JP2915201B2 - 携帯用半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
携帯用半導体装置及びその製造方法Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- B29C44/00—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles
- B29C44/02—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles for articles of definite length, i.e. discrete articles
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、携帯用半導体装置及
びその製造方法、特に、ＩＣカード、非接触ＩＣカード
などの薄形半導体装置の機能部品を樹脂に完全に埋設し
た半導体装置及びその製造方法に関するものである。
びその製造方法、特に、ＩＣカード、非接触ＩＣカード
などの薄形半導体装置の機能部品を樹脂に完全に埋設し
た半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３０及び図３１は、従来の携帯用半導
体装置である薄形半導体装置例えばＩＣカードを示すそ
れぞれ平面図及び側面断面図である。これらの図におい
て、ＩＣカードの機能部品例えばＩＣパッケージ（以下
ＩＣと呼ぶ）３を搭載した回路基板２は、例えばプラス
チック製のケース４の中に収納されている。
体装置である薄形半導体装置例えばＩＣカードを示すそ
れぞれ平面図及び側面断面図である。これらの図におい
て、ＩＣカードの機能部品例えばＩＣパッケージ（以下
ＩＣと呼ぶ）３を搭載した回路基板２は、例えばプラス
チック製のケース４の中に収納されている。
【０００３】従来の携帯用半導体装置は上述したように
構成され、図３０及び図３１に示したＩＣカード１は、
外部接続用の電極端子を持たないいわゆる非接触タイフ
のＩＣヵ一ドの構成を示すものである。このＩＣカード
１は、ガラスエポキプリント基板などの回路基板２に、
ＩＣ３などの機能部品、電源としての電池（図示しな
い）などを搭載し、回路基板２土の配線回路２ａと電気
的に接続されている。この回路基板２は、一対のケース
４ａ，４ｂ内に収納され、これらのケース４ａ，４ｂを
互いに接合することによってＩＣカード１としている。
構成され、図３０及び図３１に示したＩＣカード１は、
外部接続用の電極端子を持たないいわゆる非接触タイフ
のＩＣヵ一ドの構成を示すものである。このＩＣカード
１は、ガラスエポキプリント基板などの回路基板２に、
ＩＣ３などの機能部品、電源としての電池（図示しな
い）などを搭載し、回路基板２土の配線回路２ａと電気
的に接続されている。この回路基板２は、一対のケース
４ａ，４ｂ内に収納され、これらのケース４ａ，４ｂを
互いに接合することによってＩＣカード１としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような携帯用
半導体装置では、ケース４ａと機能部品を搭載した回路
基板２との間に空間部分が生じ、ＩＣカード１の表面に
外力が掛った場合、ＩＣカード１表面が部分的に歪んだ
り穴が明く等という問題点があった。このため、必要以
上にケース４の肉厚を厚くしてこれらに対応していた
が、ＩＣヵ一ド１全体を薄くすることができず、また、
ケース４の接合部に力が集中し、接合部から水分等が侵
入し易く、直接機能部品に達する等耐環境性に劣るとい
う問題点もあった。さらに、ＩＣカード１の組み立てに
手間が掛かると共に、ケース４を十分な強度で接合する
のが困難であり、接合部の信頼性が劣るという問題点も
あった。
半導体装置では、ケース４ａと機能部品を搭載した回路
基板２との間に空間部分が生じ、ＩＣカード１の表面に
外力が掛った場合、ＩＣカード１表面が部分的に歪んだ
り穴が明く等という問題点があった。このため、必要以
