JP2003317059A - Ｉｃモジュールとそれを使用したｉｃカード - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードの長手方向に応力が生じた場合で
も、アンテナコイル接続端子とアンテナコイルとの接続
部分に接続不良が起こるのを防止したＩＣモジュールと
それを使用したＩＣカードを提供する。 【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の他方の
面側に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに接続さ
れたアンテナコイル接続端子とを有し、前記アンテナコ
イル接続端子が、前記絶縁性基板を埋設するカード基材
の長辺に対応する側に備えられているＩＣモジュール
と、このＩＣモジュールが略矩形状からなるカード基材
に形成された凹部に埋設してなるＩＣカード。
も、アンテナコイル接続端子とアンテナコイルとの接続
部分に接続不良が起こるのを防止したＩＣモジュールと
それを使用したＩＣカードを提供する。 【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の他方の
面側に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに接続さ
れたアンテナコイル接続端子とを有し、前記アンテナコ
イル接続端子が、前記絶縁性基板を埋設するカード基材
の長辺に対応する側に備えられているＩＣモジュール
と、このＩＣモジュールが略矩形状からなるカード基材
に形成された凹部に埋設してなるＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに使用
するＩＣモジュールと、そのＩＣモジュールを使用した
ＩＣカードに関する。
するＩＣモジュールと、そのＩＣモジュールを使用した
ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来技術】従来、接触型と非接触型の双方の機能を有
するＩＣカードについては、各種の提案がされており、
一部実験的使用にも供されている。これらのＩＣカード
は、アンテナコイルが内蔵されたカード基材に形成され
た凹部に、ＩＣモジュールが埋設され、このＩＣモジュ
ールに設けたアンテナコイル接続端子とアンテナコイル
とを接続させることで、接触型と非接触型の双方の機能
を有するようにしてある。
するＩＣカードについては、各種の提案がされており、
一部実験的使用にも供されている。これらのＩＣカード
は、アンテナコイルが内蔵されたカード基材に形成され
た凹部に、ＩＣモジュールが埋設され、このＩＣモジュ
ールに設けたアンテナコイル接続端子とアンテナコイル
とを接続させることで、接触型と非接触型の双方の機能
を有するようにしてある。
【０００３】通常、アンテナコイル接続端子は、ＩＣモ
ジュールの左右側に設けられ、カード基材に形成された
凹部にこのＩＣモジュールを埋設させた場合に、カード
基材の長手方向でアンテナコイルと接続した構成を有し
ている。
ジュールの左右側に設けられ、カード基材に形成された
凹部にこのＩＣモジュールを埋設させた場合に、カード
基材の長手方向でアンテナコイルと接続した構成を有し
ている。
【０００４】しかしながら、接触用ＩＣカードリーダラ
イタのＩＣカード挿入口からＩＣカードを挿入する際に
は、ＩＣカードの長手方向に挿入していく場合が一般的
であり、挿入口から挿入する時にＩＣカードの先端部分
を挿入口の周辺にぶつけて、ＩＣカードを一時的に曲げ
てしまうことがある。このような場合に、ＩＣカードの
長手方向に生じる応力の影響で、アンテナコイル接続端
子とアンテナコイルとの接続部分に接続不良が起こる危
険性があるという問題がある。
イタのＩＣカード挿入口からＩＣカードを挿入する際に
は、ＩＣカードの長手方向に挿入していく場合が一般的
であり、挿入口から挿入する時にＩＣカードの先端部分
を挿入口の周辺にぶつけて、ＩＣカードを一時的に曲げ
てしまうことがある。このような場合に、ＩＣカードの
長手方向に生じる応力の影響で、アンテナコイル接続端
子とアンテナコイルとの接続部分に接続不良が起こる危
険性があるという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ＩＣ
カードの長手方向に応力が生じた場合でも、アンテナコ
イル接続端子とアンテナコイルとの接続部分に接続不良
が起こるのを防止したＩＣモジュールとそれを使用した
ＩＣカードを提供する。
カードの長手方向に応力が生じた場合でも、アンテナコ
イル接続端子とアンテナコイルとの接続部分に接続不良
が起こるのを防止したＩＣモジュールとそれを使用した
ＩＣカードを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のＩＣモジュールは、略矩形状からなるカード
基材に形成された凹部に埋設して使用するためのＩＣモ
ジュールであって、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一
方の面側に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに接
続されたアンテナコイル接続端子とを有し、前記アンテ
ナコイル接続端子が、前記絶縁性基板を埋設するカード
基材の長辺に対応する側に備えられていることを特徴と
する。
の本発明のＩＣモジュールは、略矩形状からなるカード
