JPH05212995A - チップカード及びその製造方法 - Google Patents
チップカード及びその製造方法Info
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- JPH05212995A JPH05212995A JP4155145A JP15514592A JPH05212995A JP H05212995 A JPH05212995 A JP H05212995A JP 4155145 A JP4155145 A JP 4155145A JP 15514592 A JP15514592 A JP 15514592A JP H05212995 A JPH05212995 A JP H05212995A
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップカードの製造価格を廉価にすることに
ある。 【構成】 a) 凹所の底部６の内面の第１部分７を盛り
上げ部分11により囲み、この盛り上げ部分11自体を前記
の内面の第２部分８により囲み、蓋区分20をカード基部
に固着した際に前記の盛り上げ部分11がその周囲の少な
くとも一部分に亘って前記の蓋区分20から離間するよう
にこの盛り上げ部分を構成し、前記の第１部分７に計量
した所定量の封入剤を被着し、この封入剤36を盛り上げ
部分11により毛管現象で保持し、 b) 前記の蓋区分20をカード基部１上に配置し、封入剤
36が前記の第１部分７と蓋区分20との間にある第１容積
V1′を完全に充填するとともに前記の第２部分８と蓋区
分20との間にある第２容積V2′を部分的に充填する。
ある。 【構成】 a) 凹所の底部６の内面の第１部分７を盛り
上げ部分11により囲み、この盛り上げ部分11自体を前記
の内面の第２部分８により囲み、蓋区分20をカード基部
に固着した際に前記の盛り上げ部分11がその周囲の少な
くとも一部分に亘って前記の蓋区分20から離間するよう
にこの盛り上げ部分を構成し、前記の第１部分７に計量
した所定量の封入剤を被着し、この封入剤36を盛り上げ
部分11により毛管現象で保持し、 b) 前記の蓋区分20をカード基部１上に配置し、封入剤
36が前記の第１部分７と蓋区分20との間にある第１容積
V1′を完全に充填するとともに前記の第２部分８と蓋区
分20との間にある第２容積V2′を部分的に充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路支持体と、この回
路支持体の下側表面上に配置された少なくとも１つのマ
イクロ回路とを有する蓋区分が固着されているカード基
部を具えるチップカードであって、前記の下側表面が凹
所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面から離間さ
れている当該チップカードを製造するに当たり、前記の
内面に封入剤を被着するチップカード製造方法に関する
ものである。
路支持体の下側表面上に配置された少なくとも１つのマ
イクロ回路とを有する蓋区分が固着されているカード基
部を具えるチップカードであって、前記の下側表面が凹
所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面から離間さ
れている当該チップカードを製造するに当たり、前記の
内面に封入剤を被着するチップカード製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】このような方法は１９８６年４月１０日
付で出願された欧州特許出願第２０１９５２号から既知
である。この従来の技術によれば、自動計量装置により
所定量の封入剤がカードの凹所内に導入され、その後蓋
区分が固定され、カードが裏返しされる。すると、封入
剤が集積回路チップ上に流れるが凹所内に留まってい
る、その理由は、この凹所は蓋区分によって閉じられて
いる為である。この方法はカードの繰返しの折り曲げに
対する抵抗力を高めるが、回路のカプセル封じの再現性
を保証しない。しかし、カードの信頼性を最適にする為
には、集積回路とその接続ワイヤを完全にカプセル封じ
することが望ましい。
付で出願された欧州特許出願第２０１９５２号から既知
である。この従来の技術によれば、自動計量装置により
所定量の封入剤がカードの凹所内に導入され、その後蓋
区分が固定され、カードが裏返しされる。すると、封入
剤が集積回路チップ上に流れるが凹所内に留まってい
る、その理由は、この凹所は蓋区分によって閉じられて
いる為である。この方法はカードの繰返しの折り曲げに
対する抵抗力を高めるが、回路のカプセル封じの再現性
を保証しない。しかし、カードの信頼性を最適にする為
には、集積回路とその接続ワイヤを完全にカプセル封じ
することが望ましい。
【０００３】チップカードを完全にカプセル封じする為
の技術は知られいてるが、これらの技術には比較的大き
な欠点があり、特に処理工程数が可成り多くなるという
欠点がある。
の技術は知られいてるが、これらの技術には比較的大き
な欠点があり、特に処理工程数が可成り多くなるという
欠点がある。
【０００４】１９８２年９月７日付で出願された欧州特
許出願第０７５３５１号には、基部の空所の底部上に集
積回路を配置し、この集積回路を補助支持体の２つの表
面上の金属化細条に電気接続することが開示されてい
る。この場合、その後に空所を絶縁性のワックスで充填
し、このワックスは一旦凝固すると集積回路及び接続ワ
イヤを適所に保持する。この目的の為に、空所を囲む支