上にケース４の肉厚を厚くしてこれらに対応していた
が、ＩＣヵ一ド１全体を薄くすることができず、また、
ケース４の接合部に力が集中し、接合部から水分等が侵
入し易く、直接機能部品に達する等耐環境性に劣るとい
う問題点もあった。さらに、ＩＣカード１の組み立てに
手間が掛かると共に、ケース４を十分な強度で接合する
のが困難であり、接合部の信頼性が劣るという問題点も
あった。
【０００５】また、ケース４ａと機能部品を搭載した回
路基板２との間の空間部分に樹脂封止することも行われ
ているが、ＩＣカード１がペーパー電池やボタン電池を
内蔵している場合、これらの電池の耐熱温度は約７０℃
程度なので、樹脂封止する際の高温により電池が使用不
能になるという問題点があった。また、ＩＣカード１が
発振器や受信器を内蔵している場合、封止樹脂の成形圧
力に耐えられないという問題点もあった。
路基板２との間の空間部分に樹脂封止することも行われ
ているが、ＩＣカード１がペーパー電池やボタン電池を
内蔵している場合、これらの電池の耐熱温度は約７０℃
程度なので、樹脂封止する際の高温により電池が使用不
能になるという問題点があった。また、ＩＣカード１が
発振器や受信器を内蔵している場合、封止樹脂の成形圧
力に耐えられないという問題点もあった。
【０００６】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、ＩＣヵ一ドの機能部品を完全に
カード基体中に埋設して耐環境性に優れた携帯用半導体
装置を得ることを目的とする。また、効率良く、小形、
薄形で信頼性の高い携帯用半導体装置の製造方法を得る
ことを目的とする。
ためになされたもので、ＩＣヵ一ドの機能部品を完全に
カード基体中に埋設して耐環境性に優れた携帯用半導体
装置を得ることを目的とする。また、効率良く、小形、
薄形で信頼性の高い携帯用半導体装置の製造方法を得る
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項第１項
に係る携帯用半導体装置は、外皮容器と、この外皮容器
に収納され電子部品を搭載した回路基板とを備えた携帯
用半導体装置であって、上記回路基板を上記外皮容器に
収納した後に、上記外皮容器内部に、上記外皮容器内部
を充填するに満たない量の未発泡の樹脂配合物を注入
し、その後に加熱して発泡、硬化して、上記外皮容器内
部が発泡樹脂で充填されるようになっているものであ
る。
に係る携帯用半導体装置は、外皮容器と、この外皮容器
に収納され電子部品を搭載した回路基板とを備えた携帯
用半導体装置であって、上記回路基板を上記外皮容器に
収納した後に、上記外皮容器内部に、上記外皮容器内部
を充填するに満たない量の未発泡の樹脂配合物を注入
し、その後に加熱して発泡、硬化して、上記外皮容器内
部が発泡樹脂で充填されるようになっているものであ
る。
【０００８】この発明の請求項第２項に係る携帯用半導
体装置では、外皮容器は、回路基板をほぼ収納する本体
部と、その蓋部とから構成され、携帯用半導体装置の長
手方向で、蓋部が本体部に嵌合されるものである。
体装置では、外皮容器は、回路基板をほぼ収納する本体
部と、その蓋部とから構成され、携帯用半導体装置の長
手方向で、蓋部が本体部に嵌合されるものである。
【０００９】この発明の請求項第３項に係る携帯用半導
体装置では、皮容器は、回路基板を収納する２つの皿状
外皮容器から構成され、携帯用半導体装置の側面部で、
一方が他方に嵌合されるものである。
体装置では、皮容器は、回路基板を収納する２つの皿状
外皮容器から構成され、携帯用半導体装置の側面部で、
一方が他方に嵌合されるものである。
【００１０】この発明め請求項第４項に係る携帯用半導
体装置では、２つの皿状外皮容器の重複部分が設けら
れ、この重複部分が熱溶着により凹部を形成し、内部の
発泡樹脂と一体に接合されたものである。
体装置では、２つの皿状外皮容器の重複部分が設けら
れ、この重複部分が熱溶着により凹部を形成し、内部の
発泡樹脂と一体に接合されたものである。
【００１１】この発明の請求項第５項に係る携帯用半導