基材に形成された凹部に埋設して使用するためのＩＣモ
ジュールであって、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一
方の面側に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに接
続されたアンテナコイル接続端子とを有し、前記アンテ
ナコイル接続端子が、前記絶縁性基板を埋設するカード
基材の長辺に対応する側に備えられていることを特徴と
する。
【０００７】更に、本発明のＩＣモジュールは、前記Ｉ
Ｃモジュールが、前記絶縁性基板の他方の面に形成され
た外部装置用の接続端子を有する接触非接触共用ＩＣモ
ジュールであることを特徴とする。
Ｃモジュールが、前記絶縁性基板の他方の面に形成され
た外部装置用の接続端子を有する接触非接触共用ＩＣモ
ジュールであることを特徴とする。
【０００８】更に、本発明のＩＣカードは、アンテナコ
イルが内蔵され略矩形状からなるカード基材と、前記カ
ード基材の表面に形成された凹部にＩＣモジュールが埋
設された構造を有するＩＣカードであって、前記ＩＣモ
ジュールは、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の面
側に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに接続され
たアンテナコイル接続端子とを有し、前記アンテナコイ
ル接続端子が前記カード基材の長辺に対応する側で前記
アンテナコイルと接続されていることを特徴とする。
イルが内蔵され略矩形状からなるカード基材と、前記カ
ード基材の表面に形成された凹部にＩＣモジュールが埋
設された構造を有するＩＣカードであって、前記ＩＣモ
ジュールは、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の面
側に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに接続され
たアンテナコイル接続端子とを有し、前記アンテナコイ
ル接続端子が前記カード基材の長辺に対応する側で前記
アンテナコイルと接続されていることを特徴とする。
【０００９】また、本発明のＩＣカードは、前記ＩＣカ
ードが、前記絶縁性基板の他方の面に形成された外部装
置用の接続端子を有するＩＣモジュールを備えた接触非
接触共用ＩＣカードであることを特徴とする。
ードが、前記絶縁性基板の他方の面に形成された外部装
置用の接続端子を有するＩＣモジュールを備えた接触非
接触共用ＩＣカードであることを特徴とする。
【００１０】更に、本発明のＩＣカードは、前記アンテ
ナコイル接続端子が、前記絶縁性基板の対向辺側にそれ
ぞれ備えられていることを特徴とする。
ナコイル接続端子が、前記絶縁性基板の対向辺側にそれ
ぞれ備えられていることを特徴とする。
【００１１】また、本発明のＩＣカードは、前記アンテ
ナコイル接続端子が、前記絶縁性基板におけるカード基
材のエンボス形成位置と反対側に設けられていることを
特徴とする。
ナコイル接続端子が、前記絶縁性基板におけるカード基
材のエンボス形成位置と反対側に設けられていることを
特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１実施形態に
係るＩＣモジュールの表面側の平面図、図２は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣモジュールの裏面側の接続状
態を説明する図、図３は、図１のＡ−Ａ線断面図、図４
は、図１のＢ−Ｂ線断面図、図５は、本発明の第１実施
形態に係るＩＣカードの平面図、図６は、図５のＣ−Ｃ
線断面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩＣモ
ジュールの裏面側の接続状態を説明する図、図８は、本
発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
係るＩＣモジュールの表面側の平面図、図２は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣモジュールの裏面側の接続状
態を説明する図、図３は、図１のＡ−Ａ線断面図、図４
は、図１のＢ−Ｂ線断面図、図５は、本発明の第１実施
形態に係るＩＣカードの平面図、図６は、図５のＣ−Ｃ
線断面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩＣモ
ジュールの裏面側の接続状態を説明する図、図８は、本
発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【００１３】本発明の第１実施形態に係るＩＣモジュー
ル１Ａは、図１乃至図３に示すように、絶縁性基板２
と、絶縁性基板２の一方の面側に設けられたＩＣチップ
４と該ＩＣチップ４に接続されたアンテナコイル接続端
子５と、この絶縁性基板２の他方の面に形成された外部
装置用の接続端子３と、を有し、ＩＣチップ４とアンテ
ナコイル接続端子５とは、ボンディングワイヤ６ａによ
り接続されている。また、図４に示すように、ＩＣチッ
プ４と外部装置用の接続端子３とは、ボンディングホー
ルを通じてボンディングワイヤ６ｂにより接続されてい
る。ＩＣチップ４とボンディングワイヤ６ａ，６ｂの部
分は、モールド樹脂７により被覆され保護されている。
ル１Ａは、図１乃至図３に示すように、絶縁性基板２
と、絶縁性基板２の一方の面側に設けられたＩＣチップ
４と該ＩＣチップ４に接続されたアンテナコイル接続端
