CN106132624A

CN106132624A - 接合金属制品

Info

Publication number: CN106132624A
Application number: CN201480077479.7A
Authority: CN
Inventors: 高田亮太郎; 田代尊久; 山崎刚史
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2014-03-25
Filing date: 2014-03-25
Publication date: 2016-11-16
Anticipated expiration: 2034-03-25
Also published as: CN106132624B; WO2015145554A1; JP6201036B2; US20170095883A1; JPWO2015145554A1

Abstract

本发明涉及通过接合第一金属工件(12)和第二金属工件(14)构成的接合金属制品(10)。各自含有具有比H₂更正的氧化还原电位的金属的金属微粒分散在第一金属工件(12)和第二金属工件(14)中至少一个的晶粒界面中。此外，在第一金属工件(12)与第二金属工件(14)之间的接合界面处在第一金属工件(12)中的金属与第二金属工件(14)中的金属之间形成金属键。而且，在所述接合界面中不存在所述金属微粒和氧。

Description

接合金属制品

技术领域

本发明涉及通过接合第一金属工件和第二金属工件获得的接合金属制品(产品)。

背景技术

日本专利4255652号记载的固相扩散接合方法是将金属工件接合在一起的方法之一。这种方法将简述于下。准备要接合的两个金属工件，将如金、银或铂等金属微粒以岛状沉积到要接合的金属工件的至少一个的接合面上。然后，使金属工件的接合面相互接触并进行加压和热处理。金属微粒的量减少至痕量或微量，在接合处理中使用较低压力和温度，从而在接合界面中防止金属间化合物的产生。

如日本专利4255652号所述，在此接合方法的加压和热处理中，将金属工件中的金属原子用金属微粒中的金属原子替代，或作为另选将金属微粒中的金属原子设置在金属工件中的金属原子之间，从而开始接合。

在此接合方法中，通过激光烧蚀、高频加热熔化、阻抗加热熔化或电弧熔化等将如金、银或铂等贵金属气化从而制备金属微粒。于是，进行所谓的气体中蒸发法。因此，在该接合方法中，需要气体中蒸发法用设备，使得需要大型装置，设施成本增加。

此外，在接合方法中，还需要用于在接合面上沉积金属微粒的真空装置，如真空室或泵。这也导致大型设备和设施成本增加。

鉴于上述问题，已知有国际公布WO 2009/131193号记载的方法(利用银纳米颗粒来接合金属工件)作为低成本和操作简单的接合方法。在此接合方法中，首先将粒径为1～40nm的银纳米颗粒和反应促进剂与粘合剂混合。添加有反应促进剂以促进银纳米颗粒之间的反应(粘着或接合)，并含有碳酸银或氧化银以及包括其结晶体在内的羧酸。

接下来，将接合浆涂布到金属工件的接合面，将两个金属工件以接合面隔着其间设置的接合浆相互接触的方式层叠。然后，在沿着使接合面相互更近的方向施加负载的情况下将金属工件加热到例如250℃以上的温度。在向金属工件施加负载的情况下将接合温度保持10分钟以上。结果，粘合剂分解，银纳米颗粒相互附着，将金属工件焙烧，使得接合面接合在一起。

发明内容

在国际公布WO 2009/131193号记载的接合方法中，碳酸银或氧化银被还原而形成较大的银颗粒。因此，在此方法中，在接合界面处同时存在银纳米颗粒和较大的银颗粒。当存在这些具有显著不同的直径的颗粒时，难以实现高接合强度。

