JP2003242472A - ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびｉｃタグ付き包装体 - Google Patents
ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびｉｃタグ付き包装体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナ
パターン、印刷回路の形成方法とＩＣタグ付き包装体を
提供する。 【解決手段】 本発明の形成方法は、（１）走行するウ
ェブ材料１ｂに間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに
相当する凹孔４を形成する工程と、（２）当該ウェブ材
料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有する
ＩＣチップ２を嵌合した状態で各１個残す工程と、
（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続
するようにアンテナパターンまたは印刷回路をインクジ
ェット法で印刷する工程と、必要により（４）ＩＣチッ
プが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の
凹孔部を含む全面にフィルム３を被覆する工程と、から
なることを特徴とする。本発明のＩＣタグ付き包装体は
上記方法で製造された包装体に関する。
パターン、印刷回路の形成方法とＩＣタグ付き包装体を
提供する。 【解決手段】 本発明の形成方法は、（１）走行するウ
ェブ材料１ｂに間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに
相当する凹孔４を形成する工程と、（２）当該ウェブ材
料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有する
ＩＣチップ２を嵌合した状態で各１個残す工程と、
（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続
するようにアンテナパターンまたは印刷回路をインクジ
ェット法で印刷する工程と、必要により（４）ＩＣチッ
プが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の
凹孔部を含む全面にフィルム３を被覆する工程と、から
なることを特徴とする。本発明のＩＣタグ付き包装体は
上記方法で製造された包装体に関する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、連続的に供給す
るウェブ材料にＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップに
アンテナパターンの印刷を行って非接触通信機能を有す
るＩＣタグ付き包装体や印刷回路を製造する方法等に関
する。包装体に非接触通信機能を有するＩＣタグを装着
することが行われるようになってきている。本発明はか
かる非接触ＩＣタグ用のＩＣチップを包装体の製造工程
において、直接、ウェブ材料に実装し、さらにアンテナ
パターンや回路の印刷を行う技術に関する。
るウェブ材料にＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップに
アンテナパターンの印刷を行って非接触通信機能を有す
るＩＣタグ付き包装体や印刷回路を製造する方法等に関
する。包装体に非接触通信機能を有するＩＣタグを装着
することが行われるようになってきている。本発明はか
かる非接触ＩＣタグ用のＩＣチップを包装体の製造工程
において、直接、ウェブ材料に実装し、さらにアンテナ
パターンや回路の印刷を行う技術に関する。
【０００２】
【従来技術】非接触で情報を記録し、かつ読み取りでき
る「非接触ＩＣタグ」（一般に、「非接触データキャリ
ア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触Ｉ
Ｃラベル」、「ＲＦＩＤタグ」等と表現される場合もあ
る。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利
用されるようになってきている。食品等の包装体の分野
でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用
期限管理等に利用することが行われようとしている。
る「非接触ＩＣタグ」（一般に、「非接触データキャリ
ア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触Ｉ
Ｃラベル」、「ＲＦＩＤタグ」等と表現される場合もあ
る。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利
用されるようになってきている。食品等の包装体の分野
でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用
期限管理等に利用することが行われようとしている。
【０００３】包装材料における非接触ＩＣタグの形態に
ついて検討すると、基材や包装材料面にアンテナパター
ンを導電性インキで印刷し、これに、インターポーザ形
態のＩＣタグラベルを装着することが行われている。図
１０は、従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す
図である。図１０（Ａ）は、ＩＣタグラベル２０をパッ
ケージ基材のアンテナパターン１１，１２の双方に接続
するように貼着した平面状態、図１０（Ｂ）は、アンテ
ナパターン１１，１２からＩＣタグラベル２０を部分的
に剥離した状態を示し、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）
のＡ−Ａ線において拡大した断面を示す図である。この
実施形態の場合、非接触ＩＣタグ１０は、パッケージ基
材１ｂにアンテナパターンを直接印刷し、当該アンテナ
パターン１１，１２にＩＣタグラベル２０を装着した構
成となる。
ついて検討すると、基材や包装材料面にアンテナパター
ンを導電性インキで印刷し、これに、インターポーザ形
態のＩＣタグラベルを装着することが行われている。図
１０は、従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す
図である。図１０（Ａ）は、ＩＣタグラベル２０をパッ
ケージ基材のアンテナパターン１１，１２の双方に接続
するように貼着した平面状態、図１０（Ｂ）は、アンテ
ナパターン１１，１２からＩＣタグラベル２０を部分的
に剥離した状態を示し、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）
のＡ−Ａ線において拡大した断面を示す図である。この
実施形態の場合、非接触ＩＣタグ１０は、パッケージ基
材１ｂにアンテナパターンを直接印刷し、当該アンテナ
パターン１１，１２にＩＣタグラベル２０を装着した構
成となる。
【０００４】なお、ＩＣタグラベル２０とは、シリコン
基板に集積回路またはメモリあるいはその双方を設けた
ＩＣチップ２１をアンテナパターン１１，１２に装着可
能にタックラベル化した状態のものを意味し、当該ラベ
ル自体にもＩＣチップ２１に接続した小型のアンテナ部
２２，２３有するものである（図１０（Ｃ）参照）。イ
ンターポーザ形態のラベルとしては、モトローラ社の
「ＢｉＳｔａｔｉｘ」（商標）が主に使用され、ラベラ
を用いて簡単に実装できる利点がある反面、ＩＣチップ
単体で実装する場合に比べてコスト高になる問題があ
る。
基板に集積回路またはメモリあるいはその双方を設けた
ＩＣチップ２１をアンテナパターン１１，１２に装着可
能にタックラベル化した状態のものを意味し、当該ラベ
ル自体にもＩＣチップ２１に接続した小型のアンテナ部
２２，２３有するものである（図１０（Ｃ）参照）。イ
ンターポーザ形態のラベルとしては、モトローラ社の
「ＢｉＳｔａｔｉｘ」（商標）が主に使用され、ラベラ
を用いて簡単に実装できる利点がある反面、ＩＣチップ
単体で実装する場合に比べてコスト高になる問題があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、このようにタッ
クラベル状のインターポーザが使用されるているのは、
ＩＣチップ単体をウェブ材料に加工速度に連動して効率
的に装着する技術が無かったことに起因すると考えられ
る。一方、ガラス等の枚用状の媒体にＩＣチップを実装
する技術は、電子部品基盤等に見られるように古くから
確立している。これらの技術では、ＩＣチップをロボッ
トアーム、真空吸引等により実装するものであるが、Ｉ
Ｃチップの微小化に伴い機械的操作が困難になってきて
いる。ところで、近年、特開平9-120943号公報、特表平
9-506742号公報、または米国特許 5,284,186号、 5,78
3,856号、 5,904,545号、 6,274,508号、 6,281,038号
に見られるように流体を使用して硬質や軟質基材に微小
な半導体等を実装する技術（ＦＳＡ＝Fluidic Self Ass
embly ) が提案されている。
クラベル状のインターポーザが使用されるているのは、
ＩＣチップ単体をウェブ材料に加工速度に連動して効率
的に装着する技術が無かったことに起因すると考えられ
る。一方、ガラス等の枚用状の媒体にＩＣチップを実装
する技術は、電子部品基盤等に見られるように古くから
確立している。これらの技術では、ＩＣチップをロボッ
トアーム、真空吸引等により実装するものであるが、Ｉ
Ｃチップの微小化に伴い機械的操作が困難になってきて
いる。ところで、近年、特開平9-120943号公報、特表平
9-506742号公報、または米国特許 5,284,186号、 5,78
3,856号、 5,904,545号、 6,274,508号、 6,281,038号
に見られるように流体を使用して硬質や軟質基材に微小
な半導体等を実装する技術（ＦＳＡ＝Fluidic Self Ass
embly ) が提案されている。
【０００６】本発明は、包装体へのＩＣタグラベルの実
装を従来のように、非接触ＩＣタグラベルの貼着による
のではなく、包装材料の製造工程において、特にＦＳＡ
技術を用いて軟質ウェブ材料に直接ＩＣチップを実装
し、さらにアンテナパターンや回路を印刷して非接触Ｉ
Ｃタグ付き包装体や印刷回路製造の効率化と製造コスト
低減を図ろうとするものである。
装を従来のように、非接触ＩＣタグラベルの貼着による
のではなく、包装材料の製造工程において、特にＦＳＡ
技術を用いて軟質ウェブ材料に直接ＩＣチップを実装
し、さらにアンテナパターンや回路を印刷して非接触Ｉ
Ｃタグ付き包装体や印刷回路製造の効率化と製造コスト
低減を図ろうとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、ウェブ材料に対してＩＣタグ
用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方
法であって、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いて
ＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程
と、（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、
深さに相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体
中を通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩ
Ｃチップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩ
Ｃチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを
インクジェット法で印刷する工程と、からなることを特
徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパ
ターン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、
効率良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合
わせして印刷することができる。
の本発明の要旨の第１は、ウェブ材料に対してＩＣタグ
用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方
法であって、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いて
ＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程
と、（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、
深さに相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体
中を通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩ
Ｃチップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩ
Ｃチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを
インクジェット法で印刷する工程と、からなることを特
徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパ
ターン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、
効率良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合
