JP3142398B2 - 携帯用半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
携帯用半導体装置及びその製造方法Info
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、携帯用半導体装置及
びその製造方法に関するもので、特にＩＣカード、非接
触ＩＣカードなどの薄形半導体装置の機能部品を発泡樹
脂に埋設するとともに、樹脂等で保護する携帯用半導体
装置及びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するもので、特にＩＣカード、非接
触ＩＣカードなどの薄形半導体装置の機能部品を発泡樹
脂に埋設するとともに、樹脂等で保護する携帯用半導体
装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】カード本体内に電子部品を埋設し本体内
に空隙を持たないようにした携帯用半導体装置（以下Ｉ
Ｃカードと呼ぶ）の製造方法として、例えば図２０に示
す如く特開平１−２４１４９６号公報にみられる非接触
ＩＣカードの製造方法がある。図示されるＩＣカード１
は、回路基板２に、ＩＣ３及び電池４などを搭載したモ
ジュール６をケース７内に収納したのち、上ケースに設
けた孔７Ｃから熱硬化性樹脂１１をケース７内に注入
し、ケース７内の空隙を満たして加熱硬化し、ケース７
とモジュール６とを一体に固めて製造されるものであ
る。
に空隙を持たないようにした携帯用半導体装置（以下Ｉ
Ｃカードと呼ぶ）の製造方法として、例えば図２０に示
す如く特開平１−２４１４９６号公報にみられる非接触
ＩＣカードの製造方法がある。図示されるＩＣカード１
は、回路基板２に、ＩＣ３及び電池４などを搭載したモ
ジュール６をケース７内に収納したのち、上ケースに設
けた孔７Ｃから熱硬化性樹脂１１をケース７内に注入
し、ケース７内の空隙を満たして加熱硬化し、ケース７
とモジュール６とを一体に固めて製造されるものであ
る。
【０００３】また、図２１に示すように、内蔵する部品
５に合わせた凹凸部を内面にもつ分割されたケース７
Ｄ，７Ｅでモジュール６を挟み込み、両ケース７Ｄ，７
Ｅを接着してＩＣカード１と成す方法もある。ケースは
上下２つのケース７Ｄ，７Ｅとし、上ケース７Ｄの内面
には内蔵するモジュール６の搭載部品の凹凸に合わせて
凹部７Ｄａが設けられており、モジュール６は上ケース
７Ｄに嵌め合うように組み合わされ、下ケース７Ｅで覆
われ上下のケースが接着されてＩＣカード１が完成され
る。
５に合わせた凹凸部を内面にもつ分割されたケース７
Ｄ，７Ｅでモジュール６を挟み込み、両ケース７Ｄ，７
Ｅを接着してＩＣカード１と成す方法もある。ケースは
上下２つのケース７Ｄ，７Ｅとし、上ケース７Ｄの内面
には内蔵するモジュール６の搭載部品の凹凸に合わせて
凹部７Ｄａが設けられており、モジュール６は上ケース
７Ｄに嵌め合うように組み合わされ、下ケース７Ｅで覆
われ上下のケースが接着されてＩＣカード１が完成され
る。
【０００４】これらは、ＩＣカード１が携帯用であるた
め、ＩＣカード１内部に空隙があるとその部分が破壊し
易く、それを避けるために、ケース７を厚くするとカー
ド自体が厚くなって携帯に不便となる。また、内部に空
隙があると、ＩＣカード表面に印刷などでデザインを施
す場合にＩＣカード１の表面が部分的に内側へ逃げるた
め、印刷に不具合を生じるといった問題を避けること
と、ＩＣカード１の強度を大きくするための方策を講じ
たものである。
め、ＩＣカード１内部に空隙があるとその部分が破壊し
易く、それを避けるために、ケース７を厚くするとカー
ド自体が厚くなって携帯に不便となる。また、内部に空
隙があると、ＩＣカード表面に印刷などでデザインを施
す場合にＩＣカード１の表面が部分的に内側へ逃げるた
め、印刷に不具合を生じるといった問題を避けること
と、ＩＣカード１の強度を大きくするための方策を講じ
たものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、ケース内にモジュールを収納して、ケースの
空隙を満たすべくケースの一部から樹脂を注入して全体
を一体化する方法では、ケース内に完全に樹脂を注入す
るために真空雰囲気中で樹脂を注入するなどによって行
われているが、注入樹脂の過不足、注入した樹脂の硬化
に伴う硬化収縮が内蔵部品の有無によって部分的に異な
ることがあり、結果的に、ＩＣカードの表面がうねり、
フラットで均一な面になりにくいといった問題がある。
加えて、注入する樹脂によりＩＣカードの外面を汚損す
るといった問題もある。
たように、ケース内にモジュールを収納して、ケースの
空隙を満たすべくケースの一部から樹脂を注入して全体
を一体化する方法では、ケース内に完全に樹脂を注入す
るために真空雰囲気中で樹脂を注入するなどによって行
われているが、注入樹脂の過不足、注入した樹脂の硬化
に伴う硬化収縮が内蔵部品の有無によって部分的に異な
ることがあり、結果的に、ＩＣカードの表面がうねり、
フラットで均一な面になりにくいといった問題がある。
加えて、注入する樹脂によりＩＣカードの外面を汚損す
るといった問題もある。
【０００６】また、モジュールに合わせた凹凸を持つケ
ースにモジュールを収納する場合には、内蔵するモジュ
ールの形状に合わせたケースを必要とし、カードの種類
に応じた金型を要し、基板に搭載する部品の配置、変更
など部分的な変更にも金型の変更が伴うなどの問題をか
かえている。
ースにモジュールを収納する場合には、内蔵するモジュ
ールの形状に合わせたケースを必要とし、カードの種類
に応じた金型を要し、基板に搭載する部品の配置、変更
など部分的な変更にも金型の変更が伴うなどの問題をか
かえている。
【０００７】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、ＩＣカードの機能部品を完全に
カード基体中に埋設した小形、薄形で、かつ耐環境性に
優れた携帯用半導体装置を得るとともに、効率が良く製
造できると共に信頼性の高い製造方法を得ることを目的
とする。
ためになされたもので、ＩＣカードの機能部品を完全に
カード基体中に埋設した小形、薄形で、かつ耐環境性に
優れた携帯用半導体装置を得るとともに、効率が良く製
造できると共に信頼性の高い製造方法を得ることを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る携帯用半導体装置は、携帯用半導体装置の外皮をなす
２分割された容器と、この容器内に収納される電子部品
を搭載した回路基板と、上記容器と上記回路基板との間
隙に充填される発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置に
おいて、分割された一方の容器に、上記回路基板上の電
子部品を収納すると共に上記発泡樹脂が充填される凹状
の電子部品収納部を設けると共に、この容器の周縁部に
上記電子部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するため
の溝状の発泡樹脂収容部を設け、かつ上記電子部品収納
部と上記発泡樹脂収容部とを連結するための連結溝を設
けたものである。
る携帯用半導体装置は、携帯用半導体装置の外皮をなす
２分割された容器と、この容器内に収納される電子部品
を搭載した回路基板と、上記容器と上記回路基板との間
隙に充填される発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置に
おいて、分割された一方の容器に、上記回路基板上の電
子部品を収納すると共に上記発泡樹脂が充填される凹状
の電子部品収納部を設けると共に、この容器の周縁部に
上記電子部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するため
の溝状の発泡樹脂収容部を設け、かつ上記電子部品収納
部と上記発泡樹脂収容部とを連結するための連結溝を設
けたものである。
【０００９】また、請求項２に係る携帯用半導体装置
は、携帯用半導体装置の外皮をなす２分割された容器
と、この容器内に収納される電子部品を搭載した回路基
板と、上記容器と上記回路基板との間隙に充填される発
泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置において、分割され
た容器のそれぞれに、上記回路基板上の電子部品を収納
すると共に上記発泡樹脂が充填される凹状の電子部品収
納部を設けると共に、この容器の周縁部に上記電子部品
収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するための溝状の発泡
樹脂収容部を設け、かつ上記電子部品収納部と上記発泡
樹脂収容部とを連結するための連結溝を設けたものであ
る。
は、携帯用半導体装置の外皮をなす２分割された容器
と、この容器内に収納される電子部品を搭載した回路基
板と、上記容器と上記回路基板との間隙に充填される発
泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置において、分割され
た容器のそれぞれに、上記回路基板上の電子部品を収納
すると共に上記発泡樹脂が充填される凹状の電子部品収
納部を設けると共に、この容器の周縁部に上記電子部品
収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するための溝状の発泡
