JP2002127689A - 転写シート及び被転写物 - Google Patents
転写シート及び被転写物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一回の工程で絵柄などを対象物に写すととも
に、表面に凹凸を付与することができる転写シート及び
被転写物を提供する。 【解決手段】 片面に微細な凹凸を形成した基材層１１
に、剥離性保護層１２，印刷層１３，接着層１４を設け
た転写シートを作製し、これを転写することによって、
絵柄を転写するとともに、その表面を粗面化する。
に、表面に凹凸を付与することができる転写シート及び
被転写物を提供する。 【解決手段】 片面に微細な凹凸を形成した基材層１１
に、剥離性保護層１２，印刷層１３，接着層１４を設け
た転写シートを作製し、これを転写することによって、
絵柄を転写するとともに、その表面を粗面化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絵柄等を対象物に
転写する転写シート及び被転写物に関するものである。
転写する転写シート及び被転写物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触ＩＣカード等の表面は、印
刷によって絵柄が表示され、表面状態は光沢面である場
合が多かった。しかし、非接触ＩＣカードは、単価が比
較的高いこともあって、繰り返し再使用される場合が多
く、特に、そのような場合には、表面が光沢面である
と、擦過、摩耗等による傷が目立つという問題があっ
た。また、非接触ＩＣカード内部には、ＩＣチップやア
ンテナコイル等が内蔵されており、ＩＣチップやアンテ
ナコイル等のある位置では、表面がわずかに膨らむが、
表面が光沢面であると、この膨らみが目立つという問題
もあった。
刷によって絵柄が表示され、表面状態は光沢面である場
合が多かった。しかし、非接触ＩＣカードは、単価が比
較的高いこともあって、繰り返し再使用される場合が多
く、特に、そのような場合には、表面が光沢面である
と、擦過、摩耗等による傷が目立つという問題があっ
た。また、非接触ＩＣカード内部には、ＩＣチップやア
ンテナコイル等が内蔵されており、ＩＣチップやアンテ
ナコイル等のある位置では、表面がわずかに膨らむが、
表面が光沢面であると、この膨らみが目立つという問題
もあった。
【０００３】このような問題を解決するために、従来か
ら、非接触ＩＣカードの表面を、微細な凹凸の集合であ
るマット面等の粗面とすることが行われている。従来、
非接触ＩＣカードの表面を粗面化にするには、印刷を終
えたカードに対して、サンドブラスト処理等により表面
の粗面化を行ったステンレス板を用いてプレスをするこ
とによって行っていた。
ら、非接触ＩＣカードの表面を、微細な凹凸の集合であ
るマット面等の粗面とすることが行われている。従来、
非接触ＩＣカードの表面を粗面化にするには、印刷を終
えたカードに対して、サンドブラスト処理等により表面
の粗面化を行ったステンレス板を用いてプレスをするこ
とによって行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の粗面化の手法では、印刷工程の後に粗面化の工程が必
要であり、製造工程が複雑になり、製造コストが高かっ
た。また、印刷工程及び粗面化の工程双方において不良
が発生するので、製品の歩留りが悪かった。特に非接触
ＩＣカードの場合には、ＩＣチップ及びアンテナコイル
等が内蔵された状態のカードに対して印刷工程及び粗面
化の工程を行うので、この段階で不良となると、高価な
カードを廃棄しなければならず、カード単価を高くする
要因となっていた。
の粗面化の手法では、印刷工程の後に粗面化の工程が必
要であり、製造工程が複雑になり、製造コストが高かっ
た。また、印刷工程及び粗面化の工程双方において不良
が発生するので、製品の歩留りが悪かった。特に非接触
ＩＣカードの場合には、ＩＣチップ及びアンテナコイル
等が内蔵された状態のカードに対して印刷工程及び粗面
化の工程を行うので、この段階で不良となると、高価な
カードを廃棄しなければならず、カード単価を高くする
要因となっていた。
【０００５】本発明の課題は、一回の工程で絵柄などを
対象物に写すとともに、表面に凹凸を付与することがで
きる転写シート及び被転写物を提供することである。
対象物に写すとともに、表面に凹凸を付与することがで
きる転写シート及び被転写物を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、目視情報を転写する転写シー
ト（１０）において、転写を行った後に、転写された転
写層から剥離して分離する基材層（１１）の少なくとも
転写層側の面の全面又は一部に凹凸を賦型したこと、を
特徴とする転写シートである。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、目視情報を転写する転写シー
ト（１０）において、転写を行った後に、転写された転
写層から剥離して分離する基材層（１１）の少なくとも
転写層側の面の全面又は一部に凹凸を賦型したこと、を
特徴とする転写シートである。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１に記載の転写
シート（１０）において、前記基材層の凹凸を有する面
は、微細な凹凸で形成されたマット面であること、を特
徴とする転写シートである。
シート（１０）において、前記基材層の凹凸を有する面
は、微細な凹凸で形成されたマット面であること、を特
徴とする転写シートである。
【０００８】請求項３の発明は、請求項４又は請求項５
に記載の転写シート（１０）によって転写された転写層
（１２，１３，１４）を有し、前記転写層の表面は、前
記基材層の凹凸形状が転写されていること、を特徴とす
る被転写物（３０）である。
に記載の転写シート（１０）によって転写された転写層
（１２，１３，１４）を有し、前記転写層の表面は、前
記基材層の凹凸形状が転写されていること、を特徴とす
る被転写物（３０）である。
【０００９】請求項４の発明は、請求項３に記載の被転
写物において、前記転写層を転写される対象物は、非接
触ＩＣカード（２０，３０）であること、を特徴とする
被転写物である。
写物において、前記転写層を転写される対象物は、非接
触ＩＣカード（２０，３０）であること、を特徴とする
被転写物である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。図１
は、本発明による転写シート１０及び被転写物３０を説
明する図である。図１（ｂ）は、転写シート１０を示す
断面図である。転写シート１０は、基材層１１と、転写
層としての剥離性保護層１２，印刷層１３，接着層１４
を有している。
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。図１
は、本発明による転写シート１０及び被転写物３０を説
明する図である。図１（ｂ）は、転写シート１０を示す
断面図である。転写シート１０は、基材層１１と、転写
層としての剥離性保護層１２，印刷層１３，接着層１４
を有している。
【００１１】基材層１１は、ベースとなるシートであ
り、素材には、樹脂フィルムが好ましく、ＡＢＳ樹脂、
ＰＥＴ、ＰＥＮ、アクリル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカー
ボネート樹脂等のプラスチック類を用いるとよい。基材
層１１の片面は、サンドブラスト処理、エンボス処理等
により表面を粗面化する。例えばサンドブラスト処理で
は粒径、スピード等により表面粗さを調整することがで
きるので、必要とする粗さを簡単に得ることができる。
本実施形態では、厚さ１８８μｍの透明なＰＥＴを用い
て、この基材の片面にサンドブラスト処理を施して平均
粗さ０．５μｍ微細な凹凸を設けて粗面化した（図１
（ａ））。
り、素材には、樹脂フィルムが好ましく、ＡＢＳ樹脂、
ＰＥＴ、ＰＥＮ、アクリル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカー
ボネート樹脂等のプラスチック類を用いるとよい。基材
層１１の片面は、サンドブラスト処理、エンボス処理等
により表面を粗面化する。例えばサンドブラスト処理で
は粒径、スピード等により表面粗さを調整することがで
きるので、必要とする粗さを簡単に得ることができる。
本実施形態では、厚さ１８８μｍの透明なＰＥＴを用い
て、この基材の片面にサンドブラスト処理を施して平均
粗さ０．５μｍ微細な凹凸を設けて粗面化した（図１
（ａ））。
【００１２】剥離性保護層１２は、基材層１１と印刷層
１３に密着している層であり、基材層１１上に対する接
着性が弱く、基材層１１との剥離が容易に行え、剥離す
れば基材層１１上に残らずに、印刷層１３側に残る層で
あり、印刷層１３を保護する役割も果たす層である。剥
離性保護層１２の主な組成は、酢酸セルロース樹脂：５
ｇ，メタノール：２５ｇ，メチルエチルケトン：４５
ｇ，トルエン：２５ｇ，メチロール化メラミン樹脂：
０．５ｇ，パラトルエンスルフォン酸：０．０５ｇの割
合である。この組成の剥離性保護層１２を、基材層１１
の粗面化した面上にグラビアコート法によって２μｍの
厚さで形成した。
１３に密着している層であり、基材層１１上に対する接
着性が弱く、基材層１１との剥離が容易に行え、剥離す
れば基材層１１上に残らずに、印刷層１３側に残る層で
あり、印刷層１３を保護する役割も果たす層である。剥
離性保護層１２の主な組成は、酢酸セルロース樹脂：５
ｇ，メタノール：２５ｇ，メチルエチルケトン：４５
ｇ，トルエン：２５ｇ，メチロール化メラミン樹脂：
０．５ｇ，パラトルエンスルフォン酸：０．０５ｇの割
合である。この組成の剥離性保護層１２を、基材層１１
の粗面化した面上にグラビアコート法によって２μｍの
厚さで形成した。
【００１３】印刷層１３は、転写後に絵柄として表示さ
れる部分であり、通常の色インキを用いて印刷されてい
る。
れる部分であり、通常の色インキを用いて印刷されてい
る。
【００１４】接着層１４は、被転写物に転写シートを接
着するための層であり、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂
等を主成分としたものを用いる。また、被転写物の素材
に応じて、接着層１４の主成分を選択してもよい。本実
施形態における接着層１４の主な組成は、塩化ビニル酢
酸ビニル共重合体：２０ｇ，アクリル樹脂：１０ｇ，酢
酸エチル：２０ｇ，トルエン：５０ｇの割合である。こ
の組成の接着層１４を印刷層１３上にグラビアコート法
によって４μｍの厚さで形成した。
着するための層であり、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂
等を主成分としたものを用いる。また、被転写物の素材
に応じて、接着層１４の主成分を選択してもよい。本実
施形態における接着層１４の主な組成は、塩化ビニル酢
酸ビニル共重合体：２０ｇ，アクリル樹脂：１０ｇ，酢
酸エチル：２０ｇ，トルエン：５０ｇの割合である。こ
の組成の接着層１４を印刷層１３上にグラビアコート法
によって４μｍの厚さで形成した。
【００１５】図１（ｃ），図１（ｄ）は、転写シート１
０を使用して、生カード２０に絵柄を転写する場合を説
明する図である。生カード２０は、図示しないＩＣチッ
プ，アンテナコイル等を内蔵し、印刷等によって絵柄を
表示される前の、無地のカードである。
０を使用して、生カード２０に絵柄を転写する場合を説
明する図である。生カード２０は、図示しないＩＣチッ
プ，アンテナコイル等を内蔵し、印刷等によって絵柄を
表示される前の、無地のカードである。
【００１６】図２は、生カード２０を説明する図であ
り、図２（ａ）は、ＩＣモジュール，アンテナコイルの
配置を示し、図２（ｂ）は、断面を示す図である。生カ
ード２０は、ＩＣチップ２１及びＩＣチップ２１に接続
されたアンテナ２２が形成された基材２３と、基材２３
を挟むコア２４と、これらを更に挟み込むオーバーシー
ト２５とをプレスラミネートすることによって形成され
ている。生カード２０は、転写を行う前に、正常に機能
するか否かの試験を行う。
り、図２（ａ）は、ＩＣモジュール，アンテナコイルの
配置を示し、図２（ｂ）は、断面を示す図である。生カ
ード２０は、ＩＣチップ２１及びＩＣチップ２１に接続
されたアンテナ２２が形成された基材２３と、基材２３
を挟むコア２４と、これらを更に挟み込むオーバーシー
ト２５とをプレスラミネートすることによって形成され
ている。生カード２０は、転写を行う前に、正常に機能
するか否かの試験を行う。
【００１７】上記試験によって良品と判断された生カー
ド２０上に、転写シート１０の接着層１４をカード側に
し、位置を合わせて仮貼りする。これを、１３０℃，
４．９ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ2 ）で５分間保持して、転
写シート１０の絵柄を転写する。
ド２０上に、転写シート１０の接着層１４をカード側に
し、位置を合わせて仮貼りする。これを、１３０℃，
４．９ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ2 ）で５分間保持して、転
写シート１０の絵柄を転写する。
【００１８】転写を行った後、基材層１１のみを剥離し
て、非接触ＩＣカード３０が完成する。このとき、基材
層１１の粗面化した面に形成されていた微細な凹凸形状
が、剥離性保護層１２に反転して賦型されたまま残るの
で、非接触ＩＣカード３０の表面は、粗面化されたいわ
ゆるマット面となる。
て、非接触ＩＣカード３０が完成する。このとき、基材
層１１の粗面化した面に形成されていた微細な凹凸形状
が、剥離性保護層１２に反転して賦型されたまま残るの
で、非接触ＩＣカード３０の表面は、粗面化されたいわ
ゆるマット面となる。
【００１９】得られた非接触ＩＣカード３０を、表面が
光沢面である点のみが異なる非接触ＩＣカードと比較す
ると、表面が光沢面のカードでは、ＩＣチップ、アンテ
ナコイルの位置が膨らみ、その位置を特定できるのに対
して、表面を粗面化したカードでは、ＩＣチップ、アン
テナコイルの位置を特定しにくいことが確認できた。ま
た、得られた非接触ＩＣカード３０を、発券機に１５０
０回通した後にカード表面の傷を比較すると、表面が粗
面化されていないカードでは擦過傷が目立つが、粗面化
されたカードでは擦過傷が目立たなかった。
光沢面である点のみが異なる非接触ＩＣカードと比較す
ると、表面が光沢面のカードでは、ＩＣチップ、アンテ
ナコイルの位置が膨らみ、その位置を特定できるのに対
して、表面を粗面化したカードでは、ＩＣチップ、アン
テナコイルの位置を特定しにくいことが確認できた。ま
た、得られた非接触ＩＣカード３０を、発券機に１５０
０回通した後にカード表面の傷を比較すると、表面が粗
面化されていないカードでは擦過傷が目立つが、粗面化
されたカードでは擦過傷が目立たなかった。
【００２０】本実施形態によれば、粗面化した基材層１
１を含む転写シート１０を用いて、絵柄の転写と表面の
粗面化を一回の転写で行うので、工程を簡略化すること
ができ、非接触ＩＣカード３０を低価格にすることがで
きる。また、本来正常に機能する生カード２０を印刷又
は粗面化の工程における不良によって無駄にすることが
なく、生カード２０及び転写シート１０は、良品のみ使
用することができるので、不良となるカードを少なくす
ることができる。
１を含む転写シート１０を用いて、絵柄の転写と表面の
粗面化を一回の転写で行うので、工程を簡略化すること
ができ、非接触ＩＣカード３０を低価格にすることがで
きる。また、本来正常に機能する生カード２０を印刷又
は粗面化の工程における不良によって無駄にすることが
なく、生カード２０及び転写シート１０は、良品のみ使
用することができるので、不良となるカードを少なくす
ることができる。
【００２１】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、本実施形
態においては、特に示さなかったが、それぞれの層間の
接着強度を上げるために、それぞれの層間にコロナ処理
や公知の化学処理等を用いてもよいし、それぞれの層間
にプライマー層を設けてもよい。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、本実施形
態においては、特に示さなかったが、それぞれの層間の
接着強度を上げるために、それぞれの層間にコロナ処理
や公知の化学処理等を用いてもよいし、それぞれの層間
にプライマー層を設けてもよい。
【００２２】また、基材層１１と印刷層１３との間は、
剥離性保護層１２とする例を示したが、これに限らず、
例えば、基材層１１と接する部分には、剥離層を設け、
印刷層と接する部分には、保護層を設けるようにして、
剥離性保護層１２の機能を分けてもよい。
剥離性保護層１２とする例を示したが、これに限らず、
例えば、基材層１１と接する部分には、剥離層を設け、
印刷層と接する部分には、保護層を設けるようにして、
剥離性保護層１２の機能を分けてもよい。
【００２３】更に、本実施形態において、非接触ＩＣカ
ードに転写を行う例を示したが、これに限らず、目視情
報と表面の凹凸を付与したい場合であれば、転写する対
象は、何でもよい。
ードに転写を行う例を示したが、これに限らず、目視情
報と表面の凹凸を付与したい場合であれば、転写する対
象は、何でもよい。
【００２４】更にまた、本実施形態において、転写する
凹凸は、微細な凹凸のマット面である例を示したが、こ
れに限らず、例えば、万線状の凹凸であってもよいし、
凹凸によって図柄等を表現していてもよい。
凹凸は、微細な凹凸のマット面である例を示したが、こ
れに限らず、例えば、万線状の凹凸であってもよいし、
凹凸によって図柄等を表現していてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、基材層の少なくとも転写層側の面の全面又は一部
に凹凸を賦型したので、絵柄の転写と同時に、表面に凹
凸を形成することができる。
れば、基材層の少なくとも転写層側の面の全面又は一部
に凹凸を賦型したので、絵柄の転写と同時に、表面に凹
凸を形成することができる。
【００２６】また、基材層の凹凸を有する面は、微細な
凹凸で形成されたマット面であるので、転写した表面を
粗面化することができる。
凹凸で形成されたマット面であるので、転写した表面を
粗面化することができる。
【００２７】更に、転写層を転写される対象物は、非接
触ＩＣカードであるので、内蔵されたＩＣチップ及びア
ンテナコイル等の存在が確認できず、また、傷等が目立
ちにくくなり、何度も再使用することができる。
触ＩＣカードであるので、内蔵されたＩＣチップ及びア
ンテナコイル等の存在が確認できず、また、傷等が目立
ちにくくなり、何度も再使用することができる。
【図１】本発明を説明する図である。
【図２】生カード２０を説明する図である。
１０ 転写シート １１ 基材層 １２ 剥離性保護層 １３ 印刷層 １４ 接着層 ２０ 生カード ３０ 非接触ＩＣカード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４４Ｃ 1/22 Ｂ４４Ｃ 1/22 Ｃ Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 19/077 Ｋ
Claims (4)
- 【請求項１】 目視情報を転写する転写シートにおい
て、 転写を行った後に、転写された転写層から剥離して分離
する基材層の少なくとも転写層側の面の全面又は一部に
凹凸を賦型したこと、 を特徴とする転写シート。 - 【請求項２】 請求項１に記載の転写シートにおいて、 前記基材層の凹凸を有する面は、微細な凹凸で形成され
たマット面であること、 を特徴とする転写シート。 - 【請求項３】 請求項４又は請求項５に記載の転写シー
トによって転写された転写層を有し、 前記転写層の表面は、前記基材層の凹凸形状が転写され
ていること、 を特徴とする被転写物。 - 【請求項４】 請求項３に記載の被転写物において、 前記転写層を転写される対象物は、非接触ＩＣカードで
あること、 を特徴とする被転写物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000327498A JP2002127689A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 転写シート及び被転写物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000327498A JP2002127689A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 転写シート及び被転写物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002127689A true JP2002127689A (ja) | 2002-05-08 |
Family
ID=18804502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000327498A Pending JP2002127689A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 転写シート及び被転写物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002127689A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100624702B1 (ko) | 2004-05-04 | 2006-09-19 | 주식회사 와이비엘 | 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로제조된 카드 |
| JP2011013814A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toppan Forms Co Ltd | モジュール内蔵型カードおよびその製造方法 |
| JP2012040700A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Nissha Printing Co Ltd | 耐指紋性マット面を有する装飾物品 |
| JP7067542B2 (ja) | 2019-11-06 | 2022-05-16 | 大日本印刷株式会社 | 加飾成形品及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000327498A patent/JP2002127689A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100624702B1 (ko) | 2004-05-04 | 2006-09-19 | 주식회사 와이비엘 | 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로제조된 카드 |
| JP2011013814A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toppan Forms Co Ltd | モジュール内蔵型カードおよびその製造方法 |
| JP2012040700A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Nissha Printing Co Ltd | 耐指紋性マット面を有する装飾物品 |
| JP7067542B2 (ja) | 2019-11-06 | 2022-05-16 | 大日本印刷株式会社 | 加飾成形品及びその製造方法 |
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