KR20090032962A - Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비접촉으로 외부 기기와의 사이에서 정보를 주고 받는 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그에 관한 것으로, 장기 신뢰성을 향상시키는 것을 과제로 한다.
본 발명의 RFID 태그는, 베이스(21), 베이스(21) 상에 형성된 안테나(22), 표면 실장 패키지(23)에 봉입되며 안테나(22)에 납땜되어 이루어지는, 그 안테나(22)를 통해 무선 통신을 하는 IC 칩, 및 베이스(21)와 표면 실장 패키지(23)의 간극을 메우는 언더필(underfill)(24)로 이루어지는 인레이(inlay)(20)와, 인레이(20) 전체를 봉입하여 이루어지는 외장 보호재(31)를 구비한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 ＲＦＩＤ 태그의 제조 방법{RFID TAG AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 비접촉으로 외부 기기와의 사이에서 정보를 주고 받는 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그에 관한 것이다. 또한, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」 등으로 칭하는 경우도 있다.
최근, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기와의 사이에서 전파에 의해 비접촉으로 정보를 주고받는 여러 가지 RFID 태그가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1∼3 참조).
도 1은 통상의 RFID 태그의 구조를 도시하는 모식 단면도이다.
도 1에 도시하는 RFID 태그(10)는, PET로 이루어지는 기판(11) 상에 안테나 패턴(12)이 형성되며, 그 안테나 패턴(12)을 통해 무선 통신을 하는 회로가 편입된 IC 칩(13)이 베어 칩(bear chip)인 채로 땜납(14)으로 안테나 패턴(12)에 납땜되고, 또한 IC 칩(13)의 하면 공간에 충전제(15)가 유입되어 고화됨으로써 IC 칩(13)이 강고하게 고착된 RFID 태그 인레이가 형성되며, 그 위에 점착층(16)을 배치하여 라벨(17)로 밀봉되어 있다.
그러나, 이 도 1에 도시하는 구조의 RFID 태그(10)의 경우,
·IC 칩(13)의 기체(基體)인 실리콘과 PET로 이루어지는 플렉시블 기판(11)의 열팽창 계수가 크므로, 장기적 접합 신뢰성이 낮다.
·라벨(17)과 인레이과의 사이의 점착층(16)의 끝 가장자리로부터 수분 등이 침입하기 쉬워, 고습도 환경하에서 또는 옥외 등에는 적용할 수 없다.
라고 하는 문제가 있다.
특허문헌 4에는 IC 칩의 실장 신뢰성을 높이는 고안이 개시되어 있지만, 실장 시의 신뢰성의 고안이며, 장기 안정성에 대해서는 불명하다.
또, 이 특허문헌 4에서는 IC 칩이 베어 칩이며, 방수를 위한 대책은 시행되어 있지 않다.
또, 특허문헌 5에는 무선 안테나부와, 그 무선 안테나부를 통해 외부 장치와의 사이에서 무선 통신을 하는 비접촉 통신 장치와, 또 전자 회로 기판을 구비한 휴대 전화기 등의 장치에 있어서의 전자 회로 기판에의 무선 통신의 영향을 피하는 고안이 개시되어 있지만, 온도나 수분 등의 영향에 따른 장기 신뢰성과는 관계가 없다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-311176호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-200332호 공보
[특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-351082호 공보
[특허문헌 4] 일본 특허 공개 제2005-275802호 공보
[특허문헌 5] 일본 특허 공개 제2005-354661호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여, 장기 신뢰성이 우수한 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그는,
베이스, 베이스 상에 형성된 안테나, 표면 실장 패키지에 봉입되며 안테나에 납땜되어 이루어지는, 그 안테나를 통해 무선 통신을 하는 IC 칩, 및 베이스와 표면 실장 패키지의 간극을 메우는 언더필(underfill)로 이루어지는 인레이(inlay)와,
상기 인레이 전체를 봉입하여 이루어지는 외장 보호재를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그는, 우선 IC 칩을 표면 실장 패키지에 봉입하며, 그 표면 실장 패키지를 베이스 상에 실장하여 안테나와 접속하고, 언더필에 의해 그 표면 실장 패키지를 강고하게 고착하며, 또한 이와 같이 하여 제작된 인레이 전체를 외장 보호재에 봉입했기 때문에, 수분 등이 들어갈 여지가 없고, 장기 안정성이 우수한 RFID 태그가 실현된다.
