JPH0218096A

JPH0218096A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH0218096A
Application number: JP63168237A
Authority: JP
Inventors: Mitsuaki Uenishi; 上西　光明; Yoshihisa Takase; 高瀬　喜久; Takashi Fujii; 喬藤井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-07-06
Filing date: 1988-07-06
Publication date: 1990-01-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、メモリ等のＩＣチップを内蔵し、外部機器と
の情報の授受が可能なＸＣカードに関するものである。

従来の技術近年、記憶容量の大きさ、機密保持の点から、マイクロ
コンピュータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵し、外部機
器との情報の授受が可能なＩＣカードが、キャッシュカ
ード、クレジットカード、或は、個人の識別カード、情
報カードとして実用化されつつある。このようなＩＣカ
ードは、これを製造する時の熱や圧力に耐えるために、
ＩＣチップ、回路基板その他の部材を一体化したＩＣモ
ジュールを形成し、これをカード基体に、外部機器との
接続端子を表面に露出させて埋設した構造となっている
。このようなＩＣカードの一例として、特開昭５６−２
６４５１号公報に示されるものがある。これは、第３図
のＩＣカードの断面図で示すように、カード基板２３に
設けた窓内に、ＩＣチップを装着したＩＣモジュール２
４を挿入し、２枚のカバーシー）２１．２２によってＩ
Ｃモジュール２４を窓内に保持し、外部機器との接続端
子２６を表面に露出させた構造である。また、この例で
は、ＩＣカードが携帯される時の負荷、すなわちＩＣカ
ードが曲げられることによる応力から、ＩＣモジュール
２４を保護するために、ＩＣモジュール２４の周囲に空
間を形成してカード基体２３とＩ（ｊモジュール２４と
が直接接触しないような工夫がなされている。

発明が解決しようとする課題しかしながら、ＩＣカードが曲げられてもＩＣモジュー
ル２４とカード基体２３とが接触しないためには、カー
ド基体２３にかなり大きな窓を形成しなければならず、
このため、ＩＣモジュール２４がカード基体２３の窓内
で微妙に偏心した位置に固定され、外部機器とＩＣモジ
ュール２４の接続端子２６との良好な接触を保てなくな
る場合や、ＩＣカードが曲げられる時の応力がＩＣモジ
ュール２４に直接印加されることがある。従って、この
ようなＩＣカードの構造には、カード基体２３の窓内の
所定の位置に、いかに精度良（ＩＣモジュール２４を固
定するかという課題が残っている。

課題を解決するだめの手段この課題を解決するために、本発明のＸＣカードは、上
記ＩＣモジュールの外側面とカード基体の開口部の内側
面との上下方向の略中心部には一方から他方に向けて突
出する突出部を形成したものである。

作用この構成によって、ＩＣモジュールはカード基体の表面
から滑らかに開口部に入り、開口部の上下方向の中心近
傍まで押し込まれると、開口部の内側面との間隙がなく
なるために、変位できない状態に嵌合される。従って、
カード基材に形成する開口部の位置精度を確保すれば、
ＩＣモジュールもこれに対応して、精度良く位置決めさ
れる。

この時、ＩＣモジュールとカード基体とは、開口部の上
下方向の中心近傍で接触し、表面、或は裏面近傍では中
心に向けて狭くなる傾斜状の間隙によって分離された状
態となる。

カード基体が曲げられると、その内部には伸縮の生じな
い面、すなわち中立面が存在し、カード基体が厚み方向
に対して対称に構成される場合にはこれは上下方向の中
心部に位置する。また、この中位面からの変位に応じて
、カード基体の伸縮する量が増加し、その内部応力が大
きくなる。従って、ＩＣモジュールとカード基体とが中
立面、すなわち開口部の上下方向の中心近傍で接触して
も、この点には曲げによる応力が殆ど生じていない。ま
た、この中心近傍から開口部の表面近傍にはその変位に
応じて、ＩＣモジュールとカード基体とを分離する間隙
を形成しているため、カード基体の曲げによる応力が遮
断される。このように、本発明のＩＣカードでは、ＩＣ
モジュールをカード基材の開口部の所定の位置に、特別
な装置や作業を必要とせず、精度良く固定できると同時
に、カード基体が曲げられることによる応力からＩＣモ
ジュールを保護することができる。

実施例以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図（ＩＬ）は本発明による一実施例としてのＩＣカ
ードの平面図で、第１図（ｂ）はその断面図である。

