JP2002134878A - 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 - Google Patents
配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法Info
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- JP2002134878A JP2002134878A JP2000326114A JP2000326114A JP2002134878A JP 2002134878 A JP2002134878 A JP 2002134878A JP 2000326114 A JP2000326114 A JP 2000326114A JP 2000326114 A JP2000326114 A JP 2000326114A JP 2002134878 A JP2002134878 A JP 2002134878A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板等の上に直接ファインパターンを形成で
きる配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法およ
び遮光パターンの形成された透光体の製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 基体上に、インクジェット装置を用い
て、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を水また
は有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、回
路パターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線に
より処理して前記回路パターンに含まれる重合体または
界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターン
とする。インクジェット装置を用いて直接パターンを描
画するので設備費や生産コストを安価にすることができ
る。
きる配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法およ
び遮光パターンの形成された透光体の製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 基体上に、インクジェット装置を用い
て、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を水また
は有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、回
路パターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線に
より処理して前記回路パターンに含まれる重合体または
界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターン
とする。インクジェット装置を用いて直接パターンを描
画するので設備費や生産コストを安価にすることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンの形
成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成
された透光体の製造方法に係り、特に、基体上に、イン
クジェットヘッドを用いて、金属ペーストにより直接回
路パターンを描画するようにした配線パターンの形成方
法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成され
た透光体の製造方法に関する。
成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成
された透光体の製造方法に係り、特に、基体上に、イン
クジェットヘッドを用いて、金属ペーストにより直接回
路パターンを描画するようにした配線パターンの形成方
法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成され
た透光体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、回路基板の製造方法として、
例えば、次のような方法が知られている。 （１）銅張り積層板上に、レジストを被覆し、フォトリ
ソグフィ法により、回路パターンの露光、未露光レジス
トの溶解除去、レジスト除去部のエッチングにより銅線
パターンを形成する方法。 （２）セラミックス基板上にスクリーン印刷により導電
ペーストを所望の回路パターンに印刷し、非酸化雰囲気
中で熱処理して導電ペースト中の金属微粒子を焼結して
導電パターンを形成する方法。 （３）絶縁基板上に、導電金属の蒸着により薄膜の導電
層を形成し、この導電層上に、レジストを被覆し、フォ
トリソグフィ法により、回路パターンの露光、未露光レ
ジストの溶解除去、レジスト除去部のエッチングにより
銅線パターンを形成する方法。
例えば、次のような方法が知られている。 （１）銅張り積層板上に、レジストを被覆し、フォトリ
