JPH1148660A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH1148660A JPH1148660A JP20645897A JP20645897A JPH1148660A JP H1148660 A JPH1148660 A JP H1148660A JP 20645897 A JP20645897 A JP 20645897A JP 20645897 A JP20645897 A JP 20645897A JP H1148660 A JPH1148660 A JP H1148660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- sheets
- sheet
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣカードの外観不良を防止でき、接着強度が
向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供す
る。 【解決手段】熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シート
３，４の間にＩＣモジュール６が内蔵されたＩＣカード
の製造方法であって、熱可塑性樹脂からなり、ＩＣモジ
ュール６の厚さよりも薄い厚さを有し、ＩＣモジュール
６が嵌合挿入される挿入孔部５が形成されたコアシート
２を挿入孔部５にＩＣモジュール６を嵌合挿入した状態
で、表面シート３，４の間に介在させ、各表面シート
３，４を加熱および加圧し、各シートを溶融圧着して一
体化し、かつ所定の厚さに成形する。
向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供す
る。 【解決手段】熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シート
３，４の間にＩＣモジュール６が内蔵されたＩＣカード
の製造方法であって、熱可塑性樹脂からなり、ＩＣモジ
ュール６の厚さよりも薄い厚さを有し、ＩＣモジュール
６が嵌合挿入される挿入孔部５が形成されたコアシート
２を挿入孔部５にＩＣモジュール６を嵌合挿入した状態
で、表面シート３，４の間に介在させ、各表面シート
３，４を加熱および加圧し、各シートを溶融圧着して一
体化し、かつ所定の厚さに成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールが
カード内に内蔵され、例えばＩＤカードやクレジットカ
ード等として使用されるＩＣカードの製造方法に関す
る。
カード内に内蔵され、例えばＩＤカードやクレジットカ
ード等として使用されるＩＣカードの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を
搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣ
カードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子と
を接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電
磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処
理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の
読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式の
ものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で
供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの
需要が高くなっている。
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を
搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣ
カードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子と
を接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電
磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処
理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の
読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式の
ものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で
供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの
需要が高くなっている。
【０００３】従来の非接触型のＩＣカードは、例えば図
６（ａ）に示すように、たとえば、コアシート１０２
（厚さｔ＝０．４ｍｍ）にＩＣモジュール１０６（厚さ
ｔ＝０．４ｍｍ）を内蔵するための挿入孔１０５を形成
しておき、図６（ｂ）に示すように、この挿入孔１０５
にＩＣモジュールを装着した状態で、コアシート１０２
の両面をオーバーシート１０３、１０４（厚さｔ＝０．
２ｍｍ）で接着または融着によりラミネートした構造で
ある。
６（ａ）に示すように、たとえば、コアシート１０２
（厚さｔ＝０．４ｍｍ）にＩＣモジュール１０６（厚さ
ｔ＝０．４ｍｍ）を内蔵するための挿入孔１０５を形成
しておき、図６（ｂ）に示すように、この挿入孔１０５
にＩＣモジュールを装着した状態で、コアシート１０２
の両面をオーバーシート１０３、１０４（厚さｔ＝０．
２ｍｍ）で接着または融着によりラミネートした構造で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュール１０６を
装着する挿入孔１０５は、組立のためにＩＣモジュール
１０６との間にある程度のクリアランスが発生するよう
に形成される。このため、図６（ｂ）に示したように、
オーバーシート１０３、１０４で接着または融着により
ラミネートすると、ＩＣモジュール１０６と挿入孔１０
５との間の隙間１０５ａが発生し、この隙間１０５ａに
気泡が発生してしまう。この気泡が存在すると、温度が
