JP3148218B2 - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
- Publication number
- JP3148218B2 JP3148218B2 JP11971890A JP11971890A JP3148218B2 JP 3148218 B2 JP3148218 B2 JP 3148218B2 JP 11971890 A JP11971890 A JP 11971890A JP 11971890 A JP11971890 A JP 11971890A JP 3148218 B2 JP3148218 B2 JP 3148218B2
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- JP
- Japan
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- wiring pattern
- module
- chip
- resin
- pattern
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明はICモジュール、その中でも特にICカードに使
用されるICモジュールの配線パターンに関するものであ
る。
用されるICモジュールの配線パターンに関するものであ
る。
（従来の技術） 第２図（ａ）（ｂ）に従来のICモジュールの構成図を
示す。（ａ）図はICチップを搭載した側つまり上面の平
面図であり、（ｂ）図は断面図である。
示す。（ａ）図はICチップを搭載した側つまり上面の平
面図であり、（ｂ）図は断面図である。
近来とみに携帯可能な記憶媒体としてICカードが普及
してきている。このICカードはクレジットカードやキャ
ッシュカードサイズのカード基体にメモリやマイクロコ
ンピュータ等のICチップを搭載したICモジュールを組み
込んでいる。
してきている。このICカードはクレジットカードやキャ
ッシュカードサイズのカード基体にメモリやマイクロコ
ンピュータ等のICチップを搭載したICモジュールを組み
込んでいる。
そのICモジュールは、第２図のようにガラスエポキシ
積層板等からなる回路基板１の一方の面（図では裏面）
に複数の外部接続端子２が設けられており、他方の面
（表面）にはICチップ３が搭載されている。このICチッ
プ３を搭載する面にはその部分にそれを搭載するザグリ
部分５が設けられておりそこへICチップ３を固着する。
またその面にはそのICチップ３の周辺に該ICチップ３の
外部接続端子（ボンデイングパッド）と接続する配線パ
ターン６（一般に銅箔等からなりその上に金メッキ等が
施されている）が形成されている。即ちプリント基板と
同様の構造である。勿論前記ICチップ３の外部接続端子
とその配線パターン６のICチップ側先端部とは金属細線
７で接続されている。その配線パターン６の他方の一端
はスルーホール８を介して前記外部接続端子２に接続さ
れている。そして前記ICチップ３と配線パターン６のIC
チップ３側の一部を覆うようにエポキシ樹脂等からなる
モールド樹脂９で封止されており、その形状は一般に四
角形である。
積層板等からなる回路基板１の一方の面（図では裏面）
に複数の外部接続端子２が設けられており、他方の面
（表面）にはICチップ３が搭載されている。このICチッ
プ３を搭載する面にはその部分にそれを搭載するザグリ
部分５が設けられておりそこへICチップ３を固着する。
またその面にはそのICチップ３の周辺に該ICチップ３の
外部接続端子（ボンデイングパッド）と接続する配線パ
ターン６（一般に銅箔等からなりその上に金メッキ等が
施されている）が形成されている。即ちプリント基板と
同様の構造である。勿論前記ICチップ３の外部接続端子
とその配線パターン６のICチップ側先端部とは金属細線
７で接続されている。その配線パターン６の他方の一端
はスルーホール８を介して前記外部接続端子２に接続さ
れている。そして前記ICチップ３と配線パターン６のIC
チップ３側の一部を覆うようにエポキシ樹脂等からなる
モールド樹脂９で封止されており、その形状は一般に四
角形である。
（図の斜線の部分） （発明が解決しようとする課題） しかしながら、前述のICモジュールではモールド樹脂
９によって封止するときに、そのモールド樹脂９縁辺部
の回路基板１の表面の配線パターン６の周辺部分（そこ
には段差があり、主にその部分）からモールド樹脂が外
側に溢れ出し易いという問題点があった。
９によって封止するときに、そのモールド樹脂９縁辺部
の回路基板１の表面の配線パターン６の周辺部分（そこ
には段差があり、主にその部分）からモールド樹脂が外
側に溢れ出し易いという問題点があった。
その段差は一般に40〜60μｍあり、モールド樹脂で封
止するときの注入圧力によりこの間隙から樹脂が流れ出
し、ICカード等の製作ではその後の接着力の低下を招い
ていた。
止するときの注入圧力によりこの間隙から樹脂が流れ出
し、ICカード等の製作ではその後の接着力の低下を招い
ていた。
この問題に対して配線パターン上にソルダーレジスト
を施しモールド樹脂注入時の間隙を小さくする対策等が
考えられているが、それもソルダーレジストとICカード
との接着力が弱いことや部分的なソルダーレジストにす
ることが基板作製時の工程増加になり好ましいものでは
なかった。
を施しモールド樹脂注入時の間隙を小さくする対策等が
考えられているが、それもソルダーレジストとICカード
との接着力が弱いことや部分的なソルダーレジストにす
ることが基板作製時の工程増加になり好ましいものでは
なかった。
（課題を解決するための手段） 前述の課題を解決するために本発明では、基板に搭載
された半導体素子を金型により樹脂封止したICモジュー
ルにおいて、配線パターンは樹脂の縁辺に略平行な複数
の突起部を有し、この突起部は、互いに隣り合う配線パ
ターンの突起部の間に位置するように配置されるもので
ある。
された半導体素子を金型により樹脂封止したICモジュー
ルにおいて、配線パターンは樹脂の縁辺に略平行な複数
の突起部を有し、この突起部は、互いに隣り合う配線パ
ターンの突起部の間に位置するように配置されるもので
ある。
（作用） 上記パターンを配線パターンに設けたため、そのパタ
ーンが樹脂の溢れ出すことの堰止めになり前記問題を防
止することができる。
ーンが樹脂の溢れ出すことの堰止めになり前記問題を防
止することができる。
（実施例） 第１図に本発明のICモジュールの構成図を示す。
（ａ）図はICチップ側（上面）の平面図であり、（ｂ）
図は断面図である。従来の技術の説明をするための第２
図と同一の部分は同一の記号を付した。