ソグフィ法により、回路パターンの露光、未露光レジス
トの溶解除去、レジスト除去部のエッチングにより銅線
パターンを形成する方法。 （２）セラミックス基板上にスクリーン印刷により導電
ペーストを所望の回路パターンに印刷し、非酸化雰囲気
中で熱処理して導電ペースト中の金属微粒子を焼結して
導電パターンを形成する方法。 （３）絶縁基板上に、導電金属の蒸着により薄膜の導電
層を形成し、この導電層上に、レジストを被覆し、フォ
トリソグフィ法により、回路パターンの露光、未露光レ
ジストの溶解除去、レジスト除去部のエッチングにより
銅線パターンを形成する方法。
【０００３】しかしながら、（１）の銅張り積層板を用
いる方法は、幅広の配線パターンを形成する目的には適
しているが、ファインパターンの形成には不向きであ
り、しかもレジストの溶解や銅箔のエッチングが必要な
ため廃液処理の必要があり、環境上の問題が派生する虞
れがある。また、工程数が多いため設備費や生産コスト
がかさむ、という問題もある。
いる方法は、幅広の配線パターンを形成する目的には適
しているが、ファインパターンの形成には不向きであ
り、しかもレジストの溶解や銅箔のエッチングが必要な
ため廃液処理の必要があり、環境上の問題が派生する虞
れがある。また、工程数が多いため設備費や生産コスト
がかさむ、という問題もある。
【０００４】（２）のスクリーン印刷による方法は、ス
クリーンのメッシュを細かくするには強度の点から制約
があり、このためファインパターンの形成には不向きで
ある、という問題がある。
クリーンのメッシュを細かくするには強度の点から制約
があり、このためファインパターンの形成には不向きで
ある、という問題がある。
【０００５】さらに、（３）の蒸着薄膜をエッチングす
る方法では、薄膜の導電層のエッチングが必要なため廃
液処理の必要があり、環境上の問題が派生する虞れがあ
る。また、工程数が多いため設備費や生産コストがかさ
む、という問題もある。
る方法では、薄膜の導電層のエッチングが必要なため廃
液処理の必要があり、環境上の問題が派生する虞れがあ
る。また、工程数が多いため設備費や生産コストがかさ
む、という問題もある。
【０００６】一方、オーバーヘッドプロジェクター（Ｏ
ＨＰ）のような画像投射装置の投射原稿は、透明フィル
ム上に文字や図形等のパターンを複写機により複写して
作成されているが、複写機のトナーは合成樹脂にカーボ
ンブラックを配合し造粒したものであって遮光性が十分
ではないため、投射された映像のコントラストが不十分
であるという問題がある。
ＨＰ）のような画像投射装置の投射原稿は、透明フィル
ム上に文字や図形等のパターンを複写機により複写して
作成されているが、複写機のトナーは合成樹脂にカーボ
ンブラックを配合し造粒したものであって遮光性が十分
ではないため、投射された映像のコントラストが不十分
であるという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述した通り、従来か
ら、回路基板の製造方法として、銅張り積層板を用いる
方法、スクリーン印刷による方法、蒸着薄膜をエッチン
グする方法等が知られているが、銅張り積層板を用いる
方法やスクリーン印刷による方法には、ファインパター
ンの形成ができない、廃液処理の必要がある、設備費や
生産コストがかさむという問題があり、蒸着薄膜をエッ
チングする方法には、廃液処理の必要があり、設備費や
生産コストがかさむという問題があった。
ら、回路基板の製造方法として、銅張り積層板を用いる
方法、スクリーン印刷による方法、蒸着薄膜をエッチン
グする方法等が知られているが、銅張り積層板を用いる
方法やスクリーン印刷による方法には、ファインパター
ンの形成ができない、廃液処理の必要がある、設備費や
生産コストがかさむという問題があり、蒸着薄膜をエッ
チングする方法には、廃液処理の必要があり、設備費や
生産コストがかさむという問題があった。
【０００８】また、従来のＯＨＰのような画像投射装置
の投射原稿は、遮光性が十分ではないため投射された映
像のコントラストが不十分であるという問題があった。
の投射原稿は、遮光性が十分ではないため投射された映
像のコントラストが不十分であるという問題があった。
【０００９】本発明はかかる従来の問題を解消するため
になされたもので、ファインパターンの形成が容易で、
廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産
コストが少なくて済む配線パターンの形成方法および回
路基板の製造方法ならびに遮光性に優れコントラストの
良好な投射映像が得られる遮光パターンの形成された透
光体の製造方法を提供することを目的とする。
になされたもので、ファインパターンの形成が容易で、
廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産
コストが少なくて済む配線パターンの形成方法および回
路基板の製造方法ならびに遮光性に優れコントラストの
良好な投射映像が得られる遮光パターンの形成された透
光体の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】基体上に、インクジェッ
ト装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微
