JP5076431B2 - 非接触ic媒体用アンテナ基板およびそれを用いた非接触ic媒体 - Google Patents
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請求項1に係る発明は、樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、
外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うICチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ICチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触IC媒体用のアンテナ基板であって、
複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施され、
該貼り付き低減処理が、回路パターン部が無い領域を全て又は部分的に除去する処理であることを特徴とする非接触IC媒体用アンテナ基板である。
非接触IC媒体用のアンテナ基板の表裏のバランスを考慮して捨てパターン部を配置することにより、このアンテナ基板を用いた非接触IC媒体としてのICカード等の反り・変形を防止できる。
鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれる。これらの中でも、経済性、汎用性、信頼性の観点から、回路パターン層の材料としてアルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。金属箔は、厚みが15〜50μmの範囲内であるのが好ましい。金属箔の厚みが15μm未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程において破断するおそれがある。一方、アルミニウム箔の厚みが50μmを超える場合には、回路パターン層33を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。
たりして生産効率が低下する問題があった。
11・・・捨てパターン部
12・・・パターン型番
13、23・・・ICチップ
14、15、24、25・・・アンテナ類
16、26・・・接着剤層露出部
27・・・樹脂フィルム基材除去部
31、41・・・樹脂フィルム基材
32、42・・・接着剤層
33、43・・・金属箔パターン
40・・・アンテナコイル基板
Claims (2)
- 樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、
外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うICチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ICチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触IC媒体用のアンテナ基板であって、
複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施され、
該貼り付き低減処理が、回路パターン部が無い領域を全て又は部分的に除去する処理であることを特徴とする非接触IC媒体用アンテナ基板。 - 前記請求項1に記載した非接触IC媒体用アンテナ基板を用いたことを特徴とする非接触IC媒体。
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