体装置では、外皮容器は、外皮容器の端部に、小孔が設
けられたものである。
体装置では、外皮容器は、外皮容器の端部に、小孔が設
けられたものである。
【００１２】この発明の請求項第６項に係る携帯用半導
体装置では、発泡樹脂の硬化後の空隙率を大きくしたこ
とにより、携帯用半導体装置全体としての比重が小さく
されたものである。
体装置では、発泡樹脂の硬化後の空隙率を大きくしたこ
とにより、携帯用半導体装置全体としての比重が小さく
されたものである。
【００１３】この発明の請求項第７項に係る携帯用半導
体装置では、発砲樹脂内に中空充填材を埋設したもので
ある。
体装置では、発砲樹脂内に中空充填材を埋設したもので
ある。
【００１４】この発明の請求項第８項に係る携帯用半導
体装置では、中空充填材として中空細管を発泡樹脂内に
埋設したものである。
体装置では、中空充填材として中空細管を発泡樹脂内に
埋設したものである。
【００１５】この発明の請求項第９項に係る携帯用半導
体装置では、中空充填材として中空球形充填材を発泡樹
脂内に埋設したものである。
体装置では、中空充填材として中空球形充填材を発泡樹
脂内に埋設したものである。
【００１６】この発明の請求項第１０項に係る携帯用半
導体装置の製造方法は、外皮容器内に未発泡の樹脂配合
物を所定量注入し、この外皮容器内に電子部品を搭載し
た回路基板を収納し、次いで、上記外皮容器内の樹脂配
合物を発泡させることによって、上記外皮容器内の空隙
に発泡樹脂を充填させると共に、発泡樹脂自体を所定強
度を有する構造部材とするものである。
導体装置の製造方法は、外皮容器内に未発泡の樹脂配合
物を所定量注入し、この外皮容器内に電子部品を搭載し
た回路基板を収納し、次いで、上記外皮容器内の樹脂配
合物を発泡させることによって、上記外皮容器内の空隙
に発泡樹脂を充填させると共に、発泡樹脂自体を所定強
度を有する構造部材とするものである。
【００１７】この発明の請求項第１１項に係る携帯用半
導体装置の製造方法は、外皮容器内に電子部品を搭載し
た回路基板を収納し、この外皮容器内に未発泡の樹脂配
合物を所定量注入し、次いで、上記外皮容器内の樹脂配
合物を発泡させることによって、上記外皮容器内の空隙
に発泡樹脂を充填させると共に、発泡樹脂自体を所定強
度を有する構造部材とするものである。
導体装置の製造方法は、外皮容器内に電子部品を搭載し
た回路基板を収納し、この外皮容器内に未発泡の樹脂配
合物を所定量注入し、次いで、上記外皮容器内の樹脂配
合物を発泡させることによって、上記外皮容器内の空隙
に発泡樹脂を充填させると共に、発泡樹脂自体を所定強
度を有する構造部材とするものである。
【００１８】
【作用】この発明の請求項第１項においては、携帯用半
導体装置の外皮容器の中に回路基板が完全に埋設され、
かつその周囲を発泡樹脂で覆われているので、外部から
の種々の圧力に対して強靱になると共に、耐水性などの
耐環境性に優れた携帯用半導体装置が得られる。
導体装置の外皮容器の中に回路基板が完全に埋設され、
かつその周囲を発泡樹脂で覆われているので、外部から
の種々の圧力に対して強靱になると共に、耐水性などの
耐環境性に優れた携帯用半導体装置が得られる。
【００１９】この発明の請求項第２項においては、外皮
容器の本体部に回路基板及び未発泡の樹脂配合物を収納
した後に樹脂配合物を発泡させることができるので、簡
単な工程で携帯用半導体装置を製造することができる。
容器の本体部に回路基板及び未発泡の樹脂配合物を収納
した後に樹脂配合物を発泡させることができるので、簡
単な工程で携帯用半導体装置を製造することができる。
【００２０】この発明の請求項第３項においては、外皮
容器が片面解放型の皿状であるため、各種の熱可塑性樹
脂を使用して種々の成形方法により外皮容器を得ること
ができる。
容器が片面解放型の皿状であるため、各種の熱可塑性樹
脂を使用して種々の成形方法により外皮容器を得ること
ができる。
【００２１】この発明の請求項第４項においては、携帯
用半導体装置の側部全周に凹部を残すことになり、携帯
用半導体装置の曲げ等に対する抵抗を大きくすることが
