KR101828407B1 - 전자카드의 제조방법 - Google Patents

전자카드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자카드를 제조할 때 가열하지 않은 상태에서 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하여 FPCB에 탑재된 부품의 손상이 없도록 대량생산(大量生産)할 수 있는 한편, FPCB에 탑재되는 돔 스위치의 구조를 개선하여 스위치의 두께를 얇게 하더라도 돔의 복원력이 뛰어나고 정확한 스위치의 접점이 이루어질 수 있는 전자카드를 제공할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
전술한, 본 발명의 특징은, 얇은 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(12), IC칩(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15) 및 돔 스위치(40)를 탑재하여 FPCB(10)를 제작하는 단계; 합성수지필름으로 구성된 인레이시트(20)를 가공하여 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 FPCB(10)를 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하는 단계; 상,하부에 이형지(23)들이 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(50) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(61)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(50)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 FPCB(10)가 수납된 상태에서 일체로 고정되면 상,하 이형지(23)들을 분리하는 단계; 이형지(23)들이 분리된 인레이시트(20)의 상,하면에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부인쇄지(31) 및 하부인쇄지(32)를 각각 부착하는 단계; 상,하부인쇄지(31)(32)들이 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(51) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(gripper)를 장착하여 상,하부인쇄지(31)(32)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상,하부인쇄지(31)(32)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상,하부인쇄지(31)(32)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 접착되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

Description

전자카드의 제조방법{The manufacture of electronic card}
본 발명은 전자카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자카드를 제조할 때 가열하지 않은 상태에서 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하여 FPCB에 탑재된 부품의 손상이 없도록 대량생산(大量生産)할 수 있는 한편, FPCB에 탑재되는 돔 스위치의 구조를 개선하여 스위치의 두께를 얇게 하더라도 돔의 복원력이 뛰어나고 정확한 스위치의 접점이 이루어질 수 있는 전자카드를 제공할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
일반적으로 플라스틱카드는 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용할 수 있고, 소 용량의 정보를 수록할 수 있는 마그네틱 카드는 병원의 진료카드, 각종 멤버카드 등으로 활용되며, 집적회로 칩들이 내장되어 대용량의 정보를 수록할 수 있는 스마트카드 등과 같이 현대에는 다양한 용도의 플라스틱 카드들이 널리 사용된다.
이중에서도 플라스틱 카드에 전자회로, 액정디스플레이, CPU 및 메모리를 탑재하고 어플리케이션을 적용하여 금융보안카드, 잔액표시카드, 비밀번호카드, 멀티카드, 지문인식카드 등으로 그 활용도를 증가시키는 한편, 기존 플라스틱 카드와 동일하게 사용할 수 있도록 전자카드가 개발되어 사용되고 있다.
종래의 전자카드는 CPU, 액정디스플레이, 박막배터리, 스위치 등으로 구성된 제품과 IC칩의 높이가 균일하지 못하여 인레이시트를 가공할 때 열과 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하였다.
그러나, 종래와 같이 열과 압력을 가하는 제조방법은 열 압착에 의하여 발생되는 고열에 의하여 액정디스플레이 및 박막배터리에 나쁜 영향을 주었으므로 결국 성능저하의 원인이 되었고, 불량률이 높아지는 등의 폐단이 발생되었다.
따라서, 본 출원인은 상기한 문제점을 감안하여 본인(출원인의 전신회사)이 선 출원하여 등록한 특허등록 제10-1019031호 "디스플레이카드의 제조방법"(선행기술)을 제안한 바 있다.
그러나, 본인이 선 등록한 선행기술은 코어시트 및 PCB에 광경화성 접착제를 도포하고 곧바로 롤러로 밀어 상부인쇄지와 하부인쇄지를 부착하는 작업방법을 사용하므로 광경화성 접착제의 평탄화시키는 작업을 거치지 않은 상태에서 상부 및 하부인쇄지를 부착함에 따라 견고한 접착이 어려웠을 뿐 아니라 작업 중 기포(氣胞)가 발생되는 등의 폐단이 발생되었다.
