JP3827014B2

JP3827014B2 - 電磁波読み取り可能なデータキャリア

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Publication number: JP3827014B2
Application number: JP2004365582A
Authority: JP
Inventors: 若浩川井; 政信岡田
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2004-12-17
Filing date: 2004-12-17
Publication date: 2006-09-27
Anticipated expiration: 2019-02-12
Also published as: JP2005108259A

Description

本発明は、例えば航空タグ、物流管理用ラベル、無人改札用パス等として好適な電磁波読み取り可能なデータキャリアに係り、特に、低コストで大量生産が可能な電磁波読み取り可能なデータキャリアに関する。

この種の電磁波読み取り可能なデータキャリアとしては、例えば、特開平６−２４３３５８号公報に記載された航空タグが知られている（特許文献１参照）。この航空タグは、近い将来、空港における顧客荷物の管理等に使い捨て方式で使用されることが予測され、その際には、例えば世界的規模の航空会社の場合、その１社だけでも月産８５０万枚と言った膨大の需要が見込まれる。そのため、この種の航空タグに関しては、超低コストな大量生産技術の確立が望まれている。

同公報に記載された航空タグは、長方形状を有するＰＥＴフィルム製基体の片面に、アンテナコイルとなる渦巻状導体パターンと、送受信回路やメモリ等となるＩＣ部品を搭載して構成されている。なお、読み取り用電磁波の周波数としては１３．５６ＭＨｚが予定されている。

アンテナコイルとなる渦巻状導体パターンは、ＰＥＴフィルムの片面に被着されたアルミ箔をエッチング処理にて選択腐食させることで形成することができる。そのため、公知のフォトリソ技術によるレジスト形成工程、それに続く湿式エッチング工程等により、ＲＴＲ（ＲｏｌｌＴｏＲｏｌｌ）による連続生産ラインを実現することができる。一方、送受信回路やメモリ等となるＩＣ部品は１チップ化されたフリップチップとされており、このフリップチップは異方導電シートを介してＰＥＴフィルム製基体に接着固定される。
特開平６−２４３３５８号公報

しかしながら、上述の構造の航空タグにあっては、ＰＥＴフィルム製基体に実装されるＩＣ部品がフリップチップ構造で脆いことから、基体が折り曲げられると簡単に割れてしまうと言う欠点がある。この欠点は、フリップチップを覆って保護するポッティング部を形成すれば解決するが、ポッティング部に使用される熱硬化性樹脂の硬化には１２０?，３０分の加熱が必要であるため、連続生産ラインがその分だけ停滞することに加え、そのような長時間の加熱にＰＥＴフィルムが耐えられない等の問題がある。

加えて、上述の構造の航空タグにあっては、フリップチップをＰＥＴフィルム製基体上に直付けする方法を採用しているため、フリップチップとアンテナコイルとの電気的接続を可能とするためには、アンテナコイルとなる渦巻状導体パターンの内周側端子及び外周側端子の双方を、渦巻状導体パターンの内外周一方の側に偏って並置させねばならない。そのためには、ジャンパ部材により周回導体束を跨ぐか或いは裏面側導体により周回導体束の下を潜らせるかの他はない。ジャンパ部材で跨ぐ方法は工数増大によりコストアップを招く。裏面側導体により潜らせる方法では両面導体基材が必要となるためコストアップとなる。さらに、フリップチップの大きさは１．５ｍｍ×１．５ｍｍ程度、その一対の端子パッドの間隔は１ｍｍ程度であるため、フリップチップ接続用の導体パターンの配置には高精度の位置決めが必要となって、製品の歩留まりが低下する。

この発明は、上述の問題点に着目してされてものであり、その目的とするところは、例えば航空タグ、物流管理用ラベル、無人改札用パス等として好適な電磁波読み取り可能なデータキャリアの超低コストな大量生産を可能とすることにある。

