JPH091972A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH091972A JPH091972A JP7158859A JP15885995A JPH091972A JP H091972 A JPH091972 A JP H091972A JP 7158859 A JP7158859 A JP 7158859A JP 15885995 A JP15885995 A JP 15885995A JP H091972 A JPH091972 A JP H091972A
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- JP
- Japan
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- card
- electronic component
- circuit board
- component
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- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 搭載された電子部品を容易に交換できるＩＣ
カードを提供する。 【構成】 半導体チップが封止体１ｂで封止されるとと
もに半導体チップと電気的に接続されたコンタクト部１
ａが外部に露出して設けられた電子部品１と、この電子
部品１が嵌合してこれが取り外し自在に実装される部品
装着穴２ａが形成され、電子部品１と外部装置との導通
を行う配線および接続端子５が設けられた回路基板２
と、電子部品１を回路基板２に押圧した状態で回路基板
２を収容するカードケース３とを有するＩＣカードであ
る。
カードを提供する。 【構成】 半導体チップが封止体１ｂで封止されるとと
もに半導体チップと電気的に接続されたコンタクト部１
ａが外部に露出して設けられた電子部品１と、この電子
部品１が嵌合してこれが取り外し自在に実装される部品
装着穴２ａが形成され、電子部品１と外部装置との導通
を行う配線および接続端子５が設けられた回路基板２
と、電子部品１を回路基板２に押圧した状態で回路基板
２を収容するカードケース３とを有するＩＣカードであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに関し、特に
ＩＣカードに使用された電子部品の交換に適用して有効
な技術に関する。
ＩＣカードに使用された電子部品の交換に適用して有効
な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路構成部品が搭載されたカード形状の
ＩＣカードは、その携帯性や高速動作をする外部記憶メ
ディアとしての利便性から、クレジットカード、キャッ
シュカード、ゲーム用カード、工程管理用カードなどを
中心として急速に普及しつつある。
ＩＣカードは、その携帯性や高速動作をする外部記憶メ
ディアとしての利便性から、クレジットカード、キャッ
シュカード、ゲーム用カード、工程管理用カードなどを
中心として急速に普及しつつある。
【０００３】このＩＣカードは、たとえば、日経マグロ
ウヒル社発行、「日経エレクトロニクス」1985年12月16
日発行、P260に記載されているように、ＲＯＭなどの電
子部品はＣＯＢ(Chip On Boad)構造が、すなわち、半導
体チップをワイヤによって回路基板に直接搭載する構造
が採用されている。
ウヒル社発行、「日経エレクトロニクス」1985年12月16
日発行、P260に記載されているように、ＲＯＭなどの電
子部品はＣＯＢ(Chip On Boad)構造が、すなわち、半導
体チップをワイヤによって回路基板に直接搭載する構造
が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードは、カード
組み立て後において、他の仕様（つまり、ゲーム用カー
ドにあっては他のゲームソフト）に変更する必要性が生
じることがある。
組み立て後において、他の仕様（つまり、ゲーム用カー
ドにあっては他のゲームソフト）に変更する必要性が生
じることがある。
【０００５】このような場合、一旦搭載した電子部品を
交換することができれば仕様の変更を電子部品レベルで
行うことができるが、前記のように、半導体チップが回
路基板に直接搭載された構造のＩＣカードでは、電子部
品の取り外しに相当の時間がかかり作業性が良くない。
搭載形態によっては取り外しそのものが不可能で、ＩＣ
カードごと交換しなければならない場合もある。
交換することができれば仕様の変更を電子部品レベルで
行うことができるが、前記のように、半導体チップが回
路基板に直接搭載された構造のＩＣカードでは、電子部
品の取り外しに相当の時間がかかり作業性が良くない。
搭載形態によっては取り外しそのものが不可能で、ＩＣ
カードごと交換しなければならない場合もある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、回路基板に搭載
された電子部品を容易に交換することのできるＩＣカー
ドに関する技術を提供することにある。
された電子部品を容易に交換することのできるＩＣカー
ドに関する技術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【０００９】すなわち、本発明によるＩＣカードは、回
路素子の形成された半導体チップが封止体で封止される
とともに前記半導体チップと電気的に接続されたコンタ
クト部が外部に露出して設けられた電子部品と、この電
子部品が嵌合してこれが取り外し自在に実装される部品
装着穴が形成され、電子部品と外部装置との導通を行う
配線および接続端子が設けられた回路基板と、電子部品
を回路基板に押圧した状態でこの回路基板を収容するカ
