JP2003229653A

JP2003229653A - 導電性積層体及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003229653A
Application number: JP2002026462A
Authority: JP
Inventors: Hisamitsu Kameshima; 久光亀島; Toru Okubo; 透大久保; Yuichi Matsumoto; 雄一松本
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2002-02-04
Filing date: 2002-02-04
Publication date: 2003-08-15
Anticipated expiration: 2022-02-04
Also published as: JP3951722B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、基材上に極微細孔を持つ層を設ける
ことにより、バインダを含まない金属微粒子溶液を直接
インクジェット法で塗布可能であり、工程数が少なく、
安価であり、加えて２００℃以上程度の熱処理工程が不
要で、導電性積層体及びその製造方法を提供することを
課題とする。【解決手段】基材上に、溶媒浸透層を形成後、無機酸
化物微粒子を１種類以上含有した１層以上の凝集促進層
を積層し、その後、金属微粒子溶液をインクジェット法
によりパターン状に塗布及び乾燥し、金属微粒子が凝集
しているパターン状の金属微粒子凝集層を形成すること
を特徴とする導電性積層体およびその製造方法を提供す
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パターニングされ
た導電性積層体及びその製造方法に関するものである。
特に、電子機器等に用いられるプリント配線体等のパタ
ーニングされた導電性積層体およびその製造方法に関す
る。中でも、インクジェット法を用いて、これまでより
簡便、安価、且つ、短期間で、さらには、低い熱処理温
度で形成されることにより広範な基材に対応可能な導電
性積層体およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在まで、電子機器等に用いられる配線
基板は、必要不可欠な役割を果たしつつ順調な成長を続
けてきた。しかし、近年、電子機器特に情報通信関連機
器の高性能化及び市場の増大、細分化に伴い、配線パタ
ーンのさらなる微細化が要求されていると共に、多品種
化が加速され、さらには製造及び試作の短期間化が求め
られている。また、プリント配線板が電子機器全体のコ
ストに占める割合は大きく、プリント配線板の低コスト
化も最重要課題である。

【０００３】プリント配線板等の導体回路を有する積層
体の製造方法としては、銅張積層板の銅箔の不要部分
を、例えばエッチングなどにより選択的に除去して導体
パターンを形成するエッチドフォイル法が現在主流の方
法であるが、その他に、基材上に無電解銅めっきなどを
選択的に析出させる方法、導電ペーストを印刷する方法
などがある。

【０００４】しかしながら、エッチドフォイル法におい
ては、配線パターンのさらなる微細化には対応可能であ
るが、レジストの塗布及び現像、加えて銅箔のエッチン
グなど工程数が多く、製造及び試作期間の短縮及び低コ
スト化は難しい。また、現在のところ、無電解めっき法
においても、レジストの塗布及び現像の工程を要しない
方法は実用化されておらず、エッチング工程は省略でき
るものの、エッチドフォイル法と同様に、製造及び試作
期間の短縮及び低コスト化は難しい。将来実用化される
可能性が有ると思われる、触媒層のパターンをレジスト
塗布及び現像の工程を経ず形成した後、無電解めっき処
理により配線パターンを形成する方法においては、触媒
層のパターニング法にも依るが、簡便且つ安価な方法が
現在のところ実用化されていない。導電ペーストを印刷
する方法においては、スクリーン印刷を用いて実用化さ
れており、また、インクジェット法を用いた製造法も提
案されているが、現状実用化されている低温焼成可能品
においても導電性を確保するためのバインダの除去が必
要となるため、最低２００℃の焼成工程を経ることが必
要であり、基材の選択幅の狭さや、基板に与える影響が
問題点として挙げられる。

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】本発明は上記問題点を鑑みてなされたもの
であり、基材上に極微細孔を持つ層を設けることによ
り、バインダを含まない金属微粒子溶液を直接インクジ
ェット法で塗布可能であり、工程数が少なく、安価であ
り、加えて２００℃以上程度の熱処理工程が不要で、導
電性積層体及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基材上に、少なくとも金属微粒子が凝集しており、
かつパターニングされている金属微粒子凝集層を、１層
以上設けることを特徴とする導電性積層体である。