できる。
用半導体装置の側部全周に凹部を残すことになり、携帯
用半導体装置の曲げ等に対する抵抗を大きくすることが
できる。
【００２２】この発明の請求項第５項においては、外皮
容器内の未発泡樹脂配合物の発泡による膨張時に、外皮
容器内の空気を排出することができると共に、過剰の発
泡樹脂を排出し、外皮容器内の空隙を除去することがで
きる。
容器内の未発泡樹脂配合物の発泡による膨張時に、外皮
容器内の空気を排出することができると共に、過剰の発
泡樹脂を排出し、外皮容器内の空隙を除去することがで
きる。
【００２３】この発明の請求項第６項においては、水に
浮く携帯用半導体装置が得られるので、プールその他で
携帯用半導体装置を落とすことがあっても、紛失しにく
くなり、比重を小さくすることができる。
浮く携帯用半導体装置が得られるので、プールその他で
携帯用半導体装置を落とすことがあっても、紛失しにく
くなり、比重を小さくすることができる。
【００２４】この発明の請求項第７項〜第９項において
は、中空充填材の形状効果によって、携帯用半導体装置
の強度をさらに強くすることができ、しかも水に沈まな
い携帯用半導体装置を得ることができる。
は、中空充填材の形状効果によって、携帯用半導体装置
の強度をさらに強くすることができ、しかも水に沈まな
い携帯用半導体装置を得ることができる。
【００２５】この発明の請求項第１０項及び第１１項に
おいては、充填した樹脂配合物を発泡することにより携
帯用半導体装置の製造が完了するので、複雑な組立て工
程を必要とせず、簡単な工程で携帯用半導体装置を製造
することができる。
おいては、充填した樹脂配合物を発泡することにより携
帯用半導体装置の製造が完了するので、複雑な組立て工
程を必要とせず、簡単な工程で携帯用半導体装置を製造
することができる。
【００２６】
【実施例】実施例１ 以下、この発明の一実施例を図に基づいて説明する。な
お、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示してい
る。図１及び図２は、この発明の実施例１による携帯用
半導体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び
側面図である。また、図３は、図１に示したＩＣカード
のＩ−Ｉ線に沿った拡大断面図である。
お、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示してい
る。図１及び図２は、この発明の実施例１による携帯用
半導体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び
側面図である。また、図３は、図１に示したＩＣカード
のＩ−Ｉ線に沿った拡大断面図である。
【００２７】これらの図において、ＩＣヵ一ド１Ａの外
皮をなす外皮容器７の中には、ＩＣ３やコイル６、その
他の部品５など電子部品を搭載した回路基板２が収納さ
れている。なお、ここで電子部品とは、ＩＣ３などの機
能部品や、電源としての電池１０及び配線回路（図示し
ない）を含むものである。外皮容器７内の電子部品の周
囲は、発砲硬化後所定の強度を有した構造部材となる発
泡樹脂９が充填され、電子部品及び回路基板を包み込ん
でいる。これにより従来のＩＣカードに比べて、耐曲げ
及び耐ねじれ等が５倍、耐湿性等が２倍向上する。この
実施例では、発泡樹脂９として３液タイプの中温硬化形
のエポキシ樹脂を用いた。このため、発砲硬化後の発砲
樹脂９の空隙率を調整することができ、その空隙率を大
きくすればＩＣカード１Ａ全体の比重を水より小さくす
ることが可能となる。
皮をなす外皮容器７の中には、ＩＣ３やコイル６、その
他の部品５など電子部品を搭載した回路基板２が収納さ
れている。なお、ここで電子部品とは、ＩＣ３などの機
能部品や、電源としての電池１０及び配線回路（図示し
ない）を含むものである。外皮容器７内の電子部品の周
囲は、発砲硬化後所定の強度を有した構造部材となる発
泡樹脂９が充填され、電子部品及び回路基板を包み込ん
でいる。これにより従来のＩＣカードに比べて、耐曲げ
