JPH09104191A

JPH09104191A - 非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JPH09104191A
Application number: JP7289202A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Ozaki; 勝美尾崎; Hiroshi Aisaka; 宏逢坂
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-10-12
Filing date: 1995-10-12
Publication date: 1997-04-22

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣモジュール（電子部品）を射出成形にて
作製された上フタあるいは下フタとなる２枚の樹脂板間
に固定する非接触ＩＣカードであって、機械的強度の高
い非接触ＩＣカードを提供する。【解決手段】射出成形により作製されて互いに嵌合す
る２枚の樹脂板からなる上フタおよび下フタ間にループ
アンテナを有するＩＣモジュールを挾持し、前記２枚の
フタの外周部に設けられたエネルギーダイレクタおよび
突起部からなる溶着リブのエネルギーダイレクタを超音
波により溶融して該２枚のフタを溶着固定し、且つルー
プアンテナを有するＩＣモジュールを固定して装着した
非接触ＩＣカードであって、前記上フタおよびまたは下
フタの、ＩＣモジュール装着領域の回りの肉厚を、ＩＣ
モジュール装着領域の肉厚よりも厚くし、且つ、前記上
フタおよびまたは下フタの、ＩＣモジュール装着領域の
回りに、カードの長辺および短辺に平行となるリブ（突
起）を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，機械的強度の高い非接
触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＰＵを内蔵したＩＣカードは、高度な
セキュリティーを有するため、種々の分野での利用が期
待でき、新しい情報記録媒体として、特に磁気カードに
代わる情報記録媒体として注目を集めており、次第に普
及しつつある。ＩＣカードは、一般にはＣＯＢ（Ｃｈｉ
ｐｏｎＢｏａｒｄ）の形態をとったＩＣモジュール
を搭載しており、ＩＣモジュールの各接続用端子電極
と、Ｒ／Ｗ（リーダライタ）のコンタクト部とを接触さ
せて電気的に接続して、Ｉ／Ｏラインを形成し、Ｉ／Ｏ
ラインを通じて情報の読み出し、書き込みが行われてい
る。このＩＣカードに搭載されるＩＣモジュールは、通
常、図８に示すような構造をしており、基材８０１の一
方の面には、銅箔層８０６部分に、下地めっきとしてＮ
ｉめっき層８０７を介して金めっき層８０８を施したＣ
ＬＫ（クロック）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖ_cc（電源）
ライン、ＲＳＴ（リセット）ライン、ＧＮＤ（グラン
ド）ライン用等の端子８０２を持っており、これらの各
端子と基材８０１の他方の面に搭載されたＩＣチップ
（半導体素子）８０３の電極パッド８０３Ａとをワイヤ
８０４を介して電気的に接続し、ＩＣチップ（半導体素
子）８０３側を樹脂８０５で封止している。尚、図８に
おいて、基材８０１の表裏の銅箔部８０６の電気的導通
はスルーホール８０９を介してなされている。

【０００３】このような、ＩＣカードは、ＩＣカードの
回路と外部のデータ処理装置との情報交換のため、電気
的かつ機械的に接続するための接続用端子電極を有して
いることより、ＩＣ回路の機密性の確保、静電気破壊に
対する対策、端子電極の電気接続不良、ＩＣカードの読
み取り機構が複雑、等様々な問題を含んでおり。且つ、
ＩＣカードをＩＣカードの読み取り装置に挿入または装
着するという、人による動作が必要であり、利用分野に
よっては効率が悪く、複雑とされた。これらの問題に対
応するものとして、接続用端子電極を使用しないで非接
触で端末装置と通信できるものとして、更には、形態状
態で使用でき、遠隔のデータ処理装置との情報交換が可
能なＩＣカードの出現が望まれ、非接触ＩＣカードが出
てきた。この非接触ＩＣカードの１例を挙げて簡単に説
明しておく。端末装置から非接触で電源の供給を受ける
非接触ＩＣカードの場合は、一般には、図７（ａ）に示
すような機能構成で、端末装置よりデータの送受信及び
電力の供給を受けるための一つまたは複数のアンテナコ
イル７２０Ａ、７２０Ｂと、送受信データの変復調を行
うインターフェース部７３０と、送られた電磁波より電
力を生成し他の回路に供給する電源部７６０と、上記回
路の制御を行う制御部７４０とを持つものであり、端末
装置７８０との通信時にのみ、非接触で電力の供給を受
ける電源部７６０により制御部７４０、メモリ部７５０
を動作可能として、データ処理を行っていた。非接触Ｉ
Ｃカードに表示等の付属機能がある場合にも、電源部７
６０により端末装置との通信時にのみに表示等の付属機
能を可能としていた。尚、アンテナコイル７２０Ａはデ
ータの送受信用、アンテナコイル７２０Ｂは電力供給用
であるが一つのアンテナコイルで両者を共用している場
合もある。７７０はデータ表示等を行う表示部でＬＣＤ
パネル等からなる。このような従来の非接触ＩＣカード
においては、端末装置７８０から非接触で電力の供給を
受ける電源部７６０の他に電源供給用電源部を持たない
ため、端末装置との通信時以外の時には、制御部７４
０、メモリ部７５０等内部回路を動作可能とできず、結
果としてデータ処理ができず問題となってきて、最近で
は、電池を内蔵するものや、発電機能を持つ非接触ＩＣ
カードも提案されるようになってきた。