本发明的一般目的是提供包含彼此接合的第一金属工件和第二金属工件的接合金属制品。

本发明的主要目的是提供具有优异的接合强度的接合金属制品。

本发明的另一目的是提供可以低成本制造的接合金属制品。

根据本发明的一个方面，提供了一种接合金属制品，其包含接合在一起的第一金属工件和第二金属工件，其中，

各自含有具有比H₂更正的氧化还原电位的金属的金属微粒分散在第一金属工件和第二金属工件中至少一个的晶粒界面中，

在第一金属工件和第二金属工件之间的接合界面处在第一金属工件中的金属和第二金属工件中的金属之间形成金属键，并且

在所述接合界面中不存在所述金属微粒和氧。

因此，在本发明中，在接合界面中不存在氧。换言之，从金属工件的接合面除去钝化膜，露出活性的下方金属材料，在下方金属材料之间形成强金属键。氧可以起到导致脆性破裂的作用。因此，金属键的存在和氧的不存在导致优异的接合强度。

结果，在本发明的接合金属制品中，第一和第二金属工件难以彼此分离。而且，接合金属制品可以通过涂布金属微粒然后接合第一和第二金属工件的简单程序以低成本制造。

此外，由于金属微粒分散在第一和第二金属工件中的至少一个中，因此第一或第二金属工件的强度因金属微粒而改善。于是，不仅接合界面而且基材本身也显示出优异的强度。

顺便说，金属微粒可以例如含有金属微粒的金属浆的形式涂布。

通常，接合界面具有较高的硬度，而各个金属工件具有较低的硬度。当高硬度层和低硬度层排列为相互更近时，通常产生残留应力(内应力)。因此，接合金属制品优选具有下述梯度组成：金属微粒的量通常在更接近接合界面的晶粒界面中较大并随着与接合界面的距离增大而减小。在具有此梯度组成的部分中，接合金属制品的硬度逐渐变化。结果，由于该梯度组成，内应力被弛豫。

优选的是，金属微粒中含有的金属具有氧吸收性。在此情况下，涂布至接合面的金属微粒扩散，同时捕获氧，从而可以从接合界面容易地除去氧。

第一金属工件中的金属和第二金属工件中的金属可以具有不同熔点。在此情况下，金属微粒分散在第一金属工件或第二金属工件中具有较低熔点的工件中的晶粒界面中。而且，由于第一金属工件和第二金属工件中的金属之间的接合界面处的金属键所致，由第一金属工件中的金属和第二金属工件中的金属产生金属间化合物。

在此情况下，低熔点金属工件的强度因扩散的金属微粒而增加。而且，通过金属间化合物可以实现令人满意的接合强度。

由上述说明可知，第一和第二金属工件中的金属可以是相同金属或不同金属。例如，按照日本工业标准(JIS)的SCM的铬钼钢是相同金属。于是，例如，SCM430和SCM440是相同金属。

同时，在第一金属工件中具有最高组成比的金属元素不同于第二金属工件中具有最高组成比的金属元素的情况下，第一和第二金属工件中的金属被认为是不同金属。例如，在第一金属工件含有Fe作为具有最高组成比的金属元素而第二金属工件含有Al作为具有最高组成比的金属元素的情况下，第一和第二金属工件中的金属是不同金属。

当接合界面的厚度在适当范围时，第一和第二金属工件显示出令人满意的接合强度。优选的是，接合界面的厚度为0.1μm～1.8μm。在此情况下，在接合金属制品的断裂试验中，不是在接合界面中而是在金属工件本身中引起断裂。接合界面的厚度更优选为0.3μm～1.6μm，再优选0.5μm～1.3μm。

金属微粒用材料的优选实例包括银。银显示出优异的氧吸收性。而且，银的有利之处在于较廉价的银浆容易获得，并显示出低环境负荷。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的接合金属制品的纵断面侧视图。

