JP2005228101A - スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図る。
【解決手段】 通気性を有する紙シート３と樹脂シート２とをホットメルトシート４によって互いに接着し、その後、紙シート３の樹脂シート２が接着された面とは反対側の面から、樹脂シート２に形成された穴部２１に対向する領域を吸引しながら、樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布する。
【選択図】図２

Description

本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３１９００６号公報

しかしながら、上述したスレッドやこのスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、微細なＩＣチップをフィルム等のシート基材上に接着剤によって接着することになるため、ＩＣチップをトレイ等の容器に収納しておき、ＩＣチップをシート基材上に接着する際に容器からＩＣチップを１つずつ取り出し、取り出したＩＣチップをシート基材上に１つずつ搭載、接着することになる。そのため、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図ることが困難であるという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図ることができるスレッドの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
通気性を有する帯状の第１のシート基材上に帯状の第２のシートが接着され、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記第２のシート基材に形成された穴部に入り込んで前記第１のシート基材上に搭載されてなるスレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程と、
前記第１のシート基材の前記第２のシート基材が接着された面とは反対側の面から、前記穴部に対向する領域を吸引しながら、前記第２のシート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有する。

また、通気性を有する第１のシート基材上に第２のシートが接着され、ＩＣチップが、前記第２のシート基材に形成された穴部に入り込んで前記第１のシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程と、
前記第１のシート基材の前記第２のシート基材が接着された面とは反対側の面から、前記穴部に対向する領域を吸引しながら、前記第２のシート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有する。

また、シート基材上にＩＣチップが搭載され、前記シート基材の少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域が通気性を有してなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、前記ＩＣチップが搭載される領域を吸引しながら、前記シート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程を有する。

また、シート基材上にＩＣチップが搭載され、前記シート基材の少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域が通気性を有してなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップよりも大きな凹部を形成する工程と、
前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、前記ＩＣチップが搭載される領域を吸引しながら、前記シート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有する。

また、前記シート基材上に前記ＩＣチップが搭載された後、前記シート基材上に少なくとも前記ＩＣチップを覆うように該ＩＣチップを前記シート基材上に固定するための固定材を付与する工程を有することを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、第１及び第２のシート基材を互いに接着し、第１のシート基材の第２のシート基材が接着された面とは反対側の面から、第２のシート基材に形成された穴部に対向する領域を吸引すると、第１のシート基材が通気性を有するものであるため、その吸引力が第１のシート基材を介して穴部にも作用する。その状態で第２のシート基材上にＩＣチップを散布すると、第２のシート基材上に散布されたＩＣチップが、第１のシート基材を介して作用する吸引力によって穴部に入り込んで第１のシート基材上に搭載され、それにより、ＩＣチップが第１のシート基材上に搭載されたスレッドが製造される。

このように、第１のシート基材に接着された第２のシート基材に形成された穴部に吸引によってＩＣチップが入り込んで第１のシート基材上にＩＣチップが搭載されるので、微細なＩＣチップをトレイ等から１つずつ取り出してシート基材上に搭載することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化が図られる。

また、第１のシート基材の少なくとも穴部に対向する領域にＩＣチップの大きさよりも小さな穴を少なくとも１つ形成しておけば、第１のシート基材の第２のシート基材が接着された面とは反対側の面から吸引を行った際に、穴部にて作用する吸引力が第１のシート基材に形成された穴によって大きくなり、それにより、第２のシート基材上に散布されたＩＣチップが穴部に入り込みやすくなる。

また、シート基材のＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、ＩＣチップが搭載される領域を吸引すると、シート基材が、少なくともＩＣチップが搭載される領域が通気性を有するものであるため、その吸引力がシート基材を介してＩＣチップが搭載される面側にも作用する。その状態でシート基材上にＩＣチップを散布すると、シート基材上に散布されたＩＣチップが、シート基材を介して作用する吸引力によってシート基材に吸着してシート基材上に搭載され、それにより、ＩＣチップがシート基材上に搭載されたＩＣチップ入りシートが製造される。

このように、シート基材にＩＣチップが吸着されて搭載されるので、微細なＩＣチップをトレイ等から１つずつ取り出してシート基材上に搭載することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化が図られる。

また、シート基材のＩＣチップが搭載される領域に、ＩＣチップよりも大きな凹部を形成しておけば、ＩＣチップがこの凹部内に入り込んでシート基材に吸着されるため、この凹部によってＩＣチップがシート基材に固定されることになる。

また、シート基材上にＩＣチップが搭載された後、シート基材上に少なくともＩＣチップを覆うように該ＩＣチップをシート基材上に固定するための固定材を付与すれば、この固定材によっても、ＩＣチップがシート基材上に確実に固定される。