持体上に枠部材（フレーム）が配置されている。従っ
て、このようにして得られたアセンブリは平坦な表面を
呈さない。その理由は、枠部材が厚肉部分を構成してい
る為である。従って欧州特許出願第０７５３５１号に開
示されている方法はいかなる場合にも欧州特許出願第２
０１９５２号によるカードには適用されるものではな
い。
許出願第０７５３５１号には、基部の空所の底部上に集
積回路を配置し、この集積回路を補助支持体の２つの表
面上の金属化細条に電気接続することが開示されてい
る。この場合、その後に空所を絶縁性のワックスで充填
し、このワックスは一旦凝固すると集積回路及び接続ワ
イヤを適所に保持する。この目的の為に、空所を囲む支
持体上に枠部材（フレーム）が配置されている。従っ
て、このようにして得られたアセンブリは平坦な表面を
呈さない。その理由は、枠部材が厚肉部分を構成してい
る為である。従って欧州特許出願第０７５３５１号に開
示されている方法はいかなる場合にも欧州特許出願第２
０１９５２号によるカードには適用されるものではな
い。
【０００５】更に、欧州特許第１０７０６１号にはカー
ドの双方の表面に空所があけられたカード基部を有する
カードが開示されている。カード支持体(4) はその下側
表面で箔(6) で被覆され、回路(5) は回路支持体にあけ
られた孔(10)を経て箔(6) 上に配置され、次に接続ワイ
ヤが回路と回路支持体との間に配置される。その後、環
状の封じ素子(8) が回路と接続ワイヤとを囲むように回
路支持体上に配置され、次に充填物質(9) が回路とワイ
ヤとを埋込む為に被着され、その後箔(6) が除去され
る。この方法の場合、樹脂を充填する結果として自動計
量装置で達成しうる精度及び毛管現象効果の為に平坦な
表面を得ることができないという欠点がある。従って、
カードを平坦な表面にする為の仕上げ処理が必要とな
る。これは空所を裏面を経て充填するあらゆる技術に共
通な欠点である。
ドの双方の表面に空所があけられたカード基部を有する
カードが開示されている。カード支持体(4) はその下側
表面で箔(6) で被覆され、回路(5) は回路支持体にあけ
られた孔(10)を経て箔(6) 上に配置され、次に接続ワイ
ヤが回路と回路支持体との間に配置される。その後、環
状の封じ素子(8) が回路と接続ワイヤとを囲むように回
路支持体上に配置され、次に充填物質(9) が回路とワイ
ヤとを埋込む為に被着され、その後箔(6) が除去され
る。この方法の場合、樹脂を充填する結果として自動計
量装置で達成しうる精度及び毛管現象効果の為に平坦な
表面を得ることができないという欠点がある。従って、
カードを平坦な表面にする為の仕上げ処理が必要とな
る。これは空所を裏面を経て充填するあらゆる技術に共
通な欠点である。
【０００６】Schlumberger社によって製造されたカード
は、集積回路を有するポリエステルプリント回路ＭＣＴ
Ｓを収容する孔を有するカード基部を用いており、この
孔は裏面を経てエポキシ樹脂が充填され、その後過剰の
樹脂に仕上げ処理を行う。この方法は、使用する材料の
結果として装置の中が見うるものであり、製品の見かけ
上の問題があるという欠点を有することに注意すべきで
ある。
は、集積回路を有するポリエステルプリント回路ＭＣＴ
Ｓを収容する孔を有するカード基部を用いており、この
孔は裏面を経てエポキシ樹脂が充填され、その後過剰の
樹脂に仕上げ処理を行う。この方法は、使用する材料の
結果として装置の中が見うるものであり、製品の見かけ
上の問題があるという欠点を有することに注意すべきで
ある。
【０００７】全体をカプセル封じする他の技術は Sieme
ns社により用いられている。この場合、チップが金のパ
ッドにより薄膜に接続され、このチップが複数のＰＶＣ
層を有するカード基部の内側層中の空所に収容されてい
る。複数の層を積重ねる必要のあるこの技術は価格が嵩
む。
ns社により用いられている。この場合、チップが金のパ
ッドにより薄膜に接続され、このチップが複数のＰＶＣ
層を有するカード基部の内側層中の空所に収容されてい
る。複数の層を積重ねる必要のあるこの技術は価格が嵩
む。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、“全
体をカプセル封じする”カードの製造価格の問題を解決
することにある。現在までは、接続ワイヤが全体ではな
く部分的にのみカプセル封じされ、製品が折曲げ試験に
耐えるように設計されている欧州特許第２０１９５２号
に相当する技術が用いられている。従って、例えばフラ
ンス国特許出願第ＦＲ２６１７６６８号（RTC-Compele
c) を参照する。この技術によるカード基部は（型成形
により）低価格で実現でき、欧州特許第２０１９５２号
に記載された埋込み処理は極めて容易に自動化しうる。
体をカプセル封じする”カードの製造価格の問題を解決
することにある。現在までは、接続ワイヤが全体ではな
く部分的にのみカプセル封じされ、製品が折曲げ試験に
耐えるように設計されている欧州特許第２０１９５２号
に相当する技術が用いられている。従って、例えばフラ
ンス国特許出願第ＦＲ２６１７６６８号（RTC-Compele
c) を参照する。この技術によるカード基部は（型成形
により）低価格で実現でき、欧州特許第２０１９５２号
に記載された埋込み処理は極めて容易に自動化しうる。
【０００９】蓋区分に対する凹所を有するカードに適し
た全体をカプセル封じする既知の技術は、エポキシ樹脂
の点滴を集積化装置上に被着して重合化し、装置及び接
続ワイヤを有するアセンブリをカプセル封じする技術で
