JP2000123137A - 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよび製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】歩留りを向上させることが可能なＩＣカード用
の非接触型ＩＣモジュール、非接触型ＩＣモジュールを
組み込んだ非接触型ＩＣカード、および、非接触型ＩＣ
モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】少なくともＩＣチップ３およびＩＣチップ
３に接続されたアンテナ４とを有する非接触型ＩＣイン
レット５と、非接触型ＩＣインレット５を被覆して設け
られた保護部材６とを有し、保護部材６の少なくとも一
部が可視光透過性である構成とする。非接触型ＩＣイン
レット５を少なくとも一部が可視光透過性である保護部
材６により被覆した後、非接触型ＩＣインレット６の位
置を確認して打ち抜くことでパッケージ化して製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子（ＩＣ
チップ）を搭載したＩＣカード用の非接触型ＩＣモジュ
ール、非接触型ＩＣモジュールを組み込んだ非接触型Ｉ
Ｃカード、および、非接触型ＩＣモジュールの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外
部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接
触方式と、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイ
ルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理
装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現する非
接触方式とがある。さらに非接触方式としては、ＩＣ回
路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵し
ないタイプも開発されている。

【０００３】上記のアンテナコイルおよびＩＣチップを
内蔵した非接触型ＩＣカードの従来例について説明す
る。図５（ａ）は非接触型ＩＣカードの平面図である。
非接触型ＩＣカード１において、点線で示した領域に非
接触型ＩＣモジュール２が埋め込まれている。図５
（ｂ）は図５（ａ）のＸ−Ｘ’における断面図である。
例えば乳白色の塩化ビニルからなり、膜厚０．５ｍｍ程
度である第１コアシート１０に、貫通孔であるモジュー
ル用孔Ｃが開口されており、その内部に第１コアシート
１０と同程度の厚さの非接触型ＩＣモジュール２が装填
されている。非接触型ＩＣモジュール２を被覆して、第
１コアシート１０の両面上に、例えば乳白色の塩化ビニ
ルからなり、膜厚０．１ｍｍ程度である第２コアシート
１３，１４が積層しており、さらのその両面を、例えば
無色透明の塩化ビニルからなり、膜厚０．０５ｍｍ程度
であるオーバーシート１５，１６が被覆している。第１
コアシート１０、第２コアシート１３，１４の上層には
印刷層２０，２１，２２がそれぞれ形成されている。

【０００４】上記の非接触型ＩＣモジュールについて説
明する。図６（ａ）は、上記の非接触型ＩＣモジュール
２の平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）中のＹ−
Ｙ’における断面図である。非接触型ＩＣモジュール２
は、ＩＣチップ３と、ＩＣチップに接続されているアン
テナコイル４などの電子部品から構成される非接触型Ｉ
Ｃインレット５が、保護部材６中に埋め込まれてパッケ
ージ化されて形成されている。保護部材６は、例えば塩
化ビニル樹脂やエポキシ樹脂など、乳白色（可視光不透
過性）の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹
脂、あるいは電子線硬化樹脂などからなり、塩化ビニル
などからなる第１コアシート１０および第２コアシート
１３，１４との接着適性が良好な材料が用いられる。こ
のように、非接触型ＩＣインレット５を保護部材６より
パッケージ化して用いることによりＩＣカードの製造工
程における製造適性が向上し、製造中の非接触型ＩＣイ
ンレットの破壊を抑制することができる。

【０００５】上記の非接触型ＩＣインレット５をパッケ
ージ化して非接触型ＩＣモジュール２を形成する方法に
ついて説明する。図７（ａ）に示すように、例えば乳白
色の塩化ビニルからなる第１保護部材シート６ａ上に、
非接触型ＩＣインレット５を戴置し、その上面側から非
接触型ＩＣインレット５を挟み込むようにして乳白色の
塩化ビニルからなる第２保護部材シート６ｂを積層さ
せ、プレス板Ｐにより加熱しながら圧力をかける熱プレ
ス法によりラミネート加工して、非接触型ＩＣインレッ
ト５が第１保護部材シート６ａおよび第２保護部材シー
ト６ｂにより被覆された状態のシートを形成する。

