JP3411514B2 - エッチング用金属箔積層体及びエッチド金属箔の製造方法 - Google Patents
エッチング用金属箔積層体及びエッチド金属箔の製造方法Info
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- JP3411514B2 JP3411514B2 JP36894298A JP36894298A JP3411514B2 JP 3411514 B2 JP3411514 B2 JP 3411514B2 JP 36894298 A JP36894298 A JP 36894298A JP 36894298 A JP36894298 A JP 36894298A JP 3411514 B2 JP3411514 B2 JP 3411514B2
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- resist
- alkali
- molecule
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Description
【０００１】
【発明の技術分野】この発明は、エッチング用金属箔積
層体及びその積層体をエッチングして得られる金属箔の
製造方法に関する。
層体及びその積層体をエッチングして得られる金属箔の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば非接触ＩＣカードのアンテナやポ
リマー２次電池の集電体などに、一定のパターンになる
よう所定部分を除去した金属箔が用いられている。この
所定部分を除去するために、パンチング、ラス加工、エ
ッチングなどの方法が採られている。パンチングは規則
正しい正確な孔あけが可能であり、厚い材料にも適用す
ることができるが、金型が必要であって、消耗が激しく
コスト高になり、量産には向いていない。ラス加工は、
開孔率を大きくとれるが、加工後の強度が低下し切断し
易く、コスト的にも高くつく。
リマー２次電池の集電体などに、一定のパターンになる
よう所定部分を除去した金属箔が用いられている。この
所定部分を除去するために、パンチング、ラス加工、エ
ッチングなどの方法が採られている。パンチングは規則
正しい正確な孔あけが可能であり、厚い材料にも適用す
ることができるが、金型が必要であって、消耗が激しく
コスト高になり、量産には向いていない。ラス加工は、
開孔率を大きくとれるが、加工後の強度が低下し切断し
易く、コスト的にも高くつく。
【０００３】
【発明の課題】上記２方法に比較して、エッチングは、
孔あけパターンの自由度が大きく、コストも安価な利点
を有するが、レジスト塗膜を形成するために実用化され
ているものとして、スクリーン印刷用インキかフィルム
レジストを熱圧着する方式はあるが生産性に劣る。グラ
ビア印刷可能な熱乾燥型レジストインキもあるが、印刷
とエッチングがオフラインのときはコイル巻き取りの際
にブロッキングが生じたり、アルカリ可溶性のないレジ
スト塗膜の剥離は容易でなく、有機溶剤で長時間洗浄し
なければ除去することができないなど、生産性の点で採
用できる方法ではなかった。
孔あけパターンの自由度が大きく、コストも安価な利点
を有するが、レジスト塗膜を形成するために実用化され
ているものとして、スクリーン印刷用インキかフィルム
レジストを熱圧着する方式はあるが生産性に劣る。グラ
ビア印刷可能な熱乾燥型レジストインキもあるが、印刷
とエッチングがオフラインのときはコイル巻き取りの際
にブロッキングが生じたり、アルカリ可溶性のないレジ
スト塗膜の剥離は容易でなく、有機溶剤で長時間洗浄し
なければ除去することができないなど、生産性の点で採
用できる方法ではなかった。
【０００４】そこで、この発明の課題は、量産に対応し
たレジスト塗膜を形成し、生産性良くエッチド金属箔を
作製することにある。
たレジスト塗膜を形成し、生産性良くエッチド金属箔を
作製することにある。
【０００５】
【課題の解決手段】上記の課題を解決するために、この