여기서, 본 발명의 RFID 태그에 있어서,
표면 실장 패키지의 열팽창 계수를 α1
언더필의 열팽창 계수를 α2
베이스의 열팽창 계수를 α3
외장 보호재의 열팽창 계수를 α4
로 했을 때,
α1＜α2, α4＜α3
를 만족하는 것이 바람직하다.
언더필로서, 표면 실장 패키지의 열팽창 계수(α1)와 베이스의 열팽창 계수(α3)의 중간적인 열팽창 계수(α2)를 갖는 언더필을 채용하면, 베이스 상의 안테나와 표면 실장 패키지 사이의 땜납 접합이 장기에 걸쳐 높은 신뢰성을 가져 확실하게 유지된다. 또, 외장 보호재도 이들 평균적인 열팽창 계수에 가까운 열팽창 계수(α4), 즉, α1＜α4＜α3의 재료를 채용함으로써, 내부 구조가 안정적으로 유지된다.
또, 본 발명의 RFID 태그에 있어서, 상기 표면 실장 패키지는, 상방에서 보았을 때에 직사각형으로서, 직사각형의 변으로부터 복수의 리드가 돌출된 리드부 표면 실장 패키지이며, 그 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 상기 안테나는 표면 실장 패키지의, 직사각형의 2변이 접하는 코너부에 인접한 리드를 제외한 어느 하나의 리드를 통해 접속되어 이루어지는 것이 바람직하다.
표면 실장 패키지는 통상은 직사각형 형상을 갖고 있으며, 열팽창(혹은 열수 축)에 의해 가장 변화가 큰 것은, 그 직사각형의 2변이 접하는 코너부이다. 그래서, 여기서는 그 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 베이스 상의 안테나를 그 코너부에 인접한 리드를 제외한 리드를 통해 접속함으로써, 표면 실장 패키지의 열팽창, 열수축의 영향이 작게 되며, 장기 신뢰성이 한층 더 향상한다.
또한, 본 발명의 RFID 태그에 있어서, 상기 표면 실장 패키지는, 바닥면에 접속 단자가 배열된, 상방에서 보았을 때에 직사각형의 표면 실장 패키지이며, 그 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 상기 안테나는 그 표면 실장 패키지의, 2변이 접하는 코너부에 인접한 접속 단자를 제외한 어느 하나의 접속 단자를 통해 접속되어 이루어지는 것도 바람직한 형태이다.
상기와 같은 이유에 의해, 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 베이스 상의 안테나를 코너부에 인접한 접속 단자를 제외한 어느 하나의 접속 단자를 통해 접속함으로써, 표면 실장 패키지의 열팽창, 열수축의 영향을 받기 어려워져 장기 신뢰성의 향상이 한층 더 도모된다.
또, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그의 제조 방법은,
베이스, 베이스 상에 형성된 안테나, 표면 실장 패키지에 봉입되며 안테나에 납땜되어 이루어지는, 그 안테나를 통해 무선 통신을 하는 IC 칩, 및 베이스와 표면 실장 패키지의 간극을 메우는 언더필로 이루어지는 인레이와, 상기 인레이 전체를 봉입하여 이루어지는 외장 보호재를 구비한 RFID 태그의 제조 방법으로서,
안테나가 형성된 베이스의, 상기 표면 실장 패키지가 땜납 접속되는 부분에 땜납 페이스트를 인쇄하는 땜납 페이스트 인쇄 공정과,
베이스 상에 표면 실장 패키지를 위치 맞춤하여 탑재하는 패키지 탑재 공정과,
표면 실장 패키지를 땜납 리플로우에 의해 베이스 상의 안테나에 접속하는 땜납 리플로우 공정과,
베이스와 표면 실장 패키지의 간극에 언더필을 주입하는 언더필 주입 공정과,
상기 언더필을 경화시킴으로써 인레이를 완성시키는 언더필 경화 공정과,
상기 외장 보호재의 외형에 상당하는 공극을 갖는 성형 금형 내에, 상기 인레이가 감입되는 오목부를 갖는, 상기 외장 보호재의 하부에 대응하는 수지제의 하측 부재와, 하측 부재의 오목부에 감입시킨 상태의 상기 인레이를 배치하는 인레이 배치 공정과,
상기 성형 금형 내의 공극에 상기 외장 보호재의 상부에 상당하는 수지를 유입시킴으로써 그 상부를 성형하는 것과 함께 그 상부와 하측 부재를 융착시키는 외장 보호재 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그는, 예컨대 상기 제조 방법을 통해 제조된다.
이상의 본 발명에 따른 장기 안정성이 우수한 RFID 태그가 실현된다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
도 2는 본 발명의 RFID 태그의 일 실시형태를 구성하는 인레이의 구조를 도 시하는 도면이다.
도 2에 도시하는 인레이(20)는, 유리 에폭시 기판으로 이루어지는 베이스(21)와, 그 베이스(21) 상에 동(銅) 에칭에 의해 형성된 안테나(22)와, 그 안테나(22)를 통해 무선 통신을 하는 IC 칩이 봉입되며 안테나(22)에 리드가 땜납 접속된 표면 실장 패키지(23)와, 베이스(21)와 표면 실장 패키지(23)의 간극을 메우는 언더필(24)로 구성되어 있다.
도 3은 본 실시형태의 RFID 태그를 도시한 도면이며, 도 4는 그 RFID 태그의 단면도이다.
도 2에 도시하는 구조의 인레이(20) 전체가, 예컨대 성형이나 열압착 등에 의해, 외장 보호재(31)에 봉입된다. 이 외장 보호재(31)는, 예컨대 PTFE, PEEK, PPS 등의 수지로 형성할 수 있다.
본 실시형태의 RFID 태그(30)는 IC 칩이 표면 실장 패키지(23)에 봉입되어 있는 것, 그 표면 실장 패키지(23)가 언더필(24)로 강고하게 고착되어 있는 것, 또한 인레이(20) 전체가 외장 보호재(31)에 봉입되어 있는 것이기 때문에, 높은 장기 신뢰성을 갖는 RFID 태그이다.
여기서, 표면 실장 패키지(23)의 열팽창 계수를 α1,
언더필(24)의 열팽창 계수를 α2,
베이스(21)의 열팽창 계수를 α3,
외장 보호재(31)의 열팽창 계수를 α4,
로 했을 때,
α1＜α2, α4＜α3
를 만족하도록 재료가 선정되어 있다. 이 때문에, 언더필(24)은 표면 실장 패키지(23)와 베이스(21) 사이의 열팽창, 열수축에 의한 스트레스에 대한 완충 작용을 하며, 또 외장 보호재(31)도 인레이(20)를 구성하는 각 부재의 중간적인 열팽창률을 갖고, 이 RFID 태그(30)의 장기 안정성을 한층 더 확고하게 한다.
도 5는 도 2 내지 도 4에 도시하는 제1 실시형태와는 다른 제2 실시형태의 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분을 도시하는 평면도이다. 이 제2 실시형태는 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분만 전술한 제1 실시형태와 다르게 되어 있다.
이 표면 실장 패키지(23A)는 상면에서 보았을 때에 직사각형 형상을 갖고 있으며, 그 직사각형의 좌우 양변으로부터 땜납 접속용의 복수개의 리드(231)가 돌출되어 있다. 여기서는, 이들 복수개의 리드(231) 중 직사각형의 2변이 접하는 코너부에 인접하는 리드(231a)를 제외한 어느 하나의 리드, 여기서는 가능한 한 변의 중앙에 있는 리드(231b)가 안테나(22)와 접속되어 있다. 안테나(22)에 접속되지 않는 리드에 대해서는 베이스(21) 상에 형성된, 안테나(22)와 동일한 재료로 이루어지는 접속 패드(221)에 납땜되어 있다. 온도 변화에 의해 이 표면 실장 패키지(23)에 열팽창, 열수축이 생겼을 때, 변의 중앙 쪽의 리드 쪽이 변의 끝(코너부) 쪽의 리드보다도 그 영향이 작으며, 따라서 변의 중앙 쪽의 리드를 안테나(22)와의 접속 용으로 사용함으로써 장기 안정성이 더욱 향상한다.
도 6은 도 5에 도시한 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분의 단면도이다.
표면 실장 패키지(23A)로부터 돌출된 리드(24)는 땜납(25)에 의해, 베이스(21) 상에 형성된 안테나(22) 또는 접속 패드(221)(도 5 참조)에 접속되며, 또한 그 표면 실장 패키지(23A)와 베이스(21)의 간극이 언더필(24)로 메워져 있다. 이 언더필(24)로서는, 그 열팽창률(α2)이 표면 실장 패키지(23A)의 열팽창률(α1)과 베이스(21)의 열팽창률(α3) 사이의 중간적인 열팽창률의 재료가 선정되어 있다.
도 7은 제3 실시형태의 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분을 도시하는 평면도이다.
여기서는, 안테나(21)의 표면 실장 패키지(23A)에의 접속 부분이 그 표면 실장 패키지(23A)의 한쪽의 변에만 인접하고 있다.
이 경우도 그 표면 실장 패키지(23A)의 코너부에 인접한 리드는 안테나(21)와의 접속에는 사용하지 않으며, 가능한 한 한 변의 중앙 쪽의 리드가 사용된다.
이 도 7에 도시하는 실시형태는 이상에 설명한 표면 실장 패키지(23)와 안테나의 배치가 다른 점을 제외하고, 도 5, 도 6에 도시하는 제2 실시형태와 마찬가지이다.
도 8은 바닥면에 접속 단자가 배열된, 상방에서 보았을 때에 직사각형 표면 실장 패키지를 사용한 실시형태에서의, 그 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분 을 도시한 평면도이며, 도 9는 그 부분의 단면도이다.
이 표면 실장 패키지(23B)의 바닥면에는 땜납 접속용의 다수의 접속 단자(232)가 형성되어 있다. 한편 베이스 상에도 안테나(22) 외에, 이들 접속 단자(232)의 배열과 동일한 배열의 접속 패드(222)가 형성되어 있다. 각 접속 단자(232)와 대응하는 각 접속 패드(222)는 땜납(25)에 의해 접속되어 있다.
여기서, 표면 실장 패키지(23B)의 열팽창, 열수축에 의한 영향을 가능한 한 한 경감하기 위해, 그 표면 실장 패키지(23B)의 2변이 접하는 코너부에 인접한 접속 단자(232a)는 안테나(22)와의 접속에는 사용되지 않으며, 표면 실장 패키지(23B)의 바닥면의 중앙 근방의 접속 단자(232b)가 안테나(22)와의 접속에 사용되고 있다. 이들 접속 단자(232b)와 땜납 접속된 베이스(21) 상의 접속 패드는 베이스(21) 상에 안테나(22)나 접속 패드(222)와 같은 방식으로 형성된 리드선(223)을 통해 접속되어 있다.
이러한 접속에서도, 표면 실장 패키지(23B)와 베이스(21)의 간극은 언더필(24)로 메워져 있다.
도 10은 도 8에 도시하는 표면 실장 패키지와 마찬가지로, 바닥면에 다수의 접속 단자가 배열된 표면 실장 패키지를 도시한 도면이다. 도 8, 도 9에 도시하는 실시형태와의 차이점에 대해서 설명한다. 여기서는, 이 표면 실장 패키지(23B)의 1변을 따라 배열된 접속 단자 중 코너부에 인접하는 접속 단자(232a) 이외의, 그 1변의 중앙 쪽의 접속 단자(232b)가 안테나(22)와의 접속에 사용되고 있다.
