JP2007330980A - 接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板1の上面に、金属微粒子3を構成要素とし、縞状、格子縞状または網状の溝によって構成されるトンネル7を有する接合材凹凸膜を形成し、該接合材凹凸膜に金属板2を重ね、トンネル7が消失しないような第一の圧力範囲内の圧力を金属板1、2間に印加しつつ第一の温度範囲内の温度に第一の時間だけ保持した後、前記第一の圧力範囲よりも高い第二の圧力範囲内の圧力を金属板1、2間に印加しつつ前記第一の温度範囲よりも高い第二の温度範囲内の温度に第二の時間だけ保持して金属板1、2間の接合を完成させることを特徴とする接合方法を構成する。
【選択図】 図3
Description
図1〜図4は、本発明の第一の実施の形態である接合方法の工程を説明するための断面図である。図中、1と2は接合される2つの金属板、3は金属微粒子、4は有機溶媒で、5は金属微粒子3と有機溶媒4とを構成要素とする接合材ペースト、6はマスクスクリーンであるスクリーン印刷用のメッシュである。なお、金属微粒子3の粒径が1nm以上1μm以下であると、常温でも相互融合してしまう場合があり、そのような場合には、金属微粒子3の表面を高級アルコールなどの有機物による有機被覆膜(図示せず)で覆うことにより、融合を防ぐ。また、図中、金属板1の上面を、請求項で述べている2つの金属面の一方とし、金属板2の下面を2つの金属面の他方とする。
次に、第二の実施の形態を、図5、図6を用いて説明する。
Claims (10)
- 金属微粒子を2つの金属面の間に介在させ、加圧かつ加熱して前記2つの金属面の間の接合を完成させる接合方法において、
前記金属面の一方に、前記金属微粒子と溶媒とを構成成分とする接合材ペーストを塗布し、縞状、格子縞状または網状の溝を有する接合材凹凸膜とする凹凸膜塗布工程と、
前記接合材凹凸膜が形成されている金属面に、前記金属面の他方を重ね、前記溝が消失しないような第一の圧力範囲内の圧力を前記2つの金属面間に印加しつつ第一の温度範囲内の温度に第一の時間だけ保持する第一の加圧・加熱工程と、
前記第一の加圧・加熱工程後に、前記第一の圧力範囲よりも高い第二の圧力範囲内の圧力を前記2つの金属面間に印加しつつ前記第一の温度範囲よりも高い第二の温度範囲内の温度に第二の時間だけ保持する第二の加圧・加熱工程とを有することを特徴とする接合方法。 - 前記凹凸膜塗布工程と前記第一の加圧・加熱工程との間に、前記接合材凹凸膜を、該接合材凹凸膜に含まれる少なくとも1成分が飛散しうる第三の温度範囲内の温度に第三の時間だけ保持する予備加熱工程を有することを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記金属微粒子の粒径が1nm以上1μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記金属微粒子の構成金属元素が、Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ni、Ru、Rhのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記金属微粒子が有機被覆膜で覆われていることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記接合材ペーストが、前記第一の温度範囲にて酸素を放出して金属となるような物質を含有していることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記第一の加圧・加熱工程が、大気中もしくは酸素を大気よりも多く含む気体中で、大気もしくは該気体の圧力を変動させながら実施されることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記凹凸膜塗布工程が、前記接合材ペーストを、マスクスクリーンを通して、前記金属面の一方に塗布する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記凹凸膜塗布工程が、前記接合材ペーストを前記金属面の一方に平坦に塗布した後、該接合材ペーストの塗布膜に、前記縞状、格子縞状または網状の溝とは反対の凹凸の表面を有する押し型を押し当てる工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記第一の加圧・加熱工程の前に、前記接合材ペーストを、前記金属面の他方にも塗布する工程を有することを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
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