또한, PCB에 탑재되는 돔 스위치의 상면에는 상부인쇄지, 오버레이시트가 적층되고, 접착제가 도포(塗布)된 상태에서 롤러로 밀어 라미네이팅(laminating) 작업을 거치는 것이므로 얇은 두께를 갖는 돔 스위치의 탄성 복원력이 미약하여 접점과의 정확한 접촉이 어려웠다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 열을 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법으로 FPCB 및 전자부품들의 손상이 없도록 생산(生産)할 수 있는 한편, 상부 및 하부인쇄지를 부착하기 전에 광경화성수지의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들을 부착하여 기포(氣胞)의 발생 없이 견고한 접착을 이루고, 돔 스위치의 구조를 개선하여 스위치의 두께를 얇게 하더라도 돔의 복원력이 뛰어나고 정확한 스위치의 접점이 이루어질 수 있는 전자카드의 제조방법을 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 얇은 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(12), IC칩(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15) 및 돔 스위치(40)를 탑재하여 FPCB(10)를 제작하는 단계; 합성수지필름으로 구성된 인레이시트(20)를 가공하여 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 FPCB(10)를 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하는 단계; 상,하부에 이형지(23)들이 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(50) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(61)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(50)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 FPCB(10)가 수납된 상태에서 일체로 고정되면 상,하 이형지(23)들을 분리하는 단계; 이형지(23)들이 분리된 인레이시트(20)의 상,하면에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부인쇄지(31) 및 하부인쇄지(32)를 각각 부착하는 단계; 상,하부인쇄지(31)(32)들이 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(51) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(gripper)를 장착하여 상,하부인쇄지(31)(32)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상,하부인쇄지(31)(32)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상,하부인쇄지(31)(32)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 접착되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 전자카드의 제조방법에 있어서, 상기 돔 스위치(40)의 구성은; 상부로 휘어진 곡면을 이루는 금속 돔(41)이 FPCB(10)의 표면에 접착테이프(45)로 부착되며, 금속 돔(41)의 상면에는 돔 시트(42)가 적층되고, 돔 시트(42)의 중앙에는 통공(42a)이 뚫려져 금속 돔(41)의 둥근 상부가 통공(42a) 내부에 위치되며, 돔 시트(42)의 둘레가 접착테이프(45)에 의하여 FPCB(10)의 표면에 접착되고, 돔 시트(42)의 상부면 둘레에는 테두리를 이루는 스페이서(43)가 부착되며, 스페이서(43)의 상부에는 커버시트(44)가 접착테이프(45)로 부착되어 커버시트(44)와 금속 돔(41)의 사이는 밀폐 공기층(43a)이 형성되고, 금속 돔(41)의 저면에는 돌기(41a)들이 형성되어 금속 돔(41)을 눌렀을 때 돌기(41a)들이 탄력적으로 접점(16)과 접촉되며, 손을 때면 아래로 휘어진 금속 돔(41)의 탄성 복원력과 공기층(43a)의 압력에 의하여 신속하게 복원될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 전자카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 상기 인레이시트(20)에 광경화성수지(22) 및 액상의 접착제(33)를 도포한 후 롤러(60)로 밀어 FPCB(10)를 광(光) 경화시켜 고정하고 상,하부인쇄지(31)(32)들의 견고한 접착이 이루어질 수 있도록 한 것이므로 열을 전혀 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법을 사용함에 따라 FPCB(10)에 탑재된 전자부품들의 손상되지 않은 상태에서 전자카드의 대량생산(大量生産)을 구현할 수 할 수 있을 뿐 아니라 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 먼저 이형지(23)를 사용하여 광경화성수지(22)의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들의 일측을 그리퍼(61)로 고정하고, 타측을 들어올려 롤러(60)로 밀면서 기포(氣胞)를 제거하는 라미네이팅 방법을 사용하므로 기포(氣胞)가 전혀 발생되지 않아 상부 및 하부인쇄지들의 견고한 접착을 이루어 불량률을 최소화시킬 수 있는 것으로서 대외 경쟁력이 우수한 고품질의 전자카드를 제공할 수 있는 등의 이점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 돔 스위치(40)는 두께를 얇게 하더라도 구조가 개선된 것이므로 금속 돔(41)의 탄력에 의하여 접점(16)과의 접촉이 원활하게 이루어지고, 눌렀던 손을 떼면 금속 돔(41)의 탄성력과 공기층(43a)의 압력에 의하여 신속하게 복원되는 것으로서 돔 스위치 상부에 인쇄지가 접착되어 있더라도 금속 돔의 복원력이 뛰어나면서도 정확한 접점이 이루어지는 고기능성의 돔 스위치를 구현할 수 있는 것이다.