上昇した場合に閉じ込められた気泡が膨張してカードが
湾曲したり、接着強度が低下したり、カードの外観不良
が生じてしまう等の問題があった。
ような構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュール１０６を
装着する挿入孔１０５は、組立のためにＩＣモジュール
１０６との間にある程度のクリアランスが発生するよう
に形成される。このため、図６（ｂ）に示したように、
オーバーシート１０３、１０４で接着または融着により
ラミネートすると、ＩＣモジュール１０６と挿入孔１０
５との間の隙間１０５ａが発生し、この隙間１０５ａに
気泡が発生してしまう。この気泡が存在すると、温度が
上昇した場合に閉じ込められた気泡が膨張してカードが
湾曲したり、接着強度が低下したり、カードの外観不良
が生じてしまう等の問題があった。
【０００５】本発明は上述した従来技術の問題点に鑑み
てなされ、ＩＣカードの外観不良を防止でき、接着強度
が向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供
することを目的とする。
てなされ、ＩＣカードの外観不良を防止でき、接着強度
が向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードの製
造方法は、熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シートの間
にＩＣモジュールが内蔵されたＩＣカードの製造方法で
あって、熱可塑性樹脂からなり、前記ＩＣモジュールの
厚さよりも薄い厚さを有し、前記ＩＣモジュールが嵌合
挿入される挿入孔部が形成された少なくとも一のコアシ
ートを前記挿入孔部に前記ＩＣモジュールを嵌合挿入し
た状態で、前記表面シートの間に介在させ、前記各表面
シートを加熱および加圧し、前記各シートを溶融圧着し
て一体化し、かつ所定の厚さに成形する。
造方法は、熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シートの間
にＩＣモジュールが内蔵されたＩＣカードの製造方法で
あって、熱可塑性樹脂からなり、前記ＩＣモジュールの
厚さよりも薄い厚さを有し、前記ＩＣモジュールが嵌合
挿入される挿入孔部が形成された少なくとも一のコアシ
ートを前記挿入孔部に前記ＩＣモジュールを嵌合挿入し
た状態で、前記表面シートの間に介在させ、前記各表面
シートを加熱および加圧し、前記各シートを溶融圧着し
て一体化し、かつ所定の厚さに成形する。
【０００７】本発明では、コアシートの挿入孔部に嵌合
挿入されたＩＣモジュールは、当該コアシートの表面か
ら突出して状態となる。この状態で、コアシートを表面
シートの間に介在させると、ＩＣモジュールの両端面が
各表面シートに当接し、コアシートと各表面シートとの
間には隙間が形成される。この状態から、各表面シート
を加熱および加圧することにより、表面シートおよびコ
アシートが溶融すると、ＩＣモジュールの両端面が各表
面シート内に没入していき、これによって生じた各表面
シートからの剰余の溶融樹脂が、挿入孔部とＩＣモジュ
ールとの間に形成される隙間を充填する。加熱および加
圧の進行に伴って、コアシートと各表面シートとの間に
存在する空気は、コアシートと各表面シートとの間を通
じて外部に排出されることになる。この結果、ＩＣカー
ド内には、気泡が存在しにくくなり、ＩＣカードの外観
不良を防止でき、接着強度を向上させることができる。
挿入されたＩＣモジュールは、当該コアシートの表面か
ら突出して状態となる。この状態で、コアシートを表面
シートの間に介在させると、ＩＣモジュールの両端面が
各表面シートに当接し、コアシートと各表面シートとの
間には隙間が形成される。この状態から、各表面シート
を加熱および加圧することにより、表面シートおよびコ
アシートが溶融すると、ＩＣモジュールの両端面が各表
面シート内に没入していき、これによって生じた各表面
シートからの剰余の溶融樹脂が、挿入孔部とＩＣモジュ
ールとの間に形成される隙間を充填する。加熱および加
圧の進行に伴って、コアシートと各表面シートとの間に
存在する空気は、コアシートと各表面シートとの間を通
じて外部に排出されることになる。この結果、ＩＣカー
ド内には、気泡が存在しにくくなり、ＩＣカードの外観
不良を防止でき、接着強度を向上させることができる。
【０００８】また、本発明のＩＣカードの製造方法は、
熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シートの間にＩＣモジ
ュールが内蔵されたＩＣカードの製造方法であって、前
記表面シートの少なくとも一方に、前記ＩＣモジュール
が挿入される座ぐり部を当該ＩＣモジュールの厚さより
浅い深さで形成し、前記座ぐり部にＩＣモジュールを挿
入した状態で前記各表面シートを加熱および加圧し、前
記各シートを溶融圧着して一体化し、所定の厚さのＩＣ
カードに成形する。
熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シートの間にＩＣモジ
ュールが内蔵されたＩＣカードの製造方法であって、前
記表面シートの少なくとも一方に、前記ＩＣモジュール
が挿入される座ぐり部を当該ＩＣモジュールの厚さより
浅い深さで形成し、前記座ぐり部にＩＣモジュールを挿
入した状態で前記各表面シートを加熱および加圧し、前
記各シートを溶融圧着して一体化し、所定の厚さのＩＣ
カードに成形する。
【０００９】本発明では、座ぐり部をＩＣモジュールの
厚さより浅い深さで形成することにより、ＩＣモジュー
ルを表面シートによって挟持すると、表面シート間には
隙間が発生する。この状態で表面シートを加熱・加圧す
ると、表面シートが溶融し、ＩＣモジュールの両端面が
各表面シート内に没入していき、これによって生じた各
表面シートからの剰余の溶融樹脂が流動して、座ぐり部
とＩＣモジュールとの間に形成される隙間を充填する。
加熱および加圧の進行に伴って、表面シート間に存在す
る空気は、表面シート間を通じて外部に排出されること
になる。この結果、ＩＣカード内には、気泡が存在しに
くくなり、ＩＣカードの外観不良を防止でき、接着強度
を向上させることができ、また、樹脂の溶融時に流動を
伴うため、平坦性が向上する。
厚さより浅い深さで形成することにより、ＩＣモジュー
ルを表面シートによって挟持すると、表面シート間には
隙間が発生する。この状態で表面シートを加熱・加圧す
ると、表面シートが溶融し、ＩＣモジュールの両端面が
各表面シート内に没入していき、これによって生じた各