ある（１９８５年６月１４日付で出願されＦＲ２５８３
５７４号の番号で公告されたフランス国特許出願を参照
のこと）。この場合実際には、機械的な仕上げ処理が必
要である。その理由は、被着した点滴が高さＨのドーム
を形成し、この高さを実際に減少させてプリント回路
と、チップと、封入剤との組合せの厚さがチップカード
（公称厚さ0.8mm)に対し特定した寸法に課せられた限界
を越えないようにする必要がある為である。この高さの
減少は実際にはドームを機械加工してこのドームをほぼ
接続ワイヤのレベルまで低くして平坦化している。
た全体をカプセル封じする既知の技術は、エポキシ樹脂
の点滴を集積化装置上に被着して重合化し、装置及び接
続ワイヤを有するアセンブリをカプセル封じする技術で
ある（１９８５年６月１４日付で出願されＦＲ２５８３
５７４号の番号で公告されたフランス国特許出願を参照
のこと）。この場合実際には、機械的な仕上げ処理が必
要である。その理由は、被着した点滴が高さＨのドーム
を形成し、この高さを実際に減少させてプリント回路
と、チップと、封入剤との組合せの厚さがチップカード
（公称厚さ0.8mm)に対し特定した寸法に課せられた限界
を越えないようにする必要がある為である。この高さの
減少は実際にはドームを機械加工してこのドームをほぼ
接続ワイヤのレベルまで低くして平坦化している。
【００１０】本発明の基本的着想は、いかなる機械加工
をも行わず且つカードの厚さに特定の値を課することな
く全体的にカプセル封じされたカードを製造する為に、
本明細書の産業上の利用分野に記載した方法を用いるこ
とにある。
をも行わず且つカードの厚さに特定の値を課することな
く全体的にカプセル封じされたカードを製造する為に、
本明細書の産業上の利用分野に記載した方法を用いるこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は回路支持体と、
この回路支持体の下側表面上に配置された少なくとも１
つのマイクロ回路とを有する蓋区分が固着されているカ
ード基部を具えるチップカードであって、前記の下側表
面が凹所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面から
離間されている当該チップカードを製造するに当たり、
前記の内面に封入剤を被着するチップカード製造方法に
おいて、 a) 前記の凹所の底部の内面の第１部分を盛り上げ部分
により囲み、この盛り上げ部分自体を前記の内面の第２
部分により囲み、前記の蓋区分をカード基部に固着した
際に前記の盛り上げ部分がその周囲の少なくとも一部分
に亘って前記の蓋区分から離間するようにこの盛り上げ
部分を構成し、前記の第１部分に計量した所定量の前記
の封入剤を被着し、この封入剤を盛り上げ部分により毛
管現象で保持し、 b) 前記の蓋区分をカード基部上に配置し、封入剤が前
記の第１部分と蓋区分との間にある第１容積を完全に充
填するとともに前記の第２部分と蓋区分との間にある第
２容積を部分的に充填することを特徴とする。
この回路支持体の下側表面上に配置された少なくとも１
つのマイクロ回路とを有する蓋区分が固着されているカ
ード基部を具えるチップカードであって、前記の下側表
面が凹所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面から
離間されている当該チップカードを製造するに当たり、
前記の内面に封入剤を被着するチップカード製造方法に
おいて、 a) 前記の凹所の底部の内面の第１部分を盛り上げ部分
により囲み、この盛り上げ部分自体を前記の内面の第２
部分により囲み、前記の蓋区分をカード基部に固着した
際に前記の盛り上げ部分がその周囲の少なくとも一部分
に亘って前記の蓋区分から離間するようにこの盛り上げ
部分を構成し、前記の第１部分に計量した所定量の前記
の封入剤を被着し、この封入剤を盛り上げ部分により毛
管現象で保持し、 b) 前記の蓋区分をカード基部上に配置し、封入剤が前
記の第１部分と蓋区分との間にある第１容積を完全に充
填するとともに前記の第２部分と蓋区分との間にある第
２容積を部分的に充填することを特徴とする。
【００１２】盛り上げ部分を囲む第２容積は過剰の封入
剤を引き受け、これを前記の内面の第２部分上に載せる
為、この第２部分は機械的に補強される。これにより製
造工程を著しく簡単化し、研磨処理が不必要となること
勿論である。封入剤の硬化は周囲温度で適切に行われ
る。空所は蓋区分により封じられる為、封入剤の硬化前
に試験を行い、分別することができる。この硬化の目的
は、単に、著しい機械的な負荷が加わった際にカードを
保護することにある。封入剤は折り曲げ試験に適合した
（例えばＤ７０ショアの硬度の）半硬質樹脂（例えば E
merson and Cuming France社製のエポキシ樹脂ME45W)と
するのが適している。
剤を引き受け、これを前記の内面の第２部分上に載せる
為、この第２部分は機械的に補強される。これにより製
造工程を著しく簡単化し、研磨処理が不必要となること
勿論である。封入剤の硬化は周囲温度で適切に行われ
る。空所は蓋区分により封じられる為、封入剤の硬化前
に試験を行い、分別することができる。この硬化の目的
は、単に、著しい機械的な負荷が加わった際にカードを
保護することにある。封入剤は折り曲げ試験に適合した
（例えばＤ７０ショアの硬度の）半硬質樹脂（例えば E
merson and Cuming France社製のエポキシ樹脂ME45W)と
するのが適している。
