JPH0222098A - 電子記憶カードを製造する方法と該方法を実施することによって得られるカード - Google Patents

電子記憶カードを製造する方法と該方法を実施することによって得られるカード

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JPH0222098A
JPH0222098A JP1070294A JP7029489A JPH0222098A JP H0222098 A JPH0222098 A JP H0222098A JP 1070294 A JP1070294 A JP 1070294A JP 7029489 A JP7029489 A JP 7029489A JP H0222098 A JPH0222098 A JP H0222098A
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cavity
card
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module
housing
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JP1070294A
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Bernard Audic
ベルナール　オーディック
Christian Bugeia
クリスチャン　ビジェア
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子記憶カードを製造する方法と、該方法を
実施することによって得られるカードに関する。
〔従来の技術〕
電子記憶カードは、基本的には、はぼ矩形状のカード本
体と、該カード本体内に固定された電子モジュールとか
ら構成されている。カード本体は、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）のような熱可塑性材から作られ、相互に実質的に
平行な２つの主要面を有している。電子モジュールは一
般に、絶縁支持体と、その一方の面にカードの外側にな
るように形成された接触タブと、上記絶縁支持体の反対
側の面に固定され且つ上記接触タブに電気的に接続され
た半導体チップとから構成されている。
カード本体に電子モジュールを固定するのに数多くの方
法がある。これら方法の一つは、カード本体に腔所をつ
くり、この腔所内に電子モジュールを設置し、電子モジ
ュールの外部接触タブがカ−ド本体の主要面の一つとほ
ぼ同一平面をとるようにそのモジュールを接着する工程
をとるようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
カード本体に電子モジュールを接着するのは、困難な作
業である。接着は、カードが標準的な曲げ試験に合格で
きるように充分に良質なものでなければもらい。しかし
、だからと云ってカードの製造コストを大幅に増大する
惧れのある付加的な作業を必要とするものであってはな
らない。
更に、接着作業中に、接着後に外部接触タブが常にカー
ド本体の主要面の一つと同一平面をとるようにカード本
体の腔所の寸法や電子モジュールの寸法のばらつきを吸
収できるようにすることが大いに望まれている。
ＲＴ　ＣＣｏｍｐｅｌｅｃの名称で出願されたヨーロッ
パ特許出願第２０１９５２号は、両面で接着する接着材
から成る細片を使用する接着方法を記載している。
その種の方法は、接着材から成る細片は両面に接着性が
あるためにとりわけ実施するのが困難である。更に、電
子モジュールに関する又は腔所内におけるいずれもの厚
さ方向の寸法のばらつきを補償することができない。
本発明の目的は、従来技術の作業よりも更に簡単な作業
によって電子モジュールをカード本体に固定することが
できる電子記憶カードの製造方法を提供するにある。
本発明の別の目的は、カード本体において電子モジュー
ルが厚さ方向に正確に位置決めされ得るようにする電子
記憶カードの製造方法を提供するにある。
本発明の更に別の目的は、本発明の製造方法を実施する
ことによって得られるような電子記憶カードを提供する
にある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成する本発明の記憶カードを製造する方法
は、主要面を有したカード本体と、一方の面に外部電気
