JPH01241496A - 無接点型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
無接点型ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH01241496A JPH01241496A JP63068259A JP6825988A JPH01241496A JP H01241496 A JPH01241496 A JP H01241496A JP 63068259 A JP63068259 A JP 63068259A JP 6825988 A JP6825988 A JP 6825988A JP H01241496 A JPH01241496 A JP H01241496A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランス結合、電波、光結合等を利用して、
ホスト機器と少なくともデータあるいはメソセージ等の
交換を行うように構成された、いわゆる無接点型ＩＣカ
ードの製造方法に関する。
ホスト機器と少なくともデータあるいはメソセージ等の
交換を行うように構成された、いわゆる無接点型ＩＣカ
ードの製造方法に関する。
近年においては、５−ＲＡＭやＥＥＰ−ＲＯＭ等の半風
体メモリを内蔵したメモリカードやＩＤ機能を有するス
マートカード等の、いわゆるＩＣカードの利用が急速に
進みつつある。これらのＩＣカードの一分野として、ト
ランス結合、電波、光結合等を利用して、ホスト機器と
少な（ともデータあるいはメソセージ等の交換を行うよ
うに構成された無接点型ＩＣカードの利用も開始されて
いる。
体メモリを内蔵したメモリカードやＩＤ機能を有するス
マートカード等の、いわゆるＩＣカードの利用が急速に
進みつつある。これらのＩＣカードの一分野として、ト
ランス結合、電波、光結合等を利用して、ホスト機器と
少な（ともデータあるいはメソセージ等の交換を行うよ
うに構成された無接点型ＩＣカードの利用も開始されて
いる。
上記の無接点型ＩＣカードは、リーグ・ライタあるいは
コントローラ等のホスト機器との間を電気的接点で結合
する必要がなく、従ってカードのモジュールをケース部
材の中に完全に密封することにより、外部への露出部を
皆無とした構造とすることができるために、優れた耐環
境性を示すものとしてン主目されている。
コントローラ等のホスト機器との間を電気的接点で結合
する必要がなく、従ってカードのモジュールをケース部
材の中に完全に密封することにより、外部への露出部を
皆無とした構造とすることができるために、優れた耐環
境性を示すものとしてン主目されている。
第２図および第３図は、第１の従来例による無接点型Ｉ
Ｃカードの製造方法を説明するための断面図である。無
接点型ＩＣカードのモジュール１は、プリント基板上に
５−ＲＡＭ２、リチウム電池３、その他の電子部品を実
装することにより完成されたもので、一方、合成樹脂製
の下ケース部材５内には樹脂７が注入されている。すな
わち樹脂７が硬化する前に、モジュール１を下ケース部
材５に対して押しつけながら接着し、さらに樹脂７を硬
化させた後、ラベル８をプリント基板の裏面側に貼付す
ると、無接点型ＩＣカードが完成する。
Ｃカードの製造方法を説明するための断面図である。無
接点型ＩＣカードのモジュール１は、プリント基板上に
５−ＲＡＭ２、リチウム電池３、その他の電子部品を実
装することにより完成されたもので、一方、合成樹脂製
の下ケース部材５内には樹脂７が注入されている。すな
わち樹脂７が硬化する前に、モジュール１を下ケース部
材５に対して押しつけながら接着し、さらに樹脂７を硬
化させた後、ラベル８をプリント基板の裏面側に貼付す
ると、無接点型ＩＣカードが完成する。
一方、第４図は第２の従来例による無接点型ＩＣカード
の製造方法を説明するための断面図である。本例におい
ては、まず下ケース部材５内にモジュール１を搭載して
おき、さらに下ケース部材５内のモジュール１上の空間
に、樹脂７を充填する。次に樹脂７を硬化させた後、下
ケース部材５に対して上ケース部材４を結合させると、
無接点型ＩＣカードが完成する。
の製造方法を説明するための断面図である。本例におい
ては、まず下ケース部材５内にモジュール１を搭載して
おき、さらに下ケース部材５内のモジュール１上の空間
に、樹脂７を充填する。次に樹脂７を硬化させた後、下
ケース部材５に対して上ケース部材４を結合させると、
無接点型ＩＣカードが完成する。
しかるに前述の第１の従来例による無接点型ＩＣカード
の製造方法においては、モジュール１を構成するプリン
