BR112021014913A2

BR112021014913A2 - Cartões de plástico recuperados

Info

Publication number: BR112021014913A2
Application number: BR112021014913-9A
Authority: BR
Inventors: Maxmillian David Michieli; James P. Colleran; Barry Mosteller
Original assignee: Cpi Card Group - Colorado, Inc.
Priority date: 2019-01-31
Filing date: 2020-01-30
Publication date: 2021-09-28
Also published as: KR20210135503A; KR102649186B1; TW202039258A; CA3127909C; WO2020160239A1; CA3127909A1; JP7351916B2; US20220121895A1; EP3917772A1; US20240256819A1; JP2022523085A; AU2023206103A1; US11983590B2; MX2021009263A; CN113613887A; AU2020216396B2; AU2020216396A1

Abstract

cartões de plástico recuperados. a presente invenção refere-se a um cartão de transação laminado que pode compreender polietileno pós-consumo com uma espessura de, pelo menos, 30% de uma espessura do cartão de transação laminado. uma primeira camada à base de polímero compreendendo cloreto de polivinila é acoplada a uma primeira superfície da camada central por uma primeira camada adesiva. uma segunda camada à base de polímero compreendendo cloreto de polivinila é acoplada a uma segunda superfície da camada central por uma segunda camada adesiva. a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva compreendem um adesivo formulado para ligar as camadas de polietileno pós-consumo e à base de polímero.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "CAR- TÕES DE PLÁSTICO RECUPERADOS". Referência cruzada aos pedidos relacionados

[1] O presente pedido reivindica prioridade para o Pedido Provi- sório dos EUA No. 62/799.145 intitulado “Recovered Plastic Cards,” de- positado em 31 de janeiro de 2019 e o Requerimento Provisório dos EUA No. 62/894.091 intitulado “Recovered Plastic Cards”, depositado em 30 de agosto de 2019, ambos dos quais são aqui incorporados para referência. Campo da invenção

[2] A presente invenção refere-se ao uso de plástico recuperado em cartões e, em particular, ao uso de polietileno pós-consumo (por exemplo, resíduos de plástico recuperados do oceano) em cartões la- minados (por exemplo, cartões de pagamento, cartões de membro, car- tões de fidelidade, cartões de identificação, cartões de acesso às insta- lações e outros cartões com indícios de conta a eles associados). Antecedentes

[3] Milhões de toneladas de resíduos plásticos são introduzidos no fluxo global de resíduos a cada ano, com uma porção significativa desses resíduos entrando nos oceanos e outros corpos d'água. Em re- lação a isso, estimativas recentes indicam que pelo menos 8 milhões de toneladas de resíduos plásticos entram nos oceanos da Terra anual- mente.

[4] Embora os esforços de recuperação e reutilização de plás- tico estejam em andamento há muitos anos, apenas recentemente es- ses esforços se concentraram na coleta, recuperação e uso pós-con- sumo de resíduos plásticos provenientes do oceano. Em particular, os resíduos plásticos provenientes do oceano recuperados incluem resina de polietileno de alta densidade, ou HDPE, normalmente formados em grânulos ou flocos para fabricação e uso em produtos.

[5] O uso de HDPE pós-consumo é frequentemente limitado a aplicações não misturadas devido à tendência de diferentes tipos de plásticos em resultar em limites de fase causando fraqueza estrutural quando fundidos juntos. Além disso, o HDPE tem propriedades mecâni- cas e térmicas que apresentam impedimentos para muitas aplicações de produtos. Sumário

[6] A presente divulgação é direcionada a cartões laminados e métodos de produção que empregam polietileno pós-consumo, propor- cionando assim um mercado de produto significativo para promover a recuperação e reutilização de resíduos de plástico, incluindo em parti- cular resíduos de plástico do oceano, enquanto também reduz vantajo- samente o uso de plásticos virgens.

[7] Uma incrustação para um cartão de transação laminado pode incluir uma camada central compreendendo polietileno pós-con- sumo. Uma primeira camada de suporte é aderida a uma primeira su- perfície da camada central por uma primeira camada adesiva posicio- nada entre a primeira camada de suporte e a primeira superfície da ca- mada central. Um material da primeira camada de suporte é diferente do que o polietileno pós-consumo da camada central. Uma segunda ca- mada de suporte é aderida a uma segunda superfície da camada central por uma segunda camada adesiva posicionada entre a segunda ca- mada de suporte e a segunda superfície da camada central. Um material da segunda camada de suporte é diferente do que o polietileno pós- consumo da camada central.

[8] Um cartão de transação laminado pode compreender polie- tileno pós-consumo com uma espessura de, pelo menos, 30% de uma espessura do cartão de transação laminado. Uma primeira camada à base de polímero compreendendo cloreto de polivinila é acoplada a uma primeira superfície da camada central por uma primeira camada ade- siva. Uma segunda camada à base de polímero compreendendo cloreto de polivinila é acoplada a uma segunda superfície da camada central por uma segunda camada adesiva. A primeira camada adesiva e a se- gunda camada adesiva compreendem um adesivo formulado para ligar a camada de polietileno pós-consumo e a camada de base de polímero.

[9] Produzir um cartão de transação laminado inclui tratar uma primeira superfície e uma segunda superfície de uma camada central para, assim, aumentar a energia da superfície da camada central, em que a camada central compreende polietileno pós-consumo. Uma pri- meira camada de suporte e uma segunda camada de suporte são posi- cionadas nos lados opostos da camada central. Uma primeira camada adesiva é posicionada entre a primeira camada à base de polímero e a primeira superfície da camada central e uma segunda camada adesiva é posicionada entre a segunda camada de suporte e a segunda super- fície da camada central. A primeira camada adesiva e a segunda ca- mada adesiva são ativadas para ligar a primeira camada de suporte à primeira superfície da camada central e para ligar a segunda camada de suporte à segunda superfície da camada central.

[10] Um cartão de transação laminado pode incluir uma camada central compreendendo polietileno pós-consumo, uma primeira camada de laca aplicada a uma primeira superfície da camada central, e uma segunda camada de laca aplicada a uma segunda superfície da camada central. Pelo menos uma camada de tinta impressa é aplicada a uma superfície exterior do cartão de transação laminado.

[11] Em algumas modalidades, um cartão laminado pode incluir uma camada central compreendendo, pelo menos, cerca de 70%, e ti- picamente, pelo menos, cerca de 90%, polietileno pós-consumo e/ou pós-industrial em peso, e tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 15%, e tipicamente, pelo menos, cerca de 30%, de uma espessura total do cartão laminado. O cartão laminado pode ainda incluir uma pri- meira camada de suporte à base de polímero interconectada em um lado voltado para dentro do mesmo a um primeiro lado da camada cen- tral por uma primeira camada adesiva termoplástica (por exemplo, inter- conectada indireta ou diretamente), e uma segunda camada de suporte à base de polímero interconectada em um lado voltado para dentro do mesmo a um segundo lado da camada central por uma segunda ca- mada adesiva termoplástica (por exemplo, interconectada indireta ou di- retamente). O cartão laminado pode ainda incluir indícios de conta legí- veis por seres humanos visíveis de e definidos em uma superfície ex- terna de um dentre um primeiro lado e um segundo lado do cartão lami- nado para facilitar a associação do cartão laminado com uma conta mantida por ou em nome de um dado emissor de cartão (por exemplo, um único número de conta).

[12] Adicional, ou alternativamente, o cartão laminado pode in- cluir funcionalidade legível por máquina para facilitar a associação do cartão laminado com uma conta mantida por ou em nome de um deter- minado emissor do cartão. Tal funcionalidade pode incluir recursos de cartão com chip de contato e/ou sem contato para facilitar a interface de sinal com leitores de cartão com chip de contato e/ou sem contato, res- pectivamente, como será descrito posteriormente.

[13] Em algumas modalidades, a primeira camada de suporte pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 12%, e em algumas aplicações, pelo menos, cerca de 15% ou ainda 18%, de uma espessura total do cartão laminado. Semelhantemente, a segunda camada de su- porte pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 12%, e em al- gumas aplicações, pelo menos, cerca de 15% ou ainda 18%, de uma espessura total do cartão laminado.

[14] Nas modalidades contempladas, a primeira camada adesiva termoplástica pode entrar em contato diretamente com o primeiro lado da camada central, e/ou a segunda camada adesiva termoplástica pode entrar em contato diretamente o segundo lado da camada central. Com relação a isso, o uso de adesivos termoplásticos produz ligação direta melhorada com a camada central.

[15] Em uma abordagem, a primeira camada adesiva termoplás- tica pode ser diretamente conectada (por exemplo, ligada) a um lado voltado para dentro de uma primeira camada portadora que é assim co- nectada ao primeiro lado da camada central, e a segunda camada ade- siva termoplástica pode ser diretamente conectada (por exemplo, li- gada) a um lado voltado para dentro de uma segunda camada portadora que é assim conectada ao segundo lado da camada central. Por sua vez, uma primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou ter- mofixa pode ser diretamente conectada (por exemplo, ligada) a um lado voltado para dentro da primeira camada de suporte que é assim conec- tada a um lado voltado para fora da primeira camada portadora, e uma segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa pode ser diretamente conectada (por exemplo, ligada) a um lado voltado para dentro da segunda camada de suporte que é assim conectada a um lado voltado para fora da segunda camada portadora. Em outra aborda- gem, a primeira camada adesiva termoplástica pode ser diretamente co- nectada (por exemplo, ligada) a um lado voltado para dentro de uma primeira camada de suporte que é assim conectada ao primeiro lado da camada central, e a segunda camada adesiva termoplástica pode ser diretamente conectada (por exemplo, ligada) a um lado voltado para dentro de uma segunda camada de suporte que é assim conectada ao segundo lado da camada central.

[16] O primeiro lado e/ou o segundo lado da camada central po- dem ter uma energia da superfície de, pelo menos, cerca de 34 dinas, e preferivelmente, pelo menos, cerca de 40 dinas ou ainda, pelo menos, cerca de 58 dinas. Tal energia da superfície fornece ligação melhorada com a primeira camada adesiva termoplástica e/ou a segunda camada adesiva termoplástica, e pode ser alcançada tratando o primeiro lado e/ou o segundo lado da camada central antes da produção, usando téc- nicas identificadas neste documento. Em uma abordagem, o primeiro lado e/ou o segundo lado da camada central podem ser tratados para ter uma energia da superfície de cerca de 58 dinas. O lado voltado para dentro e/ou um lado voltado para fora da primeira camada de suporte pode ter uma energia da superfície de, pelo menos, cerca de 30 dinas, e/ou o lado voltado para dentro e/ou um lado voltado para fora da se- gunda camada de suporte pode ter uma energia da superfície de, pelo menos, cerca de 30 dinas.

[17] A primeira e a segunda camadas adesivas termoplásticas, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa, podem ter temperaturas de ativação corres- pondentes que são menores do que as temperaturas de ponto de fusão correspondentes com a camada central e a a primeira e a segunda ca- mada de suporte, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada portadora. Com relação a isso, a primeira e a segunda camada adesiva termoplástica, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada ade- siva intermediária termoplástica ou termofixa, podem ter temperaturas de ativação correspondentes não maiores do que cerca de 130 ºC, ou não maiores do que cerca de 120 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 120 ºC) Em algumas implementações, a primeira e a segunda camada adesiva termoplástica, e quando utilizadas a primeira e a se- gunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa, podem ter temperaturas de ativação correspondentes de, pelo menos, cerca de 85ºC. As temperaturas de ponto de fusão correspondentes com a ca- mada central, e a primeira e a segunda camada de suporte, e quando utilizadas, a primeira e a segunda camada portadora, podem ser maio- res do que cerca de 130ºC, e nas modalidades contempladas maiores do que cerca de 135ºC.

[18] Em algumas implementações, a primeira e a segunda ca- mada de suporte podem ter, cada uma, uma resistência à tração que é maior do que uma resistência à tração da camada central e, em alguns casos, pelo menos, cerca de 30% ou ainda, pelo menos, cerca de 50% maior. Em algumas disposições, a primeira e a segunda camada de su- porte podem ter resistências à tração correspondentes de, pelo menos, cerca de 30 N/mm² (ASTM Standard D-882), e em alguns casos, pelo menos, cerca de 40 N/mm² (ASTM Standard D-882), e a camada central pode ter uma resistência à tração de, pelo menos, cerca de 20 N/mm² (ASTM Standard D-882), e em alguns casos, pelo menos, cerca de 25 N/mm² (ASTM Standard D-882). Em conjunto com tais modalidades, a primeira e a segunda camada adesiva termoplástica, e quando utiliza- das a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa, podem ter resistências à tração correspondentes que são maiores do que as resistências à tração da camada central e a primeira e a segunda camada de suporte.

[19] Em várias modalidades, o cartão laminado pode definir um comprimento e uma largura, com a camada central, a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte, e quando utilizadas a pri- meira e a segunda camada portadora, tendo, cada uma, o mesmo com- primento e largura, e tendo, cada uma, uma espessura substancial- mente uniforme correspondente pelo comprimento e pela largura do car- tão laminado. Com relação a isso, bordas periféricas de cada uma den- tre a camada central e/ou a primeira e a segunda camada central podem se estender continuamente e podem ser visíveis sobre toda periferia do cartão de transação. Em disposições típicas, o comprimento, a largura e a espessura do cartão laminado podem ser substancialmente compa- tíveis com a Norma ISO/IEC 7810.

[20] A utilização de uma construção de cartão "sanduíche" em que uma camada central relativamente espessa compreendendo polie- tileno pós-consumo e/ou pós-industrial é interligada por primeira e se- gunda camadas adesivas termoplásticas às correspondentes primeira e segunda camadas de suporte, produz um cartão laminado com mecâ- nica satisfatória propriedades, ao mesmo tempo que fornece benefícios relacionados ao meio ambiente e eficiência de custos. De fato, dadas as grandes quantidades de cartões de pagamento (por exemplo, cartões de crédito, débito e de valor armazenado), cartões de membro, cartões de fidelidade, cartões de identificação, cartões de acesso às instalações e outros cartões do tamanho de uma carteira implantados globalmente em uma base anual, as modalidades divulgadas são acredita-se que forneça um caminho atraente para fornecer tais cartões e, assim, con- sumir quantidades significativas de HDPE pós-consumo e, em particu- lar, resíduos plásticos recuperados do oceano.

[21] No que diz respeito posteriormente, o polietileno pós-con- sumo da camada central pode compreender, pelo menos, cerca de 50% em peso, e tipicamente, pelo menos, cerca de 90% ou ainda 99% em peso, resíduos plásticos recuperados do oceano. Ainda, a camada cen- tral pode ser fornecida para ter uma densidade de, pelo menos, cerca de .9 g/cm³. E, em algumas modalidades, a espessura da camada cen- tral pode ser aumentada a, pelo menos, cerca de 50% de uma espes- sura total do cartão laminado.

[22] Conforme indicado, a primeira camada adesiva termoplás- tica e a segunda camada adesiva termoplástica, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa, podem ter temperaturas de ativação que são maiores do que cerca de 130 ºC, ou não maiores do que cerca de 120 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 120 ºC ), e em qualquer caso, menor do que temperaturas de ponto de fusão da primeira camada de suporte, a se- gunda camada de suporte, e a camada central, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada portadora, assim facilitando a ativação da primeira e da segunda camada termoplástica, e quando utilizadas a pri- meira e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou ter- mofixa, para interconexão ligada da camada central à primeira e à se- gunda camada de suporte, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada portadora, substancialmente livres da variação das posições relativas da camada central e a primeira e a segunda camada de su- porte, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada portadora. Por sua vez, a integridade confiável do cartão laminado é promovida. Em conjunto com algumas modalidades, a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte podem ter temperaturas de suavização Vicat correspondentes de, pelo menos, cerca de 80 ºC (Norma ISO/IEC D-1525A), e a camada central pode ter uma temperatura de suavização Vicat de, pelo menos, cerca de 110ºC (Norma ISO/IEC D-1525A), e em alguns casos, pelo menos, cerca de 120 ºC (Norma ISO/IEC D-1525A).

[23] Nas implementações contempladas, a camada central, a pri- meira camada de suporte e a segunda camada de suporte, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada portadora podem ser interco- nectadas por ativação da primeira e da segunda camada adesiva ter- moplástica, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa, em um processo de laminação que inclui aquecer a pluralidade de camadas de cartão para obter uma temperatura de, pelo menos, cerca de 85ºC e maiores do que cerca de 120 ºC, ou em alguns casos maior do que cerca de 135 ºC (por exemplo, cerca de 90º a cerca de 130 ºC), pela pluralidade de camadas de cartão, em que uma pressão de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm² (por exemplo, cerca de ,67 N/ mm²) , e não maior do que cerca de ,90 N/mm², é aplicado pela pluralidade de camadas de cartão durante o aqueci- mento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). A utilização de uma temperatura relativamente baixa e pressão excepcionalmente baixa no processo de laminação fa- cilita a realização das características desejadas do cartão, incluindo conformidade com aspectos mecânicos das Normas ISO/IEC 7810. Após o aquecimento, o processo de laminação pode incluir resfriar a pluralidade de camadas de cartão enquanto aplica uma pressão de cerca de ,55.N/mm² a cerca de ,83 N/mm² (por exemplo, cerca de ,67 N mm²) , e não maior do que cerca de ,90 N/mm², pela pluralidade de ca- madas de cartão (por exemplo, para uma duração de até a cerca de 4 minutos), e então enquanto aplica uma pressão de, pelo menos, cerca de 1,0 N/mm² pela pluralidade de camadas de cartão (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos).

[24] Em algumas modalidades, uma pluralidade de camadas de incrustação compreendendo a camada central, a primeira camada por- tadora com a primeira camada adesiva termoplástica conectada a ela, e a segunda camada portadora com a segunda camada adesiva termo- plástica conectada a ela, podem ser interconectadas em um processo de laminação para prover uma incrustação interconectada. Por sua vez, a incrustação pode ser disposta como uma camada interconectada en- tre e laminada no processo de laminação à primeira camada de suporte tendo a primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termo- fixa conectada a ela, e à segunda camada de suporte tendo a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa conectada a ela. Em tais modalidades, a incrustação pode ainda incluir uma antena e, opcionalmente, um chip de circuito integrado operavelmente conec- tado à antena, localizada na camada central antes da pré-laminação (por exemplo, suportada localizada no primeiro lado do mesmo), entre a camada central e a primeira camada portadora, para facilitar as funci- onalidades de cartão sem contato (por exemplo, sem contato apenas e/ou funcionalidade de cartão com interface dupla). Em outras modali- dades, a antena pode ser operavelmente interconectada a um chip de circuito integrado que é disposto em um bolso formado no primeiro lado do cartão laminado após a pré-laminação e processos de laminação.

[25] Em conjunto com tais modalidades, o processo de pré-lami- nação pode incluir aquecer a pluralidade de camadas de incrustação para obter uma temperatura não maior do que cerca de 120 ºC ou 135 ºC (por exemplo, cerca de 90 º a cerca de 130 ºC), pela pluralidade de camadas de incrustação, em que uma pressão de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm ² (por exemplo, cerca de 67 N mm²), e não maior do que cerca de ,90 N/mm², é aplicada pela pluralidade de camadas de incrustação durante o aquecimento (por exemplo, para uma duração to- tal de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). A utilização de uma temperatura relativamente baixa e pressão excepcionalmente baixa no processo de pré-laminação facilita a realização das características de- sejadas do cartão, incluindo conformidade com a Norma ISO/IEC 7810, enquanto ainda fornece conformidade com exigências de cartão de tran- sação de contato, sem contato e/ou interface dupla. Após o aqueci- mento, o processo de pré-laminação pode incluir resfriar a pluralidade de camadas de incrustação enquanto aplica uma pressão de cerca de ,55N/mm² a cerca de ,83N/mm² (por exemplo, cerca de ,67 N mm²) , e não maior do que cerca de ,90 N/mm², pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para uma duração de 1 a 4 minutos), e então enquanto aplica uma pressão de, pelo menos, cerca de 1,0 N/mm² pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos).

