JP2009520251A - 高周波識別（ｒｆｉｄ）アンテナを含む導電パターンを作製するための方法及び材料 - Google Patents

Abstract

ＲＦＩＤアンテナ等の導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法が開示される。この方法は、導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、パターン化された接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、導電性金属（２４）の対応部分（７０）がパターン化された接着剤層（４０）に接触するように、ターゲット基材（４２）の近傍にパターン化された接着剤層（４０）を接触させる工程と、剥離被覆剤（２０）から導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取るようにパターン化された接着剤層（４０）を利用する工程と備えてなる。電気部品若しくはコンピューターチップ（８０）は導電性金属（２４）層に直接付けられ得る。また、ＲＦＩＤタグ若しくはラベル等のＲＦＩＤ装置は開示される。
【選択図】 図５

Description

本発明は、導電パターンに関し、より詳しくは、高周波識別（ＲＦＩＤ）アンテナに関する。

上部にＲＦＩＤアンテナを有するタグやラベルなどのＲＦＩＤ装置は、現在、様々な製品及びファイルを追跡するのに用いられている。ＲＦＩＤ装置は、サプライチェーン全体の至るところまで特有の識別コードを用いてアイテムを追跡するのに多くの産業で用いられ始めている。例えば、ＲＦＩＤ装置は、アクセスをコントロールしサプライチェーン内の品揃えを追跡するのに、セキュリティーシステムと併せて次第に多くの会社や行政機関で用いられている。

上述したように、ＲＦＩＤ装置は、通常、ラベル若しくはタグとして認識されている。ＲＦＩＤラベルは、製品に直接接着剤で、又は感圧ラベルとともに取り付けられ得る。また、ＲＦＩＤタグは、ファスナー、ひも、若しくはステープル等の他の取り付け手段によって製品に固定され得る。ＲＦＩＤ装置は、通常、アンテナ、導電パターン、若しくは像と、コミュニケーション、エレクトロニクス、データ記録及び制御ロジックを有するアナログ若しくはデジタルのエレクトロニクスとの組み合わせを備えてなる。

導電パターンは、以前、非導電性物質に溶着されていた。例えば、導電パターン若しくは像を作製する方法のひとつは、導電パターン若しくは像を機械的に若しくは化学的に金属フィルムの中へエッチングする方法である。このタイプのエッチングは、面倒であり、また高価である。別の知られた方法は、誘電体に導電性物質若しくはインクを溶着若しくはプリントすることを含む。これらの物質若しくはインクは通常高価であり、製造時の小さな不具合は導電性の崩壊をもたらし得る。さらに、導電パターンを形成するもう１つの方法は、パターンに対応する基材の上部を選択的に電気めっきする工程と、該基材から該導電パターンを分離する工程とを含んでなる。この方法では、炭素粒子を含んでなるインク等の導電性インクが、所望のパターンにめっきするのを促進すべく、導電性基材上に選択的に設置される。しかしながら、導電パターンを電気めっきする工程は、比較的遅く、そして高価な工程である。

従って、安価であり且つ信頼性のあるＲＦＩＤラベル若しくはタグに導電パターンを溶着する、費用対効果があるプロセスが必要である。

従って、本発明者らは、導電性金属層を剥離被覆剤の隣に供給する工程と、ターゲット基材の隣にパターン化された接着剤層を供給する工程と、導電性金属層の対応部分がパターン化された接着剤層に接触するように、導電性金属層とパターン化された接着剤層とを接触させる工程と、剥離被覆剤から導電性金属層の対応部分を剥ぎ取るようにパターン化された接着剤層を利用する工程と備えてなる、導電パターン化されたフィルムの製造方法を見出した。