接触タブを且つ他方の面に半導体チップを備えた支持体
を含む電子モジュールとがら成る記憶カードを製造する
ためのものであって、上記カード本体の主要面に腔所を
開設する工程と、 熱によって活性化される接着材から成る２つの面を有し
た固定エレメントを上記腔所の一部分に設置する工程と
、 上記固定エレメントが上記支持体の一部分と接触するよ
うに上記電子モジュールを上記腔所内に配置する工程と
、 上記固定エレメントの一方の面を上記支持体に且つ他方
の面を上記カード本体にそれぞれ接着させるために該固
定エレメントにエネルギを加える工程とから構成されて
いる。
また、上記第２目的を達成するために、本発明の方法は
好ましくは更に、上記固定エレメントは圧力作用下で厚
さが変更され得るものであり、上記エネルギを加えると
同時に上記モジュールの一部分に圧力が加えられ、これ
によって上記接触タブが上記本体の主要面と実質的に同
一平面をとるまで上記固定エレメントの厚さを変更し、
該固定エレメントがしっかりと接着するまで該圧力が維
持され、これによって該固定エレメントの変更された厚
さを保持するように構成される。
〔作　用〕
上記のように構成された電子記憶カードの製造方法とカ
ードにおいて、熱によって活性化できる接着材から成る
２つの面を有した固定エレメントを介在させて電子モジ
ュールの支持体をカード本体の腔所内に配置し、エネル
ギを加えて接着固定するようになっており、常温での配
置作業中、固定エレメントは接着性が無いため非常に作
業がやりやすくなっている。
また、固定エレメントを圧力作用下で厚さが変更され得
るものとすると、エネルギを加えると同時に圧力を加え
ることによって電子モジュールは厚さ方向においてカー
ド本体の腔所内で正確に位置決めされ且つその位置を安
定的に保持することが可能となる。
〔実施例〕
本発明に係る電子記憶カードの第１実施例を第１図乃至
第４図を参照にして述べる。
本製造方法は、腔所１２を有したカード本体１０から始
まる。腔所には、段がついており、即ち、それは底部ハ
ウジング１４と、より大きな面積を占める頂部ハウジン
グ１６とから構成されている。腔所は、従って底部腔所
１４を取囲んだ肩部１８を有することになる。
第１工程において、固定エレメント２０は肩部は上に設
置され、この固定エレメントをほぼリング形状としてい
る。平面視すると、このエレメントの形状は、肩部１８
の形状に対応している。即ち、それは平面視すると底部
ハウジング１４と同じ形状を成した中央開口２２を有し
ている。固定エレメント２０は熱によって活性化する接
着材が含浸された繊維質のマトリックス構造体によって
構成され且つ熱で接着する素材から成る細片から切り出
されるものである。大気温度では、従って固定エレメン
ト２０は、「粘り」が無く、特別に事前に注意を払うこ
と無しに取扱うことができる。
例えば、適当な素材としては、ＡＢＬＥ社によって販売
されているようなＡＢＬＥフィルム５６１がある。この
素材は、約０．１　ｍｍの厚さを有したシト又は細片の
形をしている。それは、エポキシ樹脂が含浸されたグラ
スファイバー製マトリックス構造体から構成されている
。この７トリソクス構造体は、織布又は不織布であって
もよく、また各種の寸法上の差異を補償するために小さ
な範囲で圧縮されたり、押しつふされたりするマトリッ
クスを成すものであってもよい。しかし、この構造体は
、そのような圧縮によって押しつぶれる程度がその全面
域に渡って一様でなければならない。
次の工程中に、第３図に示すように、電子モジュール２
４が腔所１２内に配設されることになる。
この工程に先だって、−滴の接着剤２８が腔所１２の底
２６にたらされる。電子モジュール２４には、現在公知
で利用されている各種の技術に応じて各種の異った利用
可能な構造が採用される。
いかなる場合でも、モジュール２４は絶縁支持体３０を
備えている。支持体の一方の面３０ａには、外部電気接
触タブ３２をその上に形成している。半導体チップ３４
は、その絶縁支持体の他方の面３０ｂ上に固定されてい
る。フランス特許出願節８３　／１８９９３号、第８５
１０．１６５８号及び第８６　／１４２３１号は、その
種のモジュールについて記載している。
第３図には示されていないが、電気接続体によって、チ
ップ３４の端子と接触タブ３２との間は電気的に相互に
導通されている。チップ３４と連結線は、成る適当な外
観を呈するように成形される防護材内に着床されている