樹脂収容部を設け、かつ上記電子部品収納部と上記発泡
樹脂収容部とを連結するための連結溝を設けたものであ
る。
【００１０】また、請求項３に係る携帯用半導体装置
は、携帯用半導体装置の外縁部をなすフレーム及びこの
フレームの両面に貼合わされる表面シート材からなる外
皮容器と、この容器内に収納される電子部品を搭載した
回路基板と、上記容器と上記回路基板との間隙に充填さ
れる発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置において、上
記フレームの内側にリング状のリブをフレームと一体に
設けて該リブの内側に上記回路基板上の電子部品を収納
すると共に上記発泡樹脂が充填される電子部品収納部を
形成すると共に、上記リブとフレーム周縁部との間に上
記電子部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するための
溝を設けて発泡樹脂収容部を形成し、かつ上記電子部品
収納部と上記発泡樹脂収容部とを連結するための連結溝
を設けたものである。
は、携帯用半導体装置の外縁部をなすフレーム及びこの
フレームの両面に貼合わされる表面シート材からなる外
皮容器と、この容器内に収納される電子部品を搭載した
回路基板と、上記容器と上記回路基板との間隙に充填さ
れる発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置において、上
記フレームの内側にリング状のリブをフレームと一体に
設けて該リブの内側に上記回路基板上の電子部品を収納
すると共に上記発泡樹脂が充填される電子部品収納部を
形成すると共に、上記リブとフレーム周縁部との間に上
記電子部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するための
溝を設けて発泡樹脂収容部を形成し、かつ上記電子部品
収納部と上記発泡樹脂収容部とを連結するための連結溝
を設けたものである。
【００１１】また、請求項４に係る携帯用半導体装置
は、携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、回路基板上
の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填される電子
部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容するリング状の
溝でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共に、その発泡
樹脂収容部と上記電子部品収納部とを連結するための連
結溝を複数設けたものである。
は、携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、回路基板上
の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填される電子
部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容するリング状の
溝でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共に、その発泡
樹脂収容部と上記電子部品収納部とを連結するための連
結溝を複数設けたものである。
【００１２】また、請求項５に係る携帯用半導体装置
は、携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、回路基板上
の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填される電子
部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容するＬ字状の溝
でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共に、その発泡樹
脂収容部と上記電子部品収納部とを連結するための連結
溝を複数設けたものである。
は、携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、回路基板上
の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填される電子
部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容するＬ字状の溝
でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共に、その発泡樹
脂収容部と上記電子部品収納部とを連結するための連結
溝を複数設けたものである。
【００１３】また、請求項６に係る携帯用半導体装置
は、携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、回路基板上
の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填される電子
部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容するリング状の
溝でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共に、その発泡
樹脂収容部と上記電子部品収納部とを連結するための連
結溝を複数設け、かつ上記発泡樹脂収容部に上記連結溝
毎に対応する数の区切りを設けたものである。
は、携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、回路基板上
の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填される電子
部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容するリング状の
溝でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共に、その発泡
樹脂収容部と上記電子部品収納部とを連結するための連
結溝を複数設け、かつ上記発泡樹脂収容部に上記連結溝
毎に対応する数の区切りを設けたものである。
【００１４】また、請求項７に係る携帯用半導体装置の
製造方法は、携帯用半導体装置の容器内の電子部品収納
部に、電子部品を搭載した回路基板を収納すると共に未
発泡の発泡樹脂を充填し、未発泡の発泡樹脂を発泡させ
ながら上記電子部品収納部内を発泡樹脂で充填させると
ともに、過剰の発泡樹脂を上記電子部品収納部と携帯用
半導体装置の容器内の周縁部に設けた溝状の発泡樹脂収
容部とを連結するための連結溝を通じて上記電子部品収
納部から上記溝状の発泡樹脂収容部に排出させながら発
泡硬化させるものである。
製造方法は、携帯用半導体装置の容器内の電子部品収納
部に、電子部品を搭載した回路基板を収納すると共に未
発泡の発泡樹脂を充填し、未発泡の発泡樹脂を発泡させ
ながら上記電子部品収納部内を発泡樹脂で充填させると
ともに、過剰の発泡樹脂を上記電子部品収納部と携帯用
半導体装置の容器内の周縁部に設けた溝状の発泡樹脂収
容部とを連結するための連結溝を通じて上記電子部品収
納部から上記溝状の発泡樹脂収容部に排出させながら発
泡硬化させるものである。
【００１５】
【作用】この発明の請求項１ないし７においては、容器
の電子部品収納部に電子部品を、充填する発泡樹脂によ
り閉じ込めた状態で完全に埋設し、過剰の発泡樹脂は連
結溝を通じて発泡樹脂収容部で吸収され外面に噴出する
ことがない。
の電子部品収納部に電子部品を、充填する発泡樹脂によ
り閉じ込めた状態で完全に埋設し、過剰の発泡樹脂は連
結溝を通じて発泡樹脂収容部で吸収され外面に噴出する
ことがない。
【００１６】また、請求項７において、容器内に注入さ
れる未発泡の発泡樹脂は、硬化反応とともに発泡しなが
ら体積が膨張し電子部品収納部内を充填する。そして、
過剰の樹脂は連結溝を通じて発泡樹脂収容部へ導かれ
る。
れる未発泡の発泡樹脂は、硬化反応とともに発泡しなが
ら体積が膨張し電子部品収納部内を充填する。そして、
過剰の樹脂は連結溝を通じて発泡樹脂収容部へ導かれ
る。
【００１７】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図に基づいて説
明する。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を
示している。図１はこの発明の実施例１による携帯用半
導体装置例えばＩＣカードを示す平面図である。また、
図２は図１に示したＩＣカード１のＩ−Ｉ線に沿った拡
大断面図である。
明する。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を
示している。図１はこの発明の実施例１による携帯用半
導体装置例えばＩＣカードを示す平面図である。また、
図２は図１に示したＩＣカード１のＩ−Ｉ線に沿った拡
大断面図である。
【００１８】これらの図において、ＩＣカード１の外皮
をなすケース７の中には、ＩＣ３や電池４、その他の部
品５などの電子部品を回路基板２上に搭載したモジュー
ル６が収納される。なお、ここで、電子部品とは、ＩＣ
３などの機能部品や、抵抗、コンデンサなどの部品及び
電源としての電池４及び配線回路（図示しない）を含む
ものである。
をなすケース７の中には、ＩＣ３や電池４、その他の部
品５などの電子部品を回路基板２上に搭載したモジュー
ル６が収納される。なお、ここで、電子部品とは、ＩＣ