発明の非接触ＩＣカードのアンテナ又はポリマー２次電
池の集電体用金属箔積層体は、金属箔の一面に、分子中
に少くとも１個のカルボキシル基を持つアクリルモノマ
ーおよびアルカリ可溶性樹脂を主成分とする紫外線硬化
型レジストインキをグラビア印刷でパターン形成した構
成を採用したのである。前記パターンの線幅が０．１０
〜２．０ｍｍ、１個当りの非レジスト印刷部面積が０．
０３〜７ｍｍ 2 、開孔率が１０〜７０％が好ましい。ま
た、このような金属箔積層体を２枚、レジスト印刷され
ていない他面どうしを接着層又は絶縁層を介して積層す
ることができる。
発明の非接触ＩＣカードのアンテナ又はポリマー２次電
池の集電体用金属箔積層体は、金属箔の一面に、分子中
に少くとも１個のカルボキシル基を持つアクリルモノマ
ーおよびアルカリ可溶性樹脂を主成分とする紫外線硬化
型レジストインキをグラビア印刷でパターン形成した構
成を採用したのである。前記パターンの線幅が０．１０
〜２．０ｍｍ、１個当りの非レジスト印刷部面積が０．
０３〜７ｍｍ 2 、開孔率が１０〜７０％が好ましい。ま
た、このような金属箔積層体を２枚、レジスト印刷され
ていない他面どうしを接着層又は絶縁層を介して積層す
ることができる。
【０００６】上記のようにグラビア印刷でパターン形成
されたレジストインキの層は、酸に耐え、かつアルカリ
によって容易に剥離除去が可能であるため連続大量生産
が可能となる。このレジストインキを用いて金属箔に所
定のパターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して
硬化させた後、常法に従って酸エッチング、アルカリに
よるレジスト層の剥離除去を行なうと、非接触ＩＣカー
ドのアンテナ用又はポリマー２次電池の集電体用エッチ
ド金属箔が得られる。
されたレジストインキの層は、酸に耐え、かつアルカリ
によって容易に剥離除去が可能であるため連続大量生産
が可能となる。このレジストインキを用いて金属箔に所
定のパターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して
硬化させた後、常法に従って酸エッチング、アルカリに
よるレジスト層の剥離除去を行なうと、非接触ＩＣカー
ドのアンテナ用又はポリマー２次電池の集電体用エッチ
ド金属箔が得られる。
【０００７】
【実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付図面に
基づいて説明する。図１に示すように、エッチング用金
属箔積層体１は、基材となる金属箔２の一面に所定のパ
ターンでレジスト層３ａ、反対面に全面レジスト層３ｂ
を設けたものである。金属箔２には、アルミニウム、銅
などが使用できる。レジスト層３ａおよび３ｂは、塩化
第２鉄水溶液などの酸エッチングに耐え、かつ水酸化ナ
トリウム水溶液などのアルカリで剥離除去可能なインキ
を用いてグラビア印刷により形成したものである。この
ようなグラビア印刷可能なインキとしては、分子中に少
くとも１個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーお
よびアルカリ可溶性樹脂を主成分としている。少くとも
１個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーとして
は、例えば２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２
−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイ
ルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−アクリロイ
ルオキシプロピルフタル酸、２−アクリロイルオキシプ
ロピルテトラヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシ
プロピルヘキサヒドロフタル酸などが挙げられ、これら
