JP2015520800A - 導電性ポリアミド基材 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)半芳香族ポリアミド 30〜100重量%
(B)少なくとも1種の他のポリマー 0〜50重量%
(C)補強剤 0〜60重量%
(D)少なくとも1種の添加剤 0〜15重量%
からなる導電性システムを提供する。
・ジカルボン酸は、5〜65モル%の脂肪族ジカルボン酸、および任意選択によるテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸と、35〜95モル%のテレフタル酸との混合物からなり、
・ジアミンは、脂肪族ジアミンであって、10〜70モル%の2〜5個のC原子を有する短鎖脂肪族ジアミンと、30〜90モル%の少なくとも6個のC原子を有する長鎖脂肪族ジアミンとの混合物からなり、
・テレフタル酸と長鎖脂肪族ジアミンの合計モル量が、ジカルボン酸とジアミンの全モル量に対して少なくとも60モル%である。
・少なくとも1種のポリアミドからなる基材を供給する工程、
・任意選択により、基材を予備処理する工程、
・ジェット印刷手法により基材に導体トラック前駆体を塗布する工程、
・基材上に導体トラックを形成するために、高温で基材上の導体トラック前駆体を焼結する工程
・導体トラックを有する基材を冷却する工程
を含む方法によって、基材に形成される。
・半芳香族ポリアミドを含む基材を供給する工程、
・ジェット印刷法により基材に導体トラック前駆体を塗布する工程、
・基材上に導体トラックを形成するために、少なくとも150℃の温度で基材上の導体トラック前駆体を焼結する工程
を含む方法に関する。
[方法]
[接着性]
基材に印刷したコーティングの接着性を調べるために、ASTM test ASTM D3359−08 D:「Standard Test Methods for Measuring Adhesion by Tape Test」を用いる。試験法Bにしたがい、基材のコーティングに、各方向6本の切り込みを入れ格子状のパターンを作成する。格子上に粘着テープを貼着する。テープを一定の速度および力で、角度180°剥離する。接着性試験結果の分類(図1を参照)と下記表1により接着性を評価する。さらなる詳細のためには、ASTM規格が参照される。
相対粘度(RV)は、ISO 307、第4版にしたがい測定した。測定には、予備乾燥したポリマー試料を使用し、その乾燥は高真空下(すなわち、50mbar未満)、80℃で24時間行った。溶媒100mlにポリマー1gの濃度、25.00±0.05℃で、相対濃度を決定した。
ポリマーの融点(Tm)を、ASTM D3418−03にしたがい、昇温速度10℃/minの第2昇温過程のDSCにより測定した。
[ポリマー]
P1 ポリアミド6T/4T/66、半芳香族ポリアミド、Tm325℃、Tg125℃、RV1.9、商品名Stanyl(登録商標)ForTiiで、DSM Engineering Plasticsから入手可能
P2 ポリアミド6T/4T/66、半芳香族ポリアミド、Tm325℃、Tg125℃、RV2.1、商品名Stanyl(登録商標)ForTiiで、DSM Engineering Plasticsから入手可能
P3 ポリアミド6T、半芳香族ポリアミド、Tm260℃、Tg110℃、商品名HTN53で、Dupontから入手可能
P4 ポリアミド6I/6T/66、Tm260℃、Tg110℃、商品名Grivory GVXで、EMSから入手可能
P5 ポリアミド46、商品名Stanyl(登録商標)で、DSM Engineering Plasticsから入手可能
P6 ポリアミド6、商品名Akulon(登録商標)で、DSM Engineering Plasticsから入手可能
P7 ポリカーボネート、商品名Xantarで、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社(Mitsubishi Engineering plastics)から入手可能
P8 液晶ポリマー(LCP)、商品名Vectra(登録商標)で、Ticonaから入手可能
P9 ポリエチレンテレフタレート(PET)、商品名Arnite(登録商標)で、DSM Engineering Plasticsから入手可能
下記表2に示す難燃剤およびガラス繊維を含むポリマー組成物から、標準の製造技術により、プラークを成型した。成型は、汎用の射出成型機を用い、275〜345℃のバレル加熱条件で、金型温度を80℃から140℃の間で変化させて行った。銀のインク組成物(10μm未満のナノ銀粒子、ポリビニルピロリドン、グリセリン、をベースとしたインク、商品名Cabot CSD66で入手可能)の液滴をプラークの表面に滴下した。メイヤーバーによりインクを拡げ、厚さ5μmの層を得た。
実施例3にしたがって、プラークを成型し、銀インクでコーティングした。プラークを異なる焼結温度で処理し、その後、乾燥および湿潤接着力を測定した。結果を表3に示す。
実施例3にしたがって、表2に示したポリマー組成物から成型したプラークを、標準的な製造技術によって作製した。成型は、汎用の射出成型機を用い、275〜345℃のバレル加熱条件で、金型温度を80℃から140℃の間で変化させて行った。銀のインク組成物(10μm未満のナノ銀粒子、ポリビニルピロリドン、グリセリン、をベースとしたインク、商品名Cabot CSD66で入手可能)の液滴をプラークの表面に、エアロゾルインクジェット印刷機により印刷した。プラークを230〜300℃の異なる焼結温度で処理し、その後、乾燥および湿潤接着力を測定した。全ての焼結温度で乾燥および湿潤接着力がいずれもカテゴリー5Bであることが確認された。
Claims (15)
- 基材と、前記基材に接着された導体トラックとを含む導電性システムであって、前記基材が半芳香族ポリアミドを含み、かつ前記導体トラックがジェット印刷により得られる導電性システム。
- 前記導体トラックが金属または金属合金を含む請求項1に記載の導電性システム。
- 前記金属が銀、金、銅もしくはニッケル、またはそれらの合金である請求項2に記載の導電性システム。
- 前記導体トラックが10nm〜100μmの厚さを有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性システム。
- 前記基材が
(A)半芳香族ポリアミド 30〜100重量%
(B)少なくとも1種の他のポリマー 0〜50重量%
(C)補強剤 0〜60重量%
(D)少なくとも1種の添加剤 0〜15重量%
からなる請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性システム。 - 前記基材が、脂肪族ポリアミドである(B)少なくとも1種の他のポリマーを1〜50重量%含む請求項5に記載の導電性システム。
- 前記半芳香族ポリアミドが低くとも270℃の融点(Tm)を有する請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性システム。