３などの機能部品や、抵抗、コンデンサなどの部品及び
電源としての電池４及び配線回路（図示しない）を含む
ものである。
【００１９】ＩＣカード１の外皮となるケース７内の電
子部品の周囲は、発泡樹脂１０が充填され、電子部品を
包み込んでいる。この実施例では、発泡樹脂１０として
３液タイプの中温硬化形のエポキシ樹脂を用いた。
子部品の周囲は、発泡樹脂１０が充填され、電子部品を
包み込んでいる。この実施例では、発泡樹脂１０として
３液タイプの中温硬化形のエポキシ樹脂を用いた。
【００２０】図３はＩＣカード１の外皮となるケース７
の断面を示す図で、ケース７は、上ケース７Ａと下ケー
ス７Ｂからなっており、両者は上ケース７Ａの開口部に
下ケース７Ｂが嵌り込む形状となっている。
の断面を示す図で、ケース７は、上ケース７Ａと下ケー
ス７Ｂからなっており、両者は上ケース７Ａの開口部に
下ケース７Ｂが嵌り込む形状となっている。
【００２１】また、図４は上ケース７Ａを内面側からみ
た平面図で、上ケース７Ａには、電子部品を搭載する部
分を収納する電子部品収納部７Ａａと、周縁部に、過剰
の発泡樹脂を収容する溝状の発泡樹脂収容部７Ａｂを設
けている。そして、上記電子部品収納部７Ａａと上記発
泡樹脂収容部７Ａｂとは電子部品収納部７Ａａの四隅に
当たる部分で連結溝７Ａｃによって連絡されている。
た平面図で、上ケース７Ａには、電子部品を搭載する部
分を収納する電子部品収納部７Ａａと、周縁部に、過剰
の発泡樹脂を収容する溝状の発泡樹脂収容部７Ａｂを設
けている。そして、上記電子部品収納部７Ａａと上記発
泡樹脂収容部７Ａｂとは電子部品収納部７Ａａの四隅に
当たる部分で連結溝７Ａｃによって連絡されている。
【００２２】さらに、図５（ａ）は図４のII−II線での
断面図、図５（ｂ）は図４のIII−III線での断面図で、
連結溝７Ａｃ部分は、電子部品収納部７Ａａと発泡樹脂
収容部７Ａｂとを連絡する構造となっている。
断面図、図５（ｂ）は図４のIII−III線での断面図で、
連結溝７Ａｃ部分は、電子部品収納部７Ａａと発泡樹脂
収容部７Ａｂとを連絡する構造となっている。
【００２３】上述した構成を備えるＩＣカード１は、図
６（ａ）〜（ｄ）に示す手順によって製造される。図６
（ａ）〜（ｄ）はいずれも断面を模式的に示す図であ
る。まず、図６（ａ）に示すように、上ケース７Ａを開
口部を上にして、電子部品収納部７Ａａに未発泡の発泡
樹脂１０を所定量注入し、回路基板２にＩＣ３、電池４
及び部品５などを搭載したモジュール６を、未発泡の発
泡樹脂１０の上に電子部品搭載面を下にして乗せる。
６（ａ）〜（ｄ）に示す手順によって製造される。図６
（ａ）〜（ｄ）はいずれも断面を模式的に示す図であ
る。まず、図６（ａ）に示すように、上ケース７Ａを開
口部を上にして、電子部品収納部７Ａａに未発泡の発泡
樹脂１０を所定量注入し、回路基板２にＩＣ３、電池４
及び部品５などを搭載したモジュール６を、未発泡の発
泡樹脂１０の上に電子部品搭載面を下にして乗せる。
【００２４】次いで、図６（ｂ）に示すように、モジュ
ール６のほぼ中央部に所定量の未発泡の発泡樹脂１０を
乗せ、図６（ｃ）に示すように、下ケース７Ｂを上ケー
ス７Ａの開口部に嵌め合せる。嵌合部はこれによってほ
ぼ密封状態となり、若干空気は漏れるが樹脂は漏れない
状態となる。
ール６のほぼ中央部に所定量の未発泡の発泡樹脂１０を
乗せ、図６（ｃ）に示すように、下ケース７Ｂを上ケー
ス７Ａの開口部に嵌め合せる。嵌合部はこれによってほ
ぼ密封状態となり、若干空気は漏れるが樹脂は漏れない
状態となる。
【００２５】この状態で、図６（ｄ）に示すように、フ
ラットな面を持つ硬化治具１１でケース７の両面を挟ん
で固定し、固定した状態で加熱して未発泡の発泡樹脂１
０を発泡させながら硬化させる。図６（ｄ）は加熱によ
る発泡樹脂１０の発泡、硬化途中の状態を示し、発泡樹
脂１０は発泡により膨張して、電子部品収納部７Ａａを
充満し、過剰の樹脂は連結溝７Ａｃを通り、発泡樹脂収
容部７Ａｂに溢れ出ている様子を示している。
ラットな面を持つ硬化治具１１でケース７の両面を挟ん
で固定し、固定した状態で加熱して未発泡の発泡樹脂１
０を発泡させながら硬化させる。図６（ｄ）は加熱によ
る発泡樹脂１０の発泡、硬化途中の状態を示し、発泡樹
脂１０は発泡により膨張して、電子部品収納部７Ａａを
充満し、過剰の樹脂は連結溝７Ａｃを通り、発泡樹脂収
容部７Ａｂに溢れ出ている様子を示している。
【００２６】未発泡の発泡樹脂１０は、電子部品収納部
７Ａａを充満して、さらに発泡樹脂収容部７Ａｂの一部
を充填する量を所定量として充填することにより、電子
部品収納部７Ａａを未充填とすることもなく、また、発
泡樹脂１０の発泡率を５０％程度とすることにより、ケ
ース７内を充填して、少しの過剰は硬化治具１１に拘束
されて発泡樹脂１０による内圧が少し上昇する程度で、
ケース７の外へ溢れ出ることもない。
７Ａａを充満して、さらに発泡樹脂収容部７Ａｂの一部
を充填する量を所定量として充填することにより、電子
部品収納部７Ａａを未充填とすることもなく、また、発
泡樹脂１０の発泡率を５０％程度とすることにより、ケ
ース７内を充填して、少しの過剰は硬化治具１１に拘束
されて発泡樹脂１０による内圧が少し上昇する程度で、
ケース７の外へ溢れ出ることもない。
【００２７】上記実施例１では、ケース７に、成形性の
良好なガラス充填液晶ポリマーによる成形品を用い、発
泡樹脂１０は、主剤、発泡剤、硬化剤からなる３液タイ
プの中温硬化発泡エポキシ樹脂を用いた。この発泡エポ
キシ樹脂は、主剤と発泡剤と硬化剤を混合することによ
り発泡と硬化が始まり、配合後の粘度は５０，０００ｃ
ｐで若干のチクソトロピック性を持ち、自然に流れ難い
が容易に変形し、ケース７に注入後、発泡により膨張し
電子部品収納部７Ａａで広がり、電子部品収納部７Ａａ
の四隅の連結溝７Ａｃ部分から過剰樹脂が発泡樹脂収容
部７Ａｂへ溢れ出る。この樹脂は、５０℃１時間の加熱
により、独立気泡で約５０％の発泡率の硬化樹脂とな
る。硬化後の発泡樹脂の曲げ弾性率は約６０ｋｇ／ｍｍ
2 である。
良好なガラス充填液晶ポリマーによる成形品を用い、発
泡樹脂１０は、主剤、発泡剤、硬化剤からなる３液タイ
プの中温硬化発泡エポキシ樹脂を用いた。この発泡エポ
キシ樹脂は、主剤と発泡剤と硬化剤を混合することによ
り発泡と硬化が始まり、配合後の粘度は５０，０００ｃ
ｐで若干のチクソトロピック性を持ち、自然に流れ難い
が容易に変形し、ケース７に注入後、発泡により膨張し
電子部品収納部７Ａａで広がり、電子部品収納部７Ａａ
の四隅の連結溝７Ａｃ部分から過剰樹脂が発泡樹脂収容
部７Ａｂへ溢れ出る。この樹脂は、５０℃１時間の加熱
により、独立気泡で約５０％の発泡率の硬化樹脂とな
る。硬化後の発泡樹脂の曲げ弾性率は約６０ｋｇ／ｍｍ
2 である。
【００２８】実施例２．次に、図７は実施例２によるＩ
Ｃカード１の断面を示した図、図８は図７に示すＩＣカ
ード１の外皮をなすケース７を示す断面図である。ケー
ス７は、上ケース７Ａ、下ケース７Ｂからなっており、
電子部品収納部７Ａａ、７Ｂａおよび過剰の発泡樹脂１
０の発泡樹脂収容部７Ａｂ、７Ｂｂはそれぞれのケース
に対応して設けてある。このＩＣカード１の材料構成及
び製造方法は、実施例１で説明したものと同様である。
Ｃカード１の断面を示した図、図８は図７に示すＩＣカ
ード１の外皮をなすケース７を示す断面図である。ケー
ス７は、上ケース７Ａ、下ケース７Ｂからなっており、
電子部品収納部７Ａａ、７Ｂａおよび過剰の発泡樹脂１
０の発泡樹脂収容部７Ａｂ、７Ｂｂはそれぞれのケース
に対応して設けてある。このＩＣカード１の材料構成及
び製造方法は、実施例１で説明したものと同様である。
【００２９】ケース７には、電子部品収納部７Ａａ、７
Ｂａと過剰な発泡樹脂を収容する発泡樹脂収容部７Ａ
ｂ、７Ｂｂを設けてあるが、過剰樹脂の発泡樹脂収容部
７Ａｂ、７Ｂｂは３本のリング状の溝からなり、図に示
していないが電子部品収納部７Ａａ、７Ｂａの四隅には
発泡樹脂収容部７Ａｂ、７Ｂｂとつなぐための連結溝７
Ａｃ、７Ｂｃが設けられており、発泡樹脂１０は発泡と
ともに電子部品収納部７Ａａ、７Ｂａを充填したのち、
この連結溝７Ａｃ、７Ｂｃを通って発泡樹脂収容部７Ａ
ｂ、７Ｂｂへ溢れる。
Ｂａと過剰な発泡樹脂を収容する発泡樹脂収容部７Ａ
ｂ、７Ｂｂを設けてあるが、過剰樹脂の発泡樹脂収容部
７Ａｂ、７Ｂｂは３本のリング状の溝からなり、図に示
していないが電子部品収納部７Ａａ、７Ｂａの四隅には
発泡樹脂収容部７Ａｂ、７Ｂｂとつなぐための連結溝７
Ａｃ、７Ｂｃが設けられており、発泡樹脂１０は発泡と
ともに電子部品収納部７Ａａ、７Ｂａを充填したのち、
この連結溝７Ａｃ、７Ｂｃを通って発泡樹脂収容部７Ａ
ｂ、７Ｂｂへ溢れる。
【００３０】この実施例２では、回路基板２の両面にＩ
Ｃ３、電池４、その他の部品５が実装されており、その
ためケース７を含めて上下がほぼ対称となっている。
Ｃ３、電池４、その他の部品５が実装されており、その
ためケース７を含めて上下がほぼ対称となっている。
【００３１】実施例３．次に、図９ないし図１１は実施
例３を示す図である。まず、図９はＩＣカード１の断面
を示す図である。ＩＣカード１の外皮容器８は、フレー
ム８Ａと表面シート材８Ｂとから構成されており、ＩＣ
カード１の外縁部をなすフレーム８ＡにはＩＣカード１
の機能部品を収納する電子部品収納部８Ａａと、その外
周縁部に発泡樹脂１０の過剰樹脂を収容する発泡樹脂収
容部８Ａｂを形成するためにリング状のリブ８Ｃを複数
設けている。
例３を示す図である。まず、図９はＩＣカード１の断面