以上説明したように本発明においては、第１のシート基材に接着された第２のシート基材に形成された穴部に吸引によってＩＣチップが入り込んで第１のシート基材上にＩＣチップが搭載されるため、微細なＩＣチップをトレイ等から１つずつ取り出してシート基材上に搭載することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図ることができる。

また、第１のシート基材の少なくとも穴部に対向する領域にＩＣチップの大きさよりも小さな穴を少なくとも１つ形成しておくものにおいては、第１のシート基材の第２のシート基材が接着された面とは反対側の面側から吸引を行った際に、穴部にて作用する吸引力が大きくなり、それにより、第２のシート基材上に散布されたＩＣチップを穴部に入り込ませやすくすることができる。

また、少なくともＩＣチップが搭載される領域が通気性を有するシート基材のＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、ＩＣチップが搭載される領域を吸引しながら、シート基材上にＩＣチップを散布するものにおいても、微細なＩＣチップをトレイ等から１つずつ取り出してシート基材上に搭載することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図ることができる。

また、シート基材のＩＣチップが搭載される領域に、ＩＣチップよりも大きな凹部を形成しておくものにおいては、ＩＣチップがこの凹部内に入り込んでシート基材に吸着されるため、この凹部によってＩＣチップをシート基材に固定することができる。

また、シート基材上にＩＣチップが搭載された後、シート基材上に少なくともＩＣチップを覆うように該ＩＣチップをシート基材上に固定するための固定材を付与するものにおいては、この固定材によっても、ＩＣチップをシート基材上に確実に固定することができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明のスレッドの製造方法の実施の一形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態にて製造されたスレッドは図１に示すように、ホットメルト層４０を介して互いに接着された第１のシート基材である帯状の紙層３０と第２のシート基材である帯状の樹脂層２０に対して、樹脂層２０に形成された穴部２１にＩＣチップ１０が入り込み、ホットメルト層４０によってＩＣチップ１０が紙層３０及び樹脂層２０と接着されて構成されている。なお、紙層３０は通気性を有する紙からなり、また、樹脂層２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用されるが、紙層３０側を接着面として有価証券や紙幣等に貼付した方が、有価証券や紙幣等との接着性が優れる。

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。

図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。

まず、断裁されることにより紙層３０となる紙シート３と、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２とをホットメルトシート４を介して積層し、加圧しながら加熱することにより互いに接着する（図２（ａ））。

次に、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、樹脂シート２及びホットメルトシート４のＩＣチップ１０が搭載される領域を除去し、それにより、紙シート３が露出し、ＩＣチップ１０が入り込むような穴部２１を形成する（図２（ｂ））。なお、穴部２１の大きさは、後の工程にて樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が入り込むことができるようにＩＣチップ１０よりも大きく、かつ、ＩＣチップ１０が２つ以上入り込まないような大きさとしておく必要がある。また、この穴部２１の形成においては、レーザ光の照射によるものに限らない。例えば、機械的な手法を用いて、樹脂シート２及びホットメルトシート４のＩＣチップ１０が搭載される領域を削り取ることや、予め穴部２１が形成された樹脂シート２及びホットメルトシート４を紙シート３上に積層すること等が考えられる。

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、穴部２１が形成された樹脂シート２が紙シート３上に接着された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

図３に示すように、穴部２１が形成された樹脂シート２が紙シート３上に接着されたものは、樹脂シート２に形成された穴部２１が直線状に羅列されるようなシートロールとなっており、このシートロールが図中矢印方向に搬送されながら、後の工程が行われることになる。