粒子を水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子イン
クにより、回路パターンを描画し、次いで該基板を熱も
しくは光線により処理して前記回路パターンに含まれる
重合体または界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の
導体パターンとすることを特徴とする。
ト装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微
粒子を水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子イン
クにより、回路パターンを描画し、次いで該基板を熱も
しくは光線により処理して前記回路パターンに含まれる
重合体または界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の
導体パターンとすることを特徴とする。
【００１１】本発明において導体パターンを形成する基
体としては、用途に応じて任意のものを使用することが
できる。
体としては、用途に応じて任意のものを使用することが
できる。
【００１２】回路基板を製造する場合には、後述する熱
処理に耐え得る材質の基体であれば特に制限はない。
処理に耐え得る材質の基体であれば特に制限はない。
【００１３】すなわち、本発明に用いられる気体として
は、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ガラス−
エポキシ基板、紙−フェノール基板、シリコン基板、セ
ラミックス基板、ガラス基板等が例示される。
は、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ガラス−
エポキシ基板、紙−フェノール基板、シリコン基板、セ
ラミックス基板、ガラス基板等が例示される。
【００１４】基体として有機質材料からなるフィルムや
基板を使用する場合には、金属微粒子インクの重合体と
しては、この基材の軟化点より低い温度で分解揮散す
る、例えばウレタン系の重合体が適している。
基板を使用する場合には、金属微粒子インクの重合体と
しては、この基材の軟化点より低い温度で分解揮散す
る、例えばウレタン系の重合体が適している。
【００１５】回路基板を製造する場合には、特に、耐熱
性、電気絶縁性の優れたポリイミドフィルム、ポリアミ
ドイミドフィルム、ガラス−エポキシ基板、紙−フェノ
ール基板、セラミックス基板、ガラス基板等が適してい
る。
性、電気絶縁性の優れたポリイミドフィルム、ポリアミ
ドイミドフィルム、ガラス−エポキシ基板、紙−フェノ
ール基板、セラミックス基板、ガラス基板等が適してい
る。
【００１６】また、ＯＨＰのような画像投射装置に用い
る遮光パターンの形成された透光体を製造する場合に
は、無色で透明度の高いポリエステルフィルムやガラス
基板等が適している。
る遮光パターンの形成された透光体を製造する場合に
は、無色で透明度の高いポリエステルフィルムやガラス
基板等が適している。
【００１７】本発明に用いられる金属微粒子としては、
Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚ
ｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、
Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等があげられるが、特に、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属の微粒子を用いると、電気
抵抗が低く、かつ腐食に強い回路パターンを形成するこ
とができるので好ましい。
Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚ
ｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、
Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等があげられるが、特に、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属の微粒子を用いると、電気
抵抗が低く、かつ腐食に強い回路パターンを形成するこ
とができるので好ましい。
【００１８】本発明において、金属微粒子インクに用い
られる重合体または界面活性剤は、金属微粒子の保護コ
ロイドとして作用するものであり、特に、ポリエステ
ル、ポリアクリルニトリル、ポリウレタンとアルカノー
ルアミンとのブロック共重合体が好適している。
られる重合体または界面活性剤は、金属微粒子の保護コ
ロイドとして作用するものであり、特に、ポリエステ
ル、ポリアクリルニトリル、ポリウレタンとアルカノー
ルアミンとのブロック共重合体が好適している。
【００１９】本発明の金属微粒子インクは、水系用イン
クと油系用インクがある。
クと油系用インクがある。
【００２０】金属微粒子を、水を主体とする分散媒に分
散せしめてなる水性インクは、例えば、次のような方法
で調整することができる。
散せしめてなる水性インクは、例えば、次のような方法
で調整することができる。
【００２１】すなわち、塩化金酸や硝酸銀のような金属
イオンソース水溶液に水溶性の重合体を溶解させ、撹拌
