BRPI0306304B1

BRPI0306304B1 - processo de fabricação de um cartão com chip sem contato ou de um cartão com chip híbrido com contato-sem contato

Info

Publication number: BRPI0306304B1
Application number: BRPI0306304A
Authority: BR
Inventors: Christophe Halope; Georges Kayanakis; Pierre Benato
Original assignee: Ask Sa
Priority date: 2002-09-13
Filing date: 2003-09-12
Publication date: 2015-10-27
Also published as: EP1442424B1; FR2844620B1; CA2466898A1; DE60326317D1; RU2415027C2; RU2324976C2; EP1442424A1; FR2844621A1; US20050066513A1; US20070001859A1; US7116231B2; AU2003276333A1; KR20050039713A; TW200705282A; KR100998605B1; TWI340919B; ATE424008T1; MXPA04006195A; IL161707A; RU2006132772A

Abstract

"processo de fabricação de um cartão com chip sem contato ou de um cartão com chip híbrido com contato-sem contato". processo de fabricação de um cartão com chip que compreende um suporte de antena, dois corpos de cartão e um módulo eletrônico ou um chip ligado à antena. esse processo compreende por outro lado uma primeira etapa de laminação que consiste em soldar de cada lado do suporte de antena (10 ou 40) duas folhas de termoplástico (32, 34 ou 62, 64) em uma temperatura suficiente para que a matéria que compõe as folhas amoleça e flua totalmente de maneira a fazer desaparecer todas as diferenças de espessura do suporte de antena, e uma segunda etapa de laminação realizada depois de um tempo que corresponde ao tempo necessário para que as folhas de termoplástico (32, 34 ou 62, 64) estejam solidificadas, a segunda etapa consistindo em soldar sobre as faces plastificadas e planas do suporte de antena (30 ou 60) de espessura constante plastificado pelas folhas de termoplástico duas camadas feitas de matéria plástica (36, 38 ou 66, 68), que constituem os corpos de cartão, por prensagem a quente.

Description

“PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM CARTÃO COM CHIP SEM CONTATO OU DE UM CARTÃO COM CHIP HÍBRIDO COM CONTATO-SEM CONTATO” Domínio técnico A presente invenção se refere aos processos de fabricação dos cartões com chip híbridos com contato-sem contato, e em especial a um processo de fabricação de um cartão com chip sem contato ou híbrido com contato-sem contato de planura reforçada.

Estado da técnica O cartão com chip sem contato é um sistema cada vez mais utilizado em diferentes setores. Assim, no setor dos transportes, ele foi desenvolvido como meio de pagamento. Esse é o caso também do porta-moedas eletrônico. Numerosas sociedades também desenvolveram meios de identificação de seu pessoal por cartões com chip sem contato. A troca de informações entre um cartão híbrido com contato -sem contato ou um cartão sem contato e o dispositivo de leitura associado é efetuada por acoplamento eletromagnético à distância entre uma antena alojada no cartão sem contato e uma segunda antena situada no leitor ou diretamente por contato com o leitor. Para elaborar, estocar e tratar as informações, o cartão é munido de um módulo eletrônico, que é ligado à antena. A antena se encontra em um suporte situado entre dois corpos de cartões dos quais as faces externas são impressas com o grafismo ligado à utilização ulterior do cartão. O suporte de antena é um suporte dielétrico feito de matéria plástica ou um suporte feito de matéria fibrosa tal como o papel. O processo de fabricação de um cartão híbrido com contato - sem contato compreende por outro lado três grandes etapas: - realização da antena sobre um suporte plástico por gravura química do cobre ou do alumínio ou sobre um suporte papel por serigrafia, - laminação sob pressão a quente das camadas plásticas inferior e superior do corpo de cartão das quais as faces externas são previamente impressas sobre o suporte de antena, - colocação no lugar e conexão de um módulo eletrônico.