表面シートからの剰余の溶融樹脂が流動して、座ぐり部
とＩＣモジュールとの間に形成される隙間を充填する。
加熱および加圧の進行に伴って、表面シート間に存在す
る空気は、表面シート間を通じて外部に排出されること
になる。この結果、ＩＣカード内には、気泡が存在しに
くくなり、ＩＣカードの外観不良を防止でき、接着強度
を向上させることができ、また、樹脂の溶融時に流動を
伴うため、平坦性が向上する。
【００１０】本発明のＩＣカードの製造方法は、好まし
くは、前記各表面シートを加熱および加圧し、前記各シ
ートを溶融圧着して一体化し、かつ所定の厚さのＩＣカ
ードに成形する際に、前記ＩＣカードの外形状と略同一
の形状で、かつ成形するＩＣカードの厚さと同一の深さ
に形成された凹部を有する第１の加熱・加圧治具と、前
記加熱・加圧治具の凹部の外周端面に接する当接面を有
する第２の加熱・加圧治具との間に挟持し、当該第１お
よび第２の加熱・加圧治具を加熱および加圧してＩＣカ
ードを成形する。
くは、前記各表面シートを加熱および加圧し、前記各シ
ートを溶融圧着して一体化し、かつ所定の厚さのＩＣカ
ードに成形する際に、前記ＩＣカードの外形状と略同一
の形状で、かつ成形するＩＣカードの厚さと同一の深さ
に形成された凹部を有する第１の加熱・加圧治具と、前
記加熱・加圧治具の凹部の外周端面に接する当接面を有
する第２の加熱・加圧治具との間に挟持し、当該第１お
よび第２の加熱・加圧治具を加熱および加圧してＩＣカ
ードを成形する。
【００１１】第１および第２の加熱・加圧治具を加熱お
よび加圧すると、各シートは溶融し、ＩＣカードの厚さ
は序々に減少していき、第２の加熱・加圧治具の有する
当接面が第１の加熱・加圧治具の有する外周端面に当接
し、ＩＣカードの厚さは、第１の加熱・加圧治具の凹部
の深さと等しくなり、正確な厚さとなる。また、樹脂の
溶融時に樹脂は流動するため、第１および第２の加熱・
加圧治具によって挟まれることから、ＩＣカードの平坦
性が向上する。
よび加圧すると、各シートは溶融し、ＩＣカードの厚さ
は序々に減少していき、第２の加熱・加圧治具の有する
当接面が第１の加熱・加圧治具の有する外周端面に当接
し、ＩＣカードの厚さは、第１の加熱・加圧治具の凹部
の深さと等しくなり、正確な厚さとなる。また、樹脂の
溶融時に樹脂は流動するため、第１および第２の加熱・
加圧治具によって挟まれることから、ＩＣカードの平坦
性が向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。第１実施形態 図１は、本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形
態の製造工程を説明するための要部断面図である。ま
ず、図１（ａ）に示すように、上部表面シート３、下部
表面シート４、コアシート２、ＩＣモジュール６を用意
する。ＩＣモジュール６は、例えば、図示しないＩＣメ
モリや整流回路等を内蔵しており、所定の厚さ、例え
ば、０．４ｍｍを有する円盤形状からなる。上部表面シ
ート３は、ＩＣカードの表側部を構成する部材であっ
て、例えば、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性樹脂から形成さ
れる。ＡＢＳ系樹脂を用いた場合、ＡＢＳ系樹脂は約８
０℃まで加熱すると、軟化溶融し、流動性をもつ。ま
た、上部表面シート３の板厚は、例えば、０．３ｍｍで
ある。下部表面シート４は、ＩＣカードの裏側部を構成
する部材であって、例えば、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性
樹脂から形成される。また、下部表面シート４の板厚
は、上部表面シート３と同様に、０．３ｍｍである。
を参照して詳細に説明する。第１実施形態 図１は、本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形
態の製造工程を説明するための要部断面図である。ま
ず、図１（ａ）に示すように、上部表面シート３、下部
表面シート４、コアシート２、ＩＣモジュール６を用意
する。ＩＣモジュール６は、例えば、図示しないＩＣメ
モリや整流回路等を内蔵しており、所定の厚さ、例え
ば、０．４ｍｍを有する円盤形状からなる。上部表面シ
ート３は、ＩＣカードの表側部を構成する部材であっ
て、例えば、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性樹脂から形成さ
れる。ＡＢＳ系樹脂を用いた場合、ＡＢＳ系樹脂は約８
０℃まで加熱すると、軟化溶融し、流動性をもつ。ま
た、上部表面シート３の板厚は、例えば、０．３ｍｍで
ある。下部表面シート４は、ＩＣカードの裏側部を構成
する部材であって、例えば、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性
樹脂から形成される。また、下部表面シート４の板厚
は、上部表面シート３と同様に、０．３ｍｍである。
【００１３】コアシート２は、ＩＣカードの芯部を構成
する部材であって、上部表面シート３および下部表面シ
ート４と同様に、例えば、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性樹
脂から形成される。コアシート２の板厚は、上記のＩＣ
モジュール６の厚さよりも薄く、例えば０．２ｍｍ〜
０．３ｍｍ程度である。このコアシート２には、ＩＣモ
ジュール６が挿入可能な挿入孔５が形成されている。こ
の挿入孔５は、ＩＣモジュール６を挿入する際に、挿入
の容易性を考慮して、ＩＣモジュール６の外径よりも若
干大きい内径となる嵌め合い公差で形成される。
する部材であって、上部表面シート３および下部表面シ
ート４と同様に、例えば、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性樹
脂から形成される。コアシート２の板厚は、上記のＩＣ
モジュール６の厚さよりも薄く、例えば０．２ｍｍ〜
０．３ｍｍ程度である。このコアシート２には、ＩＣモ
ジュール６が挿入可能な挿入孔５が形成されている。こ
の挿入孔５は、ＩＣモジュール６を挿入する際に、挿入
の容易性を考慮して、ＩＣモジュール６の外径よりも若
干大きい内径となる嵌め合い公差で形成される。
【００１４】次いで、図１（ｂ）に示すように、コアシ
ート２の挿入孔５にＩＣモジュール６を挿入した状態
で、このコアシート２を上部表面シート３および下部表
面シート４で挟み込む。このとき、コアシート２の挿入
孔５に装着されたＩＣモジュール６の両端部は、コアシ