【０００４】このような状況のもと、現在では、非接触
ＩＣカードの、スキー場のリフトの改札システムへの適
用が増加しつつある。このシステムでは、券種、日付な
どの記録されたＩＣ装置（モジュール）を、ホルダーに
入れ、例えば、腕部などに装着しておき、リフトのゲー
トにおいて、そのＩＣカードをした腕部を改札装置の所
定の領域に近づけるだけで、非接触で改札が行える。し
たがって、スキーヤーはゲートを通過するだけでリフト
券のチエックが行え、また係員の削減も可能である。

【０００５】このシステムで用いられる非接触ＩＣカー
ドの形状は、カード型のものや、正方形で平板のタグ形
状のものなどである。そして、この非接触ＩＣカードの
製造方法としては、射出成形により、上フタおよび下フ
タからなる樹脂板を製造して、電子部品（ＩＣモジュー
ル）を接着剤にて上フタあるいは下フタに固定した後
に、超音波を用い、前記樹脂板の上フタあるいは下フタ
の外周部に設けられたエネルギーダイレクタと突起部か
らなる溶着リブを溶融して、上フタあるいは下フタを溶
着固定していた。または、図１（ａ）に示す本実施例の
ように、何らかの方法により、ＩＣモジュールを接着剤
を用いずに固定しながら射出成形にて作製された上フタ
あるいは下フタとなる２枚の樹脂間に固定する方法が取
られていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来
の、非接触ＩＣカードにおいては、電子部品（ＩＣモジ
ュール）を射出成形にて作製された上フタあるいは下フ
タとなる２枚の樹脂間に固定して、該２枚の樹脂の外周
部を溶着固定して用いられていた。しかしながら、スキ
ー場にてスキーヤーが転倒した際など、外部からの力が
カードに加わり、カードが変形することにより、電子部
品が破壊される、あるいは反復記録媒体の印字内容の消
去や再印字が出来ない等の問題が生じており、その対応
が求められていた。