【０００７】請求項２に記載の発明は、前記基材が、無
機酸化物微粒子を１種類以上含有した凝集促進層を有す
ることを特徴とする請求項１記載の導電性積層体であ
る。

【０００８】請求項３に記載の発明は、前記基材の上
に、無機酸化物微粒子を１種類以上含有した凝集促進層
を１層以上の設けることを特徴とする請求項１または２
記載の導電性積層体である。

【０００９】請求項４に記載の発明は、前記凝集促進層
の無機酸化物微粒子の総含有量が、２０重量％以上であ
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導
電性積層体である。

【００１０】請求項５に記載の発明は、前記基材の上
に、無機酸化物微粒子を１種類以上含有した溶媒浸透層
を１層以上設けることを特徴とする請求項１〜３のいず
れかに記載の導電性積層体である。

【００１１】請求項６に記載の発明は、前記溶媒浸透層
の無機酸化物微粒子の総含有量が、２０重量％以上であ
ることを特徴とする請求項５記載の導電性積層体であ
る。

【００１２】請求項７に記載の発明は、前記溶媒浸透層
の層中に含まれる無機酸化物微粒子の種類及び組成比
が、前記凝集促進層に含まれる無機酸化物微粒子の種類
及び／または組成比とは異なることを特徴とする請求項
５または６に記載の導電性積層体である。

【００１３】請求項８に記載の発明は、前記凝集促進層
の膜厚が、１０〜１００００ｎｍ範囲であることを特徴
とする請求項３〜７のいずれかに記載の導電性積層体で
ある。

【００１４】請求項９に記載の発明は、前記溶媒浸透層
の膜厚が、１〜１００μｍであることを特徴とする請求
項６〜８のいずれかに記載の導電性積層体である。

【００１５】請求項１０に記載の発明は、前記金属微粒
子が、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれ
か、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合
金であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記
載の導電性積層体である。

【００１６】請求項１１に記載の発明は、無機酸化物微
粒子を１種類以上含有した凝集促進層を有する基材上
に、金属微粒子溶液をインクジェット法によりパターン
状に塗布及び乾燥し、金属微粒子が凝集しているパター
ン状の金属微粒子凝集層を形成することを特徴とする導
電性積層体の製造方法である。

【００１７】請求項１２に記載の発明は、基材上に、無
機酸化物微粒子を１種類以上含有した１層以上の凝集促
進層を形成後、金属微粒子溶液をインクジェット法によ
りパターン状に塗布及び乾燥し、金属微粒子が凝集して
いるパターン状の金属微粒子凝集層を形成することを特
徴とする導電性積層体の製造方法である。

【００１８】請求項１３に記載の発明は、基材上に、溶
媒浸透層を形成後、無機酸化物微粒子を１種類以上含有
した１層以上の凝集促進層を積層し、その後、金属微粒
子溶液をインクジェット法によりパターン状に塗布及び
乾燥し、金属微粒子が凝集しているパターン状の金属微
粒子凝集層を形成することを特徴とする導電性積層体の
製造方法である。

【００１９】請求項１４に記載の発明は、前記凝集促進
層の膜厚を、１０〜１００００ｎｍの範囲で設けること
を特徴とする請求項１２または１３記載の導電性積層体
の製造方法である。

【００２０】請求項１５に記載の発明は、前記溶媒浸透
層の膜厚を、１〜１００μｍの範囲で設けることを特徴
とする請求項１３または１４記載の導電性積層体の製造
方法である。

【００２１】請求項１６に記載の発明は、前記金属微粒
子が、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれ
か、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合
金であることを特徴とする請求項１１〜１５のいずれか
に記載の導電性積層体の製造方法である。