次に、紙シート３の樹脂シート２が接着された面とは反対側の面から、穴部２１に対向する領域を吸引しながら、穴部２１が形成された樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布する（図２（ｃ））。ここで、紙シート３は通気性を有する紙からなるものであるため、紙シート３の樹脂シート２が接着された面とは反対側の面から、穴部２１に対向する領域を吸引すると、その吸引力が紙シート３を介して穴部２１にも作用することになる。そのため、その状態で樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布すると、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が、紙シート３を介して作用する吸引力によって穴部２１に入り込んで紙シート３上に搭載されることになる（図２（ｄ））。なお、この際、樹脂シート２に対して、図３に示したシートロールの搬送方向下流側から搬送方向上流側に向かってＩＣチップ１０を斜めに散布するようにすれば、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が樹脂シート２上を滑るようにして穴部２１に入り込むことになり、ＩＣチップ１０を穴部２１に入り込ませやすくすることができる。また、この際、紙シート３のうち穴部２１に対向する領域に、ＩＣチップ１０の大きさよりも小さな１０μｍ□程度の穴を３〜４箇所形成しておけば、紙シート３の樹脂シート２が接着された面とは反対側からの吸引による吸引力がこの穴を介して穴部２１に大きく作用することになり、それにより、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０を穴部２１内に入り込ませやすくすることができる。なお、紙シート３に形成する穴においては、穴部２１に対向する領域以外にも略均一に形成しておいてもおく、また、穴の数においても、３〜４箇所に限らず、穴部２１に対向する領域に少なくとも１つ形成しておけばよい。また、ＩＣチップ１０を穴部２１へ入り込ませやすくするために、吸引を行う際に、樹脂シート２及び紙シート３に微小の振動を与えることも考えられる。微小の振動により、例えば、ＩＣチップ１０が穴部２１に半分だけ入って穴部２１の底部に引っかかっている状態で吸引されている場合に、振動により引っかかりの抵抗が減少して穴部２１へ入り込みやすくなる。

その後、ホットメルトシート４を介して互いに接着され、ＩＣチップ１０が穴部２１に入り込んで搭載された樹脂シート２及び紙シート３を熱ロール（不図示）によって挟み込むと、熱ロールによる熱によってホットメルトシート４が溶融し、溶融したホットメルト糊の一部が樹脂シート２と紙シート３との間から穴部２１に流れ込み、この穴部２１に流れ込んだホットメルト糊がその後硬化することによって、ＩＣチップ１０が紙シート３及び樹脂シート２と接着されることになる（図２（ｅ））。

図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙シート３上にＩＣチップ１０が搭載、接着された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

図４に示すように、紙シート３上にＩＣチップ１０が搭載、接着されると、紙シート３及び樹脂シート２上にてＩＣチップ１０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。

なお、本形態においては、第１のシート基材として、通気性を有する紙からなる紙層３０を用いているが、第１のシート基材としては、その他に、例えば不織布等、通気性を有するものであれば、本発明は紙層３０に限らない。

また、本形態においては、第２のシート基材として、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等からなる樹脂層２０を用いているが、樹脂層２０の代わりに紙や不織布からなるものを用いれば、樹脂層２０を用いたものと比べて、機械的強度は弱くなるものの、スレッドのいずれの面を有価証券や紙幣等との接着面としても、有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。

また、本形態においては、上述したように、断裁されることにより紙層３０となる紙シート３及び断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２を、ホットメルトシート４を介して互いに接着し、樹脂シート２に形成された穴部２１にＩＣチップ１０を入り込ませて紙シート３と接着した後、断裁することによりスレッドを製造しているが、本発明はこれに限らず、実質的に、帯状の紙層３０及び樹脂層２０をホットメルト層４０によって互いに接着し、紙層３０の樹脂層２０が接着された面とは反対側の面から、樹脂層２０に形成された穴部２１に対向する領域を吸引しながら、樹脂層２０上にＩＣチップ１０を散布してＩＣチップ１０を穴部２１内にて紙層３０上に搭載、接着するものであればよい。

また、本形態においては、帯状の紙５０上にＩＣチップ１０が搭載、固定されてなるスレッドについて説明したが、通気性を有するシート基材上にＩＣチップが搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートについても、上述したものと同様の製造方法によって製造することができる。なお、ＩＣチップ入りシートは、シート面に粘着剤や印刷層を形成して、シート単体で使用することもでき、また、他のシートを積層させて使用することもできる。

（他の実施の形態）
図５は、本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の実施の一形態によって製造されたＩＣチップ入りシートの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態にて製造されたＩＣチップ入りシートは図５に示すように、シート基材である樹脂層１２０上に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載され、さらに、ＩＣチップ１１０が搭載された領域にＩＣチップ１１０を覆うように固定材である粘着剤１４０が滴下され、この粘着剤１４０によってＩＣチップ１１０が樹脂層１２０上に固定されて構成されている。また、樹脂層１２０のうち、ＩＣチップ１１０が搭載された領域には、表裏貫通した通気部１２１が形成されており、それにより、樹脂層１２０は、ＩＣチップ１１０が搭載された領域が通気性を有するものとなっている。なお、樹脂層１２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出されることになるが、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。