ードケースとを有するものである。
路素子の形成された半導体チップが封止体で封止される
とともに前記半導体チップと電気的に接続されたコンタ
クト部が外部に露出して設けられた電子部品と、この電
子部品が嵌合してこれが取り外し自在に実装される部品
装着穴が形成され、電子部品と外部装置との導通を行う
配線および接続端子が設けられた回路基板と、電子部品
を回路基板に押圧した状態でこの回路基板を収容するカ
ードケースとを有するものである。
【００１０】この場合において、カードケースは、回路
基板を収容する基板収容室が形成されたものを用いても
よい。また、電子部品には、ＢＧＡ、ＳＯＪ、ＱＦＪ、
ＱＦＮなどを適用することができる。
基板を収容する基板収容室が形成されたものを用いても
よい。また、電子部品には、ＢＧＡ、ＳＯＪ、ＱＦＪ、
ＱＦＮなどを適用することができる。
【００１１】
【作用】前記した手段によれば、電子部品は、部品装着
穴に嵌合しカードケースに押圧されて回路基板に実装さ
れているので、電子部品をワンタッチで取り外すことが
でき、極めて容易に電子部品を交換することが可能にな
る。
穴に嵌合しカードケースに押圧されて回路基板に実装さ
れているので、電子部品をワンタッチで取り外すことが
でき、極めて容易に電子部品を交換することが可能にな
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいてさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例であるＩＣカード
を示す分解斜視図、図２は図１のＩＣカードの断面図、
図３は図１のＩＣカードによる電子部品の交換手順を示
す説明図である。
を示す分解斜視図、図２は図１のＩＣカードの断面図、
図３は図１のＩＣカードによる電子部品の交換手順を示
す説明図である。
【００１４】図１に示すように、本実施例のＩＣカード
は電子部品１が実装された回路基板２と、この回路基板
２を収容するカードケース３とから構成されている。母
材に対してたとえば銅などの導電性金属がメッキされて
配線４が形成された回路基板２の先端部には、配線４を
介して電子部品１と外部装置との導通を行う接続端子５
が設けられている。
は電子部品１が実装された回路基板２と、この回路基板
２を収容するカードケース３とから構成されている。母
材に対してたとえば銅などの導電性金属がメッキされて
配線４が形成された回路基板２の先端部には、配線４を
介して電子部品１と外部装置との導通を行う接続端子５
が設けられている。
【００１５】回路基板２には電子部品１を実装するため
の部品装着穴２ａが形成されている。図２に示すよう
に、本ＩＣカードに用いられた電子部品１は、配線４と
接触する球形のコンタクト部１ａが裏面にアレイ状に並
べられた面実装型のＢＧＡ(Ball Grid Array) であり、
部品装着穴２ａに嵌合して回路基板２に装着されてい
る。コンタクト部１ａと配線４とははんだなどによる接
合処理は施されておらず、よって、電子部品１は回路基
板２に対して取り外し自在になっている。
の部品装着穴２ａが形成されている。図２に示すよう
に、本ＩＣカードに用いられた電子部品１は、配線４と
接触する球形のコンタクト部１ａが裏面にアレイ状に並
べられた面実装型のＢＧＡ(Ball Grid Array) であり、
部品装着穴２ａに嵌合して回路基板２に装着されてい
る。コンタクト部１ａと配線４とははんだなどによる接
合処理は施されておらず、よって、電子部品１は回路基
板２に対して取り外し自在になっている。
【００１６】電子部品１の内部には、たとえば演算部、
ＲＡＭ、ＲＯＭ、インターフェース部、およびこれら相
互の所定の導通を図る内部バスからなるシングルチップ
マイコンを構成する回路素子の形成された半導体チップ
がモールド樹脂やポッティングといった封止体１ｂで封
止されている。したがって、このＩＣカードはマイコン
カードに分類される。なお、このようなマイコンカード
ではなく、たとえばＲＯＭあるいはＲＡＭの電子部品を
用いてメモリカードとしてもよく、また、マイコン、Ｒ
ＯＭ、ＲＡＭといった電子部品を複数個搭載して複合カ
ードとしてもよい。なお、ＳＲＡＭを用いる場合には記
憶内容の保持に電池が必要になるので、回路基板２には
電池の収容スペースが設けられる。
ＲＡＭ、ＲＯＭ、インターフェース部、およびこれら相
互の所定の導通を図る内部バスからなるシングルチップ
マイコンを構成する回路素子の形成された半導体チップ
がモールド樹脂やポッティングといった封止体１ｂで封
止されている。したがって、このＩＣカードはマイコン
カードに分類される。なお、このようなマイコンカード
ではなく、たとえばＲＯＭあるいはＲＡＭの電子部品を
用いてメモリカードとしてもよく、また、マイコン、Ｒ
ＯＭ、ＲＡＭといった電子部品を複数個搭載して複合カ
ードとしてもよい。なお、ＳＲＡＭを用いる場合には記
憶内容の保持に電池が必要になるので、回路基板２には
電池の収容スペースが設けられる。
【００１７】前記のように、電子部品１が実装された回
路基板２はカードケース３に収容されている。このカー
ドケース３はたとえばステンレス板からなっており、側
面に開口する基板収容室３ａが内部に形成されている。
したがって、回路基板２は接続端子５を露出させた状態
でカードケース３内の基板収容室３ａに収容される。な
お、カードケース３は、回路基板２を挟む２枚のプレー
トによって構成してもよい。
路基板２はカードケース３に収容されている。このカー
ドケース３はたとえばステンレス板からなっており、側
面に開口する基板収容室３ａが内部に形成されている。
したがって、回路基板２は接続端子５を露出させた状態
でカードケース３内の基板収容室３ａに収容される。な
お、カードケース３は、回路基板２を挟む２枚のプレー
トによって構成してもよい。