[26] Em algumas modalidades, a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte, e se utilizadas a primeira camada porta- dora e a segunda camada portadora, pode compreender os mesmos ou diferentes de um ou mais dos seguintes polímeros:

[27] cloreto de polivinila;

[28] glicol tereftalato de polietileno;

[29] tereftalato de polietileno; e,

[30] policarbonato.

[31] Em uma abordagem, a primeira e a segunda camada de su- porte podem, cada uma, compreender o mesmo polímero. Em algumas modalidades, pelo menos, uma porção ou toda a primeira camada de suporte e/ou a segunda camada de suporte pode compreender tanto polímeros virgens quanto reciclados. No que diz respeito posterior- mente, o cartão laminado pode compreender uma camada central e a primeira e a segunda camada de suporte que cumulativamente compre- endem polímero(s) pós-consumo e/ou pós-industrial, incluindo, por exemplo, polietileno, em uma quantidade correspondente com, pelo me- nos, cerca de 90%, ou ainda até cerca de 99%, de um peso total do cartão laminado. Ainda, a primeira camada portadora e a segunda ca- mada portadora podem compreender o mesmo polímero, que pode ser o mesmo ou diferente do polímero compreendendo a primeira camada e/ou a segunda camada, incluindo polímero(s) virgem(s) e/ou reci- clado(s).

[32] Em várias modalidades, a primeira camada de suporte e/ou a segunda camada de suporte, e se utilizadas a primeira camada porta- dora e/ou a segunda camada portadora, podem ser opacas, transluzen- tes ou transparentes, e podem ser coloridas. Adicionalmente, a camada central e, opcionalmente, a primeira e a segunda camada de suporte, podem ser coloridas. Tal colorização pode ser fornecida pela mistura de colorantes com os materiais utilizados em tais camadas.

[33] Em várias modalidades, a primeira camada adesiva termo- plástica e a segunda camada adesiva termoplástica podem compreen- der os mesmos ou diferentes de um ou mais dentre os seguintes:

[34] etileno acetato de vinila ("EVA");

[35] acrílico; e,

[36] uretano.

[37] Em uma abordagem, a primeira e a segunda camada ade- siva termoplástica podem compreender etileno acetato de vinila (por exemplo, um copolímero de EVA), e pode ter uma temperatura de ati- vação de cerca de 100ºC a cerca de 120ºC, e em algumas implementa- ções cerca de 90ºC a cerca de 120º (por exemplo, cerca de 104ºC).

[38] Em algumas implementações, a primeira e a segunda ca- mada adesiva externa termoplástica ou termofixa e/ou a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termofixa ou termploplástica po- dem compreender os mesmos ou diferentes dentre:

[39] poliéster;

[40] acrílico; e,

[41] uretano.

[42] Em uma abordagem, cada uma dessas camadas pode com- preender o mesmo adesivo termoplástico que é imprimível na primeira ou na segunda camada de suporte respectivas correspondentes. Con- forme observado, a primeira camada adesiva termoplástica e a segunda camada adesiva termoplástica podem ser fornecidas entre a camada central e a primeira camada de suporte, e entre a camada central e a segunda camada de suporte, por um número de diferentes abordagens. Em uma abordagem, a primeira camada termoplástica pode ser dis- posta de forma suportada (por exemplo, extrudada) ao primeiro lado da camada central e/ou a segunda camada termoplástica pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) ao segundo lado da ca- mada central, para manipulação em conjunto antes da interconexão da camada central, da primeira camada de suporte e da segunda camada de suporte. Em outra abordagem, a primeira camada adesiva termo- plástica pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) ao lado voltado para dentro da primeira camada de suporte para mani- pulação em conjunto antes da interconexão da camada central, da pri-

meira camada de suporte e da segunda camada de suporte e/ou a se- gunda camada adesiva termoplástica pode ser disposta de forma supor- tada (por exemplo, extrudada) ao lado voltado para dentro da segunda camada de suporte para manipulação em conjunto antes da intercone- xão da camada central, da primeira camada de suporte e da segunda camada de suporte.

[43] Ainda em outra abordagem, a primeira camada adesiva ter- moplástica pode ser disposta de forma suportada em um ou ambos os lados de uma primeira camada portadora à base de polímero que é de forma separada posicionada entre a camada central e a primeira ca- mada de suporte antes da interconexão da camada central, da primeira camada de suporte e da segunda camada de suporte. Adicional ou al- ternativamente, a segunda camada adesiva termoplástica pode ser dis- posta de forma suportada em um ou ambos os lados de uma segunda camada portadora à base de polímero que é de forma separada posici- onada entre a camada central e a segunda camada de suporte antes da interconexão da camada central, da primeira camada de suporte e da segunda camada de suporte.

[44] Em algumas modalidades, o cartão laminado pode ainda in- cluir uma primeira camada de impressão impressa em um dentre um lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da primeira camada de suporte. Em tais modalidades, a primeira camada de suporte pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 18% de uma espessura total do cartão laminado. A primeira camada de impressão pode com- preender um ou mais dentre gráficos (por exemplo, uma cena pictórica, um logotipo, uma foto, etc.), caracteres legíveis por seres humanos (por exemplo, números, letras e/ou representações dos mesmos), e/ou mar- cações legíveis por máquina (por exemplo, um código de barras, um código de matriz multidimensional, etc.). Em algumas modalidades (por exemplo, quando a primeira camada de impressão é impressa em um lado voltado para fora da primeira camada de suporte), o cartão lami- nado pode ainda incluir uma primeira camada sobrelaminada transpa- rente à base de polímero (por exemplo, sobrepondo a primeira camada de impressão) interconectada ao lado voltado para fora da primeira ca- mada de suporte. No que diz respeito posteriormente, a primeira ca- mada sobrelaminada pode ser fornecida com uma primeira camada adesiva externa termofixa à base de polímero, opcionalmente transpa- rente, ou alternativamente uma primeira camada adesiva termoplástica externa à base de polímero, opcionalmente transparente, disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro do mesmo para ma- nuseio conjunto durante posicionamento separado com relação à pri- meira camada de suporte antes da interconexão da camada central, da primeira camada de suporte e da segunda camada de suporte. A pri- meira camada adesiva externa termofixa ou a primeira camada adesiva termoplástica externa pode ter uma temperatura de ativação não maior do que cerca de 130ºC, e nas modalidades contempladas maiores do que cerca de 120ºC (por exemplo, cerca de 90ºC a cerca de 120ºC).

[45] Em algumas modalidades, o cartão laminado pode ainda in- cluir uma segunda camada de impressão impressa na ou acoplada a um dentre um lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da segunda camada de suporte. Em tais modalidades, a segunda camada de suporte pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 18% de uma espessura total do cartão laminado. A segunda camada de impres- são pode compreender um ou mais dentre gráficos (por exemplo, uma cena pictórica, um logotipo, uma foto, etc.), caracteres legíveis por seres humanos (por exemplo, números, letras e/ou representações dos mes- mos), e/ou marcações legíveis por máquina (por exemplo, um código de barras, um código de matriz multidimensional, etc.). Em algumas moda- lidades (por exemplo, quando a segunda camada de impressão é im- pressa em um lado voltado para fora da segunda camada de suporte),

o cartão laminado pode ainda incluir uma segunda camada sobrelami- nada transparente à base de polímero (por exemplo, sobrepondo a se- gunda camada de impressão) interconectada ao lado voltado para fora da segunda camada de suporte. No que diz respeito posteriormente, a segunda camada sobrelaminada pode ser fornecida com uma segunda camada adesiva externa termofixa à base de polímero, opcionalmente transparente suportável, ou alternativamente uma segunda camada adesiva termoplástica externa à base de polímero, opcionalmente trans- parente, disposta em um lado voltado para dentro do mesmo para ma- nuseio conjunto durante posicionamento separado com relação à se- gunda camada de suporte antes da interconexão da camada central, da primeira camada de suporte e da segunda camada de suporte. A se- gunda camada adesiva externa termofixa ou a segunda camada adesiva termoplástica externa pode ter uma temperatura de ativação não maior do que cerca de 130 ºC, e nas modalidades contempladas maiores do que cerca de 120 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 120 ºC).

[46] Em várias modalidades, os indícios de conta legíveis por se- res humanos podem ser indicativos de ou associáveis com uma conta de pagamento a ser administradas por um emissor de um cartão de pa- gamento (por exemplo, uma conta de pagamento administrada por uma instituição financeira como um banco ou união de crédito), uma conta de membro, uma conta fidelidade, etc. Os indícios de conta legíveis por seres humanos podem ser definidos por um ou mais dentre os seguin- tes:

[47] gravura a laser;

[48] impressão a jato de tinta;

[49] impressão térmica (por exemplo, em um remendo ou ca- mada sobrelaminada); e,

[50] estampagem.

[51] Em uma abordagem, os indícios de conta legíveis por seres humanos podem ser definidos por caracteres gravados através de toda a espessura do cartão laminado, e em substancial conformidade com a Norma ISO/IEC 7811-1. Em outra abordagem, os indícios de conta le- gíveis por seres humanos podem ser definidos por gravura a laser da primeira camada sobrelaminada.

[52] Nas modalidades contempladas, o cartão laminado pode compreender um bolso definido em um primeiro lado externo do cartão laminado. Em algumas implementações, o bolso pode incluir uma por- ção interna central que se estende completamente através da primeira camada de suporte e à camada central, e uma porção externa anular que bolso se estende à primeira camada de suporte a uma profundidade menor do que uma espessura do mesmo para definir um assento anular no bolso. Por sua vez, o cartão laminado pode ainda incluir um chip de circuito integrado suportado em um lado voltado para baixo de um subs- trato e uma pluralidade de almofadas de contato suportada em um lado voltado para cima do substrato para comunicações de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato, em que o chip de circuito integrado é disposto dentro da porção interna central do bolso e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do substrato é adesi- vamente interconectada a e suportada pelo assento anular no bolso. Como pode ser observado, as almofadas de contato podem ser forneci- das para interface de contato elétrico com um leitor de cartão de chip de contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a Norma ISO/IEC 7816).

[53] Em algumas implementações, o cartão laminado pode incluir uma antena e um chip de circuito integrado operavelmente interconec- tado para comunicações de sinal sem contato com um leitor de cartão de chip sem contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a Norma ISO/IES 14443). Conforme observado acima, em uma aborda- gem, a antena pode ser localizada no primeiro lado da camada central como parte de uma incrustação. Por sua vez, a antena pode ser eletri- camente acoplada a um chip de circuito integrado disposto em um bolso definido em um primeiro lado externo do cartão laminado, conforme des- crito acima. Com relação a isso, o chip de circuito integrado pode ser suportado em um lado voltado para baixo de um substrato, em que o chip de circuito integrado é disposto dentro da porção interna central do bolso e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do subs- trato é adesivamente interconectada a e suportada pelo assento anular no bolso. A antena pode ser diretamente conectada ao chip de circuito integrado por conexões fornecidas no lado voltado para baixo do subs- trato, ou a antena pode incluir uma porção de acoplamento para acopla- mento indutivo com uma antena de acoplamento que é suportado no lado voltado para baixo do substrato na porção anular externa do mesmo e eletricamente interconectada ao chip de circuito integrado do mesmo.

[54] Em conjunto com tais modalidades, uma pluralidade de al- mofadas de contato pode ser suportada em um lado voltado para cima do substrato para comunicações de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato, assim fornecendo um cartão de dupla inter- face. Como pode ser observado, as almofadas de contato podem ser fornecidas para interface de contato elétrico com um leitor de cartão de chip de contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a Norma ISO/IEC 7816).

[55] Em outra abordagem, a antena pode ser de forma suportável conectada a uma camada portadora que está localizada entre o primeiro lado da camada central e a primeira camada de suporte. A camada por- tadora pode ter a primeira camada adesiva termoplástica disposta de forma suportada nela e a primeira camada de suporte pode ter uma ca- mada adesiva termoplástica ou camada adesiva termofixa disposta nela. Em algumas implementações, a antena pode ser eletricamente in- terconectada a um chip de circuito integrado, de forma suportável co- nectada à camada portadora, para comunicações de sinal sem contato com um leitor de cartão de chip sem contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a Norma ISO/IES 14443). Em tais implementações, o cartão laminado pode ser fornecido sem chip de circuito integrado vi- sível. Em outras implementações, a antena pode ser eletricamente aco- plada a um chip de circuito integrado disposto em um bolso definido em um primeiro lado externo do cartão laminado, conforme descrito acima. Com relação a isso, o chip de circuito integrado pode ser suportado em um lado voltado para baixo de um substrato, em que o chip de circuito integrado é disposto dentro da porção interna central do bolso e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do substrato é adesi- vamente interconectada a e suportada pelo assento anular no bolso. A antena pode ser diretamente conectada ao chip de circuito integrado por conexões fornecidas no lado voltado para baixo do substrato, ou a an- tena pode incluir uma porção de acoplamento para acoplamento indu- tivo com uma antena de acoplamento que é suportado no lado voltado para baixo do substrato na porção anular externa do mesmo e eletrica- mente interconectada ao chip de circuito integrado do mesmo. Em con- junto com tais modalidades, uma pluralidade de almofadas de contato pode ser suportada em um lado voltado para cima do substrato para comunicações de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato, assim fornecer um cartão de dupla interface. Como pode ser observado, as almofadas de contato podem ser fornecidas para inter- face de contato elétrico com um leitor de cartão de chip de contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a Norma ISO/IEC 7816).

[56] Em algumas modalidades, o cartão de transação pode com- preender ainda uma tarja magnética (por exemplo, fornecida em confor- midade com a Norma ISO/IEC 7811) para armazenar dados codificados associados à conta indicada por ou de outra forma associada aos indí- cios visíveis (por exemplo, "dados de personalização"). A título de exem- plo, a tarja magnética pode ser interligada a um segundo lado do cartão de transação, oposto ao primeiro lado do mesmo. Em particular, a tarja magnética pode ser afixada (por exemplo, por meio de um processo de transferência de calor, um processo de descolamento a frio ou um pro- cesso de montagem adesiva) a uma superfície voltada para fora de uma segunda camada laminada do cartão de transação. Em algumas imple- mentações, um painel de assinatura também pode ser afixado (por exemplo, estampado a quente) a uma superfície voltada para fora de uma segunda camada laminada. Além disso, um holograma e/ou marca de marca de elite (por exemplo, indicativo de uma rede de pagamento específica ou associação de cartão) pode ser afixado (por exemplo, es- tampado a quente) em uma superfície voltada para fora de uma primeira camada laminada e/ou segunda camada laminada do cartão laminado.

[57] Nas modalidades adicionais, um método para produzir um cartão laminado tendo quaisquer das características do cartão laminado descritas aqui pode implicar organizar uma pluralidade de camadas de cartão que inclui uma camada central compreendendo, pelo menos, cerca de 70%, e tipicamente, pelo menos, cerca de 90%, polietileno pós- consumo e/ou pós-industrial em peso, e tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 15%, e tipicamente, pelo menos, cerca de 30%, de uma espessura total do cartão laminado, uma primeira camada de su- porte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um primeiro lado da camada central com uma primeira ca- mada adesiva termoplástica disposta entre eles, e uma segunda ca- mada de suporte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um segundo lado da camada central com uma se- gunda camada adesiva termoplástica disposta entre eles. A primeira ca- mada de suporte pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de

12%, e em alguns casos, pelo menos, cerca de 15% ou ainda 18%, de uma espessura total do cartão laminado, e a segunda camada de su- porte pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 12%, e em al- guns casos, pelo menos, cerca de 15% ou ainda 18%, de uma espes- sura total do cartão laminado.

[58] Em algumas modalidades, a organização da pluralidade de camadas de cartão pode ainda incluir uma primeira camada portadora localizada entre a primeira camada de suporte e a camada central e tendo a primeira camada adesiva termoplástica disposta de forma su- portada em um lado voltado para dentro do mesmo e/ou uma segunda camada portadora localizada entre a segunda camada de suporte e a camada central e tendo a segunda camada adesiva termoplástica dis- posta de forma suportada em um lado voltado para dentro do mesmo. Por sua vez, a pluralidade de camadas de cartão pode ainda incluir uma primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa dis- posta de forma suportada em um lado voltado para dentro da primeira camada de suporte e/ou da segunda camada adesiva intermediária ter- moplástica ou termofixa disposta de forma suportada em um lado vol- tado para dentro da segunda camada de suporte.

[59] O método pode ainda incluir laminar a pluralidade de cama- das de cartão aplicando calor e pressão a um lado voltado para fora da dita primeira camada de suporte e a um lado voltado para fora da dita segunda camada de suporte para ativar a primeira camada adesiva ter- moplástica e a segunda camada adesiva termoplástica, e quando utili- zadas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termoplás- tica ou termofixa, para interconectar a pluralidade de camadas de car- tão. Após a laminação, o método pode incluir definindo indícios visíveis de conta legíveis por seres humanos em uma superfície externa de um dentre um primeiro lado e um segundo lado do cartão laminado. Adicio- nal ou alternativamente, o método pode incluir uma ou mais etapas para prover o cartão laminado com funcionalidade legível por máquina para facilitar a associação do cartão laminado com uma conta mantida por um dado emissor de cartão. Tal funcionalidade pode incluir a provisão de recursos de cartão com contato e/ou sem contato para facilitar a in- terface de sinal com contato e/ou leitor de cartão de chip sem contato, respectivamente, conforme descrito aqui.

[60] Em algumas implementações, a primeira e a segunda ca- mada de suporte podem ter, cada uma, uma resistência à tração que é maior do que uma resistência à tração da camada central, e em alguns casos, pelo menos, cerca de 30% ou ainda, pelo menos, cerca de 50% maior. Em algumas disposições, a primeira e a segunda camada de su- porte podem ter resistências à tração correspondentes de, pelo menos, cerca de 30 N/mm² (Norma ASTM D-882), e em alguns casos, pelo me- nos, cerca de 40 N/mm² (Norma ASTM D-882), e a camada central pode ter uma resistência à tração de, pelo menos, cerca de 20 N/mm² (Norma ASTM D-882), e em alguns casos, pelo menos, cerca de 25 N/mm² (Norma ASTM D-882). Em conjunto com tais modalidades, a primeira e a segunda camada adesiva termoplástica, e se incluídas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa, po- dem ter resistências à tração correspondentes que são maiores do que as resistências à tração da camada central e a primeira e a segunda camada de suporte.

[61] Nas várias modalidades, o cartão laminado pode definir um comprimento e uma largura, com a camada central, primeira camada de suporte e segunda camada de suporte tendo, cada uma, o mesmo com- primento e largura, e tendo, cada uma, uma espessura constante cor- respondente pelo comprimento e pela largura das mesmas. Com rela- ção a isso, bordas periféricas de cada da camada central e a primeira e a segunda camada de suporte podem se estender continuamente sobre toda a periferia do cartão de transação. Em disposições típicas, o com- primento, a largura e a espessura do cartão laminado podem estar subs- tancialmente em conformidade com a Norma ISO/IEC 7810.

[62] Nas modalidades contempladas, a etapa de laminação pode incluir aquecer a pluralidade de camadas de cartão para obter uma tem- peratura pela pluralidade de camadas de cartão que é igual a ou maior do que uma temperatura de ativação da primeira camada adesiva ter- moplástica e uma temperatura de ativação da segunda camada adesiva termoplástica, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada ade- siva intermediária termoplástica ou termofixa, e menor do que as tem- peraturas de ponto de fusão da primeira camada de suporte, a segunda camada de suporte, a camada central, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada portadora. Em algumas implementações, a primeira camada adesiva termoplástica e a segunda camada adesiva termoplás- tica, e quando utilizadas a primeira e a segunda camada adesiva inter- mediária termoplástica ou termofixa, podem ter, cada uma, temperatu- ras de ativação correspondentes não maiores do que cerca de 130 ºC, ou não maiores do que cerca de 120 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 120 ºC ), e as temperaturas de ponto de fusão correspondentes com a camada central e a primeira e a segunda camada de suporte, e quando incluídas a primeira e a segunda camada portadora, podem ser maiores do que cerca de 130ºC, e nas modalidades contempladas mai- ores do que cerca de 135 ºC. Por sua vez, o aquecimento pode ser for- necido para ativar a primeira e a segunda camada adesiva termoplás- tica, e quando incluídas a primeira e a segunda camada adesiva inter- mediária termoplástica ou termofixa, para interconexão ligada da ca- mada central à primeira e à segunda camada de suporte, substancial- mente livres da variação das posições relativas da camada central e a primeira e a segunda camada de suporte. Em conjunto com tais imple-

mentações, a primeira camada de suporte e a segunda camada de su- porte pode ter temperaturas de suavização Vicat correspondentes de, pelo menos, cerca de 80ºC (Norma ISO/IEC D-1525A), e a camada cen- tral pode ter uma temperatura de suavização Vicat de, pelo menos, cerca de 110ºC (Norma ISO/IEC D-1525A), e em alguns casos, pelo menos, cerca de 120 ºC (Norma ISO/IEC D-1525A).