及び耐ねじれ等が５倍、耐湿性等が２倍向上する。この
実施例では、発泡樹脂９として３液タイプの中温硬化形
のエポキシ樹脂を用いた。このため、発砲硬化後の発砲
樹脂９の空隙率を調整することができ、その空隙率を大
きくすればＩＣカード１Ａ全体の比重を水より小さくす
ることが可能となる。
【００２８】上述したように構成されたＩＣカード１Ａ
は、図４〜図７に示す手順によって製造される。すなわ
ち、まず、図４に示すように、回路基板２に、ＩＣ３、
部品５、コイル６及び電池１０を搭載する。また、図５
に示すように、例えばブロー成形によってポリエステル
樹脂製等の外皮容器７を成形しておく。この外皮容器７
は、電子部品を搭載した回路基板２をほぼ収納する本体
部７ａと、その蓋部７ｂから棒成されており、ＩＣカー
ド１Ａの長手方向で蓋部７ｂが本体部７ａに嵌合状態で
組み合わせられるようになっている。また、蓋部７ｂに
は、複数個の小さな小孔８が設けられている。
は、図４〜図７に示す手順によって製造される。すなわ
ち、まず、図４に示すように、回路基板２に、ＩＣ３、
部品５、コイル６及び電池１０を搭載する。また、図５
に示すように、例えばブロー成形によってポリエステル
樹脂製等の外皮容器７を成形しておく。この外皮容器７
は、電子部品を搭載した回路基板２をほぼ収納する本体
部７ａと、その蓋部７ｂから棒成されており、ＩＣカー
ド１Ａの長手方向で蓋部７ｂが本体部７ａに嵌合状態で
組み合わせられるようになっている。また、蓋部７ｂに
は、複数個の小さな小孔８が設けられている。
【００２９】次に、外皮容器７の本体部７ａ内に、発泡
樹脂９の未発泡の液状樹脂配合物を発泡後に外皮容器７
内を十分に充填するに足りるだけの量を注入する。この
本体部７ａ内に、図６に示すように、電子部品を搭載し
た回路基板２を挿入する。その後、外皮容器７の本体部
７ａに蓋部７ｂを嵌合し、注入してある発泡樹脂９を約
５０℃で発泡、硬化させた。図７に発泡樹脂９の発泡中
の状態を示した。このように、本体部７ａの下方から発
泡樹脂９を発泡させると、外皮容器７内の空気は蓋部７
ｂに設けた小孔８から排出されると共に、外皮容器７内
を充填しさらに余分な発泡樹脂９はこの孔８から溢れ出
る。この溢れ出た発泡樹脂９は、発泡樹脂９が硬化した
後にカット等により取り除き、ＩＣカード１Ａの製造が
完了する。
樹脂９の未発泡の液状樹脂配合物を発泡後に外皮容器７
内を十分に充填するに足りるだけの量を注入する。この
本体部７ａ内に、図６に示すように、電子部品を搭載し
た回路基板２を挿入する。その後、外皮容器７の本体部
７ａに蓋部７ｂを嵌合し、注入してある発泡樹脂９を約
５０℃で発泡、硬化させた。図７に発泡樹脂９の発泡中
の状態を示した。このように、本体部７ａの下方から発
泡樹脂９を発泡させると、外皮容器７内の空気は蓋部７
ｂに設けた小孔８から排出されると共に、外皮容器７内
を充填しさらに余分な発泡樹脂９はこの孔８から溢れ出
る。この溢れ出た発泡樹脂９は、発泡樹脂９が硬化した
後にカット等により取り除き、ＩＣカード１Ａの製造が
完了する。
【００３０】実施例２ 図８及び図９は、この発明の実施例２による携帯用半導
体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び側面
画である。また、図１０は、図８に示したＩＣカードの
ＩＩ−ＩＩ線に沿った拡大断面図であり、電子部品を搭
載した回路基板を外皮容器７内に収容し、内部を発砲樹
脂９で充填した状態を示している。これらの図におい
て、外皮容器７は、ＩＣカード１Ｂの側面部分で一方が
他方に嵌合される２分割された皿状外皮容器７ｃ，７ｄ
で構成されている。また、皿状外皮容器７ｃ，７ｄのＩ
Ｃカード１Ｂ側面となる一辺側にそれぞれ小孔８ａが設
けられている。
体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び側面
画である。また、図１０は、図８に示したＩＣカードの
ＩＩ−ＩＩ線に沿った拡大断面図であり、電子部品を搭
載した回路基板を外皮容器７内に収容し、内部を発砲樹