（ａ）図はICチップ側（上面）の平面図であり、（ｂ）
図は断面図である。従来の技術の説明をするための第２
図と同一の部分は同一の記号を付した。
構成は配線パターン15、18以外は従来の構成と同一な
ので説明を割愛する。
ので説明を割愛する。
配線パターン15の、モールド樹脂９の形状（一般に四
角形）の縁辺部に対応した位置に該縁辺にほぼ平行に図
に示すようにくし状のパターン18、即ち配線パターンと
同じ厚さを有する複数の突起部から成り、この突起部は
互いに隣り合う配線パターンの突起部の間に位置するよ
うに配置されたパターンを設けた。これは特にくし状で
なくても前記辺にほぼ平行な線状のパターンであればよ
い。（図（ａ）の上部、下部はそれに近い） このパターンは従来のパターンと同様、銅箔等で本来
の配線パターン（第２図での６）と同時に形成できるこ
とは自明であろう。従って本パターンの厚さはその配線
パターンと同じ厚さになる。
角形）の縁辺部に対応した位置に該縁辺にほぼ平行に図
に示すようにくし状のパターン18、即ち配線パターンと
同じ厚さを有する複数の突起部から成り、この突起部は
互いに隣り合う配線パターンの突起部の間に位置するよ
うに配置されたパターンを設けた。これは特にくし状で
なくても前記辺にほぼ平行な線状のパターンであればよ
い。（図（ａ）の上部、下部はそれに近い） このパターンは従来のパターンと同様、銅箔等で本来
の配線パターン（第２図での６）と同時に形成できるこ
とは自明であろう。従って本パターンの厚さはその配線
パターンと同じ厚さになる。
つまりこの配線パターンの形状はモールド樹脂を注入
する際、丁度堰（ストッパー）の役割を果しその樹脂の
溢れ出るのを防ぐ。
する際、丁度堰（ストッパー）の役割を果しその樹脂の
溢れ出るのを防ぐ。
（発明の効果） 前述したように本発明のような配線パターンを設けた
ので、モールド樹脂封止時その溢れがなくなりその後の
工程での接着力の向上が図れ、信頼性の高い製品を実現
できる。
ので、モールド樹脂封止時その溢れがなくなりその後の
工程での接着力の向上が図れ、信頼性の高い製品を実現
できる。
第１図は本発明のICモジュール構成図、第２図は従来の
ICモジュール構成図を示す。 １……回路基板、 ３……ICチップ、 ６、15……配線パターン、 18……くし状パターン。
ICモジュール構成図を示す。 １……回路基板、 ３……ICチップ、 ６、15……配線パターン、 18……くし状パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】配線パターンが形成された基板と、この基
板に搭載され、前記配線パターンと電気的に接続される
半導体素子とを含み、前記半導体素子と前記配線パター
ンの一部とを金型を用いて樹脂封止してなるICモジュー
ルにおいて、 前記配線パターンは前記樹脂の縁辺に略平行な複数の突
起部を有し、この突起部は、互いに隣り合う前記配線パ
ターンの前記突起部の間に位置するように配置されるこ
とを特徴とするICモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11971890A JP3148218B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11971890A JP3148218B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Ｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418399A JPH0418399A (ja) | 1992-01-22 |
| JP3148218B2 true JP3148218B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=14768397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11971890A Expired - Fee Related JP3148218B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3148218B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653994U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | リズム時計工業株式会社 | 回路基板のパターン構造 |
| FR2740935B1 (fr) * | 1995-11-03 | 1997-12-05 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire electronique |
| KR20000050486A (ko) * | 1999-01-11 | 2000-08-05 | 김영환 | 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 인캡슐레이션 방법 |
| DE19921867C2 (de) * | 1999-05-11 | 2001-08-30 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit mindestens einem verkapselten Chip auf einem Substrat |
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
| US6617524B2 (en) | 2001-12-11 | 2003-09-09 | Motorola, Inc. | Packaged integrated circuit and method therefor |
| US7217579B2 (en) * | 2002-12-19 | 2007-05-15 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Voltage contrast test structure |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP11971890A patent/JP3148218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0418399A (ja) | 1992-01-22 |
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