【００１８】図２に示すように、回路基板２が収容され
た状態では、電子部品１はカードケース３によって回路
基板２に押圧されるようになっている。したがって、回
路基板２上の電子部品１は、嵌合した部品装着穴２ａに
よって回路基板２の面に沿った自由な動きが規制され、
カードケース３の押圧力によって回路基板２からの離反
が阻止されて、常に所定の配線４と確実に接続された状
態になっている。
た状態では、電子部品１はカードケース３によって回路
基板２に押圧されるようになっている。したがって、回
路基板２上の電子部品１は、嵌合した部品装着穴２ａに
よって回路基板２の面に沿った自由な動きが規制され、
カードケース３の押圧力によって回路基板２からの離反
が阻止されて、常に所定の配線４と確実に接続された状
態になっている。
【００１９】このようなＩＣカードにおける電子部品１
の交換手順について、図３を参照しつつ説明する。
の交換手順について、図３を参照しつつ説明する。
【００２０】組み立てられたＩＣカードの電子部品１を
交換するには、まず、回路基板２をカードケース３から
引き出して電子部品１を露出させる。
交換するには、まず、回路基板２をカードケース３から
引き出して電子部品１を露出させる。
【００２１】次に、図３における矢印にて示すよう
に、装着されている電子部品１０ａ（前述のように、部
品装着穴２ａに嵌合されたこの電子部品１０ａには、は
んだなどによる接合処理が行われていない。）を取り出
す。そして、矢印にて示すように、交換する他の電子
部品１０ｂを部品装着穴２ａに嵌合した後、回路基板２
をカードケース３内に戻す。これにより、交換された新
たな電子部品１０ｂは、先の電子部品１０ａと同様、部
品装着穴２ａに対する嵌合作用とカードケース３による
押圧力によって所定の配線４に接続される。
に、装着されている電子部品１０ａ（前述のように、部
品装着穴２ａに嵌合されたこの電子部品１０ａには、は
んだなどによる接合処理が行われていない。）を取り出
す。そして、矢印にて示すように、交換する他の電子
部品１０ｂを部品装着穴２ａに嵌合した後、回路基板２
をカードケース３内に戻す。これにより、交換された新
たな電子部品１０ｂは、先の電子部品１０ａと同様、部
品装着穴２ａに対する嵌合作用とカードケース３による
押圧力によって所定の配線４に接続される。
【００２２】このように、本実施例での電子部品１は、
はんだなどによる接合処理ではなく、部品装着穴２ａに
嵌合してずれが防止され、カードケース３によって回路
基板２に押圧されて実装されている。したがって、カー
ドケース３から回路基板２を引き出せば交換対象の電子
部品１０ａをワンタッチで取り外すことが可能となり、
他の電子部品１０ｂを部品装着穴２ａに嵌合させて回路
基板２を再びカードケース３内に戻すことにより、極め
て容易に電子部品１を交換することができる。
はんだなどによる接合処理ではなく、部品装着穴２ａに
嵌合してずれが防止され、カードケース３によって回路
基板２に押圧されて実装されている。したがって、カー
ドケース３から回路基板２を引き出せば交換対象の電子
部品１０ａをワンタッチで取り外すことが可能となり、
他の電子部品１０ｂを部品装着穴２ａに嵌合させて回路
基板２を再びカードケース３内に戻すことにより、極め
て容易に電子部品１を交換することができる。
【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２４】たとえば、本実施例においては、電子部品
１にはＢＧＡが用いられているが、他の電子部品を用い
ることも可能である。但し、カードケース３の押圧力で
配線４に接続されることから、たとえば、ＳＯＪ(Small
Outline J-leaded Package)、ＱＦＪ(Quad Flat J-lea
ded Package)、あるいはＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded
Package)など押圧力が加わっても変形しにくいリード形
状を有する電子部品を用いることが望ましい。なお、Ｂ
ＧＡの場合のコンタクト部１ａは一般的には球形のはん
だであるが、これらの場合のコンタクト部はリード（Ｓ
ＯＪ，ＱＦＪ）あるいはパッケージ側面に形成された電
極パッド（ＱＦＮ）になる。
１にはＢＧＡが用いられているが、他の電子部品を用い
ることも可能である。但し、カードケース３の押圧力で
配線４に接続されることから、たとえば、ＳＯＪ(Small
Outline J-leaded Package)、ＱＦＪ(Quad Flat J-lea
ded Package)、あるいはＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded
Package)など押圧力が加わっても変形しにくいリード形
状を有する電子部品を用いることが望ましい。なお、Ｂ
ＧＡの場合のコンタクト部１ａは一般的には球形のはん
だであるが、これらの場合のコンタクト部はリード（Ｓ
ＯＪ，ＱＦＪ）あるいはパッケージ側面に形成された電
極パッド（ＱＦＮ）になる。
【００２５】また、封止体１ｂとしては、モールド樹脂
やポッティング以外にも、プラスチックやセラミックな
どのように半導体チップを気密封止する部材を用いるこ
とも可能である。
やポッティング以外にも、プラスチックやセラミックな
どのように半導体チップを気密封止する部材を用いるこ
とも可能である。
【００２６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００２７】(1).すなわち、本発明によるＩＣカードに
よれば、電子部品は、部品装着穴に嵌合しカードケース
に押圧されて回路基板に実装されている。したがって、
電子部品をワンタッチで取り外すことができ、極めて容
易に電子部品を交換することが可能になる。