この発明の電磁波読み取り可能なデータキャリアは、フィルム状、シート状、乃至薄板状の絶縁性基体に、アンテナコイルを構成する渦巻状導体パターンを保持させてなるデータキャリア本体と、
フィルム状、シート状、又は薄板状の絶縁性小片に送受信回路やメモリ等を構成する電子部品を保持させてなる電子部品モジュールと、を有し、
前記渦巻状導体パターンを構成する周回導体束は、互いに平行な２本の縦線束部と、互いに平行な２本の横線束部と、１本の斜め線束部とを有する五角形に形成されており、
前記電子部品モジュールは、その絶縁性小片が、渦巻状導体パターンを構成する周回導体束の斜め線束部分を跨ぐようにしてデータキャリア本体上に搭載され、かつ渦巻状導体パターンとの電気的接続は、渦巻状導体パターンの内周側と外周側とに分離して別個に行われる。

このような構成によれば、データキャリア本体の製造工程にはポッティング処理が含まれないため、連続製造ラインを停滞させることがない。また、電子部品モジュールの生産はバッチ処理でもデータキャリア本体の生産速度に見合う量が生産可能である。加えて、電子部品自体はそれを搭載する絶縁性小片を介してアンテナコイルと電気的に接続されるので、アンテナコイルのパッドを内外周の一方に並置させるためのジャンパ部材や裏面導体が不要である。従って、データキャリア本体は連続生産ラインで生産する一方、電子部品モジュールはバッチ処理で生産し、その後で両者を結合すると言う生産工程を採用することで、この種のデータキャリアの超低コストな大量産が可能となる。

しかも、この発明によれば、電子部品モジュールは、その絶縁性小片が、渦巻状導体パターンを構成する周回導体束の斜め線束部分を跨ぐようにしてデータキャリア本体上に搭載されるから、矩形のデータキャリア本体上には、斜め線束部分に対応して電子部品モジュール搭載のためのスペースが独りでに確保される。

以上の説明で明らかなように、この発明によれば、例えば航空タグ、物流管理用ラベル、無人改札用パス等として好適な電磁波読み取り可能なデータキャリアの超低コストな大量生産が可能となる。

以下、この発明に係るデータキャリアの一実施形態を添付図面に従って説明する。

先に説明したように、この発明に関わる電磁波読み取り可能なデータキャリアは、フィルム状、シート状、乃至薄板状の絶縁性基体に、アンテナコイルを構成する渦巻状導体パターンを保持させてなるデータキャリア本体と、フィルム状、シート状、又は薄板状の絶縁性小片に送受信回路やメモリ等を構成する電子部品を保持させてなる電子部品モジュールと、を有し、前記渦巻状導体パターンを構成する周回導体束は、互いに平行な２本の縦線束部と、互いに平行な２本の横線束部と、１本の斜め線束部とを有する五角形に形成されており、前記電子部品モジュールは、その絶縁性小片が、渦巻状導体パターンを構成する周回導体束の斜め線束部分を跨ぐようにしてデータキャリア本体上に搭載され、かつ渦巻状導体パターンとの電気的接続は、渦巻状導体パターンの内周側と外周側とに分離して別個に行われる。

（第１実施形態）
データキャリアの実施形態の一例が図１に示されている。それらの図に示されるように、このデータキャリアＤＣは、２５μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製基体１０１の片面に、１０μｍ厚の銅箔製渦巻き状導体パターン（アンテナコイルに相当）１０２を保持させてなるデータキャリア本体１００と、７０μｍ厚のガラスエポキシ製小片２０１にベアチップＩＣ２０２を実装してなる電子部品モジュール２００とを有する。そして、電子部品モジュール２００は、その小片２０１が、渦巻状導体パターン１０２を構成する周回導体束１０２ａを跨ぐ（換言すれば交差する）ようにしてデータキャリア本体１００上に搭載され、かつ渦巻状導体パターン１０２との電気的接続は、渦巻状導体パターン１０２の内周側端子パッド１０３と外周側端子パッド１０４とにおいて行われる。

電子部品モジュール２００の実装構造の一例が図２の拡大断面図に示されている。図１並びに図２に示されるデータキャリア本体１００並びに電子部品モジュール２００の製造方法は、以下に順次詳細に説明される。

アンテナコイルを構成する渦巻状導体パターン１０２の作成工程の一例が図３に示されている。同図を参照して、ＰＥＴフィルム製基体１０１の片面にアンテナコイルとなる渦巻状導体パターン１０２を形成する際の手順を説明する。