[63] Em algumas modalidades, a laminação pode incluir aquecer a pluralidade de camadas de cartão para obter uma temperatura de, pelo menos, cerca de 85 ºC, e maiores do que cerca de 120 ºC, e em alguns casos maiores do que cerca de 135 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 130 ºC), pela pluralidade de camadas de cartão, em que uma pressão de cerca de ,55 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm²(por exemplo, cerca de ,67 N mm²) , e não maior do que cerca de ,90 N/mm², é aplicado pela pluralidade de camadas de cartão durante o aqueci- mento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Ainda, após a etapa de aquecimento e antes da etapa de definição, a laminação pode incluir resfriar a pluralidade de camadas de cartão (por exemplo, para obter uma temperatura não maior do que cerca de 32 ºC a temperatura ambiente pela pluralidade de camadas de cartão), em que uma pressão elevada crescente é apli- cada pela pluralidade de camadas de cartão durante o resfriamento. Por exemplo, durante a etapa de resfriamento a pressão aplicada pode ser elevada nas etapas, começando de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83N/mm², e aumentando para, pelo menos, cerca de 1,0 N/mm² .

[64] Em algumas modalidades, antes da organização, o método pode incluir pré-laminar uma pluralidade de camadas de incrustação ou base que inclui a camada central entre a primeira camada portadora à base de polímero localizada no primeiro lado da camada central e a se- gunda camada portadora à base de polímero localizada no segundo lado da camada central para definir uma incrustação interconectada, em que a primeira camada adesiva termoplástica é fornecida entre o pri- meiro lado da camada central e primeira camada portadora (por exem- plo, pré-conectada à primeira camada portadora) e a segunda camada adesiva termoplástica é fornecida entre o segundo lado da camada cen- tral e segunda camada portadora (por exemplo, pré-conectada à se- gunda camada portadora). Por sua vez, a incrustação pode ser forne- cida para inclusão na organização e laminação. Em algumas modalida- des, a incrustação pode ainda incluir uma antena e, opcionalmente, um chip de circuito integrado operavelmente conectado à antena, localizada na camada central (por exemplo, de forma suportável localizada no pri- meiro lado do mesmo) antes da pré-laminação, entre a camada central e a primeira camada portadora, para facilitar as funcionalidades de car- tão sem contato (por exemplo, sem contato apenas e/ou funcionalidade de cartão com interface dupla).

[65] A pré-laminação pode incluir aquecer a pluralidade de cama- das de incrustação para obter uma temperatura pela pluralidade de ca- madas de incrustação que é igual a ou maior do que uma temperatura de ativação da primeira camada adesiva termoplástica e uma tempera- tura de ativação da segunda camada adesiva termoplástica, e menor do que temperaturas de ponto de fusão da camada central e a primeira camada portadora e a segunda camada portadora, para obter uma tem- peratura maior do que cerca de 120 ºC ou não maiores do que cerca de 135 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 130 ºC), pela pluralidade de camadas de incrustação, em que uma pressão de cerca de ,55 N/mm² a ,83N/mm², e não maior do que cerca de ,90 N/mm², é aplicada pela pluralidade de camadas de incrustação durante o aquecimento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Em algumas implementações, a primeira camada adesiva ter- moplástica e a segunda camada adesiva termoplástica podem ter, cada uma, temperaturas de ativação correspondentes não maiores do que cerca de 130 ºC, ou não maiores do que cerca de 120 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 120 ºC), e as temperaturas de ponto de fusão correspondentes com a camada central e primeira e a segunda camada portadora podem ser maiores do que cerca de 130 ºC, e nas modalida- des contempladas maiores do que cerca de 135 ºC. Após o aqueci- mento, a pré-laminação pode incluir resfriar a pluralidade de camadas de incrustação enquanto aplica uma pressão de cerca de ,55 N/mm² a ,83N/mm², e não maior do que cerca de ,90 N/mm², pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para uma duração de até a cerca de 4 minutos) e então enquanto aplica uma pressão de, pelo menos, cerca de 1,0 N/mm² pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos).

[66] Em algumas implementações, o método pode incluir tratar o primeiro lado e/ou o segundo lado da camada central (por exemplo, por tratamento de corona, feixe de elétrons, primer e/ou chama) para prover uma energia da superfície de, pelo menos, cerca de 34 dinas, e preferi- velmente, pelo menos, cerca de 40 dinas ou ainda 58 dinas, assim faci- litando a ligação com a primeira e a segunda camada adesiva termo- plástica. Em uma abordagem, o primeiro lado e/ou o segundo lado da camada central pode ter uma energia da superfície de cerca de 58 di- nas. De forma relacionada, o método pode incluir tratar o lado voltado para dentro e/ou um lado voltado para fora da primeira camada de su- porte e/ou a segunda camada de suporte (por exemplo, por tratamento de corona, feixe de elétrons, primer e/ou chama) para prover uma ener- gia da superfície de, pelo menos, cerca de 30 dinas.

[67] Em algumas modalidades, a primeira camada de suporte e/ou a segunda camada de suporte, e quando utilizadas a primeira ca- mada portadora e/ou a segunda camada portadora, podem compreen- der os mesmos ou diferentes de:

[68] cloreto de polivinila;

[69] glicol tereftalato de polietileno;

[70] tereftalato de polietileno; e,

[71] policarbonato.

[72] Em uma abordagem, a primeira e a segunda camada de su- porte podem compreender, cada uma, o mesmo polímero. Em algumas modalidades, pelo menos, uma porção ou toda da primeira camada de suporte e/ou da segunda camada de suporte pode compreender tanto polímeros virgens quanto reciclados. No que diz respeito posterior- mente, o cartão laminado pode compreender uma camada central e a primeira e a segunda camada de suporte que cumulativamente compre- endem polímero(s) pós-consumo e/ou pós-industrial em uma quanti- dade correspondente com, pelo menos, cerca de 90%, ou ainda cerca de 99%, de um peso total do cartão laminado. Ainda, a primeira camada portadora e a segunda camada portadora podem compreender o mesmo polímero, que pode ser o mesmo ou diferente do polímero com- preendendo a primeira camada e/ou a segunda camada.

[73] Em algumas modalidades, o polietileno pós-consumo da ca- mada central pode compreender, pelo menos, cerca de 50% em peso, e tipicamente, pelo menos, cerca de 90% ou ainda 99% em peso, resí- duos plásticos recuperados do oceano. Ainda, a camada central pode ser fornecida para ter uma densidade de, pelo menos, cerca de .9 g/cm³.

[74] Em várias modalidades, a primeira camada de suporte e/ou a segunda camada de suporte, e se utilizadas a primeira camada porta- dora e/ou a segunda camada portadora, podem ser opacas, transluzen- tes ou transparentes, e podem ser coloridas. Adicional ou alternativa- mente, a camada central pode ser colorida.

[75] Em várias modalidades, a primeira camada adesiva termo- plástica e a segunda camada adesiva termoplástica podem compreen- der os mesmos ou diferentes de:

[76] etileno acetato de vinila;

[77] acrílico; e,

[78] uretano.

[79] Em uma abordagem, a primeira e a segunda camada ade- siva termoplástica podem compreender, cada uma, etileno acetato de vinila (por exemplo, um copolímero de EVA), e podem ter, cada uma, uma temperatura de ativação de cerca de 100 ºC a cerca de 120 ºC, e em algumas implementações cerca de 90 ºC a cerca de 120 ºC. Em algumas implementações, a primeira e a segunda camada termoplás- tica ou termofixa externa 54, 56, e/ou a primeira e a segunda camada termoplástica ou termofixa intermediária podem compreender os mes- mos ou diferentes dentre:

[80] poliéster;

[81] acrílico; e,

[82] uretano.

[83] Nas modalidades contempladas, o método pode ainda in- cluir, antes da organização, imprimir uma primeira camada de impres- são em, pelo menos, um dentre o lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da primeira camada de suporte, em que a impressão é visível no primeiro lado do cartão de transação. A primeira camada de impressão pode compreender um ou mais dentre gráficos (por exemplo, uma cena pictórica, um logotipo, uma foto, etc.), caracteres legíveis por seres humanos (por exemplo, números, letras e/ou representações dos mesmos), e/ou marcações legíveis por máquina (por exemplo, um có- digo de barras, um código de matriz multidimensional, etc.).

[84] Em algumas modalidades, a etapa de organização pode ainda incluir localizar uma primeira camada sobrelaminada transparente na relação sobreposta a um lado voltado para fora da primeira camada de suporte, por exemplo, sobrepondo a primeira camada de impressão, como uma da pluralidade de camadas de cartão. A primeira camada sobrelaminada pode ser fornecida com uma primeira camada adesiva externa termofixa, ou primeira camada adesiva termoplástica externa, disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro do mesmo para manuseio conjunto durante a localização, em que a primeira ca- mada adesiva externa termofixa ou primeira camada adesiva termoplás- tica externa pode ser ativada durante a etapa de conexão para interco- nexão da primeira camada sobrelaminada ao lado voltado para fora da primeira camada de suporte.

[85] Em algumas modalidades, o método pode ainda incluir, an- tes da organização,

[86] imprimir uma segunda camada de impressão em, pelo me- nos, um dentre o lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da segunda camada de suporte, em que a impressão é visível no se- gundo lado do cartão de transação. A segunda camada de impressão pode compreender um ou mais dos gráficos (por exemplo, uma cena pictórica, um logotipo, uma foto, etc.), caracteres legíveis por seres hu- manos (por exemplo, números, letras e/ou representações dos mes- mos), e/ou marcações legíveis por máquina (por exemplo, um código de barras, um código de matriz multidimensional, etc.).

[87] Em algumas modalidades, a organização pode ainda incluir localizar uma segunda camada sobrelaminada transparente na relação sobreposta a um lado voltado para fora da segunda camada de suporte, por exemplo, sobrepondo a segunda camada de impressão, como uma da pluralidade de camadas de cartão. A segunda camada sobrelami- nada pode ser fornecida com uma segunda camada adesiva externa termofixa, ou segunda camada adesiva termoplástica externa, disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro do mesmo para manuseio conjunto durante a localização, em que a segunda camada adesiva externa termofixa ou segunda camada adesiva termoplástica externa pode ser ativada durante a etapa de laminação para intercone- xão da segunda camada sobrelaminada ao lado voltado para fora da segunda camada de suporte.

[88] Nas modalidades contempladas, a definição pode compre- ender um ou mais dentre:

[89] gravura a laser;

[90] impressão a jato de tinta;

[91] impressão térmica (por exemplo, em um remendo ou ca- mada sobrelaminada); e,

[92] estampagem.

[93] Nas implementações utilizando estampagem, a primeira e a segunda camada de suporte podem funcionar para manter caracteres gravados fornecendo os indícios de conta legíveis por seres humanos, em substancial conformidade com a Norma ISO/IEC 7811-1.

[94] Em algumas implementações, após a etapa de laminação e antes da etapa de definição, o método pode ainda incluir formar um bolso em um primeiro lado externo do cartão laminado, uma porção in- terna central do bolso se estendendo completamente através da pri- meira camada de suporte e da camada central, e uma porção externa anular do bolso se estendendo à primeira camada de suporte a uma profundidade menor do que uma espessura do mesmo e definindo um assento anular no bolso. Por sua vez, o método pode incluir localizar um chip de circuito integrado suportado em um lado voltado para baixo de um substrato e uma pluralidade de almofadas de contato suportada em um lado voltado para cima do substrato no bolso, o chip de circuito inte- grado sendo disposto dentro da porção interna central do bolso e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do substrato sendo adesivamente interconectada a e suportada pelo assento anular no bolso.

[95] Em algumas disposições, antes da etapa de organização, o método pode ainda compreender afixar uma tarja magnética a um den- tre o primeiro lado do cartão laminado e o segundo do cartão laminado. Em particular, a tarja magnética pode ser afixada (por exemplo, por um processo de transferência de calor, um processo de descamação a frio, ou um processo de montagem de adesivo) a uma superfície voltada para fora de uma segunda camada sobrelaminada do cartão de transa- ção.

[96] Nas modalidades contempladas do método, o cartão lami- nado é um dentre uma pluralidade de cartões de transação, em que o método compreende agrupar uma pluralidade de folhas em um conjunto de folhas múltiplas para completar a organização para cada um da dita pluralidade de cartões, o conjunto de folhas múltiplas incluindo:

[97] uma folha central (por exemplo, compreendendo, pelo me- nos, cerca de 70%, e tipicamente, pelo menos, cerca de 90%, polietileno pós-consumo em peso, e tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 15%, e tipicamente cerca de, pelo menos, 30%, de uma espessura total do conjunto de folhas múltiplas);

[98] uma primeira folha de suporte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um primeiro lado da folha central com um primeiro adesivo termoplástico disposto entre eles (por exemplo, a primeira folha de suporte tendo uma espessura de, pelo me- nos, cerca de 12% de espessura total do conjunto de folhas múltiplas); e,

[99] uma segunda folha de suporte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um segundo lado da folha central com um segundo adesivo termoplástico disposto entre eles (por exemplo, a segunda folha de suporte tendo uma espessura de, pelo me- nos, cerca de 12% de uma espessura total do conjunto de folhas múlti- plas). Por sua vez, o método pode incluir laminar o conjunto de folhas múltiplas em um dispositivo de laminação para completar a aplicação para cada um da dita pluralidade de cartões, e separar, após a dita la- minação e antes da dita definição, uma pluralidade de corpos de cartão de uma pluralidade correspondente de regiões de folha do conjunto de folhas múltiplas em relação correspondente à dita pluralidade de cartões de transação.

[100] Em algumas modalidades, antes do agrupamento, o método pode incluir conclusão da etapa de pré-laminação para cada um da plu- ralidade de cartões por pré-laminação de uma pluralidade de folhas de incrustação que inclui a folha central localizada entre uma primeira folha portadora tendo uma primeira camada de folha de adesivo termoplástico suportado em um lado voltado para dentro do mesmo e uma segunda folha portadora tendo uma segunda camada de folha de adesivo termo- plástico suportado em um lado voltado para dentro do mesmo. Antes de tal pré-laminação, o método pode incluir de forma suportável localizar uma pluralidade de antenas na folha central em uma pluralidade de re- giões que corresponde com a pluralidade de regiões do conjunto de fo- lhas múltiplas.

[101] Numerosas características e vantagens adicionais da pre- sente invenção tornar-se-ão evidentes para aqueles versados na téc- nica após consideração das descrições de modalidades fornecidas abaixo. Breve descrição dos desenhos

[102] A Figura 1 é uma vista em perspectiva frontal de uma moda- lidade de um cartão de transação.

[103] A Figura 2 é uma vista em perspectiva traseira da modali- dade mostrada na Figura 1.

[104] A Figura 3 é uma vista em perspectiva ampliada de várias camadas que podem ser fornecidas em uma modalidade de um cartão de transação.

[105] A Figura 4 é uma vista em perspectiva de uma modalidade de um conjunto multicamadas agrupados para produção de uma plura- lidade de cartões de transação.

[106] A Figura 5 é uma vista em perspectiva da modalidade do conjunto multicamadas das Figuras 4 e 5 com uma pluralidade de cor- pos de cartão sendo separados durante a produção.

[107] A Figura 6 é uma vista esquemática lateral do conjunto mul- ticamadas das Figuras 4 e 5 durante a laminação das várias camadas do mesmo.

[108] A Figura 7 é uma vista em perspectiva frontal de outra mo- dalidade de um cartão de transação.

[109] A Figura 8A é uma vista em perspectiva de uma modalidade de uma camada central tendo uma antena localizada nela.

[110] A Figura 8B é uma vista em perspectiva ampliada de uma modalidade de uma incrustação, compreendendo a modalidade da Fi- gura 8A, para inclusão na modalidade da Figura 7.

[111] A Figura 9 é uma vista em perspectiva ampliada de outra modalidade de uma incrustação para inclusão na modalidade da Figura

7.

[112] A Figura 10 é uma vista em perspectiva ampliada de outra modalidade de uma incrustação para inclusão na modalidade da Figura

7.

[113] A Figura 11A é uma vista em perspectiva de uma modalidade de uma folha central para uso na modalidade do conjunto multicamadas das Figuras 4-6.

[114] A Figura 11B é uma vista em perspectiva ampliada de uma folha de incrustação compreendendo a modalidade da folha central da Figura 11A para uso no conjunto multicamadas das Figuras 4-6.

[115] A Figura 12 é uma vista de seção, tomada ao longo da linha 12-12 da Figura 2, de um cartão de transação.

[116] A Figura 13 é uma vista de seção, tomada ao longo da linha

12-12 da Figura 2, de outra modalidade de um cartão de transação.

[117] A Figura 14 é uma vista de seção, tomada ao longo da linha 14-14 da Figura 1, de um cartão de transação incluindo um chip de cir- cuito integrado.

[118] A Figura 15 ilustra uma vista de seção de outra modalidade de uma incrustação para inclusão na modalidade na Figura 7.

[119] A Figura 16 ilustra um exemplo do método para formar um cartão de transação. Descrição detalhada

[120] A seguinte descrição não se destina a limitar a invenção às formas aqui divulgadas. Consequentemente, variações e modificações proporcionais aos seguintes ensinamentos, habilidade e conhecimento da técnica relevante, estão dentro do escopo da presente invenção. As modalidades aqui descritas destinam-se ainda a explicar os modos co- nhecidos de praticar a invenção e permitir que outros versados na téc- nica utilizem a invenção em tal ou em outras modalidades e com várias modificações exigidas pela(s) aplicação(ões) ou uso(s) particular(es) da presente invenção.

[121] A presente divulgação está geralmente relacionada a cartões de transação, como cartões laminados, que podem incluir indícios ou dados que podem ser usados como parte de uma transação financeira (por exemplo, cartão de crédito) ou outros tipos de transações e ações. O cartão de transação inclui polietileno pós-consumo e/ou pós-industrial ou outros tipos de polietileno. Convencionalmente, esses materiais não têm sido usados para cartões de transação ou produtos de cartão lami- nado, devido aos muitos problemas que eles apresentam com relação à fabricação, durabilidade e semelhantes. Por exemplo, o polietileno pós-consumo é mais flexível do que outros materiais mais comumente usados para cartões de transação, como cloreto de polivinila (PVC), e devido a essa flexibilidade é difícil de executar em várias máquinas de fabricação, como impressoras e laminadores geralmente necessários para fabricar um cartão de transação. Por exemplo, a flexibilidade pode fazer com que o material dobre, se mova e dobre, evitando o enfiamento dos rolos ou de outras máquinas de fabricação. Embora o aumento da espessura do polietileno, como acima de 30 mil, possa ajudar a reduzir parte da flexibilidade, aumentos na camada central podem resultar na espessura geral do cartão sendo muito espessa para atender aos pa- drões de cartão de transação financeira, como os padrões ISO.

