JP2000357220A - カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 - Google Patents
カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法Info
- Publication number
- JP2000357220A JP2000357220A JP2000134351A JP2000134351A JP2000357220A JP 2000357220 A JP2000357220 A JP 2000357220A JP 2000134351 A JP2000134351 A JP 2000134351A JP 2000134351 A JP2000134351 A JP 2000134351A JP 2000357220 A JP2000357220 A JP 2000357220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- microcircuit
- resin
- card
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 空胴の底の周囲付近における曲げストレスを
大幅に減少する、カードにおける支持部を形成する空胴
においてマイクロ回路を搭載する方法を提供する。 【解決手段】 前記マイクロ回路を前記空胴に収容し、
前記モジュールの固定が、前記マイクロ回路を前記空胴
の底に堆積され、そこに粘着するコーティング材料、例
えば液体のままである樹脂でコーティングすることと、
前記コーティング材料を硬化させることとを含み、前記
コーティング材料を完全に取り囲み、前記空胴の底の連
続的な周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能な環状領
域を前記空胴に形成するように、前記マイクロ回路を収
容する接続盤から成るモジュールを形成し、前記カード
に固定する。
大幅に減少する、カードにおける支持部を形成する空胴
においてマイクロ回路を搭載する方法を提供する。 【解決手段】 前記マイクロ回路を前記空胴に収容し、
前記モジュールの固定が、前記マイクロ回路を前記空胴
の底に堆積され、そこに粘着するコーティング材料、例
えば液体のままである樹脂でコーティングすることと、
前記コーティング材料を硬化させることとを含み、前記
コーティング材料を完全に取り囲み、前記空胴の底の連
続的な周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能な環状領
域を前記空胴に形成するように、前記マイクロ回路を収
容する接続盤から成るモジュールを形成し、前記カード
に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、前もって接続盤を
搭載したマイクロ回路を、カードにおける支持部を形成
するこの目的に用意された空胴内に搭載する方法に関す
る。
搭載したマイクロ回路を、カードにおける支持部を形成
するこの目的に用意された空胴内に搭載する方法に関す
る。
【０００２】本発明は、さらに特に、前記マイクロ回路
を、重合可能な樹脂類の硬化可能材料で、前記カードの
曲げに対する抵抗力をきわめて増す処理によってコーテ
ィングすることに関する。
を、重合可能な樹脂類の硬化可能材料で、前記カードの
曲げに対する抵抗力をきわめて増す処理によってコーテ
ィングすることに関する。
【０００３】本発明は、また、以下に示すような、上述
した方法の使用から結果として生じる構造上の特徴を含
む、一般に「スマートカード」と呼ばれるどのようなマ
イクロ回路カードにも関する。
した方法の使用から結果として生じる構造上の特徴を含
む、一般に「スマートカード」と呼ばれるどのようなマ
イクロ回路カードにも関する。
【０００４】
【従来の技術】カードの空胴内にマイクロ回路を搭載す
る最も広く使用される方法の１つは、最初に、プリント
回路形式の接続盤から成るモジュールを形成し、前記マ
イクロ回路を前記盤に固定し、次に、前記モジュールを
前記カードにおいて形成された行き止まりの空胴に固着
させることを要する。「行き止まりの空胴」という表現
は、前記カードのある面に開いた凹所を示し、その深さ
は前記カードの厚さより浅い。したがって前記空胴は、
前記カードのより薄い部分から成る底を有する。通常、
前記マイクロ回路を、はんだ付きワイアによって、前記
プリント回路の外部接点に接続する。次に、前記モジュ
ールを前記空胴内に取り付ける前に、保護樹脂を前記マ
イクロ回路上に堆積させる。
る最も広く使用される方法の１つは、最初に、プリント
回路形式の接続盤から成るモジュールを形成し、前記マ
イクロ回路を前記盤に固定し、次に、前記モジュールを
前記カードにおいて形成された行き止まりの空胴に固着
させることを要する。「行き止まりの空胴」という表現
は、前記カードのある面に開いた凹所を示し、その深さ
は前記カードの厚さより浅い。したがって前記空胴は、
前記カードのより薄い部分から成る底を有する。通常、
前記マイクロ回路を、はんだ付きワイアによって、前記
プリント回路の外部接点に接続する。次に、前記モジュ
ールを前記空胴内に取り付ける前に、保護樹脂を前記マ
イクロ回路上に堆積させる。
【０００５】ＩＳＯ標準は、前記カードの曲げストレス
に対する抵抗力を特徴付ける。機械的曲げサイクルを、
特定の多数のこのような曲げサイクルの後に機械的また
は電気的に故障してはならない前記カードに加える。
に対する抵抗力を特徴付ける。機械的曲げサイクルを、
特定の多数のこのような曲げサイクルの後に機械的また
は電気的に故障してはならない前記カードに加える。
【０００６】上述した搭載技術は、前記機械的曲げスト
レスのかなりの部分が前記マイクロ回路それ自身に集中
するという欠点を有する。外部ストレス領域を前記モジ
ュールの外の領域にシフトすることが試みられている、
例えば、弱くした領域を、前記支持部の厚さを局所的に
減らすことによって、または、補強構造を前記モジュー
ルに用いることによって、前記モジュールの外部に形成
した。これらの方法は以下の欠点を有する。
レスのかなりの部分が前記マイクロ回路それ自身に集中
するという欠点を有する。外部ストレス領域を前記モジ
ュールの外の領域にシフトすることが試みられている、
例えば、弱くした領域を、前記支持部の厚さを局所的に
減らすことによって、または、補強構造を前記モジュー
ルに用いることによって、前記モジュールの外部に形成
した。これらの方法は以下の欠点を有する。
【０００７】プラスチック材料のカードを所定の領域に
おいて機械的に弱くすると、これらの領域における前記
プラスチック材料が破壊する恐れがある。
おいて機械的に弱くすると、これらの領域における前記
プラスチック材料が破壊する恐れがある。
【０００８】弱くした領域を形成すると、前記カードの
外観が美的に劣ったものになる。構造が複雑になる。
外観が美的に劣ったものになる。構造が複雑になる。
【０００９】他の技術は、欧州特許出願公開明細書第０
５１９５６４号に記載されている。この技術において、
前記モジュールを取り付けるとき、前記空胴に、前記マ
イクロ回路を覆い、前記空胴の実際的にすべてを満たす
樹脂を堆積させた後、前記マイクロ回路を前記支持部に
おける空胴に挿入する。これは、前記マイクロ回路を含
む前記カードの領域を硬化させ、機械的曲げストレスか
らある程度保護する。
５１９５６４号に記載されている。この技術において、
前記モジュールを取り付けるとき、前記空胴に、前記マ
イクロ回路を覆い、前記空胴の実際的にすべてを満たす
樹脂を堆積させた後、前記マイクロ回路を前記支持部に
おける空胴に挿入する。これは、前記マイクロ回路を含
む前記カードの領域を硬化させ、機械的曲げストレスか
らある程度保護する。
【００１０】前記空胴の底に加工された環状リブは、堆
積された前記樹脂を、前記空胴の中心に固着する前に制
限する。前記リブを好適には不連続にし、前記マイクロ
回路を滴下した樹脂に押し付けるとき、余分の樹脂が前
記空胴のエッジに向かって流れ出るようにする。この先
行技術の目的は、前記空胴のより多くの部分を満たし、
同時に、前記モジュールを満たす時に前記樹脂があふれ
るのを防ぐことである。
積された前記樹脂を、前記空胴の中心に固着する前に制
限する。前記リブを好適には不連続にし、前記マイクロ
回路を滴下した樹脂に押し付けるとき、余分の樹脂が前
