JPH09161035A - 非接触icカード - Google Patents

非接触icカード

Info

Publication number
JPH09161035A
JPH09161035A JP7324714A JP32471495A JPH09161035A JP H09161035 A JPH09161035 A JP H09161035A JP 7324714 A JP7324714 A JP 7324714A JP 32471495 A JP32471495 A JP 32471495A JP H09161035 A JPH09161035 A JP H09161035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
card
substrate
coil
transmitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7324714A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Tatsuguchi
義博 龍口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Priority to JP7324714A priority Critical patent/JPH09161035A/ja
Publication of JPH09161035A publication Critical patent/JPH09161035A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICモジュールと受発信用コイルのリード線
との接続に際し、接続部における半田付部が盛り上がる
ことなく、しかも確実に接続することができる非接触I
Cカードを提供する。 【解決手段】 ICモジュールの基板にスルーホールを
形成し、スルーホール内に受発信用コイルのリード線を
挿入して接続して非接触ICカードとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICモジュール
と、ICモジュールに接続され外部装置と非接触で信号
の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ICカ
ードに関し、とくにICモジュールと受発信用コイルと
の接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICモジュールと該ICモジュー
ルに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受
発信用コイルを内蔵した非接触ICカードにおいて、I
Cモジュールと受発信用コイルのリード線を接続するに
は、図3に要部を側断面図で示すように、ICチップM
を搭載したICモジュールXの基板Pの電極部P1に、
受発信用コイルのリード線Cを重ね合わせて半田付して
いた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の場合、IC
モジュールXの基板Pの電極部P1に、受発信用コイル
のリード線Cを重ね合わせて半田付するため、半田付部
Hが盛り上がるので、厚みが増し、このためカード厚み
が増すという問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであって、その要旨は、ICモジュールと、
該ICモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の
受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ICカー
ドにおいて、ICモジュールの基板にスルーホールを形
成し、スルーホール内に受発信用コイルのリード線を挿
入して接続したことを特徴とする。
【0005】
【発明の実施の態様】以下、本発明の実施例を図面に基
づき具体的に説明する。図1は本発明の非接触ICカー
ドを示す分解斜視図、図2は本発明の非接触ICカード
の要部を示す側断面図である。
【0006】図1〜2図に示すように、非接触ICカー
ド10はICモジュール20と受発信用コイル30を内
蔵するが、カード基板40にICモジュール20を収容
する収納凹部41aと、受発信用コイル30を収納する
収納凹部41bを形成してある。ICモジュール20は
基板21にICチップ22を搭載してある。本発明は、
要部を側断面図として図2に示すように、受発信用コイ
ル30のリード線50を、ICモジュール20の基板2
1に形成したスルーホール23に挿入して半田付したこ
とを特徴とする。24は半田付部であって、スルーホー
ル23内に充填されるため、盛り上がって厚みを増すこ
とがない。25は基板21に形成したプリント配線であ
って、ICチップ22とスルーホール23を接続してい
る。
【0007】カード基板40の材質としては、アクリル
ニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(ABS樹脂)を
使用し、射出成形法により収納凹部41a、41bを一
体に成形してある。60はカバー材であって、ICモジ
ュール20と受発信用コイル30をそれぞれ収納凹部4
1a及び41bに収納後、収納凹部41a及び41bを
覆うようにしてカード基板40に固着する。カバー材4
0の材質としては、ABS樹脂を好適に用いることがで
きる。更に、カバー材40として金属板を用いると、非
接触ICカード10が補強され、非接触ICカード10
が外力により撓むのが防止される。使用する金属板の材
質としては、磁化し難いステンレス、銅が好ましい。
【0008】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ICモジ
ュールの基板にスルーホールを形成し、スルーホール内
に受発信用コイルのリード線を挿入して接続したので、
従来のように半田付部が盛りあることがなく、カードを
薄く形成することができ、しかも受発信用コイルのリー
ド線をICモジュールに確実に接続することができる等
の利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の非接触ICカードを示す分解斜視図
【図2】 本発明の要部を示す側断面図
【図3】 従来の非接触ICカードの要部を示す側断面
【符号の説明】
10 非接触ICカード 20 ICモジュール 21 基板 22 ICチップ 23 スルーホール 24 半田付部 25 プリント配線 30 受発信用コイル 40 カード基板 41a ICモジュール収納部 41b 受発信用コイル収納部 50 リード線 60 カバー材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ICモジュールと、該ICモジュールに接
    続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用
    コイルを内蔵した非接触ICカードにおいて、ICモジ
    ュールの基板にスルーホールを形成し、スルーホール内
    に受発信用コイルのリード線を挿入して接続したことを
    特徴とする非接触ICカード。
JP7324714A 1995-12-13 1995-12-13 非接触icカード Pending JPH09161035A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7324714A JPH09161035A (ja) 1995-12-13 1995-12-13 非接触icカード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7324714A JPH09161035A (ja) 1995-12-13 1995-12-13 非接触icカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09161035A true JPH09161035A (ja) 1997-06-20

Family

ID=18168894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7324714A Pending JPH09161035A (ja) 1995-12-13 1995-12-13 非接触icカード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09161035A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045583A (ko) * 1997-11-26 1999-06-25 가나이 쓰도무 박형 전자 회로 부품과 그 제조 방법 및 그 제조 장치
JP2001256461A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Hitachi Cable Ltd コンビ型icカードの製造方法
KR100363657B1 (ko) * 1999-09-10 2002-12-12 주식회사 쓰리비 시스템 집적회로칩카드 및 이의 제조방법
JP2003503167A (ja) * 1999-06-30 2003-01-28 ワールド ゴルフ システムズ リミテッド ゴルフボール

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045583A (ko) * 1997-11-26 1999-06-25 가나이 쓰도무 박형 전자 회로 부품과 그 제조 방법 및 그 제조 장치
JP2003503167A (ja) * 1999-06-30 2003-01-28 ワールド ゴルフ システムズ リミテッド ゴルフボール
KR100363657B1 (ko) * 1999-09-10 2002-12-12 주식회사 쓰리비 시스템 집적회로칩카드 및 이의 제조방법
JP2001256461A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Hitachi Cable Ltd コンビ型icカードの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5736781A (en) IC module and a data carrier employing the same
JPH09161035A (ja) 非接触icカード
JP3102935U (ja) ユニバーサルシリアルバスのコネクター外カバーおよびメモリカード外カバーの一体成形構造
US4199931A (en) Connection terminal construction for driving coils of electronic timepieces
CN219958264U (zh) 具有内置天线的车载消费终端
JPS6235197Y2 (ja)
JPS58131656U (ja) Icカ−ド用電極回路基板
JPH09123651A (ja) 非接触icカード
JPH11296633A (ja) Icカード
JPH091972A (ja) Icカード
JPS58221478A (ja) Icカ−ド
JPH09116252A (ja) 集積回路装置の実装構造
KR20000025755A (ko) 칩 카드
JPS5952687U (ja) 電子部品の取付構造
JPS5911454Y2 (ja) Ic用ソケツト
JPS61242896A (ja) Icメモリ−カ−ド
JP3332604B2 (ja) 電磁型発音体
JPS58150807U (ja) トリガ−コイル
JP2004259834A (ja) フレキシブルプリント基板およびこれを有する電子機器
JPS59177980U (ja) スイツチ取付装置
JP2003317059A (ja) Icモジュールとそれを使用したicカード
JPS59130389U (ja) Icソケツト
JPH08195465A (ja) バッテリーパック用リードフレームインサート基板
JP2001102115A (ja) コネクタ及びこれを有するディスク装置
JPS58113236U (ja) 静電容量形近接スイツチ