[122] O polietileno também se contrai significativamente após o aquecimento, pois é mais macio do que o material convencional. Isso significa que muitas vezes o material encolherá após um processo de laminação a quente, fazendo com que a frequência das antenas embu- tidas mude significativamente durante a produção, o que pode tornar os cartões de transação finais inutilizáveis. A suavidade do polietileno tam- bém pode fazer com que os cartões feitos de polietileno pós-consumo percam a altura de gravação ao longo do tempo, removendo ou tor- nando dados, como informações da conta do consumidor, ilegíveis ou pouco claras ou fazendo com que a gravação caia abaixo do requisito de altura de gravação ISO (por exemplo, ISO Padrão 7813). Além disso, a ligação de outras camadas, como sobreposições gráficas e semelhan- tes, que são normalmente usadas com cartões de transação laminados, é difícil com polietileno devido à sua composição química e semelhantes e, em muitos casos, se uma ligação for possível, a laminação será fa- lham rapidamente, fazendo com que as camadas descasquem e se des- conectem. Além disso, muitos adesivos comumente usados para colar PVC não aderem bem ao polietileno ou são difíceis de usar em métodos de processamento de laminação.

[123] A presente divulgação inclui técnicas e estruturas que permi- tem o uso de polietileno para cartões de transação, incluindo polietileno pós-consumo ou pós-industrial. Por exemplo, um "sanduíche" ou cons- trução em camadas em que uma camada central incluindo polietileno pós-consumo e/ou pós-industrial é interconectada pela primeira e se- gunda camadas adesivas à primeira e segunda camadas de suporte correspondentes (posicionadas em lados opostos da camada central). As camadas de suporte são acopladas ao núcleo por meio dos adesivos e podem ser mais rígidas e fornecer suporte estrutural, permitindo a pro- dução de um cartão laminado com propriedades mecânicas padrão ISO, ao mesmo tempo em que fornece benefícios ambientais e eficiência de custos. Dadas as grandes quantidades de cartões de pagamento (por exemplo, cartões de crédito, débito e valor armazenado), cartões de membro, cartões de fidelidade, cartões de identificação, cartões de acesso às instalações e outros cartões do tamanho de uma carteira im- plantados globalmente em uma base anual, as modalidades divulgadas são capazes para permitir a reciclagem ou reutilização de HDPE pós- consumo e, em particular, resíduos plásticos recuperados do oceano, incorporando tais materiais em cartões de transação. Além disso, a pre- sente divulgação inclui processos e materiais que permitem a conexão da camada central de polietileno às camadas de suporte, de modo que as camadas possam ser fortemente ligadas durante um processo de laminação, o que não é possível com materiais e processos de lamina- ção convencionais, onde tais materiais fazem não se liga ao polietileno.

[124] Voltando ás figuras, a Figura 1 e a 2 ilustram uma modali- dade de um cartão de transação 1 tendo um comprimento e uma largura (por exemplo, um comprimento, largura e espessura em conformidade com as Normas ISO/IEC 7810). O cartão de transação 1, que pode ser um cartão laminado 1, é geralmente formado por uma pilha de materiais com o mesmo comprimento e largura que o cartão laminado 1 que, com- binados, formam a espessura do cartão laminado 1. O cartão laminado 1 inclui uma camada central 10 compreendendo polietileno, tal como polietileno pós-consumo e/ou pós-industrial, ou outra fonte de polieti- leno, e se estendendo ao longo de um comprimento L e uma largura W do cartão laminado 1. A camada central 10 pode formar ou definir um substrato para o cartão de transação, ao qual camadas ou estruturas adicionais são conectadas.

[125] O cartão laminado 1 inclui uma primeira camada de suporte 20 interconectada por uma primeira camada adesiva a um primeiro lado da camada central 10 e se estendendo ao longo do comprimento L e da largura W do cartão laminado 1 e uma segunda camada de suporte 30 interligada por uma segunda camada adesiva para um segundo lado da camada central 10 e se estendendo ao longo do comprimento L e da largura W do cartão laminado 1. As camadas de suporte 20, 30 podem fornecer rigidez e estrutura adicionais para o cartão laminado 1 e geral- mente podem ser formadas por materiais diferentes da camada central de polietileno, como um material de vinil (por exemplo, cloreto de polivi- nila), em comparação com um polietileno, formando o núcleo. Em algu- mas modalidades, as camadas de suporte 20, 30 são acopladas à ca- mada central e fornecem suporte estrutural e rigidez, auxiliando a ca- mada central 10 durante os processos de fabricação e laminação.

[126] Com referência novamente à Figura 1, a camada central 10 pode compreender, pelo menos, cerca de 70%, e tipicamente, pelo me- nos, cerca de 90%, polietileno pós-consumo em peso da camada central

10. Ainda, a camada central 10 pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 15%, e tipicamente, pelo menos, cerca de 30%, de uma es- pessura total do cartão laminado 1. O polietileno pós-consumo da ca- mada central pode compreender, pelo menos, cerca de 50% em peso, e tipicamente, pelo menos, cerca de 90% ou ainda 99% em peso, resí- duos plásticos recuperados do oceano. Ainda, a camada central 10 pode ser fornecida para ter uma densidade de, pelo menos, cerca de .9 g/cm³. Ainda, em outras variações, diferentes porcentagens podem ser alcançadas ou desejadas.

[127] A primeira camada de suporte 20 pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 12%, e em alguns casos, pelo menos, cerca de 15% ou ainda cerca de 18%, de uma espessura total do cartão lami- nado. A segunda camada de suporte 30 pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 12%, e em alguns casos, pelo menos, cerca de 15% ou ainda 18%, de uma espessura total do cartão laminado. As es- pessuras apresentadas são ilustrativas e podem ser variadas conforme desejado dependendo, por exemplo, do uso final ou proposta do cartão.

[128] A primeira e a segunda camada de suporte 20, 30 podem ter, cada uma, uma resistência à tração que é maior do que uma resistência à tração da camada central 10, e em alguns casos, pelo menos, cerca de 30% ou ainda, pelo menos, cerca de 50% maior. Em algumas dispo- sições, a primeira e a segunda camada de suporte 20, 30 podem ter resistências à tração correspondentes de, pelo menos, cerca de 30 N/mm² (Norma ASTM D-882), e em alguns casos, pelo menos, cerca de 40 N/mm² (Norma ASTM D-882), e a camada central pode ter uma re- sistência à tração de, pelo menos, cerca de 20 N/mm² (Norma ASTM D- 882), e em alguns casos, pelo menos, cerca de 25 N/mm² (Norma ASTM D-882). Em conjunto com tais modalidades, a primeira e a segunda ca- mada adesiva termoplástica pode ter resistências à tração correspon- dentes que são maiores do que as resistências à tração da camada cen- tral 10 e a primeira e a segunda camada de suporte 20, 30. Adicional- mente, a primeira e a segunda camada de suporte 20, 30 podem ter uma rigidez maior do que a rigidez do núcleo 10, para, assim, prover ambas a resistência e a flexibilidade reduzida para o cartão 1.

[129] Conforme mostrado na Figura 1, uma primeira camada de impressão 22 pode ser impressa na primeira camada de suporte 20 (ou pode ser acoplada à camada de suporte 20), onde, pelo menos, uma porção de primeira camada de impressão 22 pode ser visível de um pri- meiro lado do cartão laminado 1. Por exemplo, a primeira camada de impressão 22 pode ser impressão reversamente em um lado voltado para dentro de uma primeira camada de suporte transparente 20 e/ou a primeira camada de impressão 22 pode ser impressa adiante em um lado voltado para fora de uma primeira camada de suporte transparente ou opaca 20.

[130] Conforme mostrado na Figura 2, uma segunda camada de impressão 32 pode ser impressa na segunda camada de suporte 30 ou acoplada à segunda camada de suporte 30, onde, pelo menos, uma porção de segunda camada de impressão 32 pode ser visível de um segundo lado do cartão laminado 1. Por exemplo, a segunda camada de impressão 32 pode ser impressão reversamente em um lado voltado para dentro de uma segunda camada de suporte transparente 30 e/ou a segunda camada de impressão 32 pode ser impressa adiante em um lado voltado para fora da segunda camada de suporte 30.

[131] A primeira camada de impressão 22 e a segunda camada de impressão 32 podem compreender um ou mais dos gráficos (por exem- plo, uma cena pictórica, um logo, etc.), caracteres legíveis por seres hu- manos (por exemplo, números, letras e/ou representações dos mes- mos), e/ou uma ou mais marcações legíveis por máquina (por exemplo, um código de barras, um código de matriz multidimensional, etc.). A pri- meira camada de impressão 22 e/ou a segunda camada de impressão 32 podem ser à base de tinta, e a primeira camada de suporte 20 e/ou a segunda camada de suporte 30 podem ser opacas e/ou, pelo menos, parcialmente transluzentes e/ou, pelo menos, parcialmente transparen- tes, conforme visto do primeiro lado e do segundo lado do cartão lami- nado 1, respectivamente. Ainda, se opacas e/ou transluzentes, a pri- meira camada de impressão 22 e/ou a segunda camada de impressão 32 podem ser coloridas para produzir uma ampla faixa de efeitos visuais para melhorar as possibilidades para diferenciação de cartão.

[132] A primeira camada de impressão 22 e a segunda camada de impressão 32 podem ser de forma separada definidas por um ou mais dentre os seguintes processos de impressão:

[133] impressão litográfica;

[134] Impressão de rotogravura;

[135] impressão serigráfica;

[136] impressão digital; e,

[137] impressão a jato de tinta.

[138] A primeira camada de impressão 22 e/ou a segunda camada de impressão 14 podem compreender, cada uma, uma pluralidade de tintas impressas de forma separada, cada uma sendo de forma sepa- rada impressa por um dos processos de impressão referenciados. A este respeito, diferentes dos processos de impressão referenciados po- dem ser empregados para diferentes da pluralidade de tintas impressas separadamente. Em alguns arranjos, a pluralidade de tintas impressas separadamente compreende uma ou mais de uma pluralidade de tintas de cores diferentes, cada uma contendo um pigmento ou corante dife- rente. Da mesma forma, as camadas de impressora 14, 22 podem ser impressas diretamente nas camadas de suporte 20, 30 ou podem ser impressas em um portador, filme ou semelhante e fixadas às camadas de suporte 20, 30.

[139] Como ainda mostrada na Figura 1, o cartão laminado 1 pode incluir indícios de conta legíveis por seres humanos 40a indicativos de ou associáveis com uma conta de pagamento a ser administrada por um emissor de um cartão de pagamento (por exemplo, uma conta de pagamento administrada por uma instituição financeira como um banco ou união de crédito), uma conta de membro, uma conta fidelidade, etc., e indícios de conta legíveis por seres humanos adicionais 40b associa- dos a ele. Por exemplo, os indícios visíveis 40a podem compreender,

caracteres legíveis por seres humanos indicativos de uma conta corres- pondente (por exemplo, um número de conta), e indícios visíveis 40b podem incluir caracteres legíveis por seres humanos adicionais corres- pondentes com a dada conta, incluindo uma data de validade corres- pondente do cartão, um nível de grau de serviço da conta correspon- dente, e/ou dados específicos do cliente correspondentes (por exemplo, nome do cliente, dados de duração do cliente, etc.). Na Figura 1, indícios de conta legíveis por seres humanos 40a, 40b são fornecidos para visu- alização do primeiro lado do cartão laminado 1. Em outras modalidades, indícios de conta legíveis por seres humanos 40a e/ou 40b podem ser ainda ou alternativamente fornecidos para visualização do segundo lado do cartão laminado 1.

[140] Os indícios de conta legíveis por seres humanos 40a, 40b podem ser definidos por um ou mais dentre:

[141] gravura a laser;

[142] impressão a jato de tinta;

[143] impressão térmica em um retalho; e,

[144] estampagem.

[145] Em uma abordagem, os indícios de conta legíveis por seres humanos 40a e/ou 40b podem ser definidos por caracteres gravados através de toda a espessura do cartão laminado, em substancial con- formidade com a Norma ISO/IEC 7811-1. Opcionalmente, e conforme mostrado na Figura 1, uma marca de elite 41 (por exemplo, indicativos de uma rede de pagamento específica ou associação de cartão) podem ser afixados ao primeiro lado do cartão laminado 1.

[146] Como mostrado na Figura 1, o cartão laminado 1 pode tam- bém incluir um bolso 42 definido no primeiro lado do cartão laminado 1, com uma pluralidade de almofadas de contato 44 e chip de circuito in- tegrado (IC) subjacente 46 (por exemplo, um chip de cartão inteligente mostrado em linhas fantasmas) suportadas em lados opostos de um substrato e dispostas dentro do bolso 42, em que as almofadas de con- tato 44 estão localizadas e expostas para contato com um dispositivo leitor de cartão com chip para transmissões de sinal entre os mesmos para completar uma transação financeira (por exemplo, em um local ATM, um ponto de venda, etc.). Como pode ser apreciado, as almofadas de contato 44 podem ser fornecidas para interface de contato elétrico com um leitor de chip de contato em conformidade com o padrão ISO/IEC 7816. Por sua vez, os dados da conta correspondentes aos indícios de conta legíveis por seres humanos 40a podem ser armaze- nados no integrado chip de circuito 46 para uso em transmissões de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato. Alternativa- mente ou adicionalmente, em algumas modalidades aqui descritas, o cartão laminado 1 pode incluir uma antena operativamente interconec- tada com o chip de circuito integrado 46 para interface sem contato com um leitor de cartão com chip sem contato em conformidade com o pa- drão ISO/IEC 14443.

[147] Nas modalidades contempladas, a primeira camada de su- porte 20 pode ter uma espessura de, pelo menos, cerca de 12% ou, pelo menos, cerca de 15% ou, pelo menos, cerca de 18% de uma espessura total do cartão laminado 1, em que uma porção interna central do bolso 42 se estende completamente através da primeira camada de suporte 20 e , pelo menos, uma porção da camada central 10, e uma porção externa anular do bolso 42 se estende à primeira camada de suporte 20 a uma profundidade menor do que uma espessura da mesma para de- finir um assento anular no bolso 42. Por sua vez, o chip de circuito inte- grado 46 pode ser disposto dentro da porção interna central do bolso 42 e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do substrato de suporte pode ser adesivamente interconectada a e suportada pelo as- sento anular no bolso 42.

[148] Conforme mostrado na Figura 2, cartão laminado 1 pode ainda incluir uma tarja magnética 43 afixada ao segundo lado de cartão laminado 1 para interface com um leitor de cartão de tarja magnética. A tarja magnética 43 pode ser fornecida em conformidade com a Norma ISO/IEC 7810 e/ou 7811 para codificar dados de conta correspondentes com os indícios de conta legíveis por seres humanos 40a. Como ainda mostrado na Figura 2, um bloco de assinatura 45 e/ou holograma 47 pode ainda ser afixado ao segundo lado do cartão laminado 1 (por exemplo, por estampagem a quente).

[149] Os sinais de conta legíveis por seres humanos 40a, 40b po- dem ser fornecidos no cartão laminado 1 como uma parte da personali- zação do cartão. Além disso, e como observado, o chip IC 46 e a tarja magnética 42 podem ser codificados durante a personalização do car- tão com os dados correspondentes à conta indicada por indícios de conta legíveis por seres humanos 40a.

[150] Agora é feita referência à Figura 3, que ilustra várias cama- das adicionais que podem ser fornecidas em um corpo de cartão que compreende o cartão laminado 1, em que as espessuras de tais cama- das são ilustradas exageradas em relação às dimensões de compri- mento L e largura W do cartão laminado 1. Como mostrado, além da camada central 10, primeira camada de suporte 20 e segunda camada de suporte 30, o cartão laminado 1 pode incluir uma primeira camada adesiva 50 disposta entre e interligando a camada central 10 e o lado voltado para dentro da primeira camada de suporte 20. Similarmente, uma segunda camada de adesivo 52 pode ser disposta entre e interco- nectando a camada central 10 e o lado voltado para dentro da segunda camada de suporte 30. As camadas adesivas 50, 52 podem ser adesi- vos termoplásticos. Além disso, em algumas modalidades, as camadas adesivas 50, 52 podem ser formadas de adesivos formulados para se ligar a dois materiais diferentes, permitindo que uma ligação segura seja formada entre o núcleo 10, que pode ser um primeiro material diferente do material da primeira camada de suporte 20 e/ou a segunda camada de suporte 30. Por exemplo, em uma modalidade, os adesivos são for- mulados para se ligar a PVC e HDPE. Em uma modalidade, as camadas adesivas 50, 52 são formadas por um EVA com um peso molecular em torno de 25 a 160 kg/mol, como o fabricado pela Transcendia e comer- cializado sob a marca KRTY. Em outra modalidade, uma ou ambas as camadas adesivas 50, 52 (ou porções das mesmas) são formadas por um etileno-acrilato de etila (EEA), tal como o fabricado pela Dow e co- mercializado sob a marca AMPLIFY EA 101. Por exemplo, em uma mo- dalidade, as camadas de adesivos podem ser formadas por um adesivo composto que inclui EEA como um componente e EVA como outro com- ponente. No entanto, o tipo de adesivo usado para acoplar as camadas de suporte e o núcleo pode ser variado dependendo dos materiais usa- dos e processos de fabricação e pode incluir, por exemplo, poliuretano, acrílico ou várias composições ou copolímeros, incluindo EVA, EEA, EVA e combinação de poliuretano, poliuretano, uretano ou acrílico.

[151] Em uma abordagem, a primeira camada adesiva 50 pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) no primeiro lado da camada central 10, e/ou a segunda camada adesiva 52 pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) no segundo lado da camada central 10. Em outra abordagem, a primeira camada adesiva 50 pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) em um lado voltado para dentro da primeira camada de suporte 20, e/ou a segunda camada adesiva 52 pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) no lado voltado para dentro da segunda camada de suporte 30. Em alguns casos, a aplicação de disposição do adesivo na camada central 10 ou nas camadas de suporte 20, 30 depende do tipo de adesivo. Conforme mostrado na Figura 12, que é um corte trans- versal do cartão laminado da Figura 2 tomadaoao longo da linha 12-12 na Figura 2, a amada de adesivo termoplástico entre as camadas de suporte 20, 30 e o núcleo 10, resultam em um sanduíche ou, caso con- trário, estrutura em camadas. Embora não mostrado na Figura 12, o cartão laminado da Figura 2 pode incluir elementos de comunicação ou dispositivos, como uma ou mais antenas ou chips (por exemplo, chips IC) embutidos ou parcialmente dentro das camadas do cartão laminado (ou, caso contrário, conectados ao cartão). Por exemplo, uma antena conforme mostrado na Figura 9 ou um chip conforme mostrado na Fi- gura 14 podem ser adjacentes a ou embutidos no núcleo 10.

[152] Ainda em outra abordagem, a primeira camada adesiva 50 pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) em uma primeira camada portadora à base de polímero 80 que é assim conec- tada ao primeiro lado da camada central 10 e/ou a segunda camada adesiva 52 pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extru- dada) em uma segunda camada portadora à base de polímero 82 que é assim conectada ao segundo lado da camada central 10. Por sua vez, uma primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa 57 pode ser diretamente conectada (por exemplo, ligada por impressão) a um lado voltado para dentro da primeira camada de suporte 20 que é assim conectada a um lado voltado para fora da primeira camada por- tadora, e uma segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa 58 pode ser diretamente conectada (por exemplo, ligada por impressão) a um lado voltado para dentro da segunda camada de su- porte 30 que é assim conectada a um lado voltado para fora da segunda camada portadora.