記空胴のエッジに向かって流れ出るようにする。この先
行技術の目的は、前記空胴のより多くの部分を満たし、
同時に、前記モジュールを満たす時に前記樹脂があふれ
るのを防ぐことである。
【００１１】しかしながら、前記マイクロ回路および樹
脂から成る硬いブロックは、機械的ストレスを前記空胴
の周辺、より具体的には前記空胴の底の周囲付近に伝え
る。反復曲げサイクル中、前記カードは、この薄い領域
において割れる傾向にある。
脂から成る硬いブロックは、機械的ストレスを前記空胴
の周辺、より具体的には前記空胴の底の周囲付近に伝え
る。反復曲げサイクル中、前記カードは、この薄い領域
において割れる傾向にある。
【００１２】前記環状リブの存在は、他の点が同じなら
ば、加工を遅くし、所定の寸法の空胴に大きい集積回路
を搭載することを妨げる。前記リブは、前記マイクロ回
路を接続領域に接続するワイアに接触するかも知れず、
前記マイクロ回路に対する電気的接触を破壊する恐れも
ある。
ば、加工を遅くし、所定の寸法の空胴に大きい集積回路
を搭載することを妨げる。前記リブは、前記マイクロ回
路を接続領域に接続するワイアに接触するかも知れず、
前記マイクロ回路に対する電気的接触を破壊する恐れも
ある。
【００１３】本発明は、前記空胴の底の周囲付近におけ
る曲げストレスを大幅に減少し、前記環状リブを除去し
た、上述した前記マイクロ回路をコーティングする技術
に対する改善を目的とする。
る曲げストレスを大幅に減少し、前記環状リブを除去し
た、上述した前記マイクロ回路をコーティングする技術
に対する改善を目的とする。
【００１４】本発明の第１態様は、前記空胴の底の周囲
に伝わるストレスを、前記マイクロ回路を固定し、コー
ティングする樹脂のこの領域を単に自由にすることによ
って、驚くべき程度に減少させる。
に伝わるストレスを、前記マイクロ回路を固定し、コー
ティングする樹脂のこの領域を単に自由にすることによ
って、驚くべき程度に減少させる。
【００１５】より具体的には、本発明は、カードにおけ
る支持部を形成する空胴においてマイクロ回路を搭載す
る方法において、前記マイクロ回路を前記空胴に収容
し、前記モジュールの固定が、前記マイクロ回路を前記
空胴の底に堆積され、そこに粘着するコーティング材
料、例えば液体のままである樹脂でコーティングするこ
とと、前記コーティング材料を硬化させることとを含
み、前記コーティング材料を完全に取り囲み、前記空胴
の底の連続的な周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能
な環状領域を前記空胴に形成するように、前記マイクロ
回路を収容する接続盤から成るモジュールを形成し、前
記カードに固定する、方法に関係する。
る支持部を形成する空胴においてマイクロ回路を搭載す
る方法において、前記マイクロ回路を前記空胴に収容
し、前記モジュールの固定が、前記マイクロ回路を前記
空胴の底に堆積され、そこに粘着するコーティング材
料、例えば液体のままである樹脂でコーティングするこ
とと、前記コーティング材料を硬化させることとを含
み、前記コーティング材料を完全に取り囲み、前記空胴
の底の連続的な周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能
な環状領域を前記空胴に形成するように、前記マイクロ
回路を収容する接続盤から成るモジュールを形成し、前
記カードに固定する、方法に関係する。
【００１６】本発明の好適実施形態において、前記圧縮
可能環状領域の少なくとも１部を、前記コーティング材
料をすべて取り囲む前記空胴における空気のリングを形
成することによって形成する。
可能環状領域の少なくとも１部を、前記コーティング材
料をすべて取り囲む前記空胴における空気のリングを形
成することによって形成する。
【００１７】好適にはチキソトロピー性樹脂を使用す
る。チキソトロピー性粘着性物質は、これらの粘着性の
いくらかを攪拌において、または、急速なせん断運動に
おいて失う。静止して、前記物体は、その初期の粘着性
に戻る。その静止粘着性の適切な選択によって、液体状
態における、すなわち硬化前のチキソトロピー性樹脂
を、前記空胴の底に、例えば、塗り付けることなく、滴
下またはビードの形態において堆積することができる。
前記樹脂を堆積するとき、メータリングノズルを通じて
放出されるときに、その粘着性は急速に低下する。前記
空胴の底に堆積されると、その初期の高い粘着性に戻
り、前記樹脂の要求される分布に関するよりよい制御が
与えられ、前記必要な空気のリングが必ず形成される。
前記樹脂を、前記モジュールを搭載した後に広げた場
合、その元の粘着性が保たれ、得られた前記空気のリン
グの形状は、重合中変化しない。
る。チキソトロピー性粘着性物質は、これらの粘着性の
いくらかを攪拌において、または、急速なせん断運動に
おいて失う。静止して、前記物体は、その初期の粘着性
に戻る。その静止粘着性の適切な選択によって、液体状
態における、すなわち硬化前のチキソトロピー性樹脂
を、前記空胴の底に、例えば、塗り付けることなく、滴
下またはビードの形態において堆積することができる。
前記樹脂を堆積するとき、メータリングノズルを通じて
放出されるときに、その粘着性は急速に低下する。前記
空胴の底に堆積されると、その初期の高い粘着性に戻
り、前記樹脂の要求される分布に関するよりよい制御が
与えられ、前記必要な空気のリングが必ず形成される。
前記樹脂を、前記モジュールを搭載した後に広げた場
合、その元の粘着性が保たれ、得られた前記空気のリン
グの形状は、重合中変化しない。
【００１８】前記樹脂を堆積する前に、前記空胴の底の
中央領域に局所的な表面処理を用いることが有利であ
る。この処理を、好適には、レーザビームによって加え
る。これは、前記中央領域の表面エネルギーを増加さ
せ、このとき前記空胴の底は、実際的に異なる状態の２
つの同心で双方とも前記マイクロ回路の位置を越えて
（前記空胴の中心において）延在する領域を有する。こ
のとき、前記樹脂の広がりは、これらの領域の形状、寸
法および表面状態に依存する。
中央領域に局所的な表面処理を用いることが有利であ
る。この処理を、好適には、レーザビームによって加え
る。これは、前記中央領域の表面エネルギーを増加さ
せ、このとき前記空胴の底は、実際的に異なる状態の２
つの同心で双方とも前記マイクロ回路の位置を越えて
（前記空胴の中心において）延在する領域を有する。こ
のとき、前記樹脂の広がりは、これらの領域の形状、寸
法および表面状態に依存する。
【００１９】さらに特に、前記処理された中央領域と、
より低い表面エネルギーを有する処理されていない周辺
領域との間の境界は、実際的に、前記空気のリングの要
求された内側エッジと一致し、結果として生じる形態
は、前記モジュールの搭載中のレジンの広がりを止め
る。前記樹脂の、前記空胴の中心に対するこの制限は、
前記必要とされる空気のリングが正確に形成されること
を保証する。前記支持部の同心領域の異なった表面状態
による前記樹脂の動作は、本願に関連して出願された他
の特許明細書において記載されている。
より低い表面エネルギーを有する処理されていない周辺
領域との間の境界は、実際的に、前記空気のリングの要
求された内側エッジと一致し、結果として生じる形態
は、前記モジュールの搭載中のレジンの広がりを止め
る。前記樹脂の、前記空胴の中心に対するこの制限は、
前記必要とされる空気のリングが正確に形成されること
を保証する。前記支持部の同心領域の異なった表面状態
による前記樹脂の動作は、本願に関連して出願された他
の特許明細書において記載されている。
【００２０】前記空胴の底の中心領域表面における処理
は、前記樹脂の粘着も含む。他の構成要素が耐えること
ができる状況下で、前記樹脂を重合できなければならな
い。例えば、重合温度を、前記プラスチック材料が軟化
する温度、すなわち、前記材料に応じて５０℃から８０
℃までの温度より低くしなければならない。
は、前記樹脂の粘着も含む。他の構成要素が耐えること
ができる状況下で、前記樹脂を重合できなければならな
い。例えば、重合温度を、前記プラスチック材料が軟化
する温度、すなわち、前記材料に応じて５０℃から８０
℃までの温度より低くしなければならない。
【００２１】例えば、良好な結果が、代表的に２９００
ｃｐｓ（センチポイセズ）のオーダの粘度と、２．８の
チキソトロピー性インデックス（５ｒｐｍにおける粘度
の５０ｒｐｍにおける粘度に対する比）とを有する絶縁
