JP3063368U - 電子タグ構成部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高粘度の熱可塑性樹脂を用いた射出成形封止
時に、ハイブリッドＩＣが動きアンテナコイルとの断線
による動作不良等の不良品の発生を防止することがで
き、かつ一体成形で得られる樹脂製受け皿からなる電子
タグ構成部品の提供。 【解決手段】 ハイブリッドＩＣとアンテナコイルを樹
脂製受け皿に設けられた凹部に設置し、樹脂で封止成形
して製造する電子タグの構成部品において、ハイブリッ
ドＩＣを設置するための凹部の周りに保護壁及び保護壁
の内側に爪が設置された電子タグ構成部品。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、ハイブリッドＩＣとアンテナコイルが内部に封入された電子タグの 製造時における、ハイブリッドＩＣとアンテナコイルを設置する電子タグ構成部 品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するための システムとして、旧来より知られているバーコード方式によるものに代え、磁気 、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触でより大量の情 報を扱え、耐環境性に優れ、しかも遠隔読み出しが可能なデータキャリアシステ ムと呼ばれる電子タグシステムの開発が盛んに行われている。 この電子タグは、タグ情報を記憶する記憶素子を含む回路部品であるハイブリ ッドＩＣと外部装置との間で非接触で信号を送受信するためとハイブリッドＩＣ に供給する電気を発生させるためのアンテナコイルとを内部に有し、これを外部 環境より保護するための外装樹脂で覆われた物品であり、樹脂製の受け皿にアン テナコイルとハイブリッドＩＣを設置し、外装樹脂でインサート封止成形によっ て製造されている。

【０００３】 該電子タグの製造時における封止成形においては、封止材料樹脂が金型内に射 出された場合、成形時の圧力や樹脂の粘性増加によって樹脂製受け皿上のハイブ リッドＩＣやアンテナコイル部品が動いてしまい、成形不良品となる場合があっ た。特に、高粘度の封止樹脂が高速、高圧で射出されると、ハイブリッドＩＣが 動きアンテナコイルとの断線及び接触不良により動作不良品が生じる割合が高く なるという問題があった。

【０００４】 さらに、電子タグに封入されるハイブリッドＩＣとアンテナコイルからなる内 装部品は、結線のためのはんだ材料や溶接材料等の突起物を有している場合が多 い。この突起物が受け皿側である反封止側にある場合、その受け皿は突起物が隙 間なく装着されるように窪みを設けるか、又は突起物との隙間を流動性の高い熱 硬化性樹脂等を流入させる等によってその隙間を埋めなければ隙間に存在する気 体が封止成形時に膨張して成形品が変形したり、封止成形後のヒートショックテ スト時にクラックが発生する問題があった。

【０００５】 これらの成形不良品の発生を抑えるために、粘性の低い樹脂材料により、一旦 ＩＣとアンテナコイルを受け皿に固定し、次いで他の樹脂で射出封止しようとす る試みがある。例えば、受け皿に設置されたハイブリッドＩＣとアンテナコイル を、１５０℃で５００ポイズ以下、好ましくは２５ポイズ以下の熱硬化性のエポ キシ樹脂で受け皿に予め固定化する方法がある。しかしながら、粘性の低い樹脂 材料であるエポキシ樹脂を選択する場合は、樹脂充填工程が２回必要となり、か つ熱硬化性樹脂であるために樹脂の硬化反応工程を必要とし、また射出成形時の スプルーとランナーはリサイクルができないので、材料コストや産業廃棄物コス トが高くなるという問題があった。

【０００６】 また、熱可塑性樹脂であるポリアリーレンスルフィド樹脂等の粘性の高い樹脂 材料を用いる場合は、図４に示す様に、内装部品が動くのを防止するための固定 用のバンド４１等を使用していた。しかしながら、固定用のバンド４１を用いる 場合は、別途に射出成形で得られたバンド成形品が必要となり、さらにそれを取 り付けるという別途作業工程が必要となる等の問題があった。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、封止樹脂材料として、高粘度の熱可塑性樹脂を用いても、射出成形 時に、ハイブリッドＩＣが動いてアンテナコイルとの断線及び接触不良による動 作不良品の発生を防止することができ、さらに内装部品の突起物と受け皿の隙間 にある残留気体を容易に排除でき、かつ一体成形で得られる受け皿からなる電子 タグ構成部品を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案者らは、鋭意研究の結果、樹脂製受け皿からなる電子タグ構成部品とし て、樹脂による封止時に、射出された樹脂の流れによるＩＣ板の浮き上がりを防 止できる構造として、ハイブリッドＩＣやアンテナコイル等の内装部品が装着さ れる受け皿側に装着部品の保護壁、爪、溝を設けることにより、不良品の発生を 抑えることができることを見出し、本考案を完成した。

【０００９】 すなわち、本考案の第１の考案は、ハイブリッドＩＣとアンテナコイルを樹脂 製受け皿に設けられた凹部に設置し、樹脂で封止成形して製造する電子タグの構 成部品において、ハイブリッドＩＣを設置するための凹部の周りに保護壁及び保 護壁の内側に爪が設置された電子タグ構成部品である。

【００１０】 また、本考案の第２の考案は、ハイブリッドＩＣとアンテナコイルを樹脂製受 け皿に設けられた凹部に設置し、樹脂で封止成形して製造する電子タグの構成部 品において、ハイブリッドＩＣを設置するための凹部の周りに保護壁及び保護壁 の内側に爪が設置され、さらに該凹部からアンテナコイルを設置するための凹部 に至る溝が設けられた電子タグ構成部品である。

