CN112446455B - 一种非接触式智能卡生产工艺及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种非接触式智能卡生产工艺及系统，该工艺包括以下步骤：首先在板料上打孔；绕制矩形线圈；将完成线圈绕制的板料放置在板料放置平台上，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时；接着将芯片放置在芯片定位平台的芯片存放槽上，然后将拍正定位完成的板料搬运至芯片定位平台上；将放置有板料和芯片的芯片定位平台整体转移至芯片焊接工位中，将板料上的线圈线头与芯片进行焊接；最后收集板料。该工艺不仅对板料上的线圈线头进行拍正定位，还能对芯片进行精确定位；使得线圈线头在与芯片焊接的过程中实现线头与芯片精确对位，进而提高了芯片的焊接质量。

Description

一种非接触式智能卡生产工艺及系统

技术领域

本发明涉及智能卡制造技术领域，具体涉及一种非接触式智能卡生产工艺及系统。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡，其中芯片是智能卡的核心部分。智能卡主要包括接触式智能卡和非接触式智能卡。随着非接触式智能卡技术的发展，对智能卡的生产加工要求越来越高。在非接触智能卡的制造过程中，主要的加工工序包括激光打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序。经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。

对智能卡的生产通常采用半自动化生产，而在半自动化生产中，首先在板料上每个绕线卡单元对应放置芯片的位置进行打孔，然后在每个绕线卡单元绕上矩形线圈，线圈上的两个线头刚好经过孔，接着在板料每排孔对应的位置上粘上胶带，然后将芯片通过上述胶带粘在板料的孔上，最后通过焊头进行芯片与线圈中的线头进行焊接。但是，在上述的智能卡在生产中存在以下不足：

1、当在板料上绕完矩形线圈时，需要将完成绕线的板料通过人工手动搬运的至放置平台上，然后再搬运至粘胶带工位进行粘胶带；接着将完成绕线的板料搬运至芯片焊接工位上；在板料搬运以及中转的过程中，由于人工触碰或者移动过程中板料之间相互触碰，使得板料上线圈的线头在孔上很容易发生偏移，导致在焊接的时候，线头与芯片的位置对不准，造成线头与芯片虚焊，从而影响了芯片焊接质量。

2、将芯片粘在孔的过程中，采用人工的方式，会造成芯片发生偏移，很难保证芯片位于孔中，同时，也能难实现芯片与线圈的线头的精确对位，造成线头与芯片虚焊，从而影响了芯片焊接质量。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种非接触式智能卡生产工艺；该工艺不仅能够在板料搬运到芯片焊接工位之前，对板料上的线圈线头进行拍正定位，还能对芯片进行精确定位；使得线圈线头在与芯片焊接的过程中实现线头与芯片精确对位，进而提高了芯片的焊接质量；另外通过对芯片的精确定位，可以节省粘贴胶带的工序，提高了智能卡的生产效率。

本发明的另一个目的在于提供一种非接触式智能卡生产系统。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种非接触式智能卡生产工艺，包括以下步骤：

(1)在板料上每个绕线卡单元对应放置芯片的位置进行打孔；

(2)在每个绕线卡单元绕上矩形线圈，其中，线圈的两个线头经过板料上的孔；

(3)将完成线圈绕制的板料搬运至线圈线头拍正工位上进行线头位置拍正：将板料放置在板料放置平台上，板料放置平台在每个线圈线头对应的位置上均设有一对拍正板，拍正板之间具有间隙，放置板料时每个线圈的线头从上往下进入到一对拍正板之间的间隙中；拍正时，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时；拍正完成后，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互远离的运动，将拍正板与线圈线头完全分离；

(4)将芯片放置在芯片定位平台的芯片存放槽上，然后将完成线圈线头定位的板料搬运至芯片定位平台上，所述芯片存放槽与板料上的孔的位置一一对应，且芯片上的焊盘与线圈线头相对应；

(5)将放置有板料和芯片的芯片定位平台整体转移至芯片焊接工位中，将板料上的线圈线头与芯片进行焊接；

(6)收集板料。

本发明中的一个优选方案，其中，步骤(3)中，进行线圈线头拍正时，将板料堆叠到设定的数量时，拍正板一次性将所有板料的线圈线头进行一次性拍正；在放置板料时，拍正板伸出于板料放置平台的上表面，并随着堆放的板料的数量的增多，拍正板在竖向驱动机构的驱动下，逐渐向上移动。在上述工艺中，一方面将板料堆叠到设定的数量时，拍正板一次性将所有板料的线圈线头进行一次性拍正，极大地提高了拍正的生产效率；另一方面随着板料堆放的数量增多，拍正板在竖向驱动机构的驱动下，逐渐向上移动，这样使得板料上的线圈线头比较容易进入到两个拍正板之间的间隙中。