No caso do processo de fabricação que utiliza um suporte de antena feito de matéria fibrosa, os corpos de cartões são constituídos por duas ou três camadas de matéria plástica das quais as duas camadas principais têm um ponto Vicat diferente (temperatura a partir da qual o PVC passa de um estado rígido para um estado borrachoso). De fato, a camada externa feita de PVC rígido tem um ponto Vicat superior ao ponto Vicat da camada interna. A camada interna, de ponto Vicat inferior ao ponto Vicat da camada externa está em contato com o suporte da antena. A etapa de laminação consiste em empilhar as diferentes camadas de PVC que constituem os corpos de cartão e o suporte de antena. Esse sanduíche é em seguida colocado em uma prensa de laminar. O sanduíche é submetido então a um tratamento térmico a uma temperatura da ordem de 150°C. Ao mesmo tempo, o sanduíche é submetido a uma prensagem a fim de soldar as diferentes camadas. Sob a ação combinada do calor e da pressão, a camada externa de PVC amolece, enquanto que a camada interna constituída de um PVC de ponto Vicat mais baixo se fluidifíca. O PVC assim fluidificado da camada interna do corpo de cartão que entra em contato com a antena prende a tinta serigráfica da antena na massa e o PVC fluidificado das duas camadas internas dos dois corpos de cartão entram em contato por recortes de cavidade realizados previamente no suporte de antena. O processo acima tem infelizmente um inconveniente de ordem estética na realização gráfica final do cartão. De fato, por ocasião da fluidificação da camada interna dos corpos de cartão, a camada externa amolece e se adapta se deformando de maneira atenuada em relação à deformação sofrida pela camada interna de PVC, aos relevos do suporte de antena devidos à espessura da antena e dos recortes de cavidades.

Assim, o cartão obtido depois de laminação não é perfeitamente plano, ele compreende relevos. Na verdade, esses relevos da ordem do mícron não são visíveis a olho nu mas eles aprecem quando a face externa da camada externa do corpo de cartão é impressa por modificações de nuança na tonalidade do grafismo impresso. De fato, no caso de corpos de cartão impressos, por ocasião da etapa de laminação dos corpos de cartão sobre o suporte de antena, a sobre-espessura devida à antena acarreta um afastamento dos pontos de impressão que implica um clareamento da tonalidade, do mesmo modo que os recortes do suporte de antena nos quais o PVC das camadas internas dos corpos de cartão vêm fluir provocam um aperto dos pontos de impressão que implica um escurecimento da tonalidade. O aspecto exterior do cartão é degradado.

Esse inconveniente existe também no processo de fabricação dos cartões sem contato que utilizam um suporte de antena feito de matéria plástica sobre o qual a antena é realizada por gravura química. De fato, em um tal processo, depois de laminação, a impressão das pistas de cobre é visível sobre os corpos de cartão impressos assim como a não planura do cartão, mesmo na escala do mícron, aparece ao olho do usuário por deformações do grafismo.

Sem conseqüência para o bom funcionamento do cartão, esse defeito de aspecto do cartão final pode ser colocado em destaque pelos usuários muito sensíveis aos critérios estéticos.