わせして印刷することができる。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第２は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さに相応す
る形状を有するＩＣチップを分散した流体中を通過させ
て当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残
す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパ
ッドに接続するようにアンテナパターンをインクジェッ
ト法で印刷する工程と、（４）ＩＣチップが嵌合し、ア
ンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全
面にフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴と
するウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパター
ン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、効率
良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合わせ
して印刷し、かつチップの脱落を防止できる。
第２は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さに相応す
る形状を有するＩＣチップを分散した流体中を通過させ
て当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残
す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパ
ッドに接続するようにアンテナパターンをインクジェッ
ト法で印刷する工程と、（４）ＩＣチップが嵌合し、ア
ンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全
面にフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴と
するウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパター
ン形成方法、にある。かかる形成方法であるため、効率
良くＩＣチップを実装しアンテナパターンを位置合わせ
して印刷し、かつチップの脱落を防止できる。
【０００９】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第３は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンをインクジェット法で
印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実
装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、に
ある。かかる形成方法であるため、凹孔内に嵌合したＩ
Ｃチップにアンテナパターンを位置合わせして印刷する
ことができる。
第３は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンをインクジェット法で
印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実
装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、に
ある。かかる形成方法であるため、凹孔内に嵌合したＩ
Ｃチップにアンテナパターンを位置合わせして印刷する
ことができる。
【００１０】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第４は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンをインクジェット法で
印刷する工程と、（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナ
パターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面にフ
ィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウ
ェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成
方法、にある。かかる形成方法であるため、凹孔内に嵌
合したＩＣチップにアンテナパターンを位置合わせして
印刷し、かつチップの脱落を防止できる。
第４は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンをインクジェット法で
印刷する工程と、（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナ
パターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面にフ
ィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウ
ェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成
方法、にある。かかる形成方法であるため、凹孔内に嵌
合したＩＣチップにアンテナパターンを位置合わせして
印刷し、かつチップの脱落を防止できる。
【００１１】上記形成方法において、アンテナパターン
を、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポー
ル型アンテナのいずれか、とすることができ、インクジ
ェット法による印刷をキャピラリと対向電極間に電界を
印加してインクを吐出する方式とすることができる。
を、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポー
ル型アンテナのいずれか、とすることができ、インクジ
ェット法による印刷をキャピラリと対向電極間に電界を
印加してインクを吐出する方式とすることができる。
【００１２】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第５は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し印刷回路を形成する方法であって、（１）走行する
ウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の
凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣ
チップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）前記
凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するように
回路をインクジェット法で印刷する工程と、からなるこ
とを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへの印刷
回路形成方法、にある。かかる形成方法であるため、凹
孔内に嵌合したＩＣチップに回路を位置合わせして印刷
することができる。
第５は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し印刷回路を形成する方法であって、（１）走行する
ウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の
凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣ
チップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）前記
凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するように
回路をインクジェット法で印刷する工程と、からなるこ
とを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへの印刷
回路形成方法、にある。かかる形成方法であるため、凹
孔内に嵌合したＩＣチップに回路を位置合わせして印刷
することができる。
【００１３】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第６は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し印刷回路を形成する方法であって、（１）走行する
ウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の
凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣ
チップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）前記
凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するように
回路をインクジェット法で印刷する工程と、（４）ＩＣ
チップが嵌合し、回路を印刷したウェブ材料の凹孔部を
含む全面にフィルムを被覆する工程と、からなることを
特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへの印刷回路
形成方法、にある。かかる形成方法であるため、凹孔内
に嵌合したＩＣチップに回路を位置合わせして印刷し、
かつチップの脱落を防止できる。
第６は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し印刷回路を形成する方法であって、（１）走行する
ウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の
凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣ
チップを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）前記
凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するように
回路をインクジェット法で印刷する工程と、（４）ＩＣ
チップが嵌合し、回路を印刷したウェブ材料の凹孔部を
含む全面にフィルムを被覆する工程と、からなることを
特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへの印刷回路
形成方法、にある。かかる形成方法であるため、凹孔内
に嵌合したＩＣチップに回路を位置合わせして印刷し、
かつチップの脱落を防止できる。
【００１４】上記形成方法において、インクジェット法
による印刷をキャピラリと対向電極間に電界を印加して
インクを吐出する方式とすることができる。
による印刷をキャピラリと対向電極間に電界を印加して
インクを吐出する方式とすることができる。
【００１５】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第７は、非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付き包装
体であって、ウェブ材料にＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続するよう
に、アンテナパターンがインクジェット法で印刷され、
さらに当該ＩＣチップ、アンテナパターン上にシーラン
トフィルムが被覆されていることを特徴とするＩＣタグ
付き包装体、にある。かかるＩＣタグ付き包装体である
ため、低コストで量産性あるＩＣタグ付き包装体とな
る。
第７は、非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付き包装
体であって、ウェブ材料にＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続するよう
に、アンテナパターンがインクジェット法で印刷され、
さらに当該ＩＣチップ、アンテナパターン上にシーラン
トフィルムが被覆されていることを特徴とするＩＣタグ
付き包装体、にある。かかるＩＣタグ付き包装体である
ため、低コストで量産性あるＩＣタグ付き包装体とな
る。
【００１６】上記包装体において、アンテナパターン
を、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポー
ル型アンテナのいずれか、とすることができる。
を、パッチアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポー
ル型アンテナのいずれか、とすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】非接触ＩＣタグ付き包装体は、食
品等の内容物充填後にＩＣタグを貼着する手間の省略
と、流通過程における剥落を防止する観点から、軟包装
材料やカートンの場合は、積層するフィルム間にＩＣタ
グをあらかじめ保持した構成が有利となる。したがっ
て、非接触ＩＣタグは、ウェブ材料に凹孔を形成してか
らＩＣチップを充填し、当該充填したＩＣチップに位置
合わせしてアンテナパターンや回路を印刷し、その後、
接着剤を介してまたは介さずシーラントフィルムを積層
する形態が有利である。本発明は従来のように、アンテ
ナパターンにＩＣタグラベルを貼着するものではなく、
上記のようにしてウェブ材料に非接触ＩＣタグの機能を
持たせるものである。
品等の内容物充填後にＩＣタグを貼着する手間の省略
と、流通過程における剥落を防止する観点から、軟包装
材料やカートンの場合は、積層するフィルム間にＩＣタ
グをあらかじめ保持した構成が有利となる。したがっ
て、非接触ＩＣタグは、ウェブ材料に凹孔を形成してか
らＩＣチップを充填し、当該充填したＩＣチップに位置
合わせしてアンテナパターンや回路を印刷し、その後、