도 1a ∼ 도 1i는 본 발명에 의한 전자카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 사시도,
도 2a ∼ 도 2i는 본 발명에 의한 전자카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 단면도,
도 3a ∼ 도 3c는 본 발명에 의한 돔 스위치의 분해단면도 및 결합단면도의 작동 상태의 단면도,
도 4a ∼ 도 4b는 본 발명에 의한 돔 스위치의 분해사시도 및 결합사시도,
도 5a ∼ 도 5b는 본 발명에 의한 IC칩의 부착과정을 나타낸 단면도.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
실시예
얇은 필름에 동판(銅版)을 식각(蝕刻)하여 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성한 후 CPU(12), IC칩(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15) 및 돔 스위치(40)를 탑재하여 FPCB(10)를 제작하는 단계를 실시하였다.
물론, 전술한 구성으로 이루어진 FPCB(10)의 제조기술을 이미 알려진 공지의 기술이므로 자세한 제조공정은 생략하였다.
이어서, 도 1a 및 도 2a에서 도시한 바와 같이, 합성수지필름으로 구성된 약 0.47mm 두께의 인레이시트(20)를 밀링(milling)가공을 하여 도 1b 및 도 2b에서 도시한 바와 같이, 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계를 실시하였다.
상기 안내홈(21)의 가공은 CNC 밀링머신을 이용하여 자동 성형하였고, 안내홈(21)은 FPCB(10)의 외형과 상응하는 형상을 갖도록 가공하였다.
이어서, 도 1c 및 도 2c에서 도시한 바와 같이, 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 FPCB(10)를 수납하고, 도 1d에서 도시한 바와 같이, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하는 단계를 실시하였다.
상기 단계에서 사용된 광경화성수지(光硬化性樹脂)는 자외선(UV)이나 전자선(EB)에 의하여 반응하여 경화되는 수지를 사용하였다.
이어서, 도 1e에서 도시한 바와 같이, 상,하부에 이형지(23)들이 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(50) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(61)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계를 실시하였다.
이어서, 도 2d에서 도시한 바와 같이, 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 평탄화 단계를 실시하였다.
이어서, 도 2e에서 도시한 바와 같이, 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(50)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계를 실시하였다.
이때, 인레이시트(20)에 조사되는 빛은 자외선(UV)이나 전자선(EB)을 조사(照射)하여 광경화성수지가 단시간 내에 경화되도록 하였다.
이어서, 도 1f 및 도 2f에서 도시한 바와 같이, 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 FPCB(10)가 수납된 상태에서 일체로 고정되었을 때 도 1g 및 도 2g에서 도시한 바와 같이, 상,하 이형지(23)들을 분리하는 단계를 실시하였다.
이어서, 이형지(23)들이 분리된 인레이시트(20)의 상,하면에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부인쇄지(31) 및 하부인쇄지(32)를 각각 부착하는 단계를 실시하였다.
이때, 상부인쇄지(31)에는 투명창이 형성되어 하부에 위치한 액정디스플레이(15)를 볼 수 있도록 하였고, 돔 스위치(40)가 위치된 부위에는 스위칭 표시부가 인쇄되도록 하였다.
이어서, 도 1h 및 도 2h에서 도시한 바와 같이, 상,하부인쇄지(31)(32)들이 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(51) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(61)를 장착하여 상,하부인쇄지(31)(32)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계를 실시하였다.
이어서, 일측이 고정된 상,하부인쇄지(31)(32)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 도 1i 및 도 2i에서 도시한 바와 같이, 상,하부인쇄지(31)(32)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 견고하게 접착된 전자카드(1)를 완성할 수 있었다.
한편, 상,하부인쇄지(31)(32)들을 접착하는 단계에서는 인레이시트(20)의 상,하면에 저온경화형 접착제(33)를 도포한 후 접착하여 5℃ 이하에서 경화시켜 보관하였으며, 이때 사용된 저온경화형 접착제(33)는 우레탄 프리폴리머(precusor)를 주성분으로 하는 우레탄계 접착제 및 습기 경화형인 에폭시계 접착제를 사용하였다.