图2是显示使用镍浆制造的接合金属制品、不使用金属浆制造的接合金属制品和使用银浆制造的接合金属制品的弯曲应力试验结果的图。

图3是显示贱金属到贵金属的氧化还原电位的列表。

图4是显示接合强度与涂布至接合面的银浆的露出面积之间的关系的图。

图5是第一实施方式的接合金属制品中接合界面附近的部分的扫描电子显微镜(SEM)照片。

图6是从上面的第二薄钢板到下面的第一薄钢板的能量色散X射线光谱分析(EDX)测得的银的深度方向分布图。

图7是本发明的第二实施方式的接合金属制品的纵断面侧视图。

图8是第二实施方式的接合金属制品中接合界面附近的部分的SEM照片。

图9是从薄铝合金板到薄钢板的EDX测得的银的深度方向分布图。

图10是在不使用银浆接合薄铝合金板和薄钢板时通过微光谱分析测得的氧的深度方向分布图。

图11是在使用银浆接合薄铝合金板和薄钢板时通过微光谱分析测得的氧的深度方向分布图。

图12是显示通过不使用银浆接合薄铝合金板和薄钢板制造的接合金属制品和通过使用银浆接合薄铝合金板和薄钢板制造的接合金属制品中的薄铝合金板的硬度测量结果的图。

图13是显示接合强度与接合界面(金属间化合物)的厚度之间的关系的图。

图14是显示第一和第二金属工件的组合的矩阵图。

图15是通过接合具有近似截锥形状的第一金属工件和具有近似柱状的第二金属工件制造的发动机阀(接合金属制品)的整体示意侧视图。

具体实施方式

下面将参照附图详细说明本发明的接合金属制品的若干优选实施方式。

在第一实施方式中，使用含有相同金属(钢板)的第一和第二金属工件。下面将说明第一实施方式。

图1是第一实施方式的接合金属制品10的纵断面侧视图。接合金属制品10通过将第一薄钢板12(第一金属工件)和第二薄钢板14(第二金属工件)在如超声接合方法或摩擦压接方法等方法中接合在一起而得到。

例如，第一薄钢板12和第二薄钢板14含有铬钼钢。该钢材的具体实例包括按照日本工业标准(JIS)的SCM420相当材料。

下面将说明第一薄钢板12和第二薄钢板14的接合。首先，通过将金属微粒分散在分散介质中制得金属浆，并涂布到第一薄钢板12的接合面和第二薄钢板14的接合面中的至少一个。

图2是显示接合金属制品的弯曲应力试验结果的图。测试制品包括：使用含有镍微粒(Ni具有比H₂更负的氧化还原电位)的镍浆作为金属浆、将镍浆涂布到接合面并在摩擦压接法中接合第一薄钢板12和第二薄钢板14制造的接合金属制品；在摩擦压接法中不使用金属浆接合第一薄钢板12和第二薄钢板14制造的接合金属制品；和使用含有银微粒(Ag具有比H₂更正的氧化还原电位)的银浆、将银浆涂布到接合面并在摩擦压接法中接合第一薄钢板12和第二薄钢板14制造的接合金属制品。将使用镍浆或不使用金属浆制造的接合金属制品在接合界面处分离(断裂)。不使用金属浆制造的接合金属制品显示出更高的断裂应力。

使用银浆制造的接合金属制品显示出比不使用金属浆制造的接合金属制品更高的断裂应力。在使用银浆制造的接合金属制品中，不是接合界面而是贱金属材料(第一薄钢板12)断裂。

在第一和第二金属工件中使用不同金属制造的接合金属制品、在金属浆用金属微粒中使用镍以外的贱金属制造的接合金属制品和在金属浆用金属微粒中使用银以外的贵金属制造的接合金属制品显示出相同趋势。

于是，选择具有比H₂更正的氧化还原电位的金属作为金属微粒的成分以实现比不使用金属浆制造的接合金属制品更高的接合强度。该金属的具体实例包括Cu(铜)、Ag(银)、铂(Pd)和铂(Pt)等，由显示贱/贵金属的氧化还原电位的图3可知。从成本和接合强度角度优选含有银微粒的银浆。在以下实施例中使用银浆。