接着剤を介してまたは介さずシーラントフィルムを積層
する形態が有利である。本発明は従来のように、アンテ
ナパターンにＩＣタグラベルを貼着するものではなく、
上記のようにしてウェブ材料に非接触ＩＣタグの機能を
持たせるものである。
【００１８】以下、まず本発明のＩＣタグ付き包装体に
ついて図面を参照し説明する。図１は、本発明のＩＣタ
グ付き包装体の例を示す図である。図１（Ａ）は、ＩＣ
タグ付き包装体１の平面図であって、図１（Ｂ）は、図
１（Ａ）のＡ−Ａ線において、包装体上側基材のＩＣチ
ップ部を示す断面図である。厚み方向の倍率は横方向よ
りも拡大して図示している。図１のように、ＩＣタグ付
き包装体１には、凹孔４が形成され当該凹孔内にＩＣチ
ップ２が嵌合している。アンテナパターン１１，１２は
導電性インキによりＩＣチップのパッド（またはバン
プ）に接続するように印刷されている。図１において包
装体１は、製袋して内容物を充填した後の状態が示され
ているが、本発明のＩＣタグ付き包装体は製袋や製函後
の状態のみを意味せず、積層フィルムや積層シートであ
って製袋や製函前の巻き取り状等の形態のものをも包含
するものとする。
ついて図面を参照し説明する。図１は、本発明のＩＣタ
グ付き包装体の例を示す図である。図１（Ａ）は、ＩＣ
タグ付き包装体１の平面図であって、図１（Ｂ）は、図
１（Ａ）のＡ−Ａ線において、包装体上側基材のＩＣチ
ップ部を示す断面図である。厚み方向の倍率は横方向よ
りも拡大して図示している。図１のように、ＩＣタグ付
き包装体１には、凹孔４が形成され当該凹孔内にＩＣチ
ップ２が嵌合している。アンテナパターン１１，１２は
導電性インキによりＩＣチップのパッド（またはバン
プ）に接続するように印刷されている。図１において包
装体１は、製袋して内容物を充填した後の状態が示され
ているが、本発明のＩＣタグ付き包装体は製袋や製函後
の状態のみを意味せず、積層フィルムや積層シートであ
って製袋や製函前の巻き取り状等の形態のものをも包含
するものとする。
【００１９】図１（Ｂ）のように、アンテナパターン１
１，１２はＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに接続するよ
うに印刷するので、ＩＣチップ２を凹孔４内に充填後に
印刷することになる。この際、ＩＣチップが凹孔内に固
定された状態にあるのが好ましく、比較的低温で溶融す
る熱溶融性樹脂層６を設けて固定する。熱溶融性樹脂層
６は、ウェブ材料１ｂの全面に塗工されているものであ
っても良いが、少なくとも凹孔４の底面部分に塗工され
ていることが必要になる。したがって、熱溶融性樹脂層
６はＩＣチップの底部２ｂに事前に塗工されたものであ
ってもよい。当該ＩＣチップ２とアンテナパターン１
１，１２とにより非接触ＩＣタグ１０を構成している。
１，１２はＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに接続するよ
うに印刷するので、ＩＣチップ２を凹孔４内に充填後に
印刷することになる。この際、ＩＣチップが凹孔内に固
定された状態にあるのが好ましく、比較的低温で溶融す
る熱溶融性樹脂層６を設けて固定する。熱溶融性樹脂層
６は、ウェブ材料１ｂの全面に塗工されているものであ
っても良いが、少なくとも凹孔４の底面部分に塗工され
ていることが必要になる。したがって、熱溶融性樹脂層
６はＩＣチップの底部２ｂに事前に塗工されたものであ
ってもよい。当該ＩＣチップ２とアンテナパターン１
１，１２とにより非接触ＩＣタグ１０を構成している。
【００２０】アンテナパターン１１，１２と共に、包装
体に必要な他の絵柄印刷５をすることができる。これは
アンテナパターンと同時の工程であっても良く、別工程
の異なる印刷方式であっても良い。ＩＣチップとアンテ
ナパターン面には、ＥＣ層または接着剤層等を介してシ
ーラントフィルム３が積層されている。
体に必要な他の絵柄印刷５をすることができる。これは
アンテナパターンと同時の工程であっても良く、別工程
の異なる印刷方式であっても良い。ＩＣチップとアンテ
ナパターン面には、ＥＣ層または接着剤層等を介してシ
ーラントフィルム３が積層されている。
【００２１】図１（Ｂ）の断面図のように、本発明のＩ
Ｃタグ付き包装体１では、凹孔４がＩＣチップ２と略同
一サイズ、形状で同じ厚みの深さに形成されていて（Ｉ
Ｃチップ２と凹孔４が相補形状にされている趣旨）、Ｉ
Ｃチップ２は当該凹孔４内に嵌合するようにして装着さ
れている。このＩＣチップは、後に詳述するように流体
中において凹孔４内にセルフアライン（自己整列）させ
ることで充填できるが、他の方式により充填させるもの
であってもよい。ＩＣチップ２は実際には、図１（Ｂ）
断面図よりも平面的のものであるが、表面２ｕと底部２
ｂとでは面積が異なるので、表裏が逆転して凹孔４内に
嵌合しない特徴がある。ＩＣチップ２のパッド２ｐ，２
ｑは通常状態では、表面側に現われるようになる。
Ｃタグ付き包装体１では、凹孔４がＩＣチップ２と略同
一サイズ、形状で同じ厚みの深さに形成されていて（Ｉ
Ｃチップ２と凹孔４が相補形状にされている趣旨）、Ｉ
Ｃチップ２は当該凹孔４内に嵌合するようにして装着さ
れている。このＩＣチップは、後に詳述するように流体
中において凹孔４内にセルフアライン（自己整列）させ
ることで充填できるが、他の方式により充填させるもの
であってもよい。ＩＣチップ２は実際には、図１（Ｂ）
断面図よりも平面的のものであるが、表面２ｕと底部２
ｂとでは面積が異なるので、表裏が逆転して凹孔４内に
嵌合しない特徴がある。ＩＣチップ２のパッド２ｐ，２
ｑは通常状態では、表面側に現われるようになる。
【００２２】また、ＩＣチップの表面を矩形状にし、表
裏が正しければ左右の向きが入れ替わっても特性に影響
ないようにされている。表面が正方形状であるとパッド
間を結ぶ方向とそれに直交する方向の制御ができなくな
るからである。もっとも、ＩＣチップの左右の形状を異
なるものとし、凹孔の左右の形状も異なるようにし、Ｉ
Ｃチップの向きと凹孔が一致した場合にのみ嵌合するよ
うにすれば（一方位性とする意味）、表面が正方形状で
あっても表裏および上下左右の位置規制も可能となる。
裏が正しければ左右の向きが入れ替わっても特性に影響
ないようにされている。表面が正方形状であるとパッド
間を結ぶ方向とそれに直交する方向の制御ができなくな
るからである。もっとも、ＩＣチップの左右の形状を異
なるものとし、凹孔の左右の形状も異なるようにし、Ｉ
Ｃチップの向きと凹孔が一致した場合にのみ嵌合するよ
うにすれば（一方位性とする意味）、表面が正方形状で
あっても表裏および上下左右の位置規制も可能となる。
【００２３】ＩＣチップはシリコン基盤に半導体を形成
後、ダイシングして切断する場合は、矩形状の立方体に
形成され、形状のみで表裏を区別することはできない。
しかし、微小なＩＣチップを低コストで製造する場合
は、ダイシング溝面積を減少させ収率を高める必要から
分離は、基盤の背面側からのエッチングにより行う。そ
のため、パッド部分が有る表面側に対し背面側は必然的
に狭い面積になり、表面と背面間の面は傾斜面になるの
が通常である。チップの表面形状は通常矩形状であるの
で、ＩＣチップの全体形状は断面台形状であり、特に四
角錐の截頭ピラミッド形状となるのが一般的である。た
だし、目的と用途によって、直方体や立方体、円形や円
柱状、その他の形状とされる場合もある。
後、ダイシングして切断する場合は、矩形状の立方体に
形成され、形状のみで表裏を区別することはできない。
しかし、微小なＩＣチップを低コストで製造する場合
は、ダイシング溝面積を減少させ収率を高める必要から
分離は、基盤の背面側からのエッチングにより行う。そ
のため、パッド部分が有る表面側に対し背面側は必然的
に狭い面積になり、表面と背面間の面は傾斜面になるの
が通常である。チップの表面形状は通常矩形状であるの
で、ＩＣチップの全体形状は断面台形状であり、特に四
角錐の截頭ピラミッド形状となるのが一般的である。た
だし、目的と用途によって、直方体や立方体、円形や円
柱状、その他の形状とされる場合もある。
【００２４】ＩＣチップが四角錐の截頭ピラミッド形状
である場合、凹孔４とＩＣチップ２の外形形状は完全に
同一であるよりは、凹孔の斜面とＩＣチップの斜面の間
には、２〜２０°、好ましくは３〜５°程度範囲内の角
度αがあるのが好ましい。この角度によりＩＣチップの
円滑な嵌合が促進されるからである。また、微小な間隙
があってもアンテナパターンの印刷の際は導電性インキ
が充填されるので導通不良となるようなことはない。Ｉ
Ｃチップ２の上面側は、シーラントフィルム３により被
覆されているので、凹孔からのＩＣチップの脱落を防止
できる。シーラントフィルム３によりウェブ材料の強度
が補強されると共に、ヒートシール性や耐湿性の付与、
あるいは内容物への印刷インキの付着等も防止できる。
である場合、凹孔４とＩＣチップ２の外形形状は完全に
同一であるよりは、凹孔の斜面とＩＣチップの斜面の間
には、２〜２０°、好ましくは３〜５°程度範囲内の角
度αがあるのが好ましい。この角度によりＩＣチップの
円滑な嵌合が促進されるからである。また、微小な間隙
があってもアンテナパターンの印刷の際は導電性インキ
が充填されるので導通不良となるようなことはない。Ｉ
Ｃチップ２の上面側は、シーラントフィルム３により被
覆されているので、凹孔からのＩＣチップの脱落を防止
できる。シーラントフィルム３によりウェブ材料の強度
が補強されると共に、ヒートシール性や耐湿性の付与、
あるいは内容物への印刷インキの付着等も防止できる。
【００２５】アンテナパターンとＩＣチップのパッド
（またはバンプ）間は直接的に接続するのが原則である
が、多少位置ずれがあっても「オーミックコンタクト」
（オーム性接合）により非接触ＩＣタグとして動作可能
となる。ただし、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，
１２ｃに対し、ＩＣチップのパッドが一方の接続端子側
に極端にずれる場合は、パッド間が短絡した状態になり
通信回路を形成できない。これはＩＣチップのパッド２
ｐ，２ｑに対するアンテナパターン１１，１２の印刷位
置精度の問題に帰結することになる。
（またはバンプ）間は直接的に接続するのが原則である
が、多少位置ずれがあっても「オーミックコンタクト」
（オーム性接合）により非接触ＩＣタグとして動作可能
となる。ただし、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，
１２ｃに対し、ＩＣチップのパッドが一方の接続端子側
に極端にずれる場合は、パッド間が短絡した状態になり
通信回路を形成できない。これはＩＣチップのパッド２
ｐ，２ｑに対するアンテナパターン１１，１２の印刷位
置精度の問題に帰結することになる。
【００２６】図２は、アンテナパターンの接続端子とＩ
Ｃチップの相対位置を示す図である。図２（Ａ）は正常
の場合、図２（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２の
位置がずれた状態を示している。図２（Ｂ）では、ＩＣ
チップの双方のパッド２ｐ，２ｑが、アンテナパターン
１２側に接近するので短絡が生じることになる。結論的
には、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間距離Ｌの１／２
以上に、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃの
中心位置との距離が、離れた場合は通信回路を形成し難
くなることになる。ちなみに表面が長方形状のＩＣチッ
プの一辺は、１０μｍ〜５ｍｍ程度であるから、図２の
ようなアンテナパターンの場合は、それぞれ５μｍ〜
２．５ｍｍ程度の位置精度で形成する必要がある。ＩＣ
チップが微小になるにしたがい高い開孔位置精度が求め
られることになる。なお、ＩＣチップの厚みは５μｍ〜
１０００μｍ程度である。
Ｃチップの相対位置を示す図である。図２（Ａ）は正常
の場合、図２（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２の
位置がずれた状態を示している。図２（Ｂ）では、ＩＣ
チップの双方のパッド２ｐ，２ｑが、アンテナパターン
１２側に接近するので短絡が生じることになる。結論的
には、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間距離Ｌの１／２
以上に、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃの
中心位置との距離が、離れた場合は通信回路を形成し難
くなることになる。ちなみに表面が長方形状のＩＣチッ
プの一辺は、１０μｍ〜５ｍｍ程度であるから、図２の
ようなアンテナパターンの場合は、それぞれ５μｍ〜
２．５ｍｍ程度の位置精度で形成する必要がある。ＩＣ
チップが微小になるにしたがい高い開孔位置精度が求め
られることになる。なお、ＩＣチップの厚みは５μｍ〜
１０００μｍ程度である。
【００２７】ＩＣチップ２に対してアンテナパターン１
１，１２の位置がずれても、短絡し難くするためには、
ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間を結ぶ線に対して直交
する長い辺を有する接続端子１１ｃ，１２ｃを設けるの
が有利である。すなわち、図２（Ａ）において、矢印Ｙ
方向に接続端子１１ｃ，１２ｃの対向する辺が長けれ
ば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくすることがで
きる。一般的には、ウェブの走行方向の位置ずれに対し
て、ウェブの幅方向の位置ずれは小さく制御できるの
で、矢印Ｙの方向をウェブの走行方向としてアンテナパ
ターンを印刷するのが有利と考えられる。ただし、位置
制御の容易な方向は、装置によってまちまちであって一
律なものではない。したがって、通常の電気部品の場合
よりも拡大または延長した方向を有する接続端子部であ
れば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくできる。
１，１２の位置がずれても、短絡し難くするためには、
ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間を結ぶ線に対して直交
する長い辺を有する接続端子１１ｃ，１２ｃを設けるの
が有利である。すなわち、図２（Ａ）において、矢印Ｙ
方向に接続端子１１ｃ，１２ｃの対向する辺が長けれ
ば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくすることがで
きる。一般的には、ウェブの走行方向の位置ずれに対し
て、ウェブの幅方向の位置ずれは小さく制御できるの
で、矢印Ｙの方向をウェブの走行方向としてアンテナパ
ターンを印刷するのが有利と考えられる。ただし、位置
制御の容易な方向は、装置によってまちまちであって一
律なものではない。したがって、通常の電気部品の場合
よりも拡大または延長した方向を有する接続端子部であ
れば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくできる。
【００２８】アンテナパターンは、図１、図２図示のよ
うに静電結合型パターンに限らず、図３のようにコイル
状（平面捲線状）の電磁誘導型パターンであってもよ
い。静電結合型の場合は、図１、図２のように２片に分
離したパッチアンテナ型に印刷し１２５ｋＨｚの通信に
使用する。電磁誘導型の場合は、図３（Ａ）の平面コイ
ル状パターン（１３．５６ＭＨｚ）や図３（Ｂ）のよう
なダイポール型（ＵＨＦ−ＳＨＦ帯）パターンとなる。
図３（Ａ）の場合、両接続端子１３ｃ，１３ｃ間は、Ｉ
Ｃチップが搭載できるように細線にするのが通常であ
る。
うに静電結合型パターンに限らず、図３のようにコイル
状（平面捲線状）の電磁誘導型パターンであってもよ
い。静電結合型の場合は、図１、図２のように２片に分
離したパッチアンテナ型に印刷し１２５ｋＨｚの通信に
使用する。電磁誘導型の場合は、図３（Ａ）の平面コイ
ル状パターン（１３．５６ＭＨｚ）や図３（Ｂ）のよう
なダイポール型（ＵＨＦ−ＳＨＦ帯）パターンとなる。
図３（Ａ）の場合、両接続端子１３ｃ，１３ｃ間は、Ｉ
Ｃチップが搭載できるように細線にするのが通常であ
る。
【００２９】パッチアンテナの場合、図１、図２のよう
にＩＣチップ２を装着したパッド部分に２片のアンテナ
パターンの接続端子部１１ｃ，１２ｃを設ける。コイル
状パターンの場合もＩＣチップの接続端子が形成される
が、図３（Ａ）のようにパターン１３の両端部を接近し
た位置に形成すれば、当該部分を接続端子１３ｃとして
ＩＣチップ２に位置合わせして印刷することができる。
図３（Ｂ）のダイポール型パターン１４の場合も同様で
あって、ＩＣチップ２の部分に接続端子１４ｃを設ける
ことができる。図３（Ｃ）のように、コイルが１３ｔの
部分で折り返すような平面コイルであっても良い。この
場合、接続端子１３ｃはコイルの内側にすることもでき
る。図３（Ａ），（Ｃ）のいずれの場合も、従来のよう
に裏面に回路を設け、かしめ金具で接続したりジャンピ
ング回路を設ける必要がない。いずれの場合もＩＣチッ
プ２のパッドに対して拡張したまたは延長した接続端子
形状とすることにより、印刷位置ずれに対する許容を大
きくすることができる。
にＩＣチップ２を装着したパッド部分に２片のアンテナ
パターンの接続端子部１１ｃ，１２ｃを設ける。コイル
状パターンの場合もＩＣチップの接続端子が形成される
が、図３（Ａ）のようにパターン１３の両端部を接近し
た位置に形成すれば、当該部分を接続端子１３ｃとして
ＩＣチップ２に位置合わせして印刷することができる。
図３（Ｂ）のダイポール型パターン１４の場合も同様で
あって、ＩＣチップ２の部分に接続端子１４ｃを設ける
ことができる。図３（Ｃ）のように、コイルが１３ｔの
部分で折り返すような平面コイルであっても良い。この
場合、接続端子１３ｃはコイルの内側にすることもでき
る。図３（Ａ），（Ｃ）のいずれの場合も、従来のよう
に裏面に回路を設け、かしめ金具で接続したりジャンピ
ング回路を設ける必要がない。いずれの場合もＩＣチッ
プ２のパッドに対して拡張したまたは延長した接続端子
形状とすることにより、印刷位置ずれに対する許容を大
きくすることができる。
【００３０】次に、本発明のウェブに実装されたＩＣチ
ップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法
について説明する。図４は、ウェブ材料へＩＣチップを
実装しアンテナパターン等の印刷を行う製造ライン図で
ある。パッケー等に使用するウェブ材料１ｂを給紙部か
ら供給し凹孔４を形成し、当該凹孔内にＩＣチップ２を
実装し、アンテナパターンまたは電気的な回路をインク
ジェット法で印刷し、さらに、ＩＣチップ２とアンテナ
パターンまたは電気的な回路を含むウェブ材料面にシー
ラントフィルム３を被覆する一連の製造ラインを示して
いる。ただし、本発明は全ての工程を連続したラインで
行うことを要件とするものではないので、例えば、ＩＣ
チップ充填とアンテナパターン印刷を別工程で行うも
の、アンテナパターン印刷とその後のＥＣ工程を別工程
で行うもの、であっても良い。
ップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法
について説明する。図４は、ウェブ材料へＩＣチップを
実装しアンテナパターン等の印刷を行う製造ライン図で
ある。パッケー等に使用するウェブ材料１ｂを給紙部か
ら供給し凹孔４を形成し、当該凹孔内にＩＣチップ２を
実装し、アンテナパターンまたは電気的な回路をインク
ジェット法で印刷し、さらに、ＩＣチップ２とアンテナ
パターンまたは電気的な回路を含むウェブ材料面にシー
ラントフィルム３を被覆する一連の製造ラインを示して
いる。ただし、本発明は全ての工程を連続したラインで
行うことを要件とするものではないので、例えば、ＩＣ
チップ充填とアンテナパターン印刷を別工程で行うも
の、アンテナパターン印刷とその後のＥＣ工程を別工程
で行うもの、であっても良い。
【００３１】図４において、エンボス工程では、図示し
ないエンボス機等によりウェブ材料１ｂへ凹孔４を形成
する。凹孔の形成とは、ウェブ材料に「くぼみ」状部分
を設けることであり、凹孔の深さは実質的に実装される
ＩＣチップの厚みや高さに相当し、開口形状はＩＣチッ
プが平面的なものであれば当該平面形状、角錐状または
截頭ピラミッド形状等であれば当該外形形状に合わせた
形状にする。通常使用のＩＣチップは厚みは５μｍ〜１
０００μｍ程度であって、表面形状は、一辺が１０μｍ
〜５ｍｍ角程度の截頭ピラミッド形状のものが多いが、
目的により多角錐形状としたり平面な矩形状、等とする
こともできる。凹孔の形成は、加熱可能な適宜な型具を
用いる熱エンボス、あるいは熱条件下における真空／圧
空成形、レーザー照射等により形成する。
ないエンボス機等によりウェブ材料１ｂへ凹孔４を形成
する。凹孔の形成とは、ウェブ材料に「くぼみ」状部分
を設けることであり、凹孔の深さは実質的に実装される
ＩＣチップの厚みや高さに相当し、開口形状はＩＣチッ
プが平面的なものであれば当該平面形状、角錐状または
截頭ピラミッド形状等であれば当該外形形状に合わせた
形状にする。通常使用のＩＣチップは厚みは５μｍ〜１
０００μｍ程度であって、表面形状は、一辺が１０μｍ
〜５ｍｍ角程度の截頭ピラミッド形状のものが多いが、
目的により多角錐形状としたり平面な矩形状、等とする
こともできる。凹孔の形成は、加熱可能な適宜な型具を
用いる熱エンボス、あるいは熱条件下における真空／圧
空成形、レーザー照射等により形成する。
【００３２】ＩＣチップ実装工程では、凹孔４内にＩＣ
チップ２を嵌合させて充填する。この工程には、流体を
使用するＩＣチップ実装方法（ＦＳＡ実装）が好適に用
いられＩＣチップ充填槽１５内で行われる。ＩＣチップ
２は上記の形状に均一に切断または立体形状化したもの
を、流体内に分散したスラリー状にして使用する。ＩＣ
チップをウェブ走行方向に平行な一定ライン上にのみ配
列して実装する場合は、ＩＣチップを分散した流体を液
中においてディスペンサー等から当該ライン上に流出す
るようにするのがよい。同一特性、形状のＩＣチップを
各凹孔内に１個づつ嵌合させることが原則となるが、複
数の特性、形状のＩＣチップを各目的の位置に、それぞ
れ充填させることもできる。後者の場合は、異なる特性
のＩＣチップ毎に共通の形状を保持させて、流体中にも
異なる特性、形状のＩＣチップを分散し、それぞれの形
状に合致する凹孔を基材に設け、ＩＣチップ形状と凹孔
形状が一致する場合に、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
するようにする。
チップ２を嵌合させて充填する。この工程には、流体を
使用するＩＣチップ実装方法（ＦＳＡ実装）が好適に用
いられＩＣチップ充填槽１５内で行われる。ＩＣチップ
２は上記の形状に均一に切断または立体形状化したもの
を、流体内に分散したスラリー状にして使用する。ＩＣ
チップをウェブ走行方向に平行な一定ライン上にのみ配
列して実装する場合は、ＩＣチップを分散した流体を液
中においてディスペンサー等から当該ライン上に流出す
るようにするのがよい。同一特性、形状のＩＣチップを
各凹孔内に１個づつ嵌合させることが原則となるが、複
数の特性、形状のＩＣチップを各目的の位置に、それぞ
れ充填させることもできる。後者の場合は、異なる特性
のＩＣチップ毎に共通の形状を保持させて、流体中にも
異なる特性、形状のＩＣチップを分散し、それぞれの形
状に合致する凹孔を基材に設け、ＩＣチップ形状と凹孔
形状が一致する場合に、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
するようにする。
【００３３】用いられる流体は、水や有機溶剤が使用さ
れる。有機溶剤としては、エチルアルコールやメチルア
ルコール、アセトン、シリコンオイル等であってＩＣや
プラスチックフィルムに作用せず、かつ包装体に使用す
る場合は食品の変質や人体に悪影響を及ぼさないものに
限られることになる。包装体の場合、現実的には水やエ
チルアルコールが好ましく用いられることになる。分散
するＩＣチップの数は、基材に充填する密度により調整
する必要があるが、分散量を多くし過剰なＩＣチップ
は、ウェブ材料を振動させて落下させるようにすれば、
充填の効率を高めることができる。分散するＩＣチップ
の数は、目的とＩＣチップの大きさ等にも関係するが、
通常１０００〜１００００００個／リットル程度とす
る。包装材料に非接触ＩＣタグとして実装する場合は、
ウェブ材料の１ｍ2 に対して、通常１個以上〜１００個
以下の数量になる。
れる。有機溶剤としては、エチルアルコールやメチルア
ルコール、アセトン、シリコンオイル等であってＩＣや
プラスチックフィルムに作用せず、かつ包装体に使用す
る場合は食品の変質や人体に悪影響を及ぼさないものに
限られることになる。包装体の場合、現実的には水やエ
チルアルコールが好ましく用いられることになる。分散
するＩＣチップの数は、基材に充填する密度により調整
する必要があるが、分散量を多くし過剰なＩＣチップ
は、ウェブ材料を振動させて落下させるようにすれば、
充填の効率を高めることができる。分散するＩＣチップ
の数は、目的とＩＣチップの大きさ等にも関係するが、
通常１０００〜１００００００個／リットル程度とす
る。包装材料に非接触ＩＣタグとして実装する場合は、
ウェブ材料の１ｍ2 に対して、通常１個以上〜１００個
以下の数量になる。
【００３４】ＩＣチップを分散した流体が、ＩＣチップ
が常時流体中に拡散し流動する状態でウェブ基材に当接
するためには、ポンプにより液流をつくり層流状態にし
て基材面に流すことが好ましい。前記のように、ピペッ
トやディスペンサー状の先端部から凹孔のラインに沿っ
て流すようにすることもできる。凹孔内に嵌合しないＩ
Ｃチップは、ウェブ表面に沿って液体を吸引するヘッド
を設けて充填槽内で除去することができる。ＩＣチップ
充填槽１５の詳細については後述する。
が常時流体中に拡散し流動する状態でウェブ基材に当接
するためには、ポンプにより液流をつくり層流状態にし
て基材面に流すことが好ましい。前記のように、ピペッ
トやディスペンサー状の先端部から凹孔のラインに沿っ
て流すようにすることもできる。凹孔内に嵌合しないＩ
Ｃチップは、ウェブ表面に沿って液体を吸引するヘッド
を設けて充填槽内で除去することができる。ＩＣチップ
充填槽１５の詳細については後述する。
【００３５】ウェブ材料が充填槽から引き出された直後
に凹孔以外の部分にもＩＣチップが付着し液体も残って
いる場合はこれらを除去する必要がある。このためには
ウェブ材料を傾斜して振動を与えるか、ドクターブレー
ド、ブラシ、スクレーパ等の機械的手段により不要なＩ
Ｃチップの落下、除去を促進させるが凹孔内に充填した
ＩＣチップまで取り去らないようにする。温風や空気流
により残余の液体の乾燥を促進することも好ましい。
に凹孔以外の部分にもＩＣチップが付着し液体も残って
いる場合はこれらを除去する必要がある。このためには
ウェブ材料を傾斜して振動を与えるか、ドクターブレー
ド、ブラシ、スクレーパ等の機械的手段により不要なＩ
Ｃチップの落下、除去を促進させるが凹孔内に充填した
ＩＣチップまで取り去らないようにする。温風や空気流
により残余の液体の乾燥を促進することも好ましい。
【００３６】本発明では、上記のようにＦＳＡ技術を用
いて凹孔にＩＣチップを充填するのが効率良い充填方法
であるが、請求項３、請求項４、請求項７、請求項８等
記載の発明では、当該方法に限定しない充填方法を採用
できる。充填効率の問題もあるが、ＩＣチップをロボッ
トアーム、真空吸引等によりピックアップし、所定の目
標位置に実装する技術は既に確立しており、それらの技
術を採用することができる。
いて凹孔にＩＣチップを充填するのが効率良い充填方法
であるが、請求項３、請求項４、請求項７、請求項８等
記載の発明では、当該方法に限定しない充填方法を採用
できる。充填効率の問題もあるが、ＩＣチップをロボッ
トアーム、真空吸引等によりピックアップし、所定の目
標位置に実装する技術は既に確立しており、それらの技
術を採用することができる。
【００３７】ＩＣチップを凹孔内に一時的に固定するた
めには、凹孔内の少なくとも底部部分またはＩＣチップ