【００２２】請求項１７に記載の発明は、前記金属微粒
子溶液が、バインダを含まないことを特徴とする請求項
１１〜１６のいずれかに記載の導電性積層体の製造方法
である。

【００２３】請求項１８に記載の発明は、前記乾燥時に
行う熱処理の熱処理温度が、１５０℃以下である記載の
導電性積層体の製造ことを特徴とする請求項１１〜１７
のいずれかに記載の導電性積層体の製造方法である。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
を具体的に説明する。

【００２５】まず、図１に示すように、本発明は、基材
４に、無機酸化物微粒子を含む１層以上の凝集促進層２
を形成し、この凝集促進層２上に、配線パターン状の金
属微粒子凝集層１を形成した導電性積層体である。ここ
で、前記凝集促進層２は、全面に形成しても、または部
分的に形成してもよい。本発明の凝集促進層とは、金属
微粒子溶液を塗布することにより、金属微粒子を凝集促
進層上又は表面付近に凝集させるための層である。ま
た、前記凝集促進層は、基材上に設けてもよいが、基材
自身が凝集促進層を含んでいてもよい。

【００２６】このように、凝集促進層上に、バインダを
含まない金属微粒子溶液をインクジェット法により、パ
ターン状に塗布することにより、無機酸化物微粒子自体
に存在する細孔や無機酸化物微粒子間の隙間から成る細
孔を持つ凝集促進層へ主として溶媒が選択的に浸透に、
それに伴い表面に近い部分に金属微粒子の凝集が促進さ
れ、目的のパターン状に適切な金属微粒子凝集層が形成
される。また、バインダを含まないことでバインダを焼
成によりとばす必要がなくなるので、金属微粒子溶液を
塗布した後の乾燥に必要な程度の低い熱処理温度で金属
微粒子凝集した金属微粒子層が形成することができる。

【００２７】次に、基材１上に、直接、凝集促進層３を
設けるだけでなく、溶媒浸透層２を設け、さらに凝集促
進層３を設けるのが好ましい。なお、図１においては、
溶媒浸透層２と凝集促進層３を、それぞれ１層設けた場
合の、プリント配線体の構成を示しているが、この構成
に限定されるものではない。本発明の溶媒浸透層は、溶
媒の浸透を促進させるための層である。すなわち、溶媒
浸透層層を設けることにより、凝集促進層のみを設ける
場合に比べ、溶媒の浸透をしやすくすることができる。

【００２８】ここで、本発明における基材１は、特に限
定されるものではなく、プリント配線用基材として用い
られている、紙・フェノール樹脂系基材、紙・エポキシ
系基材、紙・ポリエステル系基材、ガラス・エポキシ系
基材、ガラス・ポリイミド系基材、ポリイミド、ポリエ
ーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフルオロ
エチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂などを用いることもできるが、各種ガラス基材を
はじめ適当な機械的剛性をもつ公知のプラスチックフィ
ルムもしくはシートの中から適宜選択して用いることが
できる。また、基材自身が凝集促進層を含む場合は、
紙、繊維系の基材であると好ましい。

【００２９】金属微粒子の調製としては、Ｃａｒｅｙ−
Ｌｅａが１８８９年に発表した方法（Ａｍ．Ｊ．Ｓｃ
ｉ．，ｖｏｌ．３７，ｐｐ．４９１，１８８９）に代表
される数多くの公知技術により比較的容易に製造可能で
ある。

【００３０】金属微粒子溶液に含まれる金属微粒子の含
有量は、１．０〜２０重量％が好ましいが、さらには
３．０〜１０重量％がより好ましい。

【００３１】金属微粒子溶液に用いる、金属微粒子の粒
径としては微細加工及びノズル詰まり防止の観点から一
次粒径５０ｎｍ以下のものが好ましい。一次粒径が５０
ｎｍ以上であると、パターン解像度が低下しやすく、ま
た、ノズルが詰まりやすい。