以下に、上述したＩＣチップ入りシートの製造方法について説明する。

図６は、図５に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。

まず、ＩＣチップ１１０が搭載される領域に通気部１２１が形成されてなる樹脂層１２０のＩＣチップ１１０が搭載される面とは反対側の面から、ＩＣチップ１１０が搭載される領域を吸引しながら、樹脂層１２０上にＩＣチップ１１０を散布する（図６（ａ））。ここで、樹脂層１２０においては、ＩＣチップ１１０が搭載される領域に表裏貫通した通気部１２１が形成されているため、樹脂層１２０のＩＣチップ１１０が搭載される面とは反対側の面から、ＩＣチップ１１０が搭載される領域を吸引すると、その吸引力が通気部１２１を介してＩＣチップ１１０が搭載される面側にも作用することになる。そのため、その状態で樹脂層１２０上にＩＣチップ１１０を散布すると、樹脂層１２０上に散布されたＩＣチップ１１０が、通気部１２１を介して作用する吸引力によって樹脂層１２０に吸着されて樹脂層１２０上に搭載されることになる（図６（ｂ））。

次に、ＩＣチップ１１０が搭載された樹脂層１２０上にＩＣチップ１１０を覆うように粘着剤１４０を滴下し、滴下した粘着剤１４０によってＩＣチップ１１０を樹脂層１２０上に固定する（図６（ｃ））。

図７は、本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の他の実施の形態によって製造されたＩＣチップ入りシートの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態にて製造されたＩＣチップ入りシートは図７に示すように、シート基材である樹脂層２２０上に対して、この樹脂層２２０に形成された凹部２２２に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ２１０が入り込んで搭載され、さらに、ＩＣチップ２１０が搭載された領域にＩＣチップ２１０を覆うように固定材である粘着剤２４０が滴下され、この粘着剤２４０及び凹部２２２によってＩＣチップ２１０が樹脂層２２０上に固定されて構成されている。また、樹脂層２２０のうち、ＩＣチップ２１０が搭載された領域には、表裏貫通した通気部２２１が形成されており、それにより、樹脂層２２０は、ＩＣチップ２１０が搭載された領域が通気性を有するものとなっている。なお、樹脂層２２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ２１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出されることになるが、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。

以下に、上述したＩＣチップ入りシートの製造方法について説明する。

図８は、図７に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。

まず、ＩＣチップ２１０が搭載される領域に通気部２２１が形成されてなる樹脂層２２０のＩＣチップ２１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、樹脂層２２０のＩＣチップ２１０が搭載される領域を所定の深さまで削り取り、それにより、ＩＣチップ２１０が入り込むような凹部２２２を形成する（図８（ａ））。なお、凹部２２２の大きさは、後の工程にて樹脂層２２０上に散布されたＩＣチップ２１０が入り込むことができるようにＩＣチップ２１０よりも大きく、かつ、ＩＣチップ２１０が２つ以上入り込まないような大きさとしておく必要がある。また、この凹部２２２の形成においては、レーザ光の照射によるものに限らず、その他に例えば、機械的な手法を用いて、樹脂層２２０のＩＣチップ２１０が搭載される領域を所定の深さまで削り取ること等が考えられる。

次に、樹脂層２２０のＩＣチップ２１０が搭載される面とは反対側の面から、ＩＣチップ２１０が搭載される領域を吸引しながら、樹脂層２２０上にＩＣチップ２１０を散布する（図８（ｂ））。ここで、樹脂層２２０においては、ＩＣチップ２１０が搭載される領域、すなわち、樹脂層２２０に形成された凹部２２２内に、表裏貫通した通気部２２１が形成されているため、樹脂層２２０のＩＣチップ２１０が搭載される面とは反対側の面から、ＩＣチップ２１０が搭載される領域を吸引すると、その吸引力が通気部２２１を介して凹部２２２内にも作用することになる。そのため、その状態で樹脂層２２０上にＩＣチップ２１０を散布すると、樹脂層２２０上に散布されたＩＣチップ２１０が、通気部２２１を介して作用する吸引力によって凹部２２２に入り込み、樹脂層２２０に吸着されて樹脂層２２０上に搭載されることになる（図８（ｃ））。なお、ＩＣチップ２１０を凹部２２２へ入り込ませやすくするために、吸引を行う際に、樹脂層２２０に微小の振動を与えることも考えられる。微小の振動により、例えば、ＩＣチップ２１０が凹部２２２に半分だけ入って凹部２２２の底部に引っかかっている状態で吸引されている場合に、振動により引っかかりの抵抗が減少して凹部２２２へ入り込みやすくなる。

次に、ＩＣチップ２１０が搭載された樹脂層２２０上にＩＣチップ２１０を覆うように粘着剤２４０を滴下し、滴下した粘着剤２４０及び凹部２２２によってＩＣチップ２１０を樹脂層２２０上に固定する（図８（ｄ））。