の底面に塗工した熱溶融性樹脂層６（図１）を加熱して
溶融してから冷却し（室温に戻し）、ＩＣチップをウェ
ブ材料に固定する必要がある。その後のＥＣ工程やラミ
ネート工程での脱落を防止するためである。これには、
前記のように集積回路を形成したシリコン基盤の底面に
熱溶融性樹脂を塗工するものでも良く、ウェブ材料の少
なくとも凹孔内に部分的に塗工層を設けるものであって
も良い。凹孔４の形成と同時に樹脂層を設ける方法も可
能である。
めには、凹孔内の少なくとも底部部分またはＩＣチップ
の底面に塗工した熱溶融性樹脂層６（図１）を加熱して
溶融してから冷却し（室温に戻し）、ＩＣチップをウェ
ブ材料に固定する必要がある。その後のＥＣ工程やラミ
ネート工程での脱落を防止するためである。これには、
前記のように集積回路を形成したシリコン基盤の底面に
熱溶融性樹脂を塗工するものでも良く、ウェブ材料の少
なくとも凹孔内に部分的に塗工層を設けるものであって
も良い。凹孔４の形成と同時に樹脂層を設ける方法も可
能である。
【００３８】アンテナ印刷工程では、ＩＣチップ２の充
填後、インクジェット印刷機７によりＩＣチップのパッ
ドに接続するようにアンテナパターン１１，１２の印刷
を導電性インキにより行う。印刷するアンテナパターン
は図２、図３に図示する各種のパターンとなる。回路と
は非接触ＩＣタグの機能を開始させるための短絡回路
（切断により短絡が解除される）やその他の電気的な回
路である。印刷方式は各種の方法を採用できるが、微細
なアンテナコイルや回路の印刷のためには、インクジェ
ット印刷方式が好ましい。本発明では、特に無圧で高精
度で印刷できるマイクロキャピラリによるインクジェッ
ト印刷方式を採用する。インクの吐出方式として、ヘッ
ド部７１のマイクロキャピラリ７１ｃと対向電極である
金属ロール９の間に電界を印加するコーンジェット（co
ne-jet) 方式が高粘度インキを吐出できることから好ま
しい。図４では、ロータリ式のインクジェット印刷機７
を図示しているが、ステージのような平面板上でヘッド
を走査させる印刷方式であってもよい。マイクロキャピ
ラリ７１ｃによるインクジェット印刷法の詳細について
は後述する。
填後、インクジェット印刷機７によりＩＣチップのパッ
ドに接続するようにアンテナパターン１１，１２の印刷
を導電性インキにより行う。印刷するアンテナパターン
は図２、図３に図示する各種のパターンとなる。回路と
は非接触ＩＣタグの機能を開始させるための短絡回路
（切断により短絡が解除される）やその他の電気的な回
路である。印刷方式は各種の方法を採用できるが、微細
なアンテナコイルや回路の印刷のためには、インクジェ
ット印刷方式が好ましい。本発明では、特に無圧で高精
度で印刷できるマイクロキャピラリによるインクジェッ
ト印刷方式を採用する。インクの吐出方式として、ヘッ
ド部７１のマイクロキャピラリ７１ｃと対向電極である
金属ロール９の間に電界を印加するコーンジェット（co
ne-jet) 方式が高粘度インキを吐出できることから好ま
しい。図４では、ロータリ式のインクジェット印刷機７
を図示しているが、ステージのような平面板上でヘッド
を走査させる印刷方式であってもよい。マイクロキャピ
ラリ７１ｃによるインクジェット印刷法の詳細について
は後述する。
【００３９】ＥＣ工程では、ウェブ材料にシーラントフ
ィルムを積層して被覆する。凹孔内に充填されたＩＣチ
ップ２はウェブ基材と物理的に完全に接合した状態には
ないので、フィルムが揺れたり振動したり、下向きにな
れば凹孔内から脱落することが生じ得る。そこで、ＩＣ
チップを充填後、凹孔およびウェブ材料の他の部分を含
む全面をシーラントフィルムを被覆する。図４では、イ
クストルージョンコーター（ＥＣ）機の場合を例示して
いる。ウェブ材料１ｂに溶融したポリエチレン（シーラ
ントフィルム）３等を被覆する場合は、ＥＣ機１８のゴ
ムロールであるニップロール１８１側からウェブ材料１
ｂを供給し、Ｔダイ１８３から溶融ポリエチレンを押し
出し、ウェブ材料と溶融ポリエチレンの一体化フィルム
を金属ロールであるチルロール１８２に押圧して積層す
る。この際、チルロール側からフィルム３ｂを供給して
３層積層体としてもよい。本実装方法では、実装したＩ
Ｃチップ２が凹孔内に嵌合しているので、ＩＣチップ２
がチルロール１８２側に面するように実装されていて
も、チルロールを損傷することはない。前工程にＡＣ剤
の塗工工程を設ける場合も同様である。
ィルムを積層して被覆する。凹孔内に充填されたＩＣチ
ップ２はウェブ基材と物理的に完全に接合した状態には
ないので、フィルムが揺れたり振動したり、下向きにな
れば凹孔内から脱落することが生じ得る。そこで、ＩＣ
チップを充填後、凹孔およびウェブ材料の他の部分を含
む全面をシーラントフィルムを被覆する。図４では、イ
クストルージョンコーター（ＥＣ）機の場合を例示して
いる。ウェブ材料１ｂに溶融したポリエチレン（シーラ
ントフィルム）３等を被覆する場合は、ＥＣ機１８のゴ
ムロールであるニップロール１８１側からウェブ材料１
ｂを供給し、Ｔダイ１８３から溶融ポリエチレンを押し
出し、ウェブ材料と溶融ポリエチレンの一体化フィルム
を金属ロールであるチルロール１８２に押圧して積層す
る。この際、チルロール側からフィルム３ｂを供給して
３層積層体としてもよい。本実装方法では、実装したＩ
Ｃチップ２が凹孔内に嵌合しているので、ＩＣチップ２
がチルロール１８２側に面するように実装されていて
も、チルロールを損傷することはない。前工程にＡＣ剤
の塗工工程を設ける場合も同様である。
【００４０】シーラントフィルムのラミネート方法とし
ては、ＥＣ以外にドライラミネート方式あるいは接着剤
を使用するラミネート等、適宜の形態を採用することが
できる。このようにしてシーラントフィルムが被覆され
た状態では、ＩＣチップ２は安定した状態になり、その
後の製袋や内容物を充填する加工を行っても凹孔４内か
ら脱落するようなことはない。
ては、ＥＣ以外にドライラミネート方式あるいは接着剤
を使用するラミネート等、適宜の形態を採用することが
できる。このようにしてシーラントフィルムが被覆され
た状態では、ＩＣチップ２は安定した状態になり、その
後の製袋や内容物を充填する加工を行っても凹孔４内か
ら脱落するようなことはない。
【００４１】図５は、ＩＣチップ充填槽を示す詳細図で
ある。ＩＣチップ充填槽１５は、ガラスまたは透明アク
リル板等で形成する漏斗状の容器からなる。容器の材質
は、スラリーで影響を受けることのない他の金属やプラ
スチックを使用できる。この充填槽に液体を満たし、凹
孔４を形成したウェブ材料１ｂを液体中に走行させる。
図５においては、搬送ロールＲ３とＲ４間の傾斜面にお
いて、ディスペンサー１５１からＩＣチップの分散した
スラリーをウェブ表面に流すようにしている。ウェブ材
料面を流れるスラリーの流速は、１ｍｍ／ｓｅｃから約
１０００ｍｍ／ｓｅｃ程度であるが、ウェブ材料の搬送
速度やＩＣチップの嵌合速度、ウェブからの除去速度を
勘案して適宜に調整するのが好ましい。ＩＣチップ充填
槽１５内の液体とスラリーの液体はもちろん同質の液体
であるので、ディスペンサー１５１から流れた液体は速
やかに充填槽内に拡散するが、液体よりはやや比重の大
きいＩＣチップは沈降してウェブ表面に落ちる。沈降し
たＩＣチップの幾つかは凹孔に嵌合するが、嵌合しない
残余の大多数のＩＣチップはウェブ表面から除去され
る。
ある。ＩＣチップ充填槽１５は、ガラスまたは透明アク
リル板等で形成する漏斗状の容器からなる。容器の材質
は、スラリーで影響を受けることのない他の金属やプラ
スチックを使用できる。この充填槽に液体を満たし、凹
孔４を形成したウェブ材料１ｂを液体中に走行させる。
図５においては、搬送ロールＲ３とＲ４間の傾斜面にお
いて、ディスペンサー１５１からＩＣチップの分散した
スラリーをウェブ表面に流すようにしている。ウェブ材
料面を流れるスラリーの流速は、１ｍｍ／ｓｅｃから約
１０００ｍｍ／ｓｅｃ程度であるが、ウェブ材料の搬送
速度やＩＣチップの嵌合速度、ウェブからの除去速度を
勘案して適宜に調整するのが好ましい。ＩＣチップ充填
槽１５内の液体とスラリーの液体はもちろん同質の液体
であるので、ディスペンサー１５１から流れた液体は速
やかに充填槽内に拡散するが、液体よりはやや比重の大
きいＩＣチップは沈降してウェブ表面に落ちる。沈降し
たＩＣチップの幾つかは凹孔に嵌合するが、嵌合しない
残余の大多数のＩＣチップはウェブ表面から除去され
る。
【００４２】ＩＣチップ充填槽１５中では凹孔にＩＣチ
ップ２を嵌合させて充填すると共に、余分なＩＣチップ
を迅速に落下させる必要があるので、ウェブに連続的な
振動を与えたり、ＩＣチップを分散しない弱い液流を与
えてＩＣチップの嵌合と落下を促進させる。ウェブ材料
は、図５のようにウェブ材料の進行方向に上昇して傾斜
するものでなく、進行方向に向かって下降したり、右ま
たは左に傾斜して走行するものであっても良い。
ップ２を嵌合させて充填すると共に、余分なＩＣチップ
を迅速に落下させる必要があるので、ウェブに連続的な
振動を与えたり、ＩＣチップを分散しない弱い液流を与
えてＩＣチップの嵌合と落下を促進させる。ウェブ材料
は、図５のようにウェブ材料の進行方向に上昇して傾斜
するものでなく、進行方向に向かって下降したり、右ま
たは左に傾斜して走行するものであっても良い。
【００４３】ディスペンサー１５１は、ポンプ１５２か
らのガス噴出流により加速した流体をウェブ表面に流出
させることができる。ディスペンサー１５１の先端部分
は、凹孔の並ぶラインに近い部分に位置させる。１つの
ディスペンサーで凹孔が完全に充填されない場合は複数
のディスペンサーを凹孔のラインに沿って配列すること
ができる。凹孔に嵌合しないＩＣチップは振動により加
速されてウェブの傾斜面を滑り落ちるが、前記のように
吸引や強制落下させる機構を設けても良い。落下したＩ
Ｃチップは、漏斗状の受容槽１５３面に蓄積するので、
導通管（カラム）を通じて液流を循環させてディスペン
サー１５１に戻す。これには、空気や水素（Ｈ2 ）や酸
素（Ｏ2 ）、窒素ガス（Ｎ2 ）や炭酸ガス、あるいはア
ルゴンやヘリウム等の不活性ガスをポンプを用いて気泡
と共にに流す搬送方法を採用できる。
らのガス噴出流により加速した流体をウェブ表面に流出
させることができる。ディスペンサー１５１の先端部分
は、凹孔の並ぶラインに近い部分に位置させる。１つの
ディスペンサーで凹孔が完全に充填されない場合は複数
のディスペンサーを凹孔のラインに沿って配列すること
ができる。凹孔に嵌合しないＩＣチップは振動により加
速されてウェブの傾斜面を滑り落ちるが、前記のように
吸引や強制落下させる機構を設けても良い。落下したＩ
Ｃチップは、漏斗状の受容槽１５３面に蓄積するので、
導通管（カラム）を通じて液流を循環させてディスペン
サー１５１に戻す。これには、空気や水素（Ｈ2 ）や酸
素（Ｏ2 ）、窒素ガス（Ｎ2 ）や炭酸ガス、あるいはア
ルゴンやヘリウム等の不活性ガスをポンプを用いて気泡
と共にに流す搬送方法を採用できる。
【００４４】本発明で採用するインクジェット印刷法の
詳細について説明する。図６は、マイクロキャピラリア
レイ作製プロセスを示す図である。まず、シリコンウェ
ハ８上にＬＰＣＶＤ（減圧ＣＶＤ）法により、シリコン
窒化膜（Ｓｉ3 Ｎ4 ）８１を膜厚０．１μｍに形成す
る。その後、スパッタ法によりウェハ両面にアルミ薄膜
８２を膜厚０．２μｍ堆積させる。フォトリソグラフィ
ー法により、レジスト層をパターニングし、アルミエッ
チャントによりアルミ層をパターニングする（図６
（Ａ））。アルミ薄膜８２はシリコンをディープエッチ
ングする際のマスクとなる。アルミ層のパターニングの
後、ＩＣＰ−ＲＩＥ（誘導結合型プラズマ−反応性イオ
ンエッチング）装置を用いた Boschプロセスにより、シ
リコンウェハ８に貫通孔８３のエッチングを行う（図６
（Ｂ））。
詳細について説明する。図６は、マイクロキャピラリア
レイ作製プロセスを示す図である。まず、シリコンウェ
ハ８上にＬＰＣＶＤ（減圧ＣＶＤ）法により、シリコン
窒化膜（Ｓｉ3 Ｎ4 ）８１を膜厚０．１μｍに形成す
る。その後、スパッタ法によりウェハ両面にアルミ薄膜
８２を膜厚０．２μｍ堆積させる。フォトリソグラフィ
ー法により、レジスト層をパターニングし、アルミエッ
チャントによりアルミ層をパターニングする（図６
（Ａ））。アルミ薄膜８２はシリコンをディープエッチ
ングする際のマスクとなる。アルミ層のパターニングの
後、ＩＣＰ−ＲＩＥ（誘導結合型プラズマ−反応性イオ
ンエッチング）装置を用いた Boschプロセスにより、シ
リコンウェハ８に貫通孔８３のエッチングを行う（図６
（Ｂ））。
【００４５】この後、アルミ薄膜８２の剥離を行い、熱
酸化法により貫通孔内部のみ酸化を行いＳｉＯ2 層８４
を設ける（図６（Ｃ））。このとき、ウェハ８表面はシ
リコン窒化膜８１に覆われているため、酸化は行われな
い。次に、ＩＣＰ−ＲＩＥ装置によりシリコン窒化膜８
１及びシリコンのみ選択的にエッチングし、シリコン酸
化物のキャピラリを突出させる（図６（Ｄ））。最後に
キャピラリ７１ｃの強度を向上させるため、ＬＰＣＶＤ
法によりキャピラリ外壁に４〜５μｍ厚のシリコン酸化
膜（ＳｉＯ2 ）を堆積させ、さらにその上に撥水処理と
して、フルオロカーボン（ＣＦx ）系の膜をプラズマＣ
ＶＤ法によりコートする（図６（Ｅ））。
酸化法により貫通孔内部のみ酸化を行いＳｉＯ2 層８４
を設ける（図６（Ｃ））。このとき、ウェハ８表面はシ
リコン窒化膜８１に覆われているため、酸化は行われな
い。次に、ＩＣＰ−ＲＩＥ装置によりシリコン窒化膜８
１及びシリコンのみ選択的にエッチングし、シリコン酸
化物のキャピラリを突出させる（図６（Ｄ））。最後に
キャピラリ７１ｃの強度を向上させるため、ＬＰＣＶＤ
法によりキャピラリ外壁に４〜５μｍ厚のシリコン酸化
膜（ＳｉＯ2 ）を堆積させ、さらにその上に撥水処理と
して、フルオロカーボン（ＣＦx ）系の膜をプラズマＣ
ＶＤ法によりコートする（図６（Ｅ））。
【００４６】図７は、マイクロキャピラリアレイのＳＥ
Ｍ写真を図化したものである。図７（Ｂ）はキャピラリ
頭部の拡大図である。図７のキャピラリアレイのディメ
ンジョンは、内径２０μｍ、外径３０μｍ、肉厚５μ