【００１３】本発明の好適例では、機械的な安定性を大
きくする為に、前記の第１容積は、マイクロ回路と、こ
のマイクロ回路及び回路支持体間の電気接続ワイヤとが
封入剤により完全にカプセル封じされるような容積とす
る。
きくする為に、前記の第１容積は、マイクロ回路と、こ
のマイクロ回路及び回路支持体間の電気接続ワイヤとが
封入剤により完全にカプセル封じされるような容積とす
る。
【００１４】本発明は、回路支持体と、この回路支持体
の下側表面上に配置された少なくとも１つのマイクロ回
路とを有する蓋区分が固着されている凹所を有するカー
ド基部を具えるチップカードであって、前記の下側表面
が前記の凹所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面
から離間されている当該チップカードにも関するもので
ある。このようなカードは欧州特許出願第２０１９５２
号から既知である。
の下側表面上に配置された少なくとも１つのマイクロ回
路とを有する蓋区分が固着されている凹所を有するカー
ド基部を具えるチップカードであって、前記の下側表面
が前記の凹所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面
から離間されている当該チップカードにも関するもので
ある。このようなカードは欧州特許出願第２０１９５２
号から既知である。
【００１５】本発明によれば、前記の凹所の底部の内面
が盛り上げ部分を有し、この盛り上げ部分はその周囲の
少なくとも一部に亘って蓋区分から離間され、この盛り
上げ部分が前記の内面の第１部分を囲み且つそれ自体前
記の内面の第２部分により囲まれ、前記の第１部分と蓋
区分との間にある第１容積が封入剤で完全に充填されて
おり、前記の第２部分と蓋区分との間にある第２容積が
前記の封入剤で部分的に充填されているようにする。第
２容積は、封入剤で完全に充填される第１容積に対する
拡張室として作用する。
が盛り上げ部分を有し、この盛り上げ部分はその周囲の
少なくとも一部に亘って蓋区分から離間され、この盛り
上げ部分が前記の内面の第１部分を囲み且つそれ自体前
記の内面の第２部分により囲まれ、前記の第１部分と蓋
区分との間にある第１容積が封入剤で完全に充填されて
おり、前記の第２部分と蓋区分との間にある第２容積が
前記の封入剤で部分的に充填されているようにする。第
２容積は、封入剤で完全に充填される第１容積に対する
拡張室として作用する。
【００１６】完全なカプセル封じを行うには、少なくと
も、前記の回路支持体がマイクロ回路と回路支持体との
間の電気接続ワイヤに対するはんだ付点を有している位
置まで前記の第１部分を延在させるのが好ましい。
も、前記の回路支持体がマイクロ回路と回路支持体との
間の電気接続ワイヤに対するはんだ付点を有している位
置まで前記の第１部分を延在させるのが好ましい。
【００１７】第２容積を部分的に充填する前記の封入剤
が前記の第２部分を完全に被覆するようにするのが有利
である。
が前記の第２部分を完全に被覆するようにするのが有利
である。
【００１８】盛り上げ部分は環状とするか又はその横断
面を三角形とするか又はこれらの双方を行うことができ
る。
面を三角形とするか又はこれらの双方を行うことができ
る。
【００１９】前記の第１部分はアセンブリの機械的安定
性を改善する為に錨状素子を有するようにすることがで
きる。
性を改善する為に錨状素子を有するようにすることがで
きる。
【００２０】
【実施例】図１はカード本体９に凹所２が形成されたカ
ード基部１を示す断面図である。この凹所２は図３に示
す蓋区分20を入れる為のものであり、この蓋区分はマイ
クロ（超小型）回路30とマイクロ回路支持体21とを有す
る。凹所２は接着剤23（図３）により蓋区分20を固着す
る為の外側リム４を有し、このリムはフレア部分５（図
４をも参照）により凹所２の底部６に連結されている。
盛り上げ部分11は凹所２の底部６の内面の円形部分７を
囲んで画成する三角形の断面の環状障壁を構成する。底
部６の内面の環状部分８は盛り上げ部分11を囲み、従っ
て、フレア部分５の縁部５′まで延在する。蓋区分20は
絶縁材料のマイクロ回路支持体21と、導電層22とを有し
ている。導電層22は44で示すような開孔により電気的に
異なる領域に分割されて電気接点を絶縁させる導体細条
を有する。マイクロ回路30は37で示す個所で導電層22に
接着されている。マイクロ回路30には位置32で、導電層
22には位置33で接続ワイヤ31がはんだ付等で接着されて
いる。より詳細な説明に対しては、１９８５年４月１２
日に出願した本出願人に係わるフランス国特許出願第２
５８０４１６号明細書を参照しうる。
ード基部１を示す断面図である。この凹所２は図３に示
す蓋区分20を入れる為のものであり、この蓋区分はマイ
クロ（超小型）回路30とマイクロ回路支持体21とを有す
る。凹所２は接着剤23（図３）により蓋区分20を固着す
る為の外側リム４を有し、このリムはフレア部分５（図
４をも参照）により凹所２の底部６に連結されている。
盛り上げ部分11は凹所２の底部６の内面の円形部分７を
囲んで画成する三角形の断面の環状障壁を構成する。底
部６の内面の環状部分８は盛り上げ部分11を囲み、従っ
て、フレア部分５の縁部５′まで延在する。蓋区分20は
絶縁材料のマイクロ回路支持体21と、導電層22とを有し
ている。導電層22は44で示すような開孔により電気的に
異なる領域に分割されて電気接点を絶縁させる導体細条
を有する。マイクロ回路30は37で示す個所で導電層22に
接着されている。マイクロ回路30には位置32で、導電層
22には位置33で接続ワイヤ31がはんだ付等で接着されて
いる。より詳細な説明に対しては、１９８５年４月１２
日に出願した本出願人に係わるフランス国特許出願第２
５８０４１６号明細書を参照しうる。
【００２１】図２は、カプセル封じによりマイクロ回路
を埋込む為の第１工程を示す。成分Ａを100 部とし成分
Ｂを40部とした割合で調合した Emerson and Cuming 社
製の２成分エポキシ樹脂ME45W （特にチップカード用の
半硬質樹脂）のような所定量の封入剤を、盛り上げ部分
11によって流れ出ないようにして底部６の円形部分７上
に毛管現象によりドーム状部36が形成されるように被着
する。ドーム状体36を形成する点滴を満足に分布させる
為に、多重容積計量堆積システムを用いるのが好まし
い。
を埋込む為の第１工程を示す。成分Ａを100 部とし成分
Ｂを40部とした割合で調合した Emerson and Cuming 社
製の２成分エポキシ樹脂ME45W （特にチップカード用の
半硬質樹脂）のような所定量の封入剤を、盛り上げ部分
11によって流れ出ないようにして底部６の円形部分７上
に毛管現象によりドーム状部36が形成されるように被着
する。ドーム状体36を形成する点滴を満足に分布させる
為に、多重容積計量堆積システムを用いるのが好まし
い。
【００２２】Ｖ1 は円形部分７と、盛り上げ部分11の頂
点に正接する円筒15と、外側リム４の平面16とによって
画成される容積とし、Ｖ2 は環状部分８と、円筒15と、
フレア部分５と、平面16とによって画成される容積とす
る。Ｈ0 は平面16と底部６の内面（７，８）との間の距
離とする。ドーム状体36の体積はＶ1 よりも多くし、図
３につき説明する量だけＶ1 ＋Ｖ2 よりも少なくする。
樹脂の点滴を保持する為に環状の盛り上げ部分11を用い
ること自体は１９７７年１１月１日に出願されたスイス
国特許第６１９３３３号明細書から既知であることに注
意すべきである。このスイス国特許明細書によれば、盛
り上げ部分により画成された環状空間の内側に半導体が
配置され、この半導体が樹脂によりカプセル封じされ、
この樹脂は毛管現象により盛り上げ部分上に留まる。こ
の従来技術によれば、装置をカプセル封じするドーム状
体が所望の形状を有するように樹脂を一旦堆積させて、
この樹脂を重合させ、カプセル封じを終了させる。この
樹脂はそのドーム状を保ち、前述したあらゆる欠点が生
じる。
点に正接する円筒15と、外側リム４の平面16とによって
画成される容積とし、Ｖ2 は環状部分８と、円筒15と、
フレア部分５と、平面16とによって画成される容積とす
る。Ｈ0 は平面16と底部６の内面（７，８）との間の距
離とする。ドーム状体36の体積はＶ1 よりも多くし、図
３につき説明する量だけＶ1 ＋Ｖ2 よりも少なくする。
樹脂の点滴を保持する為に環状の盛り上げ部分11を用い
ること自体は１９７７年１１月１日に出願されたスイス
国特許第６１９３３３号明細書から既知であることに注
意すべきである。このスイス国特許明細書によれば、盛
り上げ部分により画成された環状空間の内側に半導体が
配置され、この半導体が樹脂によりカプセル封じされ、
この樹脂は毛管現象により盛り上げ部分上に留まる。こ
の従来技術によれば、装置をカプセル封じするドーム状
体が所望の形状を有するように樹脂を一旦堆積させて、
この樹脂を重合させ、カプセル封じを終了させる。この
樹脂はそのドーム状を保ち、前述したあらゆる欠点が生
じる。
【００２３】これに対し本発明によれば、次に蓋区分20
を、マイクロ回路30が凹所２の内面に面するように、好
ましくは接着剤23により、外側リム４上に配置する。蓋
区分20は挿入器具により切断して凹所２上に配置し、こ
れら蓋区分をカード基部上に押圧して被着されている接
着剤23に接着させる。ドーム状体36の封入剤の過剰量38
は（蓋区分からの距離ｈを有する）盛り上げ部分11の上
側縁を越えて外方に流れ、存在する接着剤23に接触する
ことなく環状部分８上に広がる。この処理中、封入剤中
に存在する空気の泡も追い出される。
を、マイクロ回路30が凹所２の内面に面するように、好
ましくは接着剤23により、外側リム４上に配置する。蓋
区分20は挿入器具により切断して凹所２上に配置し、こ
れら蓋区分をカード基部上に押圧して被着されている接
着剤23に接着させる。ドーム状体36の封入剤の過剰量38
は（蓋区分からの距離ｈを有する）盛り上げ部分11の上
側縁を越えて外方に流れ、存在する接着剤23に接触する
ことなく環状部分８上に広がる。この処理中、封入剤中
に存在する空気の泡も追い出される。
【００２４】Ｖ1 ′は円形部分７と、円筒15と、取付け
られた蓋区分20とによって画成された容積である。ここ
に残っている封入剤37がこの容積Ｖ1 ′を満たす。
Ｖ2 ′は環状部分８と円筒15と、フレア部分5 と、蓋区
分20とによって画成された容積である。封入剤の過剰量
38はこの容積Ｖ2 ′を部分的にのみ充填する必要があ
る。接着剤23の厚さを無視すれば、上述したことは
Ｖ2 ′がＶ2 にほぼ等しいということを意味する。これ
に対し、Ｖ1 ′はＶ1 よりも著しく小さい（Ｖ1 ′＜Ｖ
1）。その理由は、回路30が円形部分７上で凹所２内に
延在する為である。ドーム状体36を形成する為に被着す
べき封入剤の体積Ｖp は Ｖp ＜Ｖ1 ′＋Ｖ2 ′≒ Ｖ1 ′＋Ｖ2 を満足する必要がある。回路30の体積をＶICとすると、 Ｖp ＜Ｖ1 ＋Ｖ2 −ＶIC とすることができる。実際には樹脂はその重合中体積が