ート２の上下面から突出した状態となる。このため、Ｉ
Ｃモジュール６の両端面が上部表面シート３および下部
表面シート４に当接した状態となり、コアシート２は上
部表面シート３および下部表面シート４との間でフリー
である為には、少なくとも隙間Ｓが形成される。また、
ＩＣモジュール６と挿入孔５との間には、クリアランス
５ａが発生することになる。
ート２の挿入孔５にＩＣモジュール６を挿入した状態
で、このコアシート２を上部表面シート３および下部表
面シート４で挟み込む。このとき、コアシート２の挿入
孔５に装着されたＩＣモジュール６の両端部は、コアシ
ート２の上下面から突出した状態となる。このため、Ｉ
Ｃモジュール６の両端面が上部表面シート３および下部
表面シート４に当接した状態となり、コアシート２は上
部表面シート３および下部表面シート４との間でフリー
である為には、少なくとも隙間Ｓが形成される。また、
ＩＣモジュール６と挿入孔５との間には、クリアランス
５ａが発生することになる。
【００１５】ここで、上部表面シート３および下部表面
シート４を挟持しながら、加熱および加圧して、各シー
トを一体成形する。この加熱および加圧には、例えば、
図２および図３に示すような、加熱・加圧用金型を使用
する。図２に示す金型は、下部表面シート４を保持する
下側金型３１であり、矩形の板状部材に深さｄの凹部３
３が形成されており、上記の上部および下部表面シート
３，４、コアシート２の積層物は、この凹部３３に収容
される。下側金型３１の４箇所には、それぞれエアを逃
がすためのエア抜き孔３２が形成されている。このエア
抜き孔３２には、外部から図示しない吸引ポンプが接続
され、下側金型３１の凹部３３内の空気が吸引される。
シート４を挟持しながら、加熱および加圧して、各シー
トを一体成形する。この加熱および加圧には、例えば、
図２および図３に示すような、加熱・加圧用金型を使用
する。図２に示す金型は、下部表面シート４を保持する
下側金型３１であり、矩形の板状部材に深さｄの凹部３
３が形成されており、上記の上部および下部表面シート
３，４、コアシート２の積層物は、この凹部３３に収容
される。下側金型３１の４箇所には、それぞれエアを逃
がすためのエア抜き孔３２が形成されている。このエア
抜き孔３２には、外部から図示しない吸引ポンプが接続
され、下側金型３１の凹部３３内の空気が吸引される。
【００１６】一方、図３に示す金型は、上部表面シート
３を下部表面シート４側に向けて押圧するための上側金
型４１である。上側金型４１は、矩形平板状の部材から
なり、凸部４４が形成されている。上側金型４１の凸部
４４と下側金型４１の凹部３３とが嵌合して上側金型を
下側金型に位置決めすることができる。上側金型４１の
外周面は、下側金型３１の凹部３３の外周端面３１ａに
当接する当接面４１ａとなっている。又、凸部４４の高
さｄ1 と、凹部３３の深さｄ2 の関係は、嵌合した時の
差（ｄ2 −ｄ1 ）が約０．８ｍｍに設定されており、内
部に空間が形成できるようになっている。
３を下部表面シート４側に向けて押圧するための上側金
型４１である。上側金型４１は、矩形平板状の部材から
なり、凸部４４が形成されている。上側金型４１の凸部
４４と下側金型４１の凹部３３とが嵌合して上側金型を
下側金型に位置決めすることができる。上側金型４１の
外周面は、下側金型３１の凹部３３の外周端面３１ａに
当接する当接面４１ａとなっている。又、凸部４４の高
さｄ1 と、凹部３３の深さｄ2 の関係は、嵌合した時の
差（ｄ2 −ｄ1 ）が約０．８ｍｍに設定されており、内
部に空間が形成できるようになっている。
【００１７】上記のように構成される下側金型３１の凹
部３３に、上部表面シート３、コアシート２および下部
表面シート４で構成される積層物を載置し、上部表面シ
ート３の上側から上側金型４１によって加圧する。この
とき、上側金型４１および下側金型３１は、図示しない
加熱装置によって、所定の温度まで加熱される。上側金
型４１および下側金型３１の加熱温度は、例えば、上部
表面シート３、コアシート２および下部表面シート４の
形成材料がＡＢＳ系樹脂の場合には、例えば、８０℃以
上である。
部３３に、上部表面シート３、コアシート２および下部
表面シート４で構成される積層物を載置し、上部表面シ
ート３の上側から上側金型４１によって加圧する。この
とき、上側金型４１および下側金型３１は、図示しない
加熱装置によって、所定の温度まで加熱される。上側金
型４１および下側金型３１の加熱温度は、例えば、上部
表面シート３、コアシート２および下部表面シート４の
形成材料がＡＢＳ系樹脂の場合には、例えば、８０℃以
上である。
【００１８】上側金型４１および下側金型３１の加熱に
より、図１（ｃ）に示すように、上部表面シート３およ
び下部表面シート４が溶融し、ＩＣモジュール６の両端
面が各表面シート３、４内にそれぞれ没入していく。ま
た、ＩＣモジュール６の両端面の各表面シート３、４内
への没入によって生じた剰余の溶融樹脂３ａおよび４ａ
は流動して、コアシート２の挿入孔５とＩＣモジュール
６との間に発生するクリアランス５ａを充填していく。
コアシート２と上部表面シート３および下部表面シート
４との間に存在する隙間Ｓは、上部表面シート３および
下部表面シート４が溶融し、ＩＣモジュール６の両端面
が各表面シート３、４内にそれぞれ没入していくのに伴
って、狭くなっていく。このため、図１（ｃ）に示すよ
うに、クリアランス５ａおよび隙間Ｓに存在するエア
は、隙間Ｓを通じて外部に排出されていく。また、下部
金型３１は、上述したように、エアを逃がすためのエア
抜き孔３２が形成されており、このエア抜き孔３２に
は、吸引ポンプが接続されているため、クリアランス５
ａおよび隙間Ｓに存在するエアの排出が良好に行われる
ことになる。
より、図１（ｃ）に示すように、上部表面シート３およ
び下部表面シート４が溶融し、ＩＣモジュール６の両端
面が各表面シート３、４内にそれぞれ没入していく。ま
た、ＩＣモジュール６の両端面の各表面シート３、４内
への没入によって生じた剰余の溶融樹脂３ａおよび４ａ
は流動して、コアシート２の挿入孔５とＩＣモジュール
６との間に発生するクリアランス５ａを充填していく。
コアシート２と上部表面シート３および下部表面シート
４との間に存在する隙間Ｓは、上部表面シート３および
下部表面シート４が溶融し、ＩＣモジュール６の両端面
が各表面シート３、４内にそれぞれ没入していくのに伴
って、狭くなっていく。このため、図１（ｃ）に示すよ
うに、クリアランス５ａおよび隙間Ｓに存在するエア
は、隙間Ｓを通じて外部に排出されていく。また、下部