を示す図である。ＩＣカード１の外皮容器８は、フレー
ム８Ａと表面シート材８Ｂとから構成されており、ＩＣ
カード１の外縁部をなすフレーム８ＡにはＩＣカード１
の機能部品を収納する電子部品収納部８Ａａと、その外
周縁部に発泡樹脂１０の過剰樹脂を収容する発泡樹脂収
容部８Ａｂを形成するためにリング状のリブ８Ｃを複数
設けている。
【００３２】また、図１０はフレーム８Ａを示す平面図
であり、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１０のIV
−IV線、V−V線、およびVI−VI線での断面を示す要部拡
大断面図である。複数のリブ８Ｃは、フレーム８Ａの外
周部８ＡｃとＩＣカードの辺のほぼ中央部で連結部８Ａ
ｄで一体につながっており、リング状のリブ８Ｃを支え
るとともに、リブ８Ｃによって構成される過剰樹脂の発
泡樹脂収容部８Ａｂを区切る役目もなしている。そし
て、リブ８Ｃのコーナー部には、電子部品収納部８Ａａ
と発泡樹脂収容部８Ａｂを連結するための連結溝８Ａｅ
が四隅に設けてある。
であり、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１０のIV
−IV線、V−V線、およびVI−VI線での断面を示す要部拡
大断面図である。複数のリブ８Ｃは、フレーム８Ａの外
周部８ＡｃとＩＣカードの辺のほぼ中央部で連結部８Ａ
ｄで一体につながっており、リング状のリブ８Ｃを支え
るとともに、リブ８Ｃによって構成される過剰樹脂の発
泡樹脂収容部８Ａｂを区切る役目もなしている。そし
て、リブ８Ｃのコーナー部には、電子部品収納部８Ａａ
と発泡樹脂収容部８Ａｂを連結するための連結溝８Ａｅ
が四隅に設けてある。
【００３３】ＩＣカード１の製造の際は、フレーム８Ａ
の連結溝８Ａｅを上面にして下面に表面シート材８Ｂの
一方を固定する。これによって、実施例１で示した図６
とほぼ同様の状態となる。次いで、所定量の未発泡の発
泡樹脂１０、機能部品を搭載した回路基板２、さらに所
定量の発泡樹脂１０、最後に表面シート材８Ｂの残りの
一方をフレーム面に固定し、発泡硬化させる。この製造
工程の詳細は実施例１で説明したものと同様である。
の連結溝８Ａｅを上面にして下面に表面シート材８Ｂの
一方を固定する。これによって、実施例１で示した図６
とほぼ同様の状態となる。次いで、所定量の未発泡の発
泡樹脂１０、機能部品を搭載した回路基板２、さらに所
定量の発泡樹脂１０、最後に表面シート材８Ｂの残りの
一方をフレーム面に固定し、発泡硬化させる。この製造
工程の詳細は実施例１で説明したものと同様である。
【００３４】この実施例３で、フレーム８Ａは、無機質
粉末液晶ポリマーによる成形品を適用し、表面シート材
８Ｂには、表面に印刷した２５０ミクロン厚さのポリエ
ステルシートを用い、表面シート８Ｂのフレーム８Ａへ
の固定には感圧タイプの接着シートを用いた。発泡樹脂
１０は実施例１と同様に３液タイプの発泡エポキシ樹脂
を用い室温で配合し、カードへ充填後加熱により発泡、
硬化させた。
粉末液晶ポリマーによる成形品を適用し、表面シート材
８Ｂには、表面に印刷した２５０ミクロン厚さのポリエ
ステルシートを用い、表面シート８Ｂのフレーム８Ａへ
の固定には感圧タイプの接着シートを用いた。発泡樹脂
１０は実施例１と同様に３液タイプの発泡エポキシ樹脂
を用い室温で配合し、カードへ充填後加熱により発泡、
硬化させた。
【００３５】実施例４．次に、図１２は実施例４に係る
もので、上ケース７Ａを内面からみた平面図である。こ
の実施例４は実施例１と同様にケース７として上ケース
７Ａと下ケース７Ｂとを備えるが、上ケース７Ａの構造
が異なる。上ケース７Ａの周縁部には、リング状の発泡
樹脂収容部７Ａｂを並列に複数設けており、四隅には、
電子部品収納部７Ａａと発泡樹脂収容部７Ａｂを連結す
る連結溝７Ａｃを設けており、リング状の発泡樹脂収容
部７Ａｂは各連結溝７Ａｃ毎に連結部７Ａｄによって区
切られている。
もので、上ケース７Ａを内面からみた平面図である。こ
の実施例４は実施例１と同様にケース７として上ケース
７Ａと下ケース７Ｂとを備えるが、上ケース７Ａの構造
が異なる。上ケース７Ａの周縁部には、リング状の発泡
樹脂収容部７Ａｂを並列に複数設けており、四隅には、
電子部品収納部７Ａａと発泡樹脂収容部７Ａｂを連結す
る連結溝７Ａｃを設けており、リング状の発泡樹脂収容
部７Ａｂは各連結溝７Ａｃ毎に連結部７Ａｄによって区
切られている。
【００３６】このケースを用いたＩＣカードの材料構成
及び製造方法は実施例１と同様であるので省略するが、
発泡樹脂１０の膨張に伴う電子部品収納部７Ａａの充填
にバランスを欠き、１つのコーナー部がさきに充填し連
結溝７Ａｃを通って発泡樹脂収容部７Ａｂへ溢れ出て
も、発泡樹脂収容部７Ａｂは各連結溝７Ａｃ毎に区切ら
れているので、やがて抵抗が大きくなり、膨張による充
填は、未充填の部分へと選択的に進み、電子部品収納部
７Ａａが優先的に充填され、先に発泡樹脂収容部７Ａｂ
が充填されることはない。また、発泡樹脂収容部７Ａｂ
を並列に区切るカードの辺に平行なリング状リブは、Ｉ
Ｃカードの外力に対する抵抗力を高めるという効果もあ
る。
及び製造方法は実施例１と同様であるので省略するが、
発泡樹脂１０の膨張に伴う電子部品収納部７Ａａの充填
にバランスを欠き、１つのコーナー部がさきに充填し連
結溝７Ａｃを通って発泡樹脂収容部７Ａｂへ溢れ出て
も、発泡樹脂収容部７Ａｂは各連結溝７Ａｃ毎に区切ら
れているので、やがて抵抗が大きくなり、膨張による充
填は、未充填の部分へと選択的に進み、電子部品収納部
７Ａａが優先的に充填され、先に発泡樹脂収容部７Ａｂ
が充填されることはない。また、発泡樹脂収容部７Ａｂ
を並列に区切るカードの辺に平行なリング状リブは、Ｉ
Ｃカードの外力に対する抵抗力を高めるという効果もあ
る。
【００３７】実施例５．次に、図１３は実施例５に適用
したケース７の上ケース７Ａを示す図で、上ケース７Ａ
を内側からみた平面図である。電子部品収納部７Ａａと
発泡樹脂収容部７Ａｂを連結する連結溝７Ａｃは、電子
部品収納部７Ａａ及び発泡樹脂収容部７Ａｂの各コーナ
ーを結ぶ部分に設けてある。発泡樹脂収容部７Ａｂは、
実施例４と同様に、各連結溝７Ａｃ毎に区切られてい
る。また、ＩＣカードの製造は先の実施例と同様であ
る。
したケース７の上ケース７Ａを示す図で、上ケース７Ａ
を内側からみた平面図である。電子部品収納部７Ａａと
発泡樹脂収容部７Ａｂを連結する連結溝７Ａｃは、電子
部品収納部７Ａａ及び発泡樹脂収容部７Ａｂの各コーナ
ーを結ぶ部分に設けてある。発泡樹脂収容部７Ａｂは、
実施例４と同様に、各連結溝７Ａｃ毎に区切られてい
る。また、ＩＣカードの製造は先の実施例と同様であ
る。
【００３８】実施例６．次に、図１４は実施例６に適用
したケース７の上ケース７Ａを示す図で、上ケース７Ａ
を内側からみた平面図である。電子部品収納部７Ａａと
発泡樹脂収容部７Ａｂを連結する連結溝７Ａｃは、電子
部品収納部７Ａａの各コーナー部に設けている。過剰樹
脂の発泡樹脂収容部７Ａｂは、各連結溝７Ａｃから２つ
の辺にまたがってＬ字状に伸びていて行止まりとなって
おり、実施例４と同様の効果をもつ。また、ＩＣカード
の製造は先の実施例と同様である。
したケース７の上ケース７Ａを示す図で、上ケース７Ａ
を内側からみた平面図である。電子部品収納部７Ａａと
発泡樹脂収容部７Ａｂを連結する連結溝７Ａｃは、電子
部品収納部７Ａａの各コーナー部に設けている。過剰樹
脂の発泡樹脂収容部７Ａｂは、各連結溝７Ａｃから２つ
の辺にまたがってＬ字状に伸びていて行止まりとなって
おり、実施例４と同様の効果をもつ。また、ＩＣカード
の製造は先の実施例と同様である。
【００３９】実施例７．次に、図１５は実施例７に適用
したケース７の上ケース７Ａを示す図で、上ケース７Ａ
を内側からみた平面図である。過剰樹脂の発泡樹脂収容
部７Ａｂは、電子部品収納部７Ａａの両側の辺に沿って
設けており、電子部品収納部７Ａａと発泡樹脂収容部７
Ａｂを連結する連結溝７Ａｃは電子部品収納部７Ａａの
各コーナー部に設けている。過剰樹脂の発泡樹脂収容部
７Ａｂは、それぞれほぼ中央部でフレームと連結部７Ａ
ｄによって、行止まりとなっており、実施例４と同様の
効果をもつ。ＩＣカードの製造は先の実施例と同様であ
る。
したケース７の上ケース７Ａを示す図で、上ケース７Ａ
を内側からみた平面図である。過剰樹脂の発泡樹脂収容
部７Ａｂは、電子部品収納部７Ａａの両側の辺に沿って
設けており、電子部品収納部７Ａａと発泡樹脂収容部７
Ａｂを連結する連結溝７Ａｃは電子部品収納部７Ａａの
各コーナー部に設けている。過剰樹脂の発泡樹脂収容部
７Ａｂは、それぞれほぼ中央部でフレームと連結部７Ａ
ｄによって、行止まりとなっており、実施例４と同様の
効果をもつ。ＩＣカードの製造は先の実施例と同様であ
る。
【００４０】実施例８．次に、図１６は実施例８による
ＩＣカード１の過剰樹脂の発泡樹脂収容部を横切る断面
を示す。また、図１７は一方のケース７Ａを内側からみ
た平面図で、ケース電子部品収納部７Ａａの両側の辺に
沿って過剰の発泡樹脂１０の発泡樹脂収容部７Ａｂを設
けている。もう一方のケース７Ｂは、ケース７Ａと対称
の構造となっている。このＩＣカード１の材料構成及び
製造方法は、実施例１で説明したものと同様である。
ＩＣカード１の過剰樹脂の発泡樹脂収容部を横切る断面
を示す。また、図１７は一方のケース７Ａを内側からみ
た平面図で、ケース電子部品収納部７Ａａの両側の辺に
沿って過剰の発泡樹脂１０の発泡樹脂収容部７Ａｂを設
けている。もう一方のケース７Ｂは、ケース７Ａと対称