（工程Ａ）
まず、最初に、Ｃｕ−ＰＥＴ積層基材１を用意する。一例として２５μｍ厚のＰＥＴフィルム２の片面に、ウレタン系接着剤を介して１０μｍ厚の銅箔３を重ね、これを１５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で熱ラミネートを経て積層接着させる。これにより、ＰＥＴフィルム２の表面に銅箔３が接着されたＣｕ−ＰＥＴ積層材１が完成する。

（工程Ｂ）
次に、Ｃｕ−ＰＥＴ積層材１の銅箔３の表面上に渦巻形状のエッチングレジストパターン４を形成する。すなわち、コイルの特性として必要なＬ値、Ｑ値を得るターン数、線幅、ピッチ、内外周をもつ渦巻形状に、例えばオフセット印刷法を用いて絶縁性のエッチングレジストインクを銅箔３上に印刷する。このときのレジストインクとしては、熱又は活性エネルギー線で硬化するタイプのものを使用する。活性エネルギー線としては紫外線または電子線を使用し、紫外線を用いる場合にはレジストインクに光重合剤を入れて使用する。

（工程Ｃ）
次に、Ｃｕ−ＰＥＴ積層材１の銅箔３の表面上における、電子部品モジュール２００の電極との電気的導通接続を行う位置に、導電性インクで必要電極形状の導電性エッチングレジストパターン５ａ，５ｂを形成する。このレジストパターン５ａ，５ｂの形成は前記工程と同様のオフセット印刷にて行い、レジストインクとしては、１２０℃、２０分程度の熱処理で硬化する熱硬化性導電接着剤を用いる。尚、この工程に於ける導電性インクの印刷は、一般的に実施されるスクリーン印刷法を用いてもよく、またインク材として、例えばＡｇ粒子と熱可塑性接着剤の混合物に光重合剤を入れたもの、あるいはハンダペースト等を用いてもよい。

（工程Ｄ）
次いで、エッチングレジストパターン４，５ａ，５ｂから露出する銅箔部分６を従来公知のエッチングを行うことにより除去し、アンテナコイルとなる渦巻状導体パターン（図１における１０２）を形成する。このエッチング処理に際しては、エッチング液としてＦｅＣｌ２（１２０ｇ／ｌ）を５０℃の条件にて使用し銅箔３を除去する。この後、一般的には前記工程Ｂに於いて形成した絶縁性のエッチングレジスト４を除去しないと、電子部品を回路上、すなわちアンテナコイルを構成する渦巻状パターン上に実装することはできないが、本発明においては先の工程Ｃで説明したように導電性のレジストパターン５ａ，５ｂがあり、この位置に電子部品を実装することにより絶縁性のレジストを除去する必要がない。すなわち、本発明によりエッチングレジストの剥離工程を省くことができ、さらにエッチングレジスト４が銅箔製回路パターン表面の絶縁性保護層としても機能するという効果が得られる。

（工程Ｅ）
最後に、本実施形態に於いては後述する電子部品モジュールの凸部（ポッティング部）が挿入可能な透孔７をプレス加工する。以上によりＰＥＴフィルム製基体２（１０１）の片面にアンテナコイルとなる渦巻状導体パターン８（１０２）が保持されたデータキャリア本体１００が完成する。

次に、電子部品モジュール２００の作成工程の一例が図４に示されている。同図を参照して、フィルム状乃至シート状の絶縁性小片２０１の上に、送受信回路やメモり等を構成する電子部品であるベアチップＩＣ２０２を保持させ、さらにこのベアチップＩＣ２０２（１４）を覆って保護する樹脂製のポッティング１５部を形成する手順を説明する。

（工程Ａ）
先ず、最初の工程では、７０μ厚の銅箔張りガラスエポキシテープ９（例えば、ＣＳ−３５２４（利昌工業（株）製）を用意する。なお、図において、１０はガラスエポキシ製のテープ基材、１１はテープ基材１０上に被着された銅箔である。

（工程Ｂ）
次に、テープ基材１０の銅箔１１を所要配線パターン形状に加工する。同時に、銅箔１１を互いに絶縁分離された二つの導体領域１１ａ,１１ｂを形成するために孔部乃至溝部１２等の加工も行う。このときの加工方法は、従来公知のエッチングを用いてもよいが、配線パターンの形状が単純な場合はプレス加工を用いるほうがより低コストに実施できる。