【０００６】また、図７（ｂ）に示すように、射出成形
の型となる第２室３１内に上記の非接触型ＩＣインレッ
ト５を戴置しておき、例えば乳白色の塩化ビニルからな
る液状封止樹脂６ｃを第１室３０から第２室３１へ流入
させ、非接触型ＩＣインレット５を樹脂で被覆した状態
で固化させて樹脂封止する射出成形法を用いることもで
きる。

【０００７】上記のようにして形成した非接触型ＩＣイ
ンレット５を保護部材６により被覆した状態のシートに
対して、図８（ａ）に示すように、非接触型ＩＣインレ
ット５部分である領域Ａを打ち抜くことにより、非接触
型ＩＣインレット５を保護部材で被覆してパッケージ化
した非接触型ＩＣモジュール２を形成することができ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の非接触型ＩＣモジュールは、保護部材として乳白
色（可視光不透過性）の樹脂を用いており、その製造方
法において非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜くとき
に、非接触型ＩＣインレットの位置を目視あるいはＣＣ
Ｄカメラなどにより確認することができないので、図８
（ａ）中の位置Ａ’のように非接触型ＩＣインレット５
からずれた位置で打ち抜いてしまうという問題がある。
このように打ち抜く位置が非接触型ＩＣインレット５か
らずれてしまうと、非接触型ＩＣインレット５の大きさ
に対して、打ち抜く大きさのマージンが小さいことか
ら、図８（ｂ）に示すように、例えば位置Ｂにおいて保
護部材６からアンテナコイル４を露出させてしまうこと
があり、さらに上記のずれが大きい場合には、打ち抜き
工程においてアンテナコイルを傷つけたり、断線させて
しまうなど、非接触型ＩＣモジュールの製造において歩
留りを低下させてしまうことになる。

【０００９】上記の非接触型ＩＣインレット５の大きさ
に対して、打ち抜く大きさのマージンを大きくすること
により上記の問題を抑制することができるが、この場合
にはＩＣカード中における非接触型ＩＣインレットの位
置のばらつきを発生させることになり、特に通信距離の
短いＩＣカードの場合には正常な通信を行うことが困難
となる新たな問題を引き起こすことになる。

【００１０】上記のＩＣカードの製造方法において、非
接触ＩＣインレットを第１保護部材シート６ａおよび第
２保護部材シート６ｂにより挟み、熱プレス法によりラ
ミネート加工する方法を採用する場合には、熱プレスに
よる加熱処理時に保護部材シートが伸縮するために非接
触ＩＣインレットの位置が熱プレス前の元の位置からず
れやすくなっており、上記の問題が顕在化しやすくなっ
ている。

【００１１】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
り、従って本発明は、非接触型ＩＣモジュールの製造方
法において、非接触型ＩＣインレットを保護部材で被覆
した後、非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜く工程に
おいて、非接触型ＩＣインレットの位置からのずれを抑
制して非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜くことで
き、歩留りを向上させることが可能なＩＣカード用の非
接触型ＩＣモジュール、非接触型ＩＣモジュールを組み
込んだ非接触型ＩＣカード、および、非接触型ＩＣモジ
ュールの製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のＩＣカード用非接触型ＩＣモジュールは、
少なくともＩＣチップおよび当該ＩＣチップに接続され
たアンテナとを有する非接触型ＩＣインレットと、前記
非接触型ＩＣインレットを被覆して設けられた保護部材
とを有し、前記保護部材の少なくとも一部が可視光透過
性である。

【００１３】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールに
よれば、非接触型ＩＣインレットが少なくとも一部が可
視光透過性である保護部材により被覆されていることか
ら、その製造工程における非接触型ＩＣインレットを保
護部材で被覆した後、非接触型ＩＣインレット部分を打
ち抜くときに、非接触型ＩＣインレットの位置を確認し
て打ち抜くことが可能となり、非接触型ＩＣインレット
の位置からのずれを抑制して非接触型ＩＣインレット部
分を打ち抜くことでき、歩留りを向上させることが可能
である。