の構造となっている。このＩＣカード１の材料構成及び
製造方法は、実施例１で説明したものと同様である。
【００４１】ケース７には、発泡樹脂の過剰を収容する
発泡樹脂収容部７Ａｂを設けているが、過剰樹脂の発泡
樹脂収容部７Ａｂは３本のリング状の溝からなり、電子
部品収納部７Ａａの四隅に電子部品収納部７Ａａと発泡
樹脂収容部７Ａｂをつなぐ連結溝７Ａｃが設けられてい
る。発泡樹脂は発泡とともに電子部品収納部７Ａａを充
填したのち、この連結溝７Ａｃを通って発泡樹脂収容部
７Ａｂへ溢れてくる。
発泡樹脂収容部７Ａｂを設けているが、過剰樹脂の発泡
樹脂収容部７Ａｂは３本のリング状の溝からなり、電子
部品収納部７Ａａの四隅に電子部品収納部７Ａａと発泡
樹脂収容部７Ａｂをつなぐ連結溝７Ａｃが設けられてい
る。発泡樹脂は発泡とともに電子部品収納部７Ａａを充
填したのち、この連結溝７Ａｃを通って発泡樹脂収容部
７Ａｂへ溢れてくる。
【００４２】実施例９．次に、図１８と図１９に実施例
９を示す。図１８は過剰樹脂収容部を横断するカードの
断面図であり、また、図１９は実施例３で説明したもの
と同様に、フレーム８Ａと表面シート材８Ｂからなる外
皮容器８を構成するフレームを示す平面図である。ＩＣ
カード１の外縁部をなすフレーム８ＡにはＩＣカード１
の機能部品を収納する電子部品収納部８Ａａと、その外
周縁部に発泡樹脂の過剰樹脂を収容する発泡樹脂収容部
８Ａｂを形成するため、電子部品収納部８Ａａに沿って
２つの辺にリブ８Ｃを複数設けることによって、リブ８
Ｃおよびフレーム外周部８Ｄとの間に過剰樹脂の発泡樹
脂収容部８Ａｂが構成される。リブ８Ｃのフレーム外周
部と接する部分には、電子部品収納部８Ａａと発泡樹脂
収容部８Ａｂを連結するための連結溝８Ａｃが電子部品
収納部８Ａａの四隅になるように設けてある。
９を示す。図１８は過剰樹脂収容部を横断するカードの
断面図であり、また、図１９は実施例３で説明したもの
と同様に、フレーム８Ａと表面シート材８Ｂからなる外
皮容器８を構成するフレームを示す平面図である。ＩＣ
カード１の外縁部をなすフレーム８ＡにはＩＣカード１
の機能部品を収納する電子部品収納部８Ａａと、その外
周縁部に発泡樹脂の過剰樹脂を収容する発泡樹脂収容部
８Ａｂを形成するため、電子部品収納部８Ａａに沿って
２つの辺にリブ８Ｃを複数設けることによって、リブ８
Ｃおよびフレーム外周部８Ｄとの間に過剰樹脂の発泡樹
脂収容部８Ａｂが構成される。リブ８Ｃのフレーム外周
部と接する部分には、電子部品収納部８Ａａと発泡樹脂
収容部８Ａｂを連結するための連結溝８Ａｃが電子部品
収納部８Ａａの四隅になるように設けてある。
【００４３】以上、各実施例で説明したように、電子部
品を搭載した回路基板は、独立気泡の発泡樹脂によって
完全に埋設され、電子部品を搭載したモジュールの機能
部分を埋設、充填し、過剰の発泡樹脂は、コーナー部の
連結溝の過剰樹脂収容部に収容されるので、電子部品収
納部に未樹脂部分を残すことなく容易に充填し、過剰の
樹脂は、外皮容器の外へ溢れ出ることもなく、ＩＣカー
ドの外皮容器内に電子部品を搭載した回路基板とともに
外皮容器に密封された状態で発泡による埋設充填がなさ
れるので、簡単な工程で機能部品を完全に樹脂で埋設し
たＩＣカードを得ることができる。
品を搭載した回路基板は、独立気泡の発泡樹脂によって
完全に埋設され、電子部品を搭載したモジュールの機能
部分を埋設、充填し、過剰の発泡樹脂は、コーナー部の
連結溝の過剰樹脂収容部に収容されるので、電子部品収
納部に未樹脂部分を残すことなく容易に充填し、過剰の
樹脂は、外皮容器の外へ溢れ出ることもなく、ＩＣカー
ドの外皮容器内に電子部品を搭載した回路基板とともに
外皮容器に密封された状態で発泡による埋設充填がなさ
れるので、簡単な工程で機能部品を完全に樹脂で埋設し
たＩＣカードを得ることができる。
【００４４】また、発泡樹脂は、容器内で、ほぼ密閉に
近い状態で発泡するのでＩＣカード内の内圧が上昇し、
発泡硬化時にカード表面が硬化治具に押し付けられ、外
皮容器の表面はフラットな状態となり、樹脂の硬化によ
りそのままの状態で固定されるので、例えば通常の注形
樹脂を注入して固めたときのような樹脂の硬化収縮、あ
るいは熱収縮による内部応力の発生、収縮に行うＩＣカ
ード表面のひけの発生などもなく、美観に優れたＩＣカ
ードが得られる。なお、各実施例では外皮容器となるケ
ースを嵌合状態でほぼ密閉したが、単なる重ね合わせ、
接着などで固定してもよく、接合部は発泡で膨張する樹
脂が漏れなければ目的が達せられることは言うまでもな
い。
近い状態で発泡するのでＩＣカード内の内圧が上昇し、
発泡硬化時にカード表面が硬化治具に押し付けられ、外
皮容器の表面はフラットな状態となり、樹脂の硬化によ
りそのままの状態で固定されるので、例えば通常の注形
樹脂を注入して固めたときのような樹脂の硬化収縮、あ
るいは熱収縮による内部応力の発生、収縮に行うＩＣカ
ード表面のひけの発生などもなく、美観に優れたＩＣカ
ードが得られる。なお、各実施例では外皮容器となるケ
ースを嵌合状態でほぼ密閉したが、単なる重ね合わせ、
接着などで固定してもよく、接合部は発泡で膨張する樹
脂が漏れなければ目的が達せられることは言うまでもな
い。
【００４５】ケースまたはフレームに設けた電子部品収
納部と収容部を連絡する連結溝は、実施例では電子部品
収納部及び発泡樹脂収容部より浅くしているが、充填す
る発泡樹脂の粘度などに応じて深くすることも可能で、
発泡樹脂の膨張、通過に適当な抵抗となるように設定す
ればよい。そして、各実施例では過剰樹脂の発泡樹脂収
容部を、電子部品収納部の周囲および２つの辺に設けた
例を説明したが、発泡樹脂、埋設する回路基板の形状、
容積に応じて１つの辺に設けても同様の効果が得られ
る。
納部と収容部を連絡する連結溝は、実施例では電子部品
収納部及び発泡樹脂収容部より浅くしているが、充填す
る発泡樹脂の粘度などに応じて深くすることも可能で、
発泡樹脂の膨張、通過に適当な抵抗となるように設定す
ればよい。そして、各実施例では過剰樹脂の発泡樹脂収
容部を、電子部品収納部の周囲および２つの辺に設けた
例を説明したが、発泡樹脂、埋設する回路基板の形状、
容積に応じて１つの辺に設けても同様の効果が得られ
る。
【００４６】また、上記実施例で示した表面シート材を
フレームと組み合わせて外皮容器とした場合には、表面
シート材のみを剥離することは可能であるが、外皮容器
として過剰樹脂の発泡樹脂収容部を一体にもつケースを
適用した場合には、ケース面に印刷されたデザインは、
カード本体から分離できないといった効果もある。加え
て、発泡樹脂を充填したＩＣカードは、気泡の分だけ軽
いカードとなり、携帯用としてさらに携帯に適したもの
となる。
フレームと組み合わせて外皮容器とした場合には、表面
シート材のみを剥離することは可能であるが、外皮容器
として過剰樹脂の発泡樹脂収容部を一体にもつケースを
適用した場合には、ケース面に印刷されたデザインは、
カード本体から分離できないといった効果もある。加え
て、発泡樹脂を充填したＩＣカードは、気泡の分だけ軽
いカードとなり、携帯用としてさらに携帯に適したもの
となる。
【００４７】いくつかの実施例で説明したが、電子部品
収納部の外周に設ける過剰樹脂の発泡樹脂収容部の形
状、連結溝の形状、位置、場所などの組合せを変えるこ
とによって、充填する未発泡樹脂の粘度あるいは発泡樹
脂の発泡率などに応じて、より適切な対応が可能なこと
は言うまでもない。また、ＩＣカードの外皮容器となる
ケース、フレームなどの成形品を、液晶ポリマーを用い
て説明したが、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフ
タレート、ＡＢＳなどその他の汎用プラスチックを用い
ても効果は同じで、目的に応じた材料の選択が可能であ
ることも勿論である。
収納部の外周に設ける過剰樹脂の発泡樹脂収容部の形
状、連結溝の形状、位置、場所などの組合せを変えるこ
とによって、充填する未発泡樹脂の粘度あるいは発泡樹
脂の発泡率などに応じて、より適切な対応が可能なこと
は言うまでもない。また、ＩＣカードの外皮容器となる
ケース、フレームなどの成形品を、液晶ポリマーを用い
て説明したが、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフ
タレート、ＡＢＳなどその他の汎用プラスチックを用い
ても効果は同じで、目的に応じた材料の選択が可能であ
ることも勿論である。
【００４８】
【発明の効果】以上説明した通り、各請求項に係る発明
は、電子部品収納部と過剰の発泡樹脂を収容する発泡樹
脂収容部と、それらを連結する連結溝を設けたので、外
皮容器の電子部品収納部に充填した未発泡の発泡性樹脂
が発泡による膨張とともに電子部品収納部を充填する過
程において、電子部品収納部内の空気を容易に連結溝か
ら排出し、発泡樹脂は電子部品収納部を充填したのち、
過剰の発泡樹脂が連結溝から発泡樹脂収容部へ溢れ出て
硬化することになるので、簡単な工程で、強靭で耐環境
性に優れたものを得ることができる。また、電子部品収
納部の未充填の発生し易い箇所すべてに排出用の連結溝
を設けることによって電子部品収納部を完全に充填する
ことができるという効果を奏する。
は、電子部品収納部と過剰の発泡樹脂を収容する発泡樹
脂収容部と、それらを連結する連結溝を設けたので、外
皮容器の電子部品収納部に充填した未発泡の発泡性樹脂
が発泡による膨張とともに電子部品収納部を充填する過
程において、電子部品収納部内の空気を容易に連結溝か