优选的是，银浆含有平均粒径小于1μm(例如，1nm～100nm)的银微粒，即，所谓的银纳米颗粒。银浆可以含有具有更大的平均粒径(例如，1μm～5μm)银微米颗粒。含有这样的微米颗粒的银浆有利地能够降低接合费用，因为其与含有纳米颗粒的银浆相比可以更低价获得。应理解，银浆可以含有平均粒径大于100nm但小于1μm、例如500nm(0.5μm)的银微粒。

银浆可以通过将上述银微粒分散在分散介质中而制得。分散介质的优选实例包括极性溶剂，如芳香醇(例如，苯甲醇)、丙二醇单甲基醚乙酸酯(PEGMEA)、聚乙二醇单甲基丙烯酸酯(PEGMA)和松油醇。可以向极性溶剂中加入不饱和脂肪酸酯的分散剂。

可以通过如丝网印刷、移印、刮涂和刷涂等已知涂布方法将银浆涂布到第一薄钢板12的接合面和第二薄钢板14的接合面中的至少一个。

在银浆中银微粒的含量或涂布的银浆量过小的情况中，不能实现足够的接合强度。因此，优选的是，通过控制银颗粒的粒径、含量和涂布量将每单位重量的银的露出面积增大到一定值以上。

图4是显示接合强度与涂布至接合面的银浆的露出面积之间的关系的图。由图4可见，当露出面积为5.8×10¹²m²/g以上时，可以实现优异的接合强度，与基材(第一薄钢板12或第二薄钢板14)的强度相当。而在其他金属部件用作第一和第二金属工件的情况中，显示出相同趋势。

例如，当银颗粒具有平均粒径2r时，近似球的表面积Sr通过下式(1)计算：

Sr＝4×π×r²…(1)

每单位体积的Ag的重量为10.49×10^-6g/m³。因此，一个银颗粒的体积V和重量w分别通过下式(2)和(3)计算：

V＝(4/3)×π×r³…(2)

w＝V×10.49×10^-6…(3)

银浆中银颗粒的量由银浆的重量和银含量的乘积得到。例如，当银浆中银颗粒的含量为77.5％并且银浆的涂布量为0.16μg/mm²时，银颗粒的数量N通过下式(4)计算：

N＝(0.16×0.775)/w…(4)

于是，银颗粒的露出面积A通过下式(5)计算：

A＝(N×Sr)/银浆涂布量…(5)

由式(5)可知，通过将银微粒的平均粒径控制为小于77nm，银微粒的露出面积可以增大到5.8×10¹²m²/g以上。应理解，即使平均粒径为77nm以上，通过增加接合面的每单位面积涂布的银浆量也可以实现优选的露出面积。

在摩擦压接法中，将第一薄钢板12固定到第一旋转支架，同时将第二薄钢板14固定到第二旋转支架，并旋转致动第一和第二旋转支架。然后，可以使第一薄钢板12和第二薄钢板14相互更接近成为相互滑动接触。

在超声接合法中，将第一薄钢板12和第二薄钢板14以接合面设置为隔着位于其间的银浆彼此相对的方式重合形成重叠部。例如，将第一薄钢板12固定在预定位置，使超声变幅杆与第一薄钢板12和第二薄钢板14的重叠部接触。然后，由来自超声变幅杆的超声波产生的振动经第二薄钢板14传递到接合面和银浆，同时沿使接合面相互更接近的方向向第一薄钢板12和第二薄钢板14施加负载。

在该接合方法中，银浆的分散介质气化，银微粒扩散到第一薄钢板12或第二薄钢板14中。而且，在第一薄钢板12和第二薄钢板14之间引起固相扩散接合。结果，在第一薄钢板12和第二薄钢板14之间形成接合界面。

图5是接合界面附近的部分的扫描电子显微镜(SEM)照片。如图5所示，银微粒近似均匀地扩散在第一薄钢板12和第二薄钢板14中，并分散在第一薄钢板12和第二薄钢板14的晶界中。第一薄钢板12和第二薄钢板14的强度和硬度等因银扩散而改善。尽管在图5中银微粒被圆圈包围以有利于识别该颗粒，然而在金属结构中当然不存在圆圈。这样的圆圈还示于图8。

