JPH0732107Y2 - 無接点型ｉｃメモリカード - Google Patents
無接点型ｉｃメモリカードInfo
- Publication number
- JPH0732107Y2 JPH0732107Y2 JP3495689U JP3495689U JPH0732107Y2 JP H0732107 Y2 JPH0732107 Y2 JP H0732107Y2 JP 3495689 U JP3495689 U JP 3495689U JP 3495689 U JP3495689 U JP 3495689U JP H0732107 Y2 JPH0732107 Y2 JP H0732107Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- upper case
- case member
- module
- contactless
- memory card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電磁誘導結合（トランス結合）、電波、光結
合等を利用して、ホスト機器とデータの交換を行うよう
に構成された、いわゆる無接点型ICメモリカードに関す
る。
合等を利用して、ホスト機器とデータの交換を行うよう
に構成された、いわゆる無接点型ICメモリカードに関す
る。
近年においては、S-RAMやEEP-ROM等の半導体メモリを内
蔵したICメモリカードの利用が急速に進みつつある。こ
れらのICメモリカードの一分野として、電磁誘導結合、
電波、光結合等を利用して、ホスト機器とデータあるい
はメッセージ等の交換を行うように構成された無接点型
ICメモリカードの利用も開始されている。
蔵したICメモリカードの利用が急速に進みつつある。こ
れらのICメモリカードの一分野として、電磁誘導結合、
電波、光結合等を利用して、ホスト機器とデータあるい
はメッセージ等の交換を行うように構成された無接点型
ICメモリカードの利用も開始されている。
上記の無接点型ICメモリカードは、リーダ・ライタある
いはコントローラ等のホスト機器との間を電気的接点で
結合する必要がなく、従ってカードのモジュールをケー
ス部材の中に完全に密封することにより、外部への露出
部を皆無とした構造とすることができるために、優れた
耐環境性を示すものとして注目されている。
いはコントローラ等のホスト機器との間を電気的接点で
結合する必要がなく、従ってカードのモジュールをケー
ス部材の中に完全に密封することにより、外部への露出
部を皆無とした構造とすることができるために、優れた
耐環境性を示すものとして注目されている。
第２図〜第４図は、従来技術による無接点型ICカードの
構成を説明するための斜視図および断面図である。
構成を説明するための斜視図および断面図である。
第２図に示されるように、モジュール１は、電源供給を
受けるためのプリントコイル部1aやデータ送・受信用の
プリントコイル部1bを備えたプリント基板1c上に、いわ
ゆるスモール・アウトライン・パッケージ（以下SOPと
称する）型のS-RAM2、リチウム電池３、その他の電磁イ
ンターフェイス用等の電子部品を実装することにより完
成されたもので、カードの製造の際には、まず該モジュ
ール１を合成樹脂製の下ケース部材５内に、両面テープ
あるいは瞬間接着剤等で位置決め、固定する。
受けるためのプリントコイル部1aやデータ送・受信用の
プリントコイル部1bを備えたプリント基板1c上に、いわ
ゆるスモール・アウトライン・パッケージ（以下SOPと
称する）型のS-RAM2、リチウム電池３、その他の電磁イ
ンターフェイス用等の電子部品を実装することにより完
成されたもので、カードの製造の際には、まず該モジュ
ール１を合成樹脂製の下ケース部材５内に、両面テープ
あるいは瞬間接着剤等で位置決め、固定する。
次に第３図は合成樹脂製の上ケース部材４を示す斜視図
であり、第４図は上、下のケース部材４、５を互いに固
着した状態を示す断面図である。
であり、第４図は上、下のケース部材４、５を互いに固
着した状態を示す断面図である。
すなわち前述のようにモジュール１を固定して成る下ケ
ース部材５に対して、上ケース部材４を結合させ、この
結合部６において上、下のケース部材４、５を超音波接
着等の手段により互いに固着する。さらに上ケース部材
４の一部に予め形成されていた注入口4aより、例えばエ
ポキシ系接着剤より成る樹脂充填剤７を注入し、上、下
のケース部材４、５内部の空間を充填することにより、
樹脂充填済みカードとする。なお、上ケース部材４に形
成された排気口4bは、上記の樹脂充填時にケース部材
４、５内部の空間から空気が容易に逃げて、樹脂充填が
スムーズに進行するように設けられたものである。
ース部材５に対して、上ケース部材４を結合させ、この
結合部６において上、下のケース部材４、５を超音波接
着等の手段により互いに固着する。さらに上ケース部材
４の一部に予め形成されていた注入口4aより、例えばエ
ポキシ系接着剤より成る樹脂充填剤７を注入し、上、下
のケース部材４、５内部の空間を充填することにより、
樹脂充填済みカードとする。なお、上ケース部材４に形
成された排気口4bは、上記の樹脂充填時にケース部材