なお、本形態においては、ＩＣチップ２１０が樹脂層２２０の凹部２２２に入り込んで樹脂層２２０上に搭載された後、粘着剤２４０を滴下することによりＩＣチップ２１０を樹脂層２２０上に固定しているが、粘着剤２４０を用いずに凹部２２２のみによってＩＣチップ２１０を樹脂層２２０上に固定してもよい。

また、上述した２つの実施の形態においては、ＩＣチップ１１０，２１０が樹脂層１２０，２２０上に搭載された後、樹脂層１２０，２２０上にＩＣチップ１１０，２１０を覆うように固定材である粘着剤１４０，２４０を滴下し、この粘着剤１４０，２４０によってＩＣチップ１１０，２１０を樹脂層１２０，２２０上に固定しているが、ＩＣチップ１１０，２１０が樹脂層１２０，２２０上に搭載された後、樹脂層１２０，２２０のＩＣチップ１１０，２１０が搭載された面側に固定材として粘着シートを積層することや、固定材としてホットメルトシートを積層し、その後、ホットメルトシートのうちＩＣチップ１１０，２１０が搭載された領域を加熱することによって、ＩＣチップ１１０，２１０を樹脂層１２０，２２０上に固定することも考えられる。また、固定材としてインクを用いることも考えられる。その場合、ＩＣチップ１１０，２１０が樹脂層１２０，２２０上に搭載された後、樹脂層１２０，２２０のＩＣチップ１１０，２１０が搭載された面上にスクリーン印刷を施すことによって、ＩＣチップ１１０，２１０を樹脂層１２０，２２０上に固定することになる。

また、上述した２つの実施の形態においては、樹脂層１２０，２２０のＩＣチップ１１０，２１０が搭載される領域に通気部１２１，２２１が形成されているが、樹脂層１２０，２２０のその他の領域にも通気部が形成されていてもよい。また、シート基材として、樹脂層１２０，２２０の代わりに、通気性を有する紙や不織布等からなるものを用いれば、ＩＣチップ１１０，２１０が搭載される領域に通気部を形成しておく必要はない。

本発明のスレッドの製造方法の実施の一形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。 図１に示したスレッドの製造工程において、穴部が形成された樹脂シートが紙シート上に接着された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示したスレッドの製造工程において、紙シート上にＩＣチップが搭載、接着された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の実施の一形態によって製造されたＩＣチップ入りシートの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図５に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。 本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の他の実施の形態によって製造されたＩＣチップ入りシートの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図７に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。

符号の説明

２ 樹脂シート
３ 紙シート
４ ホットメルトシート
１０，１１０，２１０ ＩＣチップ
２０，１２０，２２０ 樹脂層
２１ 穴部
３０ 紙層
４０ ホットメルト層
１２１，２２１ 通気部
１４０，２４０ 粘着剤
２２２ 凹部

Claims (6)

1. 通気性を有する帯状の第１のシート基材上に帯状の第２のシートが接着され、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記第２のシート基材に形成された穴部に入り込んで前記第１のシート基材上に搭載されてなるスレッドの製造方法であって、
   前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程と、
   前記第１のシート基材の前記第２のシート基材が接着された面とは反対側の面から、前記穴部に対向する領域を吸引しながら、前記第２のシート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有するスレッドの製造方法。
2. 請求項１に記載のスレッドの製造方法において、
   前記第１のシート基材は、少なくとも前記穴部に対向する領域に前記ＩＣチップの大きさよりも小さな穴を少なくとも１つ有することを特徴とするスレッドの製造方法。
3. 通気性を有する第１のシート基材上に第２のシートが接着され、ＩＣチップが、前記第２のシート基材に形成された穴部に入り込んで前記第１のシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
   前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程と、
   前記第１のシート基材の前記第２のシート基材が接着された面とは反対側の面から、前記穴部に対向する領域を吸引しながら、前記第２のシート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
4. シート基材上にＩＣチップが搭載され、前記シート基材の少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域が通気性を有してなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
   前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、前記ＩＣチップが搭載される領域を吸引しながら、前記シート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程を有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
5. シート基材上にＩＣチップが搭載され、前記シート基材の少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域が通気性を有してなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
   前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップよりも大きな凹部を形成する工程と、
   前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、前記ＩＣチップが搭載される領域を吸引しながら、前記シート基材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
6. 請求項４または請求項５に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法において、
   前記シート基材上に前記ＩＣチップが搭載された後、前記シート基材上に少なくとも前記ＩＣチップを覆うように該ＩＣチップを前記シート基材上に固定するための固定材を付与する工程を有することを特徴とするＩＣチップ入りシートの製造方法。

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