ら排出し、発泡樹脂は電子部品収納部を充填したのち、
過剰の発泡樹脂が連結溝から発泡樹脂収容部へ溢れ出て
硬化することになるので、簡単な工程で、強靭で耐環境
性に優れたものを得ることができる。また、電子部品収
納部の未充填の発生し易い箇所すべてに排出用の連結溝
を設けることによって電子部品収納部を完全に充填する
ことができるという効果を奏する。
【００４９】また、装置の電子部品はすべて、その周囲
を発泡樹脂で覆われるので、携帯用半導体装置への外
力、特に機械的なショックに対しても発泡樹脂がその応
力を吸収するので衝撃に強い携帯用半導体装置が得られ
るとともに、ほぼ密封状態の容器に収納され、しかも独
立気泡の樹脂に完全に埋設されるので、各種液状汚損物
質に対しても抵抗力が大きく耐環境性の優れた装置とな
る。
を発泡樹脂で覆われるので、携帯用半導体装置への外
力、特に機械的なショックに対しても発泡樹脂がその応
力を吸収するので衝撃に強い携帯用半導体装置が得られ
るとともに、ほぼ密封状態の容器に収納され、しかも独
立気泡の樹脂に完全に埋設されるので、各種液状汚損物
質に対しても抵抗力が大きく耐環境性の優れた装置とな
る。
【００５０】さらに、発泡樹脂の膨張に伴う電子部品収
納部の充填にバランスを欠き、一部分がさきに充填し連
結溝を通って発泡樹脂収容部へ溢れ出ても、発泡樹脂収
容部は各連結溝毎に区切られているので、やがて抵抗が
大きくなり、膨張による充填は、未充填の部分へと選択
的に進み、電子部品収納部が優先的に充填され、先に発
泡樹脂収容部が充填されることはない。また、発泡樹脂
収容部を並列に区切る周辺部の辺に平行なリング状リブ
は、外力に対する抵抗力を高めるという効果もある。
納部の充填にバランスを欠き、一部分がさきに充填し連
結溝を通って発泡樹脂収容部へ溢れ出ても、発泡樹脂収
容部は各連結溝毎に区切られているので、やがて抵抗が
大きくなり、膨張による充填は、未充填の部分へと選択
的に進み、電子部品収納部が優先的に充填され、先に発
泡樹脂収容部が充填されることはない。また、発泡樹脂
収容部を並列に区切る周辺部の辺に平行なリング状リブ
は、外力に対する抵抗力を高めるという効果もある。
【図１】この発明の実施例１による携帯用半導体装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１に示した携帯用半導体装置のＩ−Ｉ線に沿
った拡大断面図である。
った拡大断面図である。
【図３】実施例１による携帯用半導体装置の外皮容器と
なるケースの断面を示す断面図である。
なるケースの断面を示す断面図である。
【図４】図３に示した上ケースの内面側を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】（ａ）は図４に示した上ケースのII−II線に沿
った断面を示す要部断面図であり、（ｂ）はIII−III線
に沿った連結溝部を示す要部断面図である。
った断面を示す要部断面図であり、（ｂ）はIII−III線
に沿った連結溝部を示す要部断面図である。
【図６】実施例１で示した携帯用半導体装置の製造工程
を示す図で、（ａ）は上ケースに発泡樹脂とモジュール
を挿入する状態を示す断面図、（ｂ）はさらに発泡樹脂
を注入した状態を示す断面図、（ｃ）は上ケースに下ケ
ースを嵌合し、ほぼ密封状態としたようすを示す断面
図、（ｄ）は携帯用半導体装置を硬化治具に挟み込み、
発泡樹脂を発泡硬化している状態を示す断面図である。
を示す図で、（ａ）は上ケースに発泡樹脂とモジュール
を挿入する状態を示す断面図、（ｂ）はさらに発泡樹脂
を注入した状態を示す断面図、（ｃ）は上ケースに下ケ
ースを嵌合し、ほぼ密封状態としたようすを示す断面
図、（ｄ）は携帯用半導体装置を硬化治具に挟み込み、
発泡樹脂を発泡硬化している状態を示す断面図である。
【図７】実施例２で説明した携帯用半導体装置を示す断
面図である。
面図である。
【図８】実施例２で説明した携帯用半導体装置に用いた
ケースを示す断面図である。
ケースを示す断面図である。
【図９】実施例３で説明した携帯用半導体装置を示す断
面図である。
面図である。
【図１０】実施例３で説明した携帯用半導体装置に用い
たフレームを示す平面図である。
たフレームを示す平面図である。
【図１１】実施例３に係るもので、（ａ）は図１０のフ
レームのIV−IVに沿った要部拡大断面図、（ｂ）はV−V
線に沿った要部拡大断面図、（ｃ）はVI−VI線に沿った
要部拡大断面図である。
レームのIV−IVに沿った要部拡大断面図、（ｂ）はV−V
線に沿った要部拡大断面図、（ｃ）はVI−VI線に沿った
要部拡大断面図である。
【図１２】実施例４で説明した携帯用半導体装置に用い
た上ケースを示す平面図である。
た上ケースを示す平面図である。
【図１３】実施例５で説明した携帯用半導体装置に用い
た上ケースを示す平面図である。
た上ケースを示す平面図である。
【図１４】実施例６で説明した携帯用半導体装置に用い
た上ケースを示す平面図である。
た上ケースを示す平面図である。
【図１５】実施例７で説明した携帯用半導体装置に用い
た上ケースを示す平面図である。
た上ケースを示す平面図である。
【図１６】実施例８で説明した携帯用半導体装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図１７】実施例８で説明した携帯用半導体装置のケー
スを示す平面図である。
スを示す平面図である。
【図１８】実施例９で説明した携帯用半導体装置の断面
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１９】実施例９で説明した携帯用半導体装置のフレ
ームを示す平面図である。
ームを示す平面図である。
【図２０】従来の携帯用半導体装置の例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２１】従来の携帯用半導体装置の他の例を示す断面
図である。
図である。
２ 回路基板 ６ モジュール ７ ケース ７Ａ 上ケース ７Ａａ 電子部品収納部 ７Ａｂ 収納部 ７Ａｃ 連結溝 ７Ａｄ 連結部 ７Ｂ 下ケース ７Ｂａ 電子部品収納部 ７Ｂｂ 発泡樹脂収容部 ７Ｂｃ 連結溝 ８ 外皮容器 ８Ｂ 表面シート材 ８Ａ フレーム ８Ａａ 電子部品収納部 ８Ａｂ 収納部 ８Ａｄ 連結部 ８Ｃ リブ ８Ａｅ 連結溝 ８Ａｃ 外周部 １０ 発泡樹脂 １１ 硬化治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 誠 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電 化成株式会社内 (72)発明者 馬場 文明 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 材料デバイス研究所内 (56)参考文献 特開 平４−123460（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−229290（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−52182（ＪＰ，Ｕ) 特許2915201（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077 H01L 23/28
Claims (7)
- 【請求項１】 携帯用半導体装置の外皮をなす２分割さ
れた容器と、この容器内に収納される電子部品を搭載し
た回路基板と、上記容器と上記回路基板との間隙に充填
される発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置において、
分割された一方の容器に、上記回路基板上の電子部品を
収納すると共に上記発泡樹脂が充填される凹状の電子部
品収納部を設けると共に、この容器の周縁部に上記電子
部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するための溝状の
発泡樹脂収容部を設け、かつ上記電子部品収納部と上記
発泡樹脂収容部とを連結するための連結溝を設けたこと
を特徴とする携帯用半導体装置。 - 【請求項２】 携帯用半導体装置の外皮をなす２分割さ
れた容器と、この容器内に収納される電子部品を搭載し
た回路基板と、上記容器と上記回路基板との間隙に充填
される発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置において、
分割された容器のそれぞれに、上記回路基板上の電子部
品を収納すると共に上記発泡樹脂が充填される凹状の電
子部品収納部を設けると共に、この容器の周縁部に上記
電子部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するための溝
状の発泡樹脂収容部を設け、かつ上記電子部品収納部と
上記発泡樹脂収容部とを連結するための連結溝を設けた
ことを特徴とする携帯用半導体装置。 - 【請求項３】 携帯用半導体装置の外縁部をなすフレー
ム及びこのフレームの両面に貼合わされる表面シート材
からなる外皮容器と、この容器内に収納される電子部品
を搭載した回路基板と、上記容器と上記回路基板との間
隙に充填される発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置に
おいて、上記フレームの内側にリング状のリブをフレー
ムと一体に設けて該リブの内側に上記回路基板上の電子
部品を収納すると共に上記発泡樹脂が充填される電子部