ト基板と外部の雰囲気とを遮断するものがラベル８のみ
ということになり、これでは外部の湿度、機械的外力等
に対して充分な耐性を保証することは困難となる。また
下ケース部材５内に注入されている樹脂７の中に、モジ
ュール１を押しつける構成となっているために、樹脂７
の量に関する管理等が繁雑なものとなり、樹脂７の量が
不適当な場合には、完成カードが中ぶ（れ形状となった
り、中だるみ形状となったりする恐れも強い。しかもモ
ジュール１を樹脂７の中に押しつける際に、樹脂７が下
ケース部材５の側面に溢れ出て、外観的な不具合を生じ
たり、あるいはプリント基板にそりを発生させたりする
危険も大きい。
の製造方法においては、モジュール１を構成するプリン
ト基板と外部の雰囲気とを遮断するものがラベル８のみ
ということになり、これでは外部の湿度、機械的外力等
に対して充分な耐性を保証することは困難となる。また
下ケース部材５内に注入されている樹脂７の中に、モジ
ュール１を押しつける構成となっているために、樹脂７
の量に関する管理等が繁雑なものとなり、樹脂７の量が
不適当な場合には、完成カードが中ぶ（れ形状となった
り、中だるみ形状となったりする恐れも強い。しかもモ
ジュール１を樹脂７の中に押しつける際に、樹脂７が下
ケース部材５の側面に溢れ出て、外観的な不具合を生じ
たり、あるいはプリント基板にそりを発生させたりする
危険も大きい。
一方、前述の第２の従来例においても、やはり樹脂７の
量の管理が繁雑であり、量が少なければモジュールが樹
脂に埋設しきれずに、一部に露出部が残ってカードの耐
環境性を劣化させたり、あるいは多すぎれば樹脂７の溢
れ出しが発生して、下ケース部材５に外観的な不具合を
生じたり、上ケース部材４との結合部にまで樹脂７が固
着して、上ケース部材４との結合に不具合を生じたりす
る危険がある。しかも樹脂７が硬化するまでは下垂に取
り扱かう必要があり、例えば軽いショック等を与えるだ
けでも、樹脂７が溢れ出て、上記の樹脂量が不適当な場
合と全く同様な不具合を生じたりする危険があるために
、樹脂７が硬化するま゛での取扱い上の繁雑感が大きく
なる。また仮に、樹脂７を硬化させる前に下ケース部材
５と上ケース部材４とを結合させるという手順を採用し
ようとした場合にも、やはり両ケース部材４．５の結合
の際の軽い衝撃力等によって、未硬化の樹脂７がケース
部材４．５の側面に流れ出て、外観的な不具合を生ずる
危険が大きい。
量の管理が繁雑であり、量が少なければモジュールが樹
脂に埋設しきれずに、一部に露出部が残ってカードの耐
環境性を劣化させたり、あるいは多すぎれば樹脂７の溢
れ出しが発生して、下ケース部材５に外観的な不具合を
生じたり、上ケース部材４との結合部にまで樹脂７が固
着して、上ケース部材４との結合に不具合を生じたりす
る危険がある。しかも樹脂７が硬化するまでは下垂に取
り扱かう必要があり、例えば軽いショック等を与えるだ
けでも、樹脂７が溢れ出て、上記の樹脂量が不適当な場
合と全く同様な不具合を生じたりする危険があるために
、樹脂７が硬化するま゛での取扱い上の繁雑感が大きく
なる。また仮に、樹脂７を硬化させる前に下ケース部材
５と上ケース部材４とを結合させるという手順を採用し
ようとした場合にも、やはり両ケース部材４．５の結合
の際の軽い衝撃力等によって、未硬化の樹脂７がケース
部材４．５の側面に流れ出て、外観的な不具合を生ずる
危険が大きい。
本発明の目的は、上記の従来技術の欠点を解消し、カー
ドの完成までの各工程間での取り扱いが容易で、かつ外
観的な不具合の生ずる恐れも少ない、また耐環境性に優
れたカードを実現することのできる無接点型ＩＣカード
の製造方法を提供することにある。
ドの完成までの各工程間での取り扱いが容易で、かつ外
観的な不具合の生ずる恐れも少ない、また耐環境性に優
れたカードを実現することのできる無接点型ＩＣカード
の製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するための本発明の構成を、第１図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
本発明においても、プリント基板上に電子回路部品を実
装する工程を有するが、これについては基本的には従来
技術の場合と同様である。次に実装済みのプリント基板
（以下モジュールと称する）を上、下のケース部材のい
ずれか一方内に、両面テープあるいは瞬間接着剤等を用
いて固定する。
装する工程を有するが、これについては基本的には従来
技術の場合と同様である。次に実装済みのプリント基板
（以下モジュールと称する）を上、下のケース部材のい
ずれか一方内に、両面テープあるいは瞬間接着剤等を用