しながらジメチルアミノエタノールのようなアルカノー
ルアミンを添加する。数１０秒〜数分で金属イオンが還
元され、平均粒系１００ｎｍ以下の金属微粒子が析出す
る。塩素イオンや硝酸イオンを限外ろ過などの方法で除
去した後、濃縮・乾燥することにより濃厚な金属微粒子
インクが得られる。この金属微粒子インクは、水やアル
コール系溶媒、テトラエトキシシランやトリエトキシシ
ランのようなゾルゲルプロセス用バインダーに安定に溶
解・混合することが可能である。
イオンソース水溶液に水溶性の重合体を溶解させ、撹拌
しながらジメチルアミノエタノールのようなアルカノー
ルアミンを添加する。数１０秒〜数分で金属イオンが還
元され、平均粒系１００ｎｍ以下の金属微粒子が析出す
る。塩素イオンや硝酸イオンを限外ろ過などの方法で除
去した後、濃縮・乾燥することにより濃厚な金属微粒子
インクが得られる。この金属微粒子インクは、水やアル
コール系溶媒、テトラエトキシシランやトリエトキシシ
ランのようなゾルゲルプロセス用バインダーに安定に溶
解・混合することが可能である。
【００２２】金属粒子を油を主体とする分散媒に分散せ
しめてなる油性インクは、例えば、次のような方法で調
整することができる。
しめてなる油性インクは、例えば、次のような方法で調
整することができる。
【００２３】すなわち、油溶解性のポリマーをアセトン
のような水混和性有機溶媒に溶解させ、この溶液を金属
イオンソース水溶液と混合する。混合物は不均一系であ
るが、これを撹拌しながらアルカノールアミンを添加す
ると金属微粒子は重合体中に分散した形で油相側に析出
してくる。これを繊条・濃縮・乾燥させると水系と同様
の濃厚な金属微粒子インクが得られる。この金属微粒子
インクは、芳香族系、ケトン系、エステル系などの溶媒
やポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウ
レタン樹脂等に安定に溶解・混合することが可能であ
る。
のような水混和性有機溶媒に溶解させ、この溶液を金属
イオンソース水溶液と混合する。混合物は不均一系であ
るが、これを撹拌しながらアルカノールアミンを添加す
ると金属微粒子は重合体中に分散した形で油相側に析出
してくる。これを繊条・濃縮・乾燥させると水系と同様
の濃厚な金属微粒子インクが得られる。この金属微粒子
インクは、芳香族系、ケトン系、エステル系などの溶媒
やポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウ
レタン樹脂等に安定に溶解・混合することが可能であ
る。
【００２４】金属微粒子インクの分散媒中における金属
微粒子の濃度は、最大８０重量％とすることが可能であ
るが、用途に応じて適宜稀釈して使用する。
微粒子の濃度は、最大８０重量％とすることが可能であ
るが、用途に応じて適宜稀釈して使用する。
【００２５】通常、金属微粒子インクにおける金属微粒
子の含有量は２〜５０重量％、界面活性剤および樹脂の
含有量は０．３〜３０重量％、粘度は３〜３０センチポ
イズが適当である。
子の含有量は２〜５０重量％、界面活性剤および樹脂の
含有量は０．３〜３０重量％、粘度は３〜３０センチポ
イズが適当である。
【００２６】本発明に使用するインクジェット装置とし
ては、サーマル方式、ピエゾ方式のいずれも使用可能で
ある。ただ、前者は分散媒の突沸現象を利用して金属微
粒子インクを噴射するので、使用する金属微粒子インク
としては、油性インクよりも水系性インクの方が適して
いる。
ては、サーマル方式、ピエゾ方式のいずれも使用可能で
ある。ただ、前者は分散媒の突沸現象を利用して金属微
粒子インクを噴射するので、使用する金属微粒子インク
としては、油性インクよりも水系性インクの方が適して
いる。
【００２７】現在、公知のインクジェット装置の解像度
は、２０００ＤＰＩに達しているので、本発明によれば
６μｍの線幅のパターンを形成することが可能である。
は、２０００ＤＰＩに達しているので、本発明によれば
６μｍの線幅のパターンを形成することが可能である。
【００２８】次に本発明において回路パターンを導電パ
ターンとして用いて回路基板を形成する方法について説
明する。
ターンとして用いて回路基板を形成する方法について説
明する。
【００２９】まず、用途に応じて選択された正常な絶縁
基板上に、インクジェット装置を用いて所定の厚さの回
路パターンを形成する。
基板上に、インクジェット装置を用いて所定の厚さの回
路パターンを形成する。
【００３０】次に、例えば１００℃のオーブン中で３分
間程度加熱して乾燥させ、さらに１５０〜３００℃のオ
ーブン中に１５〜３０分間程度置いて重合体を分解揮散
させるとともに金属微粒子を焼結させて導電パターンを
形成する。
間程度加熱して乾燥させ、さらに１５０〜３００℃のオ
ーブン中に１５〜３０分間程度置いて重合体を分解揮散
させるとともに金属微粒子を焼結させて導電パターンを
形成する。
【００３１】以上の工程によってパターンを構成してい
る金属微粒子は相互に接着して導電性の皮膜膜に変化し
て導電回路が形成される。
る金属微粒子は相互に接着して導電性の皮膜膜に変化し
て導電回路が形成される。
【００３２】また、必要に応じて上記工程で得られた導
電回路をメッキ核として、常法による電解メッキを施せ
ば、厚膜の導電回路パターンを形成することも可能であ
る。このようにして得られる導電パターンの比抵抗値は