图6是从上面的第二薄钢板14到下面的第一薄钢板12的能量色散X射线光谱分析(EDX)测得的银的深度方向分布图。图6所示的竖实线表示接合界面。如图6所示，接合界面处的峰强度近似等于背景强度，在接合界面周围观察到具有足够强度的峰。因此，可知在接合界面中不存在银微粒，银微粒分散在第一薄钢板12和第二薄钢板14中。基于此结果，推定银浆中的银微粒不直接参与接合。

由图6还可知，银峰强度随着与接合界面的距离增大而减小。这意味着，扩散的银微粒的密度随着与接合界面的距离增大而逐渐减小。于是，含有扩散的银微粒的部分具有梯度组成。含有扩散的银微粒的部分(具有梯度组成的部分)是在第一薄钢板12和第二薄钢板14各自中从接合界面起在深度方向上具有约10μm的长度(即，具有约20μm的总长度)的区域。

在除了不使用银浆以外以相同方式接合第一薄钢板12和第二薄钢板14的情况中，在使用电子束微分析仪(EPMA)的元素分析中在接合界面检测到氧。相反，在使用银浆的情况中，在使用EPMA的元素分析中在接合界面未检测到氧。由分析结果可见，银微粒扩散在第一薄钢板12和第二薄钢板14中，同时捕获氧，使得接合界面中不存在氧。

在以上述方式通过银微粒捕获氧的情况中，钝化膜减少和从接合界面除去，并在接合界面露出下面的活性金属材料。此外，在下面的金属材料的表面上也不会再次形成钝化膜，因为气氛中的氧也被银微粒捕获。因此，在下面的金属材料之间可以容易地形成金属键。

结果，在下面的金属材料之间形成强金属键，并且由于氧的不存在而防止脆性破裂，从而在接合界面附近改善了接合强度。

在金属浆含有具有比H₂更正的氧化还原电位的银以外的金属微粒的情况中，观察到相同行为。通过使用含有具有比H₂更正的氧化还原电位的金属微粒的金属浆而改善了接合强度。推定如此是因为金属充当捕获氧的氧清除剂，因此在下面的金属材料之间形成金属键。

在第一实施方式中，第一金属工件和第二金属工件含有相同的金属，接合界面被定义为形成上述金属键并且不存在氧的区域(在深度方向分布图中峰强度近似等于背景强度或可忽略地低)。接合界面的厚度取决于接合过程的负载，随着负载变得更大而增大。

当接合界面具有过大的厚度时，接合界面和第一薄钢板12或第二薄钢板14之间的内应力差增大，由此降低接合强度。从防止该降低的角度，优选的是接合界面的厚度为0.1μm～1.8μm。在超声接合法中，施加的负载可以为30MPa～50MPa，来自超声变幅杆的超声波输出在2kHz的频率下可以具有900W～3000W的强度。

接合界面的厚度更优选0.3μm～1.6μm，更优选0.5μm～1.3μm，最优选1μm。

接着，将在下文说明第二实施方式。在第二实施方式中，使用含有不同金属的第一和第二金属工件。

图7是第二实施方式的接合金属制品20的纵断面侧视图。接合金属制品20通过以与第一实施方式相同的方式在如超声接合法或摩擦压接法等接合方法中将薄铝合金板22(第一金属工件)和薄钢板24(第二金属工件)接合在一起而获得。

薄铝合金板22的材料的优选实例包括按照JIS的ADC12相当材料。另一方面，薄钢板24的材料的优选实例包括铬钼钢，如第一薄钢板12中那样的SCM420相当材料。在这种组合中，ADC12相当材料具有降低的熔点。

薄铝合金板22和薄钢板24使用金属浆、优选使用银浆以与第一实施方式相同的方式接合。按照与第一实施方式相同的方式，涂布至接合面的银浆中的银微粒优选具有5.8×10¹²m²/g以上的露出面积。