【００１１】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施の形態について、図面に基づいて説明する。 図１は、電子タグを構成する内装部品であるハイブリッドＩＣ２１とアンテナ コイル３１の形状を示す図である。 図２は、本考案の第１の考案の電子タグ構成部品の斜視図であり、上記内装部 品を設置する樹脂製受け皿１の一例である。該樹脂製受け皿１は、内装部品であ るハイブリッドＩＣ２１を設置するための凹部１１とアンテナコイル３１を設置 するための凹部１２が形成されている。 また、ハイブリッドＩＣを設置するための凹部１１の周りには、ハイブリッドＩ Ｃとアンテナコイルが接続している側を除く３方に保護壁１３が設置され、かつ その内側にハイブリッドＩＣを固定する爪１４が設置されている。

【００１２】 図３は、本考案の第２の考案の電子タグ構成部品の斜視図であり、上記内装部 品を設置する樹脂製受け皿１の一例である。該樹脂製受け皿１は、内装部品であ るハイブリッドＩＣ２１を設置するための凹部１１とアンテナコイル３１を設置 するための凹部１２が形成されている。 また、ハイブリッドＩＣを設置するための凹部１１の周りには、ハイブリッド ＩＣとアンテナコイルが接続している側を除く３方に保護壁１３が設置され、か つその内側にハイブリッドＩＣを固定する爪１４が設置されている。 さらに、ハイブリッドＩＣを設置するための凹部１１から上記保護壁の下を通 ってアンテナコイルを設置するための凹部１２に達する空気等を排除できる溝１ ５が設けてある。

【００１３】 本考案の電子タグ構成部品である内装部品受け皿１において、上記保護壁１３ の高さ、厚さ、形状は、特に限定されるものではなく、封止に用いる樹脂材料及 び、封止条件によって適宜選択されるが、高さはハイブリッドＩＣを設置するた めの凹部１１の深さと同程度が、好ましい。 また、保護壁１３の内側に設置される爪１４は、ハイブリッドＩＣを装入及び 固定できる位置に設置すればよく、その形状、設置場所、設置数は特に限定され ず、適宜選択できる。 さらに、ハイブリッドＩＣを設置するための凹部１１からアンテナコイルを設 置するための凹部１２に達する空気等を排除できる溝１５も、設置場所、大きさ 、形状は特に限定されないが、保護壁を設けていない側の対面の保護壁の下から アンテナコイルを設置するための凹部に達するように１〜２本の溝を設置するの が好ましい。

【００１４】 本考案の電子タグ構成部品を用いた電子タグは、上記形状の受け皿部品にハイ ブリッドＩＣ及びアンテナコイルを設置し、成形用金型にセットし、外装樹脂を 射出して製造される。 この場合、ハイブリッドＩＣは爪によって固定され、更に保護壁で守られている ので、樹脂封止時に樹脂の流れによる浮き上がりは抑えられ、かつハイブリッド ＩＣを設置するための凹部に滞留する空気は溝を通って容易に抜き出され、ハイ ブリッドＩＣ及びアンテナコイル部分に充分に樹脂が充填され、得られた電子タ グ製品の不良化率は大幅に低減される。

【００１５】 本考案の電子タグ構成部品及び封止用の樹脂としては、ポリエチレン、ポリプ ロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、 ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイ ロン６６、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリイ ミド、液晶ポリマー、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ、外装樹脂と して要求される耐環境性及び強度を持つものであれば、どんな種類の樹脂を用い ても構わないが、特に高粘度の熱可塑性樹脂を用いる場合にその効果が発揮され る。また、必要に応じてガラス繊維、タルク、マイカ等のフィラーを添加しても 構わない。

【００１６】

【考案の効果】

本考案の電子タグ構成部品を用いると、樹脂封止時にハイブリッドＩＣの浮き 上がりは抑えられ、かつハイブリッドＩＣを設置するための凹部に滞留する空気 は溝を通って抜き出されるので、得られた電子タグ製品の不良化率は大幅に低減 される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案で用いるハイブリッドＩＣとアンテナコ
イルの形状の一例を示す図である。

【図２】本考案の第１の考案の電子タグ構成部品の一例
を示す斜視図である。

【図３】本考案の第２の考案の電子タグ構成部品の一例
を示す斜視図である。

【図４】従来の電子タグ構成部品の一例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 受け皿部品 １１ ハイブリッドＩＣ設置用凹部 １２ アンテナコイル設置用凹部 １３ ハイブリッドＩＣ保護壁 １４ ハイブリッドＩＣ固定爪 ２１ ハイブリッドＩＣ ３１ アンテナコイル ４ 受け皿部品 ４１ ハイブリッドＩＣ固定バンド

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハイブリッドＩＣとアンテナコイルを樹
   脂製受け皿に設けられた凹部に設置し、樹脂で封止成形
   して製造する電子タグの構成部品において、ハイブリッ
   ドＩＣを設置するための凹部の周りに保護壁及び保護壁
   の内側に爪が設置された電子タグ構成部品。
2. 【請求項２】 ハイブリッドＩＣとアンテナコイルを樹
   脂製受け皿に設けられた凹部に設置し、樹脂で封止成形
   して製造する電子タグの構成部品において、ハイブリッ
   ドＩＣを設置するための凹部の周りに保護壁及び保護壁
   の内側に爪が設置され、さらに該凹部からアンテナコイ
   ルを設置するための凹部に至る溝が設けられた電子タグ
   構成部品。