を単独又は混合して使用する。アルカリ可溶性樹脂とし
ては例えばスチレン−マレイン酸樹脂、スチレン−アク
リル酸樹脂、ロジン−マレイン酸樹脂などが挙げられ
る。
基づいて説明する。図１に示すように、エッチング用金
属箔積層体１は、基材となる金属箔２の一面に所定のパ
ターンでレジスト層３ａ、反対面に全面レジスト層３ｂ
を設けたものである。金属箔２には、アルミニウム、銅
などが使用できる。レジスト層３ａおよび３ｂは、塩化
第２鉄水溶液などの酸エッチングに耐え、かつ水酸化ナ
トリウム水溶液などのアルカリで剥離除去可能なインキ
を用いてグラビア印刷により形成したものである。この
ようなグラビア印刷可能なインキとしては、分子中に少
くとも１個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーお
よびアルカリ可溶性樹脂を主成分としている。少くとも
１個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーとして
は、例えば２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２
−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイ
ルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−アクリロイ
ルオキシプロピルフタル酸、２−アクリロイルオキシプ
ロピルテトラヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシ
プロピルヘキサヒドロフタル酸などが挙げられ、これら
を単独又は混合して使用する。アルカリ可溶性樹脂とし
ては例えばスチレン−マレイン酸樹脂、スチレン−アク
リル酸樹脂、ロジン−マレイン酸樹脂などが挙げられ
る。
【０００８】インキは上記主成分の他にアルカリ剥離性
を阻害しない程度に通常の単官能アクリルモノマー、多
官能アクリルモノマー、プレポリマーが添加でき、光重
合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を添加して作製する。
光重合開始剤としてはベンゾフエノン及びその誘導体、
ベンジル、ベンゾイン及びそのアルキルエーテル、チオ
キサントン及びその誘導体、ルシリンＴＰＯ、チバスペ
シャルティケミカルズ製イルガキュア、フラッテリ・ラ
ンベルティ製エサキュア等がある。顔料としてはパター
ンが見やすいように着色顔料を添加する他、シリカ、タ
ルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質
顔料が挙げられ、特にシリカはインキの紫外線硬化後レ
ジストを付けたまま金属箔を巻きとる場合にはブロッキ
ング防止効果がある。添加剤としては、２−ターシャリ
ブチルハイドロキノンなどの重合禁止剤、シリコン、フ
ッ素化合物、アクリル重合物等の消泡剤、レベリング剤
があり必要に応じて適宜添加する。溶剤としては酢酸エ
チル、エタノール、変性アルコール、イソプロピルアル
コール、トルエン、ＭＥＫ等が挙げられ、単独又は混合
して使用し、グラビア印刷を可能にさせる。溶剤はグラ
ビア印刷の後熱乾燥オーブンでレジストから蒸発させ除
くことが必要である。
を阻害しない程度に通常の単官能アクリルモノマー、多
官能アクリルモノマー、プレポリマーが添加でき、光重
合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を添加して作製する。
光重合開始剤としてはベンゾフエノン及びその誘導体、
ベンジル、ベンゾイン及びそのアルキルエーテル、チオ
キサントン及びその誘導体、ルシリンＴＰＯ、チバスペ
シャルティケミカルズ製イルガキュア、フラッテリ・ラ
ンベルティ製エサキュア等がある。顔料としてはパター
ンが見やすいように着色顔料を添加する他、シリカ、タ
ルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質