【００１４】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュール
は、好適には、前記非接触型ＩＣインレットが偏平な形
状であり、前記非接触型ＩＣインレットの少なくとも一
方の面上に設けられた前記保護部材が可視光透過性であ
る。例えば非接触ＩＣインレットを第１保護部材シート
および第２保護部材シートにより挟み、熱プレス法によ
りラミネート加工する方法により製造する方法におい
て、第１保護部材シートと第２保護部材シートの少なく
とも一方のシートを可視光透過性とすることで製造する
ことが可能であり、この方法においては熱プレスによる
加熱処理時に保護部材シートが伸縮するために非接触Ｉ
Ｃインレットの位置が元の位置からずれやすくなってい
るが、非接触型ＩＣインレットの位置を確認して打ち抜
くことができるので、ずれを抑制して非接触型ＩＣイン
レット部分を打ち抜くことできる。

【００１５】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュール
は、好適には、前記保護部材の全部が可視光透過性であ
る。これにより、より非接触型ＩＣインレットの位置を
確認しやすくなり、ずれをさらに抑制して非接触型ＩＣ
インレット部分を打ち抜くことできる。

【００１６】また、上記の目的を達成するため、本発明
の非接触型ＩＣカードは、モジュール用孔が設けられた
第１シートと、少なくともＩＣチップおよび当該ＩＣチ
ップに接続されたアンテナとを有する非接触型ＩＣイン
レットと、前記非接触型ＩＣインレットを被覆して設け
られた保護部材とを有し、前記保護部材の少なくとも一
部が可視光透過性であり、前記モジュール用孔に装填さ
れた非接触型ＩＣモジュールと、前記非接触型ＩＣモジ
ュールの表面を被覆して前記第１シートの少なくとも一
方の面上に設けられた第２シートとを有する。

【００１７】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、カ
ードに内蔵される非接触型ＩＣモジュールが、非接触型
ＩＣインレットが少なくとも一部が可視光透過性である
保護部材により被覆されており、非接触型ＩＣモジュー
ルの製造工程における非接触型ＩＣインレットを保護部
材で被覆した後、非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜
くときに、非接触型ＩＣインレットの位置を確認して打
ち抜くことが可能であるので非接触型ＩＣインレットの
位置からのずれを抑制して非接触型ＩＣインレット部分
を打ち抜くことでき、歩留りを向上させることが可能な
非接触型ＩＣモジュールであり、ＩＣカードの製造コス
トを削減することが可能である。

【００１８】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、好
適には、前記モジュール用孔が前記第１シートを貫通す
る貫通孔であり、前記第２シートが前記非接触型ＩＣモ
ジュールの表面を被覆して前記第１シートの両面上に設
けられている。第１シートを貫通する貫通孔としてモジ
ュール用孔を形成するので、打ち抜きにより容易にモジ
ュール用孔を形成することが可能である。

【００１９】上記の本発明の非接触型ＩＣカードは、好
適には、前記第２シートが、可視光吸収性あるいは反射
性の隠蔽層を含む。非接触型ＩＣモジュールを構成する
保護部材が可視光透過性であるので、非接触型ＩＣカー
ドに内蔵したときにカードとしての光透過性が増加して
しまい、例えばＩＣカードのＪＩＳ規格の光透過性を満
たさなくなる場合があるが、可視光吸収性あるいは反射
性の隠蔽層を設けることにより、ＩＣカードとしたとき
の光透過性を所望値に制御することが容易となる。

【００２０】また、上記の目的を達成するため、本発明
のＩＣカード用非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、
第１保護部材シート上に、少なくともＩＣチップおよび
当該ＩＣチップに接続されたアンテナとを有する非接触
型ＩＣインレットを戴置する工程と、前記非接触型ＩＣ
インレットを被覆して、前記第１保護部材シートの上層
に第２保護部材シートを張り合わせる工程と、前記非接
触型ＩＣインレット部分を打ち抜く工程とを有し、前記
第１保護部材シートおよび前記第２保護部材シートの少
なくとも一方が可視光透過性である。