いて固定する。
さらに接着剤あるいは超音波溶着機等を用いて、前記上
、下のケース部材を互いに固着し、しかる後に前記上、
下のケース部材の一方に予め形成されている注入口より
樹脂を充填する。次に該充填された樹脂を硬化させると
、本発明による製造工程は終了して、一応は無接点型Ｉ
Ｃカードは完成したものとなるが、美観等のために必要
に応じて前記注入口上にラベル等を貼付してもよい。
、下のケース部材を互いに固着し、しかる後に前記上、
下のケース部材の一方に予め形成されている注入口より
樹脂を充填する。次に該充填された樹脂を硬化させると
、本発明による製造工程は終了して、一応は無接点型Ｉ
Ｃカードは完成したものとなるが、美観等のために必要
に応じて前記注入口上にラベル等を貼付してもよい。
以下、本発明の実施例を図に従って説明する。
第５図〜第９図は、本発明の１実施例によるトランス結
合（電磁カプリング）型メモリカードの製造方法を示す
ものである。
合（電磁カプリング）型メモリカードの製造方法を示す
ものである。
第５図は、下ケース部材１５内にモジュール１１を固定
した状態を示す斜視図である。すなわちモジュール１１
は、電源供給を受けるためのプリントコイル部１１ａや
データ送・受信用のプリントコイル部１１ｂを備えたプ
リント基板上に、５−ＲＡＭ１２、リチウム電池１３、
その他の電磁インターフェイス用等の電子部品を実装す
ることにより完成されたもので、まず該モジュール１１
を合成樹脂製の下ケース部材Ｉ５内に、位置決め・固定
する。この場合の固定方法としては、両面テープを使用
する方法、瞬間接着剤を使用する方法等があるが、いず
れにしても、後述の樹脂充填の工程まで固定力が保持さ
れればよいために、いわゆる仮固定と称されるような簡
易的な固定方法であってもよい。
した状態を示す斜視図である。すなわちモジュール１１
は、電源供給を受けるためのプリントコイル部１１ａや
データ送・受信用のプリントコイル部１１ｂを備えたプ
リント基板上に、５−ＲＡＭ１２、リチウム電池１３、
その他の電磁インターフェイス用等の電子部品を実装す
ることにより完成されたもので、まず該モジュール１１
を合成樹脂製の下ケース部材Ｉ５内に、位置決め・固定
する。この場合の固定方法としては、両面テープを使用
する方法、瞬間接着剤を使用する方法等があるが、いず
れにしても、後述の樹脂充填の工程まで固定力が保持さ
れればよいために、いわゆる仮固定と称されるような簡
易的な固定方法であってもよい。
次に第６図は合成樹脂製の上ケース部材１４を示す斜視
図であり、第７図は上、下のケース部材１４．１５を互
いに固着した状態を示す断面図である。
図であり、第７図は上、下のケース部材１４．１５を互
いに固着した状態を示す断面図である。
すなわち前述のようにモジュール１１を固定して成る下
ケース部材１５に対して、上ケース部材１４を結合させ
、この結合部１６において上、下のケース部材１４．１
５を互いに固着する。この場合の固着方法としては、超
音波溶着による方法、接着剤による方法等が考えられる
が、超音波溶着による場合には、上、下のケース部材１
４．１５の材質は、固着強度の点でＡＢＳ系の樹脂が推
奨される。
ケース部材１５に対して、上ケース部材１４を結合させ
、この結合部１６において上、下のケース部材１４．１
５を互いに固着する。この場合の固着方法としては、超
音波溶着による方法、接着剤による方法等が考えられる
が、超音波溶着による場合には、上、下のケース部材１
４．１５の材質は、固着強度の点でＡＢＳ系の樹脂が推
奨される。
さらに上記の固着工程の後に、上ケース部材１４の一部
に予め形成されていた注入口１４ａより、エポキシ系接
着剤より成る樹脂充填剤１７（第９図参照）を注入し、
上、下のケース部材１４．１５内部の空間を充填するこ
とにより、樹脂充填済みカードとする。なお上ケース部
材１４に形成された排気口１４ｂは、上記の樹脂充填時
にケース部材１４．１５内部の空間から空気が容易に逃
げて、樹脂充填がスムーズに進行するように設けられた
ものである。
に予め形成されていた注入口１４ａより、エポキシ系接
着剤より成る樹脂充填剤１７（第９図参照）を注入し、
上、下のケース部材１４．１５内部の空間を充填するこ
とにより、樹脂充填済みカードとする。なお上ケース部
材１４に形成された排気口１４ｂは、上記の樹脂充填時
にケース部材１４．１５内部の空間から空気が容易に逃
げて、樹脂充填がスムーズに進行するように設けられた
ものである。
次に第８図は、樹脂充填剤１７の硬化工程を説明するた
めの側面図である。本実施例においては、ガラス盤２２
の上にスペーサー２１を介しながら複数枚の樹脂充填済