ｍ、間隔１００μｍ、高さ１００μｍであるが、内径、
外径、間隔のいずれもより小さく形成できる。キャピラ
リの長さは、シリコンウェハの厚みやエッチング時間の
調節により行う。なお、広い面の印刷面の場合は、キャ
ピラリの間隔を適宜に調整したマイクロキャピラリアレ
イを準備し、各キャピラリを制御して印刷することにな
るが、線状コイルのような場合は単一のキャピラリを走
査して描画することができる。
Ｍ写真を図化したものである。図７（Ｂ）はキャピラリ
頭部の拡大図である。図７のキャピラリアレイのディメ
ンジョンは、内径２０μｍ、外径３０μｍ、肉厚５μ
ｍ、間隔１００μｍ、高さ１００μｍであるが、内径、
外径、間隔のいずれもより小さく形成できる。キャピラ
リの長さは、シリコンウェハの厚みやエッチング時間の
調節により行う。なお、広い面の印刷面の場合は、キャ
ピラリの間隔を適宜に調整したマイクロキャピラリアレ
イを準備し、各キャピラリを制御して印刷することにな
るが、線状コイルのような場合は単一のキャピラリを走
査して描画することができる。
【００４７】図８は、キャピラリアレイをヘッド部に組
み付けた状態を示す模式図である。図８（Ａ）は斜視
図、図８（Ｂ）はキャピラリ付きチップを下から覗いた
底面図である。このキャピラリ付きシリコンチップ８５
を中心にし、径８ｍｍ程度の穴の開いたパイレックス
（登録商標）ガラス７２と接着し、アルミ製の電極７３
をキャピラリ７１ｃの周囲に配置する。その後、ポリエ
ーテルエーテルケトン製等のヘッドホルダー７４に接続
し、パッキングを介して不図示のインクリザーバ、圧力
導入ポートに接続する。
み付けた状態を示す模式図である。図８（Ａ）は斜視
図、図８（Ｂ）はキャピラリ付きチップを下から覗いた
底面図である。このキャピラリ付きシリコンチップ８５
を中心にし、径８ｍｍ程度の穴の開いたパイレックス
（登録商標）ガラス７２と接着し、アルミ製の電極７３
をキャピラリ７１ｃの周囲に配置する。その後、ポリエ
ーテルエーテルケトン製等のヘッドホルダー７４に接続
し、パッキングを介して不図示のインクリザーバ、圧力
導入ポートに接続する。
【００４８】印刷は、幅の広いキャピラリアレイを使用
する場合は、キャピラリを制御し金属ドラムを対向電極
とするロータリー方式で印刷できるが、１本のキャピラ
リーで印刷する場合は線描となるので平面で行うのが有
利である。後者の場合、ウェブ材料下面の平面板を金属
板として対向電極にする。
する場合は、キャピラリを制御し金属ドラムを対向電極
とするロータリー方式で印刷できるが、１本のキャピラ
リーで印刷する場合は線描となるので平面で行うのが有
利である。後者の場合、ウェブ材料下面の平面板を金属
板として対向電極にする。
【００４９】図９は、コーンジェットの模式図を示す図
である。コーンジェット吐出方式は、金属キャピラリ１
７と対向電極１９の間に電界を印加し、液体を吐出また
は噴霧するもので、高粘度液体の吐出も可能である。細
管先端に形成されるメニスカスはテイラーコーンと呼ば
れている。テイラーコーンの先端から流出するインクス
トリームは印加電圧により調整されてさらに細流にな
る。本発明の形成方法では金属キャピラリではないが、
シリコン製キャピラリに電極を配するので、コーンジェ
ット吐出方式を実現できる。
である。コーンジェット吐出方式は、金属キャピラリ１
７と対向電極１９の間に電界を印加し、液体を吐出また
は噴霧するもので、高粘度液体の吐出も可能である。細
管先端に形成されるメニスカスはテイラーコーンと呼ば
れている。テイラーコーンの先端から流出するインクス
トリームは印加電圧により調整されてさらに細流にな
る。本発明の形成方法では金属キャピラリではないが、
シリコン製キャピラリに電極を配するので、コーンジェ
ット吐出方式を実現できる。
【００５０】次に、本発明に使用する他の材料について
説明する。包装体のウェブ材料には、被覆したカートン
紙や板紙、樹脂含浸紙、ＰＥＴやＰＢＴ等のポリエステ
ル、ポリオレフィン、アクリル、ナイロン６、ナイロン
６６等のポリアミド、また、無機蒸着フィルムやＥＶＯ
Ｈ等のバリアフィルムが用いられる。流体塗工を行う場
合は被覆されていないカートン紙や板紙、通常の紙類は
適切とは考えられない。シーラントフィルムにはＰＥや
ＰＰ等のポリオレフィンもしくはそれらの２種以上のフ
ィルムやシートの積層体を使用できる。基材やシーラン
トフィルムの厚みは１５〜５００μｍが使用できるが、
強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜２００μｍ
がより好ましい。
説明する。包装体のウェブ材料には、被覆したカートン
紙や板紙、樹脂含浸紙、ＰＥＴやＰＢＴ等のポリエステ
ル、ポリオレフィン、アクリル、ナイロン６、ナイロン
６６等のポリアミド、また、無機蒸着フィルムやＥＶＯ
Ｈ等のバリアフィルムが用いられる。流体塗工を行う場
合は被覆されていないカートン紙や板紙、通常の紙類は
適切とは考えられない。シーラントフィルムにはＰＥや
ＰＰ等のポリオレフィンもしくはそれらの２種以上のフ
ィルムやシートの積層体を使用できる。基材やシーラン
トフィルムの厚みは１５〜５００μｍが使用できるが、
強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜２００μｍ
がより好ましい。
【００５１】熱溶融性樹脂層６としては、ポリエチレン
もしくはエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体な
どのオレフィン系、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、
ポリアミド系、ポリエステル系、熱可塑性エラストマー
系、反応ホットメルト系などのホットメルト系樹脂、ワ
ックス等がある。
もしくはエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体な
どのオレフィン系、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、
ポリアミド系、ポリエステル系、熱可塑性エラストマー
系、反応ホットメルト系などのホットメルト系樹脂、ワ
ックス等がある。
【００５２】導電性インキには、導電性カーボンや黒
鉛、銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混合体をビヒク
ルに分散したインキを使用する。あるいはまた、インキ
コストは割高となるが、酸化錫、酸化インジウム、ドー
プ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化チタン粉末、７，
７，８，８−テトラシアノキノジメタン錯体（ＴＣＮＱ
錯体）を溶解したもの等を使用した透明導電性インキで
あってもよい。アンテナパターンの表面抵抗は、ＪＩＳ
Ｋ６９１１による測定値で、１０6 Ω/ □以下が適用で
き、好ましくは１０4 Ω／□以下で、交信の信頼性を高
められる。
鉛、銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混合体をビヒク
ルに分散したインキを使用する。あるいはまた、インキ
コストは割高となるが、酸化錫、酸化インジウム、ドー
プ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化チタン粉末、７，
７，８，８−テトラシアノキノジメタン錯体（ＴＣＮＱ
錯体）を溶解したもの等を使用した透明導電性インキで
あってもよい。アンテナパターンの表面抵抗は、ＪＩＳ
Ｋ６９１１による測定値で、１０6 Ω/ □以下が適用で
き、好ましくは１０4 Ω／□以下で、交信の信頼性を高
められる。
【００５３】
【実施例】（実施例）図１、図３〜図１０等を参照し
て、ＩＣタグ付き包装体の実施例を説明する。厚み４０
μｍ、幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ−５１０
２」）をウェブ材料１ｂとし、これに、アクリル系ホッ
トメルト剤（熱溶融性樹脂層６）を幅１ｃｍ、厚み２μ
ｍのライン状になるように印刷してウェブ材料を作成し
た。次に、ホットメルト剤塗工ライン上に、開孔４の表
面が１５２０×２０４０μｍ、底面が１２００×１７０
０μｍの矩形状、深さが２００μｍの逆截頭ピラミッド
型になるように、当該形状を有する雄型と雌型の熱成形
具を用いて、１０ｃｍ間隔置きに各１個の凹孔を連続し
て形成した。
て、ＩＣタグ付き包装体の実施例を説明する。厚み４０
μｍ、幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ−５１０
２」）をウェブ材料１ｂとし、これに、アクリル系ホッ
トメルト剤（熱溶融性樹脂層６）を幅１ｃｍ、厚み２μ
ｍのライン状になるように印刷してウェブ材料を作成し
た。次に、ホットメルト剤塗工ライン上に、開孔４の表
面が１５２０×２０４０μｍ、底面が１２００×１７０
０μｍの矩形状、深さが２００μｍの逆截頭ピラミッド
型になるように、当該形状を有する雄型と雌型の熱成形
具を用いて、１０ｃｍ間隔置きに各１個の凹孔を連続し
て形成した。
【００５４】ＩＣチップ塗布用スラリーとして、ＩＣチ
ップ約８０００個を１リットルの水に分散させたものを
準備した。当該ＩＣチップは、表面が１５００×２００
０μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状で、厚
みが２００μｍの截頭ピラミッド型形状、非接触ＩＣタ
グ用途のものである。このＩＣチップを分散したスラリ
ーを、図５図示の充填槽内において、前記ウェブ材料面
にディスペンサー１５１から噴射した。ＩＣチップ充填
後のウェブ材料を加熱して熱溶融性樹脂層６によりＩＣ
チップ２を基材に固定した。
ップ約８０００個を１リットルの水に分散させたものを
準備した。当該ＩＣチップは、表面が１５００×２００
０μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状で、厚
みが２００μｍの截頭ピラミッド型形状、非接触ＩＣタ
グ用途のものである。このＩＣチップを分散したスラリ
ーを、図５図示の充填槽内において、前記ウェブ材料面
にディスペンサー１５１から噴射した。ＩＣチップ充填
後のウェブ材料を加熱して熱溶融性樹脂層６によりＩＣ
チップ２を基材に固定した。
【００５５】別に、前述の方法によりシリコンチップを
エッチングして、アレイ状ではない単一のキャピラリを
準備した。キャピラリの外径は３０μｍ、内径は２０μ
ｍ、高さ１００μｍとした。このマイクロキャピラリ７
１ｃを前述のようにしてヘッド部７１に装着し（図８参
照）、以下のようにして印刷した。金属板面に、凹孔４
にＩＣチップ２が嵌合したウェブ材料１ｂを間欠的に送
り、ウェブ材料が停止している間にヘッド部７１をＸＹ
ステージで走査し、キャピラリ７１ｃから導電性インキ
を吐出して平面コイル状パターン（図３（Ｃ））を描画
した。キャピラリ先端から金属板面までの距離は１５０
μｍであり、印加圧力は１０ｋＰａ、印加電圧はＤＣ
１．０ｋＶとした。この場合、インクの線幅は、約５μ
ｍになった。なお、印加電圧をＤＣ０．６ｋＶとした場
合にはインクの太さは約２μｍと細くなった。
エッチングして、アレイ状ではない単一のキャピラリを
準備した。キャピラリの外径は３０μｍ、内径は２０μ
ｍ、高さ１００μｍとした。このマイクロキャピラリ７
１ｃを前述のようにしてヘッド部７１に装着し（図８参
照）、以下のようにして印刷した。金属板面に、凹孔４
にＩＣチップ２が嵌合したウェブ材料１ｂを間欠的に送
り、ウェブ材料が停止している間にヘッド部７１をＸＹ
ステージで走査し、キャピラリ７１ｃから導電性インキ
を吐出して平面コイル状パターン（図３（Ｃ））を描画
した。キャピラリ先端から金属板面までの距離は１５０
μｍであり、印加圧力は１０ｋＰａ、印加電圧はＤＣ
１．０ｋＶとした。この場合、インクの線幅は、約５μ
ｍになった。なお、印加電圧をＤＣ０．６ｋＶとした場
合にはインクの太さは約２μｍと細くなった。
【００５６】導電性インキには、藤倉化成株式会社製
「銀ペースト」を使用した。当該インキは、有機銀化合
物と銀フレークの混合物ペーストからなる材料であり、
インキ焼成によりさらに低抵抗の導電体になるが、乾燥
後未焼成でもＩＣタグとして十分な導電性が得られる。
当該インキの粘度を溶剤で７ｍＰａｓに調整して使用し
た。アンテナパターンを図３（Ｃ）のコイル状とし、Ｉ
Ｃチップのパッドに対して正しく位置合わせして描画す
ることができた。
「銀ペースト」を使用した。当該インキは、有機銀化合
物と銀フレークの混合物ペーストからなる材料であり、
インキ焼成によりさらに低抵抗の導電体になるが、乾燥
後未焼成でもＩＣタグとして十分な導電性が得られる。
当該インキの粘度を溶剤で７ｍＰａｓに調整して使用し
た。アンテナパターンを図３（Ｃ）のコイル状とし、Ｉ
Ｃチップのパッドに対して正しく位置合わせして描画す
ることができた。
【００５７】アンテナパターン印刷後、シングルＥＣ機
を用いて、ＩＣチップ側にＡＣ（アンカーコート）剤
（武田薬品工業株式会社製「Ａ３２１０／Ａ３０７
５」、固形分５％）を塗布し、乾燥後、樹脂温度３２０
°Ｃの押出しＰＥ（三井化学株式会社製「ミラソン１６
Ｐ」）；押出し厚み２０μｍにて、厚み４０μｍのＰＥ
フィルム（大日本樹脂株式会社製「ＳＫＬフィルム」）
と押出しラミネーションを行い、シーラントフィルムを
作製した。
を用いて、ＩＣチップ側にＡＣ（アンカーコート）剤
（武田薬品工業株式会社製「Ａ３２１０／Ａ３０７
５」、固形分５％）を塗布し、乾燥後、樹脂温度３２０
°Ｃの押出しＰＥ（三井化学株式会社製「ミラソン１６
Ｐ」）；押出し厚み２０μｍにて、厚み４０μｍのＰＥ
フィルム（大日本樹脂株式会社製「ＳＫＬフィルム」）
と押出しラミネーションを行い、シーラントフィルムを
作製した。
【００５８】上記の工程により作製した、ＩＣタグ付き
包装体の構成は、 （表）ＰＥＴ４０μｍ／アンテナパターン印刷／ＩＣチ
ップ／ＡＣ／ＰＥ２０μｍ／ＰＥフィルム４０μｍ
（裏） となった。
包装体の構成は、 （表）ＰＥＴ４０μｍ／アンテナパターン印刷／ＩＣチ