また、本発明者らは、導電性金属層を剥離被覆剤の隣に供給する工程と、導電性金属層にコンピューターチップを直接付ける工程と、ＲＦＩＤアンテナの形にエネルギー硬化性接着剤層をターゲット基材に塗布する工程と、導電性金属層の対応部分がエネルギー硬化性接着剤層に接触するように、エネルギー硬化性接着剤層及び導電性金属層を積層する工程とを備えてなり、エネルギー硬化性接着剤層が、導電性金属層の対応部分を剥離被覆剤から剥離するＲＦＩＤアンテナの製造方法を見出した。

さらに、本発明者らは、ターゲット基材と、ターゲット基材に隣接するパターン化された接着剤層と、パターン化された接着剤層に隣接する導電性金属層の対応部分とを備えてなり、対応部分が剥離被覆剤の層から剥離するために構築され配置されてなるＲＦＩＤ装置を見出した。

図１に示すように、ＲＦＩＤアンテナなどの導電のパターン化された金属フィルムを製造する方法は、剥離被覆剤２０層をベースポリマー物質２２の可塑性層に塗布する工程と、剥離被覆剤２０層上に導電性金属２４層を溶着する工程とによって、中間体構造３０を形成することを含んでなる。一実施形態に於いて、ベースポリマー物質２２は、ポリエチレン若しくはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリオレフィン、ポリカーボネート等のポリエステル若しくは熱可塑性ポリエステル、ポリプロピレン、２軸配向されたポリプロピレン（ＢＯＰＰ）、ポリスルホンを１種単独又は２種以上混合したものであり得る。ベースポリマー物質２２層は、ある適した厚さ、例えば約０．６ミル等の約０．１〜約１０．０ミル、若しくは約１０〜約１００ゲージで形成され得る。

図１を再び参照すると、剥離被覆剤２０層は、その上に溶着した導電性金属２４よりもベースポリマー物質２２により一層密着するように形成されてなる。剥離被覆剤２０は、熱若しくはエネルギーの硬化性物質を備え得る。剥離被覆剤２０は、ＵＶ硬化性シリコン樹脂等のＵＶ硬化性被覆剤を備え得る。一実施形態に於いて、剥離被覆剤２０は、ニトロセルロース、アクリル、エポキシ、ポリエステル、ポリエーテル、ケトン、ポリアミド、シリコン、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリル酸のエステル類、単機能性アクリレート樹脂類、及び／又は多機能性アクリレート樹脂類であり得る。他の実施形態に於いて、剥離被覆剤２０は、ポリエステルアクリレートをベースとするオリゴマーアクリレートポリマー類、及び／又はポリエーテルアクリレート樹脂類の組み合わせであり得る。剥離被覆剤２０は、フレキソ印刷工程等の印刷プレスアプリケーションを用いることにより、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のベースポリマー物質２２に塗布される。剥離被覆剤２０は、塗膜３０００平方フィート当たり０．０２５〜５．０ｌｂｓ、具体的には、塗膜３０００平方フィート当たり１．０〜２．５ｌｂｓの厚さで塗布され得る。一実施形態に於いて、剥離被覆剤２０は、液状で塗布される。それは、限定されるものではないが例えば、フレキソ印刷、グラビア印刷、ロール塗布、スクリーン印刷、石版印刷プレスでのインクトレインアプリケーション等を含む標準的な方法を用いて塗布される。

