JP4601024B2 - カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、前もって接続盤を搭載したマイクロ回路を、カードにおける支持部を形成するこの目的に用意された空胴内に搭載する方法に関する。
【０００２】
本発明は、さらに特に、前記マイクロ回路を、重合可能な樹脂類の硬化可能材料で、前記カードの曲げに対する抵抗力をきわめて増す処理によってコーティングすることに関する。
【０００３】
本発明は、また、以下に示すような、上述した方法の使用から結果として生じる構造上の特徴を含む、一般に「スマートカード」と呼ばれるどのようなマイクロ回路カードにも関する。
【０００４】
【従来の技術】
カードの空胴内にマイクロ回路を搭載する最も広く使用される方法の１つは、最初に、プリント回路形式の接続盤から成るモジュールを形成し、前記マイクロ回路を前記盤に固定し、次に、前記モジュールを前記カードにおいて形成された行き止まりの空胴に固着させることを要する。「行き止まりの空胴」という表現は、前記カードのある面に開いた凹所を示し、その深さは前記カードの厚さより浅い。したがって前記空胴は、前記カードのより薄い部分から成る底を有する。通常、前記マイクロ回路を、はんだ付きワイアによって、前記プリント回路の外部接点に接続する。次に、前記モジュールを前記空胴内に取り付ける前に、保護樹脂を前記マイクロ回路上に堆積させる。
【０００５】
ＩＳＯ標準は、前記カードの曲げストレスに対する抵抗力を特徴付ける。機械的曲げサイクルを、特定の多数のこのような曲げサイクルの後に機械的または電気的に故障してはならない前記カードに加える。
【０００６】
上述した搭載技術は、前記機械的曲げストレスのかなりの部分が前記マイクロ回路それ自身に集中するという欠点を有する。外部ストレス領域を前記モジュールの外の領域にシフトすることが試みられている、例えば、弱くした領域を、前記支持部の厚さを局所的に減らすことによって、または、補強構造を前記モジュールに用いることによって、前記モジュールの外部に形成した。これらの方法は以下の欠点を有する。
【０００７】
プラスチック材料のカードを所定の領域において機械的に弱くすると、これらの領域における前記プラスチック材料が破壊する恐れがある。
【０００８】
弱くした領域を形成すると、前記カードの外観が美的に劣ったものになる。構造が複雑になる。
【０００９】
他の技術は、欧州特許出願公開明細書第０５１９５６４号に記載されている。この技術において、前記モジュールを取り付けるとき、前記空胴に、前記マイクロ回路を覆い、前記空胴の実際的にすべてを満たす樹脂を堆積させた後、前記マイクロ回路を前記支持部における空胴に挿入する。これは、前記マイクロ回路を含む前記カードの領域を硬化させ、機械的曲げストレスからある程度保護する。
【００１０】
前記空胴の底に加工された環状リブは、堆積された前記樹脂を、前記空胴の中心に固着する前に制限する。前記リブを好適には不連続にし、前記マイクロ回路を滴下した樹脂に押し付けるとき、余分の樹脂が前記空胴のエッジに向かって流れ出るようにする。この先行技術の目的は、前記空胴のより多くの部分を満たし、同時に、前記モジュールを満たす時に前記樹脂があふれるのを防ぐことである。
【００１１】
しかしながら、前記マイクロ回路および樹脂から成る硬いブロックは、機械的ストレスを前記空胴の周辺、より具体的には前記空胴の底の周囲付近に伝える。反復曲げサイクル中、前記カードは、この薄い領域において割れる傾向にある。
【００１２】
前記環状リブの存在は、他の点が同じならば、加工を遅くし、所定の寸法の空胴に大きい集積回路を搭載することを妨げる。前記リブは、前記マイクロ回路を接続領域に接続するワイアに接触するかも知れず、前記マイクロ回路に対する電気的接触を破壊する恐れもある。
【００１３】
本発明は、前記空胴の底の周囲付近における曲げストレスを大幅に減少し、前記環状リブを除去した、上述した前記マイクロ回路をコーティングする技術に対する改善を目的とする。