【００２１】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、第１保護部材シート上に、少なくともＩＣ
チップおよび当該ＩＣチップに接続されたアンテナとを
有する非接触型ＩＣインレットを戴置し、非接触型ＩＣ
インレットを被覆して、第１保護部材シートの上層に第
２保護部材シートを張り合わせ、非接触型ＩＣインレッ
ト部分を打ち抜く。ここで、第１保護部材シートおよび
第２保護部材シートの少なくとも一方が可視光透過性で
ある。

【００２２】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法によれば、少なくとも一方が可視光透過性であ
る第１保護部材シートおよび第２保護部材シートにより
非接触型ＩＣインレットを被覆するので、非接触型ＩＣ
インレット部分を打ち抜くときに、非接触型ＩＣインレ
ットの位置を確認して打ち抜くことが可能となり、非接
触型ＩＣインレットの位置からのずれを抑制して非接触
型ＩＣインレット部分を打ち抜くことでき、歩留りを向
上させることが可能である。

【００２３】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、好適には、前記第１保護部材シートおよび
前記第２保護部材シートの両方が可視光透過性である。
これにより、より非接触型ＩＣインレットの位置を確認
しやすくなり、ずれをさらに抑制して非接触型ＩＣイン
レット部分を打ち抜くことできる。

【００２４】また、上記の目的を達成するため、本発明
のＩＣカード用非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、
射出成形法により、少なくともＩＣチップおよび当該Ｉ
Ｃチップに接続されたアンテナとを有する非接触型ＩＣ
インレットを可視光透過性の保護部材により被覆する工
程と、前記非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜く工程
とを有する。

【００２５】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法は、射出成形法により、少なくともＩＣチップ
および当該ＩＣチップに接続されたアンテナとを有する
非接触型ＩＣインレットを可視光透過性の保護部材によ
り被覆し、次に、非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜
く。

【００２６】上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの
製造方法によれば、可視光透過性である保護部材により
非接触型ＩＣインレットを被覆するので、非接触型ＩＣ
インレット部分を打ち抜くときに、非接触型ＩＣインレ
ットの位置を確認して打ち抜くことが可能となり、非接
触型ＩＣインレットの位置からのずれを抑制して非接触
型ＩＣインレット部分を打ち抜くことでき、歩留りを向
上させることが可能である。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２８】図１（ａ）は、本実施形態にかかる非接触
型ＩＣカードの平面図である。非接触型ＩＣカード１に
おいて、点線で示した領域に非接触型ＩＣモジュール２
が埋め込まれている。図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−
Ｘ’における断面図である。例えば乳白色の塩化ビニル
からなり、膜厚０．４〜０．５ｍｍ程度である第１コア
シート１０に、貫通孔であるモジュール用孔Ｃが開口さ
れており、その内部に第１コアシート１０と同程度の厚
さの非接触型ＩＣモジュール２が装填されている。非接
触型ＩＣモジュール２を被覆して、第１コアシート１０
の両面上に、例えば乳白色の塩化ビニルからなり、膜厚
０．１ｍｍ程度である第２コアシート１３，１４が積層
しており、さらのその両面を、例えば無色透明の塩化ビ
ニルからなり、膜厚０．０５ｍｍ程度であるオーバーシ
ート１５，１６が被覆している。第１コアシート１０、
第２コアシート１３，１４の上層には印刷層２０，２
１，２２がそれぞれ形成されている。さらに、オーバー
シート１５，１６の両面上に、金属粉を含んだインキに
よるベタ印刷層１１ａ，１２ａと表面保護層を有する絵
柄印刷層１１ｂ，１２ｂが積層して形成された隠蔽層１
１，１２が積層されている。第１コアシート１０上に形
成された印刷層２０は例えばモジュール用孔Ｃを打ち抜
くときの基準位置用の印刷であり、第２コアシート１
３，１４上に形成された印刷層２１，２２は、例えば転
写などにより隠蔽層１１を積層させるときの基準位置用
の印刷である。第１コアシート１０、第２コアシート１
３，１４、オーバーシート１５，１６、隠蔽層１１，１
２を合わせたときのカードとしての厚さは、例えば０．
７６ｍｍ以下となっている。