- 前記半芳香族ポリアミドが、ジアミンから誘導される繰り返し単位と、ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位とを含み、ジアミンとジカルボン酸の全モル量の少なくとも10モル%が芳香族ジアミンまたは芳香族ジカルボン酸からなる請求項1〜7のいずれか一項に記載の導電性システム。
- ジアミンとジカルボン酸の全量の少なくとも30モル%が芳香族ジアミンまたは芳香族ジカルボン酸からなる請求項8に記載の導電性システム。
- ・前記ジカルボン酸が、5〜65モル%の脂肪族ジカルボン酸、および任意選択によるテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸と、35〜95モル%のテレフタル酸との混合物からなり、
・前記ジアミンが、脂肪族ジアミンであり、10〜70モル%の2〜5個のC原子を有する短鎖脂肪族ジアミンと、30〜90モル%の少なくとも6個のC原子を有する長鎖脂肪族ジアミンとの混合物からなり、
・テレフタル酸と前記長鎖脂肪族ジアミンの合計モル量が、前記ジカルボン酸とジアミンの全モル量に対して少なくとも60モル%である請求項9に記載の導電性システム。 - 基材と、前記基材に接着された導体トラックとを含む導電性システムの製造方法であって、
・半芳香族ポリアミドを含む基材を供給する工程、
・ジェット印刷手法により前記基材に導体トラック前駆体を塗布する工程、
・前記基材上に導体トラックを形成するために、低くとも150℃の温度で、前記基材上の前記導体トラック前駆体を焼結する工程
を含む導電性システムの製造方法。 - 前記ジェット印刷法がエアロゾルジェット印刷法である請求項11に記載の方法。
- 請求項11または12に記載の方法によって得られる導電性システム。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の導電性システムを含むモバイル機器用アンテナ。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の導電性システムの、太陽電池、トランジスタ、有機発光ダイオード(OLED)、フレキシブル印刷回路(FPC)および無線自動識別(RFID)システムにおける使用。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021509497A (ja) * | 2017-12-12 | 2021-03-25 | ミュールバウアー・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー | 電子構成要素を有するアンテナ構造を装着するための方法および装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015059190A1 (en) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | Dsm Ip Assets B.V. | Electrically conductive polyamide substrate |
US11648731B2 (en) | 2015-10-29 | 2023-05-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Forming three-dimensional (3D) printed electronics |
JP2023517354A (ja) | 2020-03-13 | 2023-04-25 | インヴィスタ テキスタイルズ(ユー.ケー.)リミテッド | ネットワーク用途のための熱可塑性樹脂 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134878A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Morimura Chemicals Ltd | 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 |
JP2003242472A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびicタグ付き包装体 |
JP2009117542A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
JP2010534258A (ja) * | 2007-07-23 | 2010-11-04 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | E/eコネクタおよびそこに使用されるポリマー組成物 |
JP2012025954A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Ems-Patent Ag | 部分芳香族ポリアミド成形組成物及びそれらの使用 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10132092A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-23 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
WO2004039863A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Toray Industries, Inc. | 脂環式または芳香族のポリアミド、ポリアミドフィルム、それらを用いた光学用部材およびポリアミドのコポリマ |
JP4630542B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2011-02-09 | キヤノン株式会社 | 配線形成方法 |
US20060258136A1 (en) * | 2005-05-11 | 2006-11-16 | Guangjin Li | Method of forming a metal trace |
WO2007038950A1 (en) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Stichting Dutch Polymer Institute | Method for generation of metal surface structures and apparatus therefor |
US20070076021A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Stancik Edward J | Processes for inkjet printing |