脂９で充填した状態を示している。これらの図におい
て、外皮容器７は、ＩＣカード１Ｂの側面部分で一方が
他方に嵌合される２分割された皿状外皮容器７ｃ，７ｄ
で構成されている。また、皿状外皮容器７ｃ，７ｄのＩ
Ｃカード１Ｂ側面となる一辺側にそれぞれ小孔８ａが設
けられている。
【００３１】ＩＣカード１Ｂの製造方法は、実施例１で
説明したものと同様に、皿状外皮容器７ｄ内に未発泡の
発泡樹脂９を置き、電子部品を搭載した回路基板２を収
納して皿状外皮容器７ｃ，７ｄを組み合わせた後、発泡
樹脂９を発泡、硬化させてＩＣカー一ド１Ｂを完成させ
る。
説明したものと同様に、皿状外皮容器７ｄ内に未発泡の
発泡樹脂９を置き、電子部品を搭載した回路基板２を収
納して皿状外皮容器７ｃ，７ｄを組み合わせた後、発泡
樹脂９を発泡、硬化させてＩＣカー一ド１Ｂを完成させ
る。
【００３２】実施例３ 図１１及び図１２は、この発明による携帯用半導体装置
例えばＩＣカードの他の製造方法に関する別の実施例を
示すもので、電子部品を搭載した回路基板２を埋設する
手順を断面図によって示したものである。これらの図に
おいて、まず、電子部品を搭載した回路基板２を外皮容
器７内に収納し、外皮容器７の本体部７ａと蓋部７ｂと
を嵌合する。次に、蓋部７ｂに設けられた小孔８ｂから
樹脂注入ノズル２０を挿入し、発泡樹脂９を未発泡の状
態で樹脂注入ノズル２０の先端から注入し、外皮容器７
中に発泡樹脂９を充填する。この実施例３の場合は、発
泡樹脂９として低発泡の硬質ウレタン樹脂を用いた。な
お、硬質ウレタン樹脂は、上述したエポキシ樹脂に比べ
やや硬度が低いため、外皮容器７の厚さを若干厚くする
ことが望ましい。余分な発泡樹脂９は小孔８ｂから溢れ
出るので、この溢れ出た発泡樹脂９は、硬化後にカット
等により取り除き、ＩＣカード１Ｂの製造が完了する。
例えばＩＣカードの他の製造方法に関する別の実施例を
示すもので、電子部品を搭載した回路基板２を埋設する
手順を断面図によって示したものである。これらの図に
おいて、まず、電子部品を搭載した回路基板２を外皮容
器７内に収納し、外皮容器７の本体部７ａと蓋部７ｂと
を嵌合する。次に、蓋部７ｂに設けられた小孔８ｂから
樹脂注入ノズル２０を挿入し、発泡樹脂９を未発泡の状
態で樹脂注入ノズル２０の先端から注入し、外皮容器７
中に発泡樹脂９を充填する。この実施例３の場合は、発
泡樹脂９として低発泡の硬質ウレタン樹脂を用いた。な
お、硬質ウレタン樹脂は、上述したエポキシ樹脂に比べ
やや硬度が低いため、外皮容器７の厚さを若干厚くする
ことが望ましい。余分な発泡樹脂９は小孔８ｂから溢れ
出るので、この溢れ出た発泡樹脂９は、硬化後にカット
等により取り除き、ＩＣカード１Ｂの製造が完了する。
【００３３】実施例４ 図１３及び図１４はこの発明の実施例４による携帯用半
導体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び側
面図である。また、図１５は、図１３に示したＩＣカー
ドのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った拡大断面図である。これ
らの図において、ＩＣカード１Ｃの外皮容器７は、接合
部となる突出部７ｇ，７ｈを備えた皿状のそれぞれＡ面
容器７ｅ，Ｂ面容器７ｆから構成されており、例えばポ
リプロピレン樹脂成形品で造られている。外皮容器７の
内部には、電子部品を搭載した回路基板２が収納され、
発泡硬化した発泡樹脂９で充満されている。さらに、こ
の実施例では、両端を封じたポリエチレン製の中空細管
１１を充填してある。
導体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び側
面図である。また、図１５は、図１３に示したＩＣカー
ドのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った拡大断面図である。これ
らの図において、ＩＣカード１Ｃの外皮容器７は、接合
部となる突出部７ｇ，７ｈを備えた皿状のそれぞれＡ面
容器７ｅ，Ｂ面容器７ｆから構成されており、例えばポ