顔料が挙げられ、特にシリカはインキの紫外線硬化後レ
ジストを付けたまま金属箔を巻きとる場合にはブロッキ
ング防止効果がある。添加剤としては、２−ターシャリ
ブチルハイドロキノンなどの重合禁止剤、シリコン、フ
ッ素化合物、アクリル重合物等の消泡剤、レベリング剤
があり必要に応じて適宜添加する。溶剤としては酢酸エ
チル、エタノール、変性アルコール、イソプロピルアル
コール、トルエン、ＭＥＫ等が挙げられ、単独又は混合
して使用し、グラビア印刷を可能にさせる。溶剤はグラ
ビア印刷の後熱乾燥オーブンでレジストから蒸発させ除
くことが必要である。
【０００９】グラビア印刷によって形成するレジスト層
３ａのパターンは、用途に応じて任意に選択することが
できる。図２にその一例を示す。図２（ａ）は丸抜きパ
ターン、（ｂ）（ｃ）（ｄ）は多角形抜きパターンであ
る。例えばポリマー２次電池の集電体に用いる場合は、
（ｄ）のような六角形抜きパターンが好ましく、レジス
ト層３ａの線幅は０．１０〜２．０ｍｍ、１個当りの非
レジスト印刷部面積は０．０３〜７ｍｍ2 、開孔率は１
０〜７０％が好適である。さらに好ましくは、線幅が
０．１５〜０．８０ｍｍ、１個当りの非レジスト印刷部
面積は０．２０〜３ｍｍ2 、開孔率は３０〜６０％であ
る。レジスト線幅が０．１０ｍｍ未満では正確な印刷が
難しく、２．０ｍｍを越えると開孔率確保のため１個当
りの孔面積を大きくせねばならず、シワ対策など取扱い
上の問題が生じる。孔面積については、０．０３ｍｍ2
未満では所定の開孔率を得るための線幅確保が難しく、
７ｍｍ2 を越えるとシワ対策など取扱い上の問題が生じ
る。開孔率が１０％未満では電極箔としての効果が小さ
く、７０％を越えるとシワ対策など取扱い上の問題が生
じる。
３ａのパターンは、用途に応じて任意に選択することが
できる。図２にその一例を示す。図２（ａ）は丸抜きパ
ターン、（ｂ）（ｃ）（ｄ）は多角形抜きパターンであ
る。例えばポリマー２次電池の集電体に用いる場合は、
（ｄ）のような六角形抜きパターンが好ましく、レジス
ト層３ａの線幅は０．１０〜２．０ｍｍ、１個当りの非
レジスト印刷部面積は０．０３〜７ｍｍ2 、開孔率は１
０〜７０％が好適である。さらに好ましくは、線幅が
０．１５〜０．８０ｍｍ、１個当りの非レジスト印刷部
面積は０．２０〜３ｍｍ2 、開孔率は３０〜６０％であ
る。レジスト線幅が０．１０ｍｍ未満では正確な印刷が
難しく、２．０ｍｍを越えると開孔率確保のため１個当
りの孔面積を大きくせねばならず、シワ対策など取扱い
上の問題が生じる。孔面積については、０．０３ｍｍ2
未満では所定の開孔率を得るための線幅確保が難しく、
７ｍｍ2 を越えるとシワ対策など取扱い上の問題が生じ
る。開孔率が１０％未満では電極箔としての効果が小さ
く、７０％を越えるとシワ対策など取扱い上の問題が生
じる。
【００１０】グラビア印刷に使用する印刷版の製版方式
は、コンベンショナルグラビア、網グラビア、ヘリオク
リッショグラビアなどいずれでも良い。ただ、版つなぎ
部分でレジスト印刷にズレが生じるとエッチング箔が切
断する恐れがあるため、コンピューター制御で製版でき
る電子彫刻法であるヘリオクリッショグラビアが好適で
ある。
は、コンベンショナルグラビア、網グラビア、ヘリオク
リッショグラビアなどいずれでも良い。ただ、版つなぎ
部分でレジスト印刷にズレが生じるとエッチング箔が切
断する恐れがあるため、コンピューター制御で製版でき
る電子彫刻法であるヘリオクリッショグラビアが好適で
ある。
【００１１】前記金属箔２の他面のレジスト層３ｂは、
反対面のレジスト層３ａと必ずしも同じインキを塗布す
る必要はなく、酸エッチングに耐え、かつアルカリ剥離
除去可能であれば、合成樹脂を押し出して全面被覆する
ことができる。その場合、印刷法よりも塗膜が厚くなる
のでアルカリによる膜剥離除去がより容易となる。この
ような樹脂としては、エチレン−アクリル酸などの酸変
成オレフィン樹脂が好適である。
反対面のレジスト層３ａと必ずしも同じインキを塗布す