（工程Ｃ）
次に、銅箔１１の表面上に異方導電フィルム１３を積層する。この異方導電フィルム１３は、絶縁性の樹脂フィルム基材中に導電性粒子を分散混入してなるものであり、通常の状態では面方向並びに厚さ方向のいずれにも絶縁性を有するが、これに加熱下において局部的に圧力を加えると、その圧力を加えられた部分のみが潰れて局部的に厚さ方向にのみ導通する性質を有するものである。フィルム基材として、例えば熱可塑性樹脂をベースとした可撓性のものを使用すれば、データキャリア本体１００に対する曲げ等の変形に対しても接近剥離等の問題を生じない。

（工程Ｄ）
次に、異方導電性フィルム１３を使用して、電子部品であるベアチップＩＣ１４（図１の２０２に相当）を、ガラスエポキシテープ基材１０の表面に銅箔１１により形成された導体パターンの上に実装する。電子部品であるベアチップＩＣ１４は、その底面から接続用のバンプ１４ａ，１４ｂを突出させた、いわゆる表面実装型部品として構成されている。その底部から突出するバンプ１４ａ，１４ｂを異方導電フィルム１３にめり込ませた状態にて、異方導電フィルム１３を構成する樹脂材に融着固定される。また、異方導電フィルム１３を構成する樹脂材には多数の導電性粒子が分散混入されており、これらがバンプ１４ａ，１４ｂと銅箔１１の導体パターンとの間に密に介在されることにより、バンプ１４ａ，１４ｂと銅箔１１の導体パターンとの間の電気的導通が確保される。ベアチップＩＣ１４の実装は、ＩＣ１４を所定位置に配置した後、加熱温度１６０℃、加熱時間２０秒で異方導電フィルム１３を加熱しつつ、負荷圧力２１．７ｋｇ／ｃｍ^２によりＩＣ１４を基材１０へと押し付けることで行われる。すると、異方導電フィルム１３を構成するフィルム材が局部的に軟化溶融して、ベアチップＩＣ１４の底面から突出するバンプ１４ａ，１４ｂがフィルム材に固定される一方、フィルム材内の導電粒子が密接して電気的結合が行われる。

（工程Ｅ）
次に、電子部品であるベアチップＩＣ１４を樹脂のポッティングにより封止して、電子部品モジュール（図１の２００に相当）を完成させる。このポッティング部１５は、例えば熱硬化性の樹脂を、ディスペンサ、スクリーン印刷等の方法によって電子部品であるベアチップＩＣ１４の上にこれを覆うように供給し、温度１２０℃、時間１時間の熱処理を経て硬化させることにより行われる。

尚、以上の工程において、電子部品を搭載するための絶縁性小片２０１の素材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、あるいはポリイミドフィルム等を用いてもよい。

次に、電子部品モジュール２００を、その絶縁性小片２０１が、渦巻状導体パターン１０２を構成する周回導体束１０２ａを跨ぐようにしてデータキャリア本体１００上に搭載し、かつ渦巻状導体パターンとの電気的接続を、渦巻状導体パターン１０２の内周側と外周側とに分離して別個に行う手順を、図５を参照して説明する。

（工程Ａ）
まず、電子部品モジュール２００の電子部品搭載面とデータキャリア本体１００の導電パターン形成面とが対向するようにし、かつ電子部品モジュール２００が、渦巻状導体パターン１０２を構成する周回導体束１０２ａを跨ぐ（換言すれば、交差する）ようにして、電子部品モジュール２００をデータキャリア本体１００上に搭載する。このとき、電子部品であるベアチップＩＣ１４を覆うポッティング部１５は、データキャリア本体１００側に開けられた孔７に受け入れられる。さらに、電子部品モジュール２００側において、ベアチップＩＣ１４のバンプ１４ａ，１４ａへ導通する一対の銅箔領域１１ａ，１１ｂは、データキャリア本体１００側において、一対の導電性レジストパターン５ａ，５ｂの真上に位置される。つまり、電子部品モジュール２００側の銅箔領域１１ａ，１１ｂとデータキャリア本体１００側の導電性レジストパターン５ａ，５ｂとは相対峙することとなる。