子５と、この絶縁性基板２の他方の面に形成された外部
装置用の接続端子３と、を有し、ＩＣチップ４とアンテ
ナコイル接続端子５とは、ボンディングワイヤ６ａによ
り接続されている。また、図４に示すように、ＩＣチッ
プ４と外部装置用の接続端子３とは、ボンディングホー
ルを通じてボンディングワイヤ６ｂにより接続されてい
る。ＩＣチップ４とボンディングワイヤ６ａ，６ｂの部
分は、モールド樹脂７により被覆され保護されている。
【００１４】また、アンテナコイル接続端子５は、絶縁
性基板２を埋設するカード基材の長辺に対応する側であ
って、絶縁性基板２の対向辺側にそれぞれ備えられてい
る。これにより、ＩＣモジュール１Ａをカード基材に形
成した凹部に埋設状態とした場合、絶縁性基板２の長辺
方向に曲げ応力が加わった際でもアンテナコイル接続端
子５に対して応力の影響を回避できるようにしてある。
性基板２を埋設するカード基材の長辺に対応する側であ
って、絶縁性基板２の対向辺側にそれぞれ備えられてい
る。これにより、ＩＣモジュール１Ａをカード基材に形
成した凹部に埋設状態とした場合、絶縁性基板２の長辺
方向に曲げ応力が加わった際でもアンテナコイル接続端
子５に対して応力の影響を回避できるようにしてある。
【００１５】図５及び図６には、ＩＣモジュール１Ａを
カード基材１０に備えた本発明の第１実施形態に係るＩ
Ｃカード８Ａが示されている。ＩＣカード８Ａは、アン
テナコイル９が内蔵されたカード基材１０と、カード基
材１０の一部に形成された凹部１１に埋設されたＩＣモ
ジュール１Ａとを有している。
カード基材１０に備えた本発明の第１実施形態に係るＩ
Ｃカード８Ａが示されている。ＩＣカード８Ａは、アン
テナコイル９が内蔵されたカード基材１０と、カード基
材１０の一部に形成された凹部１１に埋設されたＩＣモ
ジュール１Ａとを有している。
【００１６】カード基材１０は、コアシート１０ａと、
このコアシート１０ａの両面にそれぞれ積層されたオー
バーシート１０ｂ，１０ｃとが、接着剤を介してまたは
介さずに、プレス機により加圧加熱して一体化されてい
る。
このコアシート１０ａの両面にそれぞれ積層されたオー
バーシート１０ｂ，１０ｃとが、接着剤を介してまたは
介さずに、プレス機により加圧加熱して一体化されてい
る。
【００１７】カード基材１０には、塩化ビニール樹脂や
ＰＥＴの他、各種の材料を採用でき、例えば、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
セタール樹脂等が挙げられる。
ＰＥＴの他、各種の材料を採用でき、例えば、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
セタール樹脂等が挙げられる。
【００１８】カード基材１０に形成されたアンテナコイ
ル９は、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のコアシート１０ａ上に、フォトエッチン
グや導電性インキ等によるスクリーン印刷により、ルー
プを形成したアンテナコイル９のレイアウトが描かれる
ことで設けられている。したがって、アンテナコイル９
は、カード基材１０に内蔵され、カード表面に表れな
い。
ル９は、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のコアシート１０ａ上に、フォトエッチン
グや導電性インキ等によるスクリーン印刷により、ルー
プを形成したアンテナコイル９のレイアウトが描かれる
ことで設けられている。したがって、アンテナコイル９
は、カード基材１０に内蔵され、カード表面に表れな
い。
【００１９】また、カード基材１０に形成された凹部１
１に埋設されたＩＣモジュール１Ａの各々のアンテナコ
イル接続端子５は、導伝ペースト１２によりアンテナコ
イル９の端部とそれぞれ接続状態となっている。したが
って、各々のアンテナコイル接続端子５とアンテナコイ
ル９の端部とのそれぞれの接続部は、ＩＣチップ４を中
心としてカード基材１０の長辺に対応する側に備えられ
ている。
１に埋設されたＩＣモジュール１Ａの各々のアンテナコ
イル接続端子５は、導伝ペースト１２によりアンテナコ
イル９の端部とそれぞれ接続状態となっている。したが
って、各々のアンテナコイル接続端子５とアンテナコイ
ル９の端部とのそれぞれの接続部は、ＩＣチップ４を中
心としてカード基材１０の長辺に対応する側に備えられ
ている。
【００２０】したがって、カード基材１０がその長手方
向に撓んだとしても、曲げ応力がアンテナコイル接続端
子５とアンテナコイル９の端部との接続部に加わること
を回避することができるように構成されている。
向に撓んだとしても、曲げ応力がアンテナコイル接続端
子５とアンテナコイル９の端部との接続部に加わること
を回避することができるように構成されている。
【００２１】次に、本発明の第２実施形態に係るＩＣモ
ジュール１Ｂについて、図６に基づいて説明する。ＩＣ
モジュール１Ｂは、絶縁性基板２と、この絶縁性基板２
の一方の面側に設けられたＩＣチップ４と該ＩＣチップ
４に接続された２つのアンテナコイル接続端子１４と、
この絶縁性基板２の他方の面に形成された外部装置用の
接続端子と、を有している。
ジュール１Ｂについて、図６に基づいて説明する。ＩＣ
モジュール１Ｂは、絶縁性基板２と、この絶縁性基板２
の一方の面側に設けられたＩＣチップ４と該ＩＣチップ
４に接続された２つのアンテナコイル接続端子１４と、
この絶縁性基板２の他方の面に形成された外部装置用の
接続端子と、を有している。