性エポキシ樹脂によって得られた。重合は、室温におい
て４８時間中に得られる。重合後の前記樹脂のＳｈｏｒ
ｅ Ｄ硬度は、７０から８０である。前記空胴が規定さ
れたカードボディを構成するプラスティック材料を、ポ
リブチレン−テレフタレートタイプの材料とするのが有
利である。すべての上記特徴を結合することによって、
関連したＩＳＯ標準に指定されるような、より短い側の
方向において８００００以上の機械的サイクルに耐える
ことができるカードを得ることができる。
ｃｐｓ（センチポイセズ）のオーダの粘度と、２．８の
チキソトロピー性インデックス（５ｒｐｍにおける粘度
の５０ｒｐｍにおける粘度に対する比）とを有する絶縁
性エポキシ樹脂によって得られた。重合は、室温におい
て４８時間中に得られる。重合後の前記樹脂のＳｈｏｒ
ｅ Ｄ硬度は、７０から８０である。前記空胴が規定さ
れたカードボディを構成するプラスティック材料を、ポ
リブチレン−テレフタレートタイプの材料とするのが有
利である。すべての上記特徴を結合することによって、
関連したＩＳＯ標準に指定されるような、より短い側の
方向において８００００以上の機械的サイクルに耐える
ことができるカードを得ることができる。
【００２２】他の材料を前記カードボディに使用するこ
とができる。上述したように、低表面エネルギーによっ
て特徴付けられるポリブチレン−テレフタレートを使用
した場合、前記空胴の底の表面処理は、特に、前記樹脂
の良好な粘着を達成するために薦められる。粘着の大幅
な改善は、フレーム、コロナまたはプラズマ処理（Ａｒ
またはＡｒ／Ｏ２による）のような表面処理によって得
られた。しかしながら、上述したように、レーザビーム
処理は、前記表面処理を前記空胴の底の中心により容易
に位置決めさせるという追加の利点を有し、これは、前
記樹脂が広がる時の上述した現象の利益を与え、したが
って、前記空気のリングの形成に関するよりよい制御を
与える。
とができる。上述したように、低表面エネルギーによっ
て特徴付けられるポリブチレン−テレフタレートを使用
した場合、前記空胴の底の表面処理は、特に、前記樹脂
の良好な粘着を達成するために薦められる。粘着の大幅
な改善は、フレーム、コロナまたはプラズマ処理（Ａｒ
またはＡｒ／Ｏ２による）のような表面処理によって得
られた。しかしながら、上述したように、レーザビーム
処理は、前記表面処理を前記空胴の底の中心により容易
に位置決めさせるという追加の利点を有し、これは、前
記樹脂が広がる時の上述した現象の利益を与え、したが
って、前記空気のリングの形成に関するよりよい制御を
与える。
【００２３】１つの変形において、前記圧縮可能環状領
域を、前記コーティング材料をすべて取り囲んで延在す
るエラストマ材料のリングを前記空胴において配置する
ことによって、少なくとも部分的に得ることができる。
より正確には、前記エラストマ材料のリングを、前記樹
脂を塗布する前に前記空胴の底の周囲に沿って堆積し、
前記樹脂がどれだけ広がっても前記空胴の底の周囲から
離れているようにすることができる。前記コーティング
材料の周囲全体に空気のリングを形成することは、優先
的な解決法であるが、前記２つの技術を結合することも
可能性があり、前記圧縮可能環状領域は、前記空胴にお
いて、空気のリングおよびエラストマ材料のリングを並
べて設けることによって得られる。
域を、前記コーティング材料をすべて取り囲んで延在す
るエラストマ材料のリングを前記空胴において配置する
ことによって、少なくとも部分的に得ることができる。
より正確には、前記エラストマ材料のリングを、前記樹
脂を塗布する前に前記空胴の底の周囲に沿って堆積し、
前記樹脂がどれだけ広がっても前記空胴の底の周囲から
離れているようにすることができる。前記コーティング
材料の周囲全体に空気のリングを形成することは、優先
的な解決法であるが、前記２つの技術を結合することも
可能性があり、前記圧縮可能環状領域は、前記空胴にお
いて、空気のリングおよびエラストマ材料のリングを並
べて設けることによって得られる。
【００２４】前記空胴の底の上での前記樹脂の分布も重
要である。前記樹脂の堆積の配置を、好適には、前記空
胴の形状によって決定し、特に、前記空胴の底の周囲の
形状と、関係するマイクロ回路の寸法とによって指定す
る。
要である。前記樹脂の堆積の配置を、好適には、前記空
胴の形状によって決定し、特に、前記空胴の底の周囲の
形状と、関係するマイクロ回路の寸法とによって指定す
る。
【００２５】例えば、前記空胴の底が、少なくともほぼ
長方形または楕円の輪郭の外形を有する場合、好適には
樹脂のいくつかの滴を堆積して、前記空胴の底に関して
ほぼ中心があり、前記空胴とほぼ同じ形状の配置を規定
し、前記マイクロ回路を前記空胴内に置いたとき、前記
滴が混じって広がり、前記空胴の壁に沿って空気のリン
グを形成するようにする。
長方形または楕円の輪郭の外形を有する場合、好適には
樹脂のいくつかの滴を堆積して、前記空胴の底に関して
ほぼ中心があり、前記空胴とほぼ同じ形状の配置を規定
し、前記マイクロ回路を前記空胴内に置いたとき、前記
滴が混じって広がり、前記空胴の壁に沿って空気のリン
グを形成するようにする。
【００２６】例えば、長方形の空胴に関して、その底の
壁に、前記空胴の長手方向においてその中心線に沿って
オフセットした２つの滴を堆積するだけで十分である。
壁に、前記空胴の長手方向においてその中心線に沿って
オフセットした２つの滴を堆積するだけで十分である。
【００２７】他の可能性は、複数、すなわち実際には１
ダース以上の小さい滴を堆積し、各々長方形または楕円
空胴の長手方向に引き伸ばされたほぼ長方形または楕円
配置を規定する。前記マイクロ回路の厚さを考慮して、
前記配置の中心において堆積される樹脂の量を、好適に
は、前記底の他の部分より少なくする。
ダース以上の小さい滴を堆積し、各々長方形または楕円
空胴の長手方向に引き伸ばされたほぼ長方形または楕円
配置を規定する。前記マイクロ回路の厚さを考慮して、
前記配置の中心において堆積される樹脂の量を、好適に
は、前記底の他の部分より少なくする。
【００２８】本発明は、マイクロ回路を支持する接続盤
から成るモジュールを収容する空胴と、前記空胴におい
て形成され、前記モジュールと前記空胴の底との間の前
記マイクロ回路をコーディングする材料を完全に取り囲
み、前記空胴の底の連続する周辺領域上に部分的に延在
する圧縮可能環状領域とを含むマイクロ回路カードにも
関する。
から成るモジュールを収容する空胴と、前記空胴におい
て形成され、前記モジュールと前記空胴の底との間の前
記マイクロ回路をコーディングする材料を完全に取り囲
み、前記空胴の底の連続する周辺領域上に部分的に延在
する圧縮可能環状領域とを含むマイクロ回路カードにも
関する。
【００２９】支持部を形成するカードの空胴においてマ
イクロ回路を搭載する方法の以下の説明をかんがみて、
本発明はよりよく理解され、本発明の他の利点はより明
らかになり、この説明を、例としてのみ与え、添付した
図の参照と共に与える。
イクロ回路を搭載する方法の以下の説明をかんがみて、
本発明はよりよく理解され、本発明の他の利点はより明
らかになり、この説明を、例としてのみ与え、添付した
図の参照と共に与える。
【００３０】
【発明の実施の形態】図１ないし５は、カードにおける
支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載する本発明
による方法を示す。この方法は、２個の慣例的な半組み
立て部分品、すなわち、図１に示す部分である前記支持
部を形成するカード１１と、マイクロ回路１４を載せる
接続盤１３から成るモジュール１２とから開始する。当
該技術分野において既知のこのモジュールを、図４にお
いて断面において示す。盤１３は、一種のプリント回路
であり、一方の面において金属接続領域１８を有し、他
方の面において固定されたマイクロ回路１４を有する。
前記固定面と反対側の面における前記マイクロ回路の入
力部および出力部を、種々の接続領域１８に導体ワイヤ
２１によって接続する。この目的のため、前記ワイヤ
は、前記プリント回路における穴を貫通する。この種類
のモジュールの製造は、当該技術分野において既知であ
り、さらに詳細には説明しない。
支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載する本発明
による方法を示す。この方法は、２個の慣例的な半組み
立て部分品、すなわち、図１に示す部分である前記支持
