JP2000057290A - 非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンテナ回路を二つに分離することによりカ
ードの小型化を可能とした非接触ＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 本発明に係る非接触ＩＣカードは、外装
ラベルＡと、該ラベルＡの表面に実装されたＩＣ１１
と、該ラベルＡの表面に形成され、該ＩＣ１１に電気的
に接続されたアンテナパターン１３ａと、該ラベルＡに
対向して配置された外装ラベルＢと、該ラベルＢにおけ
る該ラベルＡに対向する面に形成されたアンテナパター
ン１３ｂと、該ラベルＡと該ラベルＢとの間に配置さ
れ、該アンテナパターン１３ａと該アンテナパターン１
３ｂとを電気的に接続するための接続素子１７，１８
と、を具備するものである。このようにアンテナ回路を
二つに分離することによりカードの小型化が可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
に関するものである。特には、アンテナ回路を二つに分
離することによりカードの小型化を可能とした非接触Ｉ
Ｃカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は、従来の非接触ＩＣカードを模式
的に示す平面図である。図４は、図３に示す４−４線に
沿った断面図である。

【０００３】図３に示すように、従来の非接触ＩＣカー
ドは、ＩＣ１０１及びそれに接続されたアンテナパター
ン（アンテナ回路）１０３ａ等から構成されている。Ｉ
Ｃ１０１及びアンテナパターン１０３ａは基板１０５に
実装されている。

【０００４】図４に示すように、基板１０５の上面には
ＩＣ１０１及び４ターンの渦巻状のアンテナパターン１
０３ａが実装されており、基板１０５の下面にはブリッ
ジパターン１０３ｂが形成されている。ＩＣ１０１には
アンテナパターン１０３ａの一端が電気的に接続されて
いる。アンテナパターン１０３ａの他端は、基板１０５
に設けられたスルーホール１０７を介してブリッジパタ
ーン１０３ｂの一端に電気的に接続されている。ブリッ
ジパターン１０３ｂの他端は、基板１０５に設けられた
スルーホール１０８及びアンテナパターンを介してＩＣ
１０１に電気的に接続されている。

【０００５】上記ＩＣ１０１、アンテナパターン１０３
ａ，１０３ｂ及び基板１０５は樹脂１０９により封止さ
れている。樹脂１０９の上部及び下部には外装ラベル１
１１が貼り付けられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、非接触ＩＣ
カードのアンテナパターンは通常数ターン必要であり、
上記従来の非接触ＩＣカードでは、基板１０５の上面に
４ターンのアンテナパターン１０３ａを形成している。
このようにアンテナパターン１０３ａが占める面積は非
接触ＩＣカードの大きさを決定する大きな要素となって
いる。一方、非接触ＩＣカードの小型化という要望があ
る。しかし、アンテナパターンを形成するために必要な
面積が大きいので、ＩＣカードを小さくすることが困難
であった。

【０００７】また、基板１０５の上面のみを用いてアン
テナパターン１０３ａを形成すると、アンテナパターン
１０３ａを交差するブリッジ部が必要となる。このブリ
ッジ部はＩＣ１０１とアンテナパターン１０３ａとを電
気的に接続するためのものである。ブリッジ部としては
次の二つの手法が考えられる。一つ目は、前述したよう
に基板１０５の下面にブリッジパターン１０３ｂを形成
し、そのパターン１０３ｂをスルーホール１０７，１０
８を介してアンテナパターン１０３ａに接続するもので
ある。そして二つ目は、基板の上面にブリッジテープを
用いてアンテナパターンに接続する方法である。このよ
うなブリッジ部を用いると、非接触ＩＣカードの製造工
程が複雑になるという欠点がある。また、前述したよう
にスルーホール１０７，１０８を用いる場合は薄型化が
困難である。

