JP5718720B2 - Rfidタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型 - Google Patents
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Description
10a、100a アンテナ部
10b 実装部
30 半導体デバイス
32 半田
40 熱硬化性樹脂
50、500 熱可塑性樹脂(第1の熱可塑性樹脂)
56、560 熱可塑性樹脂(第2の熱可塑性樹脂)
60 一方金型(二次成形用)
70 他方金型(二次成形用)
80 一方金型(三次成形用)
90 他方金型(三次成形用)
Claims (16)
- 無線通信を行うRFIDタグであって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、
前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆い、互いに対向する前記リードフレームの両側に第1の凸部を備え、側面に第2の凸部を備えた第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の凸部の面を垂直方向の基準位置とし、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の凸部の面を面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第2の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第2の熱可塑性樹脂の表面と、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1および第2の凸部の前記面のそれぞれは、前記RFIDタグのパッケージの平らな外面を構成し、
前記アンテナ部の全ては、前記第1および第2の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするRFIDタグ。 - 無線通信を行うRFIDタグであって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、
前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆う第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面を垂直方向および面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を前記RFIDタグのパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第2の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第1の表面および第2の表面と、前記第2の熱可塑性樹脂の表面は、前記RFIDタグの前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の表面が前記パッケージの外側に露出する第1の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の表面が前記パッケージの側面に露出する第2の凹部を有し、
前記第1の凹部は、前記垂直方向において前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第2の凹部は、前記面内方向において前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、
前記アンテナ部の全ては、前記第1および第2の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするRFIDタグ。 - 前記半導体デバイスは、ベアチップ又はベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記半導体デバイスは、半田によって前記リードフレームの実装部に接続され、
前記半導体デバイスは熱硬化性樹脂により覆われていることを特徴とする請求項1または2に記載のRFIDタグ。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの両面に射出成形され、互いに対向する前記リードフレームの両側に第1の凸部を備え、側面に第2の凸部を備えた第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の凸部の面を垂直方向の基準位置とし、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の凸部の面を面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第2の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第2の熱可塑性樹脂の表面と、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1および第2の凸部の前記面のそれぞれは、前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの平らな外面を構成することを特徴とする非接触給電アンテナ部品。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの両面に射出成形された第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面を垂直方向および面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第2の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第1の表面および第2の表面と、前記第2の熱可塑性樹脂の表面は、前記非接触給電アンテナ部品の前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の表面が前記パッケージの外側に露出する第1の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の表面が前記パッケージの側面に露出する第2の凹部を有し、
前記第1の凹部は、前記垂直方向において前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第2の凹部は、前記面内方向において前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成される
ことを特徴とする非接触給電アンテナ部品。 - 無線通信を行うRFIDタグの製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
前記リードフレームの両面に第1の熱可塑性樹脂を射出成形して前記半導体デバイスを覆い、互いに対向する前記リードフレームの両側に第1の凸部を形成し、側面に第2の凸部を形成する一次成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の凸部の面の位置を垂直方向の基準とし、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の凸部の面の位置を面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第2の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第1の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第2の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第2の熱可塑性樹脂の表面と、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1および第2の凸部の前記面のそれぞれは、前記RFIDタグのパッケージの平らな外面を構成し、
前記アンテナ部の全ては、前記第1および第2の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 無線通信を行うRFIDタグの製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
前記リードフレームの両面に第1の熱可塑性樹脂を射出成形して前記半導体デバイスを覆う一次成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の位置を垂直方向および面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第2の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を前記RFIDタグのパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第1の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第2の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第1の表面および第2の表面と、前記第2の熱可塑性樹脂の表面は、前記RFIDタグの前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の表面が前記パッケージの外側に露出する第1の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の表面が前記パッケージの側面に露出する第2の凹部を有し、
前記第1の凹部は、前記垂直方向に前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第2の凹部は、前記面内方向に前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、
前記アンテナ部の全ては、前記第1および第2の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 前記半導体デバイスは、ベアチップ又はベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記半導体デバイスは熱硬化性樹脂により覆われていることを特徴とする請求項6または7に記載のRFIDタグの製造方法。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの両面に第1の熱可塑性樹脂を射出成形して、互いに対向する前記リードフレームの両側に第1の凸部を形成し、側面に第2の凸部を形成する一次成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の凸部の面の位置を垂直方向の基準とし、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の凸部の面の位置を面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第2の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第1の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第2の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第2の熱可塑性樹脂の表面と、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1および第2の凸部の前記面のそれぞれは、前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの平らな外面を構成することを特徴とする非接触給電アンテナ部品の製造方法。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの両面に第1の熱可塑性樹脂を射出成形する一次成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の位置を垂直方向および面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第2の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第1の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第1の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第2の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第1の表面および第2の表面と、前記第2の熱可塑性樹脂の表面は、前記非接触給電アンテナ部品の前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第1の表面が前記パッケージの外側に露出する第1の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第1の熱可塑性樹脂の前記第2の表面が前記パッケージの側面に露出する第2の凹部を有し、
前記第1の凹部は、前記垂直方向に前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第2の凹部は、前記面内方向に前記第1および第2の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成される
ことを特徴とする非接触給電アンテナ部品の製造方法。 - RFIDタグを製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第2の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第1の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - RFIDタグを製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第2の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - 前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項11又は12に記載の金型。
- 非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第2の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第1の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - 非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第2の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - 前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項14又は15に記載の金型。
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