图8是接合金属制品20中接合界面附近的部分的SEM照片。左边的黑色区域对应于薄铝合金板22(ADC12相当材料)，右边的白色区域对应于薄钢板24(SCM420相当材料)，中间的灰色区域对应于接合界面，虚线表示晶粒界面。由图8可显见，在第二实施方式中银颗粒也沿晶粒界面分散。

银颗粒优先扩散到具有较低熔点的薄铝合金板22中，在薄钢板24的晶粒界面中观察不到。这也得到图9的支持，图9是从薄铝合金板22到薄钢板24的EDX测得的银的深度方向分布图。于是，在图9中，在竖实线表示的接合界面中和薄钢板24中未观察到峰。相反，在薄铝合金板22中观察到具有足够强度的峰。

银颗粒扩散在具有较低熔点的薄铝合金板22的晶粒界面中，由此改善薄铝合金板22的强度和硬度等。例如，在使用纳米压痕仪的测量中，ADC12材料具有约1700MPa的平均硬度，相反，使用银浆制造的接合金属制品20中的薄铝合金板22具有3200MPa的足够高的平均硬度。应注意，不使用银浆制造的接合金属制品中的薄铝合金板22的平均硬度近似等于或略高于ADC12材料。

扩散的银微粒的密度随着与接合界面的距离增大而逐渐减小。因此，含有扩散的银微粒的部分具有梯度组成。由图9可见，含有扩散的银颗粒的部分(具有梯度组成的部分)是从接合界面至薄铝合金板22在深度方向上的长度为约100μm以下的区域。

由上述结果可见，在接合界面中不存在银微粒。基于此结果，推定在第二实施方式中银浆中的银微粒也不直接参与接合。

图10是通过微光谱分析测得的不使用银浆接合的薄铝合金板22和薄钢板24的氧的深度方向分布图，图11是通过微光谱分析测得的使用银浆接合的薄铝合金板22和薄钢板24的氧的深度方向分布图。与图10相比，在图11中更多的氧清楚地扩散到薄铝合金板22中。而且，在如EPMA等仪器分析中，在接合界面检测不到氧。

由结果可知，在此实施方式中，银微粒也扩散在薄铝合金板22中，同时捕获氧，使得接合界面中不存在氧。

在第二实施方式中，钝化膜也减少和从接合界面除去，并在接合界面露出下面的活性金属材料。由露出的下面的金属材料产生具有金属键的金属间化合物。金属间化合物为金属类型，并具有优异的韧性。

金属间化合物含有来自薄钢板24的铁(Fe)和来自薄铝合金板22的铝(Al)。如上所述金属间化合物不含有氧，由此在化合物中难以引起脆性断裂。

因为上述原因，产生金属间化合物，并导致优异的接合强度。

通常，金属间化合物具有高硬度。因此，在第二实施方式中，接合界面具有较高硬度。同时，在薄铝合金板22和薄钢板24中，不含有扩散的银微粒的内部具有较低硬度。通常，当高硬度层和低硬度层排列为相互接近时，常常产生残留应力(内应力)。不过，在第二实施方式中，在接合界面和内部之间形成具有梯度组成的部分，其中，扩散的银颗粒的密度逐渐变化。

图12是显示通过不使用银浆接合薄铝合金板22和薄钢板24制造的接合金属制品中的薄铝合金板22和通过使用银浆接合薄铝合金板22和薄钢板24制造的接合金属制品20中的薄铝合金板22的硬度测量结果的图。使用纳米印痕仪测量硬度，水平轴表示与接合界面的距离(深度)。

由图12可知，在不使用银浆制造的接合金属制品中，随着与接合界面的距离增加，硬度急剧降低。相反，在使用银浆制造的接合金属制品20中，硬度适度地降低。在具有梯度组成的部分中，硬度逐渐变化。因此，内应力在具有梯度组成的部分中得到弛豫从而防止在接合界面处分离。

通常，难以接合由如钢材等铁类合金构成的部件和由铝合金构成的部件。在第二实施方式中，在不使用大型接合设备和复杂程序的情况下可以通过简单的方法将这样的部件容易地接合在一起。

在第二实施方式中，接合界面被定义为形成金属间化合物以及金属键并且不存在氧的区域。接合界面的厚度取决于接合过程的负载，随着负载变得更大而增加。

图13是显示接合强度与接合界面(金属间化合物)的厚度之间的关系的图。由图13可知，通过将接合界面的厚度控制在0.1μm～1.8μm的范围内可以实现50MPa以上的令人满意的接合强度。

通过将接合界面的厚度控制在0.3μm～1.6μm的范围内可以获得60MPa以上的接合强度，通过将厚度控制在0.5μm～1.3μm的范围内可以获得70MPa以上的接合强度。而且，通过将厚度控制在1μm可以获得约80MPa的接合强度。

由结果可知，接合界面的厚度优选为0.1μm～1.8μm，更优选0.3μm～1.6μm，再优选0.5μm～1.3μm，最优选1μm。

本发明不限于第一和第二实施方式，在脱离本发明的范围的情况下在其中可以作出各种变化和修改。

例如，第一和第二金属工件不限于薄铝合金板22和薄钢板24，可以选自图14所示的各种组合。图14中的术语"OK"指的是金属工件可以相互接合。图14中的金属元素名称是金属工件中具有最高组成比的金属元素。因此，例如，"Ti"包括由纯钛构成的金属工件和由以最高组成比含有钛的钛合金构成的金属工件。

第一和第二金属工件的形状不限于上述板状。例如，如图15所示，第一金属工件可以为具有近似截锥形状的伞状部30，第二金属工件可以为具有长长的小直径的近似柱状的轴部32。通过将伞状部30和轴部32接合在一起，可以制得发动机阀34作为接合金属制品。

在此情况下，伞状部可以含有镍合金，轴部可以含有耐热马氏体钢(如SUH11)。

Claims

1.一种接合金属制品(10)，其包含接合在一起的第一金属工件(12)和第二金属工件(14)，其中，

各自含有具有比H₂更正的氧化还原电位的金属的金属微粒分散在第一金属工件(12)和第二金属工件(14)中至少一个的晶粒界面中，

在第一金属工件(12)与第二金属工件(14)之间的接合界面处在第一金属工件(12)中的金属与第二金属工件(14)中的金属之间形成金属键，并且

在所述接合界面中不存在所述金属微粒和氧。

2.如权利要求1所述的接合金属制品(10)，其中，所述接合金属制品(10)具有下述梯度组成：所述金属微粒的量在更接近所述接合界面的晶粒界面中较大，并且随着与所述接合界面的距离增大而减小。

3.如权利要求1或2所述的接合金属制品(10)，其中，所述金属微粒中含有的金属具有氧吸收性。

4.如权利要求1～3中任一项所述的接合金属制品(10)，其中，

第一金属工件(12)中的金属和第二金属工件(14)中的金属具有不同的熔点，

所述金属微粒分散在第一金属工件(12)或第二金属工件(14)中具有较低熔点的工件中的晶粒界面中，并且

由于第一金属工件(12)与第二金属工件(14)中的金属之间的接合界面处的金属键所致，由第一金属工件(12)中的金属和第二金属工件(14)中的金属产生金属间化合物。

5.如权利要求1～4中任一项所述的接合金属制品(10)，其中，所述接合界面的厚度为0.1μm～1.8μm。

6.如权利要求5所述的接合金属制品(10)，其中，所述接合界面的厚度为0.3μm～1.6μm。

7.如权利要求6所述的接合金属制品(10)，其中，所述接合界面的厚度为0.5μm～1.3μm。

8.如权利要求1～7中任一项所述的接合金属制品(10)，其中，所述金属微粒含有银。