【０００８】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、アンテナ回路を二つに分
離することによりカードの小型化を可能とした非接触Ｉ
Ｃカードを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る非接触ＩＣカードは、第１の基板と、
該第１の基板の表面に実装されたＩＣと、該第１の基板
の表面に形成され、該ＩＣに電気的に接続された第１の
アンテナパターンと、該第１の基板に対向して配置され
た第２の基板と、該第２の基板における該第１の基板に
対向する面に形成された第２のアンテナパターンと、該
第１の基板と該第２の基板との間に配置され、該第１の
アンテナパターンと該第２のアンテナパターンとを電気
的に接続するための接続手段と、を具備することを特徴
とする。

【００１０】上記非接触ＩＣカードでは、第１の基板に
第１のアンテナパターンを形成し、第２の基板に第２の
アンテナパターンを形成することにより、２枚の基板に
アンテナパターンを分離して形成し、第１のアンテナパ
ターンと第２のアンテナパターンとを接続手段を用いて
接続する。これにより、アンテナ回路を構成する部分の
面積を小さくすることができ、その結果、非接触ＩＣカ
ードの小型化が可能となる。

【００１１】また、上記第１及び第２の基板それぞれが
外装ラベルであることが好ましい。また、上記接続手段
が、銅箔又はアルミ箔であることが好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１（Ａ）は、本発明の
実施の形態による非接触ＩＣカードにおける外装ラベル
Ａを示す平面図であり、図１（Ｂ）は、本発明の実施の
形態による非接触ＩＣカードにおける外装ラベルＢを示
す平面図である。図２は、本発明の実施の形態による非
接触ＩＣカードを示す断面図である。

【００１３】図１（Ａ）に示すように、平面形状が方形
で板状の外装ラベルＡの上にはＩＣ１１、接続素子１
７，１８及び２ターンの渦巻状のアンテナパターン（ア
ンテナ回路）１３ａ等が実装されている。ＩＣ１１には
アンテナパターン１３ａの一端が電気的に接続されてい
る。アンテナパターン１３ａの他端には接続素子１７が
電気的に接続されている。また、ＩＣ１１にはパターン
１３ｃの一端が電気的に接続されており、パターン１３
ｃの他端には接続素子１８が電気的に接続されている。
なお、接続素子１７，１８としては、所定の厚みの銅箔
又はアルミ箔等を導電性接着剤によって外装ラベルＡに
貼りつけたものでも良く、その他の方法でバンプを形成
したものでも良い。

【００１４】図１（Ｂ）に示すように、平面形状が方形
で板状の外装ラベルＢの上には２ターンの渦巻状のアン
テナパターン（アンテナ回路）１３ｂが形成されてい
る。なお、外装ラベルＡ，Ｂの材質は、ＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）、塩ビ、ポリイミド又はＡＢＳ
である。

【００１５】次に、図１（Ａ），（Ｂ）に示す外装ラベ
ルＡ，Ｂを用いて非接触ＩＣカードを作成する方法につ
いて図２を参照しつつ説明する。

【００１６】図１（Ａ），（Ｂ）に示す外装ラベルＡ，
Ｂを準備し、図２に示すホットメルトシート２１を準備
する。このホットメルトシート２１は、あらかじめＩＣ
１１と接続素子１７，１８の部分を切り抜いておくこと
が望ましい。こうすると、平坦度の良い非接触ＩＣカー
ドを作成することができる。なお、ホットメルトシート
２１の材質は、ＰＥＴ、エポキシ樹脂である。

【００１７】次に、図２に示すように、外装ラベルＡの
アンテナパターン１３ａを形成した面上にホットメルト
シート２１を載置し、このホットメルトシート２１の上
に外装ラベルＢをアンテナパターン１３ｂを形成した面
を下向きに載置する。このように外装ラベルＡと外装ラ
ベルＢの間にホットメルトシート２１を挟み込み、その
後、外装ラベルＡと外装ラベルＢ及びホットメルトシー
ト２１を１３０℃に加熱すると共に１０〜２０ｋｇ／ｃ
ｍ² で加圧する。これにより、外装ラベルＡと外装ラベ
ルＢとはホットメルトシート２１によって接着され、ア
ンテナパターン１３ｂの一端は接続素子１７に接続さ
れ、アンテナパターン１３ｂの他端は接続素子１８に接
続される。そして、４ターンのアンテナパターンを備え
た非接触ＩＣカードが作成される。