（工程Ｂ）
次に、温度１６０℃で加熱した圧子１６ａ，１６ｂを電子部品モジュール２００上から、特に、一対の導電性レジストパターン５ａ，５ｂの真上部に負荷圧力２１．７ｋｇ、時間２０秒間押し当てる。このとき、異方導電フィルム１３を構成するフィルム基材が局部的に軟化溶融して、電子部品モジュール２００の端子領域１１ａ，１１ｂとデータキャリア本体１００側の導電性レジストパターン５ａ，５ｂとが接着固定される。さらに、異方導電フィルム１３内の導電粒子が圧子１６ａ，１６ｂに相当する部分のみ局部的に密接し、該部のみが厚さ方向へ導通して両者の電気的結合が確保される。他方、変形のない異方導電フィルム部分は絶縁を保ったまま電子部品モジュール２００とデータキャリア本体１００との接合に利用でき、さらに渦巻状導体パターン１０２の表面のエッチングレジスト４が絶縁材として残留しているため、電子部品モジュール２００の絶縁性基材小片１０（２０１）上の配線パターン（図示せず）が、渦巻状導体パターン１０２の内外周を結ぶジャンパ部材を兼ねることとなる。その結果、従来構造のように、ジャンパ部材や裏面配線パターン等を使用せずとも、渦巻状導体パターン１０２とベアチップＩＣ１４との電気的接続が可能となる。

以上の工程により本発明に係る電磁波読み取り可能なデータキャリア１が完成されるが、特にこの実施形態においては、エッチングマスクの形成を、オフセットあるいはグラビア印刷等の高速印刷法で実施したこと、及び該エッチングマスクを絶縁性のレジストインクと導電性のインクの２色連続印刷で実施し、エッチングマスクの剥離を不要にしたことにより、従来のフォトリソ法で必要であったエッチング工程を大幅に削減できる。

（第２実施形態）
この実施形態においては、第１実施形態の電子部品モジュール２００の構成に於いて、異方導電フィルム１３の代わりに、ハンダが使用されている。第２実施形態における電子部品モジュール２００の製造工程を図６を参照しながら説明する。

（工程Ｂ）
次に、テープ基材１０の銅箔１１を所要配線パターン形状に加工する。同時に、銅箔１１を互いに絶縁分離された二つの導体領域１１ａ，１１ｂを形成するために孔部乃至溝部１２等の加工も行う。このときの加工方法は、従来公知のエッチングを用いてもよいが、配線パターンの形状が単純な場合はプレス加工を用いるほうがより低コストに実施できる。

（工程Ｃ）
次に、テープ基材１０上の銅箔製配線パターンの所定の位置にスクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、又はディスペンサ等によりハンダペースト１７を供給する。その後、１２０℃、５分程度の乾燥を経て、ハンダペースト１７を乾燥させる。

（工程Ｄ）
次に、ハンダペーストを塗布した端子部等以外の基材９上の表面に粘着材１８を塗布する。この時の塗布は、例えば１００ｍｅｓｈのスクリーン等によりアクリル系粘着材（例えばＤＢ−５５４１：ダイヤボンド工業（株）製）を印刷塗布した後、１００℃、１０分の乾燥を経て形成される。

なお、この粘着材１８は、その後の工程において、電子部品モジュール２００をデータキャリア本体１００上に実装する際の接合工程中の仮固定部材として利用でき、さらにハンダによる接合強度を補強する効果もある。但し、ハンダ１７の接合力のみで十分な強度が得られるのであれば、この粘着材１８は必要ではない。

（工程Ｅ）
次に、底面から接続用のバンプ１４ａ，１４ｂを突出させた第１実施形態と同様な電子部品であるベアチップＩＣ１４を、銅箔１１による配線パターン上の接続端子部に対応させて配置させた後、従来公知のリフロー等の工程を経て、ガラスエポキシテープ９上にベアチップＩＣ１４を実装する。

尚、この時使用するハンダペースト１７としてＳｕ−Ｚｎ系、Ｓｕ−Ｂｉ系等の低融点ハンダを用いれば、基材１０としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の耐熱性の乏しい素材を用いることができる。

（工程Ｆ）
次に、第１実施形態と同様な方法により、電子部品であるベアチップＩＣを樹脂封止して、ポッティング部１５を形成する。

次に、図６に示される工程で作成された電子部品モジュール２００を、その絶縁性小片２０１が、渦巻状導体パターン１０２を構成する周回導体束１０２ａを跨ぐようにしてデータキャリア本体１００上に搭載し、かつ渦巻状導体パターンとの電気的接続を、渦巻状導体パターン１０２の内周側と外周側とに分離して別個に行なう手順を、図７を参照して説明する。

（工程Ａ）
まず、電子部品モジュール２００の電子部品搭載面とデータキャリア本体１００の導電パターン形成面とが対向するようにし、かつ電子部品モジュール２００が、渦巻状導体パターン１０２を構成する周回導体束１０２ａを跨ぐ（換言すれば、交差する）ようにして、電子部品モジュール２００をデータキャリア本体１００上に搭載する。このとき、電子部品であるベアチップＩＣ１４を覆うポッティング部１５は、データキャリア本体１００側に開けられた孔７に受け入れられる。さらに、電子部品モジュール２００側において、ベアチップＩＣ１４のバンプ１４ａ，１４ｂへ導通する一対の銅箔領域１１ａ，１１ｂは、データキャリア本体１００側において、導電性レジストが配置された一対の導電性レジストパターン５ａ，５ｂの真上に位置される。つまり、電子部品モジュール２００側の銅箔領域１１ａ，１１ｂとデータキャリア本体１００側の導電性レジストパターン５ａ，５ｂとは相対峙することとなる。このとき、電子部品モジュール２００上に粘着材１８が塗布されていると、電子部品モジュール２００とアンテナコイルとなる導電性パターン８が搭載されたデータキャリア本体１００とを接着固定し、以下の工程を安定に行うことができる。

（工程Ｂ）
次に、温度１２０℃で加熱した圧子１６ａ，１６ｂを電子部品モジュール２００の上から、特に、一対の導電性レジストパターン５ａ，５ｂの真上部に負荷圧力１０ｋｇ／ｃｍ^２、時間１秒間押し当てる。すると、電子部品モジュール２００側のハンダペースト１７及びデータキャリア本体１００側の導電性レジストパターン５ａ，５ｂ（ハンダペーストあるいは熱可塑性導電Ａｇペーストを用いる）が軟化溶融して、電子部品モジュール２００側の銅箔領域１１ａ，１１ｂとデータキャリア本体１００側のレジストパターン５ａ，５ｂが接着固定される。このとき、渦巻状導体パターン表面のエッチングレジスト４が絶縁材として残留しているために、電子部品モジュール２００の基材上の配線回路が、コイル内外周を結ぶジャンパ線を兼ねることができる。加えて、粘着材１８が塗布されていれば、この粘着材１８が電子部品モジュール２００とデータキャリア本体１００との接合強度を向上させると共に、絶縁材としての役割をも担うことができる。

（第３の実施形態）
次に、電子部品モジュール２００を構成する絶縁性小片２０１の電子部品搭載面と、データキャリア本体１００を構成する絶縁性基体１０１の渦巻状導体パターン形成面とが対面するようにして、電子部品モジュール２００をデータキャリア本体１００上に搭載すると共に、絶縁性小片２０１上において電子部品を覆って保護するポッティング部１５が、絶縁性基体１０１上に形成された渦巻状導体パターン１０２の周回導体束１０２ａの真上に位置するようにした実施形態が図図８（Ａ），（Ｂ）に示されている。なお、図８（Ｂ）は図８（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。