Exposição da invenção O objetivo da invenção é corrigir esse inconveniente maior realizando para isso um processo de fabricação inventivo que permite obter um suporte de antena de cartões com chip sem contato ou híbridos com contato - sem contato perfeitamente plano. A invenção se refere portanto a um processo de fabricação de um cartão com chip sem contato ou de um cartão com chip híbrido com contato - sem contato que compreende um suporte de antena, dois corpos de cartão de um lado e de outro do suporte de antena e um módulo eletrônico ou um chip ligado à antena. Esse processo é caracterizado pelo fato de que ele compreende por outro lado: Uma primeira etapa de laminação que consiste em soldar de cada lado do suporte de antena duas folhas de termoplástico homogêneas por prensagem em uma temperatura suficiente para que a matéria que compõe as folhas amoleça e flua totalmente de maneira a fazer desaparecer todas as diferenças de espessura do suporte de antena e a formar um suporte de antena plastificado de faces planas, e Uma segunda etapa de laminação realizada depois de um tempo que corresponde ao tempo necessário para que as folhas de termoplástico estejam solidificadas, a segunda etapa consistindo em soldar sobre as faces plastificadas e planas do suporte de antena de espessura constante plastificado pelas folhas de termoplástico duas camadas feitas de matéria plástica, que constituem os corpos de cartão, por prensagem a quente. Descrição breve das figuras Os objetivos, objetos e características se destacarão melhor da leitura da descrição que se segue feita em referência aos desenhos anexos nos quais: A figura 1 representa o suporte de antena de um cartão com chip híbrido com contato - sem contato, A figura 2 representa um corte do suporte de antena representada na figura 1, de acordo com o eixo A-A da figura 1, A figura 3 representa um corte do suporte de antena plastificado de um cartão com chip híbrido com contato - sem contato, A figura 4 representa um corte do cartão com chip híbrido com contato - sem contato de acordo com a invenção, A figura 5 representa o suporte de antena de um cartão com chip sem contato, A figura 6 representa um corte do suporte de antena representado na figura 5, de acordo com o eixo B-B da figura 5, A figura 7 representa um corte do suporte de antena plastificado de um cartão com chip sem contato, A figura 8 representa um corte do cartão com chip sem contato de acordo com a invenção.

Descrição detalhada da invenção De acordo com um modo de realização preferido da invenção ilustrado na figura 1, o suporte de antena é feito de matéria fibrosa tal como o papel e tem uma espessura de cerca de 90 pm. A fabricação do cartão com chip de acordo com a invenção consiste primeiramente em realizar a antena sobre seu suporte 10. A antena é constituída por duas espiras 12 e 14 de tinta condutora polimérica serigrafada, carregada em elementos condutores tais como a prata, o cobre ou o carbono. Cada espira tem uma de suas extremidades ligada a um dos pinos de conexão da antena também serigrafados, a espira 12 sendo ligada ao pino 16 e a espira 14 ao pino 18. As espiras são ligadas entre si por uma ponte elétrica chamada mais comumente de cross-over (não representada na figura). Uma tira isolante 20 de tinta dielétrica é serigrafada entre o cross-over e a espira 12. O módulo eletrônico que contem o chip é inserido no cartão na última etapa de fabricação do cartão híbrido com contato - sem contato. O desenho da antena é invertido em relação ao desenho normal de uma antena para cartão com chip no formato ISO. Essa configuração especial permite obter um cartão com chip híbrido com contato - sem contato com uma cavidade para alojar o módulo, fresada no corpo de cartão que é oposto à face do suporte que leva a serigrafia, quer dizer no corpo de cartão que está em contato com a face do suporte que não leva a serigrafia de acordo com a descrição detalhada do processo de fabricação de um cartão com chip híbrido com contato - sem contato da patente FR2 801 707.

Assim, quando o suporte é invertido (pinos de conexão à esquerda), é constatado que os pinos de conexão 16 e 18 do módulo se encontram no local normalizado para os cartões no formato ISO. O suporte de antena feito de papel pode compreender recortes ou cavidades 22 e 24 a fim de reforçar a retenção do módulo.

Assim o suporte de antena 10 possui recortes ou/e cavidades e relevos devidos à antena constituída por espiras de tinta serigrafada. Devido a isso, as duas faces do suporte de antena 10 não são planas e mais especialmente a face sobre a qual é serigrafada a antena.