【００２２】２つのアンテナコイル接続端子１４は、絶
縁性基板２を埋設するカード基材の長辺に対応する側で
あって、カード基材の１０のエンボス形成位置１６と反
対側の絶縁性基板の１方の辺側に２つ備えられている。
そして、２つのアンテナコイル接続端子１４とＩＣチッ
プ４とは、それぞれボンディングワイヤ１５により接続
されている。
縁性基板２を埋設するカード基材の長辺に対応する側で
あって、カード基材の１０のエンボス形成位置１６と反
対側の絶縁性基板の１方の辺側に２つ備えられている。
そして、２つのアンテナコイル接続端子１４とＩＣチッ
プ４とは、それぞれボンディングワイヤ１５により接続
されている。
【００２３】図８には、ＩＣモジュール１Ｂをカード基
材に備えた本発明の第２実施形態に係るＩＣカード８Ｂ
が示されている。ＩＣカード８Ｂは、アンテナコイル９
が内蔵されたカード基材１０と、カード基材１０の一部
に形成された凹部１１に埋設されたＩＣモジュール１Ｂ
とを有している。
材に備えた本発明の第２実施形態に係るＩＣカード８Ｂ
が示されている。ＩＣカード８Ｂは、アンテナコイル９
が内蔵されたカード基材１０と、カード基材１０の一部
に形成された凹部１１に埋設されたＩＣモジュール１Ｂ
とを有している。
【００２４】カード基材１０に形成された凹部１１に埋
設されたＩＣモジュール１Ｂの各々のアンテナコイル接
続端子１４は、導伝ペースト１２によりアンテナコイル
９の端部とそれぞれ接続状態となっている。したがっ
て、各々のアンテナコイル接続端子１４とアンテナコイ
ル９の端部とのそれぞれの接続部は、カード基材１０の
長辺に対応する側に備えられている。
設されたＩＣモジュール１Ｂの各々のアンテナコイル接
続端子１４は、導伝ペースト１２によりアンテナコイル
９の端部とそれぞれ接続状態となっている。したがっ
て、各々のアンテナコイル接続端子１４とアンテナコイ
ル９の端部とのそれぞれの接続部は、カード基材１０の
長辺に対応する側に備えられている。
【００２５】したがって、カード基材１０がその長手方
向に撓んだとしても、曲げ応力がアンテナコイル接続端
子１４とアンテナコイル９の端部との接続部に加わるこ
とを回避することができるように構成されている。
向に撓んだとしても、曲げ応力がアンテナコイル接続端
子１４とアンテナコイル９の端部との接続部に加わるこ
とを回避することができるように構成されている。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣモジュール
は、ＩＣカードのカード基材に形成した凹部に埋設させ
た場合でも、アンテナコイル接続端子とアンテナコイル
との接続部が曲げ応力の影響で剥離する危険性が無く、
接続不良が起こるのを防止することができるという効果
がある。また本発明のＩＣカードは、ＩＣカードのカー
ド基材の長手方向にアンテナコイル接続端子とアンテナ
コイルとの接続部がないので、 ＩＣカードがカード基
材の長手方向に対して撓んでも、アンテナコイル接続端
子とアンテナコイルとの接続部が剥離し、接続不良が起
こるのを防止することができるという効果がある。
は、ＩＣカードのカード基材に形成した凹部に埋設させ
た場合でも、アンテナコイル接続端子とアンテナコイル
との接続部が曲げ応力の影響で剥離する危険性が無く、
接続不良が起こるのを防止することができるという効果
がある。また本発明のＩＣカードは、ＩＣカードのカー
ド基材の長手方向にアンテナコイル接続端子とアンテナ
コイルとの接続部がないので、 ＩＣカードがカード基
材の長手方向に対して撓んでも、アンテナコイル接続端
子とアンテナコイルとの接続部が剥離し、接続不良が起
こるのを防止することができるという効果がある。
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣモジュールの
表面側の平面図である。
表面側の平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るＩＣモジュールの
裏面側の接続状態を説明する図である。
裏面側の接続状態を説明する図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面
図である。
図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るＩＣモジュールの
裏面側の接続状態を説明する図である。
裏面側の接続状態を説明する図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面
図である。
図である。
１Ａ 本発明の第１実施形態に係るＩＣモジュール
１Ｂ 本発明の第２実施形態に係るＩＣモジュール
２ 絶縁性基板
３ 外部装置用の接続端子
４ ＩＣチップ
５，１４ アンテナコイル接続端子
６ａ，６ｂ，１５ ボンディングワイヤ
７ モールド樹脂
８Ａ 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード
８Ｂ 本発明の第２実施形態に係るＩＣカード
９ アンテナコイル
１０ カード基材
１０ａ コアシート
１０ｂ，１０ｃ オーバーシート
１１ 凹部
１２ 導伝ペースト
１６ エンボス形成位置
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA07 NA03 NA08 NA09 NA36
NB05 NB13 PA04 PA18 PA27
RA04 RA22 TA21 TA22
5B035 AA08 BA03 BA04 BA05 BB09
