JPH0218095A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、メモリ等のＩＣチップを内蔵し、外部機器と
の情報の授受が可能なＸＣカードに関するものである。

従来の技術 近年、記憶容量の大きさ９機密保持の点から、マイクロ
コンピュータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵し、外部機
器との情報の授受が可能なＩＣカードが、キャッシュカ
ード、クレジットカード、或は個人の識別カード、情報
カードとして実用化されつつある。このようなＩＣカー
ドは、これを製造する時の熱や圧力に耐えるために、Ｉ
Ｃチップ、回路基板その他の部材を一体化したＩＣモジ
ュールを形成し、これをカード基材に、外部機器との接
続端子を表面に露出させて埋設した構造となっている。

このようなＩＣカードの例として、特開昭５６−２６４
５１号公報に示されるものがある。これは、第４図のＩ
Ｃカードの断面図で示すように、カード基板２３に設け
た窓内にＩＣチップを装着したＩＣモジュール２４を挿
入し、２枚のカバーシー）２０．２１によって、ＩＣモ
ジュール２４を窓内に保持した構造である。このＩＣカ
ードの製造方法においては、２枚のカバーシート２０．
２１は冷間積層、すなわちカバーシー）２０．２１に自
己粘着性を持たせて熱を用いないで、これをカード基板
２３．ＩＣモジュール２４に貼着ける方法をとっている
。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような接着方法では、瞬間圧締によ
ってカバーシー）２０．２１とカード基板２３とを接着
することができるが、本質的に、熱が加えられると粘着
層の流動性が増加して、その接着力が劣化するという問
題がある。また、ＩＣモジュール２４とカード基板２３
との厚みに差があると、上記粘着層の厚みが変化しない
限り、この厚みの差がその捷まＩＣカード表面の凹凸と
なり、ＩＣカードとしての品質を損うことになる。

本発明は上記問題に鑑み、ＩＣカード表面の凹凸が小さ
り、シかも熱に対して、カードを構成する各層の接着力
が安定に保たれるＩＣカードおよびその製造方法を提供
するものである。

課題を解決するだめの手段 上記目的を達成するために、本発明のＩＣカードでは、
ＩＣチップを有するＩＣモジュールと、このＩＣモジュ
ールを挿入するための開口部を形成した第１のカード基
材と、この第」のカード基材の表面に積層されるもので
あって、透明のオーバーシート材と文字１図形等印刷し
たコア材とを熱融着した第２のカード基材とを備え、低
温で硬化する化学反応型の接着剤によってＩＣモジュル
と第１のカード基材間、または第１．第２のカード基材
間の少なくとも一方を接着したものである。

作用 従って、コア材に比較的厚い印刷層を形成しても、この
上に熱融着するオーバーシート材がこの口蓋を吸収し、
上記第１のカード基材の表面には凹凸が生じない。また
、第２のカード基材に形成した開口部の深さと、ＩＣモ
ジュールの厚みとに差を生じても、第１のカード基材と
第２のカード基材及びＩＣモジュールの間には、初期に
は十分な流動性を持つ接着剤が存在するため、一定の圧
力を印加すると、開口部にＩＣモジュールが落ち込む場
合には周囲の接着剤を吸収し、逆にＩＣモジュールが突
き出る場合には接着剤を周囲に押し出すことになり、Ｉ
Ｃモジュールと第２のカード基材との段差が接着剤の層
に吸収される。このため、接着剤を硬化後、完成したＩ
Ｃカードの表面には凹凸がなくなる０さらに、低温で硬
化する化学反応型の接着剤を使用しているため、ＩＣカ
ードに熱が加えられても、硬化膜が安定しており、その
接着力は劣化することがない０むろん、低温でも十分硬
化させることが可能で、カード基材とＩＣモジュールと
の熱膨張係数に差を生じても、ＩＣカードのソリは極め
て小さいものとなる。

実施例 以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図ａは本発明による一実施例としてのＩＣカードの
平面図で、第２図すはその断面図である。