第１図において、１は塩化ビニル等からなる０、０３　
ＭＭ厚の透明なオーバーシート材、３は塩化ビニル等か
らなる０、１５１１１ｆｆ厚の白色のコア材、２はコア
材３の上にシルク゛スクリーン印刷、オフセット印刷等
によって形成された文字１図形（第１図（＆）には図示
しない）、４は単層、或は、複数層に構成され、塩化ビ
ニル等からなる０、３４　ＷＭ厚の白色のカード基体、
６はＩＣチップ、回路基板その他の部材をトランスファ
ー成形法によって、薄形偏平にエポキシ樹脂等で樹脂封
止したＩＣモジュール、ｅはＩＣチップ等（図示しない
）に電気的に接続された、外部機器との接続端子である
。

７はＩＣモジュール６の外側面、８は低温で硬化し、硬
化膜がゴム弾性を有する接着剤である。オ−バーシート
材１，１′とコア材３．３′とは、熱融着されてカバー
シート１０．１１を形成している。

ＩＣモジュール５には、表面から上下方向の中心部に向
けて外形が太きくなる傾斜状の外側面７を形成しており
、これにより上下方向の中心部に開口部の内側面に向う
突部が形成される。これは、ＩＣチップその他の部材を
トランスファー成形法によって樹脂封止する時、金型の
内側面に傾斜をつけることによって容易に加工すること
ができる。

このＩＣモジュールらはカード基体４とほぼ等しい厚み
であるため、カード基体４の開口部に底面を基準として
挿入すれば、外形の最も大きくなるＩＣモジュール６の
上下方向の中心部と、カード基体４の上下方向の中心部
とが一致する。一方、カード基体４には上記ＩＣモジュ
ール６を挿入するための開口部を、プレス加工等によっ
て、ＩＣモジュール６の最大外形とほぼ等しい内形に形
成しているため、ＩＣモジュール６はカード基体４と中
心近傍で接触し、変位できない状態に開口部に嵌め込ま
れる。この時、ＩＣモジュール６の外側面と開口部の内
側面とに、カード基体の表面から中心に向けて狭くなる
傾斜状の間隙が形成される。

また、オーバーシート材１．１′とコア材３，３′とを
、一方（オーバーシート材側）から鏡面仕上げされたス
テンレス等の金属板で、他方（コア材側）からは粗面加
工されたステンレス等の金属板で挾持し、温度１６０℃
、圧力２６〜３０に９．／１の条件で熱融着して、カバ
ーシー）１０．１１を作製し、このカバーシー）１０．
１１をカード基体４の表裏面に接着剤８によって接着し
ている。

カバーシート１ｏには貫通した窓を形成して、この部分
から外部機器との接続端子６を露出している。接着剤８
はシリコン変性ポリマーを主成分とする反応型の接着剤
であり、低温で硬化してその硬化膜はゴム弾性を有する
。この接着剤８をカバーシー）１０．１１に印刷法等に
よって塗布し、使用したカード材料の熱変形温度以下で
、ロールラミネータにより加圧してカード基体４とカバ
ーシー）１０．１１とＩＣモジュール６とを接着する。

接着剤８は硬化膜がゴム弾性を有するため、ＩＣモジュ
ール６とカード基体４との間隙に入り込んでも、カバー
シー）１０．１１とＩＣモジュール６とを接着しても、
ＩＣカードが曲げられることによる応力を十分に緩和す
ることができる。

また、カード基体４とＩＣモジュール６との厚みの差、
および文字、図形２の印刷層とコア材３との段差はそれ
ぞれ接着剤８の初期の流動性、熱融着されるオーバーシ
ート材１の軟化によって吸収され、完成したＩＣカード
の表面はほぼ平坦に仕上げられている。さらに、粗面化
したカバーシー）１０．１１の接着面は接着面積の増加
、アンカー効果によって接着力を向上させている。むろ
ん、カード基体４の接着面も粗面化しておけば、さらに
接着力が向上する。このような構成のＩＣカードは、こ
れを曲げた時に伸縮の生じない面、すなわち中立面とな
るカード基体４の中心近傍でＩＣモジュール６とカード
基体４とが接触し、この中心近傍からカード基体４の表
面、或は、裏面にかけては、その変位に応じて、中心か
ら表裏面に向けてＩＣモジュール６とカード基体４とを
分離する傾斜状の間隙が形成されている。従って、ＩＣ
カードが曲げられてもその応力は殆どＩＣモジュールに
伝達されず、ＩＣモジュール６に内蔵されるＩＣチップ
、回路基板その他の部材が安全に保護される。