金型３１は、上述したように、エアを逃がすためのエア
抜き孔３２が形成されており、このエア抜き孔３２に
は、吸引ポンプが接続されているため、クリアランス５
ａおよび隙間Ｓに存在するエアの排出が良好に行われる
ことになる。
【００１９】さらに、上側金型４１および下側金型３１
による加熱および加圧が進行すると、図１（ｄ）に示す
ように、クリアランス５ａには溶融した樹脂によって完
全に充填されるとともに、クリアランス５ａおよび隙間
Ｓに存在するエアは全部外部に排出される。また、コア
シート２と上部表面シート３および下部表面シート４
は、接触部が互いに溶けあって一体化し、上側金型４１
の当接面４１ａと下側金型３１の凹部３３の外周端面３
１ａとが当接した状態となる。この状態において、コア
シート２、上部表面シート３および下部表面シート４の
積層物の厚さは、下側金型３１の凹部３３と上側金型４
１の凸部４４の嵌合により形成された空間の高さと等し
くなる。
による加熱および加圧が進行すると、図１（ｄ）に示す
ように、クリアランス５ａには溶融した樹脂によって完
全に充填されるとともに、クリアランス５ａおよび隙間
Ｓに存在するエアは全部外部に排出される。また、コア
シート２と上部表面シート３および下部表面シート４
は、接触部が互いに溶けあって一体化し、上側金型４１
の当接面４１ａと下側金型３１の凹部３３の外周端面３
１ａとが当接した状態となる。この状態において、コア
シート２、上部表面シート３および下部表面シート４の
積層物の厚さは、下側金型３１の凹部３３と上側金型４
１の凸部４４の嵌合により形成された空間の高さと等し
くなる。
【００２０】次いで、上側金型４１および下側金型３１
の加熱を終了させて、上側金型４１および下側金型３１
を冷却することにより、溶融状態にあったコアシート
２、上部表面シート３および下部表面シート４の積層物
は、固化して一体化成形されたＩＣカードが完成する。
の加熱を終了させて、上側金型４１および下側金型３１
を冷却することにより、溶融状態にあったコアシート
２、上部表面シート３および下部表面シート４の積層物
は、固化して一体化成形されたＩＣカードが完成する。
【００２１】以上のように、本実施形態によれば、ＩＣ
カードの成形工程において、クリアランス５ａおよび隙
間Ｓに存在するエアは全部外部に排出される。このた
め、成形後のＩＣカード内には、気泡が発生しにくく、
ＩＣカードの外観不良を防止することが可能となる。ま
た、本実施形態では、コアシート２、上部表面シート３
および下部表面シート４が溶融して互いに溶け合って一
体化するため、各シート間の接合性が向上する。また、
本実施形態では、溶融した樹脂が流動することによっ
て、クリアランス５ａおよび隙間Ｓが樹脂によって充填
されるため、固化一体化後のＩＣカードの平坦性が向上
する。また、コアシート２、上部表面シート３および下
部表面シート４の積層物の接合に接着剤を用いないた
め、製造工数およびコストを低減することができる。さ
らに、本実施形態では、コアシート２、上部表面シート
３および下部表面シート４の積層物の加熱および加圧に
上側および下側金型４１、３１を使用するため、後工程
でＩＣカードの表面を平滑化する加工の必要性がなく、
工数の低減が可能である。また、本実施形態では、クリ
アランス５ａおよび隙間Ｓが樹脂によって充填されるた
め、固化一体化後のＩＣカードの内部に残留応力が発生
しにくく、ＩＣカードにそり等の不具合が発生しにく
い。また、本実施形態では、コアシート２、上部表面シ
ート３および下部表面シート４の積層物の加熱および加
圧の際に、各シートを溶融させるため、ＩＣモジュール
が変形、損傷しにくく、信頼性の高いＩＣカードを製造
することができる。
カードの成形工程において、クリアランス５ａおよび隙
間Ｓに存在するエアは全部外部に排出される。このた
め、成形後のＩＣカード内には、気泡が発生しにくく、
ＩＣカードの外観不良を防止することが可能となる。ま
た、本実施形態では、コアシート２、上部表面シート３
および下部表面シート４が溶融して互いに溶け合って一
体化するため、各シート間の接合性が向上する。また、
本実施形態では、溶融した樹脂が流動することによっ
て、クリアランス５ａおよび隙間Ｓが樹脂によって充填
されるため、固化一体化後のＩＣカードの平坦性が向上
する。また、コアシート２、上部表面シート３および下
部表面シート４の積層物の接合に接着剤を用いないた
め、製造工数およびコストを低減することができる。さ
らに、本実施形態では、コアシート２、上部表面シート
３および下部表面シート４の積層物の加熱および加圧に
上側および下側金型４１、３１を使用するため、後工程
でＩＣカードの表面を平滑化する加工の必要性がなく、
工数の低減が可能である。また、本実施形態では、クリ
アランス５ａおよび隙間Ｓが樹脂によって充填されるた
め、固化一体化後のＩＣカードの内部に残留応力が発生
しにくく、ＩＣカードにそり等の不具合が発生しにく
い。また、本実施形態では、コアシート２、上部表面シ
ート３および下部表面シート４の積層物の加熱および加
圧の際に、各シートを溶融させるため、ＩＣモジュール
が変形、損傷しにくく、信頼性の高いＩＣカードを製造
することができる。
【００２２】図４は、本発明の第２の実施形態に係るＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための説明図であって、
（ａ）は成形前の状態であり、（ｂ）は成形後の状態を
示している。本実施形態では、上述した第１実施形態と
は異なり、ＩＣカードの製造にコアシート２を用いな
い。
Ｃカードの製造方法を説明するための説明図であって、
（ａ）は成形前の状態であり、（ｂ）は成形後の状態を
示している。本実施形態では、上述した第１実施形態と
は異なり、ＩＣカードの製造にコアシート２を用いな
い。
【００２３】以下、第２の実施形態について説明する。
図４（ａ）に示すように、上部表面シート３および下部
表面シート４に、ＩＣモジュール６を挿入する座ぐり部
１１および１２をそれぞれ形成する。本実施形態では、
上部表面シート３および下部表面シート４の板厚をそれ
ぞれ０．４ｍｍとし、ＩＣモジュール６の厚さは０．４
ｍｍとする。座ぐり部１１および１２の内径は、組立の
際にＩＣモジュール６が挿入しやすいように、ＩＣモジ
ュール６の外径よりも若干大きくなるように形成する。
また、座ぐり部１１および１２の深さは、ＩＣモジュー
ル６の厚さよりも浅くし、例えば、０．１ｍｍとする。
図４（ａ）に示すように、上部表面シート３および下部
表面シート４に、ＩＣモジュール６を挿入する座ぐり部
