CN101089879B - 射频识别标签及产品 - Google Patents

射频识别标签及产品 Download PDF

Info

Publication number
CN101089879B
CN101089879B CN200710106758.3A CN200710106758A CN101089879B CN 101089879 B CN101089879 B CN 101089879B CN 200710106758 A CN200710106758 A CN 200710106758A CN 101089879 B CN101089879 B CN 101089879B
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
substrate
central shaft
recess
encapsulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200710106758.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101089879A (zh
Inventor
管野正喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN101089879A publication Critical patent/CN101089879A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101089879B publication Critical patent/CN101089879B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07781—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being fabricated in a winding process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0046—Printed inductances with a conductive path having a bridge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

本发明披露了一种射频识别标签，包括：基板；天线，设置在基板上，天线通过在基板的中心轴周围以及在垂直于中心轴的平面上以线圈状卷绕导体形成，其中，中心轴沿平行于基板厚度方向的方向延伸；射频识别芯片，附着至基板，可操作用于通过天线与读取/写入装置进行无线电通信；以及封装，将基板和天线以及射频识别芯片密封在其中，其中，用于指定中心轴的标记形成在封装暴露于外部的外表面上。

Description

射频识别标签及产品
相关申请的交叉参考
本发明包含于2006年6月15日向日本专利局提交的日本专利申请JP 2006-166130的主题，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种射频识别标签(下文中称作RFID标签)以及设置有该RFID标签的产品。
背景技术
近年来，从物流和管理的更高效率以及产品可溯性的观点来看，开始利用形成为IC型的RFID标签(参见日本专利公开第2005-64822号，以下称为专利文献1)。
RFID标签具有可以通过使用读取/写入装置实现非接触读取以及存储在其中的信息量大于条形码中信息量的优点。此外，RFID标签包括诸如超小型和可重写型的各种类型，并且可根据具体使用来扩展。
发明内容
然而，将RFID标签附到产品上一般来说主要是通过处理RFID标签以获得RFID标签片以及将RFID标签附着或贴到产品上进行的，这将花费大量步骤以及可观的成本。此外，关于耐用性和安全性，RFID标签存在很多问题，例如，由于破损、劣化等而产生缺陷，并且需要防止诸如滥用等不当行为的措施。
考虑到这些问题，代替将RFID标签粘到产品的表面，设想将RFID标签设置在构成产品防护的外壳内。具体来说，在构成产品防护的外壳由合成树脂的铸件构成的情况下，可以设想在处理铸件的过程中，将RFID标签嵌入到铸件中或将RFID标签附着在外壳的内表面上。
此时，当RFID标签所拥有的天线和读取/写入装置的天线的位置偏离期望位置时，或者当天线之间的距离超过最大通讯距离时，就会变得在RFID标签和读取/写入装置之间难以实现良好的无线电通信。因此，需要精确且容易地识别RFID标签的天线的位置。
为此，在为产品设置RFID标签的过程中，需要精确地定位RFID标签天线的位置，并且期望可以容易识别附着至外壳的RFID标签的天线的位置。
因此，需要可以容易地在产品外壳的期望部分处且以期望的方位来设置RFID标签。
还需要通过为产品提供刚刚提到的RFID标签，来提供利于与读取/写入装置进行良好通信的产品。
根据本发明的一个实施例，提供了一种RFID标签，包括：基板；天线，设置在基板上，该天线通过在基板的中心轴周围以及在垂直于中心轴的平面上将导体卷绕成线圈状形成，中心轴沿平行于基板厚度方向的方向延伸；RFID芯片，附着至基板，用于通过天线与读取/写入装置进行无线电通信；以及封装，将基板和天线以及RFID芯片密封在其中，其中，在封装暴露于外部的外表面上形成用于指定中心轴的标记。
根据本发明的另一个实施例，提供了一种RFID标签，包括：基板；天线，设置在基板上，该天线通过在基板的中心轴周围以及在垂直于中心轴的平面上将导体卷绕成线圈状形成，中心轴沿平行于基板的厚度方向的方向延伸；RFID芯片，附着至基板，用于通过天线与读取/写入装置进行无线电通信；以及封装，将基板和天线以及RFID芯片密封在其中，其中，封装具有沿基板厚度方向的高度，封装具有分别位于其高度方向上两端处的第一表面和第二表面，天线靠近第一表面和第二表面中的任意一个表面定位，天线所靠近定位的第一表面和第二表面中的任意一个表面被指定为天线平面，以及，用于指定中心轴的标记形成在封装暴露于外部的外表面上。