As figuras 2, 3 e seguintes ilustram o processo de fabricação de um cartão híbrido com contato - sem contato de acordo com a invenção. O suporte de antena 10 de um cartão com chip híbrido é representado em corte na figura 2. A primeira etapa do processo de acordo com a invenção consiste em laminar duas camadas ou folhas de termoplástico sobre o suporte de antena 10. Essa etapa constitui a primeira fase de laminação das diferentes camadas constitutivas do cartão e está ilustrada em corte na figura 3. Essa primeira etapa de laminação consiste em soldar por prensagem a quente de cada lado do suporte de antena 10 duas folhas de termoplástico homogêneas 32 e 34 com espessura de 100 pm. A temperatura e a pressão atingidas são respectivamente da ordem de 180°C e 250 bars. Por ocasião dessa primeira etapa de laminação, a temperatura deve ser suficiente para que a matéria que compõe as folhas 32 e 34 amoleça e flua totalmente de maneira a preencher os rasgos 22 e 24 e os eventuais outros recortes efetuados no suporte 10 e a prender os relevos do suporte de antena tais como os relevos devidos às espiras 12 e 14. Assim, os relevos do suporte de antena 10 são presos na massa do termoplástico formando desse modo um suporte de antena plastificado 30 com espessura igual a cerca de 220 pm. Os eventuais recortes efetuados previamente no suporte de antena permitem por outro lado a soldadura das duas folhas de termoplástico 32 e 34 entre si. O suporte de antena plastificado 30 assim formado faz desaparecer todas as diferenças de espessura do suporte de antena de origem 10. A segunda fase de laminação das diferentes camadas constitutivas do cartão consiste em laminar dois corpos de cartão de cada lado do suporte de antena plastificado 30 em referência à figura 4. Essa segunda etapa, realizada depois de um certo tempo que corresponde ao tempo necessário para que as folhas de termoplásticos 32 e 34 estejam solidificadas, consiste em vir soldar duas camadas 26 e 38 de termoplástico, com espessura igual de cerca de 260 μηι, que constituem os corpos de cartão sobre as faces plastificadas e planas do suporte 30, por prensagem a quente. Os dois corpos de cartão 36 e 38 foram previamente impressos, na face exterior dos mesmos, com o grafismo personalizado do cartão. O suporte de antena plastificado 30 tendo uma espessura constante, essa etapa se aparenta mais a uma colagem do que a uma soldagem. Devido a isso, a pressão e a temperatura necessárias nessa fase são bem inferiores àquelas utilizadas em um processo tradicional. As temperaturas e pressões necessárias para essa etapa de laminação não são mais do que da ordem respectivamente de 120°C e 150 bars. Além disso, a duração dos ciclos de colocação em pressão e em temperatura também é diminuída.

No caso de um cartão híbrido com contato - sem contato a última etapa de fabricação do cartão, não representada nas figuras, consiste em ffesar uma cavidade 37 que recebe o módulo constituído pelo chip e pelo circuito de dupla face. A fresagem permite também liberar os pinos de conexão da antena com o módulo. A fim de não danificar a impressão serigráfica da antena, a fresagem é realizada no corpo de cartão que é oposto à face do suporte de antena que leva a impressão serigráfica, quer dizer no corpo de cartão que está em contato com a face do suporte que não leva a serigrafia da antena. Assim, por ocasião da fresagem, o suporte de antena é fresado antes da tinta. Além disso, essa última sendo presa em massa no PVC da camada interna do corpo de cartão, ela não sofre nenhum dano tal como fissuras ou dilacerações. No caso dos cartões com chip no formato ISO para os quais o local do chip no cartão é normalizado, a impressão serigráfica invertida da antena sobre o suporte e a fresagem da cavidade no corpo de cartão que está em contato com a face do suporte que não leva a serigrafia, permitem instalar o módulo no local normalizado, ao mesmo tempo em que se preserva a integridade da antena serigrafada. A instalação do módulo é feita por colagem. Duas colas diferentes são utilizadas. A primeira cola é uma cola condutora que permite conectar o módulo com os pinos da antena. Essa cola é preferencialmente uma cola que contém prata. A segunda cola utilizada é uma cola que sela o módulo no cartão. De acordo com um modo de realização especial, é utilizada uma cola cianoacrilato. Também é possível utilizar uma cola “hot-melt” em filme que é colocada sob o módulo antes de sua inserção no cartão.