【００３２】また、金属微粒子の金属種としてはＡｇ，
Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｄ等が挙げられるが、特に導電性
とコストの観点からＡｇもしくはＣｕを主体とするもの
が好ましい。また、化学的安定性の向上のため、それら
２種以上の合金であっても良い。

【００３３】金属微粒子溶液に用いられる溶媒として
は、低粘度であること、安全性に優れること、取り扱い
が容易であること、コストが安いこと、臭気が無いこと
などの理由から主に水が用いられ、より好ましくは、イ
オン交換、蒸留などの精製工程を経た純水または超純水
が好ましい。

【００３４】また、主溶媒である水に対して、乾燥性、
定着性の向上を目的として、エタノール、プロパノール
等の高揮発性のアルコール類も少量ならば添加すること
ができる。

【００３５】金属微粒子溶液としては、溶媒以外に、調
製時に用いられるクエン酸などの分散剤や、微量に含ま
れてしまう洗浄しきれていない還元剤やその他添加物が
含まれるが、溶液中の金属分散性能劣化や塗布後の導電
性劣化の原因となり得るため、また、塗布後焼成処理を
行わないと導電性が確保できないため、それ以外の添加
剤を加えない方が好ましい。

【００３６】前記のように、金属微粒子溶液への添加剤
の添加はしないことが望ましいが、金属微粒子の分散性
向上やノズル詰まり防止などの目的で、分散安定化剤や
湿潤剤を添加しても良い。

【００３７】前記分散性向上のための分散剤としては、
クエン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、オレイン酸など
のカルボン酸や、フェニルジアゾスルホン酸、ドデシル
ベンゼンスルホン酸などのスルホン酸を用いるのが好ま
しい。

【００３８】前記ノズル詰まり防止のための湿潤剤とし
ては、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、ヘキシレングリコー
ル、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオー
ル、１，２，４−ブタントリオール、２，２‘−チオジ
エタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール等の高沸点低揮発性の多価アルコール類が用
いられ、あるいはそれらのモノエーテル化物、ジエーテ
ル化物、エステル化物、例えばエチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等が用いられ、その他Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン、モノエタ
ノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、
Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミ
ン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、トリイソプロ
パノールアミン、トリエタノールアミン等の含窒素有機
溶剤等を用いることができる。

【００３９】前記溶媒浸透層３としては、無機酸化物微
粒子を２０重量％以上含むことにより、目的を達成する
ことができ、含有率が高いほどより好ましい。

【００４０】前記溶媒浸透層３に含まれる無機酸化物微
粒子は、粒子径があまり小さいと粒子間の隙間がほとん
ど無くなってしまい、一方、あまり大きいと粒子間の隙
間が大きくなり、適切な溶媒の浸透が起こりにくくな
り、凝集促進層での金属微粒子の適切な凝集が起こりに
くくなるため、粒子径１０ｎｍ〜１００μｍの範囲であ
ることが好ましく、特に、１００ｎｍ〜１０μｍの範囲
であることがより好ましい。また、無機酸化物微粒子の
構造は、フレーク状、羽毛状、板状に近い形状であるこ
とが好ましい。

【００４１】前記溶媒浸透層３に含まれる無機酸化物微
粒子の無機酸化物種としては、特に限定されるものでは
なく、一般的な酸化ケイ素微粒子や酸化アルミ微粒子な
どを用いることができる。

【００４２】前記溶媒浸透層３に含まれる他の成分とし
ては、膜強度の観点から、バインダ及び／またはバイン
ダ前駆体モノマーを含むことが好ましく、バインダとし
てはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂な
ど、プリント配線用基材として用いられている樹脂や、
銅張板に用いられている接着剤に含まれている樹脂が挙
げられるが、これに限定されるものではなく、例えば、
ポリビニルアルコールやポリエチレングリコールなどの
水溶性高分子や、各種熱硬化性樹脂及びモノマー、光硬
化性樹脂及びモノマーなどを用いることができる。

【００４３】前記溶媒浸透層３に含まれるバインダ及び
／またはバインダ前駆体モノマーの含有量としては、あ
まり多いと無機酸化物微粒子間の隙間が無くなってしま
い、あまり少ないと塗布適性及び塗膜強度が乏しくなっ
てしまうことから、無機酸化物微粒子１００重量部に対
して、１〜１００重量部の範囲であることが好ましく、
さらに好ましくは、５〜２０重量部の範囲である。

【００４４】前記溶媒浸透層３の形成方法としては、無
機酸化物微粒子を用いるバインダに練り込んだものを基
材に塗布または張り付ける方法が挙げられ、また、無機
酸化物微粒子とバインダを溶媒に分散させた塗液を基材
に塗布後、必要であれば乾燥及び／もしくはバインダの
硬化処理を行う方法も挙げられ、用いるバインダに依っ
て適切な形成方法を選択することが好ましい。

【００４５】前記溶媒浸透層３の膜厚としては、１００
ｎｍ〜１００μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは
１μｍ〜５０μｍの範囲である。

【００４６】前記凝集促進層２としては、無機酸化物微
粒子を２０重量％以上含むことにより、目的を達成する
ことができ、含有率が高いほどより好ましい。

【００４７】前記凝集促進層２に含まれる無機酸化物微
粒子としては、粒子径があまり小さいと粒子間の隙間が
ほとんど無くなってしまい、あまり大きいと粒子間の隙
間が大きくなり、金属微粒子の適切な凝集が起こりにく
くなるため、粒子径１ｎｍ〜１０μｍの範囲であること
が好ましく、１０ｎｍ〜１μｍの範囲であることがより
好ましく、さらには、球形に近い形状であることが好ま
しい。

【００４８】前記凝集促進層２に含まれる無機酸化物微
粒子の無機酸化物種としては、特に限定されるものでは
なく、一般的な酸化ケイ素微粒子や酸化アルミ微粒子な
どを用いることができる。

【００４９】前記凝集促進層２に含まれる他の成分とし
ては、膜強度の観点から、バインダ及び／またはバイン
ダ前駆体モノマーを含むことが好ましく、バインダとし
てはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂な
ど、プリント配線用基材として用いられている樹脂や、
銅張板に用いられている接着剤に含まれている樹脂が挙
げられるが、これに限定されるものではなく、例えば、
ポリビニルアルコールやポリエチレングリコールなどの
水溶性高分子や、各種熱硬化性樹脂及びモノマー、光硬
化性樹脂及びモノマーなどを用いることができる。

【００５０】前記凝集促進層２に含まれるバインダ及び
／またはバインダ前駆体モノマーの含有量としては、あ
まり多いと無機酸化物微粒子間の隙間が無くなってしま
い、あまり少ないと塗布適性及び塗膜強度が乏しくなっ
てしまうことから、無機酸化物微粒子１００重量部に対
して、１〜１００重量部の範囲であることが好ましく、
さらに好ましくは、５〜２０重量部の範囲である。

【００５１】前記凝集促進層２の形成方法としては、無
機酸化物微粒子を用いるバインダに練り込んだものを基
材に塗布または張り付ける方法が挙げられ、また、無機
酸化物微粒子とバインダを溶媒に分散させた塗液を基材
に塗布後、必要であれば乾燥及び／もしくはバインダの
硬化処理を行う方法も挙げられ、用いるバインダに依っ
て適切な形成方法を選択することが好ましい。

【００５２】前記乾燥時に行う熱処理の熱処理温度が、
１５０℃以下であることが好ましい。この範囲である
と、基材に与える熱的な影響が少なく、基材の選択の幅
が広がる。

【００５３】前記凝集促進層２の膜厚としては、５ｎｍ
〜１０μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１０ｎ
ｍ〜２μｍの範囲である。