【００２９】上記の非接触型ＩＣモジュールについて説
明する。図２（ａ）は、上記の非接触型ＩＣモジュール
２の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）中のＹ−
Ｙ’における断面図である。非接触型ＩＣモジュール２
は、ＩＣチップ３と、ＩＣチップに接続されているアン
テナコイル４などの電子部品から構成される非接触型Ｉ
Ｃインレット５が、保護部材６中に埋め込まれてパッケ
ージ化されて形成されている。保護部材６は、無色透明
などの可視光透過性の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫
外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹脂などからなり、
塩化ビニルなどからなる第１コアシート１０および第２
コアシート１３，１４との接着適性が良好な材料が用い
られ、例えば塩化ビニル樹脂やエポキシ樹脂を用いるこ
とができる。

【００３０】上記の非接触型ＩＣインレット５をパッケ
ージ化して非接触型ＩＣモジュール２を形成する方法に
ついて説明する。図３（ａ）に示すように、例えば無色
透明で膜厚０．２ｍｍの塩化ビニルからなる第１保護部
材シート６ａ上に、非接触型ＩＣインレット５を接着剤
あるいは保護部材の溶剤などを用いて戴置（仮止め）
し、その上面側から非接触型ＩＣインレット５を挟み込
むようにして無色透明で膜厚０．２ｍｍの塩化ビニルか
らなる第２保護部材シート６ｂを接着剤あるいは保護部
材の溶剤などを塗りながら積層させ、次に、プレス板Ｐ
により加熱しながら圧力をかける熱プレス法によりラミ
ネート加工して、非接触型ＩＣインレット５が第１保護
部材シート６ａおよび第２保護部材シート６ｂにより被
覆された状態のシートを形成する。上記の方法において
は、第１保護部材シート６ａおよび第２保護部材シート
６ｂのうち一方は乳白色など可視光不透過性であっても
よい。

【００３１】また、図３（ｂ）に示すように、射出成形
の型となる第２室３１内に上記の非接触型ＩＣインレッ
ト５を戴置しておき、例えば無色透明の塩化ビニルから
なる液状封止樹脂６ｃを第１室３０から第２室３１へ流
入させ、非接触型ＩＣインレット５を樹脂で被覆した状
態で固化させて樹脂封止する射出成形法を用いることも
できる。

【００３２】上記のようにして形成した非接触型ＩＣイ
ンレット５を保護部材６により被覆した状態のシートに
対して、図４（ａ）に示すように、非接触型ＩＣインレ
ット５の位置を確認して、非接触型ＩＣインレット５部
分である領域Ａを打ち抜くことにより、非接触型ＩＣイ
ンレット５を保護部材で被覆してパッケージ化した非接
触型ＩＣモジュール２を形成することができる。ここ
で、可視光透過性がやや低い保護部材６を用いている場
合に非接触型ＩＣインレット５部分である領域Ａを打ち
抜くときには、非接触型ＩＣインレット５を保護部材６
により被覆した状態のシートの下方から光を照射して非
接触型ＩＣインレット５の影を見いだすことにより、非
接触型ＩＣインレット５の位置を容易に確認する方法も
好ましく行うことができる。

【００３３】本実施形態の非接触型ＩＣモジュールの製
造方法によれば、上記の打ち抜きの工程において、非接
触型ＩＣインレットの位置を確認して打ち抜くことが可
能となり、非接触型ＩＣインレットの位置からのずれを
抑制して非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜くことで
き、歩留りを向上させることが可能である。非接触型Ｉ
Ｃインレットの位置を確認する方法としては、目視によ
り見当をつけることも可能であり、また、ＣＣＤカメラ
などを用いて光学濃度の変化を検索することにより非接
触型ＩＣインレットの位置を確認することも可能であ
る。