根据本发明的又一实施例，提供了一种具有设置有RFID标签的外壳的产品，所述RFID标签包括：基板；天线，设置在基板上，该天线通过在基板的中心轴周围以及在垂直于中心轴的平面上以线圈状盘绕导体形成，其中，中心轴沿平行于基板厚度方向的方向延伸；RFID芯片，附着至基板，用于通过天线与读取/写入装置进行无线电通信；以及封装，将基板和天线以及RFID芯片密封在其中，其中，用于指定中心轴的标记形成在封装暴露于外部的外表面上，并且，RFID标签在参照标记确定其在外壳内部的位置以及其在外壳内部的方位的状态下设置在外壳内部。
根据本发明的再一实施例，提供了一种具有设置有RFID标签的外壳的产品，所述RFID标签包括：基板；天线，设置在基板上，该天线通过在基板的中心轴周围以及在垂直于中心轴的平面上以线圈状盘绕导体形成，其中，中心轴沿平行于基板厚度方向的方向延伸；RFID芯片，附着至基板，用于通过天线与读取/写入装置进行无线电通信；以及封装，将基板和天线以及RFID芯片密封在其中，其中，封装具有沿基板厚度方向的高度，封装具有分别位于其高度方向上两端处的第一表面和第二表面，天线靠近第一表面和第二表面的任意一个定位，天线所靠近定位的第一表面和第二表面的任意一个被指定为天线平面，用于指定中心轴的标记形成在封装暴露于外部的外表面上，并且，RFID标签在参照标记确定其在外壳内部的位置以及其在外壳内部的方位的状态下设置在外壳内部。
根据基于本发明一个实施例的RFID标签，用于指定天线中心轴的标记形成在封装暴露于外部的外表面上，因此，可以在产品外壳内部的期望部分处以及以期望的方位来容易地设置RFID标签。
此外，根据基于本发明另一实施例的RFID标签，用于指定天线平面的标记形成在封装暴露于外部的外表面上，因此，可以在产品外壳内部的期望部分处以及以期望的方位来容易地设置RFID标签。
此外，根据基于本发明又一实施例的产品，将上述RFID标签设置在产品外壳内部，从而读取/写入装置的天线的中心轴可以与RFID标签的天线的中心轴一致或在其附近，这有利于进行良好的通信。
此外，根据基于本发明再一实施例的产品，将上述RFID标签设置在产品外壳内部，从而可以以指向外壳外表面的状态来定位天线平面，这有利于进行良好的通信。
附图说明
图1A仅是构成一般RFID标签的基板的平面图，以及图1B是其中结合有基板的RFID标签的截面图；
图2是示出RFID标签和读取/写入装置的结构的框图；
图3A仅是根据本发明第一实施例的构成RFID标签的基板的平面图，以及图3B是其中包括基板的RFID标签的截面图；
图4是用于铸造RFID标签封装的铸模的示图；
图5A、图5B、和图5C是嵌入RFID标签的情况的示图；
图6是通过使用粘合剂将RFID标签附着在外壳内表面的情况的示图；
图7是以封装状态将RFID标签附着在外壳内表面的情况的示图；
图8是第一实施例中基板的截面图；
图9是天线的中心轴相对于读取/写入装置的天线的中心轴倾斜角度θ的情况的示图；
图10是示出在将读取/写入装置与RFID标签之间的最大通讯距离在角度θ为0°时作为100％的情况下，相对于角度θ的基于最大通讯距离的比例的曲线图；
图11是示出在将在RFID标签背面上没有金属体时读取/写入装置与RFID标签之间的最大通讯距离作为100％的情况下，相对于RFID标签的天线平面和设置在RFID标签背面上的金属体之间距离W的基于最大通讯距离的比例的示图；
图12A仅是根据第二实施例的构成RFID标签的基板的平面图，以及图12B是其中包括基板的RFID标签的截面图；
图13A和图13B是根据第三实施例的RFID标签的侧视图；
图14是根据第四实施例的RFID标签的截面图；以及
图15是根据第五实施例的RFID标签的平面图。
具体实施方式
<第一实施例>
现在，将参照附图描述本发明的实施例。
在描述实施例之前，将描述一般RFID标签10的结构。
图1A仅是构成一般RFID标签10的基板12的平面图，图1B是其中包括基板12的RFID标签10的截面图，以及图2是示出RFID标签10和读取/写入装置100的结构的框图。
如图1A和图1B所示，RFID标签10包括基板12、天线14、RFID芯片16、以及封装18。
基板12是层压基板，其中，交替堆叠了多个绝缘层1202和多个天线片14A。
天线14包括多个天线片14A，通过在绝缘层1202上以线圈状形成导电层来配置每一个天线片14A。
更具体地，在基板12的中心轴22周围以及在垂直于中心轴22的平面上以线圈状盘绕构成导电层的导体20来形成每一个天线片14A，其中，基板12的中心轴22沿平行于基板12的厚度方向的方向延伸。
RFID芯片16附着至基板12，用于通过天线14来与读取/写入装置100进行通信。
在其中将RFID芯片16附着至设置有天线14的基板12的组件被称作入口24。
封装18密封基板12和天线14以及RFID芯片16。作为封装18的材料，热固树脂通常用作IC和LSI的封装材料，例如，可使用环氧树脂。
如图2所示，基于功能，除天线14之外，RFID标签10还包括通信单元26、控制单元28、存储器30、以及电源单元32。通信单元26、控制单元28、存储器30、以及电源单元32设置在RFID芯片16中。
通信单元26用于通过天线14与读取/写入装置100进行无线电通信，并且包括用于调制发射信号的调制电路、用于解调接收信号的解调电路等。
控制单元28包括CPU等，并控制通信单元26和存储器30。
存储器30是用于存储数据的部件，通过控制单元28来执行读取存储器30中的数据以及将数据写入存储器30中。
电源单元32是用于基于从读取/写入装置100发射的电磁波生成电能的部件，并将电能提供给通信单元26、控制单元28、以及存储器30，从而使它们运行。
读取/写入装置100包括天线102、通信单元104、控制单元106等。
天线102是用于在其自身与RFID标签10的天线14之间发射和接收电磁波的部件。
通信单元104是用于通过天线102与RFID标签10进行通信的部件。
控制单元106是用于生成将被传送至RFID标签10的数据、将数据提供给通信单元104、接收来自通信单元104的从RFID标签10接收的数据、以及处理从通信单元104接收的数据的部件。
现在，将在下面描述本发明的第一实施例。
图3A仅是根据第一实施例的构成RFID标签40的基板12的平面图，以及图3B是其中包括基板12的RFID标签40的截面图。
顺便提及，在以下的描述中，与图1和/或图2相同的部件和构件将利用上面使用的相同参考标号来表示。
