JPS58221478A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPS58221478A
JPS58221478A JP57102192A JP10219282A JPS58221478A JP S58221478 A JPS58221478 A JP S58221478A JP 57102192 A JP57102192 A JP 57102192A JP 10219282 A JP10219282 A JP 10219282A JP S58221478 A JPS58221478 A JP S58221478A
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JP
Japan
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chip
contact
substrate
card
hole
Prior art date
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JP57102192A
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English (en)
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JPS6334510B2 (ja
Inventor
Masao Muramatsu
村松　正男
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Kyodo Printing Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Kyodo Printing Co Ltd filed Critical Kyodo Printing Co Ltd
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Publication of JPS58221478A publication Critical patent/JPS58221478A/ja
Publication of JPS6334510B2 publication Critical patent/JPS6334510B2/ja
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
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    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ＩＣチップを埋込んだＩＣカードに関するも
のである。
従来のＩＣカードの例の一部分を第１図に示せば、１は
カードの本体、２はモールド材、６はＩＣチップ、４は
ＩＣチップ３をボンドしている基板、５は外部端末のデ
ータ交信用接触子であるピン６と接触すべき接触点であ
り、スルーホール７によシ基板４の裏面のリード線８と
接続し、基板４の裏面にボンディングされたＩＣチップ
６の端子に接続している。
このような従来のＩＣカードは、接触点５は１０チツプ
乙の装着部に対し近接して設けられているので、使用時
には第２図の如くピン６の押圧力により基板４が変形し
て１０チツプ６とのボンディング（ダイボンディング）
部にはく＃）９を生じ、ＩＣチップ６の破損、リード線
８の切断、基板４の破損などを生じ、ＩＣの正常動作が
保証されなくなる欠点があった。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、外部端末の
接触子からの押圧力を受けても、ＩＣチップに悪影響を
及ぼさないＩＣカードを提供することを目的とするもの
である。
本発明は、外部端末のデータ交信用接触子と接触すべき
接触点が、ＩＯチップ装着部から離れて設けられている
ことを特徴とする１０カードである。
本発明の実施例を図面を用いて説明すれば、第３図にお
いて、基板４及びモールド材２が延長され、接触点５は
、ＩＣテップ６の装着部から離れて設けられている。最
も近い接触点５からＩＣチップ６までの距離をｔ、基板
４の厚さをｔとすると、例えばガラスエポキシ樹脂基板
の場合ｔ≧ｌｏｔ なることが好ましく、 ｔ≧２０ｔ なることが一層好ましい。
各リード線８と各スルーホール５の裏面とは、それぞれ
導電路１０によシ独立して接続されている。
このような構造であるから、ビン６により接触点５に押
圧力が加えられてもその付近のみに変形が生ずるのみで
、工０チップ６及びその付近は変形の影響を受けず、従
って１０チツプ乙のボンディングのはくシや、各部の変
形、破断を生ずることな（ＩＯの正常な動作を確保する
ことができる。
サラに、スルーホール７の位置もＩＣチップ６から離れ
ているので、スルーホール７から薬剤が侵入することが
あってもＩＣに影響することはない。
本発明により、外部端末の接触子から押圧力を受けても
ＩＣチップには影響がなく、ＩＣチップボンド（ダイボ
ンド）のはくシを生ずることもなく、ＩＣチップ、基板
やリード線などの破損を招くこともなく、ＩＣの正常動
作を確保することができるＩＯカードを提供することが
でき、実用上極めて大なる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の部分断面図、第２図はその使用時の状
態を示す説明図、第３図は本発明の実施例の部分断面図
である。 １・・・本体、２・・・モールド材、６・・・ＩＣチッ
プ、４・・・基板、５・・・接触点、６・・・ピン、７
・・・スルーホール、８・・・リード線、９・・・はぐ
り、１０・・・導電路。 特許出願人　　共同印刷株式会社 代理人弁理士　　　端　　山　　五　　−同　　弁理士
　　千　　１）　　　稔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １　外部端末のデータ交信用接触子と接触すべき接触点
    が、１０チップ装着部から離れて設けられていることを
    特徴とするＩＣカード。
JP57102192A 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド Granted JPS58221478A (ja)

Priority Applications (1)

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JP57102192A JPS58221478A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド

Applications Claiming Priority (1)

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JP57102192A JPS58221478A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58221478A true JPS58221478A (ja) 1983-12-23
JPS6334510B2 JPS6334510B2 (ja) 1988-07-11

Family

ID=14320797

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JP57102192A Granted JPS58221478A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド

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JPS6334510B2 (ja) 1988-07-11

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