【００１４】
本発明の第１態様は、前記空胴の底の周囲に伝わるストレスを、前記マイクロ回路を固定し、コーティングする樹脂のこの領域を単に自由にすることによって、驚くべき程度に減少させる。
【００１５】
より具体的には、本発明は、カードにおける支持部を形成する空胴においてマイクロ回路を搭載する方法において、前記マイクロ回路を前記空胴に収容し、前記モジュールの固定が、前記マイクロ回路を前記空胴の底に堆積され、そこに粘着するコーティング材料、例えば液体のままである樹脂でコーティングすることと、前記コーティング材料を硬化させることとを含み、前記コーティング材料を完全に取り囲み、前記空胴の底の連続的な周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能な環状領域を前記空胴に形成するように、前記マイクロ回路を収容する接続盤から成るモジュールを形成し、前記カードに固定する、方法に関係する。
【００１６】
本発明の好適実施形態において、前記圧縮可能環状領域の少なくとも１部を、前記コーティング材料をすべて取り囲む前記空胴における空気のリングを形成することによって形成する。
【００１７】
好適にはチキソトロピー性樹脂を使用する。チキソトロピー性粘着性物質は、これらの粘着性のいくらかを攪拌において、または、急速なせん断運動において失う。静止して、前記物体は、その初期の粘着性に戻る。その静止粘着性の適切な選択によって、液体状態における、すなわち硬化前のチキソトロピー性樹脂を、前記空胴の底に、例えば、塗り付けることなく、滴下またはビードの形態において堆積することができる。前記樹脂を堆積するとき、メータリングノズルを通じて放出されるときに、その粘着性は急速に低下する。前記空胴の底に堆積されると、その初期の高い粘着性に戻り、前記樹脂の要求される分布に関するよりよい制御が与えられ、前記必要な空気のリングが必ず形成される。前記樹脂を、前記モジュールを搭載した後に広げた場合、その元の粘着性が保たれ、得られた前記空気のリングの形状は、重合中変化しない。
【００１８】
前記樹脂を堆積する前に、前記空胴の底の中央領域に局所的な表面処理を用いることが有利である。この処理を、好適には、レーザビームによって加える。これは、前記中央領域の表面エネルギーを増加させ、このとき前記空胴の底は、実際的に異なる状態の２つの同心で双方とも前記マイクロ回路の位置を越えて（前記空胴の中心において）延在する領域を有する。このとき、前記樹脂の広がりは、これらの領域の形状、寸法および表面状態に依存する。
【００１９】
さらに特に、前記処理された中央領域と、より低い表面エネルギーを有する処理されていない周辺領域との間の境界は、実際的に、前記空気のリングの要求された内側エッジと一致し、結果として生じる形態は、前記モジュールの搭載中のレジンの広がりを止める。前記樹脂の、前記空胴の中心に対するこの制限は、前記必要とされる空気のリングが正確に形成されることを保証する。前記支持部の同心領域の異なった表面状態による前記樹脂の動作は、本願に関連して出願された他の特許明細書において記載されている。
【００２０】
前記空胴の底の中心領域表面における処理は、前記樹脂の粘着も含む。他の構成要素が耐えることができる状況下で、前記樹脂を重合できなければならない。例えば、重合温度を、前記プラスチック材料が軟化する温度、すなわち、前記材料に応じて５０℃から８０℃までの温度より低くしなければならない。
【００２１】
例えば、良好な結果が、代表的に２９００ｃｐｓ（センチポイセズ）のオーダの粘度と、２．８のチキソトロピー性インデックス（５ｒｐｍにおける粘度の５０ｒｐｍにおける粘度に対する比）とを有する絶縁性エポキシ樹脂によって得られた。重合は、室温において４８時間中に得られる。重合後の前記樹脂のＳｈｏｒｅ Ｄ硬度は、７０から８０である。前記空胴が規定されたカードボディを構成するプラスティック材料を、ポリブチレン−テレフタレートタイプの材料とするのが有利である。すべての上記特徴を結合することによって、関連したＩＳＯ標準に指定されるような、より短い側の方向において８００００以上の機械的サイクルに耐えることができるカードを得ることができる。