みカード２０を積み重ねて搭載し、さらにガラス盤２３
を介して重り２４で荷重を加えながら、４０〜７０℃の
雰囲気下で樹脂充填剤１７を硬化している。すなわち本
実施例においては、樹脂充填剤１７の硬化の進行に従っ
て樹脂充填済みカード２０にそりやねじれ等の形状歪が
発生するのを防止するため、およびケース部材１４．１
５が最初から有している形状歪を矯正するために、重り
２４で荷重を加えながら、樹脂充填剤１７の硬化を進行
させでいるものである。従って、最初からケース部材１
４．１５に形状歪が無く、しかも樹脂の硬化に伴って新
たな形状歪の発生する恐れもない場合には、上記のよう
な荷重印加は不要であり、単に樹脂充填剤１７を適当な
条件下で硬化させればよい。なお上記の４０〜７０℃と
いう硬化温度条件は、電池１３やケース部材１４．１５
等の劣化を引き起こさない範囲で、樹脂の硬化を迅速に
進行させるための条件として選ばれたものである。
めの側面図である。本実施例においては、ガラス盤２２
の上にスペーサー２１を介しながら複数枚の樹脂充填済
みカード２０を積み重ねて搭載し、さらにガラス盤２３
を介して重り２４で荷重を加えながら、４０〜７０℃の
雰囲気下で樹脂充填剤１７を硬化している。すなわち本
実施例においては、樹脂充填剤１７の硬化の進行に従っ
て樹脂充填済みカード２０にそりやねじれ等の形状歪が
発生するのを防止するため、およびケース部材１４．１
５が最初から有している形状歪を矯正するために、重り
２４で荷重を加えながら、樹脂充填剤１７の硬化を進行
させでいるものである。従って、最初からケース部材１
４．１５に形状歪が無く、しかも樹脂の硬化に伴って新
たな形状歪の発生する恐れもない場合には、上記のよう
な荷重印加は不要であり、単に樹脂充填剤１７を適当な
条件下で硬化させればよい。なお上記の４０〜７０℃と
いう硬化温度条件は、電池１３やケース部材１４．１５
等の劣化を引き起こさない範囲で、樹脂の硬化を迅速に
進行させるための条件として選ばれたものである。
さらに第９図は、樹脂充填剤１７の硬化後にラベル１８
を貼付して、カードを完成させた状態を示す断面図であ
る。すなわちラベル１８は、上ケース１４の凹部１４ｃ
（第７図参照）内に貼付されたもので、カード自体の外
観デザインの一部であるとともに、注入口１４ａおよび
排気口１４ｂを隠す機能をも果たしているものである。
を貼付して、カードを完成させた状態を示す断面図であ
る。すなわちラベル１８は、上ケース１４の凹部１４ｃ
（第７図参照）内に貼付されたもので、カード自体の外
観デザインの一部であるとともに、注入口１４ａおよび
排気口１４ｂを隠す機能をも果たしているものである。
以上に述べたように本発明の無接点型ＩＣカードの製造
方法においては、注入口等を除けば最初からほぼ閉じら
れた空間内に樹脂を充填するように構成されているため
に、樹脂の充填が終了した直後から、特別な注意は要し
ないでカードを取り扱うことが可能であり、結局はカー
ドの製造コストも削減されることになる。また完成され
たカードについても、中のモジュールは完全に外部の雰
囲気からは遮断された構成となるために、湿度等の環境
雰囲気に対しても、耐性の強いカードを実現することが
可能である。
方法においては、注入口等を除けば最初からほぼ閉じら
れた空間内に樹脂を充填するように構成されているため
に、樹脂の充填が終了した直後から、特別な注意は要し
ないでカードを取り扱うことが可能であり、結局はカー
ドの製造コストも削減されることになる。また完成され
たカードについても、中のモジュールは完全に外部の雰
囲気からは遮断された構成となるために、湿度等の環境
雰囲気に対しても、耐性の強いカードを実現することが
可能である。
第１図は本発明の構成を示す工程図、第２図、第３図お
よび第４図は、従来技術を示す断面図、第５図〜第９図
は、本発明の１実施例を示すもので、第５図は下ケース
部材内にモジュールを固定した状態を示す斜視図、第６
図は上ケース部材を示す斜視図、第７図は上、下のケー
ス部材を互いに固着した状態を示す断面図、第８図は充
填樹脂の硬化工程を示す側面図、第９図は完成されたカ
ードを示す断面図。 １．１１・・−一−−−モジュール、４．１４−−−一
上ケース部材、５．１５・・−一−−−下ケース部材、
１６−・・・−結合部、１７−−−−−・−樹脂充填剤
。 第１図 第２図 第３′Ａ ）ノ 第 ４ 図 ２４ゲ一又部付 ζ 第 ５ 図 ＋２５−Ｆ’ｌＡＭ く 第 ６ 図 第 ８ 図
よび第４図は、従来技術を示す断面図、第５図〜第９図
は、本発明の１実施例を示すもので、第５図は下ケース
部材内にモジュールを固定した状態を示す斜視図、第６