１１および１２をそれぞれ形成する。本実施形態では、
上部表面シート３および下部表面シート４の板厚をそれ
ぞれ０．４ｍｍとし、ＩＣモジュール６の厚さは０．４
ｍｍとする。座ぐり部１１および１２の内径は、組立の
際にＩＣモジュール６が挿入しやすいように、ＩＣモジ
ュール６の外径よりも若干大きくなるように形成する。
また、座ぐり部１１および１２の深さは、ＩＣモジュー
ル６の厚さよりも浅くし、例えば、０．１ｍｍとする。
【００２４】ＩＣモジュール６を座ぐり部１１および１
２に嵌め込んだ状態で、ＩＣモジュール６を上部表面シ
ート３および下部表面シート４によって挟む。この状態
では、ＩＣモジュール６と座ぐり部１１および１２との
間には、図４（ａ）に示すように、クリアランス１１ａ
および１２ａが発生するとともに、上部表面シート３と
下部表面シート４との間には、隙間が形成される。
２に嵌め込んだ状態で、ＩＣモジュール６を上部表面シ
ート３および下部表面シート４によって挟む。この状態
では、ＩＣモジュール６と座ぐり部１１および１２との
間には、図４（ａ）に示すように、クリアランス１１ａ
および１２ａが発生するとともに、上部表面シート３と
下部表面シート４との間には、隙間が形成される。
【００２５】この後は、上述した第１実施形態と全く同
様の工程によって製造される。すなわち、上側および下
側金型４１，３１による加熱および加圧によって、上記
のクリアランス１１ａおよび１２ａが溶融した樹脂によ
って充填され、図４（ｂ）に示すように、上部表面シー
ト３と下部表面シート４とは一体化される。本実施形態
によれば、上記第１の実施形態と同様の効果が奏される
とともに、ＩＣカードの製造にコアシートを使用しない
ため、コストの低減を図ることができる。
様の工程によって製造される。すなわち、上側および下
側金型４１，３１による加熱および加圧によって、上記
のクリアランス１１ａおよび１２ａが溶融した樹脂によ
って充填され、図４（ｂ）に示すように、上部表面シー
ト３と下部表面シート４とは一体化される。本実施形態
によれば、上記第１の実施形態と同様の効果が奏される
とともに、ＩＣカードの製造にコアシートを使用しない
ため、コストの低減を図ることができる。
【００２６】図５は、本発明の第３の実施形態に係るＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための説明図であって、
（ａ）は成形前の状態であり、（ｂ）は成形後の状態を
示している。本実施形態では、電磁波でデータの送受信
を行うアンテナコイルとデータ処理のためのＩＣモジュ
ールを内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆ
る無線方式で実現できる非接触方式のＩＣカードを製造
する場合について説明する。図５（ａ）に示すように、
ＩＣモジュール６上には、アンテナコイル７が設けら
れ、このアンテナコイル７上には基板８が設けられてお
り、ＩＣモジュール６，アンテナコイル７および基板８
が積層された構造となっている。ＩＣモジュール６の厚
さは、０．２ｍｍであり、アンテナコイル７の厚さは
０．１ｍｍであり、基板８の厚さは０．１ｍｍである。
なお、上部表面シート３および下部表面シート４の板厚
は、それぞれ０．３ｍｍである。
Ｃカードの製造方法を説明するための説明図であって、
（ａ）は成形前の状態であり、（ｂ）は成形後の状態を
示している。本実施形態では、電磁波でデータの送受信
を行うアンテナコイルとデータ処理のためのＩＣモジュ
ールを内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆ
る無線方式で実現できる非接触方式のＩＣカードを製造
する場合について説明する。図５（ａ）に示すように、
ＩＣモジュール６上には、アンテナコイル７が設けら
れ、このアンテナコイル７上には基板８が設けられてお
り、ＩＣモジュール６，アンテナコイル７および基板８
が積層された構造となっている。ＩＣモジュール６の厚
さは、０．２ｍｍであり、アンテナコイル７の厚さは
０．１ｍｍであり、基板８の厚さは０．１ｍｍである。
なお、上部表面シート３および下部表面シート４の板厚
は、それぞれ０．３ｍｍである。
【００２７】一方、本実施形態では、ＩＣモジュール
６，アンテナコイル７および基板８の積層物を挟むよう
に、２枚のコアシート２１および２３が上部表面シート
３および下部表面シート４との間に設けられる。コアシ
ート２１には、基板８が嵌合挿入される挿入孔２２が形
成され、コアシート２３には、ＩＣモジュール６が嵌合
挿入される挿入孔２４が形成されている。これらコアシ
ート２１および２３の板厚は、それぞれ０．１ｍｍであ
り、コアシート２１の挿入孔２２に基板８を挿入する
と、基板８の上面はコアシート２１の上面と同一平面上
に位置する。また、ＩＣモジュール６をコアシート２３
の挿入孔２４に挿入すると、コアシート２３の下面から
ＩＣモジュール６の先端部が突出した状態となる。
６，アンテナコイル７および基板８の積層物を挟むよう
に、２枚のコアシート２１および２３が上部表面シート
３および下部表面シート４との間に設けられる。コアシ
ート２１には、基板８が嵌合挿入される挿入孔２２が形
成され、コアシート２３には、ＩＣモジュール６が嵌合
挿入される挿入孔２４が形成されている。これらコアシ
ート２１および２３の板厚は、それぞれ０．１ｍｍであ
り、コアシート２１の挿入孔２２に基板８を挿入する
と、基板８の上面はコアシート２１の上面と同一平面上
に位置する。また、ＩＣモジュール６をコアシート２３
の挿入孔２４に挿入すると、コアシート２３の下面から
ＩＣモジュール６の先端部が突出した状態となる。
【００２８】下部表面シート４、コアシート２３、ＩＣ
モジュール６，アンテナコイル７および基板８の積層
物、コアシート２１および上部表面シート３の順に順次
積層すると、コアシート２３とコアシート２１との間に
は隙間が形成される。
モジュール６，アンテナコイル７および基板８の積層
物、コアシート２１および上部表面シート３の順に順次
積層すると、コアシート２３とコアシート２１との間に
は隙間が形成される。
【００２９】この状態で、上述した第１および第２の実
施形態と同様の製造工程にしたがって、この積層物を加
熱および加圧して一体化する。これにより、上述した第
１および第２の実施形態において説明したと同様の作用
によって、ＩＣモジュール６とコアシート２３の挿入孔
２４との間のクリアランス２４ａおよびコアシート２３
とコアシート２１との間に発生する隙間２２ａは、溶融