优选地，在步骤(4)中，在线圈线头拍正工位中，每对拍正板同时对所有的线圈线头进行拍正定位。同时对所有线圈线头进行拍正，一方面能够保证拍正过程中的精确性，另一方面可以提高拍正的效率，进而提高生产效率。

优选地，步骤(4)中，在将板料转移到芯片定位平台的过程中，板料持续放置在板料放置平台上，且拍正板处于将线圈线头拍正夹紧的状态；在将板料放置到芯片定位平台上时，所述拍正板将线圈线头松开。在上述工艺中，持续对线圈线头进行夹紧，这样可以确保在放置芯片之前，线圈线头的位置都是固定且精确的，尽可能减少板料在搬运过程中对位置精度造成的影响。

一种非接触式智能卡生产系统，该生产系统应用于上述生产工艺，包括用于将板料进行冲孔的冲孔模块、用于将线圈绕制在板料上的线圈绕制模块、用于将线圈线头进行定位的定位拍正模块、用于将芯片与板料进行定位的定位模块以及用于将芯片与线圈线头焊接的芯片焊接模块；其中，

所述定位拍正模块包括安装架、设置在所述安装架上用于放置板料的板料放置平台、设置在安装架上用于将板料上的线圈线头进行拍正的拍正机构以及用于驱动所述拍正机构朝着竖向方向运动的竖向驱动机构；其中，所述拍正机构包括滑动设置在所述安装架上的安装板以及设置在安装板上的多组拍正组件，每组拍正组件与板料上的每个绕线卡单元一一对应；其中，每组拍正组件均由两对拍正板构成，两对拍正板分别与每个线圈中的两个线头一一对应；所述安装板上设有用于驱动每对拍正板做相互远离和靠近运动拍正驱动机构；所述安装板与所述竖向驱动机构连接；

所述定位模块包括芯片定位平台，所述芯片定位平台设有多个芯片存放槽，每个芯片存放槽与板料上的孔的位置一一对应，且芯片上的焊盘与线圈线头相对应。

本发明的一个优选方案，其中，每对拍正板均包括第一拍正板和第二拍正板；所述拍正驱动机构包括用于驱动第一拍正板运动的第一拍正驱动机构以及用于驱动第二拍正板运动的第二拍正驱动机构。通过设置上述结构，可以实现拍正板的相互远离和靠近运动。

优选地，所述第一拍正驱动机构包括设置在安装板与所述第一拍正板之间的第一同步驱动板、设置在所述安装板上的第一拍正驱动电机以及用于将所述第一拍正驱动电机的动力传递给第一同步驱动板的第一传动组件；其中，所述第一同步驱动板的上端与所述第一拍正板的下端固定连接，下端通过第一导向组件与所述安装板滑动连接；所述第一传动组件包括与所述第一拍正驱动电机主轴连接的第一丝杆以及与所述第一丝杆滑动配合且与所述第一同步驱动板固定连接的第一丝杆螺母。采用上述结构，第一拍正驱动电机通过驱动第一丝杆运动，带动第一丝杆螺母沿着第一丝杆的轴线方向运动，从而带动第一同步驱动板运动，最终带动所有的第一拍正板同时运动。通过设置一个第一拍正驱动电机，即可实现所有的第一拍正板的同步运动，不仅能够极大地提高每个线圈线头的拍正精度，还能够减小制造设备的成本，降低能耗。

进一步地，所述第一导向组件包括两条平行设置在安装板上的第一导轨以及设置在所述第一同步驱动板下端且与第一导轨滑动配合的两组第一滑块，其中，每组第一滑块为2个。通过设置第一导向组件，有利于第一同步驱动板在安装板上运动的更加稳定，同时也保证第一拍正板运动的稳定性。

优选地，所述第二拍正驱动机构包括设置在安装板与所述第二拍正板之间的第二同步驱动板、设置在所述安装板上的第二拍正驱动电机以及用于将所述第二拍正驱动电机的动力传递给第二同步驱动板的第二传动组件；其中，所述第二同步驱动板的上端与所述第二拍正板的下端固定连接，下端通过第二导向组件与所述安装板滑动连接；所述第二传动组件包括与所述第二拍正驱动电机主轴连接的第二丝杆以及与所述第二丝杆滑动配合且与所述第二同步驱动板固定连接的第二丝杆螺母。采用上述结构，第二拍正驱动电机通过驱动第二丝杆运动，带动第二丝杆螺母沿着第二丝杆的轴线方向运动，从而带动第二同步驱动板运动，最终带动所有的第二拍正板同时运动。通过设置一个第二拍正驱动电机，即可实现所有的第二拍正板的同步运动，不仅能够极大地提高每个线圈线头的拍正精度，还能够减小制造设备的成本，降低能耗。