図１を再度参照すると、導電性金属２４層は、剥離被覆剤２０の硬化された層上に溶着される。いくつかの工程は、剥離被覆剤２０層上に該金属を溶着するのに使用され得る。一実施形態に於いて、導電性金属２４は、市販の真空めっき技術によって剥離被覆剤２０の表面に溶着され得る。他の実施形態に於いて、導電性金属２４は、市販の金属スパッタリング技術によって剥離被覆剤２０の表面に溶着され得る。導電性金属２４層は、銅、銀、及び／又はアルミニウムで形成され得る。導電性金属２４層の厚さは、それぞれ特有の金属若しくは金属の組み合わせが必要な導電特性をもたらすのに異なる溶着の厚さを要求するため、用いられる金属若しくは金属の組み合わせに依存する。導電性金属２４の厚さが導電パターンに対する最後のアプリケーションに依存するので、適切な厚さは様々あり得る。ＲＦＩＤアンテナに対して推奨されているように、その厚さは、１３．５６ＭＨｚシステムで用いられるアンテナに対して約１３〜約１８ミクロンのオーダーであり、９００ＭＨｚシステムで用いられるアンテナに対して約３ミクロンのオーダーであり、２．４５ＧＨｚシステムで用いられるアンテナに対して約３ミクロン未満のオーダーであり得る。一実施形態に於いて、導電性金属２４層は、約５から約３０，０００オングストローム又はそれ以上までの厚さで溶着され得る。他の実施形態に於いて、導電性金属２４層は、約５〜約１，０００オングストロームの厚さで溶着され得る。導電性金属２４層は、毎分約５’〜約１，０００’の速度で溶着され得る。しかしながら、これらの厚さは単なる例示であり、他の様々な厚さを有する導電パターンが採用されてもよいことは理解され得る。

図１を再び参照すると、一実施形態に於いて、導電性金属２４層の光学密度は、約１〜１００光学密度であり得る。他の実施形態に於いて、導電性金属２４の表面抵抗率は、約０．０１〜約１，０００Ω／Ｓｑであり得る。導電性金属２４層が有する抵抗が低いほど、もたらされる導電パターンがより効率的になり得るということは理解される。この金属層の溶着は、５０から３０，０００オングストローム若しくはそれ以上までであり得る。より具体的には、この金属は、２００〜１，０００オングストロームで溶着される。例えば、導電性金属２４層は、２５０オングストロームの厚さ、３光学密度、１．１８Ω／Ｓｑの表面抵抗率を備え得るが、それは、可視光の０．１０００透過率をもたらす。

図１に示すような中間体構造３０から所望の基材上に導電性金属２４を転写するために、図２に示すように、接着剤層４０は、選択パターンにおけるターゲット基材４２に塗布される。一実施形態に於いて、この選択パターンは、ＲＦＩＤアンテナの形であり得る。他の実施形態に於いて、この選択パターンは、ＲＦＩＤアンテナの逆パターンの形であり得る。接着剤層４０は導電性ではないが、それは導電性経路のパターンにおけるターゲット基材４２上に印刷される。一実施形態に於いて、接着剤層４０は、エネルギー硬化性アクリレート樹脂類、アクリル酸のエステル類、単機能性アクリレート樹脂類、及び／又は多機能性アクリレート樹脂類を含み得る。他の実施形態に於いて、接着剤層４０は、ポリエステルアクリレートをベースとするオリゴマーアクリレートポリマー類、及び／又はポリエーテルアクリレート樹脂類の組み合わせを含み得る。接着剤層４０は、ターゲット基材４２の表面４４上に、厚さ約０．０５〜約５ミルで溶着され得る。接着剤層４０は、水ベース、溶媒ベース、若しくは固体層であり得る。

図２を再び参照すると、ターゲット基材４２は、ＲＦＩＤタグ若しくはラベルを形成するのに適したある物質を備え得る。一実施形態に於いて、ターゲット基材４２は、ポリエステル、ＰＥＴ、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、及び／又はポリスルホン等の透明なポリマー物質を備え得る。他の実施形態に於いて、ターゲット基材４２は、紙、フィルム、板、ラベル、及び／又はタグストックを備え得る。ターゲット基材４２は、後述するようにそれが印刷プレスのロールを通過され得るように、物質的に変形可能である。