【００１８】上記実施の形態によれば、従来の非接触Ｉ
Ｃカードで基板上に形成していた４ターンのアンテナ回
路を、２枚の外装ラベルＡ，Ｂに２ターンずつ分離し、
アンテナ回路１３ａとアンテナ回路１３ｂとを接続素子
１７，１８を用いて接続する。これにより、アンテナ回
路を構成する部分の面積を小さくすることができ、その
結果、非接触ＩＣカードの小型化が可能となる。

【００１９】また、上記非接触ＩＣカードでは、従来の
非接触ＩＣカードのようにアンテナパターンとＩＣを接
続するためのブリッジ部が不要となり、スルーホール接
続やブリッジテープ接続が不要となる。このため、ＩＣ
カードの構成が簡単になり、薄型化が可能となる。

【００２０】尚、上記実施の形態では、外装ラベルＡ及
び外装ラベルＢそれぞれの上に２ターンのアンテナパタ
ーン１３ａ，１３ｂを形成しているが、外装ラベルＡ，
Ｂへのターン数の割り振りは適宜変更可能である。

【００２１】また、外装ラベルＡ，Ｂを用いて非接触Ｉ
Ｃカードを作成する方法として熱圧着法を採用している
が、これに限られず、他の方法を採用することも可能で
あり、例えば、ラミネート法を用いることも可能であ
る。このラミネート法とは、外装ラベルＡと外装ラベル
Ｂとの間にホットメルトシートを挟みこみ、その後、加
熱され所定の間隔で回転している２本の金属製又はゴム
製ローラの間にこれらを通すことにより、外装ラベル
Ａ、Ｂをホットメルトシートによって接着する方法であ
る。

【００２２】また、上記実施の形態では、本発明を非接
触ＩＣカードに適用しているが、本発明を非接触ＩＣタ
グに適用することも可能である。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１の基板に第１のアンテナパターンを形成し、第２の基
板に第２のアンテナパターンを形成する。したがって、
アンテナ回路を二つに分離することによりカードの小型
化を可能とした非接触ＩＣカードを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施の形態による非接
触ＩＣカードにおける外装ラベルＡを示す平面図であ
り、図１（Ｂ）は、本発明の実施の形態による非接触Ｉ
Ｃカードにおける外装ラベルＢを示す平面図である。

【図２】本発明の実施の形態による非接触ＩＣカードを
示す断面図である。

【図３】従来の非接触ＩＣカードを模式的に示す平面図
である。

【図４】図３に示す４−４線に沿った断面図である。

【符号の説明】

１１…ＩＣ、１３ａ，１３ｂ…アンテナパターン（アン
テナ回路）、１３ｃ…パターン、１７，１８…接続素
子、２１…ホットメルトシート、１０１…ＩＣ、１０３
ａ…アンテナパターン（アンテナ回路）、１０３ｂ…ブ
リッジパターン、１０５…基板、１０７，１０８…スル
ーホール、１０９…樹脂、１１１…外装ラベル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮井 清一 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA16 NA09 PA18 PA27 TA22 5B035 AA00 BB09 CA08 CA23

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の基板と、 該第１の基板の表面に実装されたＩＣと、 該第１の基板の表面に形成され、該ＩＣに電気的に接続
   された第１のアンテナパターンと、 該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、 該第２の基板における該第１の基板に対向する面に形成
   された第２のアンテナパターンと、 該第１の基板と該第２の基板との間に配置され、該第１
   のアンテナパターンと該第２のアンテナパターンとを電
   気的に接続するための接続手段と、 を具備することを特徴とする非接触ＩＣカード。
2. 【請求項２】 上記第１及び第２の基板それぞれが外装
   ラベルであることを特徴とする請求項１記載の非接触Ｉ
   Ｃカード。
3. 【請求項３】 上記接続手段が、銅箔又はアルミ箔であ
   ることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。