JP4630542B2 - 配線形成方法 - Google Patents
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Description
導電パターンと絶縁パターンとの接触領域において界面凝集が生じることにより、導電パターンと絶縁パターンの間でのにじみを抑え、微細な回路パターンを形成することができる。ここでいう界面凝集とは、2つの異なる液体が接触したときに、接触した狭い領域(数百nm〜数μm位)で、2液の成分が凝集し、該狭い領域を挟んで、2つの異なる液体が存在している状態を示す。本発明においては、導電パターンを形成する第1の液体と、絶縁パターンを形成する第2の液体が接したときに、2液の接触領域において、凝集がおこり、界面を生じることを界面凝集と呼ぶ。第1の液体の成分に富んだ第1の液体からなる領域と、第2の液体の成分に富んだ第2の液体からなる領域と、が該界面凝集をおこした領域を挟んで、分離している状態を利用した発明である。また、第1の液体に含有される第1のポリマーと、第2の液体に含有される第2のポリマーと、が互いに混和しない2つのポリマーであった場合には、第1の液体と第2の液体とが接したとき、第1の液体と第2の液体は2つの混和しない相に分離し、界面境界で分離される。本発明においては、このような界面も界面凝集に含める。
図5は、本発明の実施形態の1つであるインクジェット方式を用いた配線形成装置の概観図であり、図6は第1の液体及び/または第2の液体を貯留する為の容器である。本実施形態で用いる配線形成装置は、基体6上に第1の液体と第2の液体を吐出するためのヘッド(不図示)と、第1の液体を貯留する為の第1の容器201及び第2の液体を貯留する為の第2の容器202が搭載されたキャリッジ109と、記録媒体である基体6が搭載されたステージ103と、を有する。図6の(a)は、一体型の第1の液体貯留容器及び第2の液体貯留容器の概観図である。図6の(b)は、分離型の第1の液体貯留容器及び第2の液体貯留容器の概観図である。第1の液体を貯留する為の容器201には、第1の液体をヘッドに供給するための第1の供給口203を備え、第2の液体を貯留する為の容器202には、第2の液体をヘッドに供給するための第2の供給口204を備えている。キャリッジ109の移動手段としてCRリニアモータ101を、基体6の移動手段としてステージ103およびLFリニアモータ102を有する。LFリニアモータ102は定盤108に高い剛性を保って固定されており、ステージ103が移動しても、基体6を載せるステージ表面が定盤面と常に平行になる。一方、CRリニアモータ101は定盤108の上にベース104および105を介して高い剛性を保って固定されており、キャリッジ109が定盤面、すなわちステージ表面と平行に移動するように調整されている。CRリニアモータ101およびLFリニアモータ102にはそれぞれリニアエンコーダ111、112および原点センサ106、107が内蔵されており、各リニアモータの移動時のサーボ制御入力として利用されるとともに、CRリニアモータ101側のリニアエンコーダ111は第1の液体と第2の液体の吐出タイミングの制御にも利用される。また、本配線形成装置には、コンピューター(不図示)が接続されており、コンピューターから送られた回路パターンの図形情報データに基づき、ヘッドから第1の液体と第2の液体を吐出し、導電パターンと絶縁パターンを同時に基体6の表面に形成する。
本発明に使用される基体6は、形状的にはフィルム状、シート状、板状などの平面形状を有するものである。連続的に回路パターン層を形成するために、フィルム状やシート状のものが特に好ましい。また、平面でなくても、インクジェット方式による回路パターンの形成が可能であれば曲面でもかまわない。材質的には、ポリエステルフィルムや芳香族ポリアミドフイルム、ポリイミドフイルムのような熱可塑性樹脂フィルム、また、ガラス繊維やポリエステル繊維、芳香族ポリアミド繊維による織物や不織布に熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂を含浸硬化させシート状としたもの、また、通常の配線板に用いられるガラスエポキシ積層板のような板状のもの、さらには、浸透性のある基体、紙や布のようなものをあげることができる。
本発明で使用される導電パターンを形成する第1の液体は、水、導電性材料を含有するものである。本発明に係る第1の液体調製用に使用される水としては、通常、工業用水を原料とし、脱イオン交換処理によって、陽イオン、陰イオンを除去したものが好ましい。第1の液体中における水の量は、後記する水溶性有機溶媒の種類、その割合、または第1の液体に要求される特性に応じて広い範囲で決定されるが、第1の液体に対して、一般に10〜98重量%の範囲であり、とりわけ好ましいのは40〜90重量%の範囲である。
(実施例1)
本発明の第1の実施形態における導電パターンと絶縁パターンの形成方法を説明する。
本発明の第2の実施形態における多層回路を形成する配線板について図2、図3で説明する。尚、本実施例で使用する第1の液体、第2の液体、および配線形成装置、硬化処理等は、第1の実施形態と同様であり、基体6上に形成された1層目の回路パターンは、図1の(a)〜(c)に示すものとする。
第1の実施例においては、ポリイミドフイルムの基体を用いた単層回路の形成例を示したが、本実施例では吸収性のある基体に回路パターンを形成した例を示す。尚、本実施例で使用する第1の液体、第2の液体、および配線形成装置は、第1の実施形態で使用したものと同様のものを用いる。
1a 1層目の導電パターン
1b 1層目の絶縁パターン
2 2層目の回路パターン例
2a 2層目の導電パターン
2b 2層目の絶縁パターン
3 3層目の回路パターン例
3a 3層目の導電パターン
3b 3層目の絶縁パターン
6 基体
7 にじみ
8 界面凝集が生じた領域
101 CRリニアモータ
102 LFリニアモータ
103 ステージ
104,105 ベース
106,107 原点センサ
108 定盤
109 キャリッジ
111,112 リニアエンコーダ
201 第1の液体を貯留する為の第1の容器
202 第2の液体を貯留する為の第2の容器
203 第1の供給口
204 第2の供給口
Claims (5)
- 第1の成分を含有し、導電パターンを形成する第1の液体と、
前記第1の成分と接触すると該接触領域で界面凝集が生じる第2の成分を含有し、絶縁パターンを形成する第2の液体と、
を互いに接触するように基体に供給することにより、前記絶縁パターンと前記導電パターンからなる配線とを前記基体に形成することを特徴とする配線形成方法。 - 前記第1の成分は、金属超微粒子からなる導電性材料を含有し、前記第2の成分は、アニオン性水溶性ポリマーまたは揮発性アミンを含有することを特徴とする請求項1に記載の配線形成方法。
- 前記第2の液体を前記基体に供給して前記絶縁パターンを前記基体に形成した後に、前記絶縁パターン中の前記第2の成分を揮発させる工程を含むことを特徴とする請求項1と2のいずれかに記載の配線形成方法。
- 前記第2の成分を揮発させる工程は、加熱処理であることを特徴とする請求項3に記載の配線形成方法。
- 前記第1の液体及び前記第2の液体はそれぞれ水を含有し、インクジェット方式により前記基体に供給されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線形成方法。
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