図３に示すように、接着剤層４０は、フレキソ印刷工程５６によってターゲット基材４２に塗布され得る。この実施形態に於いて、供給ロール４８は、接着剤リザーバー４６で回転して、アニロックスロール５０に転写するために接着剤を取り上げる。アニロックスロール５０は、プレートシリンダー５２に接着剤を供給すべく複数の彫られたセルを備えてなる。ターゲット基材４２は、プレートシリンダー５２とインプレッションシリンダー５４との間を通過される。プレートシリンダー５２の表面は、アニロックスロール５０から接着剤を取り上げ、それをターゲット基材４２に転写する。インプレッションシリンダー５４は、それがターゲット基材４２の表面が接着剤を正確な導電性経路パターンで受けるのを認めるべくプレートシリンダー５２と接触するように、ターゲット基材４２を支える。他の実施形態に於いて、接着剤は、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、活版印刷、デジタル、インクジェット、平版、ロータリースクリーン、フラットスクリーン、若しくはパッド印刷等の他の従来の手段によってターゲット基材に塗布され、そして、ロール・トゥー・ロールアプリケーション、若しくはシートフィードアプリケーションで塗布される。

図４に示すように、いったん接着剤リザーバー４６は、ターゲット基材４２に塗布されると、ターゲット基材４２は、図１に示すような中間体構造３０に結合若しくは積層される。中間体構造３０及びターゲット基材４２は、ニップローラー５８を通過し、ターゲット基材４２の接着剤リザーバー４６は、中間体構造３０の導電性金属（符号２４として図１に示されている）層に接触する。結果もたらされる結合構造６０は、図５に示されているが、ここでは、ベースポリマー物質２２、剥離被覆剤２０層、導電性金属２４層を含有する中間体構造３０が、ターゲット基材４２及び接着剤層４０と結合されてなる。

図６、７に示すように、その後、結合構造６０は、結合構造の中にエネルギー波６４を透過することによって接着剤層４０を乾燥若しくは硬化するように、従来の硬化ユニット６２を通過され得る。一実施形態に於いて、硬化ユニット６２は、対流式オーブン、紫外線（ＵＶ）、硬化ランプ、電子ビーム（ＥＢ）硬化ユニット、若しくはエネルギー硬化性接着剤を硬化するために設計されたその他の従来のユニットであり得る。一実施形態に於いて、結合構造６０は、結合構造６０が硬化ユニット６２を通されるように示された方向でローラー６６上を通される。結合構造６０が硬化ユニット６２を通るように方向づけられるので、エネルギー波６４は、ベースポリマー物質２２、剥離被覆剤２０、及び導電性金属２４を通過し、ターゲット基材４２に担持された接着剤層４０の中を通る。結合構造６０は、硬化ユニット６２を通過するので、接着剤層４０の未硬化部分４０ａが硬化された部分４０ｂになる。また、ターゲット基材４２が硬化ユニット６２に近づく方向に向かわされるように、結合構造６０が逆さの位置で硬化ユニット６２を透過し得るとここでは予想される。

図８、９に示すように、結合構造６０がいったん硬化されて、結合構造６０は、ローラー６６を通過し次ぎに剥離ローラー７２を通過される。結合構造が剥離ローラー７２を通過する時に、ベースポリマー物質２２、剥離被覆剤２０層、及び導電性金属２４層の非対応部分６８、集合的には廃棄部分７６が、ターゲット基材４２及び硬化された接着剤層４０ｂから除去される。硬化された接着剤層４０ｂに接する導電性金属２４層の対応部分７０のみが、ターゲット基材４２と層状に関連し、集合的には導電パターン化されたフィルム７４となる。導電パターン化されたフィルム７４は、接着剤層４０の事前に選択された形に対応する導電性金属の経路を含んでなる。一実施形態に於いて、導電パターン化されたフィルム７４は、ＲＦＩＤタグやラベル等のＲＦＩＤ装置のためのアンテナ等の電気部品である。他の実施形態に於いて、導電パターン化されたフィルム７４は、コンピューターチップ若しくはコンピューターチップの部分である。さらに他の実施形態に於いて、導電パターン化されたフィルム７４は、ケーブル回線若しくはプリント基板である。このようなケーブル及び回路基板は、良い解像度と、プラスチック若しくは可塑性基材に載置された導電性が可塑性を有するような配列であることとをしばしば要求する。