【００２２】
他の材料を前記カードボディに使用することができる。上述したように、低表面エネルギーによって特徴付けられるポリブチレン−テレフタレートを使用した場合、前記空胴の底の表面処理は、特に、前記樹脂の良好な粘着を達成するために薦められる。粘着の大幅な改善は、フレーム、コロナまたはプラズマ処理（ＡｒまたはＡｒ／Ｏ_２による）のような表面処理によって得られた。しかしながら、上述したように、レーザビーム処理は、前記表面処理を前記空胴の底の中心により容易に位置決めさせるという追加の利点を有し、これは、前記樹脂が広がる時の上述した現象の利益を与え、したがって、前記空気のリングの形成に関するよりよい制御を与える。
【００２３】
１つの変形において、前記圧縮可能環状領域を、前記コーティング材料をすべて取り囲んで延在するエラストマ材料のリングを前記空胴において配置することによって、少なくとも部分的に得ることができる。より正確には、前記エラストマ材料のリングを、前記樹脂を塗布する前に前記空胴の底の周囲に沿って堆積し、前記樹脂がどれだけ広がっても前記空胴の底の周囲から離れているようにすることができる。前記コーティング材料の周囲全体に空気のリングを形成することは、優先的な解決法であるが、前記２つの技術を結合することも可能性があり、前記圧縮可能環状領域は、前記空胴において、空気のリングおよびエラストマ材料のリングを並べて設けることによって得られる。
【００２４】
前記空胴の底の上での前記樹脂の分布も重要である。前記樹脂の堆積の配置を、好適には、前記空胴の形状によって決定し、特に、前記空胴の底の周囲の形状と、関係するマイクロ回路の寸法とによって指定する。
【００２５】
例えば、前記空胴の底が、少なくともほぼ長方形または楕円の輪郭の外形を有する場合、好適には樹脂のいくつかの滴を堆積して、前記空胴の底に関してほぼ中心があり、前記空胴とほぼ同じ形状の配置を規定し、前記マイクロ回路を前記空胴内に置いたとき、前記滴が混じって広がり、前記空胴の壁に沿って空気のリングを形成するようにする。
【００２６】
例えば、長方形の空胴に関して、その底の壁に、前記空胴の長手方向においてその中心線に沿ってオフセットした２つの滴を堆積するだけで十分である。
【００２７】
他の可能性は、複数、すなわち実際には１ダース以上の小さい滴を堆積し、各々長方形または楕円空胴の長手方向に引き伸ばされたほぼ長方形または楕円配置を規定する。前記マイクロ回路の厚さを考慮して、前記配置の中心において堆積される樹脂の量を、好適には、前記底の他の部分より少なくする。
【００２８】
本発明は、マイクロ回路を支持する接続盤から成るモジュールを収容する空胴と、前記空胴において形成され、前記モジュールと前記空胴の底との間の前記マイクロ回路をコーディングする材料を完全に取り囲み、前記空胴の底の連続する周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能環状領域とを含むマイクロ回路カードにも関する。
【００２９】
支持部を形成するカードの空胴においてマイクロ回路を搭載する方法の以下の説明をかんがみて、本発明はよりよく理解され、本発明の他の利点はより明らかになり、この説明を、例としてのみ与え、添付した図の参照と共に与える。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１ないし５は、カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載する本発明による方法を示す。この方法は、２個の慣例的な半組み立て部分品、すなわち、図１に示す部分である前記支持部を形成するカード１１と、マイクロ回路１４を載せる接続盤１３から成るモジュール１２とから開始する。