同図に示されるように、電子部品モジュール２００を構成する絶縁性基材小片２０１は短冊状に形成され、その中央部の図では下面にベアチップＩＣ１４が搭載され、樹脂にてポッティング部１５が被覆形成されている。また、絶縁性基材小片２０１の下面には、ベアチップＩＣ１４の一対の端子へと導通する帯状の導体領域１９ａ，１９ｂが形成されている。これらの導体領域１９ａ，１９ｂは熱硬化性導電接着剤にて形成されている。一方、それらの導体領域１９ａ，１９ｂと対向するデータキャリア本体１００側には、その表面に導電性レジストパターン５ａ，５ｂが塗布された一対の端子パッドが配置されている。導電性レジストパターン５ａ，５ｂとしては、熱可塑性導電性接着剤が使用されている。それらの端子パッドは、渦巻状導体パターン１０２の内周側及び外周側の端子に導通している。そのため、データキャリア本体１００の上に電子部品モジュール２００を重ねた状態で、１８０℃、５秒間の加圧を行えば、両者は接着されると共に、アンテナコイルとの電気的接続も完了する。加えて、ベアチップＩＣ１４を取り囲むポッティング部１５は、導体束８の真上に位置することとなるため、その両脇に配置される端子パッドの専有面積が最小となる。また、特にこの例では、絶縁性小片２０１の素材として、遮光性を有するものが使用されている。ここで、遮光性素材としては、例えば、２５ｍ厚の白色ＰＥＴフィルム（ＵＬ−９：帝人株式会社製）、紫外線カットフィルム、各種の有色フィルム等を挙げることができる。そのため、ＩＣチップ上のアナログ回路形成面を光の暴露による破壊より保護することができると言う効果を有する。

尚、以上説明した図５，図７の実装方法では加熱圧子を用いているが、図９に示されるように、電子部品モジュール２００を構成する基材２０上の導体回路２１としてアルミニウムを使用すれば、公知の超音波接合法により電子部品１４のバンプ１４ａ，１４ｂを導体回路２１上に１．９秒の短時間で接合できることが確認された。尚、図９において、２０は３８μｍ厚のＰＥＴフィルム、２１は１８μｍ厚のアルミニウム箔である。それらはウレタン系接着剤を介して、温度１５０?、圧力５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で熱ラミネート処理により積層接着されたものである。

本発明に係る電磁波読み取り可能なデータキャリアの一例を示す正面図である。図１に示されるデータキャリアにおける電子部品モジュールの実装構造の詳細を示す断面図である。第１実施形態におけるデータキャリア本体の製造方法を示す工程図である。第１実施形態における電子部品モジュールの製造方法を示す工程図である。第１実施形態における電子部品モジュールのデータキャリア本体への実装方法を示す工程図である。第２実施形態における電子部品モジュールの製造方法を示す工程図である。第２実施形態における電子部品モジュールのデータキャリア本体への実装方法を示す工程図である。第３実施形態における電子部品モジュールの実装構造を示す平面図並びに断面図である。電子部品モジュールの構造の他の例を示す断面図である。

符号の説明

ＤＣデータキャリア
１００データキャリア本体
１０１ＰＥＴ製基体
１０２渦巻状導体パターン
１０２ａ周回導体束
１０３内周側端子パッド
１０４外周側端子パッド
２００電子部品モジュール
２０１絶縁性小片
２０２ベアチップＩＣ
１Ｃｕ−ＰＥＴ積層基材
２ＰＥＴフィルム
３銅箔
４絶縁性エッチングレジストパターン
５ａ，５ｂ導電性エッチングレジストパターン
６銅箔の露出領域
７透孔
８導体束
９ガラスエポキシテープ
１０基材
１１銅箔
１１ａ，１１ｂ端子となる銅箔領域
１２孔若しくは溝
１３異方導電フィルム
１４ベアチップＩＣ
１４ａ，１４ｂバンプ
１５ポッティング部
１６ａ，１６ｂ加熱圧子
１７ハンダペースト
１８粘着材
１９ａ, １９ｂ導体領域
２０基材
２１導体回路

Claims

フィルム状、シート状、乃至薄板状の絶縁性基体に、アンテナコイルを構成する渦巻状導体パターンを保持させてなるデータキャリア本体と、
フィルム状、シート状、又は薄板状の絶縁性小片に送受信回路やメモリ等を構成する電子部品を保持させてなる電子部品モジュールと、を有し、
前記渦巻状導体パターンを構成する周回導体束は、互いに平行な２本の縦線束部と、互いに平行な２本の横線束部と、１本の斜め線束部とを有する五角形に形成されており、
前記電子部品モジュールは、その絶縁性小片が、渦巻状導体パターンを構成する周回導体束の斜め線束部分を跨ぎ、かつ電子部品と対向する位置に斜め線束が存在しないようにしてデータキャリア本体上に搭載され、かつ渦巻状導体パターンとの電気的接続は、渦巻状導体パターンの内周側と外周側とに分離して別個に行われる、
ことを特徴とする電磁波読み取り可能なデータキャリア。