第１図において、１は塩化ビニル等からなる０、０３簡
厚の透明なオーバーシート材、３は塩化ビニル等からな
る０、１６ｆｌｌｌ１１厚の白色のコア材、２はコア材
３の上にシルク印刷、或は、オフセット印刷によって印
刷された文字１図形（第１図ａには図示しない）、８は
ＩＣチップ、回路基板その他の部材を、トランスファー
成形法により一体成形して薄形偏平に樹脂封止したＩＣ
モジュール、９はＩＣチップ等（図示しない）に電気的
に接続された外部機器との接続端子である０４は単層、
或は複数層に構成され、塩化ビニル等からなる０、６２
龍厚の白色のコア材、１１はコア材３，４の間に形成し
た０、０３ｍ厚の化学反応型の接着剤である。

コア材４に形成した開口部にＩＣモジュール８を挿入、
固定し、コア材３とオーバーシート材１とを熱融着した
第２のカード基材１３の貫通した窓から、接続端子９を
露出して、上記カード基材１３、ＩＣモジュール８．コ
ア材４とを接着剤１１によって接着、積層した構造であ
る。また、コア材４の表面にも、印刷された文字１図形
２′があり、この上に透明なオーバーシート１′を形成
して、第１のカード基材１２を形成している。

次に第２図を用いて、上記構造のＩＣカードの製造方法
について述べる。第２図ａは、コア材３にオフセット印
刷、或はシルク印刷により、所定の文字１図形２を印刷
し、この上に透明のオーバーシート材１を熱融着した第
２のカード基材１３を示す。この時、オーバーシート材
１側からは鏡面仕上げしたステンレス板等で、コア材３
側からは粗面加工したステンレス板等で、オーバーシー
ト材１とコア材３とを挾持し、温度１６０°Ｃ９圧力２
６〜３０ｋｇ／ａｄで熱加圧して上記第２のカード基材
１３を形成している０従って、オーバーシート材１とコ
ア材３とは剥離不能に熱融着されると同時に、文字１図
形２による凹凸が吸収されて、オーバーシート材１の表
面は凹凸のない平坦な仕上げとなり、一方コア材３の表
面は粗面化されて、この面の接着性が向上している０同
様な方法で第２図すのように、コア材４とオーバーシー
ト材１′とを熱融着すれば、オーバーシート材１′の表
面は平坦化され、一方コア材４の表面は粗面化される。