当該技術分野において既知のこのモジュールを、図４において断面において示す。盤１３は、一種のプリント回路であり、一方の面において金属接続領域１８を有し、他方の面において固定されたマイクロ回路１４を有する。前記固定面と反対側の面における前記マイクロ回路の入力部および出力部を、種々の接続領域１８に導体ワイヤ２１によって接続する。この目的のため、前記ワイヤは、前記プリント回路における穴を貫通する。この種類のモジュールの製造は、当該技術分野において既知であり、さらに詳細には説明しない。
【００３１】
支持部を形成するカード１１は、一方の面が開いた空胴２０を有するプラスチック材料のカードである。前記空胴を前記カードの厚さに整合させ、例えば、その底２２を前記カードそれ自体のより薄い部分になるようにする。前記空胴は平坦な底を有し、その底の壁２２は一定の厚さのものである。しかしながら、前記空胴は浅い周辺領域２４を有し、その高さはモジュール１２の盤１３の厚さに、この周辺領域に前記モジュールを固定するために必要な接着剤の厚さを加えたものに対応する。この種の空胴構造も、当該技術分野において既知である。加工を、ホットスタンプに置き換えることができる。この方法は、ここで説明した空胴を設けた支持部を形成する上記種類のカードを使用する。
【００３２】
図２に示す第１プロセスステップは、前記空胴の底に、マイクロ回路１４をコーティングする材料、例えば、液体のままの樹脂を堆積することから成る。このコーティング材料は、前記マイクロ回路と、前記モジュールのより大きい部分とを、底の壁２２に剛固に固定するためのものでもある。
【００３３】
ここに示す例において、樹脂２８の２つの小滴を前記空胴の底に堆積する。前記樹脂と、前記カードのプラスティック材料とを、前記樹脂が前記空胴の底の壁２２に粘着するように選択する。
【００３４】
図３に見られるように、空胴２０は長方形の輪郭を有し、前記樹脂を、一般的に、前記空胴の形状によって、さらに特に、底の壁２２の周囲３０の形状にしたがって規定される配置において、前記空胴の底に分布させる。
【００３５】
この例において、前記配置を、もっとも簡単な可能性のものとし、樹脂の２つの滴を並べて前記空胴の長手方向においてオフセットして堆積することを必要とする。それにもかかわらず、これらの樹脂の２つの滴を、前記空胴の底に関して実際的に中心を置かれ、前記空胴とほぼ同じ形状の全体的な配置を規定するように考えることができる。すなわち、図３を参照し、前記２つのオフセット滴を、前記空胴の底２２の中心にほぼ長方形の周囲の配置を規定し、前記受信の堆積の輪郭と、前記底の周辺３０とが、幾何学的にほぼ同じになるように考えることができる。
【００３６】
上記で指摘した特徴を有するチキソトロピー性樹脂を好適には使用する。この結果として、前記樹脂は、その堆積中、前記空胴の底で広がらない（図２参照）。図示した２つの滴を、前記空胴の底に堆積される樹脂の量を正確に測ることができる注入器によって堆積することができる。
【００３７】
しかしながら、図２は、前記配置の中心における樹脂の量が少ないことを示し、これは、前記樹脂のチキソトロピー性性質のため、前記２つの間隔を置いた滴２８が堆積された後すぐに混じるからである。この前記配置の中心における樹脂のより少ない量は、その位置における前記モジュールの厚さが、前記マイクロ回路の厚さだけ増加するため、有利である。
【００３８】
前記樹脂を堆積した後、モジュール１２を前記空胴内に置く前に、接着剤を前記浅い周辺領域２４に堆積することができる（図４参照）。これは、当該技術分野において既知である。
【００３９】
本発明の注目すべき特徴によれば、マイクロ回路１４を、前記樹脂において完全に覆い、同時に、前記空胴において前記コーティング材料、すなわち樹脂を完全に取り囲み、前記空胴の底の壁２２の連続的な（したがって環状）周辺領域３５の上に部分的に延在する圧縮可能環状領域を形成する。
【００４０】