Quando a invenção é aplicada a um cartão com chip sem contato, o suporte de antena 40 se apresenta do modo ilustrado na figura 5 e nesse caso, o desenho da antena não é invertido. Como precedentemente, uma antena constituída por duas espiras 42 e 44 de tinta é realizada sobre o suporte 40. Contrariamente aos cartões com chip híbridos com contato - sem contato, os cartões com chip sem contato não possuem um módulo eletrônico do qual uma face é visível na superfície do cartão mas sim um módulo eletrônico ou um chip 50 embutido no cartão. O módulo eletrônico ou o chip 50 é fixado sobre o suporte de antena 40 e é diretamente conectado com os pinos de conexão 36 e 38 da antena graças a uma camada de cola condutora que permite realizar os contatos ôhmicos. Quando se trata de um módulo eletrônico, esse último pode ser posicionado em um rasgo do suporte 40 não mostrado na figura. A conexão ôhmica pode ser feita com uma cola condutora ou sem cola pelo simples contato. O suporte de antena 40 pode compreender também dois rasgos 52 e 54 que são elaborados de preferência depois da serigrafia da antena. Esses dois rasgos servem para reforçar a retenção mecânica do módulo eletrônico ou do chip 50.

Assim o suporte de antena 40 possui recortes ou/e cavidades e relevos devidos à antena constituída por espiras de tinta serigrafada. Devido a isso, as duas faces do suporte de antena 40 não são planas e mais especialmente a face sobre a qual é serigrafada a antena. Além disso, o suporte de antena 40 de um cartão com chip unicamente sem contato compreende um relevo grande devido ao módulo eletrônico ou chip 50 como ilustrado na figura 6 que representa um corte do suporte de antena 40 de um cartão com chip sem contato de acordo como eixo B-B da figura 5.

As etapas do processo de acordo com a invenção aplicadas a um cartão com chip sem contato são similares às etapas do processo aplicado a um cartão com chip híbrido com contato - sem contato. No entanto, uma variante do processo de acordo com a invenção se aplica ao caso dos cartões com chips sem contato munidos de um módulo eletrônico ou de um chip 50 e se aplica vantajosamente a um cartão com chip sem contato munido de um chip 50 conectado diretamente com a antena e está ilustrada em detalhe nas figuras 6,7 e 8. O suporte de antena 40 de um cartão com chip sem contato está representado em corte na figura 6. A primeira etapa do processo de acordo com a invenção consiste em laminar duas camadas ou folhas de termoplástico sobre o suporte de antena 40. Essa etapa constitui a primeira fase de laminação das diferentes camadas constitutivas do cartão e está ilustrada em corte na figura 6. Essa primeira etapa de laminação consiste em soldar por prensagem a quente de cada lado do suporte de antena 40 duas folhas de termoplástico homogêneas 62 e 64. A temperatura e a pressão atingidas são respectivamente da ordem de 180°C e 250 bars. A folha de termoplástico 62 que é aplicada sobre a face do suporte de antena que recebe o módulo eletrônico ou o chip 50 é perfurada de uma cavidade transpassante 56 e sua espessura é superior à espessura do módulo eletrônico ou do chip 50. A cavidade 56 está situada na folha de termoplástico 62 de modo a que o módulo eletrônico ou o chip 50 esteja no interior quando a folha 62 é colocada sobre o suporte 40 antes da laminação e de modo a que o módulo eletrônico ou o chip 50 não esteja em contato com a folha 62. A cavidade 56 é de preferência circular. Quando se trata de um chip 50 diretamente conectado com a antena, um chip com espessura de 180 pme com superfície de 1,5 mm2, a espessura da camada de termoplástico 62 é igual a 200 pm e o diâmetro da cavidade 56 é igual a 3 mm.

Assim, por ocasião da primeira etapa de laminação, a pressão é exercida sobre a folha de termoplástico 62 ou 64 e não sobre o chip 50, de tal modo que esse último não é submetido a nenhuma tensão que podería danificá-lo. A temperatura deve ser suficiente para que a matéria que compõe as folhas 62 e 64 amoleça e flua totalmente de maneira a preencher os rasgos 52 e 54, e os eventuais outros recortes efetuados no suporte 40, a preencher a cavidade 56 e a prender os relevos o suporte de antena tais como aqueles devidos às espiras 42 e 44 da antena.