図１０に示すように、中間体構造３０の剥離被覆剤２０のパフォーマンス特性の１つは、それが、剥離工程の間ベースポリマー物質２２とともに無傷でいなければならず、また、導電性金属２４の層の対応部分７０に転写してはならないことである。

図１１に示すように、従来の剥離裏地１２０は、以前から箔装飾工程及び箔転写工程で用いられている。しかしながら、剥離工程では、従来の剥離裏地１２０が金属層１２４とベース層１２２との間で引き裂かれる。この剥離裏地１２０の引き裂きの影響は、非導電性剥離剤を生じ、例えば、それゆえに、金属層１２４とともに転写する剥離裏地１２０の部分が、表面１３４を非導電性にする。このプロセスは、箔転写技術を利用する他のアプリケーションには有効である一方で、導電性金属フィルム若しくは導電パターンを作製するには適していない。

従って、図１２に示すように、接着剤４０は、ベースポリマー物質２２に隣接する剥離被覆材２０から導電性金属２４層の対応部分７０を完全に引っ張るほどの密着性を有する必要がないであろうことは理解される。一実施形態に於いて、下塗剤７８の層は、接着剤４０に対する未加工の金属表面の密着性を高めるべく伝導性金属２４層の表面に塗布される。この下塗剤は、アクリル、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、又は金属表面の被覆剤の密着性を高めるのに適しているその他の樹脂を含み得る。一実施形態に於いて、この下塗剤は、約０．０５〜約５ミルの厚さで導電性金属２４の表面に溶着され得る。

一実施形態に於いて、図１３に示すように、本発明の導電パターン化されたフィルム７４は、コンピューターチップ８０に電気的に結合され得る。導電パターン化されたフィルム７４は、導電性接着剤、若しくは導電性ストラップをはんだづけする工程等の従来の工程によって、コンピューターチップ８０、若しくは他の電気部品に結びつけられる。一実施形態に於いて、導電パターン化されたフィルム７４は、形成され、次ぎにコンピューターチップ８０若しくは他の電気部品と結合される。しかしながら、他の実施形態に於いて、図１４に示すように、エネルギー硬化性接着剤層４０を塗布する前に、コンピューターチップ８０若しくは電気部品を導電性金属２４に転写することが望ましいであろう。

図１４に示すように、コンピューターチップ８０若しくは電気部品は、挿入のストラップ方法を用いて、登録されたパターンにおける導電性金属層に直接付けられ得る。その後、感圧接着剤層４０は、コンピューターチップ８０若しくは電気部品上に塗布され、所望の導電パターンの形で、導電性金属２４層、剥離被覆剤２０層、及びベースポリマー物質２２上に配置され得る。この複合材料構造８２は、第二剥離裏地８４上で巻かれ、その後、塗布での圧力を用いてターゲット基材８６に分配され、その結果、完全なＲＦＩＤタグは、図１３に示すようにプリントされた接着剤の形に分配される。

導電パターン化されたフィルム７４と、コンピューターチップ８０若しくは電気部品との間における、導電性接着剤若しくは導電性ストラップの半田付け、溶着、若しくは接合は、剥離被覆剤２０、８４から導電パターン化されたフィルム７４を除去する前、若しくはその除去後に起こる。導電パターン化されたフィルム７４が、電気部品に接続することを要求されない分離された品物であることは理解され得る。例えば、導電パターン化されたフィルム７４は、装飾的な若しくは視覚的に独特なアイテムとして用いられ得る。

他の実施形態に於いて、転写されたパターンを傷及び酸化から保護すべく、剥離被覆剤が導電性金属層の対応部分で完全に剥離するのを可能にすることは有効である。この実施形態に於いて、剥離被覆剤は、導電性金属層の対応部分で完全に剥離し、コンピューターチップは、直接的なチップ設置方法で剥離被覆剤上に設置される。