４、５内部の空間から空気が容易に逃げて、樹脂充填が
スムーズに進行するように設けられたものである。
しかるに前述の従来技術による構成においては、SOP型
のS-RAM（EEP-ROMも同様）が約3mmの厚さを有してい
て、他の構成部品と比較して厚いために、S-RAMと上ケ
ース部材との間に一定の間隙を確保すると、カード自体
がかなり厚くなってしまうという欠点があった。すなわ
ちカードの厚さがメモリの配置されている部分によって
決定されてしまうことになり、カードを無理に薄くする
ために、上ケース自体の厚さを0.6mm程度以下にまで削
減していくと、今度は上ケースの樹脂成形加工が著しく
困難となっていく。
のS-RAM（EEP-ROMも同様）が約3mmの厚さを有してい
て、他の構成部品と比較して厚いために、S-RAMと上ケ
ース部材との間に一定の間隙を確保すると、カード自体
がかなり厚くなってしまうという欠点があった。すなわ
ちカードの厚さがメモリの配置されている部分によって
決定されてしまうことになり、カードを無理に薄くする
ために、上ケース自体の厚さを0.6mm程度以下にまで削
減していくと、今度は上ケースの樹脂成形加工が著しく
困難となっていく。
本考案の目的は、上記の従来技術の欠点を解消し、ケー
ス部材の成形加工性を損なうことなく、低コストで薄型
の無接点型ICメモリカードを実１することにある。
ス部材の成形加工性を損なうことなく、低コストで薄型
の無接点型ICメモリカードを実１することにある。
上記目的を達成するために本考案においては、モジュー
ル内のメモリの配置されている領域に対応して、上ケー
ス部材に開口穴を形成し、該開口穴を金属製薄板で遮蔽
するとともに、下ケースおよびモジュールと上ケースお
よび前記金属製薄板との間の空間に樹脂を充填した構成
としている。
ル内のメモリの配置されている領域に対応して、上ケー
ス部材に開口穴を形成し、該開口穴を金属製薄板で遮蔽
するとともに、下ケースおよびモジュールと上ケースお
よび前記金属製薄板との間の空間に樹脂を充填した構成
としている。
従って本考案のカードの構成においては、上ケースの下
ケースに対する相対的な位置を下げることが可能となる
ために、結局、上ケースの成形加工性を損なうことな
く、カードを薄くすることが可能となる。すなわち金属
製薄板は、樹脂で成形された上ケースの場合とは異なっ
て、0.3mm以下の厚さに形成することは容易であり、メ
モリの上面側に一定の間隙と金属製薄板の厚さ程度の寸
法を確保した構成を想定すれば、全体的にもその厚さで
カードを実現することが可能となる。
ケースに対する相対的な位置を下げることが可能となる
ために、結局、上ケースの成形加工性を損なうことな
く、カードを薄くすることが可能となる。すなわち金属
製薄板は、樹脂で成形された上ケースの場合とは異なっ
て、0.3mm以下の厚さに形成することは容易であり、メ
モリの上面側に一定の間隙と金属製薄板の厚さ程度の寸
法を確保した構成を想定すれば、全体的にもその厚さで
カードを実現することが可能となる。
第１図は、本考案の１実施例によるトランス結合（電磁
誘導カプリング）型ICメモリカードの構成を示す断面図
であり、以下、第１図に従って本考案の実施例を説明す
る。
誘導カプリング）型ICメモリカードの構成を示す断面図
であり、以下、第１図に従って本考案の実施例を説明す
る。
本実施例においては、上ケース部材14および下ケース部
材15はABS等の合成樹脂によって構成されており、モジ
ュール11を構成するSOP型S-RAM12の配置されている領域
に対応して、上ケース部材14には開口穴14cが形成され
ている。また上ケース部材14の開口穴14cの周囲には、
２段の段差形状に形成された凹部14d、凹部14eが形成さ
れており、前記開口穴14cは、凹部14dにはめ込まれるよ
うに接着固定された厚さ約0.1〜0.2mm程度のステンレス
製薄板15によって遮蔽された構造となっている。なお上
記のステンレス製薄板15の上ケース部材14への接着固定
の際には、凹部14dの形状にあわせてリング状に成形さ
れた両面テープを使用すると、接着作業が簡単である。
材15はABS等の合成樹脂によって構成されており、モジ
ュール11を構成するSOP型S-RAM12の配置されている領域
に対応して、上ケース部材14には開口穴14cが形成され
ている。また上ケース部材14の開口穴14cの周囲には、
２段の段差形状に形成された凹部14d、凹部14eが形成さ
れており、前記開口穴14cは、凹部14dにはめ込まれるよ
うに接着固定された厚さ約0.1〜0.2mm程度のステンレス
製薄板15によって遮蔽された構造となっている。なお上
記のステンレス製薄板15の上ケース部材14への接着固定
の際には、凹部14dの形状にあわせてリング状に成形さ
れた両面テープを使用すると、接着作業が簡単である。
一方、上ケース部材14と下ケース部材15とは超音波溶着
によって互いに固着されており、下ケース部材15、モジ
ュール11と上ケース部材14、ステンレス薄板15との間の
空間は、エポキシ系の樹脂充填剤17によって充填されて
いる。さらにステンレス薄板15の外表面側は、凹部14e