。平面視すると、電子モジュール２４の絶縁支持体３０
の寸法は、頂部ハウジング１６の対応寸法よりも若干小
さくなっている。従って、平面視において、絶縁支持体
３０はこのハウジング１６内に完全に入ってしまう。絶
縁支持体３０の周辺部は、固定エレメント２０の頂面上
に着座している。絶縁支持体３０の厚さｅも、ハウジン
グ１６の深さｈよりも小さい寸法となっている。固定エ
レメント２０の厚さｅ′も、ハウジング１６の深さｈよ
りも小さな寸法となっている。しかし、この深さｈは、
両方の厚さｅ、ｅ’の合計よりも小さな寸法となってい
る。結果的に、第３図で判るように、絶縁支持体の面３
０ａはカード本体１０の頂面１０ａより上方に盛上った
状態となっている。更に、たらした接着剤２８は、モジ
ュール２４によって占められていない腔所１２部分のほ
んの小さなところを占めるにすぎない。電子モジュール
が内部に着床される素材は、固定エレメント２０と接触
することになる絶縁支持体３０の周辺部分に絶対に重な
らないようにすることが重要である。従って、上記素材
は、その外側形状を正確に限定できるように成形して所
定位置に設置されるので有利である。
第１の技術は、熱可塑性材を射出成形するものである。
また、第２の技術は、ｒ転写」成形するものである。第
１段階において、粉床状の着床材（例えば、エポキシ樹
脂）は、液状になるように加熱される。この液体は、着
床される回路の外側形状を限定するために成形型の腔所
内に注入され、その素材は硬化される。
第４図に示されている次の工程において、モジュールの
頂面３０ａがカード本体１０の頂面１０ａとほぼ同一平
面をとるまで固定エレメント２０を押しつぶすために、
モジュールの頂面３０ａに圧力が加えられる。固定エレ
メント２０の繊維質マトリックス構造体は押しつぶされ
るようになっているために、そのような圧力による押し
つぶしが実施可能となる。同時に、固定エレメント２０
の接着材を活性化させるために、或いはたらした樹脂２
８を活性化させるために、電子モジュール１４は局部的
に加熱される。接着材が充分に重合してしまると、モジ
ュールから圧力が取外かれる。約１２０℃から１５０℃
の温度が、約３〜４秒の間維持される必要がある。固定
エレメントの接着材が重合して硬化してしまうと、絶縁
支持体３０の周辺部がカード本体１０に効果的に接合さ
れるばかりでなく、更にこの接着材の硬化によって固定
エレメント２０の繊維質構造体における適度の押しつぶ
しが維持されて絶縁支持体の頂面３０ａが許容範囲内で
正しく位置決めされ保持されることになる。ホット・プ
レス工具、超音波、遠赤外線照射、脈動高温空気等の適
当な手段によってエネルギが加えられる。
この技術によると、２つの接着面を有した接着細片に必
要とされるものよりも、より簡単な工程を実行すること
によってカード本体上に電子モジュールをより容易に固
定することができるばかりではなく、更にカード本体の
頂面１０ａに対して接触タブ３２を非常に正確に位置決
めすることができる。更に固定ニレメン１−２０の接着
材は、繊維質構造体内に閉じこめられているので圧力が
加えられている間にその接着材が流れ出たり絞り出され
たりすることがない。
加熱中、たらした樹脂２８も重合される。第４図に示す
ように、その−滴の樹脂２８は絶縁支持体３０に固定さ
れていない方の電子モジュールの面にカード本体を固定
することになる。その−滴のエポキシ樹脂２８は、その
唯一の目的が腔所１２の底２６と電子モジュールとの間
を連結させることであるのでわずかな容積しか占めない
ことがわかる。エポキシ樹脂がその腔所１２を完全に充
填する必要がない。結果的には、例えその−滴のエポキ
シ樹脂が非常に正確に限定されていなくても電子モジュ
ール１２が所定位置に配置された時に腔所１２からエポ
キシ樹脂が浴出する危険性がなくなる。もし電子モジュ
ールが成形技術によって着床される場合、その外側形状
は正確に制御されるものである。腔所１２内に残ってい
る空の容積もそれに伴い正確に限定されることになる。
これによりその−滴の樹脂２８を形成するために使用さ
れる接着材の量を制御することがより容易になる。
第５図及び第６図は、カード本体１０の腔所１２の変形
例を示している。これらの図面においてはｒプライムｊ
符合をつけて第１図乃至第４図で使用されているものと
同じ符合が使用されている。
第１図乃至第４図に示されている実施例に対する相違点
は、腔所１２′、即ちそのハウジング１４’、１６’の