상기 저온경화형 접착제(33)에 의하여 접착되고, 5℃ 이하에서 경화된 전자카드(1)는 내구성 및 접착성이 좋고 유연한 안정성에 의하여 사용 중 전자카드가 휘어지는 변형을 일으키더라도 접착부위가 떨어지지 않는 등의 이점이 있다.
전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 상기 인레이시트(20)에 광경화성수지(22) 및 액상의 접착제(33)를 도포한 후 롤러(60)로 밀어 FPCB(10)를 경화시키고 상,하부인쇄지(31)(32)를 접착한 것이므로 열을 전혀 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법을 사용함에 따라 FPCB(10)에 탑재된 전자부품들의 손상되지 않은 상태에서 대량생산(大量生産)할 수 있을 뿐 아니라 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 이형지(23)를 사용하여 광경화성수지의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들의 일측을 그리퍼(61)로 고정한 상태에서 타측을 들어올려 롤러(60)로 밀어 인쇄지들을 부착하는 작업방법을 사용하므로 기포(氣胞)의 발생 없이 견고한 접착을 이루어 불량률을 최소화시킬 수 있는 것이다.
한편, 상기 FPCB(10)의 표면에 부착되는 돔 스위치(40)는 인레이시트(20)의 두께가 약 0.47mm인 것을 감안하여 돔 스위치(40)의 전체 두께가 0.32mm가 되도록 얇은 슬림 타입(slim-type)으로 형성하였으며, 돔 스위치(40)의 구조는 다음과 같다.
즉, 도 도 4a와 도 4b에서 도시한 바와 같이, 상부로 휘어진 곡면을 이루는 금속 돔(41)이 FPCB(10)의 표면에 핫 멜트 접착테이프(45)에 의하여 부착되어 있고, 금속 돔(41)의 상면에는 돔 시트(42)가 적층되어 있으며, 돔 시트(42)의 중앙에는 통공(42a)이 뚫려져 금속 돔(41)의 둥근 상부가 통공(42a) 내부에 위치되어 있고, 돔 시트(42)의 둘레는 접착테이프(45)에 의하여 FPCB(10)의 표면에 접착되어 있으며, 돔 시트(42)의 상부면 둘레에는 사각 테두리를 이루는 스페이서(43)가 부착되어 있고, 테두리를 이루는 스페이서(43)의 상부에는 커버시트(44)가 접착테이프(45)로 부착되어 커버시트(44)와 금속 돔(41)의 사이는 밀폐되어 밀폐된 공기층(43a)이 형성되어 있으며, 전자카드의 라미네이팅 작업 중 돔 스위치(40)의 상부에 적층되는 광경화성수지(22), 액상의 접착제(33) 등이 돔 스위치(40)의 내부로 침투되는 등의 폐단을 방지할 수 있는 것이다.
또한, 상기 금속 돔(41)의 저면에는 돌기(41a)들이 형성되어 금속 돔(41)을 눌렀을 때 탄력적으로 접점(16)과 접촉되고, 손을 때면 아래로 휘어진 금속 돔(41)의 탄성 복원력과 공기층(43a)의 압력에 의하여 신속하게 복원될 수 있도록 구성되어 있다.
따라서, 본 발명에 의한 돔 스위치(40)는 두께를 얇게 하더라도 구조가 개선된 것이므로 금속 돔(41)의 탄력에 의하여 접점(16)과의 접촉이 원활하게 이루어지고, 눌렀던 손을 떼면 금속 돔(41)의 탄성력과 공기층(43a)의 압력에 의하여 신속하게 복원되는 것으로서 돔 스위치 상부에 인쇄지가 접착되어 있더라도 금속 돔의 복원력이 뛰어나면서도 정확한 접점이 이루어지는 고기능성의 돔 스위치를 구현할 수 있는 것이다.
한편, 상기 IC칩(13)을 FPCB(10)에 탑재하는 작업은 다양하게 실시할 수 있으나, 본 발명에서는 전자카드의 라미네이팅 작업을 완료하고 후 가공하는 작업방법을 사용하였다.