にはめ込まれるように上ケース部材14およびステンレス
薄板に対して貼付された樹脂シート製あるいは紙製のラ
ベル16によって覆われている。すなわち上記のような構
成によれば、カードの外装の一部がステンレス製薄板15
によって構成されていても、カードの強度や外観の点で
も、何ら問題はなくなる。
によって互いに固着されており、下ケース部材15、モジ
ュール11と上ケース部材14、ステンレス薄板15との間の
空間は、エポキシ系の樹脂充填剤17によって充填されて
いる。さらにステンレス薄板15の外表面側は、凹部14e
にはめ込まれるように上ケース部材14およびステンレス
薄板に対して貼付された樹脂シート製あるいは紙製のラ
ベル16によって覆われている。すなわち上記のような構
成によれば、カードの外装の一部がステンレス製薄板15
によって構成されていても、カードの強度や外観の点で
も、何ら問題はなくなる。
なお上記の上ケース部材14の各凹部14d、14eの深さは、
それぞれステンレス薄板15およびラベル16の厚さに応じ
て形成すればよいことは明らかである。
それぞれステンレス薄板15およびラベル16の厚さに応じ
て形成すればよいことは明らかである。
以上に述べたように本考案によれば、メモリ配置部にお
けるカードの厚さは、上ケース自体の厚さに代わって、
金属製薄板の厚さによって決定される構成となるため
に、無理に上ケース部材を薄くしなくても、上ケースの
厚さと金属製薄板の厚さとの差分だけは、容易にカード
の厚さを削減することが可能となる。
けるカードの厚さは、上ケース自体の厚さに代わって、
金属製薄板の厚さによって決定される構成となるため
に、無理に上ケース部材を薄くしなくても、上ケースの
厚さと金属製薄板の厚さとの差分だけは、容易にカード
の厚さを削減することが可能となる。
第１図は本考案の構成を示す断面図、第２図〜第４図は
従来技術を示す図で、第２図および第３図は斜視図、第
４図は断面図。 １、11……モジュール、1c……プリント基板、４、14…
…上ケース部材、14c……開口穴、14d、14e……凹部、
５、15……下ケース部材、６……結合部、７、17……樹
脂充填剤、16……ラベル、20……ステンレス薄板。
従来技術を示す図で、第２図および第３図は斜視図、第
４図は断面図。 １、11……モジュール、1c……プリント基板、４、14…
…上ケース部材、14c……開口穴、14d、14e……凹部、
５、15……下ケース部材、６……結合部、７、17……樹
脂充填剤、16……ラベル、20……ステンレス薄板。
Claims (2)
- 【請求項１】合成樹脂製の上、下のケース部材と、該
上、下のケース部材間に収納されたモジュールより構成
される無接点型ICメモリカードにおいて、前記上ケース
部材は前記モジュール内のメモリの配置されている領域
に対応して開口部を有し、該開口部は金属製薄板で遮蔽
されており、前記下ケースおよびモジュールと前記上ケ
ースおよび金属製薄板との間の空間には樹脂が充填され
ていることを特徴とする無接点型ICメモリカード。 - 【請求項２】金属製薄板はモジュールの最も厚い領域に
対応して設けられていることを特徴とする請求項１記載
の無接点型ICメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3495689U JPH0732107Y2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 無接点型ｉｃメモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3495689U JPH0732107Y2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 無接点型ｉｃメモリカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126249U JPH02126249U (ja) | 1990-10-17 |
| JPH0732107Y2 true JPH0732107Y2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=31539889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3495689U Expired - Lifetime JPH0732107Y2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 無接点型ｉｃメモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732107Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP3495689U patent/JPH0732107Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02126249U (ja) | 1990-10-17 |
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