【０００７】本発明は、このような状況のもと、ＩＣモ
ジュール（電子部品）を射出成形にて作製された上フタ
あるいは下フタとなる２枚の樹脂板間に固定する非接触
ＩＣカードにおいて、機械的強度の高い非接触ＩＣカー
ドを提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣカー
ドは、射出成形により作製されて互いに嵌合する２枚の
樹脂板からなる上フタおよび下フタ間にループアンテナ
を有するＩＣモジュールを挾持し、前記２枚のフタの外
周部に設けられたエネルギーダイレクタおよび突起部か
らなる溶着リブのエネルギーダイレクタを超音波により
溶融して該２枚のフタを溶着固定し、且つループアンテ
ナを有するＩＣモジュールを固定して装着した非接触Ｉ
Ｃカードであって、前記上フタおよびまたは下フタの、
ＩＣモジュール装着領域の回りに、カードの長辺および
短辺に平行となるリブ（突起）を設けたことを特徴とす
るものである。また、本発明の非接触ＩＣカードは、射
出成形により作製されて互いに嵌合する２枚の樹脂板か
らなる上フタおよび下フタ間にループアンテナを有する
ＩＣモジュールを挾持し、前記２枚のフタの外周部に設
けられたエネルギーダイレクタおよび突起部からなる溶
着リブのエネルギーダイレクタを超音波により溶融して
該２枚のフタを溶着固定し、且つループアンテナを有す
るＩＣモジュールを固定して装着した非接触ＩＣカード
であって、前記上フタおよびまたは下フタの、ＩＣモジ
ュール装着領域の回りの肉厚を、ＩＣモジュール装着領
域の肉厚よりも厚くしたことを特徴とするものである。
そしてまた、本発明の非接触ＩＣカードは、射出成形に
より作製されて互いに嵌合する２枚の樹脂板からなる上
フタおよび下フタ間にループアンテナを有するＩＣモジ
ュールを挾持し、前記２枚のフタの外周部に設けられた
エネルギーダイレクタおよび突起部からなる溶着リブの
エネルギーダイレクタを超音波により溶融して該２枚の
フタを溶着固定し、且つループアンテナを有するＩＣモ
ジュールを固定して装着した非接触ＩＣカードであっ
て、前記上フタおよびまたは下フタの、ＩＣモジュール
装着領域の回りの肉厚を、ＩＣモジュール装着領域の肉
厚よりも厚くし、且つ、前記上フタおよびまたは下フタ
の、ＩＣモジュール装着領域の回りに、カードの長辺お
よび短辺に平行となるリブ（突起）を設けたことを特徴
とするものである。そして、上記の非接触ＩＣカード
は、少なくとも上フタと下フタの一方に、外周部に沿っ
てエネルギーダイレクタおよび突起部からなる第一の溶
着リブを設け、超音波により、該溶着リブのエネルギー
ダイレクト部を溶融させ、前記２枚のフタを溶着固定
し、且つ上フタと下フタの一方に、ＩＣモジュールのル
ープアンテナ領域内のアンテナ回路がない位置に、エネ
ルギーダイレクタおよび突起部からなる第二の溶着リブ
を設け、超音波により、該溶着リブのエネルギーダイレ
クト部を溶融させ、前記２枚のフタを溶着固定したもの
で、ＩＣモジュールはループアンテナ領域内のアンテナ
回路がない位置に貫通孔を設け、前記第二の溶着リブと
嵌合し、少なくとも前記２枚のフタの一方にＩＣモジュ
ールの回転を防止する固定部を設けていることを特徴と
するものである。

【０００９】

【作用】本発明の非接触ＩＣカードは、上記のような構
成にすることにより、ＩＣモジュール（電子部品）を射
出成形にて作製された上フタあるいは下フタとなる２枚
の樹脂板間に固定する非接触ＩＣカードであって、機械
的強度の高い非接触ＩＣカードの提供を可能とするもの
である。詳しくは、上フタおよびまたは下フタの、ＩＣ
モジュール装着領域の回りに、カードの長辺および短辺
に平行となるリブ（突起）を設けることにより、または
上フタおよびまたは下フタの、ＩＣモジュール装着領域
の回りの肉厚を、ＩＣモジュール装着領域の肉厚よりも
厚くしたことにより、または、上フタおよびまたは下フ
タの、ＩＣモジュール装着領域の回りの肉厚を、ＩＣモ
ジュール装着領域の肉厚よりも厚くし、且つ、前記上フ
タおよびまたは下フタの、ＩＣモジュール装着領域の回
りに、カードの長辺および短辺に平行となるリブ（突
起）を設けたことにより、機械的強度の高い非接触ＩＣ
カードの提供を可能としている。そして、非接触ＩＣカ
ードが、射出成形により作製されて互いに嵌合する上フ
タおよび下フタとなる２枚の樹脂板間にＩＣモジュール
を固定し、少なくとも前記２枚の樹脂板の一方の外周部
に設けられたエネルギーダイレクタおよび突起部からな
る溶着リブのエネルギーダイレクタを超音波により溶融
して該２枚の樹脂板を溶着固定し、且つループアンテナ
を有するＩＣモジュールを固定した非接触ＩＣカードで
あって、少なくとも上フタおよび下フタとなる２枚の樹
脂板の一方に、外周部に沿ってエネルギーダイレクタお
よび突起部からなる第一の溶着リブを設け、超音波によ
り、該溶着リブのエネルギーダイレクト部を溶融させ、
前記２枚の樹脂板を溶着固定し、ＩＣモジュールのルー
プアンテナ領域内のアンテナ回路がない位置に、エネル
ギーダイレクタおよび突起部からなる第二の溶着リブを
設け、超音波により、該溶着リブのエネルギーダイレク
ト部を溶融させ、前記２枚の樹脂板を溶着固定してお
り、且つ、ＩＣモジュールはループアンテナ領域内のア
ンテナ回路がない位置に貫通孔を設け、前記第二の溶着
リブと嵌合し、少なくとも前記２枚の樹脂板の一方にＩ
Ｃモジュールの回転を防止する固定部を設けていること
により、ＩＣモジュール全体を確実に固定し、接着剤で
固定する必要がないものとしている。

【００１０】

【実施例】本発明の非接触ＩＣカードの実施例を挙げ、
図にもとづいて説明する。先ず、実施例１を挙げて図１
を用いて説明する。図１（ａ）は、本実施例の非接触Ｉ
Ｃカードの断面図で、図１（ｂ）は上フタとＩＣモジュ
ールの位置関係を示した平面図であり、図２（ａ）
（イ）は上フタの平面図、図２（ａ）（ロ）はその断面
図、図２（ｂ）（イ）は下フタの平面図、図２（ｂ）
（ロ）はその断面図を示しいる。尚、図１（ａ）、図２
（ａ）（ロ）、図２（ｂ）（ロ）は、それぞれ、図１
（ｂ）のＡ１−Ａ２に対応する位置の断面を示してい
る。また、図３（ａ）、図３（ｂ）はそれぞれ、超音波
により上フタと下フタとを溶着固定する第一溶着リブ
部、第二溶着リブ部を説明するための図である。図１、
図２、図３中、１００は非接触ＩＣカード、１１０は上
フタ、１１１は固定部、１２０は下フタ、１３０はＩＣ
モジュール、１３１はループアンテナ、１３２は電子回
路部、１４０はリブ、１４１は厚肉部、１５０は第一溶
着リブ、１５１は突起、１５２は凹部、１５３はエネル
ギーダイレクタ、１５３Ａは突起部、１５３Ｂは凸部、
１６０は第二溶着リブ、１６１は突起、１６２は凹部、
１６３はエネルギーダイレクタである。本実施例の非接
触ＩＣカード１００は、非接触で外部回路と通信を行う
ことができるようにループアンテナ１３１をもつＩＣモ
ジュール１３０を上フタ１１０、下フタ１２０間に接着
剤を用いずに固定したもので、図１（ａ）に示すよう
に、図３（ｂ）に示す第二溶着リブ１６０のエネルギー
ダイレクタ１６３を超音波にて溶融させてこの部分で両
フタを溶着固定するとともに、第二溶着リブ１６０の突
起１６１部とループアンテナ１３１の貫通孔とを嵌合さ
せ、且つ、ＩＣモジュール１３０が回転しないように上
フタ１１０に設けられた固定部１１１にて固定してあ
る。非接触ＩＣカード１００の外周部は、下フタ１２０
に設けられた図３（ａ）に示す、突起１５１とエネルギ
ーダイレクタ１５３からなる第一溶着リブのエネルギー
ダイレクタ１５３部を、凹部１５２に嵌合させながら超
音波により溶融させて、上フタ１１０と下フタ１２０と
を溶着固定している。

【００１１】そして、本実施例の非接触ＩＣカードは、
下フタ１２０の、ＩＣモジュール装着領域の回りに、カ
ードの長辺および短辺に平行となるリブ（突起）１４０
を設けており、且つ、下フタ１２０の、ＩＣモジュール
装着領域の回りに、ＩＣモジュール装着領域の肉厚１．
０ｍｍよりも厚い肉厚１．２ｍｍを持つ厚肉部１４１を
設けている。リブ（突起）１４０はカードの長辺に平行
に２辺と短辺に平行に２辺設けており、その幅は０．６
ｍｍで、高さは厚肉部面の位置から１．０ｍｍであり、
ＩＣカードとした際には、その先端面が上フタ面に略接
するようになるが、若干離れた状態である。長辺側の２
本のリブ１４０は、それぞれカード中心から２２．５ｍ
ｍの位置に、短辺側の２本のリブは、それぞれカード中
心から２８．０ｍｍの位置に設けている。尚、下フタの
外形寸法は８２．６（ｍｍ）×５１．０（ｍｍ）で、上
フタの外形寸法は８５．６（ｍｍ）×５４．０（ｍｍ）
である。また、上フタの肉厚は１．０ｍｍである。