즉, 도 5a와 도 5b에서 도시한 바와 같이, 상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 FPCB(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되는 안내홈을 형성한 후 안내홈의 내부에 IC칩(13)을 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(45)로 부착하여 접촉단자(11)와 IC칩(13)이 접점을 이루도록 하는 작업방법을 실시하였다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
1 : 전자카드 10 : FPCB
11 : 접촉단자 12 : CPU
13 : IC칩 14 : 박막배터리
15 : 액정디스플레이 16 : 접점
20 : 인레이시트 21 : 안내홈
22 : 광경화성수지 23 : 이형지
31 : 상부인쇄지 32 : 하부인쇄지
33 : 접착제 40 : 돔 스위치
41 : 금속 돔 41a : 돌기
42 : 돔 시트 42a : 통공
43 : 스페이서 43a : 공기층
44 : 커버시트 45 : 페이스트 접착제
50 : 투명유리 51 : 플레이트
60 : 롤러 61 : 그리퍼

Claims (6)

  1. 얇은 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(12), IC칩(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15) 및 돔 스위치(40)를 탑재하여 FPCB(10)를 제작하는 단계; 합성수지필름으로 구성된 인레이시트(20)를 가공하여 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 FPCB(10)를 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하는 단계; 상,하부에 이형지(23)들이 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(50) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(61)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(50)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 FPCB(10)가 수납된 상태에서 일체로 고정되면 상,하 이형지(23)들을 분리하는 단계; 이형지(23)들이 분리된 인레이시트(20)의 상,하면에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부인쇄지(31) 및 하부인쇄지(32)를 각각 부착하는 단계; 상,하부인쇄지(31)(32)들이 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(51) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(gripper)를 장착하여 상,하부인쇄지(31)(32)들의 일측을 인레이시트(20)에 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상,하부인쇄지(31)(32)들의 타측을 들어올리고, 롤러(60)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상,하부인쇄지(31)(32)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 접착되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 전자카드의 제조방법에 있어서,
    상기 돔 스위치(40)의 구성은;
    상부로 휘어진 곡면을 이루는 금속 돔(41)이 FPCB(10)의 표면에 접착테이프(45)로 부착되며, 금속 돔(41)의 상면에는 돔 시트(42)가 적층되고, 돔 시트(42)의 중앙에는 통공(42a)이 뚫려져 금속 돔(41)의 둥근 상부가 통공(42a) 내부에 위치되며, 돔 시트(42)의 둘레가 접착테이프(45)에 의하여 FPCB(10)의 표면에 접착되고, 돔 시트(42)의 상부면 둘레에는 테두리를 이루는 스페이서(43)가 부착되며, 스페이서(43)의 상부에는 커버시트(44)가 접착테이프(45)로 부착되어 커버시트(44)와 금속 돔(41)의 사이는 밀폐 공기층(43a)이 형성되고, 금속 돔(41)의 저면에는 돌기(41a)들이 형성되어 금속 돔(41)을 눌렀을 때 돌기(41a)들이 탄력적으로 접점(16)과 접촉되며, 손을 때면 아래로 휘어진 금속 돔(41)의 탄성 복원력과 공기층(43a)의 압력에 의하여 신속하게 복원될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 전자카드의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190095259A (ko) * 2017-12-29 2019-08-14 우-쉬 린 전자 모듈용 전이층 및 그 제조 방법
WO2020075958A1 (ko) * 2018-10-11 2020-04-16 코나아이 주식회사 전자 카드 및 전자 카드 제조 방법
KR102178450B1 (ko) * 2018-12-28 2020-11-13 코나아이 (주) 전자 제품을 구비하는 카드 생산 방법
KR102086289B1 (ko) * 2019-06-11 2020-03-06 조영호 시인성이 향상된 네임텍의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 네임텍
KR102240550B1 (ko) * 2019-08-09 2021-04-19 (주)바이오스마트 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100798685B1 (ko) * 2007-05-31 2008-01-28 주식회사 제이디씨텍 액정 표시부를 갖는 스마트디스플레이카드의 제조방법
KR101019031B1 (ko) * 2008-10-08 2011-03-04 주식회사 제이디씨텍 디스플레이카드의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100798685B1 (ko) * 2007-05-31 2008-01-28 주식회사 제이디씨텍 액정 표시부를 갖는 스마트디스플레이카드의 제조방법
KR101019031B1 (ko) * 2008-10-08 2011-03-04 주식회사 제이디씨텍 디스플레이카드의 제조방법

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