部を形成するカード１１と、マイクロ回路１４を載せる
接続盤１３から成るモジュール１２とから開始する。当
該技術分野において既知のこのモジュールを、図４にお
いて断面において示す。盤１３は、一種のプリント回路
であり、一方の面において金属接続領域１８を有し、他
方の面において固定されたマイクロ回路１４を有する。
前記固定面と反対側の面における前記マイクロ回路の入
力部および出力部を、種々の接続領域１８に導体ワイヤ
２１によって接続する。この目的のため、前記ワイヤ
は、前記プリント回路における穴を貫通する。この種類
のモジュールの製造は、当該技術分野において既知であ
り、さらに詳細には説明しない。
【００３１】支持部を形成するカード１１は、一方の面
が開いた空胴２０を有するプラスチック材料のカードで
ある。前記空胴を前記カードの厚さに整合させ、例え
ば、その底２２を前記カードそれ自体のより薄い部分に
なるようにする。前記空胴は平坦な底を有し、その底の
壁２２は一定の厚さのものである。しかしながら、前記
空胴は浅い周辺領域２４を有し、その高さはモジュール
１２の盤１３の厚さに、この周辺領域に前記モジュール
を固定するために必要な接着剤の厚さを加えたものに対
応する。この種の空胴構造も、当該技術分野において既
知である。加工を、ホットスタンプに置き換えることが
できる。この方法は、ここで説明した空胴を設けた支持
部を形成する上記種類のカードを使用する。
が開いた空胴２０を有するプラスチック材料のカードで
ある。前記空胴を前記カードの厚さに整合させ、例え
ば、その底２２を前記カードそれ自体のより薄い部分に
なるようにする。前記空胴は平坦な底を有し、その底の
壁２２は一定の厚さのものである。しかしながら、前記
空胴は浅い周辺領域２４を有し、その高さはモジュール
１２の盤１３の厚さに、この周辺領域に前記モジュール
を固定するために必要な接着剤の厚さを加えたものに対
応する。この種の空胴構造も、当該技術分野において既
知である。加工を、ホットスタンプに置き換えることが
できる。この方法は、ここで説明した空胴を設けた支持
部を形成する上記種類のカードを使用する。
【００３２】図２に示す第１プロセスステップは、前記
空胴の底に、マイクロ回路１４をコーティングする材
料、例えば、液体のままの樹脂を堆積することから成
る。このコーティング材料は、前記マイクロ回路と、前
記モジュールのより大きい部分とを、底の壁２２に剛固
に固定するためのものでもある。
空胴の底に、マイクロ回路１４をコーティングする材
料、例えば、液体のままの樹脂を堆積することから成
る。このコーティング材料は、前記マイクロ回路と、前
記モジュールのより大きい部分とを、底の壁２２に剛固
に固定するためのものでもある。
【００３３】ここに示す例において、樹脂２８の２つの
小滴を前記空胴の底に堆積する。前記樹脂と、前記カー
ドのプラスティック材料とを、前記樹脂が前記空胴の底
の壁２２に粘着するように選択する。
小滴を前記空胴の底に堆積する。前記樹脂と、前記カー
ドのプラスティック材料とを、前記樹脂が前記空胴の底
の壁２２に粘着するように選択する。
【００３４】図３に見られるように、空胴２０は長方形
の輪郭を有し、前記樹脂を、一般的に、前記空胴の形状
によって、さらに特に、底の壁２２の周囲３０の形状に
したがって規定される配置において、前記空胴の底に分
布させる。
の輪郭を有し、前記樹脂を、一般的に、前記空胴の形状
によって、さらに特に、底の壁２２の周囲３０の形状に
したがって規定される配置において、前記空胴の底に分
布させる。
【００３５】この例において、前記配置を、もっとも簡
単な可能性のものとし、樹脂の２つの滴を並べて前記空
胴の長手方向においてオフセットして堆積することを必
要とする。それにもかかわらず、これらの樹脂の２つの
滴を、前記空胴の底に関して実際的に中心を置かれ、前
記空胴とほぼ同じ形状の全体的な配置を規定するように
考えることができる。すなわち、図３を参照し、前記２
つのオフセット滴を、前記空胴の底２２の中心にほぼ長
方形の周囲の配置を規定し、前記受信の堆積の輪郭と、
前記底の周辺３０とが、幾何学的にほぼ同じになるよう
に考えることができる。
単な可能性のものとし、樹脂の２つの滴を並べて前記空
胴の長手方向においてオフセットして堆積することを必
要とする。それにもかかわらず、これらの樹脂の２つの
滴を、前記空胴の底に関して実際的に中心を置かれ、前
記空胴とほぼ同じ形状の全体的な配置を規定するように
考えることができる。すなわち、図３を参照し、前記２
つのオフセット滴を、前記空胴の底２２の中心にほぼ長
方形の周囲の配置を規定し、前記受信の堆積の輪郭と、
前記底の周辺３０とが、幾何学的にほぼ同じになるよう
に考えることができる。
【００３６】上記で指摘した特徴を有するチキソトロピ
ー性樹脂を好適には使用する。この結果として、前記樹
脂は、その堆積中、前記空胴の底で広がらない（図２参
照）。図示した２つの滴を、前記空胴の底に堆積される
樹脂の量を正確に測ることができる注入器によって堆積
することができる。
ー性樹脂を好適には使用する。この結果として、前記樹
脂は、その堆積中、前記空胴の底で広がらない（図２参
照）。図示した２つの滴を、前記空胴の底に堆積される
樹脂の量を正確に測ることができる注入器によって堆積
することができる。
【００３７】しかしながら、図２は、前記配置の中心に
おける樹脂の量が少ないことを示し、これは、前記樹脂
のチキソトロピー性性質のため、前記２つの間隔を置い
た滴２８が堆積された後すぐに混じるからである。この
前記配置の中心における樹脂のより少ない量は、その位
置における前記モジュールの厚さが、前記マイクロ回路
の厚さだけ増加するため、有利である。
おける樹脂の量が少ないことを示し、これは、前記樹脂
のチキソトロピー性性質のため、前記２つの間隔を置い
た滴２８が堆積された後すぐに混じるからである。この
前記配置の中心における樹脂のより少ない量は、その位
置における前記モジュールの厚さが、前記マイクロ回路
の厚さだけ増加するため、有利である。
【００３８】前記樹脂を堆積した後、モジュール１２を
前記空胴内に置く前に、接着剤を前記浅い周辺領域２４
に堆積することができる（図４参照）。これは、当該技
術分野において既知である。
前記空胴内に置く前に、接着剤を前記浅い周辺領域２４
に堆積することができる（図４参照）。これは、当該技
術分野において既知である。
【００３９】本発明の注目すべき特徴によれば、マイク
ロ回路１４を、前記樹脂において完全に覆い、同時に、
前記空胴において前記コーティング材料、すなわち樹脂
を完全に取り囲み、前記空胴の底の壁２２の連続的な
（したがって環状）周辺領域３５の上に部分的に延在す
る圧縮可能環状領域を形成する。
ロ回路１４を、前記樹脂において完全に覆い、同時に、
前記空胴において前記コーティング材料、すなわち樹脂
を完全に取り囲み、前記空胴の底の壁２２の連続的な
（したがって環状）周辺領域３５の上に部分的に延在す
る圧縮可能環状領域を形成する。
【００４０】上記で説明した例において、前記圧縮可能
環状領域を、前記モジュールが空胴２０において位置す
る場合、前記コーティング材料の周囲すべてにおいて形
成される、前記空胴における空気のリング３４によって
設ける。前記樹脂のチキソトロピー性性質は、前記樹脂
が、マイクロ回路１２および盤１３を前記堆積された樹
脂に押し付けた場合、すぐにより流動性になるため、こ
の空気のリングの形成を助長する。この動作が完了する
とすぐ、前記樹脂はその初期の粘度に戻り、もはや前記
空胴の底のエッジ３０に向かって進まない。したがっ
て、前記空気の連続的なリングは、前記モジュールと前
記容器の底との間の樹脂３８の円柱を取り囲み、それに
よって、前記マイクロ回路は全体的に覆われるが、この
円柱は前記空胴の底のエッジ３０に達しない。この結果
を得るために前記空胴において堆積すべき樹脂の量を、
実験的に決定することができる。樹脂の総体積を、空胴
２０のより深い部分の体積と、前記マイクロ回路の体積
との差より大幅に小さくしなければならないことは明ら
かである。これらの２つの体積の差は、空気のリング３
４の体積を規定し、したがって、前記空胴の底のエッジ
３０と、前記樹脂の円柱との間の距離を規定する。
環状領域を、前記モジュールが空胴２０において位置す
る場合、前記コーティング材料の周囲すべてにおいて形
成される、前記空胴における空気のリング３４によって
設ける。前記樹脂のチキソトロピー性性質は、前記樹脂
が、マイクロ回路１２および盤１３を前記堆積された樹