【００３４】次に、上記の非接触型ＩＣモジュールを用
いてＩＣカードを形成する方法について説明する。図４
（ｂ）に示すように、第１コアシート１０に打ち抜きに
より非接触型ＩＣモジュール２と同等の大きさの貫通孔
を形成してモジュール用孔Ｃを形成した後、このモジュ
ール用孔Ｃに非接触型ＩＣモジュール２を装填する。こ
の状態で第１コアシート１０の両面上に、予め印刷を施
した第２コアシート１３，１４、オーバーシート１５，
１６を積層させ、熱プレス処理などによるラミネート加
工し、さらにその両面上に、金属粉を含んだインキによ
るベタ印刷層と表面保護層を有する絵柄印刷層が積層し
て形成された隠蔽層１１，１２を転写などにより積層す
る。この後、カードサイズに打ち抜くことによりカード
化し、図１に示す非接触型ＩＣカードとすることができ
る。

【００３５】第１および第２コアシート（１０，１３，
１４）、オーバーシート（１５，１６）を構成する樹脂
としては特に限定はなく、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）など、
通常のＩＣカード基材を構成する樹脂シートを用いるこ
とが可能である。

【００３６】本発明は上記の実施の形態に限定されな
い。例えば、第１コアシート１０に形成するモジュール
用孔Ｃとしては、第１コアシート１０を貫通する孔とせ
ず、ざぐり（ＮＣ）加工により第１コアシート１０に形
成する溝とすることも可能である。

【００３７】隠蔽層１１，１２は場合に応じて省略する
ことが可能である。例えば、印刷処理などにより、カー
ド自体の光透過性が問題とならなくなっている場合、あ
るいは、単なるＩＤカードとして運用するために、光透
過性が高くても問題がない場合などである。

【００３８】カードに施す装飾処理としての印刷層は、
上述のようにラミネート工程の前に各シート上に形成し
てもよく、また、カード化した後にカード表面に印刷す
ることも可能である。

【００３９】ＩＣカードとしては、非接触型のほか、接
触型ＩＣモジュールも搭載したハイブリッドタイプとす
ることもできる。また、磁気ストライプなどを設けて情
報を記録する、昇華転写印刷などにより顔写真を印刷す
る、ホログラム、エンボスなどの各機能を付与すること
ができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣモジュールおよび
その製造方法によれば、非接触型ＩＣインレットを保護
部材で被覆した後、非接触型ＩＣインレット部分を打ち
抜くときに、非接触型ＩＣインレットの位置を確認して
打ち抜くことが可能となり、非接触型ＩＣインレットの
位置からのずれを抑制して非接触型ＩＣインレット部分
を打ち抜くことでき、歩留りを向上させることが可能で
ある。

【００４１】また、本発明の非接触型ＩＣカードは、内
蔵される非接触型ＩＣモジュールが上記のように歩留り
を向上させることが可能な非接触型ＩＣモジュールであ
り、製造コストを削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施形態にかかる非接触型ＩＣ
カードの（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図であ
る。

【図２】図２は本発明の実施形態にかかる非接触型ＩＣ
モジュールの（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図で
ある。

【図３】図３は本発明の実施形態にかかる非接触型ＩＣ
モジュールの製造工程において、非接触型ＩＣインレッ
トを保護部材で被覆する工程を示す模式図であり、
（ａ）は熱プレス法による方法、（ｂ）は射出成形によ
る方法うを示す。

【図４】図４（ａ）は本発明の実施形態にかかる非接触
型ＩＣモジュールの打ち抜きの工程を説明する模式図で
あり、（ｂ）は本発明の実施形態にかかる非接触型ＩＣ
カードのラミネート工程を示す模式図である。

【図５】図５は従来例にかかる非接触型ＩＣカードの
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。

【図６】図６は従来例にかかる非接触型ＩＣモジュール
の（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。

【図７】図７は従来例にかかる非接触型ＩＣモジュール
の製造工程において、非接触型ＩＣインレットを保護部
材で被覆する工程を示す模式図であり、（ａ）は熱プレ
ス法による方法、（ｂ）は射出成形による方法を示す。