进一步地，所述第二导向组件包括两条平行设置在安装板上的第二导轨以及设置在所述第二同步驱动板下端且与第二导轨滑动配合的两组第二滑块，其中，每组第二滑块为2个。通过设置第二导向组件，有利于第二同步驱动板在安装板上运动的更加稳定，同时也保证第二拍正板运动的稳定性。

优选地，所述第一同步驱动板位于第二同步驱动板的下方，该第一同步驱动板与第二同步驱动板相互错位设置，所述第一拍正板的下端设有折弯部，该折弯部与所述第一同步驱动板固定连接，所述第二同步驱动板在与折弯部对应的位置处设有躲避槽。由于第一同步驱动板与第二同步驱动板相互错位设置以及第二同步驱动板在与折弯部对应的位置处设有躲避槽，使得第一拍正板与第二拍正板在做拍正运动时，能够保证第一拍正板在运动时不会与第二同步驱动板发生干涉，同时也使得整个结构变得更加紧凑。

进一步地，所述第一同步驱动板在上设有用于避让第二滑块的通槽。通过设置通槽，能够保证第一同步驱动板与第二同步驱动板的顺利运动。

优选地，每对拍正板中的第一拍正板和第二拍正板的上端朝着向上的方向相互远离延伸，呈“V”字型。其好处在于，当竖向驱动机构驱动拍正板向上运动时，“V”字型开口能够很好的起到导向的作用，使得线圈的线头能够进入到第一拍正板和第二拍正板之间，实现对线圈线头的拍正定位。

优选地，所述竖向驱动机构包括固定板、竖向驱动电机、滑动支撑架以及竖向传动组件；其中，所述固定板设置在安装架的底部，所述滑动支撑架设置在所述安装板的下端；该滑动支撑架通过竖向导向组件与所述固定板滑动连接；所述竖向驱动电机安装在固定板上，所述竖向传动组件包括竖直设置且与竖向驱动电机的主轴连接的竖向丝杆以及与所述滑动支撑架固定连接且与竖向丝杆滑动配合的竖向丝杆螺母。通过设置上述结构，通过竖向驱动电机驱动竖向丝杆转动，带动竖向丝杆螺母沿着竖直方向运动，从而带动滑动支撑架的运动，进而带动安装板的运动，实现拍正板的竖向运动。

进一步地，所述竖向导向组件包括两条竖直平行设置在固定板上的竖向导轨以及设置在所述滑动支撑架上且与竖向导轨滑动配合的两个竖向滑块。通过设置竖向导向组件，有利于滑动支撑架在固定板上运动的更加稳定，同时也保证拍正板运动的稳定性。

优选地，所述板料放置平台上在与每组拍正组件对应的位置上均设有避让槽。通过设置避让槽，一方面能够保证拍正板在向上运动时能够穿过板料放置平台运动至线圈线头处，另一方面能够保证拍正板在作拍正运动时，不会与板料放置平台发生干涉，使得能够保证线圈线头顺利的拍正定位。

本发明的一个优选方案，其中，所述板料放置平台的对角方向上设有两个用于定位板料的第一定位销，所述板料在与所述第一定位销的对应位置处设置有与该第一定位销配合的定位孔。通过设置上述结构，能够使得板料在板料放置平台上精确的实现定位，从而也对每张板料上的线圈线头实现精确的拍正定位，提高芯片的焊接质量。

进一步地，所述芯片定位平台上的对角方向上设有两个第二定位销，该第二定位销与所述板料上的定位孔一一对应。通过设置上述机构，一方面能够使得板料在芯片定位平台上精确的实现定位，另一方面也对每张板料上的孔的位置与芯片存放槽上的芯片一一对应，从而保证芯片与线圈线头实现精确定位，从而提高芯片的焊接质量。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本发明中的非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的运动，将发生偏移的线圈线头拍正到精确的位置，使得在芯片焊接的过程中，实现线圈线头与芯片的精确对位，极大地提高了芯片焊接质量，进而提高智能卡的生产质量。

2、本发明中的非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺，在对芯片进行焊接之前，将芯片放置在芯片定位平台的芯片存放槽上，由于芯片存放槽与板料上的孔的位置一一对应，使得芯片在焊接时，使得板料上的每个线圈的线头与芯片实现精确的定位，进一步地提高了芯片焊接质量，进而提高智能卡的生产质量，与此同时，通过设置芯片定位平台。

3、本发明中的非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺，由于通过芯片定位平台上的芯片存放槽实现芯片与线圈的线头的精确定位，节省了现有技术中通过粘贴胶带的方式进行对芯片进行定位固定，不仅提高芯片的定位精度，还提高了智能卡的生产效率。

