JP2006229254A - 透光体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が100nm以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体又は界面活性剤を含有する水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、所定のパターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線により処理して前記パターンに含まれる重合体または界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の遮光パターンとする。
ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む。
【選択図】なし
Description
(2)基板上にスクリーン印刷により導電ペーストを所望のパターンに印刷し、非酸化雰囲気中で熱処理して導電ペースト中の金属微粒子を焼結して導電パターンを形成する方法。
(3)基板上に、導電金属の蒸着により薄膜の導電層を形成し、この導電層上に、レジストを被覆し、フォトリソグフィ法により、露光、未露光レジストの溶解除去、レジスト除去部のエッチングにより導体パターンを形成する方法。
例1
Ag含有率20重量%のAg微粒子インク(Agの平均粒系10nm、保護コロイド樹脂5重量%含有のイソプロピルアルコール分散体)をプロピレングリコールモノメチルアセテートに固形分濃度が15重量%となるように溶解し、ピエゾ方式のインクジェット装置を用いてポリイミドフィルム上に線幅20μm、膜厚3μmのパターンを描画し、150℃で15分間乾燥させた。
Ag微粒子インクに変えてAu粒子インク(Au粒子平均系100nm、Au粒子含有率30重量%護コロイド含有率10重量%の水分散体)を用いて同様にピエゾ方式インクジェットによりガラス板上に線幅50μm、膜厚1μmのパターンを作製し、同様に乾燥・焼き付けを行った。
平均粒径20nmのAg微粒子5重量%(保護コロイド1.5重量%を含む)平均粒径50nmのPd微粒子15重量%(保護コロイド3重量%を含む)を含む水系インクをサーマル式インクジェット装置を用いてポリイミドフィルム上に線幅10μm、膜厚0.5μmの遮光パターンを形成し、100℃で15分間乾燥させた。得られたパターンに紫外線を照射して保護コロイド樹脂を分解揮散させたのち、銅の無電解メッキ浴に浸漬して銅膜厚5μmの配線パターンを形成した。
例2のインクおよび方法を用いて透明ポリエステルフィルム上に描画して、OHP用の投射原稿を作成した。この投射原稿による投射像は通常のインクジェットインクにより作成した投射原稿と比べてきわめて鮮明で高い解像度とコントラストを有するものであり、高温高湿下に長期間保存しても全く画像が劣化しなかった。
Claims (4)
- 透明基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が100nm以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体又は界面活性剤を含有する水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、所定のパターンを描画して遮光パターンとすることを特徴とする遮光パターンの形成された透光体の製造方法。
- 透明基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が100nm以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体又は界面活性剤を含有する水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、所定のパターンを描画し、次いで該透明基体を熱もしくは光線により処理して前記遮光パターンに含まれる重合体または界面活性剤を分解揮散させて遮光パターンとすることを特徴とする遮光パターンの形成された透光体の製造方法。
- 請求項2に記載の方法により形成された遮光パターンをメッキ核として導電金属によるメッキを施し所望の膜厚の遮光パターンとすることを特徴とする遮光パターンの形成された透光体の製造方法。
- 前記金属微粒子が、Au、Pt、Ag、Cu、Ni、Cr、Rh、Pd、Zn、Co、Mo、Ru、W、Os、Ir、Fe、Mn、Ge、Sn、GaおよびInから選ばれた一種以上からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の遮光パターンの形成された透光体の製造方法。
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2006
- 2006-05-29 JP JP2006148912A patent/JP2006229254A/ja active Pending
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