Assim, os relevos do suporte de antena 40 são presos na massa do termoplástico formando assim um suporte de antena plastificado 60 com espessura igual a cerca de 400 pm. Os eventuais recortes efetuados previamente sobre o suporte de antena permitem por outro lado uma melhor soldadura das duas folhas de termoplástico 62 e 64 entre si. O suporte de antena plastificado 60 assim formado faz desaparecer todas as diferenças de espessura do suporte de antena de origem 40. A segunda fase de laminação das diferentes camadas constitutivas do cartão consiste em laminar dois corpos de cartão de cada lado do suporte de antena plastificado 60 em referência à figura 8. Essa segunda etapa, realizada depois de um certo tempo que corresponde ao tempo necessário para que as folhas de termoplásticos 62 e 64 estejam solidificadas, consiste em vir soldar duas camadas 66 e 68 de termoplástico, com espessura igual a cerca de 160 pm, que constituem os corpos de cartão sobre as faces plastificadas e planas do suporte 60, por prensagem a quente. Os dois corpos de cartão 66 e 68 foram previamente impressos, na face exterior dos mesmos, com o grafismo personalizado do cartão. O suporte de antena plastificado 60 tendo uma espessura constante, essa etapa se aparenta mais a uma colagem do que a uma soldagem. Devido a isso, a pressão e a temperatura necessárias nessa fase são bem inferiores àquelas utilizadas em um processo tradicional. A temperaturas e a pressão necessárias para essa etapa de laminação não são mais do que de cerca de 120°C e 150 bars respectivamente. Além disso, a duração dos ciclos de colocação em pressão e em temperatura também é diminuída.

No caso de um cartão com chip sem contato como representado nas figuras 5, 6, 7 e 8, essa etapa constitui a última etapa de fabricação do cartão.

De acordo com uma variante do processo da invenção aplicada a um cartão com chip sem contato, a folha de termoplástico 64 que é aplicada sobre a face do suporte de antena oposta à face que recebe o módulo eletrônico ou o chip 50 pode também ser perfurada com uma cavidade 58. A cavidade 58 está situada na folha de termoplástico 64 de modo a que ela se sobreponha ao local do módulo eletrônico ou do chip 50. Nesse caso, por ocasião da primeira etapa de laminação, o chip é totalmente preservado de qualquer tensão devida à pressão exercida sobre as folhas de termoplástico 62 e 64.

Uma segunda variante do processo de acordo com a invenção pode ser aplicada a um cartão com chip sem contato no caso em que a cavidade 56 é grande demais para ser preenchida pela matéria da folha de termoplástico 62 por ocasião da primeira etapa de laminação. Nesse caso, o suporte de antena 60 obtido depois da primeira etapa de laminação compreende um vazio devido à cavidade 56 e portanto não é plano. O suporte 60 pode portanto receber no local da cavidade 56, uma resina do tipo epóxi para proteger o módulo eletrônico ou chip 50 e tomar o suporte de antena plastificado 60 perfeitamente plano. O termoplástico utilizado para as camadas constitutivas dos corpos de cartão é preferencialmente o policloreto de vinila (PVC), mas pode ser também o poliéster (PET, PETG), o polipropileno (PP), o policarbonato (PC) ou o acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS). É importante precisar que uma antena constituída por espiras metálicas sobre um suporte feito de plástico tal como o poliéster ou a poliamida ou sobre um suporte feito de vidro epóxi também está em relevo em relação a seu suporte. A invenção se aplica portanto a qualquer tipo de suporte de antena e a qualquer tipo de antena, e em especial aos suportes dos quais a antena aparece em relevo. O suporte de antena deve ser constituído de um material do qual as dimensões permanecem estáveis qualquer que seja a temperatura e notadamente um material que suporta sem deformações nem alterações temperaturas da ordem de 180°C.

