる。
下層紙料+ICチップを内包した不織布+上層紙料を積層した後に、紙層形成する(地合いを整える)ことから、多層抄き合わせ紙の紙層を乱さずに抄紙することが可能である。
(4)層間剥離強度が10g/15mm以上の用紙が得られる。
不織布を用いると、上層紙料が不織布繊維間に入り込むとともに下層紙料との絡み合いを有し、層間結合力が向上する。その結果として、層間耐剥離強度が10g/15mm以上の用紙が得られる。
(5)定位置へのICチップ付与が可能である。
「位置ズレ検出装置」と「位置修正装置」を用いてICチップの挿入位置を制御することにより、所定の位置にICチップを付与することが可能である。
(6)印刷条件、デザイン構成への制約が少ない。
紙層内面にICチップを付与することが可能であることから、表裏面へ印刷する際における印刷条件への制約やデザイン構成への制約を小さくすることができる。
図1は、本実施例に係る多層抄き合わせ紙の実施例1を説明する図である。図1(a)は、後述する本実施例に係る多層抄き合わせ装置で最終的に製造され巻取ドラムに巻き取られる帯状の多層抄き合わせ紙1の長手方向に切断した模式的な断面図を示す図である。この帯状の多層抄き合わせ紙1では、ICチップが内包された不織布2が、下部紙層3と上部紙層4との間に抄き合わされて多層で一体に形成された構成を示している。
即ち、通常、多層抄き合わせ紙1では、図1(d)において十字マークで示すように、白抄きから成るレジスターマーク又はIJPによるマーク6’が抄造方向に一定間隔をおいて複数箇所に付与されている。この変形例1はこのレジスターマーク又はIJPによるマーク6’に着目して、ICチップ5が、このレジスターマーク又はIJPによるマーク6’に対して(を基準として)、抄造方向及び幅方向に所定間隔離れた位置に定置するような構成とされている。
上記実施例1及びその変形例1では、ICチップ5を抄き入れ位置やレジスターマーク又はIJPによるマークを基準として所定の位置に定置しているが、このような基準に対してではなく、巻取装置に巻き取られた多層抄き合わせ紙1を切断する際に、切断された多層抄き合わせ紙1の辺の位置からICチップ5の位置qまでが所定の間隔となるように切断する。これにより、多層抄き合わせ紙1から製造されるICチップ入りの紙葉の所定の位置に配置されたものが形成された構成となる。
以上説明した実施例に係る多層抄き合わせ紙1を製造する製造装置の実施例を図2(a)で説明する。図2(a)は、多層抄き合わせ紙1の製造装置の全体構成を示す図である。図に示すように、該装置については長網抄紙機を用いて説明するが、これに限定されるものではない。図2(a)において、この多層抄き合わせ装置11は、網帯から成り、循環するエンドレスな抄紙用のワイヤ12を有する。このワイヤ12は、従動用プーリ13と駆動用プーリ14と間に架け渡され、さらに図示しないが、ワイヤ12に沿っての内側に配置された複数の支持や案内をするローラにより支持され、案内されて循環移動する。
以上説明した図2(a)に示す実施例の多層抄き合わせ紙1の製造装置による製造方法の実施例について、以下、順次説明する。
(1)下層紙料供給槽16から下層紙料用目止め板21とワイヤ12の隙間を通して、下層紙料19を循環移動中のワイヤ12の上面に供給する。ワイヤ12上に供給された下層紙料23は、下層紙料層(下部湿紙)23として抄造方向に送られる。
以上説明した多層抄き合わせ紙、製造装置及び製造方法についての構成、作用効果に関する特徴を、さらに以下に説明する。
2 不織布
3 下部紙層
4 上部紙層
5 ICチップ
6 抄き入れ
6’レジスターマーク
7 不織布と下部紙層の境界
8 不織布と上部紙層の境界層
9 結合層
10 アンテナ
11 多層抄き合わせ装置
12 抄紙用のワイヤ
13 従動用プーリ
14 駆動用プーリ
15 ワイヤの上流部
16 下層紙料供給槽
17 不織布供給装置
18 上層紙料供給槽
19 下層紙料
20 上層紙料
21 下層紙料用目止め板
22 上層紙料用目止め板
23 下層紙料層(下部湿紙)
24 不織布供給ドラム
25 テンションローラ
26 位置修正装置
27 上層紙料層(上部湿紙)
28 位置制御器
29 位置修正ローラ
30 搾水ボックス
31 プレスロール
32 乾燥装置
33 位置ズレ検出装置
34 位置検出器
35 タンディロール
36 位置ズレ判別器
37 ライトテーブル
p 抄き入れ位置
q ICチップの挿入位置
r レジスターマークの位置
s、m、n、u 所定の間隔
t 幅方向のズレの間隔
w 下層紙料層の横幅
Claims (10)
- 下部紙層と上部紙層の間に不織布が抄き込まれて成る多層抄き合わせ紙であって、
上記不織布にはICチップが内包されており、
上記下部紙層、不織布及び上部紙層は、互いに繊維が絡み合って結合されていることを特徴とする多層抄き合わせ紙。 - 上記多層抄き合わせ紙には、すき入れ及びマークの両方又はいずれか一方が付与されていることを特徴とする請求項1記載の多層抄き合わせ紙。
- 上記多層抄き合わせ紙の紙厚は、150μm以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の多層抄き合わせ紙。
- 上記多層抄き合わせ紙はベック平滑度が10秒以上であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の多層抄き合わせ紙。
- 上記多層抄き合わせ紙は層間剥離強度が10g/15mm以上であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の多層抄き合わせ紙。
- 上記ICチップは、各ICチップが所定の位置に定置されていることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の多層抄き合わせ紙。
- 上記ICチップにはアンテナが付設されており、該アンテナは上記ICチップの周囲かつ同じ平面内において上記不織布に内包されていることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、又は6記載の多層抄き合わせ紙。
- 上記ICチップにはアンテナが付設されており、該アンテナは上記ICチップ内に組み込まれていることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の多層抄き合わせ紙。
- 位置ズレ検出装置と不織布位置修正装置とを備えており、ICチップが内包された不織布を紙層中に挿入する装置において、
上記位置ズレ検出装置は、基準となる特定位置と上記ICチップ間の間隔を測定し、該測定された間隔のあらかじめ設定された所定間隔からのズレを検出し、上記不織布位置修正装置は、上記位置ズレ検出装置で検出されたズレに基づき不織布の供給速度及び不織布の幅方向の供給位置の両方又はいずれか一方を制御して、基準となる特定位置と上記ICチップ間の間隔を上記あらかじめ設定された所定の間隔に制御するものであることを特徴とする多層抄き合わせ装置。 - 位置ズレ検出装置と不織布位置修正装置とを備えており、ICチップが内包された不織布を紙層中に挿入する装置を用いて抄き合わせ紙を製造する方法において、
上記位置ズレ検出装置で、基準となる特定位置と上記ICチップ間の間隔を測定し、該測定された間隔のあらかじめ設定された所定間隔からのズレを検出し、該検出されたズレに基づき上記不織布位置修正装置で不織布の供給速度及び不織布の幅方向の供給位置の両方又はいずれか一方を制御して、基準となる特定位置と上記ICチップ間の間隔を上記あらかじめ設定された所定の間隔に制御することを特徴とする多層抄き合わせ紙製造方法。
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