上記で説明した例において、前記圧縮可能環状領域を、前記モジュールが空胴２０において位置する場合、前記コーティング材料の周囲すべてにおいて形成される、前記空胴における空気のリング３４によって設ける。前記樹脂のチキソトロピー性性質は、前記樹脂が、マイクロ回路１２および盤１３を前記堆積された樹脂に押し付けた場合、すぐにより流動性になるため、この空気のリングの形成を助長する。この動作が完了するとすぐ、前記樹脂はその初期の粘度に戻り、もはや前記空胴の底のエッジ３０に向かって進まない。したがって、前記空気の連続的なリングは、前記モジュールと前記容器の底との間の樹脂３８の円柱を取り囲み、それによって、前記マイクロ回路は全体的に覆われるが、この円柱は前記空胴の底のエッジ３０に達しない。この結果を得るために前記空胴において堆積すべき樹脂の量を、実験的に決定することができる。樹脂の総体積を、空胴２０のより深い部分の体積と、前記マイクロ回路の体積との差より大幅に小さくしなければならないことは明らかである。これらの２つの体積の差は、空気のリング３４の体積を規定し、したがって、前記空胴の底のエッジ３０と、前記樹脂の円柱との間の距離を規定する。
【００４１】
モジュール１２をここで説明したように取り付けたら、その周囲を前記空胴の浅い周辺領域に接着し、次のステップは、前記樹脂を慣例的な方法で重合し、前記円柱３８を構成する前記コーティング材料を硬化する。
【００４２】
図５は、図２および３に示すような樹脂の２つの間隔を置いた滴２８をそなえる堆積配置によって得られた空気のリング３４の形状を示し、前記２つの滴は、これらが堆積されたすぐ後に混合する。
【００４３】
一般的に言って、前記空胴が少なくともほぼ長方形または楕円の輪郭を有する場合、いくつかの樹脂の滴を堆積し、実際的に前記空胴の底３５に関して中心を置かれ、前記空胴の底とほぼ同じ形状を有する外形を規定する。
【００４４】
図６を考慮すると、例えば、問題の前記外形は、前記長方形空胴の底の壁２２の長手方向において延ばされたほぼ長方形配置を規定する複数の小滴４０（すなわち、少なくとも３つの滴、この例において１４の滴が存在する）から成る。しかしながら、３つではなく２つの滴４０のみを、前記配置の中央に堆積することに注意されたい。したがって、前記樹脂の量は、マイクロ回路１４の厚さを考慮して、この中央の領域においてより少なくする。
【００４５】
図７に示す他の変形は、前記配置を規定する１つ以上の樹脂の滴を前記空胴の底に堆積することを要する。この例において、らせん状の滴４２を堆積し、前記配置の外形を、前記空胴の周辺３０の形状と全体的に同様にする。
【００４６】
図８は、前記配置を少数の中くらいのサイズの滴４４（ここでは５個の滴が存在する）によって構成する他の例を示す。前記空胴の長手方向において間隔を置いた２個の滴の２つのグループが、前記空胴の中央において堆積された滴の各々反対側においてある。前記滴は分離している。
【００４７】
図９および１０は、楕円空胴配置を示す。したがって前記空胴の底は、楕円の周囲３０ａを有する。
【００４８】
図９は、前記配置が、前記楕円空胴の長手方向において間隔を置いた２個の別個の滴４６から単純に成ることを示す。
【００４９】
図１０は、前記空胴において前記モジュールを置いた後の樹脂の円柱３８ａと、前記モジュールの周囲において形成された空気のリング３４ａの結果として生じる形状とを示す。
【００５０】
図６ないし１０に示すすべての例において、前記空胴のより深い部分のみを示し、連続する点線の正方形は、前記モジュールを前記空胴内に設置した場合の前記マイクロ回路の位置を示す。
【００５１】