る必要はなく、酸エッチングに耐え、かつアルカリ剥離
除去可能であれば、合成樹脂を押し出して全面被覆する
ことができる。その場合、印刷法よりも塗膜が厚くなる
のでアルカリによる膜剥離除去がより容易となる。この
ような樹脂としては、エチレン−アクリル酸などの酸変
成オレフィン樹脂が好適である。
【００１２】図３に他の実施形態を示す。基材となる金
属箔２、２は容易に剥離できる強度で接着層４により積
層されている。それぞれの金属箔２にはレジスト層３ａ
が所定パターンで施されている。接着層４は酸エッチン
グに耐え、かつアルカリ剥離除去可能であれば良く、例
えばポリエチレン、ポリエステルなどの基材フィルムの
両面に粘着加工したもの、或は前記の熱溶融押し出し樹
脂などを使用しても良い。レジスト層３ａ、３ａは必ず
しも同一パターンである必要はない。この実施形態のメ
リットは、強度の低い金属箔（薄いもの、開孔率の高い
もの）を製作できること及び生産効率を向上できること
である。
属箔２、２は容易に剥離できる強度で接着層４により積
層されている。それぞれの金属箔２にはレジスト層３ａ
が所定パターンで施されている。接着層４は酸エッチン
グに耐え、かつアルカリ剥離除去可能であれば良く、例
えばポリエチレン、ポリエステルなどの基材フィルムの
両面に粘着加工したもの、或は前記の熱溶融押し出し樹
脂などを使用しても良い。レジスト層３ａ、３ａは必ず
しも同一パターンである必要はない。この実施形態のメ
リットは、強度の低い金属箔（薄いもの、開孔率の高い
もの）を製作できること及び生産効率を向上できること
である。
【００１３】図４に他の例を示す。基材となる金属箔
２、２が絶縁層５の両面に積層されている。それぞれの
金属箔２の外面には所定パターンでレジスト層３ａが設
けられ、一方のレジスト層３ａと他方のレジスト層３ａ
とは共振回路を形成するパターンとなっており、絶縁層
５は所定の誘電率を持っている。レジスト層３ａを剥離
除去する目的は、形成された回路上にＩＣチップなどを
ボンディングして非接触ＩＣカードとすることにある。
一般には、両面共に除去する必要はなく、片面側だけで
よい。
２、２が絶縁層５の両面に積層されている。それぞれの
金属箔２の外面には所定パターンでレジスト層３ａが設
けられ、一方のレジスト層３ａと他方のレジスト層３ａ
とは共振回路を形成するパターンとなっており、絶縁層
５は所定の誘電率を持っている。レジスト層３ａを剥離
除去する目的は、形成された回路上にＩＣチップなどを
ボンディングして非接触ＩＣカードとすることにある。
一般には、両面共に除去する必要はなく、片面側だけで
よい。
【００１４】上記のようにして形成したエッチング用金
属箔積層体１のレジスト層３ａに紫外線を照射して硬化
させた後、塩化第２鉄水溶液のような酸エッチング液に
浸漬して金属箔２をエッチングし、さらに、水酸化ナト
リウム水溶液などのアルカリ水溶液に浸漬して、レジス
ト層３ａを剥離除去すると、エッチド金属箔が得られ
る。
属箔積層体１のレジスト層３ａに紫外線を照射して硬化
させた後、塩化第２鉄水溶液のような酸エッチング液に
浸漬して金属箔２をエッチングし、さらに、水酸化ナト
リウム水溶液などのアルカリ水溶液に浸漬して、レジス
ト層３ａを剥離除去すると、エッチド金属箔が得られ
る。
【００１５】以下に実施例と比較例を挙げる。
【００１６】
【実施例１】厚み４０μｍのアルミニウム箔を用い、レ
ジスト層として次の組成で表わされるインキを使用し
た。 〔インキ組成〕 ベッカサイトＪ−８９６（大日本インキ化学工業社製ロジン−マレイン酸 樹脂） ２１重量部 ２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸 ２５重量部 ユニディックＶ−５５１０（大日本インキ化学工業社製プレポリマー、モ ノマーの混合物） ８重量部 イルガキュア１８４ ３重量部 酢酸エチル ２８重量部 変性アルコール １２重量部 フタロシアニンブルー １重量部 シリカ ２重量部。
ジスト層として次の組成で表わされるインキを使用し