4、本发明中的非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺，在芯片焊接之前，将放置有板料和芯片的芯片定位平台整体转移至芯片焊接工位中，这样使得板料与芯片的位置不会发生改变，在芯片焊接过程中，保证芯片与板料的位置精确，提高芯片的定位精度以及芯片焊接精度；转移过程简单方便，还能提高了智能卡的生产效率。

5、本发明中的非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺，线圈线头拍正工位不仅能够实现对线圈线头的精准拍正，还能对板料起到一个中转的作用，具体地，在将板料转移到芯片粘贴工位的过程中，可以将粘好胶带的板料持续地搬运至板料放置平台上，拍正板一次性将所有板料的线圈线头进行一次性拍正后，板料可以在板料放置平台上存放，然后将板料搬运至芯片粘贴工位进行下一工序；另外，拍正板一次性将所有板料的线圈线头进行一次性拍正，能够极大地提高了拍正的生产效率。

附图说明

图1-图2为本发明中一种非接触式智能卡生产系统的第一种具体实施方式的结构示意图，其中，图1为立体图，图2为俯视图。

图3-图6为本发明中拍正机构的结构示意图，其中，图3为主视图，图4为右视图，图5为立体图，图6为另一视角方向的立体图。

图7为图6中A处的局部放大图。

图8为图6省去第二同步驱动板以及第二拍正板的立体结构示意图。

图9为本发明中拍正机构以及竖向驱动机构的立体结构示意图。

图10为本发明中滑动支撑架的立体结构示意图。

图11为本发明中安装架以及板料放置平台的立体结构示意图。

图12为本发明中板料的立体结构示意图。

图13为本发明中包含芯片和板料的芯片定位平台的立体结构示意图。

图14为本发明中芯片定位平台的立体结构示意图。

图15为本发明中的拍正驱动机构的另一种具体实施方式的结构示意图。

图16为本发明中拍正机构的另一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员很好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。

实施例1

本实施例公开一种非接触式智能卡生产系统，包括用于将板料a进行冲孔的冲孔模块、用于将线圈绕制在板料a上的线圈绕制模块、用于将线圈线头进行定位的定位拍正模块、用于将芯片10与板料a进行定位的定位模块以及用于将芯片10与线圈线头焊接的芯片焊接模块。

参见图1-图2，所述定位拍正模块包括安装架1、设置在所述安装架1上用于放置板料a的板料放置平台2、设置在安装架1上用于将板料a上的线圈线头进行拍正的拍正机构3以及用于驱动所述拍正机构3朝着竖向方向运动的竖向驱动机构4。

参见图1-图2和图11-图12，所述板料放置平台2的对角方向上设有两个用于定位板料a的第一定位销5，所述板料a在与所述第一定位销5的对应位置处设置有与该第一定位销5配合的定位孔6；所述板料a上设有12个绕线卡单元7，12个绕线卡单元7在板料a上呈3×4矩阵排布，所述线圈绕制模块在绕线卡单元7上绕制线圈。通过设置上述结构，能够使得板料a在板料放置平台2上精确的实现定位，从而也对每张板料a上的线圈线头实现精确的拍正定位，提高芯片10的焊接质量。

参见图3-图7，所述拍正机构3包括滑动设置在所述安装架1上的安装板3-1以及设置在安装板3-1上的12组拍正组件，每组拍正组件与板料a上的每个绕线卡单元7一一对应；其中，每组拍正组件均由两对拍正板3-2构成，两对拍正板3-2分别与每个线圈中的两个线头一一对应，每对拍正板3-2包括第一拍正板3-21和第二拍正板3-22；所述安装板3-1上设有用于驱动每对拍正板3-2做相互远离和靠近运动拍正驱动机构；所述拍正驱动机构包括用于驱动第一拍正板3-21运动的第一拍正驱动机构3-3以及用于驱动第二拍正板3-22运动的第二拍正驱动机构3-4。通过第一拍正驱动机构3-3与第二拍正驱动机构3-4可以实现驱动第一拍正板3-21和第二拍正板3-22做相互远离和靠近运动，以实现对线圈线头的拍正定位。通过设置多组拍正组件，可以实现板料a上的多个线圈的同时拍正定位，这样极大地提高了线圈线头的定位效率。

参见图3-图7，所述第一拍正驱动机构3-3包括设置在安装板3-1与所述第一拍正板3-21之间的第一同步驱动板3-31、设置在所述安装板3-1上的第一拍正驱动电机3-32以及用于将所述第一拍正驱动电机3-32的动力传递给第一同步驱动板3-31的第一传动组件；其中，所述第一同步驱动板3-31的上端与所述第一拍正板3-21的下端固定连接，下端通过第一导向组件与所述安装板3-1滑动连接；所述第一传动组件包括与所述第一拍正驱动电机3-32主轴连接的第一丝杆3-33以及与所述第一丝杆3-33滑动配合且与所述第一同步驱动板3-31固定连接的第一丝杆螺母3-34。采用上述结构，第一拍正驱动电机3-32通过驱动第一丝杆3-33运动，带动第一丝杆螺母3-34沿着第一丝杆3-33的轴线方向运动，从而带动第一同步驱动板3-31运动，最终带动所有的第一拍正板3-21同时运动。通过设置一个第一拍正驱动电机3-32，即可实现所有的第一拍正板3-21的同步运动，不仅能够极大地提高每个线圈线头的拍正精度，还能够减小制造设备的成本，降低能耗。

参见图4和图8，所述第一导向组件包括两条平行设置在安装板3-1上的第一导轨3-35以及设置在所述第一同步驱动板3-31下端且与第一导轨3-35滑动配合的两组第一滑块3-36，其中，每组第一滑块3-36为2个。通过设置第一导向组件，有利于第一同步驱动板3-31在安装板3-1上运动的更加稳定，同时也保证第一拍正板3-21运动的稳定性。

参见图3-图7，所述第二拍正驱动机构3-4包括设置在安装板3-1与所述第二拍正板3-22之间的第二同步驱动板3-41、设置在所述安装板3-1上的第二拍正驱动电机3-42以及用于将所述第二拍正驱动电机3-42的动力传递给第二同步驱动板3-41的第二传动组件；其中，所述第二同步驱动板3-41的上端与所述第二拍正板3-22的下端固定连接，下端通过第二导向组件与所述安装板3-1滑动连接；所述第二传动组件包括与所述第二拍正驱动电机3-42主轴连接的第二丝杆3-43以及与所述第二丝杆3-43滑动配合且与所述第二同步驱动板3-41固定连接的第二丝杆螺母3-44。采用上述结构，第二拍正驱动电机3-42通过驱动第二丝杆3-43运动，带动第二丝杆螺母3-44沿着第二丝杆3-43的轴线方向运动，从而带动第二同步驱动板3-41运动，最终带动所有的第二拍正板3-22同时运动。通过设置一个第二拍正驱动电机3-42，即可实现所有的第二拍正板3-22的同步运动，不仅能够极大地提高每个线圈线头的拍正精度，还能够减小制造设备的成本，降低能耗。

参见图4和图8，所述第二导向组件包括两条平行设置在安装板3-1上的第二导轨3-45以及设置在所述第二同步驱动板3-41下端且与第二导轨3-45滑动配合的两组第二滑块3-46，其中，每组第二滑块3-46为2个。通过设置第二导向组件，有利于第二同步驱动板3-41在安装板3-1上运动的更加稳定，同时也保证第二拍正板3-22运动的稳定性。

参见图3-图7，所述第一同步驱动板3-31位于第二同步驱动板3-41的下方，该第一同步驱动板3-31与第二同步驱动板3-41相互错位设置，所述第一拍正板3-21的下端设有折弯部3-211，该折弯部3-211与所述第一同步驱动板3-31固定连接，所述第二同步驱动板3-41在与折弯部3-211对应的位置处设有躲避槽3-411。由于第一同步驱动板3-31与第二同步驱动板3-41相互错位设置以及第二同步驱动板3-41在与折弯部3-211对应的位置处设有躲避槽3-411，使得第一拍正板3-21与第二拍正板3-22在做拍正运动时，能够保证第一拍正板3-21在运动时不会与第二同步驱动板3-41发生干涉，同时也使得整个结构变得更加紧凑。

参见图8，所述第一同步驱动板3-31在上设有用于避让第二滑块3-46的通槽3-311。通过设置通槽3-311，能够保证第一同步驱动板3-31与第二同步驱动板3-41的顺利运动。

参见图7，每对拍正板3-2中的第一拍正板3-21和第二拍正板3-22的上端朝着向上的方向相互远离延伸，呈“V”字型。其好处在于，当竖向驱动机构4驱动拍正板3-2向上运动时，“V”字型开口能够很好的起到导向的作用，使得线圈的线头能够进入到第一拍正板3-21和第二拍正板3-22之间，实现对线圈线头的拍正定位。

参见图9，所述竖向驱动机构4包括固定板4-1、竖向驱动电机4-2、滑动支撑架4-3以及竖向传动组件；其中，所述固定板4-1设置在安装架1的底部，所述滑动支撑架4-3设置在所述安装板3-1的下端；该滑动支撑架4-3通过竖向导向组件与所述固定板4-1滑动连接；所述竖向驱动电机4-2安装在固定板4-1上，所述竖向传动组件包括竖直设置且与竖向驱动电机4-2的主轴连接的竖向丝杆4-4以及与所述滑动支撑架4-3固定连接且与竖向丝杆4-4滑动配合的竖向丝杆螺母4-5。通过设置上述结构，通过竖向驱动电机4-2驱动竖向丝杆4-4转动，带动竖向丝杆螺母4-5沿着竖直方向运动，从而带动滑动支撑架4-3的运动，进而带动安装板3-1的运动，实现拍正板3-2的竖向运动。

参见图9，所述竖向导向组件包括两条竖直平行设置在固定板4-1上的竖向导轨4-6以及设置在所述滑动支撑架4-3上且与竖向导轨4-6滑动配合的两个竖向滑块4-7。通过设置竖向导向组件，有利于滑动支撑架4-3在固定板4-1上运动的更加稳定，同时也保证拍正板3-2运动的稳定性。

参见图10，所述滑动支撑架4-3包括滑动板4-31以及设置在滑动板4-31两侧的侧板4-32。采用上述设置，能保证滑动支撑架4-3具有足够支撑作用，使得安装板3-1能够更好地安装在滑动支撑架4-3上。

参见图11，所述板料放置平台2上在与每组拍正组件对应的位置上均设有避让槽2-1。通过设置避让槽2-1，一方面能够保证拍正板3-2在向上运动时能够穿过板料放置平台2运动至线圈线头处，另一方面能够保证拍正板3-2在作拍正运动时，不会与板料放置平台2发生干涉，使得能够保证线圈线头顺利的拍正定位。

参见图13-图14，所述定位模块包括芯片定位平台8，所述芯片定位平台8设有多个芯片存放槽8-1，每个芯片存放槽8-1与板料a上的孔的位置一一对应，且芯片10上的焊盘与线圈线头相对应。

参见图13-图14，所述芯片定位平台8上的对角方向上设有两个第二定位销9，该第二定位销9与所述板料a上的定位孔6一一对应。通过设置上述机构，一方面能够使得板料a在芯片定位平台8上精确的实现定位，另一方面也对每张板料a上的孔的位置与芯片存放槽8-1上的芯片10一一对应，从而保证芯片10与线圈线头实现精确定位，从而提高芯片10的焊接质量。

具体地，所述冲孔模块、线圈绕制模块以及芯片焊接模块的具体结构参照现有技术。

参见图1-图7和图13-图14，上述非接触式智能卡生产系统的工作原理是：

工作时，首先冲孔模块在板料a上每个绕线卡单元7对应放置芯片10的位置进行打孔；然后线圈绕制模块在板料a上的每个绕线卡单元7绕制矩形线圈，其中，线圈的两个线头经过板料a上打的孔；接着竖向驱动机构4驱动安装板3-1向上运动，带动每对拍正板3-2同时向上运动并穿过板料放置平台2，接着将将绕制完线圈的板料a搬运至板料放置平台2上，放置板料a时，可以放置一张板料a或者可以将一定数量的板料a堆叠放置，放置板料a时每个线圈线头从上往下进入到一对拍正板之间的间隙中，此时，线圈线头刚好位于每对拍正板3-2之间，随后拍正驱动机构驱动每对拍正板3-2同时做相互靠近的运动，直到每对拍正板3-2将线圈线头拍正到精确的位置，接着拍正驱动机构驱动每对拍正板3-2做相互远离的运动，然后竖向驱动机构4驱动安装板3-1向下运动，使得每对拍正板3-2远离线圈线头，完成线圈线头的定位；随后将芯片10放置在芯片定位平台8的芯片存放槽8-1上，然后将完成线圈线头定位的板料a搬运至芯片定位平台8上，使得芯片10上的焊盘与线圈线头相对应；接着，将放置有板料a和芯片10的芯片10定位平台整体转移至芯片焊接模块上，芯片焊接模块将板料a上的线圈线头与芯片10进行焊接；最后对板料a进行收集，完成智能卡半成品的生产。

参见图1-图7和图13-图14，本实施例还公开一种非接触式智能卡生产工艺，包括以下步骤：

(1)在板料a上每个绕线卡单元对应放置芯片10的位置进行打孔；

(2)在每个绕线卡单元绕上矩形线圈，其中，线圈的两个线头经过板料a上的孔；

(3)将完成线圈绕制的板料a搬运至线圈线头拍正工位上进行线头位置拍正：将板料a放置在板料a放置平台上，板料a放置平台在每个线圈线头对应的位置上均设有一对拍正板，拍正板之间具有间隙，放置板料a时每个线圈的线头从上往下进入到一对拍正板之间的间隙中；拍正时，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时；拍正完成后，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互远离的运动，将拍正板与线圈线头完全分离；

(4)将芯片10放置在芯片定位平台8的芯片存放槽8-1上，然后将完成线圈线头定位的板料a搬运至芯片定位平台8上，所述芯片存放槽8-1与板料a上的孔的位置一一对应，且芯片10上的焊盘与线圈线头相对应；

(5)将放置有板料a和芯片10的芯片定位平台8整体转移至芯片10焊接工位中，将板料a上的线圈线头与芯片10进行焊接；

(6)收集板料a。

参见图1-图7和图13-图14，步骤(3)中，进行线圈线头拍正时，将板料a堆叠到设定的数量时，拍正板一次性将所有板料a的线圈线头进行一次性拍正；在放置板料a时，拍正板伸出于板料a放置平台的上表面，并随着堆放的板料a的数量的增多，拍正板在竖向驱动机构的驱动下，逐渐向上移动。在上述工艺中，一方面将板料a堆叠到设定的数量时，拍正板一次性将所有板料a的线圈线头进行一次性拍正，极大地提高了拍正的生产效率；另一方面随着板料a堆放的数量增多，拍正板在竖向驱动机构的驱动下，逐渐向上移动，这样使得板料a上的线圈线头比较容易进入到两个拍正板之间的间隙中。

参见图1-图7和图13-图14，在步骤(4)中，在线圈线头拍正工位中，每对拍正板同时对所有的线圈线头进行拍正定位。同时对所有线圈线头进行拍正，一方面能够保证拍正过程中的精确性，另一方面可以提高拍正的效率，进而提高生产效率。

参见图1-图7和图13-图14，步骤(4)中，在将板料a转移到芯片定位平台8的过程中，板料a持续放置在板料a放置平台上，且拍正板处于将线圈线头拍正夹紧的状态；在将板料a放置到芯片定位平台8上时，所述拍正板将线圈线头松开。在上述工艺中，持续对线圈线头进行夹紧，这样可以确保在放置芯片10之前，线圈线头的位置都是固定且精确的，尽可能减少板料a在搬运过程中对位置精度造成的影响。

实施例2

参见图15，本实施例中的其它结构与实施例1相同，不同之处在于：所述拍正驱动机构包括驱动电机3-5、与所述驱动电机3-5主轴连接的齿轮3-6、与所述齿轮3-6下方啮合的第一齿条3-7以及与所述齿轮3-6上方啮合的第二齿条3-8，所述第一齿条3-7与所述第一拍正板3-21固定连接，所述第二齿条3-8与所述第二拍正板3-22连接。通过上述设置，也可以实现第一拍正板3-21与第二拍正板3-22的拍正运动。

实施例3

本实施例中的其它结构与实施例1相同，不同之处在于：所述第一拍正驱动机构3-3、第二拍正驱动机构3-4和竖向驱动机构4均可以采用电机与皮带传动结合的方式。

实施例4

本实施例中的其它结构与实施例1相同，不同之处在于：所述拍正机构3可以设置在安装架1的上方。

实施例5

参见图16，本实施例中的其它结构与实施例1相同，不同之处在于：本实施例的板料a上设有16个绕线卡单元7，16个绕线卡单元7呈4×4矩阵排布，对应地，拍正组件也为16组，每组拍正组件与板料a上的每个绕线卡单7一一对应。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种非接触式智能卡生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在板料上每个绕线卡单元对应放置芯片的位置进行打孔；

(2)在每个绕线卡单元绕上矩形线圈，其中，线圈的两个线头经过板料上的孔；

(3)将完成线圈绕制的板料搬运至线圈线头拍正工位上进行线头位置拍正：将板料放置在板料放置平台上，板料放置平台在每个线圈线头对应的位置上均设有一对拍正板，拍正板之间具有间隙，放置板料时每个线圈的线头从上往下进入到一对拍正板之间的间隙中；拍正时，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时；拍正完成后，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互远离的运动，将拍正板与线圈线头完全分离；

(4)将芯片放置在芯片定位平台的芯片存放槽上，然后将完成线圈线头定位的板料搬运至芯片定位平台上，所述芯片存放槽与板料上的孔的位置一一对应，且芯片上的焊盘与线圈线头相对应；

(5)将放置有板料和芯片的芯片定位平台整体转移至芯片焊接工位中，将板料上的线圈线头与芯片进行焊接；

(6)收集板料；

步骤(3)中，进行线圈线头拍正时，将板料堆叠到设定的数量时，拍正板一次性将所有板料的线圈线头进行一次性拍正；在放置板料时，拍正板伸出于板料放置平台的上表面，并随着堆放的板料的数量的增多，拍正板在竖向驱动机构的驱动下，逐渐向上移动。

2.根据权利要求1所述的非接触式智能卡生产工艺，其特征在于，步骤(4)中，在将板料转移到芯片定位平台的过程中，板料持续放置在板料放置平台上，且拍正板处于将线圈线头拍正夹紧的状态；在将板料放置到芯片定位平台上时，所述拍正板将线圈线头松开。