次に第２図Ｃのように、コア材４の所定の位置に、ＩＣ
モジュール８を挿入するだめの開口部７を、ドリル６で
切削加工して第１のカード基材１２を形成する。この時
、数値制御型の穴明機を使用しているため、開口部７の
加工精度は１０μｍ以下となり、製造されるＩＣカード
の品質が向上する０次に第２図ｄのように、開口部７の
底面に接着剤１１′を微量塗布して、ＩＣモジュール８
を挿入する。接着剤１１′は本発明の、第１のカード基
材１２と第２のカード基材１３とを接着する接着剤１１
と同じものを使用している０また、第２図ｅのように、
第２のカード基材１３に接続端子９を嵌合する窓１ｏを
プレス加工により形成し、コア材３の表面に接着剤１１
を印刷方式により所定の形状に塗布する。ＩＣモジュー
ル８を挿入した第１のカード基材１２と、接着剤１１を
塗布した第２のカード基材１３とを積層し、低温でロー
ルラミネータ、或はプレス板によって加圧し、接着剤１
１及び１１′を硬化して、規格化された寸法に打ち抜け
ば、第１図に示すようなＩＣカードが完成できる。接着
剤１１は、シリコン変性ポリマーを主成分とする化学反
応型の接着剤であり、硬化膜がゴム弾性を持ちしかも低
温で十分硬化するものである。従って、本発明の製造方
法では接着剤１１を、使用したカード材料の熱変形温度
以下で、すなわち６０°Ｃ以下の温度で硬化しており、
第１のカード基材１２および第２のカード基材１３は製
造時に変形することがなく、ＩＣモジュール８とに熱膨
張係数の差があっても、ＩＣカードに殆どソリが生じな
い。また、接着剤１１の初期の流動性によって、所定の
加圧をすればＩＣモジュール８と第１のカード基材１２
の表面に生じた段差が吸収され、ＩＣカード表面は平坦
化される。むろん、接着剤１１が開口部７とＩＣモジュ
ール８の間隙に吸い込まれても、硬化膜がゴム弾性を待
っているため、ＩＣモジュール８に悪影響を及ぼすこと
がない。さらに、完成したＩＣカードに熱が加えられて
も、初期に十分な反応を終了しておけば、接着剤１１は
熱に対して安定であり接着力は劣化することがなく、単
に反応がさらに進行するだけである。むろん、この接着
力には上記の第１のカード基材１２と第２のカード基材
１３の粗面化した接着面が効果に働いている〇その他の
実施例として、第３図にＩＣカードの断面図を示す。図
中に使用した番号はこれまでの説明に用いたものと同じ
である。これは、ＩＣモジュール８′に外部機器との電
気的かつ機械的な端子がなく、非接触方式で情報の授受
を行うＩＣカードである。ＩＣモジュール８′には、Ｉ
Ｃチップ、回路基板その他の部材に加えて、情報を非接
触で授受するだめの入出力部、すなわち誘導磁界を利用
する場合にはコイルが、電波を利用する場合には、アン
テナ線が内蔵され、これらがトランスファー成形法によ
り一体成形され、エポキシ樹脂等で偏平状に樹脂封止さ
れている。従って、第２のカード基材１３には、第１図
のような接続端子９を露出させるだめの窓を形成する必
要はない。このような構造のＩＣカードも、第２図６の
第２のカード基材１３に窓１０を形成する工程を省略す
れば、これまでに述べた本発明の製造方法によって作製
することができる。この場合には、ＩＣカードの表裏の
全面にわたり、カードのデザインに制約を受けることが
なく、商品としての価値がより高くなる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、カード表面が平坦化され
、カードにソリ、変形がなく、しかも、低温接着であり
ながらカード基材の接着力が、熱に対しても安定に保た
れる、極めて高い品質のＩＣカードを製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の一実施例を示すＩＣカードの平面図
、第１図すは第１図人−人′線の断面図、第２図２Ｌ　
”−／　６は本発明の製造方法を説明するＩＣカードの
断面図、第３図は本発明のその他の実施例を示すＩＣカ
ードの断面図、第４図は従来例を示すＩＣカードの断面
図である。 １．１′・・・・・・オーバーシー）Ｌ２．２’・・・
・・・文字９図形、３，４・・・・・・コア材、８．８
′・・・・・・ＩＣモジュール、１１．１１’・・印・
接着剤、１２・・・・・・第１のカード基材、１３・・
・・・・第２のカード基材０ 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１基筒　
２　区 １　図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）メモリ等のＩＣチップを有するＩＣモジュールと
   、このＩＣモジュールを挿入するための開口部を形成し
   た第１のカード基材と、この第１のカード基材の表面に
   積層されるものであって、透明のオーバーシート材と文
   字、図形等を印刷したコア材とを熱融着した第２のカー
   ド基材とを備え、これらの第１のカード基材とＩＣモジ
   ュール間または第１、第２のカード基材間の少なくとも
   一方を、低温で硬化する化学反応型の接着剤を介して接
   着したＩＣカード。
2. （２）接着剤として、シリコン変性ポリマーを主成分と
   するゴム弾性の接着剤を用いた特許請求の範囲第１項記
   載のＩＣカード。
3. （３）メモリ等のＩＣチップを有するＩＣモジュールを
   、このＩＣモジュールを挿入するための開口部を形成し
   た第１のカード基材の凹部に挿入し、この開口部を覆う
   ように、透明のオーバーシート材と文字，図形等を印刷
   したコア材とを熱融着した第２のカード基材を積層し、
   これらの第１のカード基材とＩＣモジュール間、または
   第１、第２のカード基材間を、低温で硬化する化学反応
   型の接着剤を介して接着するＩＣカードの製造方法。
4. （４）接着剤として、シリコン変性ポリマーを主成分と
   するゴム弾性の接着剤を用いた特許請求の範囲第３項記
   載のＩＣカードの製造方法。
5. （５）接着剤を、摂氏６０度以下の低温度で硬化させる
   特許請求の範囲第４項記載のＩＣカードの製造方法。