多くの部分が、直角で交し合う代りに湾曲した偶肉部を
介して相互につながっている面によって限定されている
という事実だけである。
第５図は、ハウジング１４′と１６′の各々を取囲んだ
垂直壁、即ちカード本体の厚さ方向に伸びた壁は約１．
７５ｍｍの曲率半径Ｒを有した湾曲部によって相互に連
結されている。比較のために腔所１２′の代表的な寸法
ｌとＬを示すと、各々７．５ｍｍと１３．２ｍｍとなっ
ている。
同様に腔所１２′の底２６′とハウジング１４′の「垂
直」壁との間の連結及び更に肩部１８′とハウジング１
６′の「垂直ｊ壁との間の連結は、約０．２ｍｍの曲率
半径Ｒ′を有した湾曲部を介して行われている。比較す
ると、カード本体の厚さＥが０．８ｍｍであり、ハウジ
ング１４′の深さＥ、は０．３８ｍｍであり、ハウジン
グ１６′の深さＥ２は０．２ｍｍである。
これらの湾曲した偶肉部は腔所１２′を限定する各面の
間の連結部における局部的な応力を減少させる働きをし
ている。更に底２６′に至る連結湾曲部も、カード本体
の後面１０ｂから腔所底２６′を区分するカード本体の
その部分の機械的な曲げ強度を増大させる働きをしてい
る。カード本体のこの部分は０．２２ｍｍの厚さＥ３を
有した薄いものとなっているのでこの構成は特に有利で
ある。
腔所の底２６′を電子モジュール１４に連結する接着剤
２８は、カード本体のこの部分の機械的強度を改善する
と共に、カード本体と半導体チップに形成された集積回
路との間の断熱を、カード本体の後面を変形させるのを
回避するためにその回路を内部に着床させている素材と
共に構成しているのが判る。従って、断熱性に優れた接
着剤を選択するのが有利になる。
〔発明の効果〕
本発明は、以上説明したように構成されているので、従
来技術の作業よりも更に簡単な作業によって電子モジュ
ールを電子記憶カードの本体に固定することができると
共に、固定エレメントを加圧下で厚さ変更できるものと
すると電子モジュールをカード本体内に厚さ方向におい
て正確に位置決めすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、固定エレメントを所定位置に設けたカード本
体の一部分の縦断面図、第２図は、第１図において示さ
れているカード本体の半分平面図、第３図及び第４図は
、第１図及び第２図に示されているカード本体に所定位
置に配置され且つ固定されつつある電子モジュールの断
面図、第５図は、カード本体の腔所の変形例を示してい
る平面図、第６図は、第５図におけるＶＩ−ＶＩ線に沿
ったカード本体の断面図である。 （符号の説明） １０・・・・・・カード本体、１０ａ・・・・・・主要
面、１２・・・・・・腔　所、　　　１４・・・・・・
第１ハウジング、１６・・・・・・第２ハウジング、 １８・・・・・・肩　部、　　　２０・・・・・・固定
エレメント、２４・・・・・・電子モジュール、 ２６・・・・・・第１ハウジングの底、２８・・・・・
・−滴の接着剤、３０・・・・・・絶縁支持体、３０ａ
・・・・・・一方の面、　３０ｂ・・・・・・他方の面
、３２・・・・・・外部電気接触タブ、 ３４・・・・・・半導体チップ、１２′・・・・・・腔
　所、１４′・・・・・・第１ハウジング、 １６′・・・・・・第２ハうジング、 １８′・・・・・・肩　部、 ２６′・・・・・・第１ハウジングの底。 手 続 補 正 書 （方式） １、事件の表示 平成１年特許願第７０２９４号 ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人 名 称 シュラムバーガー アンデュストリエ ４、代 理 人 ５、補正命令の日付 平成１年７月４日 願書に最初に添付した明細書の浄書 ／ｒＪコに？？−亦雨汁　１１

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、主要面を有したカード本体と、一方の面に外部電気
    接触タブを且つ他方の面に半導体チップを備えた支持体
    を含む電子モジュールとから成る記憶カードを製造する
    方法であって、 上記カード本体の主要面に腔所を開設する工程と、 熱によって活性化できる接着材から成る２つの面を有し
    た固定エレメントを上記腔所の一部分に設置する工程と
    、 上記固定エレメントが上記支持体の一部分と接触するよ
    うに上記電子モジュールを上記腔所内に設置する工程と
    、 上記固定エレメントの一方の面を上記支持体に且つ他方