品収納部を形成すると共に、上記リブとフレーム周縁部
との間に上記電子部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容
するための溝を設けて発泡樹脂収容部を形成し、かつ上
記電子部品収納部と上記発泡樹脂収容部とを連結するた
めの連結溝を設けたことを特徴とする携帯用半導体装
置。 - 【請求項４】 携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、
回路基板上の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填
される電子部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容する
リング状の溝でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共
に、その発泡樹脂収容部と上記電子部品収納部とを連結
するための連結溝を複数設けたことを特徴とする携帯用
半導体装置。 - 【請求項５】 携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、
回路基板上の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填
される電子部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容する
Ｌ字状の溝でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共に、
その発泡樹脂収容部と上記電子部品収納部とを連結する
ための連結溝を複数設けたことを特徴とする携帯用半導
体装置。 - 【請求項６】 携帯用半導体装置の容器内の周縁部に、
回路基板上の電子部品を収納すると共に発泡樹脂が充填
される電子部品収納部からの過剰な発泡樹脂を収容する
リング状の溝でなる発泡樹脂収容部を複数設けると共
に、その発泡樹脂収容部と上記電子部品収納部とを連結
するための連結溝を複数設け、かつ上記発泡樹脂収容部
に上記連結溝毎に対応する数の区切りを設けたことを特
徴とする携帯用半導体装置。 - 【請求項７】 携帯用半導体装置の容器内の電子部品収
納部に、電子部品を搭載した回路基板を収納すると共に
未発泡の発泡樹脂を充填し、未発泡の発泡樹脂を発泡さ
せながら上記電子部品収納部内を発泡樹脂で充填させる
とともに、過剰の発泡樹脂を上記電子部品収納部と携帯
用半導体装置の容器内の周縁部に設けた溝状の発泡樹脂
収容部とを連結するための連結溝を通じて上記電子部品
収納部から上記溝状の発泡樹脂収容部に排出させながら
発泡硬化させることを特徴とする携帯用半導体装置の製
造方法。
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|---|---|---|---|---|
| FR2727542B1 (fr) * | 1994-11-25 | 1997-01-03 | Droz Francois | Carte incorporant au moins un element electronique |
| US5952713A (en) * | 1994-12-27 | 1999-09-14 | Takahira; Kenichi | Non-contact type IC card |
| JPH0958162A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカードとその製造法 |
| US5720100A (en) * | 1995-12-29 | 1998-02-24 | Motorola, Inc. | Assembly having a frame embedded in a polymeric encapsulant and method for forming same |
| SK136298A3 (en) * | 1996-04-03 | 1999-08-06 | Peter Bunert | Housing for an electronic circuit implementable in an electronic card, and a method of manufacturing such a card |
| JPH09315058A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| EP0919950B1 (en) * | 1997-06-23 | 2007-04-04 | Rohm Co., Ltd. | Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card |
| TW424312B (en) * | 1998-03-17 | 2001-03-01 | Sanyo Electric Co | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same |
| JP3127889B2 (ja) * | 1998-06-25 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型 |
| FR2793330B1 (fr) * | 1999-05-06 | 2001-08-10 | Oberthur Card Systems Sas | Procede de montage d'un microcircuit dans une cavite d'une carte formant support et carte ainsi obtenue |
| US20030205828A9 (en) * | 2001-04-05 | 2003-11-06 | Larry Kinsman | Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays |
| US6632997B2 (en) * | 2001-06-13 | 2003-10-14 | Amkor Technology, Inc. | Personalized circuit module package and method for packaging circuit modules |
| DE10137666A1 (de) * | 2001-08-01 | 2003-02-27 | Infineon Technologies Ag | Schutzvorrichtung für Baugruppen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US20050030723A1 (en) * | 2003-02-19 | 2005-02-10 | Miks Jeffrey Alan | Fully-molded or lidded circuit module assembly having edge-stiffening interlock features |
| US8467875B2 (en) | 2004-02-12 | 2013-06-18 | Medtronic, Inc. | Stimulation of dorsal genital nerves to treat urologic dysfunctions |
| US7433196B1 (en) * | 2004-04-14 | 2008-10-07 | Super Talent Electronics, Inc. | Card-type electronic apparatus assembly using ultrasonic joining |
| US7283867B2 (en) | 2004-06-10 | 2007-10-16 | Ndi Medical, Llc | Implantable system and methods for acquisition and processing of electrical signals from muscles and/or nerves and/or central nervous system tissue |
| US8165692B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-04-24 | Medtronic Urinary Solutions, Inc. | Implantable pulse generator power management |
| US7761167B2 (en) | 2004-06-10 | 2010-07-20 | Medtronic Urinary Solutions, Inc. | Systems and methods for clinician control of stimulation systems |
| US9205255B2 (en) | 2004-06-10 | 2015-12-08 | Medtronic Urinary Solutions, Inc. | Implantable pulse generator systems and methods for providing functional and/or therapeutic stimulation of muscles and/or nerves and/or central nervous system tissue |
