CN215642764U - 一种可重复使用的超高频rfid标签模块 - Google Patents

Abstract

一种可重复使用的超高频RFID标签模块。包括标签基底、对称式偶极子天线和耦合模块，耦合模块包括环氧树脂、RFID芯片、PCB基材、金属线路。上述对称式偶极子天线可通过印刷以及蚀刻的方式与基底相连，耦合模块通过胶粘在基底上，同时位置处于偶极子天线的中间位置。本实用新型的优点为：适用于超高频RFID标签的耦合模块尺寸小，可重复使用，同时适应复杂恶劣的环境，应用范围广，适应性强。

Description

一种可重复使用的超高频RFID标签模块

技术领域

本实用新型涉及RFID标签技术领域，尤其涉及一种可重复使用的超高频RFID标签模块。

背景技术

射频识别（RFID）是一种无线通信技术，基本原理在于阅读器/扫描器与应用了RFID标签的物体之间，通过无线电信号识别后，读写相关数据。这个过程中，不需要识别系统和相关物体的RFID标签有物理（机械或光学）接触。基于其技术特性，射频识别技术被广泛应用于大量行业领域中，例如用于汽车生产（或其他产业生产线的自动化）、仓储物流、物料管理、动物追踪/身份识别、门禁、收费（如停车场）、防盗等。在一些特殊的应用场景中，如水洗，箱包，电子产品等应用行业，要求RFID标签必须能够防水，可反复揉搓洗涤，能适应高温高湿高压、太阳光、紫外线等恶劣条件。同时为了降低产品生产成本，更要求一些RFID标签能够重复使用。

传统的RFID封装技术是通过导电胶将芯片与天线进行连接，并在标签表面通过胶水覆一层纸或膜来保护标签，这样的结构已无法满足上述复杂的应用环境使用。同时该标签结构也无法进行重复使用。

实用新型内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种方便加工，能够适用于复杂恶劣的应用环境的可重复使用的超高频RFID标签模块。

本实用新型的技术方案为：包括标签基底和耦合模块，

所述耦合模块连接在标签基底上，所述耦合模块包括环氧树脂、RFID芯片、金属线路和PCB基材，

所述RFID芯片通过导电胶连接金属线路，所述金属线路连接在PCB基材上，所述RFID芯片、金属线路和PCB基材通过环氧树脂进行封装。

所述耦合模块通过胶粘在标签基底上。

还包括对称式偶极子天线，所述对称式偶极子天线连接在标签基底上，所述对称式偶极子天线的中间设有环状空间，所述耦合模块位于环状空间内。

所述金属线路为双层线圈结构、包括正面金属线圈和背面金属线圈，所述正面金属线圈位于PCB基材的正面，背面金属线圈位于PCB基材的背面，

所述PCB基材上设有通孔，所述通孔为正面金属线圈和背面金属线圈连接的过线孔。

所述正面金属线圈和背面金属线圈的圈数＞2。

所述正面金属线圈和背面金属线圈错开设置。

所述正面金属线圈和背面金属线圈的线宽为0.1-0.2mm。

所述环状空间的尺寸＜10*10mm²。

本实用新型中的耦合模块包括环氧树脂、RFID芯片、金属线路和PCB基材，其中，RFID芯片连接金属线路，金属线路连接在PCB基材，再将RFID芯片、PCB基材和金属线路使用环氧树脂进行封装，可有效防止一些有害物质渗入到芯片处，保护标签可使用在复杂恶劣的环境中，提高使用寿命和适应性；同时，能够重复使用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是耦合模块的结构示意图；

图中：1-对称偶极子天线；10是环状空间，2-标签基底；3-耦合模块，31-RFID芯片，32-PCB基板，320-通孔，33-金属线路，331-正面金属线路，332-背面金属线路；34-环氧树脂。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。

本实用新型如图1-2所示，包括标签基底2和耦合模块3，

所述耦合模块3连接在标签基底2上，所述耦合模块包括环氧树脂34、RFID芯片31、金属线路33和PCB基材32，

所述RFID芯片31通过导电胶连接金属线路33，所述金属线路33连接在PCB基材32上，所述RFID芯片31、金属线路33和PCB基材32通过环氧树脂34进行封装。

本实用新型中的耦合模块包括环氧树脂、RFID芯片、金属线路和PCB基材，其中，RFID芯片连接金属线路，金属线路连接在PCB基材，再将RFID芯片、PCB基材和金属线路使用环氧树脂进行封装，可有效防止一些有害物质渗入到芯片处，保护标签可使用在复杂恶劣的环境中，提高使用寿命和适应性。

所述耦合模块3通过胶粘在标签基底2上。可通过加热的办法将耦合模块与标签基底分离，重复使用。

还包括对称式偶极子天线1，所述对称式偶极子天线1连接在标签基底2上，所述对称式偶极子天线的中间设有环状空间10，所述耦合模块3位于环状空间10内。

对称式偶极子天线通过印刷或者蚀刻的方法，在标签基底上形成对称偶极子天线的图案，设计时要求中间留有环状空间放置耦合模块，空间的大小＜10*10mm²，空间太大会造成耦合模块与天线之间的电磁耦合变弱；同时可以通过设计天线两侧的弯折次数调整耦合模块与天线之间的阻抗匹配，在所需频点上达到性能最优。

所述金属线路为双层线圈结构、包括正面金属线圈331和背面金属线圈332，所述正面金属线圈位于PCB基材32的正面，背面金属线圈位于PCB基材32的背面，

所述PCB基材上设有通孔320，所述通孔为正面金属线圈和背面金属线圈连接的过线孔。

耦合模块中金属线路蚀刻在PCB基材上，正面金属线圈和背面金属线圈的尺寸不一样，最大尺寸＜2.7mm²，可通过增加线圈的圈数提高模块的性能，故要求圈数至少＞2；双层线圈线宽一般设置为0.1-0.2mm；双层线圈正背面两层线圈至少错开0.1-0.2mm，若完全重合，由于磁通量抵消作用，性能会减弱。

应用中，RFID芯片通过导电胶连接在正面金属线圈上。

对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：

（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；

（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；

以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，包括标签基底和耦合模块，

所述耦合模块连接在标签基底上，所述耦合模块包括环氧树脂、RFID芯片、金属线路和PCB基材，

所述RFID芯片通过导电胶连接金属线路，所述金属线路连接在PCB基材上，所述RFID芯片、金属线路和PCB基材通过环氧树脂进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，所述耦合模块通过胶粘在标签基底上。

3.根据权利要求2所述的一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，还包括对称式偶极子天线，所述对称式偶极子天线连接在标签基底上，所述对称式偶极子天线的中间设有环状空间，所述耦合模块位于环状空间内。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，所述金属线路为双层线圈结构、包括正面金属线圈和背面金属线圈，所述正面金属线圈位于PCB基材的正面，背面金属线圈位于PCB基材的背面，

所述PCB基材上设有通孔，所述通孔为正面金属线圈和背面金属线圈连接的过线孔。

5.根据权利要求4所述的一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，所述正面金属线圈和背面金属线圈的圈数＞2。

6.根据权利要求4所述的一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，所述正面金属线圈和背面金属线圈错开设置。

7.根据权利要求4所述的一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，所述正面金属线圈和背面金属线圈的线宽为0.1-0.2mm。

8.根据权利要求3所述的一种可重复使用的超高频RFID标签模块，其特征在于，所述环状空间的尺寸＜10*10mm²。

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