ップ／ＡＣ／ＰＥ２０μｍ／ＰＥフィルム４０μｍ
（裏） となった。
【００５９】実施例のＩＣタグ付き包装体を使用して、
スナック菓子用包装材料を作製した。確認事項として非
接触ＩＣタグ１０に対して所定のデータの記録を行った
後、読取装置として、モトローラ社製ＢｉＳｔａｔｉｘ
リーダー「ＷＡＶＥ」を用いて、情報の読取り試験を行
ったところ、全ての包装体の非接触ＩＣタグを正しく読
み取りすることができた。
スナック菓子用包装材料を作製した。確認事項として非
接触ＩＣタグ１０に対して所定のデータの記録を行った
後、読取装置として、モトローラ社製ＢｉＳｔａｔｉｘ
リーダー「ＷＡＶＥ」を用いて、情報の読取り試験を行
ったところ、全ての包装体の非接触ＩＣタグを正しく読
み取りすることができた。
【００６０】本発明のＩＣタグ付き包装体は、データの
書き換えができるので、出荷検査結果のデータ、成分表
示や賞味期限、製造者名、出荷日等の各種の記録がで
き、商品の流通管理、品質管理に好適である。本発明の
包装体は軟包装材料に限らず、紙−フィルム等を積層す
るカートン等にも適用が可能であり函体状の包装体を除
外するものではない。なお、上記実施例の場合は、コイ
ル状のアンテナパターンであるが、数μｍ以下の細幅の
線も自由に描画できるので、電気回路の印刷も十分に可
能である。
書き換えができるので、出荷検査結果のデータ、成分表
示や賞味期限、製造者名、出荷日等の各種の記録がで
き、商品の流通管理、品質管理に好適である。本発明の
包装体は軟包装材料に限らず、紙−フィルム等を積層す
るカートン等にも適用が可能であり函体状の包装体を除
外するものではない。なお、上記実施例の場合は、コイ
ル状のアンテナパターンであるが、数μｍ以下の細幅の
線も自由に描画できるので、電気回路の印刷も十分に可
能である。
【００６１】
【発明の効果】上述のように、本発明のＩＣチップへの
アンテナパターン形成方法によれば、ＩＣチップを実装
したウェブ材料に対して、高い精度でアンテナパターン
を印刷することができる。本発明のＩＣチップへの印刷
回路形成方法によれば、ウェブ材料に実装したＩＣチッ
プに対して精度の高い印刷回路を形成することができ
る。また、インクジェット印刷の場合、ＩＣチップに対
して無圧で印刷できのでＩＣチップの欠損や破壊を防止
できるほか、従来、回路印刷に用いられているシルクス
クリーン印刷よりも印刷速度を早くできる利点がある。
本発明のＩＣタグ付き包装体は、従来のように、非接触
ＩＣタグラベルを使用しないので、製造原価を低くする
ことができる。
アンテナパターン形成方法によれば、ＩＣチップを実装
したウェブ材料に対して、高い精度でアンテナパターン
を印刷することができる。本発明のＩＣチップへの印刷
回路形成方法によれば、ウェブ材料に実装したＩＣチッ
プに対して精度の高い印刷回路を形成することができ
る。また、インクジェット印刷の場合、ＩＣチップに対
して無圧で印刷できのでＩＣチップの欠損や破壊を防止
できるほか、従来、回路印刷に用いられているシルクス
クリーン印刷よりも印刷速度を早くできる利点がある。
本発明のＩＣタグ付き包装体は、従来のように、非接触
ＩＣタグラベルを使用しないので、製造原価を低くする
ことができる。
【図１】 本発明のＩＣタグ付き包装体の例を示す図で
ある。
ある。
【図２】 アンテナパターンの接続端子とＩＣチップの
相対位置を示す図である。
相対位置を示す図である。
【図３】 電磁誘導型アンテナパターンを示す。
【図４】 ウェブ材料へのＩＣチップ実装を行う製造ラ
イン図である。
イン図である。
【図５】 ＩＣチップ充填槽を示す図である。
【図６】 マイクロキャピラリアレイ作製プロセスを示
す図である。
す図である。
【図７】 マイクロキャピラリアレイのＳＥＭ写真を図
化したものである。
化したものである。
【図８】 キャピラリアレイをヘッド部に組み付けた状
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
【図９】 コーンジェットの模式図を示す図である。
【図１０】 従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を
示す図である。
示す図である。
１ ＩＣタグ付き包装体
１ｂ パッケージ基材、ウェブ材料
２ ＩＣチップ
２ｂ ＩＣチップの底部
２ｕ ＩＣチップの表面
２ｐ，２ｕ パッド
３ シーラントフィルム
４ 凹孔
５ 絵柄印刷
６ 熱溶融性樹脂層
７ インクジェット印刷機
８ シリコンウェハ
９ 金属ロール
１０ 非接触ＩＣタグ
１１，１２ アンテナパターン
１３ コイル状パターン
１４ ダイポール型パターン
１５ ＩＣチップ充填槽
１７ 金属キャピラリ
１８ ＥＣ機
１９ 対向電極
２０ ＩＣタグラベル
２１ ＩＣチップ
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｐ 11/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ
Ｈ０１Ｑ 1/38 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ
Ｆターム(参考） 2C005 MA15 MA16 MA17 MA19 MB06
NA06 NB03 NB07 RA14
2C056 EA24 FB01
3E067 BA17A BB14A EE21 FA01
FB07 FC01
5B035 BA03 BA04 BA05 BB09 BC00
CA01 CA08 CA23
5J046 AA19 AB07 AB11 AB13 PA07
PA09
Claims (11)
- 【請求項１】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを形成する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さ
に相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体中を
通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチ
ップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチ
ップのパッドに接続するようにアンテナパターンをイン
クジェット法で印刷する工程と、からなることを特徴と
するウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパター
ン形成方法。 - 【請求項２】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを形成する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さ
に相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体中を
通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチ
ップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチ
ップのパッドに接続するようにアンテナパターンをイン
クジェット法で印刷する工程と、（４）ＩＣチップが嵌
合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部
を含む全面にフィルムを被覆する工程と、からなること
を特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテ
ナパターン形成方法。 - 【請求項３】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを形成する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相
応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個
残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップの
パッドに接続するようにアンテナパターンをインクジェ
ット法で印刷する工程と、からなることを特徴とするウ
ェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成
方法。 - 【請求項４】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを形成する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相
応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個
残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップの
パッドに接続するようにアンテナパターンをインクジェ
ット法で印刷する工程と、（４）ＩＣチップが嵌合し、
アンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む
全面にフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴
とするウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパタ
ーン形成方法。 - 【請求項５】 アンテナパターンが、パッチアンテナ、
平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのいずれ
かのパターンであることを特徴とする請求項１ないし請
求項４記載のウェブに実装されたＩＣチップへのアンテ
ナパターン形成方法。 - 【請求項６】 インクジェット法による印刷が、キャピ
ラリと対向電極間に電界を印加してインクを吐出する方
式であることを特徴とする請求項１ないし請求項４記載
のウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン
形成方法。 - 【請求項７】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し印刷回路を形成する方法であって、（１）走
行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深
さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ
材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有す
るＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、
（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続
するように回路をインクジェット法で印刷する工程と、
からなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチッ
プへの印刷回路形成方法。 - 【請求項８】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し印刷回路を形成する方法であって、（１）走
行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深
さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ
材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有す
るＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、
（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続
するように回路をインクジェット法で印刷する工程と、
（４）ＩＣチップが嵌合し、回路を印刷したウェブ材料
の凹孔部を含む全面にフィルムを被覆する工程と、から
なることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップへ
の印刷回路形成方法。 - 【請求項９】 インクジェット法による印刷が、キャピ
ラリと対向電極間に電界を印加してインクを吐出する方
式であることを特徴とする請求項７または請求項８記載
のウェブに実装されたＩＣチップへの印刷回路形成方
法。 - 【請求項１０】 非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ
付き包装体であって、ウェブ材料にＩＣチップの外形、
深さに相当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチッ
プが嵌合した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続す
るように、アンテナパターンがインクジェット法で印刷
され、さらに当該ＩＣチップ、アンテナパターン上にシ
ーラントフィルムが被覆されていることを特徴とするＩ
Ｃタグ付き包装体。 - 【請求項１１】 アンテナパターンが、パッチアンテ
ナ、平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのい
ずれかのパターンであることを特徴とする請求項１０記
載のＩＣタグ付き包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036190A JP3998993B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびｉｃタグ付き包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002036190A JP3998993B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびｉｃタグ付き包装体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003242472A true JP2003242472A (ja) | 2003-08-29 |