| US8195304B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-06-05 | Medtronic Urinary Solutions, Inc. | Implantable systems and methods for acquisition and processing of electrical signals |
| US9308382B2 (en) | 2004-06-10 | 2016-04-12 | Medtronic Urinary Solutions, Inc. | Implantable pulse generator systems and methods for providing functional and/or therapeutic stimulation of muscles and/or nerves and/or central nervous system tissue |
| JP4473141B2 (ja) * | 2005-01-04 | 2010-06-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| DE102005003298A1 (de) * | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement für Hochfrequenz-Anwendungen und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements für Hochfrequenz-Anwendungen |
| US20100201003A1 (en) * | 2005-03-02 | 2010-08-12 | Dane Thompson | Packaging Systems Incorporating Thin Film Liquid Crystal Polymer (LCP) and Methods of Manufacture |
| JP4746358B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2011-08-10 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US9480846B2 (en) | 2006-05-17 | 2016-11-01 | Medtronic Urinary Solutions, Inc. | Systems and methods for patient control of stimulation systems |
| US8463393B2 (en) * | 2006-06-22 | 2013-06-11 | Medtronic, Inc. | Implantable medical devices having a liquid crystal polymer housing |
| JP4584210B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2010-11-17 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
| JP4376884B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2009-12-02 | シャープ株式会社 | 半導体装置及び、半導体装置の製造方法 |
| JP4348643B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2009-10-21 | 株式会社デンソー | 樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置 |
| JP5098772B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-12-12 | ダイキン工業株式会社 | 電装品ユニット |
| KR20090023886A (ko) * | 2007-09-03 | 2009-03-06 | 삼성전자주식회사 | 전기전자제품 및 그 제조방법 |
| DE102008040501A1 (de) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Robert Bosch Gmbh | Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät |
| JP5450192B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワーモジュールとその製造方法 |
| JP5771915B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2015-09-02 | 大日本印刷株式会社 | Ｍｅｍｓデバイス及びその製造方法 |
| JP5771916B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2015-09-02 | 大日本印刷株式会社 | Ｍｅｍｓデバイス及びその製造方法 |
| US8638568B2 (en) * | 2010-08-27 | 2014-01-28 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Mounted circuit card assembly |
| US9168384B2 (en) | 2011-05-23 | 2015-10-27 | Medtronic, Inc. | Electrode structure for implantable medical device |
| JP2015018971A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 放熱板、及び海中機器 |
| JP2015175867A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報媒体 |
| JP2016171636A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | ファナック株式会社 | ステータおよびステータの製造方法 |
| US10714148B2 (en) * | 2015-12-30 | 2020-07-14 | Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd. | SSD storage module, SSD component, and SSD |
| JP6374977B2 (ja) * | 2015-12-30 | 2018-08-15 | 深▲せん▼市江波龍電子有限公司 | Ｓｓｄ部品及びｓｓｄ |
| US10362699B2 (en) * | 2017-03-09 | 2019-07-23 | Amazon Technologies, Inc. | Low density electronic device |
| JP7057923B2 (ja) | 2018-01-25 | 2022-04-21 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
| JP7238330B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2023-03-14 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| US11490535B2 (en) * | 2019-10-02 | 2022-11-01 | Honda Motor Co., Ltd. | In-mold electronics within a robotic device |
| JP7247124B2 (ja) | 2020-01-07 | 2023-03-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
| US4322001A (en) * | 1980-10-29 | 1982-03-30 | Hurley Patrick S | Protective case for a sports card or similar collectible article |
| US4330350A (en) * | 1981-03-03 | 1982-05-18 | Polaroid Corporation | Preencodable ID cards |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| US5067008A (en) * | 1989-08-11 | 1991-11-19 | Hitachi Maxell, Ltd. | Ic package and ic card incorporating the same thereinto |
| JP2874279B2 (ja) * | 1990-05-10 | 1999-03-24 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体装置の製造方法 |
-
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