【図８】図８（ａ）および（ｂ）は従来例にかかる非接
触型ＩＣモジュールの打ち抜きの工程の問題点を説明す
る模式図である。

【符号の説明】

１…非接触型ＩＣカード、２…非接触型ＩＣモジュー
ル、３…ＩＣチップ、４…アンテナコイル、５…非接触
型ＩＣインレット、６…保護部材、６ａ…第１保護部材
シート、６ｂ…第２保護部材シート、６ｃ…液状封止樹
脂、１０…第１コアシート、１１，１２…隠蔽層、１
３，１４…第２コアシート、１５，１６…オーバーシー
ト、２０，２１，２２…印刷層、Ｃ…モジュール用孔、
Ｐ…プレス板、３０…第１室、３１…第２室。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 NA09 PA03 PA20 PA21 QC15 RA04 RA11 RA12 TA22 5B035 AA04 BA03 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくともＩＣチップおよび当該ＩＣチッ
   プに接続されたアンテナとを有する非接触型ＩＣインレ
   ットと、 前記非接触型ＩＣインレットを被覆して設けられた保護
   部材とを有し、 前記保護部材の少なくとも一部が可視光透過性であるＩ
   Ｃカード用非接触型ＩＣモジュール。
2. 【請求項２】前記非接触型ＩＣインレットが偏平な形状
   であり、 前記非接触型ＩＣインレットの少なくとも一方の面上に
   設けられた前記保護部材が可視光透過性である請求項１
   記載のＩＣカード用非接触型ＩＣモジュール。
3. 【請求項３】前記保護部材の全部が可視光透過性である
   請求項１記載のＩＣカード用非接触型ＩＣモジュール。
4. 【請求項４】モジュール用孔が設けられた第１シート
   と、 少なくともＩＣチップおよび当該ＩＣチップに接続され
   たアンテナとを有する非接触型ＩＣインレットと、前記
   非接触型ＩＣインレットを被覆して設けられた保護部材
   とを有し、前記保護部材の少なくとも一部が可視光透過
   性であり、前記モジュール用孔に装填された非接触型Ｉ
   Ｃモジュールと、 前記非接触型ＩＣモジュールの表面を被覆して前記第１
   シートの少なくとも一方の面上に設けられた第２シート
   とを有する非接触型ＩＣカード。
5. 【請求項５】前記モジュール用孔が前記第１シートを貫
   通する貫通孔であり、 前記第２シートが前記非接触型ＩＣモジュールの表面を
   被覆して前記第１シートの両面上に設けられている請求
   項４記載の非接触型ＩＣカード。
6. 【請求項６】前記第２シートが、可視光吸収性あるいは
   反射性の隠蔽層を含む請求項４あるいは５に記載の非接
   触型ＩＣカード。
7. 【請求項７】第１保護部材シート上に、少なくともＩＣ
   チップおよび当該ＩＣチップに接続されたアンテナとを
   有する非接触型ＩＣインレットを戴置する工程と、 前記非接触型ＩＣインレットを被覆して、前記第１保護
   部材シートの上層に第２保護部材シートを張り合わせる
   工程と、 前記非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜く工程とを有
   し、 前記第１保護部材シートおよび前記第２保護部材シート
   の少なくとも一方が可視光透過性であるＩＣカード用非
   接触型ＩＣモジュールの製造方法。
8. 【請求項８】前記第１保護部材シートおよび前記第２保
   護部材シートの両方が可視光透過性である請求項７記載
   のＩＣカード用非接触型ＩＣモジュールの製造方法。
9. 【請求項９】射出成形法により、少なくともＩＣチップ
   および当該ＩＣチップに接続されたアンテナとを有する
   非接触型ＩＣインレットを可視光透過性の保護部材によ
   り被覆する工程と、 前記非接触型ＩＣインレット部分を打ち抜く工程とを有
   するＩＣカード用非接触型ＩＣモジュールの製造方法。