Claims

1. Processo de fabricação de um cartão com chip sem contato ou de um cartão com chip híbrido com contato-sem contato, que compreende um suporte de antena, dois corpos de cartão de um lado e de outro do referido suporte de antena e um módulo eletrônico ou um chip ligado à antena, o qual inclui adicionalmente: uma primeira etapa de laminação a qual consiste em soldar de cada lado do dito suporte de antena (10 ou 40) duas folhas de termoplástico homogêneas (32, 34 ou 62, 64) por prensagem em uma temperatura suficiente para que a matéria que compõe as ditas folhas amoleça e flua total mente de tal maneira a fazer desaparecer todas as diferenças de espessura daquele suporte de antena e a formar um suporte de antena plastificado (30 ou 60) tendo faces planas, e uma segunda etapa de laminação efetuada depois de um período de tempo que corresponde ao período de tempo necessário para que as referidas folhas de termoplástico (32, 34 ou 62, 64) estejam solidificadas, a mencionada segunda etapa de laminação consistindo em soldar sobre as faces plastificadas e planas do dito suporte de antena (30 ou 60) de espessura constante, plastificado pelas referidas folhas de termoplástico, duas camadas feitas de matéria plástica (36, 38 ou 66, 68), que constituem os corpos de cartão, mediante prensagem a quente, caracterizado pelo fato de que a dita folha de termoplástico (62) que é aplicada sobre a face do dito suporte de antena (40), que recebe o módulo eletrônico ou o chip (50), é perfurada com uma cavidade transpassante (56) e sua espessura é superior à espessura do chip, a referida cavidade (56) estando situada de tal maneira que o dito módulo eletrônico ou dito chip (50) esteja no interior da cavidade quando a dita folha (62) for colocada sobre o dito suporte (40), antes da primeira etapa de laminação, e de tal maneira que o dito módulo eletrônico ou dito chip (50) não esteja em contato com a dita folha (62).

2. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita folha de termoplástico (64) que é aplicada sobre a face do suporte de antena oposta àquela que recebe o chip é perfurada com uma cavidade (58), a cavidade (58) estando situada na dita folha de termoplástico (64) de tal modo que ela se sobreponha ao local do módulo eletrônico ou do chip (50).

3. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o dito suporte (60) pode com isso receber, no local da cavidade (56), uma resina do tipo epóxi para proteger o módulo eletrônico ou chip (50) e tomar o suporte de antena plastificado (60) perfeitamente plano.

4. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que o suporte de antena (10 ou 40) é constituído de um material, cujas dimensões permanecem estáveis qualquer que seja a temperatura, e, notadamente, de um material que suporta temperaturas da ordem de 180°C sem deformações nem alterações.

5. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o suporte de antena é feito de matéria plástica tal como o poliéster ou a poliamida.

6. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o suporte de antena é feito de vidro epóxi.

7. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o dito suporte de antena (10 ou 40) é feito de matéria fibrosa tal como o papel.

8. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que a etapa de fabricação da antena consiste em serigrafar espiras de tinta polimérica condutora sobre o dito suporte feito de matéria fibrosa e em fazer o dito suporte ser submetido a um tratamento térmico para cozinhar a dita tinta.

9. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que, durante a etapa de fabricação da antena, recortes de cavidades (22,24 ou 52,54) são realizados no suporte de antena (10 ou 40), permitindo adicionalmente a soldadura das duas camadas de termoplástico (32, 34 ou 62, 64) entre si por ocasião daquela primeira etapa de laminação.

10. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que os corpos de cartão (36, 38 ou 66, 68) laminados de cada lado daquele suporte de antena plastificado (50 ou 60) são pré-impressos com o grafismo personalizado do cartão.

11. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que, durante a etapa de laminação daqueles corpos de cartão sobre o dito suporte de antena plastificado (50 ou 60), uma terceira folha feita de matéria plástica, ou uma camada de verniz, é acrescentada sobre cada corpo de cartão, desempenhando o papel de cobertura.

12. Processo de fabricação de um cartão com chip de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que aquele termoplástico que constitui os corpos de cartão é o policloreto de vinila (PVC), o poliéster (PET, PETG), o polipropileno (PP), o policarbonato (PC) ou o acrilonitrila-butadieno-estireno (AB S).