変化すること明らかである。蓋区分20が凹所２内に接着
される結果として凹所２がハーメチック封じされる為、
封入剤は急激に硬化させる必要はない。カードには重合
が終了するまで過大な機械的応力を加えてはならない
が、カードを検査し、分類し、貯蔵することができるこ
と勿論である。前述した樹脂ME45W は周囲温度で24時間
で重合する。
られた蓋区分20とによって画成された容積である。ここ
に残っている封入剤37がこの容積Ｖ1 ′を満たす。
Ｖ2 ′は環状部分８と円筒15と、フレア部分5 と、蓋区
分20とによって画成された容積である。封入剤の過剰量
38はこの容積Ｖ2 ′を部分的にのみ充填する必要があ
る。接着剤23の厚さを無視すれば、上述したことは
Ｖ2 ′がＶ2 にほぼ等しいということを意味する。これ
に対し、Ｖ1 ′はＶ1 よりも著しく小さい（Ｖ1 ′＜Ｖ
1）。その理由は、回路30が円形部分７上で凹所２内に
延在する為である。ドーム状体36を形成する為に被着す
べき封入剤の体積Ｖp は Ｖp ＜Ｖ1 ′＋Ｖ2 ′≒ Ｖ1 ′＋Ｖ2 を満足する必要がある。回路30の体積をＶICとすると、 Ｖp ＜Ｖ1 ＋Ｖ2 −ＶIC とすることができる。実際には樹脂はその重合中体積が
変化すること明らかである。蓋区分20が凹所２内に接着
される結果として凹所２がハーメチック封じされる為、
封入剤は急激に硬化させる必要はない。カードには重合
が終了するまで過大な機械的応力を加えてはならない
が、カードを検査し、分類し、貯蔵することができるこ
と勿論である。前述した樹脂ME45W は周囲温度で24時間
で重合する。
【００２５】盛り上げ部分11は、マイクロ回路支持体21
が一旦凹所２内に装着されるとこのマイクロ回路支持体
の下側面から距離ｈに位置する。従って、封入剤36は環
状部分８上に位置する容積Ｖ2 ′の方向に流れうる。
が一旦凹所２内に装着されるとこのマイクロ回路支持体
の下側面から距離ｈに位置する。従って、封入剤36は環
状部分８上に位置する容積Ｖ2 ′の方向に流れうる。
【００２６】従って、盛り上げ部分11はその周縁全体に
亘って蓋区分20から離間させる必要はない。盛り上げ部
分は封入剤に対する１つ以上の通路を有すれば十分であ
る。
亘って蓋区分20から離間させる必要はない。盛り上げ部
分は封入剤に対する１つ以上の通路を有すれば十分であ
る。
【００２７】本発明によれば、従来技術の欠点、特にカ
ードの厚さを特定の公差内に保つ為に封入剤を機械的に
処理する必要性を回避する。カード基部１はポリ塩化ビ
ニルから造ることができ（凹所は機械加工により形成す
る）、又は型成形可能な材料（ＡＢＳ）から造ることが
できる。蓋区分の寸法や凹所２の形状及び寸法は大型チ
ップ（≒20mm2 ) を収容するのに適したものとすること
ができる。形状、特に盛り上げ部分11の形状は必ずしも
回転対称にする必要はなく、装置の幾何学的形状及びは
んだ付点33に適合させることができる。蓋区分のはんだ
付点33は盛り上げ部分11の周囲内（Ｖ1 ′内) に配置し
（図４参照）、ワイヤの端部が埋込まれるようにするの
が好ましい。このことは製品の信頼性に影響する重要な
条件である。その理由は、ワイヤを部分的にカプセル封
じすると、折り曲げ検査中にワイヤが破断するおそれが
ある。すなわち、カプセル封じの不連続がワイヤに与え
られる応力を著しく且つ局部的に増大させる。 ＜具体例＞ 外側リム４の外径：16.3 mm 外側リム４の内径：11.3 mm フレア部分５の縁部５′における直径：10.7 mm 盛り上げ部分11の内径：8.8 mm 盛り上げ部分11の外径：9.4 mm 盛り上げ部分11の高さ：0.2 mm 距離Ｈ0 ：0.6 mm 被着樹脂の体積：約38 mm3
ードの厚さを特定の公差内に保つ為に封入剤を機械的に
処理する必要性を回避する。カード基部１はポリ塩化ビ
ニルから造ることができ（凹所は機械加工により形成す
る）、又は型成形可能な材料（ＡＢＳ）から造ることが
できる。蓋区分の寸法や凹所２の形状及び寸法は大型チ
ップ（≒20mm2 ) を収容するのに適したものとすること
ができる。形状、特に盛り上げ部分11の形状は必ずしも
回転対称にする必要はなく、装置の幾何学的形状及びは
んだ付点33に適合させることができる。蓋区分のはんだ
付点33は盛り上げ部分11の周囲内（Ｖ1 ′内) に配置し
（図４参照）、ワイヤの端部が埋込まれるようにするの
が好ましい。このことは製品の信頼性に影響する重要な
条件である。その理由は、ワイヤを部分的にカプセル封
じすると、折り曲げ検査中にワイヤが破断するおそれが
ある。すなわち、カプセル封じの不連続がワイヤに与え
られる応力を著しく且つ局部的に増大させる。 ＜具体例＞ 外側リム４の外径：16.3 mm 外側リム４の内径：11.3 mm フレア部分５の縁部５′における直径：10.7 mm 盛り上げ部分11の内径：8.8 mm 盛り上げ部分11の外径：9.4 mm 盛り上げ部分11の高さ：0.2 mm 距離Ｈ0 ：0.6 mm 被着樹脂の体積：約38 mm3
【００２８】蓋区分と封入剤とを有するモジュールの破
壊強度は優れたものとなり、このことが製品の信頼性に
寄与し且つ磁気トラック読取り器を通した際の蓋区分20
及びカード底部６の変形の結果としての磁気損失の問題
を低減させる。
壊強度は優れたものとなり、このことが製品の信頼性に
寄与し且つ磁気トラック読取り器を通した際の蓋区分20
及びカード底部６の変形の結果としての磁気損失の問題
を低減させる。
【００２９】封入剤の熱伝導性を改善する為に又は静電
場に対して装置を保護する為に或いはこれらの双方の為
に、封入剤に添加物を加えることができる。
場に対して装置を保護する為に或いはこれらの双方の為
に、封入剤に添加物を加えることができる。
【００３０】カード底部６に錨状素子(40, 41)（図５）
を設けて樹脂とカード底部との間の接触面積を増大させ
ることにより封入剤の接着力を高めることができる。
を設けて樹脂とカード底部との間の接触面積を増大させ
ることにより封入剤の接着力を高めることができる。
【００３１】封入剤36とカード底部６との間の強力な接
着は蓋区分20が外せなくなることをも保証する（これは
ある用途にとって重要な特徴となる）。蓋区分20を取り
外すいかなる試みによっても装着を破壊せしめる（ワイ
ヤ31を破損させたり離脱させ、マイクロ回路30をはがし
たりする）。
着は蓋区分20が外せなくなることをも保証する（これは
ある用途にとって重要な特徴となる）。蓋区分20を取り
外すいかなる試みによっても装着を破壊せしめる（ワイ
ヤ31を破損させたり離脱させ、マイクロ回路30をはがし
たりする）。
【００３２】本発明は上述した及び図示した実施例に限
定されるものではない。盛り上げ部分11は必ずしも連続
させる必要はない。この盛り上げ部分は単に毛管現象に
より封入剤の点滴を保持しうるものであればよい。例え
ば、これを連続基部上に互いに離間して配置した一連の
くい部材を以って構成しうる。この場合、これらくい部
材間の間隔が盛り上げ部分11と蓋区分との間の間隔を構
成する。
定されるものではない。盛り上げ部分11は必ずしも連続
させる必要はない。この盛り上げ部分は単に毛管現象に
より封入剤の点滴を保持しうるものであればよい。例え
ば、これを連続基部上に互いに離間して配置した一連の
くい部材を以って構成しうる。この場合、これらくい部
材間の間隔が盛り上げ部分11と蓋区分との間の間隔を構
成する。
【００３３】本発明は、電気接続ワイヤを有さないよう
にしうる無接点カードを含むあらゆる種類のカードに関
するものである。
にしうる無接点カードを含むあらゆる種類のカードに関
するものである。
【００３４】ここに、カードとは厳格に解釈すべきもの
ではなく、本発明は例えば自動車をロックする為の遠隔
制御キーのようなあらゆる種類の平坦な支持体にも適用
しうる。
ではなく、本発明は例えば自動車をロックする為の遠隔
制御キーのようなあらゆる種類の平坦な支持体にも適用
しうる。
【図１】本発明によるカードのカード基部の一部を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】封入剤を充填した後のカード基部の一部を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】完成後のチップカードの一部を示す断面図であ
る。
る。
【図４】カード基部の凹所、ワイヤのはんだ付点及びマ
イクロ回路を示す平面図である。
イクロ回路を示す平面図である。
【図５】図４の変形例を示す断面図である。
１ カード基部 ２ 凹所 ４ 外側リム ５ フレア部分 ６ 底部 ７ 円形部分 ８ 環状部分 ９ カード本体 11 盛り上げ部分 20 蓋区分 21 マイクロ回路支持体 22 導電層 23 接着剤 30 マイクロ回路 31 接続ワイヤ 36 ドーム状体（封入剤）
Claims (11)
- 【請求項１】 回路支持体と、この回路支持体の下側表
面上に配置された少なくとも１つのマイクロ回路とを有
する蓋区分が固着されているカード基部を具えるチップ
カードであって、前記の下側表面が凹所の内部に対向し
且つこの凹所の底部の内面から離間されている当該チッ
プカードを製造するに当たり、前記の内面に封入剤を被
着するチップカード製造方法において、 a) 前記の凹所の底部(6) の内面の第１部分(7) を盛り
上げ部分(11)により囲み、この盛り上げ部分(11)自体を
前記の内面の第２部分(8) により囲み、前記の蓋区分(2
0)をカード基部に固着した際に前記の盛り上げ部分(11)
がその周囲の少なくとも一部分に亘って前記の蓋区分(2
0)から離間するようにこの盛り上げ部分を構成し、前記
の第１部分（7)に計量した所定量の前記の封入剤を被着
し、この封入剤(36)を盛り上げ部分(11)により毛管現象
で保持し、 b) 前記の蓋区分(20)をカード基部(1) 上に配置し、封
入剤(36)が前記の第１部分(7) と蓋区分(20)との間にあ
る第１容積(V1 ′) を完全に充填するとともに前記の第
２部分(8) と蓋区分(20)との間にある第２容積(V2 ′)
を部分的に充填することを特徴とするチップカード製造
方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のチップカード製造方法
において、封入剤(36)を周囲温度で硬化させることを特
徴とするチップカード製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のチップカード製
造方法において、封入剤(36)を半硬質樹脂とすることを
特徴とするチップカード製造方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項に記載のチ
ップカード製造方法において、前記の第１容積(V1 ′)
は、マイクロ回路(30)と、このマイクロ回路及び回路支
持体(21)間の電気接続ワイヤ(31)とが封入剤により完全
にカプセル封じされるような容積とすることを特徴とす
るチップカード製造方法。 - 【請求項５】 回路支持体と、この回路支持体の下側表
面上に配置された少なくとも１つのマイクロ回路とを有
する蓋区分が固着されている凹所を有するカード基部を
具えるチップカードであって、前記の下側表面が前記の
凹所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面から離間
されている当該チップカードにおいて、 前記の凹所(2) の底部(6) の内面が盛り上げ部分(11)を
有し、この盛り上げ部分はその周囲の少なくとも一部に
亘って蓋区分(20)から離間され、この盛り上げ部分(11)
が前記の内面の第１部分(7) を囲み且つそれ自体前記の
内面の第２部分(8) により囲まれ、前記の第１部分(7)
と蓋区分(20)との間にある第１容積(V1′) が封入剤(3
6)で完全に充填されており、前記の第２部分(8) と蓋区
分(20)との間にある第２容積(V2 ′) が前記の封入剤(3
6)で部分的に充填されていることを特徴とするチップカ
ード。 - 【請求項６】 請求項５に記載のチップカードにおい
て、前記の第１部分(7) が少なくとも、マイクロ回路(3
0)と回路支持体(21)との間の電気接続の為のはんだ付点
(33)を回路支持体が有する位置まで延在していることを
特徴とするチップカード。 - 【請求項７】 請求項５又は６に記載のチップカードに
おいて、第２容積(V 2 ′) を部分的に充填する前記の封
入剤(36)が前記の第２部分(8) を完全に被覆しているこ
とを特徴とするチップカード。 - 【請求項８】 請求項５〜７のいずれか一項に記載のチ
ップカードにおいて、前記の盛り上げ部分(11)を環状と
したことを特徴とするチップカード。 - 【請求項９】 請求項５〜８のいずれか一項に記載のチ
ップカードにおいて、前記の盛り上げ部分(11)の横断面
を三角形としたことを特徴とするチップカード。 - 【請求項１０】 請求項５〜９のいずれか一項に記載の
チップカードにおいて、前記の第１部分(7) が錨状素子
(40, 41)を有していることを特徴とするチップカード。 - 【請求項１１】 請求項５〜１０のいずれか一項に記載
のチップカードにおいて、前記の盛り上げ部分(11)の周
囲が閉じた形状をしていることを特徴とするチップカー
ド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9107371 | 1991-06-17 | ||
| FR9107371A FR2677785A1 (fr) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | Procede de fabrication d'une carte a microcircuit. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212995A true JPH05212995A (ja) | 1993-08-24 |
| JP3222204B2 JP3222204B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=9413915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15514592A Expired - Lifetime JP3222204B2 (ja) | 1991-06-17 | 1992-06-15 | チップカード及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5438750A (ja) |
| EP (1) | EP0519564B1 (ja) |
| JP (1) | JP3222204B2 (ja) |
| DE (1) | DE69222232T2 (ja) |
| FR (1) | FR2677785A1 (ja) |
| TW (1) | TW220003B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000357220A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-12-26 | Oberthur Card Systems Sas | カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 |
| JP2001005944A (ja) * | 1999-05-06 | 2001-01-12 | Oberthur Card Systems Sas | マイクロ回路を含むカードの製造方法 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO1996032696A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1996-10-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
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| FR2736740A1 (fr) * | 1995-07-11 | 1997-01-17 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue |
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