【００５４】溶媒浸透層３及び凝集促進層２を塗布によ
り形成する場合の塗布方法としては、スピンコート法、
インクジェット法、ロールコート法、スプレー法、バー
コート法、ディップ法などの通常の成膜方法が使用可能
である。

【００５５】パターン状の金属微粒子の凝集体を形成す
る金属微粒子溶液の塗布方法としては、汎用プリンタを
用いることが可能であることや、安価に塗布可能、塗液
のロスが少ない、工程数が少ない、汎用コンピュータ及
び汎用ソフトを用いて配線パターン形成が可能であるこ
とから、インクジェット法が最も適した方法である。

【００５６】凝集促進層とパターン状の金属微粒子の凝
集体から成る導電性積層体、もしくは溶媒浸透層、凝集
促進層及びパターン状の金属微粒子の凝集体から成るプ
リント配線体は、基材の片面に形成しても両面に形成し
ても良く、さらには絶縁層を介して積層しても良い。

【００５７】基材の両面に導電性積層体を形成した場合
及び、片面及び／または両面に導電性積層体を形成した
ものを積層させる場合の、両面に配置された導体の接続
方法及び、異なる層の導体の接続方法としては、貫通穴
内でのジャンパ線による接続、貫通穴内への導電ペース
トの埋め込みなど、既知の方法を用いることができる。

【００５８】

【実施例】Ａ．銀微粒子水溶液の調製前述のＣａｒｅｙ−Ｌｅａが１８８９年に発表した方法
（Ａｍ．Ｊ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．３７，ｐｐ．４９１，
１８８９）により、銀微粒子分散水溶液を調製した。Ｔ
ＥＭ観察により平均一次粒子径は約７ｎｍであった。さ
らに、Ａｇ濃度が７重量％となるように蒸留水にて希釈
し調製した。

【００５９】Ｂ．溶媒浸透層形成用塗布液の調製フレーク状アルミナゾル水溶液（日産化学工業製アル
ミナゾル５２０、アルミナ分２０重量％）を２５重量部
及び、ポリビニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ２１
７）の１０重量％水溶液を５重量部及び、蒸留水を１０
０重量部の割合で混合した溶液を３０分間攪拌して調製
した。

【００６０】Ｃ．凝集促進層形成用塗布液の調製球状シリカゾル水溶液（日産化学工業製スノーテック
スＡｋ、シリカ分２０重量％）を２５重量部及び、ポリ
ビニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ２１７）の１０重
量％水溶液を５重量部、及び蒸留水を１００重量部の割
合で混合した溶液を３０分間攪拌して調製した。