| JP2003242472A5 JP2003242472A5 (ja) | 2005-08-25 |
| JP3998993B2 JP3998993B2 (ja) | 2007-10-31 |
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097345A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | インクジェットインクおよびこれを用い作製した非接触通信機能を有するｉｃ基体 |
| JP2005157661A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Brother Ind Ltd | 無線タグ作成装置及びカートリッジ |
| JP2005259103A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 |
| JP2006031644A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | シート基材及びその製造方法 |
| JP2006511969A (ja) * | 2002-12-18 | 2006-04-06 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 液体の小滴でのマイクロメートル寸法の電子物体の操作 |
| EP1746636A1 (en) | 2005-07-20 | 2007-01-24 | Fujitsu Ltd. | IC chip mounting method |
| EP1746651A2 (en) | 2005-07-20 | 2007-01-24 | Fujitsu Limited | IC chip mounting method |
| JP2007237704A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Toppan Forms Co Ltd | 粘着テープ印刷装置 |
| US7363704B2 (en) | 2004-07-15 | 2008-04-29 | Fujitsu Limited | RFID tag and method of manufacturing RFID tag |
| WO2008065991A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Philtech Inc. | Method for providing rf powder and rf powder-containing liquid |
| US8002008B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-08-23 | Ricoh Company, Ltd. | Conveyance system having identification attaching unit |
| US8178415B2 (en) | 2006-11-27 | 2012-05-15 | Philtech, Inc. | Method for manufacturing RF powder |
| US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
| US8704202B2 (en) | 2006-11-28 | 2014-04-22 | Philtech Inc. | RF powder particles including an inductance element, a capacitance element, and a photovoltaic cell and method for exciting RF powder |
| US8766802B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Base data management system |
| US8766853B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Method for adding RF powder and RF powder-added base sheet |
| KR20150004354A (ko) * | 2012-04-27 | 2015-01-12 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 전기전도성 폴리아미드 기재 |
| US8933784B2 (en) | 2006-11-28 | 2015-01-13 | Philtech Inc. | RF powder particle, RF powder, and RF powder-containing base |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI539877B (zh) * | 2014-09-09 | 2016-06-21 | Max Echo Technology Corp | The process of screen printing antenna coil |
-
2002
- 2002-02-14 JP JP2002036190A patent/JP3998993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006511969A (ja) * | 2002-12-18 | 2006-04-06 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 液体の小滴でのマイクロメートル寸法の電子物体の操作 |
| JP2005097345A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | インクジェットインクおよびこれを用い作製した非接触通信機能を有するｉｃ基体 |
| JP2005157661A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Brother Ind Ltd | 無線タグ作成装置及びカートリッジ |
| US8248246B2 (en) | 2003-11-25 | 2012-08-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | RFID-tag fabricating apparatus and cartridge |
| JP2005259103A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 |
| JP4593195B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-12-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 |
| JP2006031644A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | シート基材及びその製造方法 |
| JP4588381B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2010-12-01 | トッパン・フォームズ株式会社 | シート基材及びその製造方法 |
| US7363704B2 (en) | 2004-07-15 | 2008-04-29 | Fujitsu Limited | RFID tag and method of manufacturing RFID tag |
| CN100431125C (zh) * | 2005-07-20 | 2008-11-05 | 富士通株式会社 | Ic芯片安装方法 |
| KR100811039B1 (ko) * | 2005-07-20 | 2008-03-07 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Ｉｃ 칩 실장 방법 |
| KR100824083B1 (ko) * | 2005-07-20 | 2008-04-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Ｉｃ 칩 실장 방법 |
| EP1746636A1 (en) | 2005-07-20 | 2007-01-24 | Fujitsu Ltd. | IC chip mounting method |
| US7214563B2 (en) | 2005-07-20 | 2007-05-08 | Fujitsu Limited | IC chip mounting method |
| US7595219B2 (en) | 2005-07-20 | 2009-09-29 | Fujitsu Limited | IC chip mounting method for mounting two or more IC chips by sequentially transferring the IC chips sucked onto a first roller to a second roller and mounting the IC chips transferred to the second roller on a traveling base |
| EP1746651A3 (en) * | 2005-07-20 | 2007-04-18 | Fujitsu Limited | IC chip mounting method |
| EP1746651A2 (en) | 2005-07-20 | 2007-01-24 | Fujitsu Limited | IC chip mounting method |
| JP2007237704A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Toppan Forms Co Ltd | 粘着テープ印刷装置 |
| JP4484834B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2010-06-16 | トッパン・フォームズ株式会社 | 粘着テープ印刷装置 |
| US8178415B2 (en) | 2006-11-27 | 2012-05-15 | Philtech, Inc. | Method for manufacturing RF powder |
| US8766802B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Base data management system |
| US8766853B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Method for adding RF powder and RF powder-added base sheet |
| WO2008065991A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Philtech Inc. | Method for providing rf powder and rf powder-containing liquid |
| US8318047B2 (en) | 2006-11-28 | 2012-11-27 | Philtech, Inc. | Method for providing RF powder and RF powder-containing liquid |
| US8704202B2 (en) | 2006-11-28 | 2014-04-22 | Philtech Inc. | RF powder particles including an inductance element, a capacitance element, and a photovoltaic cell and method for exciting RF powder |
| US8933784B2 (en) | 2006-11-28 | 2015-01-13 | Philtech Inc. | RF powder particle, RF powder, and RF powder-containing base |
| US8002008B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-08-23 | Ricoh Company, Ltd. | Conveyance system having identification attaching unit |
| US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
| KR20150004354A (ko) * | 2012-04-27 | 2015-01-12 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 전기전도성 폴리아미드 기재 |
| JP2015520800A (ja) * | 2012-04-27 | 2015-07-23 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 導電性ポリアミド基材 |
| KR102066304B1 (ko) * | 2012-04-27 | 2020-01-14 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 전기전도성 폴리아미드 기재 |
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