根据第一实施例的RFID标签40包括基板12、天线14、RFID芯片16、封装18、以及标记42。
和上述RFID标签10一样，RFID标签40是无源型，不需要具有电源，因此，RFID标签40自身具有RFID标签的所有功能。
基板12包括具有交替堆叠的多个绝缘层1202和多个天线片14A的层压基板。
天线14包括多个天线片14A。通过在绝缘层1202上以线圈状形成导电层来配置每一个天线片14A，具体地，在基板12的中心轴22周围以及在垂直于中心轴22的平面上以线圈状盘绕构成导电层的导体20，其中，基板12的中心轴22沿平行于基板12的厚度方向的方向延伸。多个天线片14A通过导电层之间用于连接的过孔彼此连接。
在该实施例中，如图3B所示，没有将每个天线片14A设置在中心轴22的附近，而是以线圈状盘绕在中心轴22附近的周围。
RFID芯片16附着至基板12，用于通过天线14来执行与读取/写入装置100的无线电通信。
封装18将基板12和天线14以及RFID芯片16密封在其中。
在本实施例中，RFID标签40使用13.56MHz的无线电通信频带，并且用于与读取/写入装置100进行通信的最大通讯距离相对较短，因此，RFID标签40是被称作接近型或邻近型(vicinity type)的系统。然而，本发明的实施例当然不限于上述频带。
在该实施例中，封装18形成为具有沿基板12厚度方向的高度的矩形盘状(plate-like)。
封装18具有在高度方向上分别位于两端并且彼此平行的平坦第一表面1802和平坦第二表面1804。
基板12被嵌入封装18内更靠近第二表面1804(比第一表面1802近)的位置处，因此，天线14也更靠近第二表面1804。
这里，将天线14更靠近的第二表面1804称作天线平面44。
安装在基板12的面对第一表面1802的表面上的RFID芯片16，通过引线结合等连接至天线14并以环氧树脂等进行密封。虽然在该实施例中将RFID芯片16设置在基板12表面的邻近中心轴22的位置处，但也可以设置在远离中心轴22附近的位置处。
标记42用于指定中心轴22在RFID标签40中位于何处，以及用于指定天线平面位于何处。标记42形成在封装18暴露于外部的外表面上。
在该实施例中，标记42包括设有中心轴和天线平面指定的形状的凹部46，其位于中心轴22邻近的位置(没有天线片14A位于其中)处并沿中心轴22延伸。
凹部46在天线平面44中开口，并具有朝向第一表面1802和第二表面1804中的另一表面的深度。因此，在该实施例中，凹部46被设置的位置为天线平面44。
凹部46的底面4602位于基板的内部，并且，凹部46的侧面4604和底面4602由封装形成。
凹部46在垂直于凹部46的深度方向的平面上的截面形状为矩形。
凹部46在垂直于凹部46的深度方向的平面上的截面形状的大小随着接近凹部46的底面4602而逐渐减小。
凹部46在垂直于凹部46的深度方向的平面上的截面的中心与中心轴22一致。
顺便提及，在图3B中，RFID标签40各个部分的尺寸如下。例如，RFID标签40的一个边的长度为2.5～5.45mm，沿基板12的厚度方向测量的RFID标签40的第一表面1802与RFID芯片16的顶面之间的间隔L1为100μm，沿基板12的厚度方向测量的RFID芯片16的厚度L2为150μm，基板12的厚度L3为400μm，以及沿基板12的厚度方向测量的天线平面44与面对天线平面44的基板12(天线14)之间的间隔L4为100μm。
由于该实施例中的RFID标签40如上所述配置，所以其可以通过使用铸模而容易地制造。
图4是用于铸造RFID标签40的封装18的铸模48的截面图。
如图4所示，铸模48包括：第一铸模48A，用于铸造封装18的第一表面1802和邻近第一表面1802的侧面；以及第二铸模48B，用于铸造第二表面1804、接近第二表面1804的侧面、以及封装18的凹部46。第二铸模48B形成有用于铸造凹部46的凸部48C。
因此，通过使第一铸模48A和第二铸模48B紧密配合，以及在这种条件下，以熔化树脂材料填充在铸模内部形成的空腔，可以容易地生成具有凹部46的封装48。
此外，由于如上配置了该实施例中的RFID标签40，所以可以容易地将其嵌入产品的外壳内。
这里，例如，术语“产品的外壳”包括广义的通过目前使用条形码管理的产品外壳，例如，构成电子装置和玩具防护的外壳或主体、用于衣物的衣架的主体、装有食物或饮料的容器等。
图5A、图5B、和图5C是嵌入RFID标签40的情况的示图。
如图5A所示，在用于铸造产品外壳的铸模50的空腔表面5002处以可突出和可缩进的方式设置定位销52。
以与标记42(凹部46)一致的形状形成定位销52，并将定位销52的外周表面形成为定位销52的横截面随着接近定位销52的顶端而逐渐减小。
因此，如下进行RFID标签40的定位。
首先，如图5A所示，在定位销52从空腔表面5002缩回的条件下，以使RFID标签40的天线平面44面向空腔表面5002来安装RFID标签40，使得标记42(凹部46)位于定位销52的顶端。
接下来，如图5B所示，定位销52从空腔表面5002突出，于是将定位销52安装到标记42(凹部46)中，从而，使定位销52定位，因此，相对于定位销52精确定位了天线14的中心轴22和天线平面44。
在这种条件下，如图5C所示，以用于铸造外壳的合成树脂55填充铸模50，从而在精确定位中心轴22和天线平面44的条件下，RFID标签40以嵌入在外壳中的状态被整体铸造。
因此，在本实施例中，可以在期望位置处以及以期望的方位容易地将RFID标签40嵌入在产品外壳中，从而天线平面44面对组成外壳外表面的树脂55的部分。结果，当读取/写入装置100的天线102的中心轴与通过抽出定位销52而形成的孔53匹配时，可将天线102的中心轴设置为与RFID标签40的天线14的中心轴22一致，或者位于RFID标签40的天线14的中心轴附近，从而可以确保良好的通信。
图6是通过使用粘合剂将RFID标签40附着在外壳内表面的情况的示图。
构成产品防护的外壳54具有暴露于外部的外表面5402，以及面对内部的内表面5404。
内表面5404设置有向内突出的定位突出部56。
凹部46形成为与定位突出部56一致的形状，并将定位突出部56的外周表面形成为定位突出部56横截面的大小随着接近定位突出部56顶端而逐渐减小。
此外，通过印刷、通过应用密封或通过形成标记来在外壳54的外表面5402上设置用于识别的标记60，以与定位突出部56的中心轴交叉。