KR101377355B1 (ko) | 2006-01-26 | 2014-04-01 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 반-결정성 반-방향족 폴리아마이드 |
US8294040B2 (en) * | 2006-02-20 | 2012-10-23 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Porous film and multilayer assembly using the same |
US9615463B2 (en) * | 2006-09-22 | 2017-04-04 | Oscar Khaselev | Method for producing a high-aspect ratio conductive pattern on a substrate |
JP5212108B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2013-06-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア |
US20080171181A1 (en) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Molex Incorporated | High-current traces on plated molded interconnect device |
WO2009012933A1 (en) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | Dsm Ip Assets B.V. | Plastic component for a lighting systems |
WO2009099707A1 (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Crain, John, M. | Printed electronics |
JP5129077B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-01-23 | 富士フイルム株式会社 | 配線形成方法 |
US20100113669A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thermoplastic composition including hyperbranched aromatic polyamide |
KR101684713B1 (ko) * | 2009-01-16 | 2016-12-08 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 가요성 인쇄 회로판용 폴리아미드 필름 |
KR20130010101A (ko) * | 2009-03-24 | 2013-01-25 | 이슘 리서치 디벨롭먼트 컴퍼니 오브 더 히브루 유니버시티 오브 예루살렘, 엘티디. | 저온에서 나노 입자를 소결하는 방법 |
US20110015328A1 (en) * | 2009-07-17 | 2011-01-20 | E.I.Du Pont De Nemours And Company | Semi aromatic polyamide resin compositions, processes for their manufacture, and articles thereof |
US8765025B2 (en) * | 2010-06-09 | 2014-07-01 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle composition comprising solvents with specific hansen solubility parameters |
US20120108136A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Overmolded polyamide composite structures and processes for their preparation |
US8906479B2 (en) * | 2011-12-30 | 2014-12-09 | E I Du Pont De Nemours And Company | Compositions of polyamide and ionomer |
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-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134878A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Morimura Chemicals Ltd | 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 |
JP2003242472A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびicタグ付き包装体 |
JP2010534258A (ja) * | 2007-07-23 | 2010-11-04 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | E/eコネクタおよびそこに使用されるポリマー組成物 |
JP2009117542A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
JP2012025954A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Ems-Patent Ag | 部分芳香族ポリアミド成形組成物及びそれらの使用 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021509497A (ja) * | 2017-12-12 | 2021-03-25 | ミュールバウアー・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー | 電子構成要素を有するアンテナ構造を装着するための方法および装置 |
JP7053837B2 (ja) | 2017-12-12 | 2022-04-12 | ミュールバウアー・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー | 電子構成要素を有するアンテナ構造を装着するための方法および装置 |
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