図１１は、前記方法の他の変形を示す。この変形において、モジュール１２を取り付ける前に、エラストマ材料のリング５０を、前記空胴のより深い部分の周囲に、例えば、スクリーンプリントまたはスタンプによるプリントによって堆積する。前記エラストマ材料の堆積は、前記空胴の底の壁２２のエッジ３０に沿って延在し、その環状の周辺領域を覆う。前記空気のリングを、前と同様に形成する。したがって、前記空胴において、空気のリング３４とエラストマ材料のリング５０とが並んで形成され、この組み合わせが、前記圧縮可能環状領域を構成する。前記エラストマリングは、前記空胴の底の周囲における必要な圧縮可能環状領域の最小寸法を保証する。前記空胴に導入する樹脂の量のきわめて正確に測定することによって、前記空気のリングを仮想的に完全に除外することもできる。
【００５２】
上述したすべての例において、前記カードはポリブチレン−テレフタレートのようなプラスティック材料によって形成されるため、曲げに対する抵抗は、この搭載方法によってきわめて大幅に改善されることを覚えておくことが重要である。この材料は、曲げにおける高い性能を提供し、上記で参照した標準によって規定された耐久試験に対して高度に耐え、前記空胴の底の周囲において圧縮可能環状領域を有するカードを製造するのに特に好適である。前記カードは、前記空胴の底の周辺部分が壊れることを除いて、８００００までの機械的曲げサイクルに耐えることができる。
【００５３】
前記空気のリングの体積は、前記樹脂が前記空胴の底の縁に達しないならば決定的ではなく、したがって、前記マイクロ回路をコーティングおよび保護するのに使用される樹脂の体積を測定することの見地から、ある程度の許容誤差があることにさらに注意されたい。
【００５４】
ポリブチレン−テレフタレート以外の材料、特に、ＰＶＣ、ＡＢＳおよびＰＥＴを、前記指示部を形成するカードに使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 空胴を形成したプラスチック材料カードの部分的な断面図である。
【図２】 空胴における樹脂の堆積を示す断面図である。
【図３】 図２の平面図である。
【図４】 空胴におけるモジュールの搭載を示す断面図である。
【図５】 図４におけるラインＶ−Ｖに沿った断面図である。
【図６】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図７】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図８】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図９】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図１０】 樹脂体積の他の配置を示す図である。
【図１１】 本方法の変形を示す図である。
【符号の説明】
１１ カード
１２ モジュール
１３ 接続盤
１４ マイクロ回路
１８ 金属接続領域
２０ 空胴
２１ 導電性ワイア
２２ 底の壁

Claims (18)

1. カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載する方法において、前記空洞は、底を有するように定められ、周辺領域と該底の周囲の壁とを有し、且つ前記周辺領域の上に延在しており、前記マイクロ回路を前記空胴に収容するように、マイクロ回路を収容する接続盤から成るモジュールを形成して前記カードに固定し、前記モジュールの固定が、堆積材を前記空胴の底に堆積すること、前記堆積材に粘着するコーティング材料で前記マイクロ回路を完全にコーティングすること、及び前記堆積材を硬化させることを含み、前記硬化可能なコーティング材料の量は、硬化させた後に当該コーティング材料が、前記周辺領域から離れた部分である前記空洞の底の第１の部分を覆うように、且つ前記周辺領域に隣接する部分である前記空洞の底の第２の部分が当該コーティング材料によって覆われないように選ばれており、前記コーティング材料を完全に取り囲む環状領域であって、前記周辺領域に隣接する前記空胴の底の連続的な周辺領域上に前記空洞の底から延在する圧縮可能な環状領域を前記空胴に形成することを特徴とする方法。