脂に押し付けた場合、すぐにより流動性になるため、こ
の空気のリングの形成を助長する。この動作が完了する
とすぐ、前記樹脂はその初期の粘度に戻り、もはや前記
空胴の底のエッジ３０に向かって進まない。したがっ
て、前記空気の連続的なリングは、前記モジュールと前
記容器の底との間の樹脂３８の円柱を取り囲み、それに
よって、前記マイクロ回路は全体的に覆われるが、この
円柱は前記空胴の底のエッジ３０に達しない。この結果
を得るために前記空胴において堆積すべき樹脂の量を、
実験的に決定することができる。樹脂の総体積を、空胴
２０のより深い部分の体積と、前記マイクロ回路の体積
との差より大幅に小さくしなければならないことは明ら
かである。これらの２つの体積の差は、空気のリング３
４の体積を規定し、したがって、前記空胴の底のエッジ
３０と、前記樹脂の円柱との間の距離を規定する。
【００４１】モジュール１２をここで説明したように取
り付けたら、その周囲を前記空胴の浅い周辺領域に接着
し、次のステップは、前記樹脂を慣例的な方法で重合
し、前記円柱３８を構成する前記コーティング材料を硬
化する。
り付けたら、その周囲を前記空胴の浅い周辺領域に接着
し、次のステップは、前記樹脂を慣例的な方法で重合
し、前記円柱３８を構成する前記コーティング材料を硬
化する。
【００４２】図５は、図２および３に示すような樹脂の
２つの間隔を置いた滴２８をそなえる堆積配置によって
得られた空気のリング３４の形状を示し、前記２つの滴
は、これらが堆積されたすぐ後に混合する。
２つの間隔を置いた滴２８をそなえる堆積配置によって
得られた空気のリング３４の形状を示し、前記２つの滴
は、これらが堆積されたすぐ後に混合する。
【００４３】一般的に言って、前記空胴が少なくともほ
ぼ長方形または楕円の輪郭を有する場合、いくつかの樹
脂の滴を堆積し、実際的に前記空胴の底３５に関して中
心を置かれ、前記空胴の底とほぼ同じ形状を有する外形
を規定する。
ぼ長方形または楕円の輪郭を有する場合、いくつかの樹
脂の滴を堆積し、実際的に前記空胴の底３５に関して中
心を置かれ、前記空胴の底とほぼ同じ形状を有する外形
を規定する。
【００４４】図６を考慮すると、例えば、問題の前記外
形は、前記長方形空胴の底の壁２２の長手方向において
延ばされたほぼ長方形配置を規定する複数の小滴４０
（すなわち、少なくとも３つの滴、この例において１４
の滴が存在する）から成る。しかしながら、３つではな
く２つの滴４０のみを、前記配置の中央に堆積すること
に注意されたい。したがって、前記樹脂の量は、マイク
ロ回路１４の厚さを考慮して、この中央の領域において
より少なくする。
形は、前記長方形空胴の底の壁２２の長手方向において
延ばされたほぼ長方形配置を規定する複数の小滴４０
（すなわち、少なくとも３つの滴、この例において１４
の滴が存在する）から成る。しかしながら、３つではな
く２つの滴４０のみを、前記配置の中央に堆積すること
に注意されたい。したがって、前記樹脂の量は、マイク
ロ回路１４の厚さを考慮して、この中央の領域において
より少なくする。
【００４５】図７に示す他の変形は、前記配置を規定す
る１つ以上の樹脂の滴を前記空胴の底に堆積することを
要する。この例において、らせん状の滴４２を堆積し、
前記配置の外形を、前記空胴の周辺３０の形状と全体的
に同様にする。
る１つ以上の樹脂の滴を前記空胴の底に堆積することを
要する。この例において、らせん状の滴４２を堆積し、
前記配置の外形を、前記空胴の周辺３０の形状と全体的
に同様にする。
【００４６】図８は、前記配置を少数の中くらいのサイ
ズの滴４４（ここでは５個の滴が存在する）によって構
成する他の例を示す。前記空胴の長手方向において間隔
を置いた２個の滴の２つのグループが、前記空胴の中央
において堆積された滴の各々反対側においてある。前記
滴は分離している。
ズの滴４４（ここでは５個の滴が存在する）によって構
成する他の例を示す。前記空胴の長手方向において間隔
を置いた２個の滴の２つのグループが、前記空胴の中央
において堆積された滴の各々反対側においてある。前記
滴は分離している。
【００４７】図９および１０は、楕円空胴配置を示す。
したがって前記空胴の底は、楕円の周囲３０ａを有す
る。
したがって前記空胴の底は、楕円の周囲３０ａを有す
る。
【００４８】図９は、前記配置が、前記楕円空胴の長手
方向において間隔を置いた２個の別個の滴４６から単純
に成ることを示す。
方向において間隔を置いた２個の別個の滴４６から単純
に成ることを示す。
【００４９】図１０は、前記空胴において前記モジュー
ルを置いた後の樹脂の円柱３８ａと、前記モジュールの
周囲において形成された空気のリング３４ａの結果とし
て生じる形状とを示す。
ルを置いた後の樹脂の円柱３８ａと、前記モジュールの
周囲において形成された空気のリング３４ａの結果とし
て生じる形状とを示す。
【００５０】図６ないし１０に示すすべての例におい
て、前記空胴のより深い部分のみを示し、連続する点線
の正方形は、前記モジュールを前記空胴内に設置した場
合の前記マイクロ回路の位置を示す。
て、前記空胴のより深い部分のみを示し、連続する点線
の正方形は、前記モジュールを前記空胴内に設置した場
合の前記マイクロ回路の位置を示す。
【００５１】図１１は、前記方法の他の変形を示す。こ
の変形において、モジュール１２を取り付ける前に、エ
ラストマ材料のリング５０を、前記空胴のより深い部分
の周囲に、例えば、スクリーンプリントまたはスタンプ
によるプリントによって堆積する。前記エラストマ材料
の堆積は、前記空胴の底の壁２２のエッジ３０に沿って
延在し、その環状の周辺領域を覆う。前記空気のリング
を、前と同様に形成する。したがって、前記空胴におい
て、空気のリング３４とエラストマ材料のリング５０と
が並んで形成され、この組み合わせが、前記圧縮可能環
状領域を構成する。前記エラストマリングは、前記空胴
の底の周囲における必要な圧縮可能環状領域の最小寸法
を保証する。前記空胴に導入する樹脂の量のきわめて正
確に測定することによって、前記空気のリングを仮想的
に完全に除外することもできる。
の変形において、モジュール１２を取り付ける前に、エ
ラストマ材料のリング５０を、前記空胴のより深い部分
の周囲に、例えば、スクリーンプリントまたはスタンプ
によるプリントによって堆積する。前記エラストマ材料
の堆積は、前記空胴の底の壁２２のエッジ３０に沿って
延在し、その環状の周辺領域を覆う。前記空気のリング
を、前と同様に形成する。したがって、前記空胴におい
て、空気のリング３４とエラストマ材料のリング５０と
が並んで形成され、この組み合わせが、前記圧縮可能環
状領域を構成する。前記エラストマリングは、前記空胴
の底の周囲における必要な圧縮可能環状領域の最小寸法
を保証する。前記空胴に導入する樹脂の量のきわめて正
確に測定することによって、前記空気のリングを仮想的
に完全に除外することもできる。
【００５２】上述したすべての例において、前記カード
はポリブチレン−テレフタレートのようなプラスティッ
ク材料によって形成されるため、曲げに対する抵抗は、
この搭載方法によってきわめて大幅に改善されることを
覚えておくことが重要である。この材料は、曲げにおけ
る高い性能を提供し、上記で参照した標準によって規定
された耐久試験に対して高度に耐え、前記空胴の底の周
囲において圧縮可能環状領域を有するカードを製造する
のに特に好適である。前記カードは、前記空胴の底の周
辺部分が壊れることを除いて、８００００までの機械的
曲げサイクルに耐えることができる。
はポリブチレン−テレフタレートのようなプラスティッ
ク材料によって形成されるため、曲げに対する抵抗は、
この搭載方法によってきわめて大幅に改善されることを
覚えておくことが重要である。この材料は、曲げにおけ
る高い性能を提供し、上記で参照した標準によって規定
された耐久試験に対して高度に耐え、前記空胴の底の周
囲において圧縮可能環状領域を有するカードを製造する
のに特に好適である。前記カードは、前記空胴の底の周
辺部分が壊れることを除いて、８００００までの機械的
曲げサイクルに耐えることができる。
【００５３】前記空気のリングの体積は、前記樹脂が前
記空胴の底の縁に達しないならば決定的ではなく、した
がって、前記マイクロ回路をコーティングおよび保護す
るのに使用される樹脂の体積を測定することの見地か
ら、ある程度の許容誤差があることにさらに注意された
い。
記空胴の底の縁に達しないならば決定的ではなく、した