如下进行RFID标签40的定位和附着。
首先，以粘合剂涂覆RFID标签40的内周表面和RFID标签40的天线平面44(第二表面1804)或者定位突出部56的外周表面和天线平面44面对的外壳54的内表面5404的任意一个或者全部。
然后，使RFID标签40的天线平面44面向外壳54的内表面5404，将定位突出部56插入凹部46，以及使天线平面44与外壳54的内表面5404接触。
定位突出部56被通过安装到凹部46中来定位，从而相对于定位突出部56来精确定位天线14的中心轴22和天线平面44。
在这种条件下，通过粘合剂将凹部46和定位突出部56互相粘合并固定，结果，在精确定位RFID标签40的中心轴22和天线平面44的条件下，将RFID标签40整体地附着至外壳54的内表面5404。
因此，可以在期望位置处并且以期望的方位容易地将本实施例中的RFID标签40嵌入产品外壳中，以及使天线平面44指向外壳54的外表面5402。结果，当读取/写入装置100的天线102与标记60匹配时，可将天线102的中心轴设置为与RFID标签40的天线14的中心轴一致，或者位于其附近，从而可以确保良好的通信。
此外，如图7所示，可以以合成树脂58将附着至外壳54内表面5404的RFID标签40的封装18的除天线平面44之外的表面(即，侧面和第一表面1802)整体密封。这更加有利于确保RFID标签40的耐用型。作为用于密封的合成树脂，例如，可以使用UV固化树脂。
此外，可以采用一种结构，其中，将定位突出部56的纵向尺寸设置为大于凹部46的深度方向的尺寸，从而在外壳54的内表面5404和RFID标签40的天线平面44之间形成间隙，并使合成树脂58进入该间隙。在这种情况下，可以增强外壳54和RFID标签40之间的粘合。
此外，在该实施例中，标记42由凹部46组成，并且凹部46被形成为凹部46的横截面的大小随着接近凹部46的底面而逐渐减小。因此，还可以产生以下效果。
图8是基板12的截面图。
如图8所示，没有任何天线片14A位于中心轴22附近的区域中，并且在中心轴22附近的区域中，构成基板12的每一个绝缘层1202都具有围绕凹部46的孔1204。
由于凹部46的横截面随着接近凹部46的底面而逐渐减小，所以绝缘层1202中的孔1204可被形成为孔1204的直径沿着从凹部46的开口朝向凹部46的底面4602而逐渐减小。
因此，尽管可以将形成凹部46形成为沿深度方向横截面相同，以使绝缘层1202中的孔1204的直径都相等，但上述结构使得可以随着接近凹部46的底面4602而增大(逐步)绝缘层1202的面积。这有利于确保天线片14A的圈数(匝数)，因此，有利于与天线102进行良好的通信。
顺便提及，RFID标签40和读取/写入装置100之间的最大通讯距离基本上由天线面积和圈数决定，并且基本上可将线圈中心圆周的面积确定为天线的等效面积。因此，当天线片14A的图案的宽度和间隔固定时，通过基板面积来确定天线面积，以及通过基板面积和堆叠的层数确定圈数。
因此，为了延长最大通讯距离，需要放大RFID标签40的封装18的外部尺寸，换句话说，在平面图中放大封装18的投影面积，或者沿基板12的厚度方向放大封装18的尺寸。
然而，在该实施例中，如上所述，可确保天线14A的圈数(匝数)而不增加封装18的外部尺寸，这有利于确保较大的最大通讯距离。
现在，将在下文中描述RFID标签40的天线14相对于读取/写入装置100的天线102的倾斜度和读取/写入装置100与RFID标签40之间的最大通讯距离的关系。
图9是天线14的中心(“天线14的中心”的表述是指中心轴22上的多个天线片14A的层压厚度的中心部分)位于读取/写入装置100的天线102的中心轴102A上以及中心轴22相对于中心轴102A倾斜角度θ的情况的示图。
图10是示出在将读取/写入装置100与RFID标签40之间的最大通讯距离在角度θ为0°时作为100％的情况下，基于相对于角度θ的最大通讯距离的比例的曲线图。
顺便提及，通过在中心轴102A周围并且在垂直于中心轴102A的平面(称为天线102的天线平面)上通过以线圈状盘绕导体而形成读取/写入装置100的天线102。
如图9和图10所示，随着角度θ的减小，可以更多地减小在读取/写入装置100和RFID标签40之间发射和接收的电磁波的损耗。因此，当使用该实施例中的RFID标签40时，可以通过以期望的方位设置的中心轴22，将RFID标签40安全地嵌入或者附着，从而可以充分地确保读取/写入装置100和RFID标签40之间的最大通讯距离，这非常有利于进行稳定的通信。
顺便提及，将读取/写入装置100的天线102的中心轴102A与RFID标签40的天线14的中心轴22之间的角度θ设为0°或接近0°的设置等同于彼此平行地设置或彼此基本平行地设置天线102的天线平面和RFID标签40的天线平面44的设置。
现在，将在下面描述在RFID标签40的天线14的背面设置有金属体的情况下的最大通讯距离。
图11是示出在将在RFID标签40背面(第二表面1802侧)上没有金属体(例如，金属板和金属层)时读取/写入装置100与RFID标签40之间的最大通讯距离作为100％的情况下，相对于RFID标签40的天线平面44和设置在RFID标签40背面上的金属体之间距离W来说基于最大通讯距离的比例的曲线图。
如图11所示，当金属体存在于天线14附近时，由于电磁感应而在金属体中有涡电流流动，使得干扰发射和接收，从而缩短了最大通讯距离。因此，距离W的值越大就越有利于减小读取/写入装置100和RFID标签40之间发射和接收的电磁波的干扰。
因此，当使用该实施例中的RFID标签40时，可以以期望的方位设置天线平面44，使得在天线平面44和金属体之间提供较大距离的同时可以设置RFID标签40，因此，可以确保读取/写入装置100和RFID标签40之间的最大通讯距离，这非常有利于进行稳定的通信。
同时，为了解决电磁辐射问题的目的，经常为电磁装置的外壳提供沿其内表面延伸的屏蔽金属体(金属膜)。然而，在该实施例的RFID标签40的情况下，通过以期望的方位(具体地，使天线平面44与金属体相对)来设置天线平面44来最大地确保天线平面44和这种金属体之间的距离，由此确保的最大距离非常有利于在读取/写入装置100和RFID标签40之间进行稳定的通信。
顺便提及，为了抑制由于在天线14附近存在金属体而引起的发射和接收的干扰，实际上通常在天线14和金属体之间设置高介电常数低磁损板，以消除金属体的影响。在这种处理金属的情况下，不仅天线14的中心轴22的位置很重要，而且需要考虑天线平面44存在于哪侧上以及在安装构件时采取措施，以使金属体和天线平面14之间的距离尽可能地大。根据该实施例中的RFID标签40，可以轻松地实施这种措施，这当然是有利的。
通常，通过使用的频带、天线尺寸、读取器输出功能等确定RFID标签的通信距离，主要在几毫米到几米的范围内。如在本实施例中，在内置天线类型的外壳中，不能充分增大天线尺寸，使得这种外壳中的通信距离(最大通讯距离)较短。例如，在使用微弱型读取/写入装置100的情况下，通信距离(最大通讯距离)为3～30mm。
此外，上述最大通讯距离可以根据条件而改变。这是频带为13.56MHZ的通信系统的实例。此外，在其它系统中，RFID标签和读取/写入装置的天线之间的相对位置非常重要，在偏离中心关系中，实现数据读取将非常困难，甚至不可能。
通过加大读取/写入装置100的天线尺寸，可以扩大可以读取数据的区域，但这种方法成本较高，因此不实际。
另一方面，本实施例中的RFID标签40确保天线102的中心轴与RFID标签40的天线14的中心轴22一致或在其附近，这有利于实现良好的通信，同时抑制读取/写入装置100的成本的增加。
<第二实施例>
现在，将在下面描述本发明的第二实施例。
图12A仅是根据第二实施例的构成RFID标签40的基板12的平面图，以及图12B是其中包括基板12的RFID标签40的截面图。
类似于上述第一实施例，封装18具有沿基板12厚度方向的高度，并且封装18包括第一表面1802和作为天线平面44的第二表面1802，它们分别位于封装18的高度方向上的两端。
在第二实施例中，标记42由形成为从第一表面1802贯穿到第二表面1804的孔62组成。
将孔62形成为其内直径沿着从天线平面44到第一表面1802的方向逐渐减小，并且孔62较大直径部分位于的区域在天线平面44中。
此外，天线平面44的中心轴与天线14的中心轴22彼此一致。
顺便提及，在第二实施例中，RFID芯片16位于除孔62之外的基板12表面的区域中。
此外，通过由此构造的第二实施例，可以产生与第一实施例相同的效果。
此外，在第二实施例中，以贯穿(穿透)的方式延伸孔62，使得可以从封装18的第一表面1802和第二表面1804的任一面可视地检查或确认孔62，这提供了可以容易区分中心轴22和天线平面44的优点。
<第三实施例>
现在，将在下面描述本发明的第三实施例。
图13A和图13B是根据第三实施例的RFID标签40的侧视图。
在第三实施例中，标记42设置在第一表面1802上，并且标记42由从第一表面1802突出的凸部64组成。
图13A示出了设置一个凸部64的情况，凸部64的中心轴与天线14的中心轴22一致。
图13B示出了设置多个凸部64的情况，多个凸部64的中心与天线14的中心轴22一致。
在该实施例中，标记42设置在不是天线平面44的第一表面1802上。
即使由凸部(组)64这样组成标记42，也可以指定天线14的中心轴22和天线平面44，有利于容易地将RFID标签40附着至产品。
此外，在标记42由一个凸部64或多个凸部64组成的情况下，需要在基板12上设置孔，这有利于减少制造成本。
此外，在标记42由多个凸部64组成的情况下，确保了当封装18安装在安装面上，而凸部64向下时，可以稳定地将封装18安装在安装表面上，并且可以有利于防止封装18倾斜。
<第四实施例>
现在，将在下面描述本发明的第四实施例。
图14是根据第四实施例的RFID标签40的截面图。
在上述第一至第三实施例中，描述了标记42由中心轴和天线平面指定的形状组成的情况。然而，如图14所示，标记42还可以是涂覆在封装18暴露于外部的外表面上的封印66，或者可以是形成在封装18暴露于外部的外表面上的印刷面68。
此外，在这种情况下，可以通过可视地识别封印66或印刷面68来指定天线14的中心轴22和天线平面44，这有有利于容易地将RFID标签40附着至产品。
此外，在标记42为封印66或印刷面68的情况下，例如，通过利用图像处理装置的图像识别，可以识别封印66和印刷面68，从而可以指定天线14的中心轴22和天线平面44，使得可以确定地将RFID标签40附着至产品外壳的预定部分。
<第五实施例>
现在，将在下面描述本发明的第五实施例。
图15是根据第五实施例的RFID标签40的平面图。顺便提及，在图15中，为了清楚地绘制天线14和RFID芯片16，以实线绘制本该以虚线绘制的部分。
如图15所示，封装为细长的形状，在本实施例中，在平面图中封装为矩形。
本实施例中的标记42由细长形(平面图中为矩形)的凹部70或凸部72组成。
封装18的纵向(长边)与标记42的纵向(长边)彼此平行。
根据第五实施例，自然产生第一实施例的效果。此外，通过将标记42的纵向与在铸造产品外壳时填充合成树脂以及合成树脂流动的方向一致，可以平稳地将RFID标签40嵌入外壳。
顺便提及，在第五实施例中，能够满足将封装18和标记42的形状伸长。因此，封装18和标记42的形状不限于矩形，也可以为扁平椭圆、椭圆等。
此外，在构成基板12的材料具有例如该材料在垂直于一个方向的方向上比在该一个方向上更加易于弯曲的材料的这种定向性的情况下，可以将标记42形成为细长形，以指定定向性。在这种情况下，封装18可以不是细长形，而是在平面图中为正方形或圆形。
顺便提及，虽然在上述第一至第五实施例中描述了标记42位于中心轴22的情况，但可以任意确定设置标记42的位置，并且可以是偏离中心轴22的位置(预定位置)。
例如，在这种情况下，可通过利用图像处理装置的图像识别来识别标记42，并且通过指定天线14的中心轴22，可以确定地将RFID标签40附着至外壳的预定位置。
此外，标记42可包括多个微小凸部或微小凹部。
此外，设置标记42的位置不限于第一表面1802和第二表面1804上的位置，而是可以在封装18的侧面(外周面)上。
顺便提及，在第一至第五实施例中描述了标记42指定中心轴22和天线平面44的情况，标记42可用于仅指定标记42的中心轴22，或者可用于仅指定天线平面44。
本领域的技术人员应该理解，根据设计要求和其他因素，可以有多种修改、组合、再组合和改进，均应包含在本发明的权利要求或等同物的范围之内。

Claims (11)

1.一种射频识别标签，包括：
基板；
天线，设置在所述基板上，所述天线通过在所述基板的中心轴周围以及在垂直于所述中心轴的平面上将导体卷绕成线圈状形成，所述中心轴沿平行于所述基极厚度方向的方向延伸；
射频识别芯片，附着至所述基板，可操作用于通过所述天线与读取/写入装置进行无线电通信；以及
封装，将所述基板和所述天线以及所述射频识别芯片密封在其中，
其中，用于指定所述中心轴的标记形成在所述封装暴露于外部的外表面上，
其中，所述封装具有沿所述基板厚度方向的高度，
所述封装具有分别位于所述高度方向上两端处的第一表面和第二表面；
所述天线靠近所述第一表面和所述第二表面中的任一表面定位；
所述天线所靠近定位的所述第一表面和所述第二表面中的所述任一表面成为天线平面，
其中，所述射频识别芯片面对所述第一表面和所述第二表面中的另一表面安装在所述基板的表面上，
其中，天线片通过在所述基板的所述中心轴周围、在垂直于所述基板的所述中心轴的平面上以及在所述基板的所述中心轴的附近周围区域中将导体卷绕成线圈状构成，所述中心轴沿平行于所述基板厚度方向的方向延伸；
所述天线具有沿所述基板厚度方向堆叠的多个所述天线片，多个所述天线片之间具有绝缘层；
所述标记包括凹部，所述凹部在没有所述天线片定位其中的所述中心轴附近区域中沿所述中心轴延伸；以及
所述凹部在所述天线平面中开口，并具有沿中心轴向所述第一表面和所述第二表面中的另一表面延伸的深度。
2.一种射频识别标签，包括：
基板；
天线，设置在所述基板上，所述天线通过在所述基板的中心轴周围以及在垂直于所述中心轴的平面上将导体卷绕成线圈状形成，所述中心轴沿平行于所述基板厚度方向的方向延伸；
射频识别芯片，附着至所述基板，可操作用于通过所述天线与读取/写入装置进行无线电通信；以及
封装，将所述基板和所述天线以及所述射频识别芯片密封在其中，
其中，所述封装具有沿所述基板厚度方向的高度；
所述封装具有分别位于其高度方向上两端处的第一表面和第二表面；
所述天线靠近所述第一表面和所述第二表面中的任一表面定位；
所述天线所靠近定位的所述第一表面和所述第二表面中的所述任一表面成为天线平面；以及
用于指定所述中心轴的标记形成在所述封装暴露于外部的外表面上，
其中，所述标记形成在所述天线平面上，
其中，天线片通过在所述基板的所述中心轴周围、在垂直于所述基板的所述中心轴的平面上以及在所述基板的所述中心轴的附近周围区域中将导体卷绕成线圈状构成，所述中心轴沿平行于所述基板厚度方向的方向延伸；
所述天线具有沿所述基板厚度方向堆叠的多个所述天线片，多个所述天线片之间具有绝缘层；
所述标记包括凹部，所述凹部在没有所述天线片定位其中的所述中心轴附近区域中沿所述中心轴延伸；以及
所述凹部在所述天线平面中开口，并具有沿中心轴向所述第一表面和所述第二表面中的另一表面延伸的深度。
3.根据权利要求1所述的射频识别标签，
所述标记设置在所述第一表面和所述第二表面中的一个表面上。
4.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述凹部的底面位于所述基板内部的区域中，并且所述凹部的侧面和所述底面由所述封装形成。
5.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述凹部在垂直于所述凹部深度方向的平面上的截面形状为矩形。
6.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述凹部在垂直于所述凹部深度方向的平面上的截面形状随着接近所述凹部的所述底面而逐渐减小。
7.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述凹部在垂直于所述凹部深度方向的平面上的截面的中心与所述中心轴一致。
8.根据权利要求1所述的射频识别标签，
其中，所述标记具有在所述封装暴露于外部的外表面上整体形成的形状。
9.根据权利要求8所述的射频识别标签，
其中，所述形状由在所述封装暴露于外部的外表面中形成的凹进部分形成。
10.根据权利要求1所述的射频识别标签，
其中，所述标记设置在所述封装暴露于外部的外表面位于所述中心轴上的区域中。
11.根据权利要求1所述的射频识别标签，
其中，多个所述标记设置在所述封装暴露于外部的外表面处于所述中心轴外围的区域中，所述中心轴位于所述多个所述标记的中心处。
CN200710106758.3A 2006-06-15 2007-06-15 射频识别标签及产品 Expired - Fee Related CN101089879B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006166130A JP5200338B2 (ja) 2006-06-15 2006-06-15 Ｒｆｉｄタグおよび商品
JP2006166130 2006-06-15
JP2006-166130 2006-06-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101089879A CN101089879A (zh) 2007-12-19
CN101089879B true CN101089879B (zh) 2012-12-05