【００１２】上フタ１１０と下フタ１２０は射出成形に
より樹脂により互いに嵌合するように、作製されるが、
樹脂としては、超音波により両フタの溶着を行うため、
熱可塑性樹脂であれば種類によらず利用できるが、中で
も非結晶性樹脂が溶着性に優れ好ましい。しかし、結晶
性の樹脂であっても強力な超音波エネルギーをかければ
溶着する。利用できる非結晶性樹脂としては、ＡＢＳ樹
脂（アクリルニトリルブタジエンスチレン共重合樹
脂）、ＳＡＮ（アクリルニトリルスチレン共重合樹
脂）、アクリル樹脂、スチロール樹脂、ポリサンフォン
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル樹脂、塩化ビニル
等が挙げられる。また利用できる結晶性樹脂としては、
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂等か挙げら
れる。

【００１３】図５は、本実施例のＩＣモジュール１３０
を示したものであるが、これに限定はされない。図５に
おいて、プリント回路基板１３３上には、ＣＰＵ、メモ
リ、アナログＩＣ等の半導体装置１３４が搭載されお
り、更にキヤパシター１３５等の電子回路部品、その他
が実装されている。プリント回路基板１３３は、通常、
両面に配線が施され、スルホール（図示していない）を
介して、両面の回路は導通するように作製されている。
１３１はループアンテナで、本実施例においては、この
ループアンテナ１３１の略中心には貫通孔１３１Ａが設
けられ、貫通孔１３１Ａと図１（ａ）に示す第二溶着リ
ブ１６０の図３（ｂ）に示す突起１６１とを嵌合できる
ようにしている。尚、ループアンテナ１３１はプリント
回路基板１３３上のアンテナ端子１３６に接続されてい
る。

【００１４】超音波による溶着について、もう少し説明
しておく。図３（ａ）に示すように、下フタに設けられ
た突起１５１とエネルギーダイレクタ１５３からなる第
一の溶着リブ１５０のエネルギーダイレクタ１５３と、
上フタに設けられた凹部１５２とは、嵌合するように、
それぞれ形成されているが、エネルギーダイレクタ１５
３の突起部１５３Ａと凸部１５３Ｂと、凹部１５２とに
ついては、凸部１５３Ｂの高さｂよりも凹部１５２の深
さｃが大きく、突起部１５１の高さａと凸部１５３Ｂの
高さｂとの和（ａ＋ｂ）はｃよりも大きくしておく。こ
のように形成しておくと、超音波溶着の前に、上フタ、
下フタを嵌合状態ににすることができ、取扱がし易くな
る。図３（ｂ）に示す、上フタに設けられた突起１６１
とエネルギーダイレクタ１６３からなる第二の溶着リブ
１６０のエネルギーダイレクタ１６３と、上フタに設け
られた凹部１６２との関係も同様である。

【００１５】次に、本発明の非接触ＩＣカードの製造方
法の実施例を図４に基づいて説明する。図４は、上記本
発明の非接触ＩＣカードの製造する際の工程を示したも
のである。先ず、所定形状に射出成形された上フタ１１
０、下フタ１２０と、ループアンテナ１３１のアンテナ
回路部でない所定の位置に貫通孔１３１Ａを設けたＩＣ
モジュールを用意する。（図４（ａ））図４（ａ）（イ）、図４（ａ）（ロ）は、それぞれ上フ
タ１１０、下フタ１２０で、図１（ｂ）のＡ１−Ａ２に
相当する位置の断面を示している。図４（ハ）は、ＩＣ
モジュールで平面図を示している。また、図４（ハ）の
Ａ３−Ａ４も図１（ｂ）のＡ１−Ａ２に相当する位置で
ある。次に、上フタ１１０に設けられた第二溶着リブ１
６０の突起部１６１にＩＣモジュール１３０の貫通孔部
を嵌合して、固定部１１１にて、所定の位置にＩＣモジ
ュール１３０を固定する。（図４（ｂ））次いで、下フタ１２０に設けた、図３（ａ）に示す第一
の溶着リブ１５０のエネルギーダイレクタ１５３を上フ
タ１１０に設けられた凹部１５２と嵌合させる。このと
き、図３（ｂ）に示す第二の溶着リブ１６０のエネルギ
ーダイレクタ１６３も下フタ１２０に設けられた凹部１
６２と嵌合する。（図４（ｃ））この状態で、下フタ１２０と上フタ１１０間とを加圧し
ながら超音波をかけると、第一の溶着リブ１５０のエネ
ルギーダイレクタ１５３の凸部１５３および第二の溶着
リブ１６０のエネルギーダイレクタ１６３の凸部に超音
波エネルギーが集中し、この部分が溶融し、加圧により
この部分で両フタは溶着される。超音波を停止すると、
溶融した樹脂は固化して、加圧を停止後も両フタは固定
される。超音波溶着するための装置としては、超音波溶
着装置ＢＲＡＮＳＯＮ８４００（９００Ｗ）を用い
た。この装置を使用した際の、好ましい溶着条件は、超
音波周波数２０〜４０ＫＨｚ、溶着時間０．１〜０．２
秒、保持時間０．２〜０．３秒であった。尚、溶着時
間、保持時間をこれ以上のばすと外観を損ね、品質が落
ちることとなる。

【００１６】次に、本発明の非接触ＩＣカードの実施例
２を挙げる。本実施例の非接触ＩＣカードは、実施例１
において、上フタの肉厚部がない構造のもので、上フタ
については、ＩＣモジュール領域と同じ厚さにＩＣモジ
ュール領域の回りを作製したものであり、図は省略す
る。本実施例の非接触ＩＣカードの作製方法も実施例１
の場合と同じである。

【００１７】次に、上記実施例の非接触ＩＣカードに対
する曲げ強度試験の結果を、表１に示す。但し、比較例
としては、リブ１４０と厚肉部１４１を持たない点以外
は、実施例１の非接触ＩＣカードとほぼ同じ構造の非接
触ＩＣカードを用いた。尚、曲げ強度試験の方法は図６
に示すように、上フタ側から略カード中心部に力（荷
重）を加えるようにして行った。図６（ａ）に示すたわ
み量は力（荷重）が０の場合と、図６（ｂ）に示す力
（荷重）を加えた場合のカード中心部の位置の変位で表
した。表１中の数値は所定のたわみ量を得る力（荷重）
で、単位は〔ｇｆ〕である。上記のように、厚肉部を設けることによっても機械的強
度が増えることが分かる。

【００１８】尚、上記試験では下フタのＩＣモジュール
領域の回りにリブを設けることによる、効果がはっきり
とでていないが、上フタないし下フタに実施例１や実施
例２のようなリブを設けた場合、リブを設けた箇所での
押圧や曲げに対しては、リブにより上フタ、下フタが接
することにより、リブを設けない場合（比較例）に比
べ、変形に対する強度が大きいことは明らかである。し
たがって、結局、実施例１のように、下フタのＩＣモジ
ュール領域の回りにリブを設け、且つ、下フタのＩＣモ
ジュール領域の回りを厚肉にすると強度的に一層効果が
あることが分かる。

【００１９】

【効果】本発明の非接触ＩＣカードは、上記のように、
ＩＣモジュール（電子部品）を射出成形にて作製された
上フタあるいは下フタとなる２枚の樹脂板間に固定する
非接触ＩＣカードであって、機械的強度の高い非接触Ｉ
Ｃカードの提供を可能とするものである。さらには、Ｉ
Ｃモジュール（電子部品）を上フタないし下フタに接着
剤により固定する工程を必要としないもので、機械的強
度の高い非接触ＩＣカードの提供を可能とするものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の非接触ＩＣカードの概略図

【図２】実施例１の非接触ＩＣカードの上フタ及び下フ
タの概略図

【図３】溶着部を説明するための拡大図

【図４】実施例の非接触ＩＣカードの製造方法を説明す
るための工程図

【図５】実施例の非接触ＩＣカードに用いられたＩＣモ
ジュールの概略図

【図６】曲げ強度試験の方法を説明するための図

【図７】従来の非接触ＩＣカードの機能概略構成図

【図８】従来のＩＣカードの概略図

【符号の説明】

１００非接触ＩＣカード１１０上フタ１１１固定部１２０下フタ１３０ＩＣモジュール１３１ループアンテナ１３１Ａ貫通孔１３２電子回路部１３３プリント回路基板１３４半導体装置１３５キヤパシター１３６アンテナ端子１４０リブ１４１厚肉部１５０第一溶着リブ１５１突起１５２凹部１５３エネルギーダイレク
タ１５３Ａ突起部１５３Ｂ凸部１６０第二溶着リブ１６１突起１６２凹部１６３エネルギーダイレク
タ７２０Ａ、７２０Ｂアンテナコイル７３０インターフェース部７４０制御部７５０メモリ部７６０電源部７７０表示部７８０端末装置８０１基材８０２接続用端子電極８０３ＩＣチップ（半導体
素子）８０４ワイヤ８０５樹脂８０６銅箔層８０７Ｎｉめっき層８０８金めっき層８０９スルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】射出成形により作製されて互いに嵌合す
る２枚の樹脂板からなる上フタおよび下フタ間にループ
アンテナを有するＩＣモジュールを挾持し、前記２枚の
フタの外周部に設けられたエネルギーダイレクタおよび
突起部からなる溶着リブのエネルギーダイレクタを超音
波により溶融して該２枚のフタを溶着固定し、且つルー
プアンテナを有するＩＣモジュールを固定して装着した
非接触ＩＣカードであって、前記上フタおよびまたは下
フタの、ＩＣモジュール装着領域の回りに、カードの長
辺および短辺に平行となるリブを設けたことを特徴とす
る非接触ＩＣカード。
【請求項２】射出成形により作製されて互いに嵌合す
る２枚の樹脂板からなる上フタおよび下フタ間にループ
アンテナを有するＩＣモジュールを挾持し、前記２枚の
フタの外周部に設けられたエネルギーダイレクタおよび
突起部からなる溶着リブのエネルギーダイレクタを超音
波により溶融して該２枚のフタを溶着固定し、且つルー
プアンテナを有するＩＣモジュールを固定して装着した
非接触ＩＣカードであって、前記上フタおよびまたは下
フタの、ＩＣモジュール装着領域の回りの肉厚を、ＩＣ
モジュール装着領域の肉厚よりも厚くしたことを特徴と
する非接触ＩＣカード。
【請求項３】射出成形により作製されて互いに嵌合す
る２枚の樹脂板からなる上フタおよび下フタ間にループ
アンテナを有するＩＣモジュールを挾持し、前記２枚の
フタの外周部に設けられたエネルギーダイレクタおよび
突起部からなる溶着リブのエネルギーダイレクタを超音
波により溶融して該２枚のフタを溶着固定し、且つルー
プアンテナを有するＩＣモジュールを固定して装着した
非接触ＩＣカードであって、前記上フタおよびまたは下
フタの、ＩＣモジュール装着領域の回りの肉厚を、ＩＣ
モジュール装着領域の肉厚よりも厚くし、且つ、前記上
フタおよびまたは下フタの、ＩＣモジュール装着領域の
回りに、カードの長辺および短辺に平行となるリブを設
けたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項４】請求項１ないし３記載の非接触ＩＣカー
ドは、少なくとも上フタと下フタの一方に、外周部に沿
ってエネルギーダイレクタおよび突起部からなる第一の
溶着リブを設け、超音波により、該溶着リブのエネルギ
ーダイレクト部を溶融させ、前記２枚のフタを溶着固定
し、且つ上フタと下フタの一方に、ＩＣモジュールのル
ープアンテナ領域内のアンテナ回路がない位置に、エネ
ルギーダイレクタおよび突起部からなる第二の溶着リブ
を設け、超音波により、該溶着リブのエネルギーダイレ
クト部を溶融させ、前記２枚のフタを溶着固定したもの
で、ＩＣモジュールはループアンテナ領域内のアンテナ
回路がない位置に貫通孔を設け、前記第二の溶着リブと
嵌合し、少なくとも前記２枚のフタの一方にＩＣモジュ
ールの回転を防止する固定部を設けていることを特徴と
する非接触ＩＣカード。