がって、前記マイクロ回路をコーティングおよび保護す
るのに使用される樹脂の体積を測定することの見地か
ら、ある程度の許容誤差があることにさらに注意された
い。
【００５４】ポリブチレン−テレフタレート以外の材
料、特に、ＰＶＣ、ＡＢＳおよびＰＥＴを、前記指示部
を形成するカードに使用することができる。
料、特に、ＰＶＣ、ＡＢＳおよびＰＥＴを、前記指示部
を形成するカードに使用することができる。
【図１】 空胴を形成したプラスチック材料カードの部
分的な断面図である。
分的な断面図である。
【図２】 空胴における樹脂の堆積を示す断面図であ
る。
る。
【図３】 図２の平面図である。
【図４】 空胴におけるモジュールの搭載を示す断面図
である。
である。
【図５】 図４におけるラインＶ−Ｖに沿った断面図で
ある。
ある。
【図６】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図７】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図８】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図９】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図１０】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図１１】 本方法の変形を示す図である。
１１ カード １２ モジュール １３ 接続盤 １４ マイクロ回路 １８ 金属接続領域 ２０ 空胴 ２１ 導電性ワイア ２２ 底の壁
フロントページの続き (72)発明者 フランソワ ロナイ フランス国 14610 エプロン リュ デ グリシン 13 (72)発明者 ピエール ルブリ フランス国 14000 カエン リュ ド ラ デリヴランド 107 (72)発明者 ジャック ヴナンブル フランス国 14123 イフス アヴニュ ジャン ヴィラール ６
Claims (18)
- 【請求項１】 カードにおける支持部を形成する空胴に
おいてマイクロ回路を搭載する方法において、前記マイ
クロ回路を前記空胴に収容し、前記モジュールの固定
が、前記マイクロ回路を前記空胴の底に堆積され、そこ
に粘着するコーティング材料、例えば液体のままである
樹脂でコーティングすることと、前記コーティング材料
を硬化させることとを含み、前記コーティング材料を完
全に取り囲み、前記空胴の底の連続的な周辺領域上に部
分的に延在する圧縮可能な環状領域を前記空胴に形成す
るように、前記マイクロ回路を収容する接続盤から成る
モジュールを形成し、前記カードに固定することを特徴
とする方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法において、前記圧
縮可能環状領域の少なくとも一部を、前記空胴において
前記コーティング材料をすべて取り囲む空気のリングを
形成することによって形成することを特徴とする方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の方法において、前記圧
縮可能環状領域の少なくとも一部を、前記空胴において
前記コーティング材料をすべて取り囲むエラストマ材料
のリングを置くことによって形成することを特徴とする
方法。 - 【請求項４】 請求項２に記載の方法において、前記圧
縮可能環状領域の少なくとも一部を、前記空胴において
前記コーティング材料をすべて取り囲むエラストマ材料
のリングを置くことによって形成し、前記圧縮可能環状
領域を、前記空胴において並んだ空気のリングおよびエ
ラストマ材料のリングを形成することによって形成する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項５】 請求項１に記載の方法において、前記空
気のリングを、前記空胴の底に、前記空胴の体積と前記
モジュールの体積との差よりも明らかに小さい体積の樹
脂を堆積することによって形成し、前記モジュールを、
前記マイクロ回路が前記空胴に収容されるように取り付
けることを特徴とする方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載の方法において、前記空
胴の底の中央を、前記樹脂を堆積する前に、レーザビー
ムによって表面処理することを特徴とする方法。 - 【請求項７】 請求項５に記載の方法において、チキソ
トロピー性樹脂を使用することを特徴とする方法。 - 【請求項８】 請求項５に記載の方法において、前記樹
脂を、前記空胴の底に、前記空胴の形状によって決定さ
れる配置において分布させることを特徴とする方法。 - 【請求項９】 請求項８に記載の方法において、前記空
胴が少なくともほぼ長方形または楕円輪郭を有し、実際
的に前記空胴の底に関して中心を置かれ、前記空胴の底
とほぼ同じ形状の配置を規定する複数の樹脂の滴を堆積
することを特徴とする方法。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の方法において、前記
空胴の長手方向においてオフセットした２つの滴を堆積
することを特徴とする方法。 - 【請求項１１】 請求項９に記載の方法において、前記
空胴の長手方向に伸びた配置を規定する複数の小滴を堆
積することを特徴とする方法。 - 【請求項１２】 請求項１０に記載の方法において、前
記配置の中央において、より少ない量の樹脂を堆積する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項１３】 請求項８に記載の方法において、前記
配置を、樹脂の滴を前記空胴の底に堆積することによっ
て規定することを特徴とする方法。 - 【請求項１４】 請求項１１に記載の方法において、ら
せん状滴を堆積し、前記配置の外形を、前記空胴の周辺
の形状と同様にすることを特徴とする方法。 - 【請求項１５】 請求項１に記載の方法において、支持
部を形成する前記カードを、ポリブチレン−テレフタレ
ートタイプのプラスティック材料で形成することを特徴
とする方法。 - 【請求項１６】 マイクロ回路を支持する接続盤から成
るモジュールを収容する空胴と、前記空胴において形成
され、前記モジュールと前記空胴の底との間の前記マイ
クロ回路をコーディングする材料を完全に取り囲み、前
記空胴の底の連続する周辺領域上に部分的に延在する圧
縮可能環状領域とを含むことを特徴とするマイクロ回路
カード。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載のマイクロ回路カー
ドにおいて、前記圧縮可能環状領域が空気のリングを含
むことを特徴とするマイクロ回路カード。 - 【請求項１８】 請求項１６に記載のマイクロ回路カー
ドにおいて、前記圧縮可能環状領域がエラストマ材料の
リングを含むことを特徴とするマイクロ回路カード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9905778 | 1999-05-06 | ||
| FR9905778A FR2793330B1 (fr) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | Procede de montage d'un microcircuit dans une cavite d'une carte formant support et carte ainsi obtenue |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357220A true JP2000357220A (ja) | 2000-12-26 |
| JP2000357220A5 JP2000357220A5 (ja) | 2010-02-18 |
| JP4601024B2 JP4601024B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=9545292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000134351A Expired - Fee Related JP4601024B2 (ja) | 1999-05-06 | 2000-05-08 | カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6513718B1 (ja) |
