JP2003309346A - プリント基板高速作成方法 - Google Patents

プリント基板高速作成方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ソリッドインクジエット方式によ
り直接描画する方法において、ネガ型を採用することに
より、従来のポジ型の問題点を解決することを目的とす
る。 【解決手段】 本発明によるプリント基板高速作成方法
は、絶縁性基板上の画像部に相当する部分を残して、ソ
リッドインクをジエットしてパターニングを形成し、次
いでパターニングされた絶縁性基板の面に導電性層を形
成し、その後、ソリッドインク部を溶解除去することを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
電子回路をコンピュータからのデータにより直接描画す
ることによりレジスト層を設けて製造することのできる
プリント基板高速作成方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】プリント基板等の電気製品内部に使用さ
れている電子回路は、絶縁性基板上に銅等の導電性材料
で配線が形成されている。このような電子回路の製造方
法は、予め絶縁性基板上に導電性層を張り合わせた積層
板の導電性層上に、耐食性のエッチングレジスト層を設
け、露出している導電性層をエッチング除去するサブト
ラクティブ法か、絶縁性基板上に耐食性のめっきレジス
ト層を設けた後、露出している絶縁性基板上に金属めっ
き処理等で導電性層を形成するアディティブ法の二つに
大別される。 【０００３】その他、直接描画による方法として、少な
くとも導電性層を設けてなる基板上にインクジエット方
式による導電性層のレジストを付与し、パターン作成を
行う方法が、例えば、特開２０００−３４０９２８号公
報で提案されている。しかし、導電性層上に直接印字す
るために、導電性材料トインクとの接着性が良くないと
レジストとしての機能が果たせず、配線パターン上の欠
陥となってしまうことがあった。この接着性を改善する
ため導電性層の上にアルカリ可溶性樹脂層を設けたもの
が特開２００１−６０７５３号公報で提案されている
が、ポジ型の作成方法であるため、作成できる配線幅を
インクジエットのドットサイズ径より微細にはできない
という問題があった。また、ポジ型では、エッチング工
程により回路パターンを形成するため、導電性金属の種
類が限定されてしまうという問題もあった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、ソリッドイ
ンクジエット方式により直接描画する方法において、ネ
ガ型を採用することにより、従来のポジ型の問題点を解
決することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するこ
とを目的として、本発明のプリント基板高速作成方法
は、絶縁性基板上の画像部に相当する部分を残して、ソ
リッドインクをジエットしてパターニングを形成し、次
いでパターニングされた絶縁性基板の面に導電性層を形
成し、その後、ソリッドインク部を溶解除去することを
特徴とする。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態を
図面に基づき説明する。図１〜５は、本発明のプリント
基板高速作成方法の一例を示す概略図である。まず、絶
縁性基板１上の画像部に相当する部分を残して、常温で
固体のインク２を熱溶融させた状態でインクをジエット
するソリッドインクジエット方式によりパターニングを
形成する（図２）。 【０００７】次いで、オゾンクリーニング等により、パ
ターニングを形成された基板１上面の油分３等の除去を
行う（図３）。 【０００８】パターニングを形成された絶縁性基板１上
面に、蒸着、無電解メッキ、塗布などの手段により銅等
の導電性材料からなる導電性層４を形成する（図４）。 【０００９】次に、図４に示されたものをソリッドイン
ク２を溶解する有機溶剤中に浸漬すると、ソリッドイン
ク２によりパターニングされた部分は溶解除去され、画
像部に相当する部分の導電性層４が残る（図５）。 【００１０】一般にインクジエット方式はインクの液滴
方式により荷電制御方式、電気変換方式（例えば、ピエ
ゾ圧電素子による噴射等）に分類され、また、インクの
種類により固形インク方式と液体インク方式とに分類さ
れる。本発明に係わるソリッドインクジエット方式は熱
エネルギーにより印字する直前に常温で固体のインクを
熱溶融して記録する方式であり、溶媒を使用しないた
め、記録後の乾燥が不必要で高速記録が可能であり、か
つ記録媒体への浸透がなく各種の記録媒体に同等の品質
で記録することができる。用いられるソリッドインク２
は常温で適当な機械強度を有し、逆に溶融時にはなるべ
く低粘度となることがインクジエット記録の面から望ま
しい。すなわち、一定温度でシャープに一気に溶融する
特性が要求されるが、このような特性を持つものにワッ
クスと呼ばれる一群の化合物がある。ソリッドインクの
成分は、主に炭化水素系ワックス（例えば、カルナバワ
ックス）やアミド系ワックスが用いられる。 【００１１】パターニングされたソリッドインク２を溶
解除去する手段としては、ソリッドインク２の種類に応
じて、上記した有機溶剤の他、温水、酸、アルカリなど
による溶解処理が選択される。 【００１２】また、本発明に係るプリント基板は、プリ
ント配線板として最終的に絶縁性基板の片側もしくは両
側に導電性層の配線パターンを形成し得るものである。
本発明に係る絶縁性基板１としては、ガラス基材エポキ
シ樹脂板、紙基材フェノール樹脂板、紙基材エポキシ樹
脂板、ガラス基材ポリイミド樹脂板、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。また、絶縁
性基板１の厚さは数十ミクロン〜数mm程度であり、プリ
ント配線板としての使用形態により、その材質と厚さが
選定される。 【００１３】また、基板１の片面もしくは両面に設ける
導電性層４は、金属あるいは導電性高分子等のある程度
以上の導電性のあるものであれば良い。金属としては、
銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。金属導電性層４
の厚みは数μm〜数十μmが好適である。 【００１４】本発明に係わるソリッドインクジエット方
式において、熱エネルギーにより印字する直前に常温で
固体のソリッドインクを熱溶融する加熱手段としては、
例えば、オンデマンド・インク加熱方式が採用される。
ソリッドインクは、常温ではクレヨンのようなスティッ
クであり、このスティックは電源通電後の非プリント時
には、最低限のインクだけが液体状態で保持され、プリ
ント動作時は、必要なインクだけがヒータにより液化さ
れ、ヘッド内部のインク溜に落とされる。インク溜自体
はヒータにより約１４０度Ｃ前後に維持され、インクを
液体状態で保持する。 【００１５】 【発明の効果】本発明は、以下の効果を奏する。 （１）ソリッドインクジエット方式により直接描画する
方法において、ネガ型を採用することにより、従来のポ
ジ型に比べ細い線を描画することができる。 （２）導電性層を形成する導電性金属の蒸着等が後の工
程になるため、導電性金属の種類を問わず描画すること
ができる。
【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板高速作
成方法における絶縁性基板を示す側面図である。 【図２】本発明の実施の形態に係るプリント基板高速作
成方法においてソリッドインクによるパターニングが形
成された状態を示す側面図である。 【図３】本発明の実施の形態に係るプリント基板高速作
成方法においてクリーニングにより油分等を除去した状
態を示す側面図である。 【図４】本発明の実施の形態に係るプリント基板高速作
成方法において導電性層を形成した状態を示す側面図で
ある。 【図５】本発明の実施の形態に係るプリント基板高速作
成方法においてソリッドインク部を溶解除去した状態を
示す側面図である。 【符号の説明】 １ 絶縁性基板 ２ ソリッドインク ３ 油分 ４ 導電性層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁性基板上の画像部に相当する部分
    を残して、ソリッドインクをジエットしてパターニング
    を形成し、次いでパターニングされた絶縁性基板の面に
    導電性層を形成し、その後、ソリッドインク部を溶解除
    去することを特徴とするプリント基板高速作成方法。
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