    の面を上記カード本体にそれぞれ接着させるために該固
    定エレメントにエネルギを加える工程とから構成された
    ことを特徴とする記憶カードを製造する方法。 ２、上記固定エレメントは、圧力作用下でその厚さが変
    更され得るものであり、上記エネルギを加えると同時に
    上記モジュールの一部分に圧力が加えられ、これによっ
    て上記接触タブが上記本体の主要面と実質的に同一平面
    をとるまで上記固定エレメントの厚さを変更し、該固定
    エレメントがしっかりした接着を行うまで該圧力が維持
    され、これによって該固定エレメントの変更された厚さ
    を保持するようにした請求項１記載の方法。 ３、上記固定エレメントは、上記半導体チップを取囲む
    ためにリング形状を成しており、またそれは、上記熱に
    よって活性化できる接着材を含有した押しつぶすことの
    できるマトリックス構造体によって構成されたものであ
    る請求項２記載の方法。 ４、上記構造体は、固定エレメントの全面域に渡ってほ
    ぼ一様に押つぶされるマトリックスを構成している請求
    項３記載の方法。 ５、更に、上記腔所内に上記電子モジュールを配置する
    前に該腔所の底に一滴の接着剤をたらす工程と、上記電
    子モジュールに上記腔所の底を連結するために上記接着
    剤を活性化させる工程とを有した請求項１記載の方法。 ６、上記腔所は、上記モジュールの半導体チップを収容
    するために底を備えた第１ハウジングと、また上記モジ
    ュール支持体を収容するために上記本体の主要面に開設
    され且つ肩部を介して上記第１ハウジングに連結された
    第２ハウジングとを有しおり、上記固定エレメントは、
    該肩部に配置されるものである請求項１記載の方法。 ７、主要面を有し且つ腔所が設けられたカード本体と、
    上記腔所内に配置された電子モジュールとから成るもの
    で、上記電子モジュールは、上記主要面と実質的に同一
    平面をとるように一方の面を配置した支持体と、該支持
    体の他方の面に固定された半導体チップとから構成され
    、上記電子モジュールは熱によって活性化される接着材
    によって部分的に構成された固定エレメントにより上記
    カード本体に固定され、上記固定エレメントが上記電子
    モジュール支持体と上記腔所の一部分との間に配置され
    たことを特徴とする電子記憶カード。 ８、更に、上記電子モジュールと上記腔所の底との間に
    連結手段を有し、該連結手段は、電子モジュールが挿入
    されるときに液状又は半硬質を呈しており、その後に硬
    化される素材から構成されたことを特徴とする請求項７
    記載の電子記憶カード。 ９、上記素材は、断熱材である請求項８記載の電子記憶
    カード。 １０、上記腔所は、上記半導体チップを収容する有底第
    １ハウジングと、上記モジュール支持体を収容するため
    に上記カード本体の主要面に開設され且つ肩部を介して
    上記第１ハウジングに連結された第２ハウジングとを有
    しており、上記固定エレメントは上記肩部上に配置され
    たものである請求項７記載の電子記憶カード。 １１、上記腔所の底は、第１の湾曲した偶肉を介して上
    記第１ハウジングの側壁に連結されており、また上記肩
    部は第２の湾曲した偶肉を介して上記第２ハウジングの
    側壁に連結されたものである請求項１０記載の電子記憶
    カード。
JP1070294A 1988-03-22 1989-03-22 電子記憶カードを製造する方法と該方法を実施することによって得られるカード Pending JPH0222098A (ja)

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FR8803695 1988-03-22

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EP (1) EP0334733A1 (ja)
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FR (1) FR2629236B1 (ja)

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