JP7464916B2 - 接合方法及び接合装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 35
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 33
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 31
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
本実施形態に係る接合方法は、載置台に載置された第1部材の第1部位に促進剤を塗布し、促進剤が塗布された状態の第1部位に、第1部材の硬度以上の硬度を有する第2部材の第2部位が接するように第2部材を載置する工程を有する。そして、接合方法は、第1部材に第2部材を載置した状態で、第1部材と第2部材とを加圧部により加圧し、加圧部が第1部材と第2部材とを加圧している状態で加圧部を振動させる工程を有する。
以下、本実施形態に係る接合方法を実施する一手段としての接合装置Sの構成を説明する。図1は、実施形態に係る接合装置Sの構成を示す模式図である。接合装置Sは、第1部材C1を載置するための載置台1と、加圧部2と、振動部3とを備える。また、接合装置Sは、図1においては図示しない塗布部4を備える。塗布部4については後述する。
図6は、接合方法の処理の流れを示すフローチャートである。図6に示す接合方法の処理の全ての工程を接合装置Sが実行してもよく、一部の工程を接合装置Sが実行してもよい。まず、第1部材C1を載置台に載置する工程が実行される(S1)。
図7は、変形例に係る接合装置S1を説明するための図である。変形例に係る接合装置S1は、接合装置Sの載置台1に替えて、回転する円盤状の載置台7を備える。また、接合装置S1は、接合装置Sの構成に加えて、第1部材載置処理部8及び第2部材載置処理部9をさらに備える。接合装置S1は、図7に示すように、円盤状の載置台7の回転方向に沿って、第1部材載置処理部8、塗布部4、第2部材載置処理部9、加圧部2及び振動部3が配置されている。
以上の説明において、接合装置Sは、一の載置台を備えていたが、これに限らず二以上の載置台を備えていてもよい。例えば、接合装置Sは、促進剤を塗布する場合に第1部材C1を載置する第1載置台と、第1部材C1と第2部材C2とを加圧する場合に第1部材C1と第2部材C2とを載置する第2載置台とを備える。この場合、まず、第1載置台に載置された第1部材C1に、塗布部4が促進剤を塗布する工程が実行される。次に、第1部材C1を第2載置台に載置する工程が実行され、第1部材C1が第1載置台から第2載置台に移動される。続いて、第2載置台に載置された第1部材C1に第2部材C2を載置する工程が実行される。そして、加圧部2が第1部材C1と第2部材C2とを第2載置台の反対側から加圧する工程が実行される。
以上の説明において、接合装置Sは、載置台に載置した第1部材C1と第2部材C2とを加圧部2により加圧した。これに限らず、接合装置Sは、上記の説明と異なる方法で第1部材C1と第2部材C2とを加圧してもよい。例えば、接合装置Sは、載置台1と加圧部2とに替えて、第1部材C1と第2部材C2とを加圧して保持する加圧保持部材を備える。加圧保持部材は、第1部材C1と第2部材C2とを保持し、第1部材C1と第2部材C2とを近づける向きに加圧する。そして、加圧保持部材に連結される振動部3は、加圧保持部材を振動させることにより、第1部材C1と第2部材C2とを振動させる。
以下、促進剤を用いて第1部材と第2部材とを接合した場合と、促進剤を用いずに第1部材と第2部材とを接合した場合との実験データを示し、本発明の効果を説明する。なお、以下の実験においては、第1部材と第2部材とは銅である。また、以下の実験において、第1部材C1の大きさは、縦30ミリメートル、横30ミリメートル、厚さ1ミリメートルである。第2部材C2の大きさは、縦30ミリメートル、横5ミリメートル、厚さ1ミリメートルである。また、加圧部2は、第2部材C2を500N(ニュートン)で加圧した。振動部3は、振動周期20kHzで加圧部2を2秒間振動させた。
接合装置Sは、第1部材と第2部材とを銅に替えてアルミニウムを用いた場合も上記と同様に接合強度を向上できる。加圧部2は、アルミニウム同士を加圧する場合、第2部材C2を350N(ニュートン)で加圧した。振動部3は、振動周期20kHzで加圧部2を0.25秒又は0.5秒間振動させた。加圧部2を0.25秒又は0.5秒間振動させた場合、接合装置Sは、促進剤を塗布しない場合よりも接合強度を向上できた。また、振動部3は、振動周期20kHzで加圧部2を1.0秒間振動させた。加圧部2を1.0秒間振動させた場合、部材が破壊した。なお、促進剤を塗布しない場合、第2部材C2はネッキング割れを生じた。一方、促進剤を塗布した場合、第2部材C2はネッキング割れを生じず、第1部材C1に穴が生じた。
続いて、第1部材C1と第2部材C2とが異なる金属である場合の実験結果を説明する。本実施形態においては、異なる金属として、ビッカース硬さ(HV)43であるアルミニウムと、ビッカース硬さ90である銅とを用いた。図14は、異種の金属を接合した部材の接合強度に及ぼす促進剤の影響を模式的に示す図である。図14の縦軸は接合強度を示し、横軸は振動時間を示す。
硬さが異なる金属部材を接合する場合、ビッカース硬さが相対的に小さい金属が優先的に変形するため、第1部材C1と第2部材C2との硬さの関係によって促進剤の影響が変化する。例えば、銅にアルミニウムを載置する場合は、加圧部2がアルミニウムに接触した状態で加圧部2が振動するとアルミニウムが変形してしまうので、銅とアルミニウムとの界面における界面すべりが小さくなり、接合強度が低下すると考えられる。一方、アルミニウムに銅を載置する場合は、加圧部2を振動しても第2部材C2である銅が変形せず、銅を載置したアルミニウムが変形する。そのため、銅とアルミニウムとの界面における界面すべりが大きくなるので、アルミニウムに銅を載置する場合は、接合強度が向上したと考えられる。