１０-5〜１０-6Ωｃｍであり、回路基板として十分使用
することが可能である。
電回路をメッキ核として、常法による電解メッキを施せ
ば、厚膜の導電回路パターンを形成することも可能であ
る。このようにして得られる導電パターンの比抵抗値は
１０-5〜１０-6Ωｃｍであり、回路基板として十分使用
することが可能である。
【００３３】また、遮光パターンを形成するには、上記
の焼結工程を省略することも可能である。本発明により
形成された回路パターンは遮光性に優れており、コント
ラストの優れたＯＨＰ用の原稿やマスクを得ることがで
きる。
の焼結工程を省略することも可能である。本発明により
形成された回路パターンは遮光性に優れており、コント
ラストの優れたＯＨＰ用の原稿やマスクを得ることがで
きる。
【００３４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例について説明
する。
する。
【００３５】実施例１ Ａｇ含有率２０重量％のＡｇ微粒子インク（Ａｇの平均
粒系１０ｎｍ、保護コロイド樹脂５重量％含有のイソプ
ロピルアルコール分散体）をプロピレングリコールモノ
メチルアセテートに固形分濃度が１５重量％となるよう
に溶解し、ピエゾ方式のインクジェット装置を用いてポ
リイミドフィルム上に線幅２０μｍ、膜厚３μｍの回路
パターンを描画し、１５０℃で１５分間乾燥させた。
粒系１０ｎｍ、保護コロイド樹脂５重量％含有のイソプ
ロピルアルコール分散体）をプロピレングリコールモノ
メチルアセテートに固形分濃度が１５重量％となるよう
に溶解し、ピエゾ方式のインクジェット装置を用いてポ
リイミドフィルム上に線幅２０μｍ、膜厚３μｍの回路
パターンを描画し、１５０℃で１５分間乾燥させた。
【００３６】次に、２００℃で４０分間の焼き付けを行
って導体パターンを形成した。得られた導体パターンの
抵抗値は２×１０-5Ωcmであり、回路基板として使用可
能であることが確認できた。
って導体パターンを形成した。得られた導体パターンの
抵抗値は２×１０-5Ωcmであり、回路基板として使用可
能であることが確認できた。
【００３７】実施例２ Ａｇ微粒子インクに変えてＡｕ粒子インク（Ａｕ粒子平
均系１００ｎｍ、Ａｕ粒子含有率３０重量％護コロイド
含有率１０重量％の水分散体）を用いて同様にピエゾ方
式インクジェットによりガラス板上に線幅５０μｍ、膜
厚１μｍの導電性回路パターンを作製し、同様に乾燥・
焼き付けを行ったところ、配線回路の電気抵抗が３×１
０-4Ωcmの配線パターンを形成できた。
均系１００ｎｍ、Ａｕ粒子含有率３０重量％護コロイド
含有率１０重量％の水分散体）を用いて同様にピエゾ方
式インクジェットによりガラス板上に線幅５０μｍ、膜
厚１μｍの導電性回路パターンを作製し、同様に乾燥・
焼き付けを行ったところ、配線回路の電気抵抗が３×１
０-4Ωcmの配線パターンを形成できた。
【００３８】実施例３ 平均粒径２０ｎｍのＡｇ微粒子５重量％（保護コロイド
１．５重量％を含む）平均粒径５０ｎｍのＰｄ微粒子１
５重量％（保護コロイド３重量％を含む）を含む水系イ
ンクをサーマル式インクジェット装置を用いてポリイミ
ドフィルム上に線幅１０μｍ、膜厚０．５μｍの回路パ
ターンを形成し、１００℃で１５分間乾燥させた。得ら
れたパターンに紫外線を照射して保護コロイド樹脂を分
解揮散させたのち、銅の無電解メッキ浴に浸漬して銅膜
厚５μｍの配線パターンを形成したところ、配線回路の
電気抵抗が３×１０-5Ωcmの配線パターンを形成でき
た。
１．５重量％を含む）平均粒径５０ｎｍのＰｄ微粒子１
５重量％（保護コロイド３重量％を含む）を含む水系イ
ンクをサーマル式インクジェット装置を用いてポリイミ
ドフィルム上に線幅１０μｍ、膜厚０．５μｍの回路パ
ターンを形成し、１００℃で１５分間乾燥させた。得ら
れたパターンに紫外線を照射して保護コロイド樹脂を分
解揮散させたのち、銅の無電解メッキ浴に浸漬して銅膜
厚５μｍの配線パターンを形成したところ、配線回路の
電気抵抗が３×１０-5Ωcmの配線パターンを形成でき
た。
【００３９】実施例４ この実施例は、本発明を多層配線基板のスルーホールに
適用した例である。
適用した例である。
【００４０】図１に示すように、ポリイミド絶縁層１内
に実施例3 で使用した水系インクおよび方法を用いて多
層に線幅１０μｍ、膜厚０．５μｍの回路パターン２を
形成したのち、各回路パターン２の層間接続部が露出す
るように逆円錐状の透孔３を形成し、この透孔内に同じ
水系インクを用いて、サーマル式インクジェット装置に
より膜厚０．５μｍの塗膜４を形成し、１００℃で１５
分間乾燥させた。
に実施例3 で使用した水系インクおよび方法を用いて多
層に線幅１０μｍ、膜厚０．５μｍの回路パターン２を
形成したのち、各回路パターン２の層間接続部が露出す
るように逆円錐状の透孔３を形成し、この透孔内に同じ
水系インクを用いて、サーマル式インクジェット装置に
より膜厚０．５μｍの塗膜４を形成し、１００℃で１５
分間乾燥させた。
【００４１】得られた塗膜４に紫外線を照射して保護コ
ロイド樹脂を分解揮散させたのち、銅の無電解メッキ浴
に浸漬して膜厚５μｍの銅膜からなるスルーホール５が
得られた。
ロイド樹脂を分解揮散させたのち、銅の無電解メッキ浴
に浸漬して膜厚５μｍの銅膜からなるスルーホール５が
得られた。
【００４２】実施例５ 実施例２のインクおよび方法を用いて透明ポリエステル