| EP (1) | EP1050845B1 (ja) |
| JP (1) | JP4601024B2 (ja) |
| FR (1) | FR2793330B1 (ja) |
| TW (1) | TW518519B (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2833801B1 (fr) * | 2001-12-19 | 2005-07-01 | Oberthur Card Syst Sa | Procede de realisation d'une carte a microcircuit |
| FI20022094A0 (fi) * | 2002-11-25 | 2002-11-25 | Rafsec Oy | Transponderi ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| DE102004004289A1 (de) * | 2004-01-28 | 2005-08-25 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltungsanordnung |
| CA2608458C (en) | 2004-08-09 | 2013-03-19 | Oberthur Card Systems Sa | Multi-layer cards with aesthetic features and related methods of manufacturing |
| US20090164381A1 (en) * | 2006-12-20 | 2009-06-25 | Brown Kerry D | Method of making secure payment cards |
| US7847380B2 (en) * | 2007-09-20 | 2010-12-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape substrate and semiconductor module for smart card, method of fabricating the same, and smart card |
| FR2963458B1 (fr) * | 2010-07-28 | 2012-08-31 | Oberthur Technologies | Procede d'encartage d'un microcircuit dans un corps de carte pour former une carte a microcircuit resistant a la compression |
| EP2767935A1 (fr) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | NagraID S.A. | Couche plastique pour carte électronique |
| USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
| USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218196A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0222098A (ja) * | 1988-03-22 | 1990-01-24 | Schlumberger Ind | 電子記憶カードを製造する方法と該方法を実施することによって得られるカード |
| JPH0516585A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-26 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカード用モジユールおよびｉｃカードの製造方法 |
| JPH05212995A (ja) * | 1991-06-17 | 1993-08-24 | Philips Gloeilampenfab:Nv | チップカード及びその製造方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
| US4409471A (en) * | 1981-12-17 | 1983-10-11 | Seiichiro Aigo | Information card |
| DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| US4921160A (en) * | 1988-02-29 | 1990-05-01 | American Telephone And Telegraph Company | Personal data card and method of constructing the same |
| FR2632100B1 (fr) * | 1988-05-25 | 1992-02-21 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| JP3142398B2 (ja) * | 1992-11-06 | 2001-03-07 | 三菱電機株式会社 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
| JPH06219087A (ja) * | 1992-11-12 | 1994-08-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Ｉｃ内蔵カード |
| DE4344297A1 (de) * | 1993-12-23 | 1995-06-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten |
| DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
| DE19618101A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Ag | Trägerelement mit wenigstens einem integrierten Schaltkreis sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Trägerelementes |
| CA2262481A1 (fr) * | 1996-08-05 | 1998-02-12 | Vincent Permingeat | Perfectionnement a un procede de realisation de cartes a memoire et cartes ainsi obtenues |
| US5721451A (en) * | 1996-12-02 | 1998-02-24 | Motorola, Inc. | Integrated circuit assembly adhesive and method thereof |
| DE69832249T2 (de) * | 1997-03-28 | 2006-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Chip-induktivität und sein herstellungsverfahren |
| US6069027A (en) * | 1997-05-21 | 2000-05-30 | Lsi Logic Corporation | Fixture for lid-attachment for encapsulated packages |
| US6025054A (en) * | 1997-09-08 | 2000-02-15 | Cardxx, Inc. | Smart cards having glue-positioned electronic components |
| US6208019B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-03-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein |
| FR2793331B1 (fr) * | 1999-05-06 | 2001-08-10 | Oberthur Card Systems Sas | Procede de fabrication d'une carte a microcircuit |
-
1999
- 1999-05-06 FR FR9905778A patent/FR2793330B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-21 EP EP00401128A patent/EP1050845B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-04 US US09/563,904 patent/US6513718B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-06 TW TW089108676A patent/TW518519B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-05-08 JP JP2000134351A patent/JP4601024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218196A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0222098A (ja) * | 1988-03-22 | 1990-01-24 | Schlumberger Ind | 電子記憶カードを製造する方法と該方法を実施することによって得られるカード |
| JPH05212995A (ja) * | 1991-06-17 | 1993-08-24 | Philips Gloeilampenfab:Nv | チップカード及びその製造方法 |
| JPH0516585A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-26 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカード用モジユールおよびｉｃカードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4601024B2 (ja) | 2010-12-22 |
| FR2793330B1 (fr) | 2001-08-10 |
| US6513718B1 (en) | 2003-02-04 |
| TW518519B (en) | 2003-01-21 |
| EP1050845B1 (fr) | 2012-10-03 |
| EP1050845A1 (fr) | 2000-11-08 |
| FR2793330A1 (fr) | 2000-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000357220A (ja) | カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 | |
| US7906859B2 (en) | Semiconductor device | |
| US5677568A (en) | Thin IC card | |
| EP2187435B1 (en) | Electronic component | |
| CN108282570B (zh) | 电子设备 | |
| EP0926538B1 (en) | Liquid crystal display device, electronic equipment, and method for making liquid crystal display device | |
| US8153460B2 (en) | Surface mount optoelectronic component with lens having protruding structure | |
| EP0608051B1 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JPH06244355A (ja) | リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 | |
| US20020148112A1 (en) | Encapsulation method for ball grid array semiconductor package | |
| DE4401588C2 (de) | Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul | |
| JPH10261741A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| KR101531386B1 (ko) | 인테나 제조방법 | |
| JPH1117050A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPS6016747B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH1012646A (ja) | Ｉｃカード用モジュールの封止金型 | |
| DE10250911B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Umhüllung und/oder zumindest eines Teiles eines Gehäuses eines optoelektronischen Bauelements | |
| JP2000214803A (ja) | 表示器及びその製造方法 | |
| US7339201B2 (en) | Light emitting diode and process for producing the same | |
| JP7169846B2 (ja) | 配線シートの製造方法 | |
| JPS6315492A (ja) | プリント基板装置 | |
| CN108831839B (zh) | 一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法 | |
| JPH02256252A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2021085933A (ja) | 光制御フィルターの製造方法 | |
| JPH08118859A (ja) | Ｉｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070202 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070202 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070627 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070627 |
|
| A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20071016 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091228 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100108 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100420 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100423 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100802 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100831 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100927 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4601024 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |