JP2876196B2 - 非接触データキャリアの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物品等に付与され
ている情報を非接触で認識するための非接触データキャ
リア認識システムにおいて、物品等に装着して使用され
る非接触データキャリアの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、物品等に付与されている情報を自
動的に読み取って識別するためのシステムとして、旧来
より知られるバーコード読取方式によるものに代え、よ
り大量の情報を扱うことができ、耐環境性に優れ、しか
も遠隔読み出しが可能な非接触データキャリア認識シス
テムの開発が盛んに行われている。

【０００３】この非接触データキャリア認識システム
は、物品等に取り付けられる非接触データキャリアと呼
ばれる応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成
され、これら応答器と質問器の間で、磁気、誘導電磁
界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で
交信を行う点を特徴としている。

【０００４】非接触データキャリア認識システムの情報
伝送方式には電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波
方式、光通信方式等がある。これらの方式の中で、電磁
結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式によるもの
は、質問器からの伝送信号のエネルギーを応答器の駆動
電力として用いることができる。このため、電池を駆動
源とする場合のように、電池の寿命が近づいてきたこと
による応答能力の劣化や使用限界に至る心配がないとい
う利点を有している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】非接触データキャリア
を構成するアンテナ、ＩＣチップ等の内部部品はこれを
外部環境より保護するための樹脂製の外装部によって覆
われている。非接触データキャリア内部ヘの水分等の浸
入は内部部品に致命的な害をもたらす恐れがあることか
ら、外装樹脂による内部部品の封止は信頼性の高い非接
触データキャリアを実現する上で不可欠である。そこ
で、非接触データキャリアの樹脂製外装部を一体成形に
より得ることの重要性が認識されている。

【０００６】しかしながら、非接触データキャリアの見
掛け上の内部構造は比較的単純であり、例えばＩＣパッ
ケージに見られるリード端子のように、金型内の中空に
内部部品を位置決めするために利用できる部分が存在し
ない。このため、非接触データキャリアの内部部品を仮
封止してなる一次成形品を作製した後、二次成形用金型
内にピンを立ててその上に一次成形品をセットし、この
金型内に樹脂を注入して外装部を射出成形する方法が一
部で採られている。

【０００７】しかしながら、かかる方法で得られた外装
部にはピン穴が残るために、別工程にてその穴を埋める
必要があり、よって外観、生産性が劣化する。また、こ
の方法で得られた外装部には穴埋め部分との境に隙間が
出来やすく、耐環境性に優れた非接触データキャリアが
必ずしも得られるという保証がないという問題があっ
た。

【０００８】本発明はこのような課題を解決するための
もので、外観、耐環境性に優れた非接触データキャリア
を容易に得ることのできる非接触データキャリアの製造
方法の提供を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の非接触データキャリアの製造方法は、非接
触データキャリアの内部部品を仮封止し且つ二次成形用
金型内での中空位置決め用の突起と上下主面間を貫く捨
て穴を設けた一次成形品を、捨て穴位置とゲート位置と
が整合するように金型内に配置し、ゲートを通じて金型
内に注入された樹脂を捨て穴を通じて一次成形品下面と
金型底面との空間部分に先に導入して外装部を二次成形
することを特徴とする。

【００１０】本発明の非接触データキャリアの製造方法
においては、ゲートを通じて金型内に注入された樹脂
を、一次成形品に設けた捨て穴を通じて一次成形品下面
と金型底面との空間部分に先に導入することによって、
一次成形品は下からの樹脂圧を受けて一次成形品下面の
突起による位置決め高さからさらに浮上する。これによ
り、成形後の外装部の表面に一次成形品の下面の突起先
端が露出することがなくなり、非接触データキャリアの
外観、耐環境性の向上を図ることができる。

【００１１】また、一次成形品の突起の形状を先細形状
例えば円錐状とすることで、外装部の二次成形時に一次
成形品の下面を流動する樹脂の圧力は、各突起の勾配面
によって一次成形品を金型底面から浮上させる力となっ
て作用する。これにより、一次成形品の浮上量を増大さ
せることができ、一次成形品下面の突起先端が外装部の
表面より露出することをさらに確実に防止できる。

【００１２】また、一次成形品の先細形状突起を一次成
形品の下面のみならず側面或いは上面にも設けること
で、この一次成形品の側面突起の勾配面で受ける樹脂圧
によって一次成形品は金型内の中央に押し込まれ、一次
成形品の各突起の先端が外装部の表面に露出することを
防止でき、外観、耐環境性により優れた非接触データキ
ャリアが得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づいて説明する。

【００１４】本実施形態の非接触データキャリアの製造
方法においては、まず図１及び図２に示すように、非接
触データキャリアの内部部品であるＩＣチップ３１及び
送受信用のアンテナ部３２をポリエチレン、ポリプロピ
レン等の高流動性を有する樹脂により仮封止し、二次成
形用金型内での中空位置決め用の突起３５と捨て穴３６
とを設けた一次成形品３３を得る。この一次成形品３３
を得る方法としては、例えば、金型内にピンを立ててそ
の上に内部部品をセットし、射出成形後、ピン穴を接着
剤等で埋める方法を挙げることができる。

【００１５】なお、ＩＣチップ３１は、タグ情報を記憶
するＥＥＰＲＯＭ等の電源バックアップ不要なメモリ、
送受信信号の変調／復調部、及び制御部等から構成され
たものである。アンテナ部３２は例えば樹脂被覆の施さ
れた銅線をコイル状に巻いて構成されたものである。

【００１６】二次成形用金型内での中空位置決め用の突
起３５は、一次成形品３３の上下各主面と周面（側面）
に各々設けられている。各突起３５の形状は円錐形、角
錐形のような先細形状とされている。また、捨て穴３６
は一次成形品３３の上下主面間を縦方向に貫いて設けら
れている。捨て穴３６の位置は、非接触データキャリア
内部部品３１、３２及び突起３５の位置を避けた位置で
あればどこであっても構わない。

【００１７】次に、図３に示すように、このような一次
成形品３３を外装部３８により封止してなる非接触デー
タキャリアの二次成形品３９を以下のように作製する。

【００１８】なお、外装部３８を構成する樹脂として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ナイロン６、ナイロン６６、変性ポリフェニレンエ
ーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、液
晶ポリマー、フェノ一ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等が挙げられる。

【００１９】図４はかかる非接触データキャリア二次成
形品３９の射出成形の様子を示す図である。同図におい
て、４１はキャビティ（下型）、４２はコア（上型）、
４３はゲートである。ここでキャビティ４１とコア４２
によって形成される金型空間は、その高さ寸法が突起３
５を含む一次成形品３３の全体高さより若干大きく、ま
た直径も突起３５を含む一次成形品３３の全体直径より
も若干大きいものとする。

【００２０】まず図４（ａ）に示すように、金型４１内
に一次成形品３３を、その捨て穴３６の位置がコア４２
に設けられたゲート４３の位置と整合一致するようにセ
ットする。ゲート４３の位置は一次成形品３３の捨て穴
位置を考慮して予め最適に設定されている。

【００２１】この後、図４（ｂ）に示すように、ゲート
４３を通して樹脂４４を金型内に注入する。金型内の一
次成形品３３はその下面に設けられた各突起３５を支え
として金型底面より突起３５の高さだけ浮上した位置に
着座している。よって、ゲート４３を通じて金型内に注
入された樹脂４４は、捨て穴３６を通じて一次成形品３
３の下面と金型底面との間の空間部分から先に導入・充
填されることになる。このように一次成形品３３の下部
から先に注入樹脂４４を導入・充填することによって、
図４（ｃ）に示すように、一次成形品３３は下からの樹
脂圧を受けて、一次成形品下面の突起３５によって位置
決められた高さからさらに浮上する。

【００２２】またこのとき、図５に示すように、一次成
形品３３の下面に沿って流動する樹脂４４の圧力の一部
は、突起３５の勾配面によって一次成形品３３を浮上さ
せる力となって作用することから、一次成形品３３をよ
り確実に、一次成形品下面の突起３５による位置決め高
さから浮上させることができる。

【００２３】同様に、一次成形品３３の周面及び上面に
各々設けられた突起３５の勾配面と樹脂圧によって、一
次成形品３３は金型の各内面（内周面及び天井面）から
各々遠ざかる方向に押し込まれる。

【００２４】よって、樹脂注入完了後において、一次成
形品３３は各突起３５ともその先端が金型表面から離間
した完全な中空位置に止まることになり、よって、一次
成形品３３はその突起３５を含めて一体成形された外装
部３８によって完全に封入され、外観、耐環境性に優れ
た非接触データキャリアが得られる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触デ
ータキャリアの製造方法によれば、ゲートを通じて金型
内に注入された樹脂を一次成形品の捨て穴を通じて一次
成形品下面と金型底面との空間部分に先に導入すること
によって、一次成形品は下からの樹脂圧を受けて浮上
し、この結果、外装部の表面に一次成形品の下面の突起
先端が露出することがなくなり、非接触データキャリア
の外観、耐環境性の向上を図ることができる。

【００２６】また、本発明によれば、一次成形品の突起
の形状を先細形状とすることで、外装部の二次成形時に
一次成形品の下面を流動する樹脂の圧力を、各突起の勾
配面によって一次成形品を金型底面から浮上させる力と
して作用させることができ、一次成形品下面の突起先端
が外装部の表面より露出することをより確実に防止でき
る。

【００２７】さらに、本発明によれば、一次成形品の先
細形状突起を一次成形品の下面のみならず側面或いは上
面にも設けることで、これら突起の勾配面と樹脂圧の作
用により、一次成形品を金型内の中央に押し込むことが
でき、一次成形品の各突起の先端が外装部の表面に露出
することを防止でき、外観、耐環境性により優れた非接
触データキャリアが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施形態の非接触データキャリア
の一次成形品を示す平面図

【図２】図１に示す一次成形品の側面断面図

【図３】本発明に係る実施形態の非接触データキャリア
の二次成形品を示す側面断面図

【図４】図３に示す二次成形品の射出成形の様子を示す
図

【図５】一次成形品の突起の作用について説明するため
の図

【符号の説明】

３１………ＩＣチップ ３２………アンテナ部 ３３………一次成形品 ３５………二次成形用金型内での中空位置決め用の突起 ３６………捨て穴 ３８………外装部 ３９………二次成形品 ４１………キャビティ（下型） ４２………コア（上型） ４３………ゲート ４４………注入樹脂

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非接触データキャリアの内部部品を仮封
   止し且つ二次成形用金型内での中空位置決め用の突起と
   上下主面間を貫く捨て穴を設けた一次成形品を、前記捨
   て穴位置とゲート位置とが整合するように前記金型内に
   配置し、前記ゲートを通じて前記金型内に注入された樹
   脂を前記捨て穴を通じて一次成形品下面と金型底面との
   空間部分に先に導入して外装部を二次成形することを特
   徴とする非接触データキャリアの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の非接触データキャリアの
   製造方法において、 前記一次成形品の中空位置決め用の突起が先細形状を有
   することを特徴とする非接触データキャリアの製造方
   法。