[153] Com referência à Figura 13, ainda em outra abordagem, a primeira camada adesiva 50 pode incluir dois adesivos diferentemente formulados combinados ou em camadas. Por exemplo, um primeiro adesivo 53 pode ser disposto de forma suportada (por exemplo, extru- dado, laminado, ou, caso contrário, aplicado) em um lado voltado para dentro ou superfície da primeira camada de suporte 20 e um segundo adesivo 51 pode ser disposto de forma suportada (por exemplo, extru- dada) no primeiro lado ou primeira superfície da camada central 10. O primeiro adesivo 53 e o segundo adesivo 51 podem ainda ser dispostos de forma suportada nos lados opostos de uma camada portadora (por exemplo, uma camada portadora1 mil PET) que é posicionada entre a primeira camada de suporte 20 e a camada central 10. A primeira ca- mada adesiva 50 é formada incluindo uma interface do primeiro adesivo e do segundo adesivo. Semelhantemente, a segunda camada adesiva 52 pode compreender dois adesivos distintos ou componentes de ade- sivo ou porções. Um terceiro adesivo 59 pode ser disposto de forma suportada (por exemplo, extrudado) em um lado voltado para dentro da segunda camada de suporte 30 e um quarto adesivo 55 pode ser dis- posto de forma suportada (por exemplo, extrudado) no segundo lado da camada central 10. O terceiro adesivo 59 e o quarto adesivo 55 podem ainda ser dispostos de forma suportada nos lados opostos de uma ca- mada portadora (por exemplo, uma camada portadora 1 mil PET) que é posicionada entre a segunda camada portadora 30 e a camada central

10. A segunda camada adesiva 52 é, então, formada incluindo uma in- terface do terceiro adesivo e do quarto adesivo. Dessa forma, cada ca- mada adesiva pode ser formada por dois diferentes materiais adesivos, onde o primeiro adesivo material é formulado para ligar bem à camada de suporte material (por exemplo, vinil ou PVC) e o segundo adesivo material é formulado ou configurado para ligar bem à camada central 10 (por exemplo, HDPE), e ambos os materiais de adesivo são configura- dos para ligar entre si, para, assim, gerar uma camada adesiva ligada entre a camada de suporte e o núcleo superfície. Os adesivos descritos acima, incluindo EVA, EEA, adesivos termoplásticos e outros adesivos podem formar um componente da primeira ou segunda camadas adesi- vas 50, 52 ou podem formar a primeira ou segunda camadas adesivas 50, 52. Além disso, a primeira camada adesiva 50 e a segunda camada adesiva 52 pode ser formada a partir de diferentes adesivos.

[154] Como ainda mostrado na Figura 3, o cartão laminado 1 tam- bém pode incluir uma primeira camada sobrelaminada 60, como um ma- terial à base de polímero, interconectado a um lado voltado para fora da primeira camada de suporte 20 e se estendendo ao longo do compri- mento L e da largura W do cartão laminado 1 e/ou uma segunda camada sobrelaminada 62, que pode ser um material à base de polímero, inter- ligado a um lado voltado para fora da segunda camada de suporte 30 e se estendendo ao longo do comprimento L e da largura W do cartão laminado 1. A primeira camada de laminado 60 e/ou a segunda camada de laminado 62 podem ser transparentes para facilitar a visualização da primeira camada de impressão 22 e/ou da segunda camada de impres- são 32 que pode ser fornecida na primeira camada de suporte 20 e/ou segundo camada de suporte 30, respectivamente, como discutido acima. A segunda camada de laminado 62 pode ser fornecida com uma faixa magnética 43 em um lado voltado do mesmo.

[155] Além disso, e conforme mostrado ainda na Figura 3, o cartão laminado 1 pode incluir uma primeira camada adesiva externa ou ter- moplástica à base de polímero, opcionalmente transparente, 54 dis- posta entre e interconectando a primeira camada de suporte 20 e um lado voltado para dentro do primeiro laminado camada 60. Da mesma forma, uma segunda camada externa termoendurecível ou termoplás- tica adesiva à base de polímero, opcionalmente transparente, 56 pode ser disposta entre e interligando a segunda camada de suporte 30 e o lado voltado para dentro da segunda camada sobrelaminada 62. Em uma abordagem, a primeira camada externa termofixa ou camada ade- siva termoplástica 54 pode ser disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro da primeira camada sobrelaminada 60 (por exem- plo, impressa nela), e a segunda camada externa termofixa ou camada adesiva termoplástica 56 pode ser disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro da segunda camada sobrelaminada 62 (por exemplo, impressa nela). Em outra abordagem, a primeira camada ex- terna termofixa ou camada adesiva termoplástica 54 pode ser disposta de forma suportada em um lado voltado para fora da primeira camada de suporte 20, e a segunda camada adesiva termofixa 56 pode ser dis- posta de forma suportada em um lado voltado para fora de a segunda camada de suporte 30.

[156] Conforme indicado acima, em algumas modalidades a pri- meira camada adesiva 50 pode ser disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro ou superfície interior de uma primeira camada portadora à base de polímero 80 que está localizada em um lado voltado para dentro da primeira camada de suporte 20 e se estende pelo com- primento L e pela largura W do cartão laminado 1 (por exemplo, im- pressa nela) e/ou a segunda camada adesiva 52 pode ser disposta de forma suportada (por exemplo, extrudada) em um lado voltado para den- tro de uma segunda camada portadora à base de polímero 82 que está localizada em um lado voltado para dentro da segunda camada de su- porte 30 e se estende pelo comprimento L e pela largura W do cartão laminado 1 (por exemplo, impressa nela). Em tais modalidades, cartão laminado 1 pode incluir uma primeira camada adesiva termoplástica ou intermediária termofixa a base de polímero 57 disposta entre e interco- nectando a primeira camada de suporte 20 e a primeira camada porta- dora 80. Semelhantemente, uma segunda camada adesiva termoplás- tica ou intermediária termofixa a base de polímero 58 pode ser disposto entre e interconectando a segunda camada de suporte 30 e a segunda camada portadora 82. Em uma abordagem, a primeira camada adesiva termoplástica ou intermediária termofixa 57 pode ser disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro da primeira camada de su- porte 20 (por exemplo, impressa nela), e a segunda camada adesiva termoplástica ou intermediária termofixa 58 pode ser disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro de a segunda camada de suporte 30 (por exemplo, impressa nela).

[157] Nas modalidades contempladas, a primeira camada de su- porte 20 e a segunda camada de suporte 30 podem compreender os mesmos ou diferentes de:

[158] cloreto de polivinila;

[159] glicol tereftalato de polietileno;

[160] tereftalato de polietileno; e,

[161] policarbonato.

[162] Em várias modalidades, a primeira camada adesiva 50 e/ou a segunda camada adesiva 52 podem ser camadas adesivas termoplás- ticas e podem compreender os mesmos ou diferentes de:

[163] etileno acetato de vinila;

[164] acrílico; e,

[165] uretano.

[166] Em uma abordagem, a primeira e a segunda camada ade- siva termoplástica 50, 52 podem compreender, cada uma, etileno ace- tato de vinila tendo uma temperatura de ativação de cerca de 100ºC a cerca de 120ºC (por exemplo, cerca de 104ºC). Em algumas implemen- tações, a primeira e a segunda camada termoplástica ou termofixa ex- terna 54, 56, e/ou a primeira e a segunda camada termoplástica ou ter- mofixa intermediária pode compreender os mesmos ou diferentes den- tre:

[167] poliéster;

[168] uretano; e,

[169] acrílico.

[170] A este respeito, a pluralidade de camadas do cartão lami- nado 1, conforme descrito em relação à Figura 1, Figura 2 e/ou Figura 3, pode ser disposta em relação empilhada para estabelecer intercone- xões entre as mesmas para fornecer o cartão laminado 1. Por exemplo,

após arranjo empilhado da pluralidade de camadas, e antes do forneci- mento das marcas de conta legíveis por seres humanos 40a, 40b, bolso 42, almofadas de contato 44, chip IC 46, marca de marca elite 41, bloco de assinatura 45 e holograma 47, a pluralidade de as camadas podem ser laminadas por aquecimento sob pressão a uma faixa de temperatura predeterminada através da pluralidade de camadas, em que a primeira e a segunda camada adesiva termoplástica 50, 52, a primeira e a se- gunda camada adesiva termoplástica ou termoplástica externa 54 e 56, e se fornecidas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termofixa ou termploplástica, são ativadas ou curadas, de modo a inter- conectar fixamente as camadas adjacentes correspondentes entre as quais tais camadas adesivas estão dispostas.

[171] Nas modalidades contempladas, o processo de laminação ou ligação pode incluir aquecer a pluralidade de camadas de cartão para obter uma temperatura pela pluralidade de camadas de cartão que é igual a ou maior do que uma temperatura de ativação da primeira ca- mada adesiva termoplástica 50 e uma temperatura de ativação de a se- gunda camada adesiva termoplástica 52, e menor do que uma tempe- ratura de ponto de fusão da primeira camada de suporte 20, uma tem- peratura de ponto de fusão da segunda camada de suporte 30, e uma temperatura de ponto de fusão de camada central 10, por exemplo, pela temperatura de transição vítrea e em direção da temperatura viscosa, dependendo do material.

[172] Em algumas implementações, a primeira camada adesiva termoplástica 50 e a segunda camada adesiva termoplástica 52 podem ter uma temperatura de ativação não maior do que cerca de 130ºC, ou não maior do que cerca de 120ºC (por exemplo, cerca de 90ºC a 120ºC), a primeira e a segunda camada adesiva externa termoplástica ou ter- mofixa externa 54, 56, e se utilizadas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa, pode ter, cada uma,

uma temperatura de ativação não maior do que cerca de 130 ºC, e nas modalidades contempladas maiores do que cerca de 120 ºC (por exem- plo, cerca de 90 ºC a 120 ºC), e a primeira camada de suporte 20, a segunda camada de suporte 30, a camada central 10, e se utilizadas a primeira e a segunda camada portadora, podem ter, cada uma, um ponto de fusão correspondente ou temperatura de transição vítrea maior do que cerca de 130ºC, e nas modalidades contempladas maiores do que cerca de 135 ºC. Por sua vez, o aquecimento pode ser fornecido para ativar a primeira e a segunda camada adesiva termoplástica 50, 52, a primeira e a segunda camada adesiva externa termoplástica ou termofixa externa 54, 56, e se utilizadas a primeira e a segunda camada adesiva intermediária termofixa ou termploplástica, para interconexão ligada da camada central 10 à primeira e à segunda camada de suporte 20, 30, e se utilizadas a primeira e a segunda camada portadora locali- zada entre eles, e interconexão ligada da primeira e da segunda camada sobrelaminada 60, 62 à primeira e à segunda camada de suporte 20, 30, substancialmente livres da variação das posições relativas da ca- mada central 10 e a primeira e a segunda camada de suporte 20, 30. Em conjunto com tais implementações, a primeira camada de suporte 20 e a segunda camada de suporte 30 pode ter, cada uma, uma tempe- ratura de suavização Vicat de, pelo menos, cerca de 80 ºC, a camada central 10 pode ter uma temperatura de suavização Vicat de, pelo me- nos, cerca de 110 ºC, e em alguns casos, pelo menos, cerca de 120 ºC, e se utilizadas a primeira e a segunda camada portadora podem ter, cada uma, uma temperatura de suavização Vicat de, pelo menos, cerca de 110ºC.

[173] Em algumas modalidades, a aplicação de calor e pressão pode incluir aquecer a pluralidade de camadas de cartão para obter uma temperatura de, pelo menos, cerca de 85 ºC, e maiores do que cerca de 120 ºC ou 135 ºC pela pluralidade de camadas de cartão (por exemplo,

cerca de 90 ºC a cerca de 130 ºC), em que uma pressão de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm², e não maior do que cerca de ,90 N/mm², é aplicada pela pluralidade de camadas de cartão durante o aquecimento (por exemplo, para uma duração de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Ainda, após a aplicação de calor e pressão, a pluralidade de camadas pode ser resfriada no processo de laminação (por exemplo, para obter uma temperatura de cerca de 32ºC a tempe- ratura ambiente pela pluralidade de camadas), em que uma pressão crescente é aplicada pela pluralidade de camadas durante o resfria- mento. Por exemplo, durante o resfriamento, a pressão aplicada pode ser elevada nas etapas, começando de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm² , aumentando para, pelo menos, cerca de 1,0N/mm². Como pode ser entendido, as temperaturas e pressões aqui descritas são ape- nas ilustrativas e podem ser variadas com base no tempo para aqueci- mento/resfriamento, número de cartões sendo aquecidos/resfriados si- multaneamente, tipo de máquina, materiais e espessura e semelhantes. Para esse fim, os processos de fabricação exatos e pontos de ajuste podem variar, mas geralmente devem ser configurados para ativar uma ligação entre os adesivos, as camadas de suporte e o núcleo, sem fazer com que os materiais "esgotem" ou derretam, mas sim suavizar.

[174] Por exemplo, em outras modalidades, como onde uma liga- ção mais segura pode ser desejada ou onde as máquinas de fabricação podem ditar outros valores, os processos de laminação ou ligação po- dem incluir aquecer a pluralidade de camadas de cartão a uma tempe- ratura de cerca de 130 ºC a 150 ºC, como para obter uma temperatura de cerca de 140 ºC pela pluralidade de camadas de cartão, em que uma pressão de cerca de ,55 N/mm a cerca de ,83 N/mm², e em alguns casos não maior do que cerca de ,90 N/mm², é aplicada pela pluralidade de camadas de cartão durante o aquecimento (por exemplo, para uma du- ração de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Neste exemplo,

a temperatura de cerca de 140 ºC está acima da temperatura de ativa- ção da primeira e da segunda camada adesiva 50, 52 e acima da tem- peratura de transição vítrea da primeira e da segunda camada de su- porte 20, 30 e da camada central 10, permitindo a ligação segura entre as várias camadas da pluralidade de camadas, visto que a camada de suporte e a camada central começarão a suavizar suficientemente para auxiliar a ligação. Ainda, após a aplicação de calor e pressão, a plurali- dade de camadas pode ser resfriada no processo de laminação (por exemplo, para obter uma temperatura de entre 30 a 40 ºC, como 32 ºC, a cerca de temperatura ambiente pela pluralidade de camadas), onde uma pressão crescente é aplicada pela pluralidade de camadas durante o resfriamento. Por exemplo, durante o resfriamento, a pressão aplicada pode ser elevada nas etapas, começando de cerca de ,55 N/mm² a cerca de, 83 N/mm², aumentando para, pelo menos, cerca de 1,0N/mm².

[175] Em algumas modalidades, a aplicação de calor e pressão pode ocorrer em dois estágios. Uma primeira aplicação de calor e pres- são ativa a primeira e a segunda camada adesiva 50, 52 para ligar a primeira e a segunda camada de suporte 20, 30 à camada central 10. O material ligado é, então, permitido resfriar completamente (por exemplo, por algumas horas ou dias) antes das camadas de impressão são apli- cadas à primeira e à segunda camada de suporte 20, 30. Uma segunda aplicação de calor e pressão liga as camadas de impressão à primeira e à segunda camada de suporte 20, 30 e ativa a primeira e a segunda camada adesiva externa termofixa 54, 52 para ligar a primeira camada sobrelaminada 60 à primeira camada de suporte 20 e a segunda ca- mada sobrelaminada 62 à segunda camada de suporte 30. O segundo processo pode ser considerado um processo de laminação final que age para “finalizar” o produto com as camadas gráficas ou impressas.

[176] Em algumas implementações, antes de organizar a plurali- dade de camadas na relação empilhada, o método pode ainda incluir tratar o primeiro lado da camada central 10 e o segundo lado da camada central 10 para aumentar uma energia da superfície, ou adesão da su- perfície, da mesma, assim facilitando a ligação com a primeira e a se- gunda camada adesiva termoplástica. Isto é, em alguns casos, a ca- mada central 10 pode ser formada por um material que não liga bem a adesivos ou outros materiais, como PVC, e aumentando a energia da superfície de o núcleo, o núcleo pode ser melhor capaz de ligar com as camadas de suporte. Em forma de exemplo, o tratamento pode incluir um ou mais dentre:

[177] um tratamento de corona:

[178] tratamento por feixe de elétrons;

[179] tratamento com chama; e,

[180] tratamento de primer.

[181] Em particular, o método pode incluir tratar o primeiro lado e/ou o segundo lado da camada central 10 (por exemplo, por tratamento de corona, feixe de elétrons, primer e/ou chama) para prover uma ener- gia da superfície de, pelo menos, cerca de 34 dinas, e preferivelmente, pelo menos, cerca de 40 dinas ou ainda 58 dinas, e assim facilitando a ligação com a primeira e a segunda camada adesiva termoplástica 52,54. Em uma abordagem, o primeiro lado e/ou segundo lado da ca- mada central 10 pode ter a energia da superfície de cerca de 58 dinas.

[182] Em um exemplo, um cartão laminado 1 pode ser fornecido com camadas tendo as seguintes espessuras nominais:

[183] primeira camada sobrelaminada 60 com a primeira camada externa termofixa ou a camada adesiva termoplástica 54 aplicada a ela: cerca de 2 milésimos de polegada (0,051 mm);

[184] primeira camada de suporte 20 com ou sem primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa 57 aplicada a ela: cerca de 5 milésimos de polegada – 8 milésimos de polegada (0,127 mm – 0,203 mm), tipicamente cerca de 6 milésimos de polegada;

[185] primeira camada adesiva termoplástica 50 com ou sem inter- conectada primeira camada portadora 80: cerca de 1 mil – 3 milésimos de polegada (0,025 mm – 0,076 mm);

[186] camada central 10: cerca de 10 milésimos de polegada – 12 milésimos de polegada (0,279 mm – 0,305 mm);

[187] segunda camada adesiva termoplástica 52 com ou sem in- terconectada segunda camada portadora 82: cerca de 1 mil – 3 milési- mos de polegada (0,025 mm – 0,076 mm);

[188] segunda camada de suporte 30 com ou sem segunda ca- mada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa 58 aplicado a ela: cerca de 5 milésimos de polegada – 8 milésimos de polegada (0,127 mm – 0,203 mm), tipicamente cerca de 6 milésimos de polegada (0,152 mm);

[189] segunda camada sobrelaminada 62 com segunda camada adesiva externa termofixa ou termoplástica 56 aplicada a ela: cerca de 2 milésimos de polegada (0,051 mm).

[190] Em conjunto com tais exemplo, o cartão laminado 1 pode ter uma pós-laminação da espessura de cerca de 27milésimos de pole- gada–33 milésimos de polegada (,686 mm–,838 mm).

[191] Em algumas modalidades, subsequente para interconexão da pluralidade de camadas do cartão laminado 1, os indícios visíveis 40, bolso 42, almofadas de contato 44, chip IC 46, marca de elite 41, bloco de assinatura 45 e holograma 47, podem ser fornecidos conforme mos- trado nas Figuras 1 e 2.

[192] Por exemplo, conforme mostrado na Figura 14, o bolso 42 pode ser fornecido para se estender através de uma porção da espes- sura do cartão laminado 1 do primeiro lado do mesmo, em que, pelo menos, uma porção do bolso 42 se estende completamente através da primeira camada sobrelaminada 60, primeira camada externa termofixa ou camada adesiva termoplástica 54, primeira camada de suporte 20,

primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa e pri- meira camada portadora se fornecida, primeira camada adesiva termo- plástica 52, e através de tudo ou, pelo menos, uma porção da camada central 10. Em uma abordagem, uma primeira porção P1 do bolso 42 pode ser definida por uma primeira operação (por exemplo, fresagem e/ou prensagem) de modo que a primeira porção se estenda através das camadas observadas e uma segunda porção P2 do bolso 42 pode ser definido por uma segunda operação (por exemplo, fresagem) de modo que a segunda porção amplie uma dimensão transversal da ex- tremidade aberta do bolso 42, através de pelo menos uma porção da primeira camada de suporte 20, mas não se estenda para a camada central 10 de o cartão laminado 1. Por exemplo, a segunda porção pode ter uma configuração em forma de anel que se junta e se estende em torno da primeira porção no primeiro lado do cartão laminado 1, defi- nindo assim uma prateleira dentro do bolso 42.

[193] Seguindo a formação do bolso 42, a almofada de contato 44 e o chip de IC 46 podem estar localizados no bolso 42. Conforme indi- cado, em uma abordagem, as almofadas de contato 42 podem ser in- terconectadas de forma suportável a um lado superior de um transpor- tador de substrato, e o IC o chip 46 pode ser interconectado de forma suportável a um lado inferior oposto do transportador de substrato com uma ou mais conexões elétricas fornecidas entre o chip IC 46 e as al- mofadas de contato 44 para definir um módulo de chip IC que é fixado dentro do bolso 42 (por exemplo, através de um adesivo fornecido em pelo menos a prateleira acima referenciada dentro do bolso 42), com pelo menos uma porção do chip IC 46 projetando-se para a primeira porção do bolso 42 que se estende através da camada central 10. No que diz respeito posteriormente, o chip IC pode ser disposto livre de interconexão elétrica com a camada central 10.