図は上ケース部材を示す斜視図、第７図は上、下のケー
ス部材を互いに固着した状態を示す断面図、第８図は充
填樹脂の硬化工程を示す側面図、第９図は完成されたカ
ードを示す断面図。 １．１１・・−一−−−モジュール、４．１４−−−一
上ケース部材、５．１５・・−一−−−下ケース部材、
１６−・・・−結合部、１７−−−−−・−樹脂充填剤
。 第１図 第２図 第３′Ａ ）ノ 第 ４ 図 ２４ゲ一又部付 ζ 第 ５ 図 ＋２５−Ｆ’ｌＡＭ く 第 ６ 図 第 ８ 図
Claims (2)
- （１）トランス結合、電波、光結合等を利用して、ホス
ト機器と少なくともデータあるいはメッセージ等の交換
を行うように構成された無接点型ＩＣカードの製造方法
において、プリント基板上に電子回路部品を実装する工
程と、実装済みのプリント基板を上、下のケース部材の
いずれか一方に固定する工程と、前記上、下のケース部
材を互いに固着する工程と、前記上、下のケース部材の
一方に予め形成されている注入口より樹脂を充填する工
程と、該充填された樹脂を硬化させる工程とを備えたこ
とを特徴とする無接点型ＩＣカードの製造方法。 - （２）上、下のケース部材を互いに固着する工程が、上
、下のケース部材の超音波溶着工程より成ることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の無接点型ＩＣカード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068259A JPH01241496A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 無接点型ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068259A JPH01241496A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 無接点型ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241496A true JPH01241496A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13368580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63068259A Pending JPH01241496A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 無接点型ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241496A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5416358A (en) * | 1992-09-17 | 1995-05-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card including frame with lateral hole for injecting encapsulating resin |
| US5774339A (en) * | 1996-05-30 | 1998-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card and method of making the same |
| FR2803434A1 (fr) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | Schlumberger Systems & Service | Procede de protection d'un circuit integre dispose dans une cavite d'un corps de carte et outil correspondant |
| JP2009059072A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体およびその製造方法 |
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1988
- 1988-03-24 JP JP63068259A patent/JPH01241496A/ja active Pending
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