た。 〔インキ組成〕 ベッカサイトＪ−８９６（大日本インキ化学工業社製ロジン−マレイン酸 樹脂） ２１重量部 ２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸 ２５重量部 ユニディックＶ−５５１０（大日本インキ化学工業社製プレポリマー、モ ノマーの混合物） ８重量部 イルガキュア１８４ ３重量部 酢酸エチル ２８重量部 変性アルコール １２重量部 フタロシアニンブルー １重量部 シリカ ２重量部。
【００１７】ヘリオクリッショグラビア版を用い、印刷
パターンは図２（ｄ）の抜き６角形で、線幅は０．２ｍ
ｍ、対角線長さは０．７ｍｍとし、５０ｍ／分で膜厚３
μｍに印刷後、１２０Ｗ／ｃｍＵＶランプ×４本で照射
した。その後、反対面にも同じインクでベタ印刷を行い
同様にＵＶランプで照射してレジスト印刷済試料を作成
した。
パターンは図２（ｄ）の抜き６角形で、線幅は０．２ｍ
ｍ、対角線長さは０．７ｍｍとし、５０ｍ／分で膜厚３
μｍに印刷後、１２０Ｗ／ｃｍＵＶランプ×４本で照射
した。その後、反対面にも同じインクでベタ印刷を行い
同様にＵＶランプで照射してレジスト印刷済試料を作成
した。
【００１８】この試料を３５％塩化第二鉄水溶液４０℃
に５分浸漬後、１％水酸化ナトリウム水溶液２０℃に１
０秒浸漬したところ、レジスト層は膜状に剥離除去でき
た。また、完成した孔あき箔は線幅が０．２２ｍｍ、対
角線長さが０．６８ｍｍであった。なお、エッチング工
程以降の中和、水洗、乾燥などの工程は通常の工程を採
用した。
に５分浸漬後、１％水酸化ナトリウム水溶液２０℃に１
０秒浸漬したところ、レジスト層は膜状に剥離除去でき
た。また、完成した孔あき箔は線幅が０．２２ｍｍ、対
角線長さが０．６８ｍｍであった。なお、エッチング工
程以降の中和、水洗、乾燥などの工程は通常の工程を採
用した。
【００１９】
【実施例２】反対面のレジスト層としてエチレン−アク
リル酸樹脂を使用し熱溶融押し出しにより膜厚１０μｍ
に形成した。これを実施例１と同条件でエッチング・レ
ジスト剥離処理を行った。その結果、レジスト層は膜状
に剥離除去できた。また、完成した孔あき箔は線幅が
０．２２ｍｍ、対角線長さが０．６８ｍｍであった。
リル酸樹脂を使用し熱溶融押し出しにより膜厚１０μｍ
に形成した。これを実施例１と同条件でエッチング・レ
ジスト剥離処理を行った。その結果、レジスト層は膜状
に剥離除去できた。また、完成した孔あき箔は線幅が
０．２２ｍｍ、対角線長さが０．６８ｍｍであった。
【００２０】
【実施例３】金属箔として厚さ１８μｍの圧延銅箔を用
いた以外は、実施例１と同条件でエッチング・レジスト
剥離処理を行った。その結果、レジスト層は膜状に剥離
除去できた。また、完成した孔あき箔は線幅が０．２２
ｍｍ、対角線長さが０．６８ｍｍであった。
いた以外は、実施例１と同条件でエッチング・レジスト
剥離処理を行った。その結果、レジスト層は膜状に剥離
除去できた。また、完成した孔あき箔は線幅が０．２２
ｍｍ、対角線長さが０．６８ｍｍであった。
【００２１】
【比較例１】レジスト層として、エッチング後、アルカ
リ溶解性を考慮していない一般のグラビア印刷インキを
用いた以外は実施例１と同条件でエッチング・レジスト
剥離処理を行った。その結果、レジスト印刷層は全く除
去不能であった。また、完成した孔あき箔は線幅Ｗ＝
０．２２ｍｍ、対角線長さが０．６８ｍｍであった。
リ溶解性を考慮していない一般のグラビア印刷インキを
用いた以外は実施例１と同条件でエッチング・レジスト
剥離処理を行った。その結果、レジスト印刷層は全く除
去不能であった。また、完成した孔あき箔は線幅Ｗ＝
０．２２ｍｍ、対角線長さが０．６８ｍｍであった。
【００２２】
【効果】この発明によれば、以上のように、酸エッチン
グに耐え、かつアルカリによって容易に剥離除去可能な
レジストインキを用い、グラビア印刷によってレジスト
層を形成することが可能となり種々の複雑なレジスト層
のパターンを効率よく大量かつ正確に形成することがで
き、生産性の向上をはかることができる。
グに耐え、かつアルカリによって容易に剥離除去可能な
レジストインキを用い、グラビア印刷によってレジスト
層を形成することが可能となり種々の複雑なレジスト層
のパターンを効率よく大量かつ正確に形成することがで
き、生産性の向上をはかることができる。
【図１】この発明のエッチング用金属箔積層体の一例を
示す断面図
示す断面図
【図２】同上の平面図
【図３】エッチング用金属箔積層体の他の例を示す断面
図
図
【図４】エッチング用金属箔積層体のさらに他の例を示
す断面図
す断面図
１ エッチング用金属箔積層体
２ 金属箔
３ａ、３ｂ レジスト層
４ 易剥離接着層
５ 樹脂層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｍ 4/64 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ
10/40 Ｋ
(72)発明者 高橋 四郎
大宮市大成町１丁目534番地の18
(72)発明者 鈴木 清之
埼玉県南埼玉郡菖蒲町菖蒲5013番地の
245
(56)参考文献 特開 平５−98112（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−30840（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−173039（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23F 1/00 102
G03F 7/00 505
G03F 7/40 521
G06K 19/07
G06K 19/077
H01M 4/64
H01M 10/40
Claims (4)
- 【請求項１】 金属箔の一面に、分子中に少なくとも１
個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーおよびアル
カリ可溶性樹脂を主成分とする紫外線硬化型レジストイ
ンキをグラビア印刷でパターン形成したことを特徴とす
る非接触ＩＣカードのアンテナ又はポリマー２次電池の
集電体用金属箔積層体。 - 【請求項２】 金属箔の一面に、分子中に少なくとも１
個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーおよびアル
カリ可溶性樹脂を主成分とする紫外線硬化型レジストイ
ンキをグラビア印刷でパターン形成した金属箔積層体で
あって、パターンの線幅が０．１０〜２．０ｍｍ、１個
当りの非レジスト印刷部面積が０．０３〜７ｍｍ2 、開
孔率が１０〜７０％であることを特徴とする非接触ＩＣ
カードのアンテナ又はポリマー２次電池の集電体用金属
箔積層体。 - 【請求項３】 金属箔の一面に、分子中に少なくとも１
個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーおよびアル
カリ可溶性樹脂を主成分とする紫外線硬化型レジストイ
ンキをグラビア印刷でパターン形成した２枚の金属箔積
層体が、それぞれレジストインキが印刷されていない他
面どうしを接着層又は絶縁層を介して積層されているこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードのアンテナ又はポリマ
ー２次電池の集電体用金属箔積層体。 - 【請求項４】 金属箔の一面に、分子中に少なくとも１
個のカルボキシル基を持つアクリルモノマーおよびアル
カリ可溶性樹脂を主成分とする紫外線硬化型レジストイ
ンキでグラビア印刷を施して所定のパターンのレジスト
層を設け、これに紫外線を照射した後、酸エッチングを
行ない、アルカリ水溶液でレジスト層を剥離除去するこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードのアンテナ又はポリマ
ー２次電池の集電体用エッチド金属箔の製造方法。
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