CA01 CA03 CA06 CA08 CA23
CA25
Claims (6)
- 【請求項１】 略矩形状からなるカード基材に形成され
た凹部に埋設して使用するためのＩＣモジュールであっ
て、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の面側に設け
られたＩＣチップと、該ＩＣチップに接続されたアンテ
ナコイル接続端子とを有し、前記アンテナコイル接続端
子が、前記絶縁性基板を埋設するカード基材の長辺に対
応する側に備えられていることを特徴とするＩＣモジュ
ール。 - 【請求項２】 前記ＩＣモジュールが、前記絶縁性基板
の他方の面に形成された外部装置用の接続端子を有する
接触非接触共用ＩＣモジュールであることを特徴とする
請求項１記載のＩＣモジュール。 - 【請求項３】 アンテナコイルが内蔵され略矩形状から
なるカード基材と、前記カード基材の表面に形成された
凹部にＩＣモジュールが埋設された構造を有するＩＣカ
ードであって、 前記ＩＣモジュールは、絶縁性基板と、前記絶縁性基板
の一方の面側に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップ
に接続されたアンテナコイル接続端子とを有し、前記ア
ンテナコイル接続端子が前記カード基材の長辺に対応す
る側で前記アンテナコイルと接続されていることを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項４】 前記ＩＣカードが、前記絶縁性基板の他
方の面に形成された外部装置用の接続端子を有するＩＣ
モジュールを備えた接触非接触共用ＩＣカードであるこ
とを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 前記アンテナコイル接続端子が、前記絶
縁性基板の対向辺側にそれぞれ備えられていることを特
徴とする請求項３記載のＩＣカード。 - 【請求項６】 前記アンテナコイル接続端子が、前記絶
縁性基板におけるカード基材のエンボス形成位置と反対
側に設けられていることを特徴とする請求項３記載のＩ
Ｃカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002118726A JP2003317059A (ja) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Ｉｃモジュールとそれを使用したｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002118726A JP2003317059A (ja) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Ｉｃモジュールとそれを使用したｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003317059A true JP2003317059A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29535484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002118726A Withdrawn JP2003317059A (ja) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Ｉｃモジュールとそれを使用したｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003317059A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071607A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film-like article and method for manufacturing the same |
| JP2007114991A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 複合ｉｃカードと複合ｉｃカード用ｉｃモジュール |
-
2002
- 2002-04-22 JP JP2002118726A patent/JP2003317059A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071607A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film-like article and method for manufacturing the same |
| US8305213B2 (en) | 2004-01-23 | 2012-11-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film-like article and method for manufacturing the same |
| JP2007114991A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 複合ｉｃカードと複合ｉｃカード用ｉｃモジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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