3.一种用于实现权利要求1所述非接触式智能卡生产工艺的非接触式智能卡生产系统，其特征在于，包括用于将板料进行冲孔的冲孔模块、用于将线圈绕制在板料上的线圈绕制模块、用于将线圈线头进行定位的定位拍正模块、用于将芯片与板料进行定位的定位模块以及用于将芯片与线圈线头焊接的芯片焊接模块；其中，

所述定位拍正模块包括安装架、设置在所述安装架上用于放置板料的板料放置平台、设置在安装架上用于将板料上的线圈线头进行拍正的拍正机构以及用于驱动所述拍正机构朝着竖向方向运动的竖向驱动机构；其中，所述拍正机构包括滑动设置在所述安装架上的安装板以及设置在安装板上的多组拍正组件，每组拍正组件与板料上的每个绕线卡单元一一对应；其中，每组拍正组件均由两对拍正板构成，两对拍正板分别与每个线圈中的两个线头一一对应；所述安装板上设有用于驱动每对拍正板做相互远离和靠近运动拍正驱动机构；所述安装板与所述竖向驱动机构连接；

所述定位模块包括芯片定位平台，所述芯片定位平台设有多个芯片存放槽，每个芯片存放槽与板料上的孔的位置一一对应，且芯片上的焊盘与线圈线头相对应。

4.根据权利要求3所述的一种非接触式智能卡生产系统，其特征在于，每对拍正板均包括第一拍正板和第二拍正板；所述拍正驱动机构包括用于驱动第一拍正板运动的第一拍正驱动机构以及用于驱动第二拍正板运动的第二拍正驱动机构。

5.根据权利要求4所述的一种非接触式智能卡生产系统，其特征在于，所述第一拍正驱动机构包括设置在安装板与所述第一拍正板之间的第一同步驱动板、设置在所述安装板上的第一拍正驱动电机以及用于将所述第一拍正驱动电机的动力传递给第一同步驱动板的第一传动组件；其中，所述第一同步驱动板的上端与所述第一拍正板的下端固定连接，下端通过第一导向组件与所述安装板滑动连接；所述第一传动组件包括与所述第一拍正驱动电机主轴连接的第一丝杆以及与所述第一丝杆滑动配合且与所述第一同步驱动板固定连接的第一丝杆螺母；所述第一导向组件包括两条平行设置在安装板上的第一导轨以及设置在所述第一同步驱动板下端且与第一导轨滑动配合的两组第一滑块。

6.根据权利要求5所述的一种非接触式智能卡生产系统，其特征在于，所述第二拍正驱动机构包括设置在安装板与所述第二拍正板之间的第二同步驱动板、设置在所述安装板上的第二拍正驱动电机以及用于将所述第二拍正驱动电机的动力传递给第二同步驱动板的第二传动组件；其中，所述第二同步驱动板的上端与所述第二拍正板的下端固定连接，下端通过第二导向组件与所述安装板滑动连接；所述第二传动组件包括与所述第二拍正驱动电机主轴连接的第二丝杆以及与所述第二丝杆滑动配合且与所述第二同步驱动板固定连接的第二丝杆螺母；所述第二导向组件包括两条平行设置在安装板上的第二导轨以及设置在所述第二同步驱动板下端且与第二导轨滑动配合的两组第二滑块。

7.根据权利要求6所述的一种非接触式智能卡生产系统，其特征在于，所述第一同步驱动板位于第二同步驱动板的下方，该第一同步驱动板与第二同步驱动板相互错位设置，所述第一拍正板的下端设有折弯部，该折弯部与所述第一同步驱动板固定连接，所述第二同步驱动板在与折弯部对应的位置处设有躲避槽。

8.根据权利要求3-7任一项所述的一种非接触式智能卡生产系统，其特征在于，所述竖向驱动机构包括固定板、竖向驱动电机、滑动支撑架以及竖向传动组件；其中，所述固定板设置在安装架的底部，所述滑动支撑架设置在所述安装板的下端；该滑动支撑架通过竖向导向组件与所述固定板滑动连接；所述竖向驱动电机安装在固定板上，所述竖向传动组件包括竖直设置且与竖向驱动电机的主轴连接的竖向丝杆以及与所述滑动支撑架固定连接且与竖向丝杆滑动配合的竖向丝杆螺母；所述竖向导向组件包括两条竖直平行设置在固定板上的竖向导轨以及设置在所述滑动支撑架上且与竖向导轨滑动配合的两个竖向滑块。

9.根据权利要求3-7任一项所述的一种非接触式智能卡生产系统，其特征在于，所述板料放置平台的对角方向上设有两个用于定位板料的第一定位销，所述板料在与所述第一定位销的对应位置处设置有与该第一定位销配合的定位孔；

所述芯片定位平台上的对角方向上设有两个第二定位销，该第二定位销与所述板料上的定位孔一一对应。

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