図16は、金属間の相互溶解性を示す図である。図16は、「山本雄二、鎌田禎宏、トライボロジー、理工学社(2010)、193」より引用した図である。図16において、金属同士の相互溶解度と、金属同士を摺動させた場合の摩耗量とが示されている。図16において、同種の金属同士を摺動させる場合、摩耗量が極めて多いことが示されている。図16は、実験データを示して接合強度が向上することを確かめた銅同士又はアルミニウム同士を摺動させる場合、摩耗量が極めて大きいことを示している。
以上説明したとおり、接合装置Sの塗布部4は、載置台1に載置した第1部材C1の第1部位D1に接合を促進するための促進剤Aを塗布する。次に、接合装置Sの加圧部2は、促進剤Aが塗布された状態の第1部位D1に第2部材C2の第2部位D2が接するように第2部材C2が第1部材C1に載置された状態で、第1部材C1と第2部材C2とを載置台1の反対側から加圧する。そして、振動部3は、加圧部2が第1部材C1と第2部材C2とを加圧している状態で加圧部2を振動させることにより、第2部材C2を振動させる。
2 加圧部
3 振動部
4 塗布部
5 板
6 除去板
7 載置台
8 第1部材載置処理部
9 第2部材載置処理部
A 促進剤
C1 第1部材
D1 第1部位
C2 第2部材
D2 第2部位
S 接合装置
Claims (5)
- 第1部材と、前記第1部材の硬度以上の硬度を有する第2部材とを接合する接合方法であって、
開口部を有する板の前記開口部が前記第1部材の第1部位に接するように、前記板を前記第1部材に載置するステップと、
前記第1部材に前記板を載置した状態で、接合を促進するための促進剤を前記開口部に滴下することにより、前記第1部位に前記促進剤を塗布するステップと、
前記促進剤が塗布された状態の前記第1部位に前記第2部材の第2部位が接するように、前記第2部材を前記第1部材に載置するステップと、
前記第2部材を前記第1部材に載置した状態で、前記第1部材と前記第2部材とを近づける向きに加圧するステップと、
前記第1部材と前記第2部材とに加圧している状態で、前記第1部材と前記第2部材とを振動させるステップと、
を有する接合方法。 - 前記開口部に前記促進剤を滴下した後に、前記開口部から溢れた前記促進剤を取り除くステップをさらに有する請求項1に記載の接合方法。
- 第1部材と、前記第1部材の硬度以上の硬度を有する第2部材とを接合する接合装置であって、
開口部を有する板の前記開口部が前記第1部材の第1部位に接するように前記板を前記第1部材に載置して、前記第1部材に前記板を載置した状態で、接合を促進するための促進剤を前記開口部に滴下することにより、前記第1部位に前記促進剤を塗布する塗布部と、
前記促進剤が塗布された状態の前記第1部位に前記第2部材の第2部位が接するように前記第2部材が前記第1部材に載置された状態で、前記第1部材と前記第2部材とを近づける向きに加圧する加圧部と、
前記加圧部が前記第1部材と前記第2部材とを加圧している状態で、前記加圧部を振動させる振動部と、
を備える接合装置。 - 回転する円盤状の載置台と、
回転する前記円盤状の載置台に前記第1部材を順次載置する第1部材載置処理部と、をさらに備え、
前記塗布部は、前記円盤状の載置台が回転することにより所定の塗布位置に移動した前記第1部材に前記促進剤を塗布する、
請求項3に記載の接合装置。 - 前記塗布部が前記第1部位に前記促進剤を塗布した後、前記円盤状の載置台が回転することにより所定の載置位置に移動した前記第1部材に対し、前記促進剤が塗布された状態の前記第1部位に前記第2部材の前記第2部位が接するように前記第2部材を順次載置する第2部材載置処理部をさらに備える、
請求項4に記載の接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019236303A JP7464916B2 (ja) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 接合方法及び接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019236303A JP7464916B2 (ja) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 接合方法及び接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021104519A JP2021104519A (ja) | 2021-07-26 |
JP7464916B2 true JP7464916B2 (ja) | 2024-04-10 |
Family
ID=76919597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019236303A Active JP7464916B2 (ja) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 接合方法及び接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7464916B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015145554A1 (ja) | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 本田技研工業株式会社 | 金属接合品 |
-
2019
- 2019-12-26 JP JP2019236303A patent/JP7464916B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015145554A1 (ja) | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 本田技研工業株式会社 | 金属接合品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021104519A (ja) | 2021-07-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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