した樹脂で充填される。この結果、非接触方式のＩＣカ
ードの場合にも、ＩＣカードの外観不良を防止すること
が可能となる。
施形態と同様の製造工程にしたがって、この積層物を加
熱および加圧して一体化する。これにより、上述した第
１および第２の実施形態において説明したと同様の作用
によって、ＩＣモジュール６とコアシート２３の挿入孔
２４との間のクリアランス２４ａおよびコアシート２３
とコアシート２１との間に発生する隙間２２ａは、溶融
した樹脂で充填される。この結果、非接触方式のＩＣカ
ードの場合にも、ＩＣカードの外観不良を防止すること
が可能となる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードの成形工程
において、シート間に存在するエアは首尾よく外部に排
出されるため、成形後のＩＣカード内には、気泡が発生
しにくく、ＩＣカードの外観不良を防止することが可能
となる。また、本発明では、ＩＣカードを構成する熱可
塑性の樹脂が溶融して互いに溶け合って一体化するた
め、各シート間の接合性が向上する。また、本発明で
は、溶融した樹脂が流動することによって、ＩＣカード
内に存在するクリアランスおよび隙間が樹脂によって充
填されるため、固化一体化後のＩＣカードの平坦性が向
上する。
において、シート間に存在するエアは首尾よく外部に排
出されるため、成形後のＩＣカード内には、気泡が発生
しにくく、ＩＣカードの外観不良を防止することが可能
となる。また、本発明では、ＩＣカードを構成する熱可
塑性の樹脂が溶融して互いに溶け合って一体化するた
め、各シート間の接合性が向上する。また、本発明で
は、溶融した樹脂が流動することによって、ＩＣカード
内に存在するクリアランスおよび隙間が樹脂によって充
填されるため、固化一体化後のＩＣカードの平坦性が向
上する。
【図１】本発明に係るＩＣカードの製造方法の第１の実
施形態の製造工程を説明するための要部断面図である。
施形態の製造工程を説明するための要部断面図である。
【図２】本発明に用いる加熱・加圧用金型の下側金型の
一例を示す説明図である。
一例を示す説明図である。
【図３】本発明に用いる加熱・加圧用金型の上側金型の
一例を示す説明図である。
一例を示す説明図である。
【図４】本発明に係るＩＣカードの製造方法の第２の実
施形態の製造工程を説明するための要部断面図である。
施形態の製造工程を説明するための要部断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードの製造方法の第３の実
施形態の製造工程を説明するための要部断面図である。
施形態の製造工程を説明するための要部断面図である。
【図６】従来のＩＣカードの製造工程の一例を説明する
ための要部断面図である。
ための要部断面図である。
２…コアシート ３…上部表面シート ４…下部表面シート ５…挿入孔 ６…ＩＣモジュール ３１…下側金型 ４１…上側金型
Claims (3)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シートの
間にＩＣモジュールが内蔵されたＩＣカードの製造方法
であって、 熱可塑性樹脂からなり、前記ＩＣモジュールの厚さより
も薄い厚さを有し、前記ＩＣモジュールが嵌合挿入され
る挿入孔部が形成された少なくとも一のコアシートを前
記挿入孔部に前記ＩＣモジュールを嵌合挿入した状態
で、前記表面シートの間に介在させ、 前記各表面シートを加熱および加圧し、前記各シートを
溶融圧着して一体化し、かつ所定の厚さに成形するＩＣ
カードの製造方法。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂からなる２枚の表面シートの
間にＩＣモジュールが内蔵されたＩＣカードの製造方法
であって、 前記表面シートの少なくとも一方に、前記ＩＣモジュー
ルが挿入される座ぐり部を当該ＩＣモジュールの厚さよ
り浅い深さで形成し、 前記座ぐり部にＩＣモジュールを挿入した状態で前記各
表面シートを加熱および加圧し、前記各シートを溶融圧
着して一体化し、所定の厚さのＩＣカードに成形するＩ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項３】前記各表面シートを加熱および加圧し、前
記各シートを溶融圧着して一体化し、かつ所定の厚さの
ＩＣカードに成形する際に、前記ＩＣカードの外形状と
略同一の形状で、かつ成形するＩＣカードの厚さと同一
の深さに形成された凹部を有する第１の加熱・加圧治具
と、前記加熱・加圧治具の凹部の外周端面に接する当接
面を有する第２の加熱・加圧治具との間に挟持し、当該
第１および第２の加熱・加圧治具を加熱および加圧して
ＩＣカードを成形する請求項１または２に記載のＩＣカ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20645897A JPH1148660A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20645897A JPH1148660A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148660A true JPH1148660A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16523720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20645897A Pending JPH1148660A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1148660A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020545A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | 3B System Inc. | Manufacturing method for ic card |
| JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2002216090A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| US6913057B2 (en) | 2001-10-19 | 2005-07-05 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | IC-card manufacturing apparatus |