[194] Além disso, após a montagem e interconexão das camadas do cartão laminado 1, a marca de marca elite opcional 41, o painel de assinatura 45 e o holograma 47 podem ser afixados (por exemplo, es- tampado a quente). Além disso, as indicações de conta legíveis por se- res humanos 40a, 40b podem ser definidas, e o chip IC 46 e a tarja magnética 43 podem ser codificados com dados de personalização, du- rante os procedimentos de personalização do cartão.

[195] Em algumas modalidades, cartão laminado 1 pode ser pro- duzido como um dentre uma pluralidade de cartões laminados corres- pondentes para realizar as eficiências de produção. Com relação a isso, agora é feita referência às Figuras 4-6 que ilustram a comparação de um conjunto de múltiplas folhas 100 de múltiplas camadas de folha tendo uma pluralidade de regiões de folha 101 a partir das quais uma pluralidade de corpos de cartão pode ser separada e posteriormente processada para produzir uma pluralidade correspondente de cartões laminados, cada um conforme descrito acima em relação ao cartão la- minado 1. Enquanto as Figuras 4-6 ilustram a montagem de um conjunto de múltiplas folhas 100 tendo quatro regiões de folha 101 das quais qua- tro corpos de cartão podem ser separados (isto é, dispostos em duas linhas e duas colunas), um conjunto de múltiplas folhas maior pode ser utilizado para produzir um maior número de corpos de cartão (por exem- plo, 56 corpos de cartão dispostos em 8 linhas e 7 colunas).

[196] Com referência específica à Figura 4, uma folha central 110 (correspondente com a camada central 10), uma primeira folha de su- porte 120 (por exemplo, correspondente com a primeira camada de su- porte 20) e a segunda folha de suporte 130 (por exemplo, correspon- dente com a segunda camada de suporte 30) pode ser agrupada ao conjunto de folhas múltiplas 100 de modo que o lado voltado para dentro da primeira folha de suporte 120 e da segunda folha de suporte 130 seja localizado na relação oposta ao primeiro e ao segundo lado da folha central 110. As várias folhas mostradas na Figura 4 correspondentes a uma camada particular ser geralmente formadas do mesmo material e ter a mesma espessura e outras propriedades de material como a ca- mada de componente correspondente.

Por exemplo, a folha central 110 compreende um material que, quando formado e cortado em cartões de transação, forma ou define o núcleo 10. Semelhantemente, a primeira folha de suporte 120 e a segunda folha de suporte compreendem um material que, quando formado e cortado em cartões de transação, forma ou define a primeira camada de suporte 20 e a segunda camada de suporte 30, respectivamente.

Enquanto não mostrado nas modalidades contempladas, uma primeira camada do tipo folha de adesivo termo- plástico (por exemplo, correspondente com primeira camada termoplás- tica 50) pode ser fornecida entre o lado voltado para dentro da primeira folha de suporte 120 e um primeiro lado da folha central 110 voltada à primeira folha de suporte 120, e uma segunda camada do tipo folha de adesivo termoplástico (por exemplo, correspondente com segunda ca- mada termoplástica 52) pode ser fornecida entre o lado voltado para dentro da segunda folha de suporte 130 e um segundo lado de folha central 110 voltado à segunda folha de suporte 130, como parte do con- junto de folhas múltiplas 100. Em uma abordagem, uma primeira ca- mada do tipo folha de adesivo termoplástico pode ser extrudada e assim suportada pelo primeiro lado da folha central 110 e/ou da segunda ca- mada do tipo folha de adesivo termoplástico pode ser extrudada e assim suportada pelo segundo lado da folha central 110 antes do agrupamento do conjunto de folhas múltiplas 100. Em outra abordagem, a primeira camada do tipo folha de adesivo termoplástico pode ser extrudada e assim suportada pelo lado voltado para dentro da primeira folha de su- porte 120 e/ou a segunda camada do tipo folha de adesivo termoplástico pode ser extrudada e assim suportada pelo lado voltado para dentro da segunda folha de suporte 130, como parte do conjunto de folhas múlti- plas 100.

[197] Ainda em outra abordagem, a primeira camada do tipo folha de adesivo termoplástico pode ser fornecida de forma suportada em um lado voltado para dentro de uma primeira folha portadora a base de po- límero (por exemplo, uma folha compreendendo tereftalato de polieti- leno e correspondente com a primeira camada portadora descrita acima) e/ou a segunda camada do tipo folha de adesivo termoplástico pode ser fornecida de forma suportada em um lado voltado para dentro de uma segunda folha portadora a base de polímero (por exemplo, uma folha compreendendo tereftalato de polietileno e correspondente com a segunda camada portadora descrita acima de). Por sua vez, ao agrupar o conjunto de folhas múltiplas 100, a primeira folha portadora pode ser fornecida entre a folha central 110 e o lado voltado para dentro da pri- meira folha de suporte 120, e a segunda folha portadora pode ser for- necida entre a folha central 110 e o lado voltado para dentro da segunda folha de suporte 120, como parte do conjunto de folhas múltiplas 100. Em conjunto com tal abordagem, uma primeira camada adesiva inter- mediária do tipo folha adesiva termoplástica ou termofixa pode ser for- necida de forma suportada em um lado voltado para dentro da primeira folha de suporte, e uma segunda camada adesiva intermediária do tipo folha adesiva termoplástica ou termofixa pode ser fornecida de forma suportada em um lado voltado para dentro da segunda folha de suporte, como parte do conjunto de folhas múltiplas 100.

[198] Adicionalmente, nas modalidades contempladas, uma pri- meira folha sobrelaminada transparente 160 (por exemplo, correspon- dente com primeira a camada sobrelaminada 60) e uma segunda folha sobrelaminada transparente 162 (por exemplo, correspondente com a segunda camada sobrelaminada 62) podem ser dispostas de modo que os lados voltados para dentro das mesmas sejam localizados na relação oposta aos lados voltados para fora da primeira folha de suporte 120 e da segunda folha de suporte 130, respectivamente. Por sua vez, en- quanto não mostrado nas modalidades contempladas, uma primeira ca- mada adesiva externa transparente do tipo folha termoplástica ou ter- mofixa (correspondente com a primeira camada externa termofixa ou camada adesiva termoplástica 54) pode ser fornecida entre o lado vol- tado para fora da primeira folha de suporte 120 e o lado voltado para dentro da primeira folha sobrelaminada transparente 160, e uma se- gunda camada adesiva externa transparente do tipo folha termoplástica ou termofixa (correspondente com a segunda camada externa termofixa ou camada adesiva termoplástica 56) pode ser fornecida entre o lado voltado para fora da segunda folha de suporte 130 e o lado voltado para dentro da segunda folha sobrelaminada 162 como parte do conjunto de folhas múltiplas 100. Em uma abordagem, a primeira e a segunda ca- mada adesiva externa do tipo folha termoplástica ou termofixa pode ser revestimentos aplicados aos lados voltados para dentro da primeira e da segunda folha sobrelaminada, respectivamente.

[199] Antes de agrupar o conjunto de folhas múltiplas 100 como mostrado na Figura 4, a impressão pode ser fornecida em cada um de uma pluralidade de locais diferentes (isto é, em relação correspondente a cada uma da pluralidade de regiões de folha 101 a partir da qual uma pluralidade correspondente de corpos de cartão será ser separada) na primeira folha de suporte 120 para fornecer uma pluralidade correspon- dente de primeiras camadas de impressão 22, como descrito acima em relação às Figuras 1 e 3. A este respeito, tal impressão pode ser a mesma para cada um dos corpos de cartão 101 a serem separados. Da mesma forma, a impressão pode ser fornecida em cada uma de uma pluralidade de locais diferentes (isto é, em relação correspondente a cada uma da pluralidade de regiões de folha 101 a partir das quais uma pluralidade correspondente de corpos de cartão será separada) no lado voltado para dentro e/ou lado voltado para fora para a segunda folha de suporte 130 para fornecer uma pluralidade correspondente de segundas camadas de impressão, como descrito acima em relação às Figuras 2 e

3. A esse respeito, a impressão pode ser a mesma para cada um dos corpos do cartão a separar.

[200] Para interconectar a primeira folha sobrelaminada 162, a pri- meira folha de suporte 120, a primeira folha portadora se fornecida, a folha central 110, a segunda folha portadora se fornecida, a segunda folha de suporte 130 e a segunda folha sobrelaminada 162 juntas, o conjunto de folhas múltiplas 100 pode ser laminado junto por ativação das camadas do tipo folha, em adesivo termoplástico e em adesivo ter- mofixo referenciadas acima. Com relação a isso, e com referência à Fi- gura 6, calor e pressão podem ser aplicados ao conjunto de folhas múl- tiplas 100 por placas opostas 200 de um dispositivo de laminação nos lados opostos do conjunto de folhas múltiplas 100. O processo de lami- nação pode incluir aquecer a pluralidade de conjunto de folhas múltiplas 100 para obter uma temperatura de cerca de 90ºC a cerca de 130 ºC, e em alguns casos maiores do que cerca de 135ºC, pelo conjunto de fo- lhas múltiplas 100, em que uma pressão de cerca de ,55 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm² é aplicada pelo conjunto de folhas múltiplas 100 durante a etapa de aquecimento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Ainda, após o aquecimento e antes da definição, o método pode incluir resfriar o conjunto de folhas múltiplas 100 (por exemplo, para obter uma temperatura não maior do que cerca de 32ºC a cerca de temperatura ambiente pelo conjunto de folhas múltiplas 100), em que uma pressão elevada crescente é apli- cada pelo conjunto de folhas múltiplas 100 durante o resfriamento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Por exemplo, durante a etapa de resfriamento a pressão apli- cada pode ser aumentada, começando de, pelo menos, cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm², e aumentando para, pelo menos, cerca de 1,0 N/mm² .

[201] Em outras modalidades, o processo de laminação pode in- cluir aquecer a pluralidade de conjunto de folhas múltiplas 100 para ob- ter uma temperatura de cerca de 140 ºC, pelo conjunto empilhado ou de folhas múltiplas 100, em que uma pressão de cerca de ,55 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm² é aplicada pelo conjunto de folhas múltiplas 100 durante a etapa de aquecimento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Ainda, após o aqueci- mento e antes da definição, o método pode incluir resfriar o conjunto de folhas múltiplas 100 (por exemplo, para obter uma temperatura não maior do que cerca de 32 ºC a cerca de temperatura ambiente pelo con- junto de folhas múltiplas 100), onde uma pressão crescente ou elevada é aplicada pelo conjunto de folhas múltiplas 100 durante o resfriamento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Por exemplo, durante a etapa de resfriamento, a pres- são aplicada pode ser aumentada gradualmente começando de, pelo menos, cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm², e aumentando para, pelo menos, cerca de 1,0 N/mm².

[202] Após a interconexão de várias folhas e camadas termofixos do conjunto de múltiplas folhas 100, uma pluralidade de corpos de car- tão pode ser separada do conjunto de múltiplas folhas 100, como mos- trado na Figura 5. Por exemplo, os cartões podem ser perfurados, cor- tados ou de outra forma separados ou definidos dentro das folhas mai- ores. Além disso, antes ou em conjunto com tal separação, bolsos ou recessos de dispositivo de comunicação podem ser definidos em rela- ção predeterminada a cada um dos corpos de cartão a serem separados do conjunto de múltiplas folhas 100. Em uma abordagem, os bolsos po- dem ser fresados (por exemplo, utilizando uma fresadora de controle numérico por computador), seguido pela separação dos corpos do car- tão do conjunto de múltiplas folhas 100 por meio de fresagem (por exemplo, utilizando uma máquina de fresagem de controle numérico por computador) Em conjunto com tal abordagem, os corpos do cartão po- dem ser separados do conjunto de múltiplas folhas 100 primeiro e os bolsos fresados enquanto os corpos do cartão ainda estão sendo man- tidos no lugar por um acessório de vácuo. Em outra abordagem, bolsos (por exemplo, porções de bolsos P1 e P2 referenciados acima) podem ser fresados separadamente em linha em uma máquina de fresagem independente de smartcard ou em uma estação de fresagem em linha em uma máquina de cartão inteligente

[203] Em outras modalidades, os corpos do cartão podem ser se- parados do conjunto de múltiplas folhas 100 por meio de um punção e operação de polimento opcional. Por sua vez, os bolsos podem ser fre- sados antes ou depois da punção (por exemplo, enquanto os corpos do cartão ainda estão sendo mantidos no lugar por um acessório de vácuo). Em outra abordagem, bolsos (por exemplo, porções de bolsos P1 e P2 referenciados acima) podem ser fresados separadamente após puncio- namento em linha em uma máquina de fresagem autônoma de cartão inteligente ou em uma estação de fresagem em linha em uma máquina de cartão inteligente.

[204] Após a separação dos corpos do cartão, os corpos do cartão podem ser limpos conforme necessário e as bordas periféricas dos cor- pos do cartão podem ser polidas, se desejado. Por sua vez, os corpos do cartão podem ser processados adicionalmente para render uma plu- ralidade de cartões laminados, cada um tendo as características descri- tas acima em relação ao cartão laminado 1.

[205] É feita agora referência à Figura 7, que ilustra uma forma de realização modificada do cartão laminado 1 mostrado nas Figuras 1 e 2, em que os mesmos números de referência são utilizados para recursos incluídos em cada modalidade e as descrições fornecidas acima se apli- cam às mesmas. Conforme ilustrado na Figura 7, o cartão laminado 1 inclui uma incrustação 200, que pode ser considerado um elemento de pré-laminação ou um núcleo de cartão, laminado entre a primeira ca- mada de suporte 20 e a segunda camada de suporte 30, em que a in- crustação 200 incorpora a camada central 10 do laminado cartão 1 mos- trado nas Figuras 1 e 2 (não mostrado separadamente na Figura 7) e se estende ao longo do comprimento L e da largura W do cartão laminado

1.

[206] Com relação a isso, a referência é feita à Figura 8B, que ilus- tra a incrustação 200 tendo uma pluralidade de camadas de incrustação que é disposta e interconectada em um processo de pré-laminação de modo que a camada central 10 seja disposta entre e interconectada a uma primeira camada portadora à base de polímero 80 e uma segunda camada portadora à base de polímero 84. A primeira camada adesiva termoplástica 50 pode ser fornecida entre o primeiro lado ou a primeira superfície de camada central 10 e um lado voltado para dentro ou su- perfície interior de primeira camada portadora 80, e a segunda camada adesiva termoplástica 52 pode ser fornecida entre o segundo lado ou segunda superfície de camada central 10 e um lado voltado para dentro ou a superfície interior da segunda camada portadora 84. Em uma abor- dagem, a primeira camada termoplástica 50 pode ser pré-conectada à primeira camada portadora 80 (por exemplo, impressa ou extrudada como um revestimento nela) e a segunda camada termoplástica 52 pode ser pré-conectada à segunda camada portadora 84 (por exemplo, impressa ou extrudada como um revestimento nela).

[207] Conforme mostrado nas Figuras 8A e 8B, uma antena 70, que pode ser metálica ou outro material similar, pode ser localizada no primeiro lado de camada central 10 antes da pré-laminação. A antena 70 pode ser operavelmente interconectada a um chip de circuito inte- grado para comunicações de sinal sem contato com um leitor de cartão de chip sem contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a

Norma ISO/IES 14443), como, caso contrário, descrito nesse docu- mento.

[208] Na modalidade ilustrada, a antena 70 pode ser eletricamente acoplada ao chip de circuito integrado 46 disposto no bolso 42 no pri- meiro lado externo do cartão laminado 1, mostrado na Figura 7. Com relação a isso, e conforme descrito acima, o chip de circuito integrado 46 pode ser suportado em um lado voltado para baixo de um substrato, em que o chip de circuito integrado 46 é disposto dentro da porção in- terna central do bolso 42 e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do substrato é adesivamente interconectada a e suportada pelo assento anular no bolso 42 previamente mencionado.

[209] Conforme mostrado nas Figuras 8A e 8B a antena 70 pode incluir uma porção externa 70a compreendendo uma pluralidade de cir- cuitos, e uma porção de acoplamento 70b compreendendo uma plurali- dade de circuitos para acoplamento indutivo com uma antena de aco- plamento 48 que é suportada no lado voltado para baixo do substrato previamente mencionado na porção anular externa da mesma e eletri- camente interconectada ao chip de circuito integrado 42, conforme ilus- trado na Figura 7. Em conjunto com tais modalidades, uma pluralidade de almofadas de contato 44 pode ser suportada em um lado voltado para cima do substrato para comunicações de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato, assim fornecendo um cartão de dupla interface. Como pode ser observado, as almofadas de contato podem ser fornecidas para interface de contato elétrico com um leitor de cartão de chip de contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a Norma ISO/IEC 7816). Em outras modalidades, e conforme mostrado na Figura 9, a antena 70 pode ser diretamente conectada ao chip de circuito integrado por conexões 70c.

[210] Em uma abordagem, a antena 70 pode compreender um comprimento contínuo de fio que está parcialmente embutido no pri- meiro lado da camada central 10, como mostrado, por exemplo, na Fi- gura 15. Em outra abordagem, a antena 70 pode compreender um com- primento contínuo de arame que está aderido ao primeiro lado da ca- mada central 10, como por meio de soldagem ultrassônica, adesivo, gra- vação e/ou uma combinação de várias técnicas de conexão. Em ainda outra abordagem, a antena 70 pode ser gravada em uma camada por- tadora 71, como mostrado na Figura 9 sobreposta à camada central 10.

[211] Em algumas implementações, a primeira camada adesiva termoplástica 50 e a segunda camada adesiva termoplástica 52 podem ter, cada uma, temperaturas de ativação correspondentes não maiores do que cerca de 130ºC, ou não maiores do que cerca de 120 ºC (por exemplo, cerca de 90ºC a cerca de 120ºC). Ainda, a temperatura de transição vítrea correspondente com a primeira e a segunda camada portadora 80, 84 pode ser maior do que cerca de 130 ºC, e nas modali- dades contempladas maior do que cerca de 135 ºC.

[212] A pré-laminação pode incluir aquecer a pluralidade de cama- das de incrustação para obter uma temperatura pela pluralidade de ca- madas de incrustação que é igual a ou maior do que uma temperatura de ativação da primeira camada adesiva termoplástica 50 e uma tem- peratura de ativação de a segunda camada adesiva termoplástica 52, e menor do que o ponto de fusão, como pela temperatura de transição vítrea, mas antes do ponto de temperatura viscosa, a primeira camada portadora 80 e a segunda camada portadora 82, para obter uma tempe- ratura não maior do que cerca de 120 ºC ou 135 ºC, ou em alguns casos maiores do que cerca de 140 ºC (por exemplo, cerca de 90 ºC a cerca de 130 ºC), pela pluralidade de camadas de incrustação, em que uma pressão de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm², e maiores do que cerca de ,90 N/mm², é aplicada pela pluralidade de camadas de incrustação durante o aquecimento (por exemplo, para uma duração to- tal de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Após o aquecimento, a pré-laminação pode incluir resfriar a pluralidade de camadas de in- crustação enquanto aplicar a pressão de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83N/mm², e não maior do que cerca de ,90 N/mm², pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para até cerca de 4 minutos), e então enquanto aplica uma pressão de, pelo menos, cerca de 1,0 N/mm² pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos).

[213] Em outras modalidades, a pré-laminação pode incluir aque- cer a pluralidade de camadas de incrustação para obter uma tempera- tura pela pluralidade de camadas de incrustação que é igual a ou maior do que uma temperatura de ativação da primeira camada adesiva 50 e uma temperatura de ativação da segunda camada termoplástica 52, e menor do que uma temperatura na qual a primeira camada portadora 80 e a segunda camada portadora 82 são viscosas ou fluídas, para obter uma temperatura de cerca de 140 ºC pela pluralidade de camadas de incrustação, em que uma pressão de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83 N/mm², e maiores do que cerca de ,90 N/mm², é aplicada pela plurali- dade de camadas de incrustação durante o aquecimento (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos). Após o aquecimento, a pré-laminação pode incluir resfriar a pluralidade de camadas de incrustação enquanto aplicar a pressão de cerca de ,55 N/mm² a cerca de ,83N/mm², e não maior do que cerca de ,90 N/mm², pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para até cerca de 4 minutos), e então enquanto aplica uma pressão de, pelo me- nos, cerca de 1,0 N/mm² pela pluralidade de camadas de incrustação (por exemplo, para uma duração total de cerca de 10 minutos a cerca de 30 minutos).