第２図にその他の一実施例としてＩＣカードの断面図を
示す。このＩＣカードはカード基体４に、表裏面から上
下方向の中心に向けて、その内形が小さくなる傾斜状の
内側面を有する開口部を形成して、ＩＣモジュール６の
外側面と開口部の内側面とに、カード基体４の表裏面か
ら中心に向けて狭くなる傾斜状の間隙を設けたものであ
る。このような開口部は、その内側面に対応した傾斜を
もツテーパー付キドリル等によって、カード基体４の表
裏面から切削加工して形成できる。この時、数値制御型
の穴明機を使用すれば、その位置及び寸法精度が確保さ
れる。この構成のＩＣカードは、ＩＣモジュール５の形
状及びカード基体４の開口部の形状が異なる以外、第１
図（ｂ）の実施例で述べたものと同様の内容のものとな
る。

これまで述べた実施例では、ＩＣカードの表面に外部機
器との接続端子が露出しているが、これを露出しない、
すなわち非接触方式で情報の授受を行なうＩＣカードに
ついても同様に本発明の内容を適用することができる。

非接触方式には種々の方法があるが、その−例として、
磁界を利用する場合にはコイルを、電波を利用する場合
にはアンテナ線を、ＩＣチップその他の部材と共にＩＣ
モジュール中に一体成形し、このＩＣモジュールの外側
面と、カード基体の開口部の内側面とに、カード基体の
表面から中心に向けて狭くなる傾斜状の間隙が形成され
るように、ＩＣモジュールを開口部に挿入すれば、接続
端子がない以外は第１図ｅ）　、　（ｂ）、第２図と同
様のＩＣカードとなる。

また、ＩＣモジュールの形状は矩形でも丸形でも良いが
、１個のコイルによって非接触で情報の授受を行うよう
な場合には、これをＩＣモジュールの中心部に置くこと
が可能でその方向性がなくなるため、丸形にすることが
有効である。

さらに、ＩＣカードの機械的な強度を向上させるために
、薄い金属板等の補強板を設ける場合には、この補強板
の位置１強度によって、カードを曲げた時に伸縮しない
中立面がカードの中心から変位する。従って、このよう
な場合には、この変位に応じて、ＩＣモジュール６とカ
ード基体４とが接触する位置を、中心から変位させるこ
とが望ましい。この接触位置の移動は、実施例かられか
るように本発明では容易に可能なものである。

発明の効果以上のように、本発明によれば、ＩＣモジュールは特別
な位置決めの装置、或は、作業を必要とせず、カード基
体の開口部に、精度良く所定の間隙を形成して挿入、固
定されるため、ＩＣカードの製造のコストが低減し、そ
の品質が向上する。

同時に、ＩＣカードが携帯時に曲げられても、ＩＣチッ
プ、回路基板その他の部材を、曲げの応力から保護でき
、その信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ＩＬ）は本発明の一実施例を示すＩＣカードの
平面図、第１図（ｂ）はその断面図、第２図は本発明の
その他の一実施例を示すＩＣカードの断面図、第３図は
従来例を示すＩＣカードの断面図である。１．１′・・・・・・オーバーシート材、２，２′・・
・・・・文字。図形、３　、３’　°゛・・・コア材、４“・・°°°
カード基体、６・・・・・・ＩＣモジュール、６・旧・
・接続端子、８・・・・・・接着剤、９”−°−ＩＣカ
ード、１０．１１・・・・・・カバーシート。代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第１
図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）メモリ等のＩＣチップを有するＩＣモジュールを
、カード基体の所定の位置に形成した開口部に挿入する
とともに、上記ＩＣモジュールの外側面と、上記開口部
の内側面との上下方向の略中心部には一方から他方に向
けて突出する突出部を形成したＩＣカード。
（２）カード基体の開口部の大きさが、その表面、或は
裏面近傍でＩＣモジュールの外形より大きく、上下方向
の中心近傍ではＩＣモジュールの外形にほぼ一致するご
とく、カード基体の表面、或は裏面から中心に向けて狭
くなる傾斜状の内側面を形成した請求項１記載のＩＣカ
ード。
（３）ＩＣモジュールの大きさが、その表面、或は裏面
近傍でカード基体の開口部の内形より小さく、中心近傍
ではこの開口部の内形にほぼ一致するごとく、ＩＣモジ
ュールの表面、或は裏面から中心に向けて広くなる、傾
斜状の外側面を形成した請求項１記載のＩＣカード。