Family

ID=38873020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710106758.3A Expired - Fee Related CN101089879B (zh) 2006-06-15 2007-06-15 射频识别标签及产品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7633395B2 (zh)
JP (1) JP5200338B2 (zh)
CN (1) CN101089879B (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008040904A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグおよびその読み取り方法
CN102203805A (zh) * 2008-10-02 2011-09-28 伊诺瓦有限公司 具有弛豫铁电基板的射频识别标签及其制造方法
WO2010086017A1 (en) * 2009-01-29 2010-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Securing a data transmission
JP4687832B2 (ja) * 2009-04-21 2011-05-25 株式会社村田製作所 アンテナ装置
WO2011108340A1 (ja) * 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
GB2491447B (en) * 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
JP5630166B2 (ja) * 2010-09-09 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃタグ及びｒｆｉｄシステム
JP5672874B2 (ja) * 2010-09-09 2015-02-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃタグ及びｒｆｉｄシステム
TWI578610B (zh) * 2010-11-09 2017-04-11 摩勒克斯公司 天線系統
JP2013152600A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Hitachi Chemical Co Ltd Ｒｆｉｄタグシステム及びｒｆｉｄパッケージ
CN104487985B (zh) * 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置
US20150173380A1 (en) * 2012-07-06 2015-06-25 Pier RUBESA Method and apparatus for the amplification of electrical charges in biological systems or bioactive matter using an inductive disk with a fixed geometric trace
CN102880900A (zh) * 2012-09-13 2013-01-16 江苏富纳电子科技有限公司 Rfid电子标签嵌体
DE102013217888B4 (de) 2012-12-20 2024-07-04 Continental Automotive Technologies GmbH Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
US10074622B2 (en) 2017-02-06 2018-09-11 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
CN108288086A (zh) * 2018-04-08 2018-07-17 东营杰开智能科技有限公司 一种柱形油管接箍专用标签及其安装方法
CN111407132A (zh) * 2020-03-25 2020-07-14 常州金葵智能技术有限公司 一种内嵌式rfid芯片餐具及其制备方法
CN113079193B (zh) * 2020-05-22 2022-08-05 江苏濠汉信息技术有限公司 一种基于深度学习神经网络模型的封样监控系统
CN111832687B (zh) * 2020-06-23 2022-09-20 厦门大学 一种rfid标签及其制备方法
WO2022056681A1 (zh) * 2020-09-15 2022-03-24 焦林 一种抗金属微型射频传感器
CN113362607B (zh) * 2021-08-10 2021-10-29 天津所托瑞安汽车科技有限公司 基于转向状态的盲区预警方法、装置、设备和介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6044046A (en) * 1996-04-26 2000-03-28 Giesecke & Devrient Gmbh CD with built-in chip
CN2487044Y (zh) * 2001-06-28 2002-04-17 天津环球磁卡股份有限公司 射频激光复合卡
CN2537064Y (zh) * 2002-04-05 2003-02-19 天津环球磁卡股份有限公司 带有定位片的无通孔射频激光复合卡
CN2715254Y (zh) * 2004-07-09 2005-08-03 珠海市金邦达保密卡有限公司 异形非接触ic交易卡

