JP2007184408A - 電極接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保護被膜で被覆された金属微粒子を溶媒中に拡散させた金属微粒子ペーストを電極4に形成されているバンプ5に付着させる第1の工程と、バンプ5に付着している金属微粒子ペーストを保護被膜が分解又は還元される温度以上の温度に加熱して金属微粒子膜6とする第2の工程と、金属微粒子膜6が形成されたバンプ5を電極8に接触させて加圧する第3の工程とを含む。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の電極接合方法の実施形態の一例について説明する。まず、表面が凝集防止用の有機被膜によって被覆された金属微粒子を溶媒中に拡散させて粘度に調整した金属微粒子ペーストを用意する。さらに、その金属微粒子ペーストを任意のベースに塗布して所定厚の金属微粒子ペースト膜を形成する。次に、半導体基板の電極の接合部に上記金属微粒子ペースト膜に押し付けて、接合部の先端に金属微粒子ペースト(接合媒体)を付着させる。その後、接合部に金属微粒子ペーストが転写された半導体チップを金属微粒子ペーストの溶媒が揮発する温度以上の温度(T1)に加熱する。然る後、半導体チップを上記有機被膜が大気中の酸素と反応し、分解される温度以上の温度(T2)に加熱する。以下の説明では、上記有機被膜が分解された後の接合部表面の金属微粒子ペーストを「金属微粒子膜」と称する。その後、金属微粒子膜が形成されている半導体チップの接合部を該チップが実装される基板の電極に接触させて加圧した状態で、金属微粒子膜中の金属微粒子の凝集が開始する温度以上の温度(T3)に加熱する。尚、電極の接合部とは、該電極にバンプが形成されている場合には、そのバンプを意味する。また、バンプ及びバンプに相当するものが形成されていない場合には、電極自体を意味する。
(実施例)
次に、本発明の電極接合方法の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。図2(a)に示すように、ベース1の表面に、金の微粒子(粒子径1nm〜数十nm)を含む金属微粒子ペーストを塗布し、厚さ5.0[μm]の金属微粒子ペースト膜2を形成する(工程1)。その後、図1(b)に示すように、半導体チップ3を吸着保持している不図示のフリップチップマウンタのマウンタヘッドを降下させ、半導体チップ3の電極4に形成されているバンプ5を金属微粒子ペースト膜2に押し付けて(工程2)、金属微粒子ペーストをバンプ5に転写させる(工程3:(図1(c))。このとき、マウンタヘッドの温度(=半導体チップ3の温度)は、50℃以下に保持されている。尚、半導体チップ3に形成されているバンプ5は、金のワイヤを用いて形成したスタットバンプであり、直径90.0[μm]、配置ピッチ120.0[μm]である。もっとも、スタッドバンプの直径及びピッチは、任意に変更することが可能である。また、フリップチップマウンタには、急速加熱が可能なタイプのものを使用した。
2 金属微粒子ペースト膜
3、3a、3b、3c 半導体チップ
4 電極
5、5a、5b、5c バンプ
6、6a、6b 金属微粒子膜
7 基板
8 電極
10a 封止樹脂
Claims (11)
- 保護被膜で被覆された金属微粒子を溶媒中に拡散させた接合媒体を電極の接合部に付着させる第1の工程と、
前記接合部に付着している前記接合媒体を前記保護被膜が分解又は還元される温度以上の温度に加熱する第2の工程と、
前記第2の工程の後に、前記接合媒体が付着している前記接合部を他の電極の接合部に接触させて加圧する第3の工程と、を含むことを特徴とする、
電極接合方法。 - 前記第2の工程よりも前に、前記接合部に付着している前記接合媒体を前記溶媒が揮発する温度以上の温度に加熱する予備加熱工程を含むことを特徴とする請求項1記載の電極接合方法。
- 前記第3の工程が、前記第2の工程による加熱温度を維持した状態で開始されることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電極接合方法。
- 前記第2の工程での前記接合媒体の加熱温度が240℃であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電極接合方法。
- 前記接合部が前記電極に形成された金属バンプであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電極接合方法。
- 前記金属微粒子の金属成分が、Au、Ag、Cu、In、Sn、Ni、Pdの少なくとも1種であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電極接合方法。
- 前記保護被膜が有機被膜又は酸化被膜であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の電極接合方法。
- 前記接合媒体に還元剤が含まれていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電極接合方法。
- 前記第3の工程において、初期の加圧力を所望の加圧力よりも小さく設定し、時間経過とともに加圧力を次第に大きくすることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の電極接合方法。
- 前記接合部に付着している前記接合媒体の厚みが5μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の電極接合方法。
- 接合される一方の電極が半導体チップに設けられ、他方の電極が前記半導体チップが実装される基板に設けられている請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の電極接合方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007208082A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2007330980A (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Nissan Motor Co Ltd | 接合方法 |
WO2012081144A1 (ja) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013524494A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 2つの金属表面を永久的に接続するための方法 |
FR3047111A1 (fr) * | 2016-01-26 | 2017-07-28 | Commissariat Energie Atomique | Assemblage comprenant des moyens d'interconnexion mixtes comportant des elements intermediaires d'interconnexion et des joints frittes metalliques et procede de fabrication |
JP2020107711A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日東電工株式会社 | 半導体装置製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01220851A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Hitachi Ltd | バンプの形成方法 |
JP2001168141A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Ebara Corp | 半導体素子の実装方法 |
JP2001225180A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-21 | Ebara Corp | 金属の接合方法 |
JP2002134878A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Morimura Chemicals Ltd | 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 |
JP2004146731A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基体の製造方法 |
JP2005093826A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤による接続構造体及びその製造方法 |
JP2006054212A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法 |
JP2007083288A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Harima Chem Inc | 導電性接合の形成方法 |
JP2007109833A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 金属部材の接合方法およびその組立治具 |
-
2006
- 2006-01-06 JP JP2006001465A patent/JP2007184408A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01220851A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Hitachi Ltd | バンプの形成方法 |
JP2001168141A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Ebara Corp | 半導体素子の実装方法 |
JP2001225180A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-21 | Ebara Corp | 金属の接合方法 |
JP2002134878A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Morimura Chemicals Ltd | 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 |
JP2004146731A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基体の製造方法 |
JP2005093826A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤による接続構造体及びその製造方法 |
JP2006054212A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法 |
JP2007083288A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Harima Chem Inc | 導電性接合の形成方法 |
JP2007109833A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 金属部材の接合方法およびその組立治具 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007208082A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4731340B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-07-20 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2007330980A (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Nissan Motor Co Ltd | 接合方法 |
JP2013524494A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 2つの金属表面を永久的に接続するための方法 |
US9478518B2 (en) | 2010-03-31 | 2016-10-25 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for permanent connection of two metal surfaces |
US11282801B2 (en) | 2010-03-31 | 2022-03-22 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for permanent connection of two metal surfaces |
WO2012081144A1 (ja) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
FR3047111A1 (fr) * | 2016-01-26 | 2017-07-28 | Commissariat Energie Atomique | Assemblage comprenant des moyens d'interconnexion mixtes comportant des elements intermediaires d'interconnexion et des joints frittes metalliques et procede de fabrication |
WO2017129687A1 (fr) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Assemblage comprenant des moyens d'interconnexion mixtes comportant des elements intermediaires d'interconnexion et des joints frittes metalliques et procede de fabrication |
US11011490B2 (en) | 2016-01-26 | 2021-05-18 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Assembly comprising hybrid interconnecting means including intermediate interconnecting elements and sintered metal joints, and manufacturing process |
JP2020107711A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日東電工株式会社 | 半導体装置製造方法 |
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