| JP2006518898A (ja) * | 2003-02-24 | 2006-08-17 | エスデーユー アイデンティフィケーション ベスローテン フェンノートシャップ | 身分証明書および旅行書類 |
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
| JP2009205337A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2014112408A (ja) * | 2014-01-21 | 2014-06-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20645897A patent/JPH1148660A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020545A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | 3B System Inc. | Manufacturing method for ic card |
| JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2002216090A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP4734719B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP4736191B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカードとその製造方法 |
| US6913057B2 (en) | 2001-10-19 | 2005-07-05 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | IC-card manufacturing apparatus |
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
| JP2006518898A (ja) * | 2003-02-24 | 2006-08-17 | エスデーユー アイデンティフィケーション ベスローテン フェンノートシャップ | 身分証明書および旅行書類 |
| JP2009205337A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2014112408A (ja) * | 2014-01-21 | 2014-06-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101145535B1 (ko) | 기판에 전자 조립품을 적용하는 방법 및 전자 조립품을적용하는 장치 | |
| JP5395660B2 (ja) | 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 | |
| JPS61227094A (ja) | 電子メモリカードおよびその製造方法 | |
| JPH0222098A (ja) | 電子記憶カードを製造する方法と該方法を実施することによって得られるカード | |
| MX2007012434A (es) | Una tarjeta inteligente y metodo para fabricar una tarjeta inteligente. | |
| JP3248932B2 (ja) | 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法 | |
| JP3095766B2 (ja) | Ｉｃカードの構造 | |
| JPH11353439A (ja) | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 | |
| JPH1148660A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2000148949A (ja) | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPS5948984A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JP2000155820A (ja) | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPH1024688A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH1024685A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2000306068A (ja) | ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0216235B2 (ja) | ||
| JPS6123283A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH1086569A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| US8119458B2 (en) | Placement method of an electronic module on a substrate | |
| JP4706117B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH1174297A (ja) | 電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法及びその装置 | |
| JPS60189586A (ja) | Ｉｃカ−ド用キヤリア | |
| JPH111083A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH0218095A (ja) | Ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2005084931A (ja) | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |