JPH09161035A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH09161035A JPH09161035A JP7324714A JP32471495A JPH09161035A JP H09161035 A JPH09161035 A JP H09161035A JP 7324714 A JP7324714 A JP 7324714A JP 32471495 A JP32471495 A JP 32471495A JP H09161035 A JPH09161035 A JP H09161035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- substrate
- coil
- transmitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールと受発信用コイルのリード線
との接続に際し、接続部における半田付部が盛り上がる
ことなく、しかも確実に接続することができる非接触Ｉ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュールの基板にスルーホールを
形成し、スルーホール内に受発信用コイルのリード線を
挿入して接続して非接触ＩＣカードとする。
との接続に際し、接続部における半田付部が盛り上がる
ことなく、しかも確実に接続することができる非接触Ｉ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュールの基板にスルーホールを
形成し、スルーホール内に受発信用コイルのリード線を
挿入して接続して非接触ＩＣカードとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュール
と、ＩＣモジュールに接続され外部装置と非接触で信号
の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカ
ードに関し、とくにＩＣモジュールと受発信用コイルと
の接続構造に関する。
と、ＩＣモジュールに接続され外部装置と非接触で信号
の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカ
ードに関し、とくにＩＣモジュールと受発信用コイルと
の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣモジュールと該ＩＣモジュー
ルに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受
発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカードにおいて、Ｉ
Ｃモジュールと受発信用コイルのリード線を接続するに
は、図３に要部を側断面図で示すように、ＩＣチップＭ
を搭載したＩＣモジュールＸの基板Ｐの電極部Ｐ１に、
受発信用コイルのリード線Ｃを重ね合わせて半田付して
いた。
ルに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受
発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカードにおいて、Ｉ
Ｃモジュールと受発信用コイルのリード線を接続するに
は、図３に要部を側断面図で示すように、ＩＣチップＭ
を搭載したＩＣモジュールＸの基板Ｐの電極部Ｐ１に、
受発信用コイルのリード線Ｃを重ね合わせて半田付して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の場合、ＩＣ
モジュールＸの基板Ｐの電極部Ｐ１に、受発信用コイル
のリード線Ｃを重ね合わせて半田付するため、半田付部
Ｈが盛り上がるので、厚みが増し、このためカード厚み
が増すという問題点があった。
モジュールＸの基板Ｐの電極部Ｐ１に、受発信用コイル
のリード線Ｃを重ね合わせて半田付するため、半田付部
Ｈが盛り上がるので、厚みが増し、このためカード厚み
が増すという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールと、
該ＩＣモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の
受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカー
ドにおいて、ＩＣモジュールの基板にスルーホールを形
成し、スルーホール内に受発信用コイルのリード線を挿
入して接続したことを特徴とする。
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールと、
該ＩＣモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の
受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカー
ドにおいて、ＩＣモジュールの基板にスルーホールを形
成し、スルーホール内に受発信用コイルのリード線を挿
入して接続したことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の態様】以下、本発明の実施例を図面に基
づき具体的に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカー
ドを示す分解斜視図、図２は本発明の非接触ＩＣカード
の要部を示す側断面図である。
づき具体的に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカー
ドを示す分解斜視図、図２は本発明の非接触ＩＣカード
の要部を示す側断面図である。
【０００６】図１〜２図に示すように、非接触ＩＣカー
ド１０はＩＣモジュール２０と受発信用コイル３０を内
蔵するが、カード基板４０にＩＣモジュール２０を収容
する収納凹部４１ａと、受発信用コイル３０を収納する
収納凹部４１ｂを形成してある。ＩＣモジュール２０は
基板２１にＩＣチップ２２を搭載してある。本発明は、
要部を側断面図として図２に示すように、受発信用コイ
ル３０のリード線５０を、ＩＣモジュール２０の基板２
１に形成したスルーホール２３に挿入して半田付したこ
とを特徴とする。２４は半田付部であって、スルーホー
ル２３内に充填されるため、盛り上がって厚みを増すこ
とがない。２５は基板２１に形成したプリント配線であ
って、ＩＣチップ２２とスルーホール２３を接続してい
る。
ド１０はＩＣモジュール２０と受発信用コイル３０を内
蔵するが、カード基板４０にＩＣモジュール２０を収容
する収納凹部４１ａと、受発信用コイル３０を収納する
収納凹部４１ｂを形成してある。ＩＣモジュール２０は
基板２１にＩＣチップ２２を搭載してある。本発明は、
要部を側断面図として図２に示すように、受発信用コイ
ル３０のリード線５０を、ＩＣモジュール２０の基板２
１に形成したスルーホール２３に挿入して半田付したこ
とを特徴とする。２４は半田付部であって、スルーホー
ル２３内に充填されるため、盛り上がって厚みを増すこ
とがない。２５は基板２１に形成したプリント配線であ
って、ＩＣチップ２２とスルーホール２３を接続してい
る。
【０００７】カード基板４０の材質としては、アクリル
ニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）を
使用し、射出成形法により収納凹部４１ａ、４１ｂを一
体に成形してある。６０はカバー材であって、ＩＣモジ
ュール２０と受発信用コイル３０をそれぞれ収納凹部４
１ａ及び４１ｂに収納後、収納凹部４１ａ及び４１ｂを
覆うようにしてカード基板４０に固着する。カバー材４
０の材質としては、ＡＢＳ樹脂を好適に用いることがで
きる。更に、カバー材４０として金属板を用いると、非
接触ＩＣカード１０が補強され、非接触ＩＣカード１０
が外力により撓むのが防止される。使用する金属板の材
質としては、磁化し難いステンレス、銅が好ましい。
ニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）を
使用し、射出成形法により収納凹部４１ａ、４１ｂを一
体に成形してある。６０はカバー材であって、ＩＣモジ
ュール２０と受発信用コイル３０をそれぞれ収納凹部４
１ａ及び４１ｂに収納後、収納凹部４１ａ及び４１ｂを
覆うようにしてカード基板４０に固着する。カバー材４
０の材質としては、ＡＢＳ樹脂を好適に用いることがで
きる。更に、カバー材４０として金属板を用いると、非
接触ＩＣカード１０が補強され、非接触ＩＣカード１０
が外力により撓むのが防止される。使用する金属板の材
質としては、磁化し難いステンレス、銅が好ましい。
【０００８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ＩＣモジ
ュールの基板にスルーホールを形成し、スルーホール内
に受発信用コイルのリード線を挿入して接続したので、
従来のように半田付部が盛りあることがなく、カードを
薄く形成することができ、しかも受発信用コイルのリー
ド線をＩＣモジュールに確実に接続することができる等
の利点がある。
ュールの基板にスルーホールを形成し、スルーホール内
に受発信用コイルのリード線を挿入して接続したので、
従来のように半田付部が盛りあることがなく、カードを
薄く形成することができ、しかも受発信用コイルのリー
ド線をＩＣモジュールに確実に接続することができる等
の利点がある。
【図１】 本発明の非接触ＩＣカードを示す分解斜視図
【図２】 本発明の要部を示す側断面図
【図３】 従来の非接触ＩＣカードの要部を示す側断面
図
図
１０ 非接触ＩＣカード ２０ ＩＣモジュール ２１ 基板 ２２ ＩＣチップ ２３ スルーホール ２４ 半田付部 ２５ プリント配線 ３０ 受発信用コイル ４０ カード基板 ４１ａ ＩＣモジュール収納部 ４１ｂ 受発信用コイル収納部 ５０ リード線 ６０ カバー材
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接
続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用
コイルを内蔵した非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣモジ
ュールの基板にスルーホールを形成し、スルーホール内
に受発信用コイルのリード線を挿入して接続したことを
特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324714A JPH09161035A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324714A JPH09161035A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161035A true JPH09161035A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18168894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7324714A Pending JPH09161035A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09161035A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990045583A (ko) * | 1997-11-26 | 1999-06-25 | 가나이 쓰도무 | 박형 전자 회로 부품과 그 제조 방법 및 그 제조 장치 |
| JP2001256461A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Hitachi Cable Ltd | コンビ型ｉｃカードの製造方法 |
| KR100363657B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2002-12-12 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 집적회로칩카드 및 이의 제조방법 |
| JP2003503167A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-01-28 | ワールド ゴルフ システムズ リミテッド | ゴルフボール |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP7324714A patent/JPH09161035A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990045583A (ko) * | 1997-11-26 | 1999-06-25 | 가나이 쓰도무 | 박형 전자 회로 부품과 그 제조 방법 및 그 제조 장치 |
| JP2003503167A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-01-28 | ワールド ゴルフ システムズ リミテッド | ゴルフボール |
| KR100363657B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2002-12-12 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 집적회로칩카드 및 이의 제조방법 |
| JP2001256461A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Hitachi Cable Ltd | コンビ型ｉｃカードの製造方法 |
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