[214] Em algumas implementações, o material da camada central

10 pode encolher, expandir e/ou deformar durante ou após a pré-lami- nação descrita acima. Onde uma antena 70 é incorporada ou fixada de outra forma à camada central 10, a antena 70 pode ser originalmente colocada na camada central 10 para compensar a deformação da ca- mada central 10 durante a pré-laminação (e, em algumas implementa- ções, laminação final) de modo que a antena 70 seja espaçada para operar na frequência pretendida. A colocação da antena 70 na camada central 10 pode ser determinada criando um cartão laminado de calibra- ção usando os processos descritos acima e medindo a deformação da camada central 10 e a colocação da antena 70 antes e depois da defor- mação da camada central 10 e, em seguida, ajustar a posição de pré- laminação e a orientação para os cartões subsequentes.

[215] Em um exemplo, um cartão laminado 1 conforme mostrado na Figura 7, pode ser fornecido com camadas tendo as seguintes es- pessuras nominais:

[216] primeira camada sobrelaminada 60 com primeira camada externa termofixa ou camada adesiva termoplástica 54 conectada a ela: cerca de 2 milésimos de polegada (0,051 mm);

[217] primeira camada de suporte 20 com primeira camada ade- siva termoplástica ou intermediária termofixa 57 conectada a ela: cerca de 5 milésimos de polegada – 8 milésimos de polegada (0,127 mm – 0,203 mm), tipicamente cerca de 6 milésimos de polegada;

[218] primeira camada portadora 80 com primeira camada adesiva termoplástica 50 conectada a ela: cerca de 1 mil – 3 milésimos de pole- gada (0,025 mm – 0,076 mm);

[219] camada central 10: cerca de 10 milésimos de polegada – 12 milésimos de polegada (0,279 mm – 0,305 mm;

[220] segunda camada portadora 82 com segunda camada ade- siva termoplástica 52 conectada a ela: cerca de 1 mil – 3 milésimos de polegada (0,025 mm – 0,076 mm);

[221] segunda camada de suporte 30 com segunda camada ade- siva termoplástica ou intermediária termofixa 58 conectada a ela: cerca de 5 milésimos de polegada – 8 milésimos de polegada (0,127 mm – 0,203 mm), tipicamente cerca de 6 milésimos de polegada (0,152 mm);

[222] segunda camada sobrelaminada 62 com segunda camada termofixa externa 56 aplicado a ela: cerca de 2 milésimos de polegada (0,051 mm).

[223] Em conjunto com tais exemplo, o cartão laminado 1 pode ter uma espessura de pós-laminação de cerca de 27 milésimos de pole- gada–33 milésimos de polegada (,686 mm–,838 mm).

[224] Em outras modalidades, a antena 70 pode ser de forma su- portável conectada a uma camada portadora 71 que está localizada en- tre o primeiro lado da camada central 10 e a primeira camada portadora

80. Por sua vez, em algumas implementações, a antena 70 pode ser eletricamente interconectada a um chip de circuito integrado, de forma suportável conectada à camada portadora, para comunicações de sinal sem contato com um leitor de cartão de chip sem contato (por exemplo, fornecido em conformidade com a Norma ISO/IES 14443). Em tais im- plementações, o cartão laminado pode ser fornecido sem chip de cir- cuito integrado visível. Ainda, em alguns casos, uma camada de filme complementar 72 pode ser localizada entre o segundo lado da camada central 10 e a segunda camada portadora 82 para equilibrar a camada portadora 71 e gerar um cartão igualmente equilibrado em ambos a es- pessura e o peso.

[225] Agora retornando às Figuras 7, 8A e 8B, a incrustação 200 pode ser fornecida em cada um de uma pluralidade de cartões lamina- dos produzidos conforme descrito acima em relação às Figuras 4-6. Com relação a isso, e com referência às Figuras 10A e 10B, uma folha de incrustação 300 pode ser utilizada que incorpora a folha central 110, em que a folha de incrustação 200 compreende a folha central 110 pré-

laminada entre uma primeira folha portadora 280 (por exemplo, corres- pondente com e tendo as mesmas características que a primeira ca- mada portadora 80) tendo uma primeira camada do tipo folha de adesivo termoplástico 250 conectada a ela (por exemplo, correspondente com e tendo as mesmas características que a terceira camada adesiva termo- plástica 82), e uma segunda folha portadora 284 (por exemplo, corres- pondente com e tendo as mesmas características que a segunda ca- mada portadora 84) tendo uma segunda camada do tipo folha de ade- sivo termoplástico 252 conectada a ela (por exemplo, correspondente com e tendo as mesmas características que a segunda camada adesiva termoplástica 52).

[226] Com relação a isso, em relação ao método descrito com re- ferência às Figuras 4-6, antes do agrupamento, o método pode incluir conclusão da etapa de pré-laminação para cada um da pluralidade de cartões por pré-laminação de uma pluralidade de folhas de incrustação que inclui a folha central 110 localizada entre uma primeira folha porta- dora 280 tendo uma primeira camada do tipo folha de adesivo termo- plástico 250 suportado em um lado voltado para dentro do mesmo e a segunda folha portadora 284 tendo a segunda camada de folha de ade- sivo termoplástico 252 suportado em um lado voltado para dentro do mesmo. Antes de tal pré-laminação, o método pode incluir de forma su- portável localizar uma pluralidade de antenas 70 na folha central 110 em uma pluralidade de regiões que correspondes com a pluralidade de regiões 101 do conjunto de folhas múltiplas 100.

[227] A Figura 16 ilustra um método de fabricação ou produção de um cartão laminado, tal como o cartão laminado 1 ou embutido mos- trado nas Figuras 1 e 7. Uma operação crescente 302 aumenta a ener- gia superficial das superfícies de engate da camada central. A operação crescente 302 pode incluir o tratamento de uma primeira superfície e uma segunda superfície de uma camada central de polietileno pós-con- sumo 10 para aumentar uma energia de superfície da camada central 10, que pode agir para aumentar o coeficiente de atrito do material. A energia de superfície pode ser aumentada o suficiente para permitir a ligação entre o material da camada central 10 e as camadas de suporte 20, 30. Por exemplo, nos casos em que a camada central 10 é formada de HDPE, o tratamento de superfície é aplicado às superfícies de inter- face ou engate ou lados do núcleo que engatam com as camadas de suporte para aumentar a energia da superfície para estar acima de cerca de 50 dine. Como mencionado acima, a operação crescente 302 pode usar uma variedade de tratamentos de superfície ou métodos para aumentar a energia de superfície incluindo, por exemplo, corona, feixe de elétrons, chama e/ou tratamento de primer. Geralmente, o tratamento de superfície fornece uma energia de superfície mais alta para facilitar a ligação de adesivos e suporte ou outras camadas à camada central

10.

[228] Em algumas implementações, uma operação adicional pode incluir interconectar um elemento de comunicação com a camada cen- tral 10. Por exemplo, conforme mostrado na Figura 14, um bolso pode ser moído na camada central 10 para interconectar um chip IC. Alterna- tiva ou adicionalmente, uma antena, tal como uma antena de alumínio pode ser conectada à camada central 10. Em algumas implementações, uma antena de alumínio pode ser formada em um filme que está aderido à camada central 10 sem remover a antena do filme. Em outras imple- mentações, uma antena de alumínio pode ser conectada diretamente à camada central 10 usando ligação ultrassônica e/ou um adesivo (por exemplo, um fio adesivo) conectando diretamente a antena à camada central 10. Por exemplo, a antena pode ser levemente embutida em uma superfície ou lado da camada central 10 e acoplado por meio de ade- sivo, soldagem ou semelhante.

[229] Uma operação de posicionamento 304 posiciona as cama- das de suporte e adesivo na camada central. A operação de posiciona- mento 304 pode incluir colocar em camadas ou acoplar uma primeira camada à base de polímero 80 e uma segunda camada à base de polí- mero 84 em qualquer lado da camada central 10, onde uma primeira camada adesiva está localizada entre a primeira camada à base de po- límero e uma primeira superfície da camada central 10 e uma segunda camada adesiva está localizada entre a segunda camada à base de po- límero 84 e a segunda superfície da camada central 10. Conforme des- crito acima de com relação às Figuras 8A-10, em algumas implementa- ções a camada central 10 inclui uma antena 70 formada em uma ca- mada portadora 71 entre a primeira superfície da camada central 10 e a primeira camada à base de polímero 80. Nestas implementações, a ca- mada portadora 71 e, em algumas implementações uma segunda ca- mada de filme 72, é incluída na operação de posicionamento 304.

[230] A operação de posicionamento 304 pode estratificar materi- ais que formam a primeira e segunda camadas de suporte 20, 30, inclu- indo materiais que são rígidos e têm uma resistência à tração mais alta do que o núcleo 10. Na operação de posicionamento 304, os materiais podem ser dispostos em camadas de modo que o núcleo a camada 10 é ensanduichada ou posicionada de outra forma entre a primeira ca- mada de suporte 80 e a segunda camada de suporte 84. Por exemplo, um primeiro lado ou superfície do núcleo 10 é sobreposto com a primeira camada de suporte 80 e um segundo lado ou superfície do núcleo 10 é sobreposta pela segunda camada de suporte 84 de modo que apenas as superfícies das bordas do núcleo 10 sejam expostas.

[231] Uma operação de ativação 306 ativa as camadas adesivas para unir o núcleo e as camadas. A operação de ativação 306 ativa a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva para ligar a pri- meira camada à base de polímero 80 à primeira superfície da camada central 10 e para ligar a segunda camada à base de polímero 84 à se- gunda superfície da camada central 10. A operação de ativação 306 também pode amolecer superfícies das camadas à base de polímero 80, 84 e/ou a camada central 10 para melhorar a adesão entre as ca- madas, por exemplo, a operação de ativação pode incluir o aquecimento do núcleo e das camadas de suporte até que os materiais " suavizar ”para ajudar a melhorar a ligação com o adesivo. A operação de ativa- ção 306 pode incluir a aplicação de calor e pressão às camadas para ativar a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva. A tem- peratura aplicada é superior a uma temperatura de ativação da primeira camada de adesivo e da segunda camada de adesivo. Além disso, a primeira e a segunda camadas adesivas são formuladas para aderir for- temente aos diferentes materiais do núcleo e às camadas de suporte, por exemplo, tanto ao polietileno pós-consumo quanto ao vinil ou PVC. Geralmente, as operações 302, 304 e 306 podem produzir um embuti- mento 100, componente "pré-laminado" ou componente base para uso em uma laminação gráfica ou processo de laminação final para o cartão laminado 1, como mostrado na FIG. 7 ou pode fazer parte da produção do cartão laminado 1 mostrado na Figura 1. Estas operações podem ser realizadas independentemente para formar a incrustação 100.

[232] Em algumas implementações, a incrustação 100 pode for- mar o cartão de transação final. Nestes casos, um chip IC pode ser em- butido na camada central 10 conforme mostrado na Figura 14, e cama- das de impressão podem ser conectadas às camadas de suporte 80, 84 ou à camada central 10 diretamente. Nestas implementações, a camada central 10 pode ser mais espessa do que uma camada central 10 inclu- ída em uma incrustação 100 formando apenas parte da espessura de the cartão de transação.

[233] As operações 308 e 310 podem usar a incrustação 100 ou pré-laminado para formar o cartão de transação laminado 1 mostrado na Figura 7. Por exemplo, uma operação de posicionamento 308 posi- ciona camadas de impressão na incrustação 100. A operação de posi- cionamento 308 pode aplicar uma primeira camada de impressão a uma superfície externa da primeira camada à base de polímero e uma se- gunda camada de impressão para uma superfície externa da segunda camada à base de polímero. Uma operação de ligação 310 liga as ca- madas impressas à incrustação. Em algumas implementações, a ope- ração de ligação ou laminação 310 aplica calor à primeira camada de impressão e à segunda camada de impressão para ligar a primeira ca- mada de impressão à primeira camada à base de polímero e a segunda camada de impressão à segunda camada à base de polímero. Opera- ções adicionais podem adicionar um elemento de transmissão de dados ou elemento de comunicação ao cartão de transação laminado, como uma fita magnética, antena ou chip IC.

[234] A descrição anterior da presente invenção foi apresentada para fins de ilustração e descrição. Além disso, a descrição não se des- tina a limitar a invenção à forma aqui divulgada. Consequentemente, variações e modificações proporcionais aos ensinamentos acima, e ha- bilidade e conhecimento da técnica relevante, estão dentro do escopo da presente invenção. As modalidades descritas acima destinam-se ainda a explicar os modos conhecidos de praticar a invenção e permitir que outros versados na técnica utilizem a invenção em tais ou outras modalidades e com várias modificações exigidas pela(s) aplicação(ões) particular(es) ou uso(s) da presente invenção. Pretende-se que as rei- vindicações anexas sejam interpretadas para incluir modalidades alter- nativas na medida do permitido pela técnica anterior.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Incrustação para um cartão de transação laminado, carac- terizada pelo fato de que compreende: uma camada central compreendendo polietileno pós-con- sumo; uma primeira camada de suporte aderida a uma primeira su- perfície da camada central por uma primeira camada adesiva posicio- nada entre a primeira camada de suporte e a primeira superfície da ca- mada central, em que um material da primeira camada de suporte é di- ferente do polietileno pós-consumo da camada central; e uma segunda camada de suporte aderida a uma segunda superfície da camada central por uma segunda camada adesiva posici- onada entre a segunda camada de suporte e a segunda superfície da camada central, em que um material da segunda camada de suporte é diferente do polietileno pós-consumo da camada central.

2. Incrustação, de acordo com a reivindicação 1, caracteri- zada pelo fato de que ainda compreende: uma antena posicionada entre a primeira superfície da ca- mada central e a primeira camada de suporte.

3. Incrustação, de acordo com a reivindicação 1, caracteri- zada pelo fato de que a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva compreendem um adesivo formulado para se ligar a ambas as camadas de suporte de polietileno pós-consumo e com base em polí- mero.

4. Incrustação, de acordo com a reivindicação 1, caracteri- zada pelo fato de que a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva são etileno acetato de vinila.

5. Incrustação, de acordo com a reivindicação 1, caracteri- zada pelo fato de que ainda compreende um elemento de comunicação.

6. Incrustação, de acordo com a reivindicação 5, caracteri- zada pelo fato de que o elemento de comunicação inclui, pelo menos, um dentre uma antena, uma tarja magnética, ou um chip de circuito in- tegrado.

7. Cartão de transação laminado, caracterizado pelo fato de que compreende: uma camada central compreendendo polietileno pós-con- sumo com uma espessura de, pelo menos, 30% de uma espessura do cartão de transação laminado; uma primeira camada à base de polímero compreendendo cloreto de polivinila acoplado a uma primeira superfície da camada cen- tral por uma primeira camada adesiva; e uma segunda camada à base de polímero compreendendo cloreto de polivinila acoplado a uma segunda superfície da camada cen- tral por uma segunda camada adesiva; em que a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva compreendem um adesivo formulado para ligar as camadas de polietileno pós-consumo e à base de polímero.

8. Cartão de transação laminado, de acordo com a reivindi- cação 7, caracterizado pelo fato de que ainda compreende:

[1] uma primeira camada de impressão formada em uma super- fície externa da primeira camada à base de polímero; e

[2] uma segunda camada de impressão formada em uma super- fície externa da segunda camada à base de polímero.

9. Cartão de transação laminado, de acordo com a reivindi- cação 7, caracterizado pelo fato de que ainda compreende: um chip de circuito integrado disposto dentro de um bolso definido na primeira camada à base de polímero.

10. Cartão de transação laminado, de acordo com a reivindi- cação 7, caracterizado pelo fato de que ainda compreende:

uma primeira camada de suporte externa interconectada à primeira camada à base de polímero por uma primeira camada adesiva externa termofixa; e uma segunda camada de suporte externa interconectada à segunda camada à base de polímero por uma segunda camada adesiva externa termofixa.

11. Cartão de transação laminado, de acordo com a reivindi- cação 7, caracterizado pelo fato de que ainda compreende:

[3] uma antena formada na primeira superfície da camada cen- tral.

12. Método para produzir um cartão de transação laminado, caracterizado pelo fato de que compreende: tratar uma primeira superfície e uma segunda superfície de uma camada central para, assim, aumentar a energia da superfície da camada central, em que a camada central compreende polietileno pós- consumo; posicionar uma primeira camada de suporte e uma segunda camada de suporte nos lados opostos da camada central, em que uma primeira camada adesiva é posicionada entre a primeira camada à base de polímero e a primeira superfície da camada central e uma segunda camada adesiva é posicionada entre a segunda camada de suporte e a segunda superfície da camada central; e ativar a primeira camada adesiva e a segunda camada ade- siva para ligar a primeira camada de suporte à primeira superfície da camada central e para ligar a segunda camada de suporte à segunda superfície da camada central.

13. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que ativar a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva compreende aplicar calor e pressão à primeira camada adesiva e à segunda camada adesiva.

14. Método, de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que o calor aplicado à primeira camada adesiva e à segunda camada adesiva está acima de uma temperatura de ativação da pri- meira camada adesiva e da segunda camada adesiva e acima de uma temperatura de transição vítrea da primeira camada de suporte e da se- gunda camada de suporte.

15. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que ainda compreende: aplicar uma primeira camada de impressão a uma superfície externa da primeira camada de suporte e uma segunda camada de im- pressão a uma superfície externa da segunda camada de suporte; e aplicar calor à primeira camada de impressão e à segunda camada de impressão para ligar a primeira camada de impressão à pri- meira camada de suporte e à segunda camada de impressão à segunda camada de suporte.

16. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que tratar a primeira superfície e a segunda superfície da camada central para aumentar a energia da superfície da camada cen- tral compreende aplicar um tratamento de corona à primeira superfície da camada central e à segunda superfície da camada central.

17. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que ativar a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva compreende aplicar calor e pressão variável à primeira camada adesiva e à segunda camada adesiva sobre períodos de tempo prede- terminados.

18. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva e a segunda camada ade- siva são formuladas para se ligar a ambos os materiais em polietileno pós-consumo e à base de polímero.

19. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que a camada central ainda compreende uma antena em contato com a primeira superfície da camada central.

20. Método, de acordo com a reivindicação 19, caracterizado pelo fato de que a antena é colocada na primeira superfície da camada central de acordo com uma deformação esperada da camada central.

21. Cartão de transação laminado, caracterizado pelo fato de que compreende: uma camada central compreendendo polietileno pós-con- sumo; uma primeira camada de laca aplicada a uma primeira su- perfície da camada central; uma segunda camada de laca aplicada a uma segunda su- perfície da camada central; e pelo menos uma camada de tinta impressa aplicada a uma superfície exterior do cartão de transação laminado.

22. Cartão laminado, caracterizado pelo fato de que compre- ende: uma camada central compreendendo, pelo menos, cerca de 70% de polietileno pós-consumo em peso, e tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 15% de uma espessura total do cartão laminado; uma primeira camada de suporte à base de polímero inter- conectada em um lado voltado para dentro do mesmo a um primeiro lado da camada central por uma primeira camada adesiva termoplás- tica, a primeira camada de suporte tendo uma espessura de, pelo me- nos, cerca de 12% de uma espessura total do cartão laminado; uma segunda camada de suporte à base de polímero inter- conectada em um lado voltado para dentro do mesmo a um segundo lado da camada central por uma segunda camada adesiva termoplás- tica, a segunda camada de suporte tendo uma espessura de, pelo me- nos, cerca de 12% de uma espessura total do cartão laminado; e,

indícios de conta legíveis por seres humanos visíveis de e definidos em uma superfície externa de um dentre um primeiro lado e um segundo lado do cartão laminado.

23. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que o polietileno pós-consumo da camada cen- tral compreendendo, pelo menos, 90% em peso de resíduos plásticos ligados recuperados do oceano.

24. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que a camada central compreende, pelo menos, cerca de 90% de polietileno pós-consumo em peso, e tendo uma densi- dade de, pelo menos, cerca de 9 g/cm³.

25. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que o lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da camada central tem uma energia da superfície de, pelo menos, cerca de 40 dinas.

26. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que a camada central, a primeira camada de suporte, e a segunda camada de suporte têm, cada uma, temperaturas de ponto de fusão correspondentes maiores do que uma temperatura de ativação da primeira camada adesiva de temperatura e uma tempe- ratura de ativação da segunda camada adesiva termoplástica.

27. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva termoplástica tem uma temperatura de ativação não maior do que cerca de 130 ºC e a segunda camada adesiva termoplástica tem uma temperatura de ati- vação não maior do que cerca de 130 ºC.

28. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 26, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte têm, cada uma, uma temperatura de suavização Vi- cat de, pelo menos, cerca de 80 ºC.

29. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 27, ca- racterizado pelo fato de que a camada central tem uma temperatura de suavização Vicat de, pelo menos, cerca de 120 ºC.

30. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 26, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva termoplástica e a segunda camada adesiva termoplástica têm temperaturas de ativação correspondentes de cerca de 100 ºC a cerca de 120 ºC.

31. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que a camada central e a primeira camada de suporte, e a camada central e a segunda camada de suporte, são inter- conectadas pela primeira camada adesiva termoplástica e pela segunda camada adesiva termoplástica, respectivamente, pela aplicação de ca- lor e pressão em um processo de laminação para obter uma tempera- tura de cerca de 100ºC a cerca de 130ºC pela primeira camada de su- porte, pela primeira camada termoplástica, pela camada central, pela segunda camada adesiva termoplástica e pela segunda camada de su- porte, e em que uma pressão de cerca de ,55 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm² é aplicada pela primeira camada de suporte, pela primeira ca- mada termoplástica, pela camada central, pela segunda camada ade- siva termoplástica e pela segunda camada de suporte durante a aplica- ção de calor.

32. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte compreendem um mesmo ou diferentes dentre: cloreto de polivinila; glicol tereftalato de polietileno; tereftalato de polietileno; e, policarbonato.

33. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva termoplástica e a segunda camada adesiva termoplástica compreendem um mesmo ou diferentes dentre: etileno acetato de vinila; acrílico; e, uretano.

34. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que a camada central tem uma espessura de, pelo menos, cerca de 30% de uma espessura total do cartão laminado.

35. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que ainda compreende: uma primeira camada de impressão impressa em um dentre um lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da primeira camada de suporte.

36. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 34, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada de impressão impressa em um lado voltado para fora da primeira camada de suporte, e que ainda compreende: uma primeira camada sobrelaminada à base de polímero so- brepondo a primeira camada de impressão e interconectada ao lado vol- tado para fora da primeira camada de suporte.

37. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 35, ca- racterizado pelo fato de que ainda compreende: uma segunda camada de impressão impressa em um dentre um lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da segunda camada de suporte.

38. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 35, ca- racterizado pelo fato de que a segunda camada de impressão impressa em um lado voltado para fora da primeira camada de suporte, e que ainda compreende:

uma segunda camada sobrelaminada à base de polímero so- brepondo a segunda camada de impressão e interconectada ao lado voltado para fora da segunda camada de suporte.

39. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que os indícios de conta legíveis por seres hu- manos são definidos por um dentre: gravura a laser; impressão a jato de tinta; impressão térmica em um retalho; e, estampagem.

40. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que ainda compreende: um bolso definido em um primeiro lado externo do cartão la- minado, uma porção interna central do bolso se estendendo completa- mente através da primeira camada de suporte e da camada central, e uma porção externa anular do bolso se estendendo à primeira camada de suporte a uma profundidade menor do que uma espessura da mesma e definindo um assento anular no bolso; e, um chip de circuito integrado suportado em um lado voltado para baixo de um substrato e uma pluralidade de almofadas de contato suportadas em um lado voltado para cima do substrato para comunica- ções de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato, o chip de circuito integrado sendo disposto dentro da porção interna cen- tral do bolso e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do substrato sendo adesivamente interconectada a e suportada pelo as- sento anular no bolso.

41. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 39, ca- racterizado pelo fato de que ainda compreende: uma tarja magnética interconectada a um segundo lado ex- terno do cartão laminado, oposto ao primeiro lado externo do mesmo.

42. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 21, ca- racterizado pelo fato de que ainda compreende: uma antena localizada na camada central; e, um chip de circuito integrado operavelmente interconectado com a antena para comunicações de sinal sem contato com um leitor de cartão de chip sem contato.

43. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 41, ca- racterizado pelo fato de que ainda compreende: um bolso definido em um primeiro lado externo do cartão la- minado, em que o chip de circuito integrado é suportado em um lado voltado para baixo de um substrato e disposto dentro do bolso, e em que uma pluralidade de almofadas de contato é suportada em um lado voltado para cima do substrato e operavelmente interconectada com o chip de circuito integrado para comunicações de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato.

44. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 41, ca- racterizado pelo fato de que ainda compreende: uma primeira camada portadora localizada entre a camada central e a primeira camada de suporte, em que a primeira camada ade- siva termoplástica é disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro da primeira camada portadora; e, uma segunda camada portadora localizada entre a camada central e a segunda camada de suporte, em que a segunda camada adesiva termoplástica é disposta de forma suportada em um lado vol- tado para dentro da segunda camada portadora.

45. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 43, ca- racterizado pelo fato de que a camada central e antena, a primeira ca- mada portadora e a primeira camada adesiva termoplástica, e a se- gunda camada portadora e a segunda camada adesiva termoplástica, são interconectadas para prover uma incrustação em um processo de pré-laminação, e ainda compreendem: uma primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa disposta entre a primeira camada de suporte e a primeira ca- mada portadora da incrustação; e, uma segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa disposta entre a segunda camada de suporte e a segunda camada portadora da incrustação.

46. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 44, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva termoplástica, a segunda camada adesiva termoplástica, a primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa têm temperaturas de ativação correspondentes de cerca de 90ºC a cerca de 120ºC.

47. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 44, ca- racterizado pelo fato de que a camada central e a primeira camada por- tadora, e a camada central e a segunda camada portadora são interco- nectadas pela primeira camada adesiva termoplástica e pela segunda camada adesiva termoplástica, respectivamente, pela aplicação de ca- lor e pressão no processo de pré-laminação para obter uma temperatura de cerca de 100 ºC a cerca de 130 ºC pela primeira camada portadora, pela primeira camada termoplástica, pela camada central, pela segunda camada adesiva termoplástica e pela segunda camada portadora, e em que uma pressão de cerca de ,55 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm² é apli- cada pela primeira camada portadora, pela primeira camada termoplás- tica, pela camada central, pela segunda camada adesiva termoplástica e pela segunda camada portadora durante a aplicação de calor.

48. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 41, ca- racterizado pelo fato de que o chip de circuito integrado está localizado em e eletricamente interconectado à antena na camada central, e ainda compreendendo:

uma primeira camada portadora localizada entre a camada central e a primeira camada de suporte, em que a primeira camada ade- siva termoplástica é disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro da primeira camada portadora; e, uma segunda camada portadora localizada entre a camada central e a segunda camada de suporte, em que a segunda camada adesiva termoplástica é disposta de forma suportada em um lado vol- tado para dentro da segunda camada portadora.

49. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 47, ca- racterizado pelo fato de que a camada central e a antena e chip de cir- cuito integrado, a primeira camada portadora e a primeira camada ade- siva termoplástica, e a segunda camada portadora e a segunda camada adesiva termoplástica são interconectadas para prover uma incrustação em um processo de pré-laminação, e ainda compreendem: uma primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa disposta entre a primeira camada de suporte e a primeira ca- mada portadora da incrustação; e, uma segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa disposta entre a segunda camada de suporte e a segunda camada portadora da incrustação.

50. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 47, ca- racterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva termoplástica, a segunda camada adesiva termoplástica, a primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa têm temperaturas de ativação correspondentes de cerca de 90ºC a cerca de 120ºC.

51. Cartão laminado, de acordo com a reivindicação 48, ca- racterizado pelo fato de que a camada central e a primeira camada por- tadora, e a camada central e a segunda camada portadora são interco- nectadas pela primeira camada adesiva termoplástica e pela segunda camada adesiva termoplástica, respectivamente, pela aplicação de ca- lor e pressão no processo de pré-laminação para obter uma temperatura de cerca de 100 ºC a cerca de 120 ºC pela primeira camada portadora, pela primeira camada termoplástica, pela camada central, pela segunda camada adesiva termoplástica e pela segunda camada portadora, e em que uma pressão de cerca de ,55 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm² é apli- cada pela primeira camada portadora, pela primeira camada termoplás- tica, pela camada central, pela segunda camada adesiva termoplástica e pela segunda camada portadora durante a aplicação de calor.

52. Método para produzir um cartão laminado, caracterizado pelo fato de que compreende: organizar uma pluralidade de camadas de cartão, incluindo: uma camada central compreendendo, pelo menos, cerca de 70% de polietileno pós-consumo em peso, e tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 15% de uma espessura total do cartão laminado; uma primeira camada de suporte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um primeiro lado da camada central com uma primeira camada adesiva termoplástica dis- posta entre eles, a primeira camada de suporte tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 12% de uma espessura total do cartão lami- nado; uma segunda camada de suporte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um segundo lado da camada central com uma segunda camada adesiva termoplástica dis- posta entre eles, a segunda camada de suporte tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 12% de uma espessura total do cartão lami- nado; laminar a pluralidade de camadas de cartão aplicando calor e pressão a um lado voltado para fora da dita primeira camada de su- porte e a um lado voltado para fora da dita segunda camada de suporte para ativar a primeira camada adesiva termoplástica e a segunda ca- mada adesiva termoplástica e interconectar a pluralidade de camadas de cartão; e, definir, após a laminação, indícios visíveis de conta legíveis por seres humanos em uma superfície externa de um dentre um pri- meiro lado e um segundo lado do cartão laminado.

53. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que o lado voltado para dentro e um lado voltado para fora da camada central têm uma energia da superfície de, pelo menos, cerca de 40 dinas.

54. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte têm, cada uma, uma temperatura de ponto de fusão correspon- dente maior do que uma temperatura de ativação correspondente com cada uma dentre a primeira camada adesiva termoplástica e a segunda camada adesiva termoplástica.

55. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva termoplástica e a segunda camada adesiva termoplástica têm, cada uma, uma temperatura de ati- vação não maior do que cerca de 130ºC.

56. Método, de acordo com a reivindicação 54, caracterizado pelo fato de que a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte têm, cada uma, uma temperatura de suavização Vicat de, pelo menos, cerca de 80ºC.

57. Método, de acordo com a reivindicação 56, caracterizado pelo fato de que a camada central tem uma temperatura de suavização Vicat de, pelo menos, cerca de 110ºC.

58. Método, de acordo com a reivindicação 54, caracterizado pelo fato de que a camada central, a primeira camada de suporte e a segunda camada de suporte têm, cada uma, uma temperatura de ponto de fusão de, pelo menos, cerca de 130ºC.

59. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que a dita laminação inclui: aquecer a pluralidade de camadas de cartão para obter uma temperatura de cerca de 90ºC a cerca de 130ºC pela pluralidade de ca- madas de cartão, em que uma pressão de cerca de ,55 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm² é aplicada durante o aquecimento.

60. Método, de acordo com a reivindicação 58, caracterizado pelo fato de que a laminação ainda compreende após o aquecimento e antes da definição: resfriar a pluralidade de camadas de cartão, em que a pres- são aplicada é aumentada a, pelo menos, cerca de 1,0 N/ mm² durante o resfriamento.

61. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que antes da organização, o método ainda compreende: tratar o primeiro lado da camada central e o segundo lado da camada central para aumentar uma energia da superfície do mesmo a cerca de, pelo menos, cerca de 40 N/mm².

62. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que antes da organização, o método ainda compreende: imprimir em, pelo menos, um dentre o lado voltado para den- tro e um lado voltado para fora da primeira camada de suporte, em que a impressão é visível no primeiro lado do cartão de transação.

63. Método, de acordo com a reivindicação 61, caracterizado pelo fato de que antes da dita organização, o método ainda compre- ende: fornecer uma primeira camada sobrelaminada transparen- tese em um lado voltado para fora da primeira camada de suporte para inclusão na pluralidade de camadas de cartão na etapa de organização.

64. Método, de acordo com a reivindicação 62, caracterizado pelo fato de que o dito fornecimento compreende: dispor uma primeira camada adesiva termofixa transparen- tese entre um lado voltado para fora da dita primeira camada de suporte e um lado voltado para dentro da dita primeira camada portadora.

65. Método, de acordo com a reivindicação 63, caracterizado pelo fato de que ainda compreende: imprimir em, pelo menos, um dentre o lado voltado para den- tro e um lado voltado para fora da segunda camada de suporte, em que a impressão é visível no segundo lado do cartão de transação.

66. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que a dita definição compreende um ou mais dentre: gravura a laser; impressão a jato de tinta; impressão térmica em um remendo; e, estampagem.

67. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que após a dita interconexão, o método ainda compreende: formar um bolso em um primeiro lado externo do cartão la- minado, uma porção interna central do bolso se estendendo completa- mente através da primeira camada de suporte e, pelo menos, uma por- ção da camada central, e uma porção externa anular do bolso se esten- dendo à primeira camada de suporte a uma profundidade menor do que uma espessura da mesma e definindo um assento anular no bolso; e, localizar um chip de circuito integrado suportado em um lado voltado para baixo de um substrato e uma pluralidade de almofadas de contato suportada em um lado voltado para cima do substrato no bolso, o chip de circuito integrado sendo disposto dentro da porção interna central do bolso e uma porção anular externa do lado voltado para baixo do substrato sendo interconectada a e suportada pelo assento anular no bolso, em que o chip de circuito integrado é operavelmente interco- nectado com a pluralidade de almofadas de contato para comunicações de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato.

68. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que antes da dita interconexão o método ainda compre- ende: afixar uma tarja magnética a um dentre o dito primeiro lado e o dito segundo lado do cartão de transação.

69. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que ainda compreende: localizar, antes da dita organização, uma antena na camada central; e, fornecer um chip de circuito integrado para interconexão operativa com a antena para comunicações de sinal sem contato com um leitor de cartão de chip sem contato.

70. Método, de acordo com a reivindicação 68, caracterizado pelo fato de que o dito fornecimento compreende: localizar, antes da dita organização, o chip de circuito inte- grado na camada central

71. Método, de acordo com a reivindicação 68, caracterizado pelo fato de que após a dita interconexão, o método ainda compreende: formar um bolso em um primeiro lado externo do cartão la- minado, em que o chip de circuito integrado é suportado em um lado voltado para baixo de um substrato e disposto dentro do bolso.

72. Método, de acordo com a reivindicação 69, caracterizado pelo fato de que uma pluralidade de almofadas de contato é suportada em um lado voltado para cima do substrato e operavelmente interconec- tada com o chip de circuito integrado para comunicações de sinal de contato com um leitor de cartão de chip de contato.

73. Método, de acordo com a reivindicação 69, caracterizado pelo fato de que uma antena de acoplamento é suportada no lado vol- tado para baixo do substrato para acoplamento indutivo com a antena.

74. Método, de acordo com a reivindicação 68, caracterizado pelo fato de que a organização ainda inclui: localizar uma primeira camada portadora no primeiro lado da camada central, em que a primeira camada adesiva termoplástica é dis- posta de forma suportada em um lado voltado para dentro da primeira camada portadora; e, localizar uma segunda camada portadora no segundo lado da camada central, em que a segunda camada adesiva termoplástica é disposta de forma suportada em um lado voltado para dentro da se- gunda camada portadora.

75. Método, de acordo com a reivindicação 72, caracterizado pelo fato de que ainda compreende: pré-laminar uma pluralidade de camadas de incrustação que inclui a camada central e a antena, a primeira camada portadora e a primeira camada adesiva termoplástica, e a segunda camada portadora e a segunda camada adesiva termoplástica, para prover uma incrusta- ção interconectada.

76. Método, de acordo com a reivindicação 73, caracterizado pelo fato de que a organização ainda inclui: dispor uma primeira camada adesiva intermediária termo- plástica ou termofixa entre a primeira camada de suporte e a primeira camada portadora da incrustação; e, dispor uma segunda camada adesiva intermediária termo- plástica ou termofixa entre a segunda camada de suporte e a segunda camada portadora da incrustação.

77. Método, de acordo com a reivindicação 74, caracterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa é fornecida de forma suportada na primeira camada de su- porte antes da organização, e a segunda camada adesiva intermediária termoplástica ou termofixa é fornecida de forma suportada na segunda camada de suporte antes da organização.

78. Método, de acordo com a reivindicação 75, caracterizado pelo fato de que a primeira camada adesiva termoplástica, a segunda camada adesiva termoplástica, a primeira camada adesiva intermediá- ria termoplástica ou termofixa e a segunda camada adesiva intermediá- ria termoplástica ou termofixa têm temperaturas de ativação correspon- dentes de cerca de 90ºC a cerca de 120ºC.

79. Método, de acordo com a reivindicação 76, caracterizado pelo fato de que a pré-laminação compreende: aplicar calor e pressão a um lado voltado para fora da dita primeira camada portadora e a um lado voltado para fora da dita se- gunda camada portadora para ativar a primeira camada adesiva termo- plástica e a segunda camada adesiva termoplástica.

80. Método, de acordo com a reivindicação 77, caracterizado pelo fato de que a dita aplicação inclui: aquecer a pluralidade de camadas de incrustação para obter uma temperatura de cerca de 90 ºC a cerca de 120 ºC pela pluralidade de camadas de incrustação, em que uma pressão de cerca de ,557 N/ mm² a cerca de ,83 N/mm² é aplicada durante o aquecimento.

81. Método, de acordo com a reivindicação 78, caracterizado pelo fato de que após o aquecimento a pré-laminação ainda compre- ende: resfriar a pluralidade de camadas de incrustação, em que a pressão aplicada é aumentada a, pelo menos, cerca de 1,0 N/ mm² du- rante o resfriamento.

82. Método, de acordo com a reivindicação 52, caracterizado pelo fato de que o dito cartão laminado é um dentre uma pluralidade de cartões de transação, e ainda compreende: agrupar uma pluralidade de folhas em um conjunto de folhas múltiplas para completar a organização para cada um da dita pluralidade de cartões, o conjunto de folhas múltiplas incluindo: uma folha central compreendendo, pelo menos, cerca de 70% de polietileno pós-consumo em peso, e tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 15% de uma espessura total do conjunto de folhas múltiplas; uma primeira folha de suporte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um primeiro lado da folha central com um primeiro adesivo termoplástico disposto entre eles, a primeira folha de suporte tendo uma espessura de pelo menos, cerca de 12% de uma espessura total do conjunto de folhas múltiplas; uma segunda folha de suporte à base de polímero tendo um lado voltado para dentro do mesmo voltado a um segundo lado da folha central com um segundo adesivo termoplástico disposto entre eles, a segunda folha de suporte tendo uma espessura de, pelo menos, cerca de 12% de uma espessura total do conjunto de folhas múltiplas; laminar o conjunto de folhas múltiplas em um dispositivo de laminação para completar a aplicação para cada um da dita pluralidade de cartões; e, separar, após a dita laminação e antes da dita definição, uma pluralidade de corpos de cartão de uma pluralidade correspondente de regiões de folha do conjunto de folhas múltiplas em relação correspon- dente à dita pluralidade de cartões de transação.

83. Método, de acordo com a reivindicação 82, caracterizado pelo fato de que antes do agrupamento, o método ainda compreende: localizar uma pluralidade de antenas na folha central em uma pluralidade de regiões que correspondem com a pluralidade de regiões do conjunto de folhas múltiplas; e,

pré-laminar uma pluralidade de folhas de incrustação que in- clui a folha central localizada entre uma primeira folha portadora tendo uma primeira camada de folha de adesivo termoplástico suportada em um lado voltado para dentro do mesmo e uma segunda folha portadora tendo uma segunda camada de folha de adesivo termoplástico supor- tada em um lado voltado para dentro do mesmo.