フィルム上に描画して、ＯＨＰ用の投射原稿を作成し
た。この投射原稿による投射像は通常のインクジェット
インクにより作成した投射原稿と比べてきわめて鮮明で
高い解像度とコントラストを有するものであり、高温高
湿下に長期間保存しても全く画像が劣化しなかった。
フィルム上に描画して、ＯＨＰ用の投射原稿を作成し
た。この投射原稿による投射像は通常のインクジェット
インクにより作成した投射原稿と比べてきわめて鮮明で
高い解像度とコントラストを有するものであり、高温高
湿下に長期間保存しても全く画像が劣化しなかった。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板等の上に従来達成出来なかった導電性のファインパタ
ーンを形成きわめて高精度にかつ迅速に形成することが
できる。また、回路の形成や投光画像の形成を完全なド
ライプロセスで行うことができる。本発明はまた、従来
必要とされていた、レジスト膜の塗布や露光、現像、メ
ッキなどのプロセスを経ずに廃液処理を必要とせずに導
電性の回路を形成できる。さらに本発明は、廃液処理な
どの問題を大幅に軽減できるので、設備費や生産コスト
の低減に著しく寄与するものである。
板等の上に従来達成出来なかった導電性のファインパタ
ーンを形成きわめて高精度にかつ迅速に形成することが
できる。また、回路の形成や投光画像の形成を完全なド
ライプロセスで行うことができる。本発明はまた、従来
必要とされていた、レジスト膜の塗布や露光、現像、メ
ッキなどのプロセスを経ずに廃液処理を必要とせずに導
電性の回路を形成できる。さらに本発明は、廃液処理な
どの問題を大幅に軽減できるので、設備費や生産コスト
の低減に著しく寄与するものである。
【図１】 図１は、本発明の回路基板のスルーホールの
部分を模式的に示す断面図である。
部分を模式的に示す断面図である。
１……ポリイミド絶縁層、２……回路パターン、３……
…逆円錐状の透孔、４……塗膜、５……スルーホール
…逆円錐状の透孔、４……塗膜、５……スルーホール
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Claims (7)
- 【請求項１】 基体上に、インクジェット装置を用い
て、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を水また
は有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、回
路パターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線に
より処理して前記回路パターンに含まれる重合体または
界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターン
とすることを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 【請求項２】 基体上に、インクジェット装置を用い
て、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を水また
は有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、回
路パターンを描画し、次いで該基板を熱もしは光線によ
り処理して前記回路パターンに含まれる前記重合体また
は界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚に足りない薄
い導体パターンを形成し、しかる後前記薄い導体パター
ンをメッキ核として導電金属による電解メッキを施し所
望の膜厚の導体パターンとすることを特徴とする配線パ
ターンの形成方法。 - 【請求項３】 前記金属微粒子が、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒ
ｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａお
よびＩｎから選ばれた一種以上からなることを特徴とす
る請求項１記載の配線パターンの形成方法。 - 【請求項４】 前記金属微粒子が重合体または界面活性
剤で被覆されていることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれか一項記載の配線パターンの形成方法。 - 【請求項５】 前記金属微粒子が、ポリエステル、ポリ
アクリルニトリル、ポリアクリル酸エステル、ポリウレ
タンとアルカノールアミンとのブロック共重合体で被覆
されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
一項記載の配線パターンの形成方法。 - 【請求項６】 絶縁基板上に、請求項１乃至４のいずれ
か一項記載の方法により配線パターンを形成することを
特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 透明基板上に、平均粒子径が１００ｎｍ
以下の金属微粒子を重合体溶液中に分散させたペースト
により、遮光パターンを描画することを特徴とする遮光
パターンの形成された透光体の製造方法。
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