図１５、１６に示すように、直接的なチップ設置方法は、通常、コンピューターチップ８０の導電性リードに取り付けられ、導電性アンテナのリードの間にコンピューターチップ８０から下方に向けて延びた導電性突起物若しくはピン８７を備えてなるコンピューターチップ８０を設置する工程を備えてなる。一実施形態に於いて、図１６に示すように、導電性突起物若しくはピン８７は、剥離被覆剤２０と、接着剤層４０及びターゲット基材４２の近くに位置された導電性金属２４とを貫通するように設置される。一実施形態に於いて、チップ８０は、第二接着剤９１とともに設置され得る、又は、コンピューターチップ上のターゲット基材の部分を溶解する熱によってターゲット基材に取付られ得る。コンピューターチップのリードは、剥離被覆剤を貫通するように設置され、導電性金属２４層と接触する。

本発明は、好ましい実施形態を参照して記述されている。変更、組み合わせること、及び修正は、先行文献の詳細な記述を読むことで他者に浮かび得る。本発明が、変更、組み合わせること、修正等全てを含んでいると解釈されることは意図されている。

図１は、本発明の一実施形態に従った中間体構造の断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に従ったターゲット基材及び選択的に溶着されパターン化された接着剤の断面図である。 図３は、本発明の一実施形態に従って用いられるフレキソ印刷工程の概念図である。 図４は、本発明の一実施形態に従って用いられる積層工程の概念図である。 図５は、本発明の一実施形態に従ったターゲット基材及び接着剤層に結合されたベースポリマー物質、剥離被覆剤、及び導電性金属層を備えてなる結合構造の断面図である。 図６は、本発明の一実施形態に従った硬化ユニット及び結合構造の断面の概念図である。 図７は、本発明の一実施形態に従った硬化ユニット及び結合構造の概念図である。 図８は、本発明の一実施形態に従った結合構造を導電パターン化されたフィルム及び廃棄部分に分離する工程の断面図である。 図９は、本発明の一実施形態に従った剥離工程の概念図である。 図１０は、本発明の一実施形態に従った被覆剤及びベースポリマー物質から導電性金属層を分離する工程の断面図である。 図１１は、本発明の一実施形態に従ったベース層から金属層を分離する従来技術の工程である。 図１２は、本発明の一実施形態に従った第二剥離層を備えてなる構造の断面図である。 図１３は、本発明の一実施形態に従ったターゲット構造及びコンピューターチップの概念的描写である。 図１４は、本発明の一実施形態に従った導電性金属に直接接触しているコンピューターチップと、コンピューターチップに塗布された感圧接着剤とを備えてなる構造の断面図である。 図１５は、本発明の一実施形態に従った使用するためのコンピューターチップの斜視図である。 図１６は、本発明の一実施形態に従った導電性金属層に直接接触しているコンピューターチップと、コンピューターチップに塗布された感圧接着剤とを備えてなる構造の断面図である。

Claims (24)