【００６１】ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルム（東洋紡績製Ａ４３００）上に、ワイヤーバー
コート法により、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるよう溶
媒浸透層形成用塗布液を塗布せしめ、１２０℃で１分間
乾燥させ、溶媒浸透層を形成した。この溶媒浸透層上
に、ワイヤーバーコート法により、乾燥後の膜厚が０．
１μｍとなるよう凝集促進層形成用塗布液を塗布せし
め、１２０℃で１分間乾燥させ、凝集促進層を形成し
た。さらにこの凝集促進層上に銀微粒子水溶液をインク
ジェット法により、配線パターン状に塗布せしめた後、
１２０℃で１分間乾燥させ、導電性積層体を作成した。
光学顕微鏡により観察したところ、Ｌ／Ｓ＝４０μｍ／
４０μｍの微細パターン部分も精度良く形成されている
ことが確認された。また、導通試験により導通状態を確
認したところ、短絡、断線などが無いことが確認され
た。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
バインダを含まない金属微粒子水溶液を直接インクジェ
ット法で塗布可能であり、バインダなどを焼成する工程
が不要であることから熱処理温度が低く、すなわち基材
の選択幅を広くすることができ、且つ、微細なパターン
形成能を維持しながらも、従来の技術よりも大幅に工程
数が少なく、安価な導電性積層体及びその製造方法を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性積層体の１例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１配線パターン状の金属微粒子の凝集層２凝集促進層３溶媒浸透層４基材５無機酸化物微粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C056 EA24 FB01 4E351 BB01 BB31 CC08 DD04 DD05 DD10 GG16 GG20 5E343 BB24 BB25 BB28 BB48 BB49 BB71 DD17 DD20 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に、少なくとも金属微粒子が凝集し
ており、かつパターニングされている金属微粒子凝集層
を、１層以上設けることを特徴とする導電性積層体。
【請求項２】前記基材が、無機酸化物微粒子を１種類以
上含有した凝集促進層を有することを特徴とする請求項
１記載の導電性積層体。
【請求項３】前記基材の上に、無機酸化物微粒子を１種
類以上含有した凝集促進層を１層以上の設けることを特
徴とする請求項１または２記載の導電性積層体。
【請求項４】前記凝集促進層の無機酸化物微粒子の総含
有量が、２０重量％以上であることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載の導電性積層体。
【請求項５】前記基材の上に、無機酸化物微粒子を１種
類以上含有した溶媒浸透層を１層以上設けることを特徴
とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性積層体。
【請求項６】前記溶媒浸透層の無機酸化物微粒子の総含
有量が、２０重量％以上であることを特徴とする請求項
５記載の導電性積層体。
【請求項７】前記溶媒浸透層の層中に含まれる無機酸化
物微粒子の種類及び組成比が、前記凝集促進層に含まれ
る無機酸化物微粒子の種類及び／または組成比とは異な
ることを特徴とする請求項５または６に記載の導電性積
層体。
【請求項８】前記凝集促進層の膜厚が、１０〜１０００
０ｎｍ範囲であることを特徴とする請求項３〜７のいず
れかに記載の導電性積層体。
【請求項９】前記溶媒浸透層の膜厚が、１〜１００μｍ
であることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載
の導電性積層体。
【請求項１０】前記金属微粒子が、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，
Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれか、あるいはそれらの２種類
以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請
求項１〜９のいずれかに記載の導電性積層体。
【請求項１１】無機酸化物微粒子を１種類以上含有した
凝集促進層を有する基材上に、金属微粒子溶液をインク
ジェット法によりパターン状に塗布及び乾燥し、金属微
粒子が凝集しているパターン状の金属微粒子凝集層を形
成することを特徴とする導電性積層体の製造方法。
【請求項１２】基材上に、無機酸化物微粒子を１種類以
上含有した１層以上の凝集促進層を形成後、金属微粒子
溶液をインクジェット法によりパターン状に塗布及び乾
燥し、金属微粒子が凝集しているパターン状の金属微粒
子凝集層を形成することを特徴とする導電性積層体の製
造方法。
【請求項１３】基材上に、溶媒浸透層を形成後、無機酸
化物微粒子を１種類以上含有した１層以上の凝集促進層
を積層し、その後、金属微粒子溶液をインクジェット法
によりパターン状に塗布及び乾燥し、金属微粒子が凝集
しているパターン状の金属微粒子凝集層を形成すること
を特徴とする導電性積層体の製造方法。
【請求項１４】前記凝集促進層の膜厚を、１０〜１００
００ｎｍの範囲で設けることを特徴とする請求項１２ま
たは１３記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項１５】前記溶媒浸透層の膜厚を、１〜１００μ
ｍの範囲で設けることを特徴とする請求項１３または１
４記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項１６】前記金属微粒子が、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，
Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれか、あるいはそれらの２種類
以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請
求項１１〜１５のいずれかに記載の導電性積層体の製造
方法。
【請求項１７】前記金属微粒子溶液が、バインダを含ま
ないことを特徴とする請求項１１〜１６のいずれかに記
載の導電性積層体の製造方法。
【請求項１８】前記乾燥時に行う熱処理の熱処理温度
が、１５０℃以下である記載の導電性積層体の製造こと
を特徴とする請求項１１〜１７のいずれかに記載の導電
性積層体の製造方法。