이 경우도, 코너부에 인접한 접속 단자를 안테나와의 접속에 이용하는 것보 다는 표면 실장 패키지(23B)의 온도 변화에 의한 열팽창, 열수축의 영향이 경감된다.
도 11은 본 발명의 실시형태로서의 RFID 태그의 제조 방법의 일례를 도시한 공정도이다.
여기서는 우선 안테나(22)가 형성된 베이스(21)의 표면 실장 패키지가 땜납 접속되는 부분에 땜납 페이스트(251)가 인쇄된다(공정 A). 다음에, 그 베이스(21) 상에 본딩 툴(51)에 의해, IC 칩이 내장된 표면 실장 패키지가 위치 맞춤되어 탑재되며(공정 B), 가열되어 땜납 리플로우에 의한 땜납 접속이 행하여진다(공정 C). 다음에 디스펜서(52)에 의해, 표면 실장 패키지(23)의 하부, 즉 베이스(21)와 표면 실장 패키지(23)의 간극에 액상 언더필(241)이 주입되며(공정 D), 가열에 의해 그 주입된 언더필제(241)를 경화시켜 언더필(24)을 형성하고, 이에 따라 인레이(20)를 완성한다(공정 E).
또한, 미리 베이스(21)에 대응한 치수의 오목부(311a)를 마련한 하측 부재(311)를 성형해 두며(공정 F), 완성된 인레이(20)가 그 오목부에 세트된다(공정 G).
다음에, 인레이(20)가 세트된 하측 부재(311)를 외장 보호재(31)의 외형에 상당하는 공극(53a)을 갖는 성형 금형(53) 내에 세트하며(공정 H), 그 성형 금형(53)의 공극(53a) 내에 외장 보호재(31)의 상부에 상당하는 수지가 유입되어 외부 보호재(31)의 상부가 성형되고, 또한 그 상부와 하측 부재(311)가 열융착에 의해 일체화되며, 인레이(20) 전체가 외장 보호재(31)에 봉입된 RFID 태그(30)가 완 성된다.
본 발명의 RFID 태그는, 예컨대 상기 공정을 통해 제조된다.
도 1은 통상의 RFID 태그의 구조를 도시하는 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 RFID 태그의 일 실시형태를 구성하는 인레이의 구조를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 실시형태의 RFID 태그를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 실시형태의 RFID 태그의 단면도이다.
도 5는 제2 실시형태의 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분을 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시하는 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분의 단면도이다.
도 7은 제3 실시형태의 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분을 도시하는 평면도이다.
도 8은 바닥면에 접속 단자가 배열된 표면 실장 패키지를 사용한 실시형태에서의 그 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분을 도시한 평면도이다.
도 9는 바닥면에 접속 단자가 배열된 표면 실장 패키지를 사용한 실시형태에서의 그 표면 실장 패키지와 안테나의 접속 부분의 단면도이다.
도 10은 도 8에 도시하는 표면 실장 패키지와 마찬가지로, 바닥면에 다수의 접속 단자가 배열된 표면 실장 패키지를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시형태로서의 RFID 태그의 제조 방법의 일례를 도시한 공정도이다.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 30: RFID 태그 11: 플렉시블 기판
12: 안테나 패턴 13: IC 칩
14, 25: 땜납 15: 충전제
16: 점착층 17: 라벨
20: 인레이 21: 베이스
22: 안테나 23A, 23B: 표면 실장 패키지
24: 언더필 31: 외장 보호재
51: 본딩 툴 52: 디스펜서
53: 성형 금형 53a: 공극
221, 222: 접속 패드 223: 리드선
231a: 리드 232a, 232b: 접속 단자
241: 언더필제 251: 땜납 페이스트
311: 하측 부재 311a: 오목부

Claims (7)

  1. 베이스, 상기 베이스 상에 형성된 안테나, 표면 실장 패키지에 봉입되며 상기 안테나에 납땜되어 이루어지는, 상기 안테나를 통해 무선 통신을 하는 IC 칩, 및 상기 베이스와 상기 표면 실장 패키지의 간극을 메우는 언더필(underfill)로 이루어지는 인레이(inlay)와,
    상기 인레이 전체를 봉입하여 이루어지는 외장 보호재
    를 구비한 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표면 실장 패키지의 열팽창 계수를 α1
    상기 언더필의 열팽창 계수를 α2
    상기 베이스의 열팽창 계수를 α3
    상기 외장 보호재의 열팽창 계수를 α4
    로 했을 때,
    α1＜α2, α4＜α3
    를 만족하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제1항에 있어서, 상기 표면 실장 패키지는, 상방에서 보았을 때에 직사각형 으로서, 상기 직사각형의 변으로부터 복수의 리드가 돌출된 리드 부착 표면 실장 패키지이며, 상기 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 상기 안테나는, 상기 표면 실장 패키지의, 상기 직사각형의 2변이 접하는 코너부에 인접한 리드를 제외한 어느 하나의 리드를 통해 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  4. 제2항에 있어서, 상기 표면 실장 패키지는, 상방에서 보았을 때에 직사각형으로서, 상기 직사각형의 변으로부터 복수의 리드가 돌출된 리드 부착 표면 실장 패키지이며, 상기 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 상기 안테나는, 상기 표면 실장 패키지의, 상기 직사각형의 2변이 접하는 코너부에 인접한 리드를 제외한 어느 하나의 리드를 통해 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  5. 제1항에 있어서, 상기 표면 실장 패키지는 바닥면에 접속 단자가 배열된, 상방에서 보았을 때에 직사각형의 표면 실장 패키지이며, 상기 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 상기 안테나는, 상기 표면 실장 패키지의, 2변이 접하는 코너부에 인접한 접속 단자를 제외한 어느 하나의 접속 단자를 통해 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  6. 제2항에 있어서, 상기 표면 실장 패키지는 바닥면에 접속 단자가 배열된, 상방에서 보았을 때에 직사각형의 표면 실장 패키지이며, 상기 표면 실장 패키지에 봉입된 IC 칩과 상기 안테나는, 상기 표면 실장 패키지의, 2변이 접하는 코너부에 인접한 접속 단자를 제외한 어느 하나의 접속 단자를 통해 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  7. 베이스, 상기 베이스 상에 형성된 안테나, 표면 실장 패키지에 봉입되며 상기 안테나에 납땜되어 이루어지는, 상기 안테나를 통해 무선 통신을 하는 IC 칩, 및 상기 베이스와 상기 표면 실장 패키지의 간극을 메우는 언더필로 이루어지는 인레이와, 상기 인레이 전체를 봉입하여 이루어지는 외장 보호재를 구비한 RFID 태그의 제조 방법으로서,
    안테나가 형성된 베이스의, 상기 표면 실장 패키지가 땜납 접속되는 부분에 땜납 페이스트를 인쇄하는 땜납 페이스트 인쇄 공정과,
    상기 베이스 상에 상기 표면 실장 패키지를 위치 맞춤하여 탑재하는 패키지 탑재 공정과,
    상기 표면 실장 패키지를 땜납 리플로우에 의해 상기 베이스 상의 안테나에 접속하는 땜납 리플로우 공정과,
    상기 베이스와 상기 표면 실장 패키지의 간극에 언더필을 주입하는 언더필 주입 공정과,
    상기 언더필을 경화시킴으로써 상기 인레이를 완성하는 언더필 경화 공정과,
    상기 외장 보호재의 외형에 상당하는 공극을 갖는 성형 금형 내에, 상기 인레이가 감입되는 오목부를 갖는, 상기 외장 보호재의 하부에 대응하는 수지제의 하측 부재와, 상기 하측 부재의 상기 오목부에 감입시킨 상태의 상기 인레이를 배치 하는 인레이 배치 공정과,
    상기 성형 금형 내의 공극에 상기 외장 보호재의 상부에 상당하는 수지를 유입함으로써 상기 상부를 성형하는 것과 함께 상기 상부와 상기 하측 부재를 융착시키는 외장 보호재 성형 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
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