よれば、電子部品は、部品装着穴に嵌合しカードケース
に押圧されて回路基板に実装されている。したがって、
電子部品をワンタッチで取り外すことができ、極めて容
易に電子部品を交換することが可能になる。
【００２８】(2).また、たとえば半導体チップを回路基
板に直接搭載する場合と異なり、回路基板やカードケー
スなどとパラレルに製造された電子部品を一体化するこ
とによりＩＣカードが組み立てられるので、全体として
の製造工期を短縮することが可能になり、ＩＣカードの
コストダウンを図ることができる。
板に直接搭載する場合と異なり、回路基板やカードケー
スなどとパラレルに製造された電子部品を一体化するこ
とによりＩＣカードが組み立てられるので、全体として
の製造工期を短縮することが可能になり、ＩＣカードの
コストダウンを図ることができる。
【００２９】(3).封止体で封止された電子部品を用いて
いるので、電子部品自体のコストがＩＣカードのコスト
に直結するようになるので、この点からのＩＣカードの
コストダウンも図ることができる。
いるので、電子部品自体のコストがＩＣカードのコスト
に直結するようになるので、この点からのＩＣカードの
コストダウンも図ることができる。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカードを示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のＩＣカードの断面図である。
【図３】図１のＩＣカードによる電子部品の交換手順を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ 電子部品 １ａ コンタクト部 １ｂ 封止体 ２ 回路基板 ２ａ 部品装着穴 ３ カードケース ３ａ 基板収容室 ４ 配線 ５ 接続端子 １０ａ 電子部品 １０ｂ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 回路素子の形成された半導体チップが封
止体で封止されるとともに前記半導体チップと電気的に
接続されたコンタクト部が外部に露出して設けられた電
子部品と、 前記電子部品が嵌合してこれが取り外し自在に実装され
る部品装着穴が形成され、前記電子部品と外部装置との
導通を行う配線および接続端子が設けられた回路基板
と、 前記電子部品を前記回路基板に押圧した状態でこの回路
基板を収容するカードケースとを有することを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカードにおいて、前
記カードケースには、前記回路基板を収容する基板収容
室が形成されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＩＣカードにお
いて、前記電子部品はＢＧＡ、ＳＯＪ、ＱＦＪまたはＱ
ＦＮであることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158859A JPH091972A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158859A JPH091972A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091972A true JPH091972A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15680967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7158859A Pending JPH091972A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091972A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007511811A (ja) * | 2003-05-13 | 2007-05-10 | ナグライーデー エスアー | 基板への電子部品の実装方法 |
| US7855441B2 (en) | 2007-01-22 | 2010-12-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor card package and method of forming the same |
| JP2012178157A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Nagraid Sa | トランスポンダを組み込んだカード |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP7158859A patent/JPH091972A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007511811A (ja) * | 2003-05-13 | 2007-05-10 | ナグライーデー エスアー | 基板への電子部品の実装方法 |
| US7855441B2 (en) | 2007-01-22 | 2010-12-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor card package and method of forming the same |
| JP2012178157A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Nagraid Sa | トランスポンダを組み込んだカード |
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