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198943A (ja) * 1997-11-11 1999-07-27 Sekisui Chem Co Ltd 飲料用樽およびこの飲料用樽の管理方法
JP3557130B2 (ja) * 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US6392524B1 (en) * 2000-06-09 2002-05-21 Xerox Corporation Photolithographically-patterned out-of-plane coil structures and method of making
JP4013534B2 (ja) * 2001-12-10 2007-11-28 株式会社デンソーウェーブ タグリーダ
FR2845564B1 (fr) * 2002-10-14 2005-01-21 Affflex Europ Bouton electronique de marquage et d'identification du betail
JP2004191481A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Fuji Photo Film Co Ltd 無線タグの位置表示方法
JP4218463B2 (ja) 2003-08-11 2009-02-04 ソニー株式会社 無線通信装置並びに無線通信システム
JP2007513490A (ja) * 2003-10-16 2007-05-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ コイル構成体
JP2005170389A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ付き金属製容器
JP2005257573A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Fukae Chemical Research:Kk 読み書き可能なｉｃタグを脱着可能に備えた試料収納用チューブ
JP2005326919A (ja) * 2004-05-12 2005-11-24 Brother Ind Ltd タグラベル作成装置用カートリッジ及びタグラベル作成装置
JP2006042097A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
US7190562B2 (en) * 2004-09-09 2007-03-13 Sensata Technologies, Inc. Method for detecting arc faults
US7190561B2 (en) * 2004-09-09 2007-03-13 Sensata Technologies, Inc. Apparatus for detecting arc faults
EP1798074B1 (en) * 2004-10-05 2012-09-26 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Pneumatic tire
JP4571555B2 (ja) * 2005-08-25 2010-10-27 株式会社日立製作所 アンテナ装置及びリーダライタ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6044046A (en) * 1996-04-26 2000-03-28 Giesecke & Devrient Gmbh CD with built-in chip
CN2487044Y (zh) * 2001-06-28 2002-04-17 天津环球磁卡股份有限公司 射频激光复合卡
CN2537064Y (zh) * 2002-04-05 2003-02-19 天津环球磁卡股份有限公司 带有定位片的无通孔射频激光复合卡
CN2715254Y (zh) * 2004-07-09 2005-08-03 珠海市金邦达保密卡有限公司 异形非接触ic交易卡

Also Published As

Publication number Publication date
JP5200338B2 (ja) 2013-06-05
CN101089879A (zh) 2007-12-19
US20070296555A1 (en) 2007-12-27
JP2007334655A (ja) 2007-12-27
US7633395B2 (en) 2009-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101089879B (zh) 射频识别标签及产品
US7274297B2 (en) RFID tag and method of manufacture
US6794727B2 (en) Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process
US6378774B1 (en) IC module and smart card
EP1921570B1 (en) Radio frequency integrated circuit tag and method of using the RFIC/RFID tag
KR102091132B1 (ko) 무선 통신 시스템, 안테나 모듈 및 전자 기기
US8602310B2 (en) Radio communication device and radio communication terminal
MX2014009459A (es) Modulos de antena rfid y procedimientos.
CN109075447B (zh) Rfid标签
CN103577872A (zh) 具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体
CN104303196B (zh) 非接触ic标签及铭牌
TW201941989A (zh) 交通工具辨識裝置
CN103891045A (zh) 射频识别天线模块及其制造方法
US10332849B2 (en) Semiconductor package device and method of manufacturing the same
CN203300787U (zh) 一种应用于双界面卡的天线及双界面卡
US11308381B2 (en) Method for producing a radiofrequency device passive wire antenna
CN103414005B (zh) 一种应用于双界面卡的天线及双界面卡
CN208903288U (zh) 具有镭射或电镀装饰的智能卡
CN206515873U (zh) 防拆rfid电子标签
CN203071236U (zh) 天线装置
CN104463312A (zh) 一种智能卡与移动终端电池的复合结构
CN216698720U (zh) 一种标签天线和铅封标签
CN215642764U (zh) 一种可重复使用的超高频rfid标签模块
KR101070303B1 (ko) 콤비 카드 제조 방법 및 이를 이용해 제조된 콤비 카드
US20240195048A1 (en) Near field communication antenna

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121205

Termination date: 20140615

EXPY Termination of patent right or utility model