2. 請求項１に記載の方法において、前記圧縮可能環状領域の少なくとも一部を、前記空胴において前記堆積材をすべて取り囲む空気のリングを形成することによって形成することを特徴とする方法。
3. 請求項１に記載の方法において、前記圧縮可能環状領域の少なくとも一部を、前記空胴において前記堆積材をすべて取り囲むエラストマ材料のリングを置くことによって形成することを特徴とする方法。
4. 請求項２に記載の方法において、前記圧縮可能環状領域の少なくとも一部を、前記空胴において前記コーティング材料をすべて取り囲むエラストマ材料のリングを置くことによって形成し、前記圧縮可能環状領域を、前記空胴において並んだ空気のリングおよびエラストマ材料のリングを形成することによって形成することを特徴とする方法。
5. 請求項２に記載の方法において、前記空気のリングを、前記空胴の底に、前記空胴の体積と前記モジュールの体積との差よりも明らかに小さい体積の樹脂を堆積することによって形成し、前記モジュールを、前記マイクロ回路が前記空胴に収容されるように取り付けることを特徴とする方法。
6. 請求項５に記載の方法において、前記空胴の底の中央を、前記樹脂を堆積する前に、レーザビームによって表面処理することを特徴とする方法。
7. 請求項５に記載の方法において、チキソトロピー性樹脂を使用することを特徴とする方法。
8. 請求項５に記載の方法において、前記樹脂を、前記空胴の底に、前記空胴の形状によって決定される配置において分布させることを特徴とする方法。
9. 請求項８に記載の方法において、前記空胴が少なくともほぼ長方形または楕円輪郭を有し、実際的に前記空胴の底に関して中心を置かれ、前記空胴の底とほぼ同じ形状の配置を規定する複数の樹脂の滴を堆積することを特徴とする方法。
10. 請求項９に記載の方法において、前記空胴の長手方向においてオフセットした２つの滴を堆積することを特徴とする方法。
11. 請求項９に記載の方法において、前記空胴の長手方向に伸びた配置を規定する複数の小滴を堆積することを特徴とする方法。
12. 請求項１０に記載の方法において、前記配置の中央において、より少ない量の樹脂を堆積することを特徴とする方法。
13. 請求項８に記載の方法において、前記配置を、樹脂の滴を前記空胴の底に堆積することによって規定することを特徴とする方法。
14. 請求項１１に記載の方法において、らせん状滴を堆積し、前記配置の外形を、前記空胴の周辺の形状と同様にすることを特徴とする方法。
15. 請求項１に記載の方法において、支持部を形成する前記カードを、ポリブチレン−テレフタレートタイプのプラスティック材料で形成することを特徴とする方法。
16. 空胴を含むマイクロ回路カードであって、
    マイクロ回路を支持する接続盤から成るモジュールを収容する空胴と、
    前記マイクロ回路を完全にコーティングするコーティング材料とを含み、
    前記空洞は、底を有するように定められ、周辺領域と該底の周囲の壁とを有し、且つ前記周辺領域の上に延在しており、
    前記硬化可能なコーティング材料の体積は、硬化させた後に当該コーティング材料が、前記周辺領域から離れた部分である前記空洞の底の第１の部分を覆うように、且つ前記周辺領域に隣接する部分である前記空洞の底の第２の部分が当該コーティング材料によって覆われないように構成されており、これによって前記コーティング材料を完全に取り囲む環状領域であって、前記周辺領域に隣接する前記空胴の底の連続的な周辺領域上に前記空洞の底から延在する圧縮可能な環状領域が前記空胴に形成されていることを特徴とするマイクロ回路カード。
17. 請求項１６に記載のマイクロ回路カードにおいて、前記圧縮可能環状領域が空気のリングを含むことを特徴とするマイクロ回路カード。
18. 請求項１６に記載のマイクロ回路カードにおいて、前記圧縮可能環状領域がエラストマ材料のリングを含むことを特徴とするマイクロ回路カード。

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