1. 導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、
   パターン化された接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、
   前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が前記パターン化された接着剤層（４０）に接触するように、前記導電性金属（２４）層と前記パターン化された接着剤層（４０）とを接触させる工程と、
   前記剥離被覆剤（２０）から前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取るように前記パターン化された接着剤層（４０）を利用する工程と備えてなる、導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法。
2. 前記導電パターン化されたフィルム（７４）が、ＲＦＩＤアンテナである請求項１記載の方法。
3. 前記導電性金属（２４）層が、銅、銀、若しくはアルミニウムの少なくとも１つを備えてなる請求項１記載の方法。
4. 前記導電性金属（２４）層が、約５〜約１，０００オングストロームの厚さである請求項１記載の方法。
5. 前記剥離被覆剤（２０）層が、ニトロセルロール、アクリル、エポキシ、ポリエステル、ポリエーテル、ケトン、ポリアミド、シリコン、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリル酸のエステル類、単機能アクリレート樹脂類、多機能アクリレート樹脂類、又はポリエステルアクリレートをベースとするオリゴマーアクリレートポリマー類若しくはポリエーテルアクリレート樹脂類の組み合わせの少なくとも１つを備えてなる請求項１記載の方法。
6. 前記剥離被覆剤（２０）層が、３，０００平方フィート当たり０．０２５〜５．０ｌｂｓの厚さで塗布されてなる請求項１記載の方法。
7. さらに、前記剥離被覆剤（２０）層の隣にベースポリマー物質（２２）層を備えてなる請求項１記載の方法。
8. 前記剥離被覆剤（２０）層が、前記導電性金属（２４）層よりも前記ベースポリマー物質（２２）層により一層密着する請求項７記載の方法。
9. 前記ベースポリマー物質（２２）の層が、ポリオレフィン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリエステル、熱可塑性ポリエステル、ポリカルボネート、ポリプロピレン、２軸配向されたポリプロピレン（ＢＯＰＰ）、ポリスルホン、若しくはこれらの組み合わせの少なくとも１つを備えてなる請求項７記載の方法。
10. 前記パターン化された接着剤層（４０）が、導電性経路のパターンにあることを特徴とする請求項１記載の方法。
11. 前記パターン化された接着剤層（４０）がＲＦＩＤアンテナのパターンにあることを特徴とする請求項１記載の方法。
12. 前記パターン化された接着剤層（４０）が、エネルギー硬化性アクリレート樹脂類、アクリル酸のエステル類、単機能アクリレート樹脂類、多機能アクリレート樹脂類、ポリエステルアクリレートをベースとするオリゴマーアクリレートポリマー類、若しくはポリエステルアクリレート樹脂類を少なくとも１つ備えてなる請求項１記載の方法。
13. 前記パターン化された接着剤層（４０）が感圧接着剤を備えてなる請求項１記載の方法。
14. 前記ターゲット基材（４２）が、ＲＦＩＤタグ若しくはラベルを備えてなる請求項１記載の方法。
15. 前記ターゲット基材（４２）が、ポリエステル、ＰＥＴ、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスルホンを少なくとも１つ備えてなる請求項１記載の方法。
16. さらに、前記パターン化された接着剤層を硬化する工程を備えてなる請求項１記載の方法。
17. 前記硬化する工程が、対流式オーブン、紫外線硬化ランプ、若しくは電子ビーム硬化ユニットの少なくとも１つによって硬化する工程を備えてなる請求項１６記載の方法。
18. さらに、前記導電性金属（２４）層の隣に電気部品（８０）を供給する工程と、該電気部品（８０）と前記パターン化された接着剤（４０）とを接触させる工程とを備えてなる請求項１記載の方法。
19. 前記電気部品（８０）がコンピューターチップである請求項１８記載の方法。
20. 導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、
    前記導電性金属（２４）層に電気部品（８０）を直接付ける工程と、
    ＲＦＩＤアンテナの形にエネルギー硬化性接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）に塗布する工程と、
    前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）に接触するように、前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）及び前記導電性金属（２４）を積層する工程とを備えてなり、
    前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）が、前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を前記剥離被覆剤（２０）から剥離するＲＦＩＤアンテナの製造方法。
21. 前記電気部品（８０）がコンピューターチップである請求項２０記載の方法。
22. 前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が、ＲＦＩＤアンテナの形である請求項２０記載の方法。
23. ターゲット基材（４２）と、
    該ターゲット基材（４２）に隣接するパターン化された接着剤層（４０）と、
    該パターン化された接着剤層（４０）に隣接する導電性金属（２４）層の対応部分（７０）とを備えてなり、
    該対応部分（７０）が剥離被覆剤（２０）層からの剥離によって構築され配置されてなるＲＦＩＤ装置。
24. 前記ＲＦＩＤ装置が、タグ若しくはラベルである請求項２３記載のＲＦＩＤアンテナ。

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