リプロピレン樹脂成形品で造られている。外皮容器７の
内部には、電子部品を搭載した回路基板２が収納され、
発泡硬化した発泡樹脂９で充満されている。さらに、こ
の実施例では、両端を封じたポリエチレン製の中空細管
１１を充填してある。
【００３４】ＩＣカード１Ｃの製造方法は、図１６〜図
１９の示す手順に従って製造される。すなわち、図１６
に示す外皮容器７を成形し、図１７に示す電子部品を搭
載した回路基板２を図１８のように収納する。まず、外
皮容器７のＢ面容器７ｆを横にした状態で、発泡樹脂９
の必要量のほぼ１／３をＢ面容器７ｆに入れ、図１７の
回路基板２を設置する。回路基板２の搭載部品の間に両
端を封じた中空細管１１を置き、さらに残りの発泡樹脂
９をこの回路基板２の上に注入し、外皮容器７のＡ面容
器７ｅをそれぞれの突出部７ｇ、７ｈが重なるようにか
ぶせて全周接合する。突出部７ｇ，７ｈの接合は、超音
波溶接によって溶着した。その後、外皮容器７全体を図
１９のように直立させ、発泡樹脂９を発泡させて外皮容
器７内部を発泡樹脂で充填する。
１９の示す手順に従って製造される。すなわち、図１６
に示す外皮容器７を成形し、図１７に示す電子部品を搭
載した回路基板２を図１８のように収納する。まず、外
皮容器７のＢ面容器７ｆを横にした状態で、発泡樹脂９
の必要量のほぼ１／３をＢ面容器７ｆに入れ、図１７の
回路基板２を設置する。回路基板２の搭載部品の間に両
端を封じた中空細管１１を置き、さらに残りの発泡樹脂
９をこの回路基板２の上に注入し、外皮容器７のＡ面容
器７ｅをそれぞれの突出部７ｇ、７ｈが重なるようにか
ぶせて全周接合する。突出部７ｇ，７ｈの接合は、超音
波溶接によって溶着した。その後、外皮容器７全体を図
１９のように直立させ、発泡樹脂９を発泡させて外皮容
器７内部を発泡樹脂で充填する。
【００３５】外皮容器７の接合部である突出部７ｇ，７
ｈは、外皮容器７全体を直立させ発泡樹脂９を発泡させ
る時に、その頂点となる位置に突出部７９，７ｈを貫通
する小孔（図示しない）を設けてある。従って、発泡樹
脂９の発泡による膨張時の外皮容器７内の空気を排出す
ることができると共に、過剰の発泡樹脂９の排出も可能
である。
ｈは、外皮容器７全体を直立させ発泡樹脂９を発泡させ
る時に、その頂点となる位置に突出部７９，７ｈを貫通
する小孔（図示しない）を設けてある。従って、発泡樹
脂９の発泡による膨張時の外皮容器７内の空気を排出す
ることができると共に、過剰の発泡樹脂９の排出も可能
である。
【００３６】外皮容器７内に注入した発泡樹脂９は、３
液タイフの中温硬化発泡樹脂エポキシ樹脂を、硬化後に
外皮容器７内を十分に充填するだけの未発泡の状態で注
入し、外皮容器７を接合後５０℃で発泡させると共に、
外皮容器７内部を充填、硬化させたものである。発泡硬
化後のこの発泡エポキシ樹脂は、微細独立気泡の空隙率
約３０％のスポンジ状となる。発泡樹脂９を発泡させて
外皮容器７内部に充填された段階で、外皮容器７全体を
転倒して過剰な発泡樹脂９を小孔（図示しない）から排
出し、発泡樹脂９の硬化後、余分に排出された発泡樹脂
９を除去してＩＣカードｌＣは完成する。
液タイフの中温硬化発泡樹脂エポキシ樹脂を、硬化後に
外皮容器７内を十分に充填するだけの未発泡の状態で注
入し、外皮容器７を接合後５０℃で発泡させると共に、
外皮容器７内部を充填、硬化させたものである。発泡硬
化後のこの発泡エポキシ樹脂は、微細独立気泡の空隙率
約３０％のスポンジ状となる。発泡樹脂９を発泡させて
外皮容器７内部に充填された段階で、外皮容器７全体を
転倒して過剰な発泡樹脂９を小孔（図示しない）から排
出し、発泡樹脂９の硬化後、余分に排出された発泡樹脂
９を除去してＩＣカードｌＣは完成する。
【００３７】実施例５ 図２０は、この発明の実施例５による携帯用半導体装置
例えばＩＣカードを示す断面図である。この図のＩＣカ
ード１Ｄは、実施例４における中空細管１１の代わり
に、直径１００〜２５０ミクロンの中空球形充填材１２
（見かけ比重０．５５）を充填したものである。このＩ
Ｃカード１Ｄを作る手順は、先に説明した実施例４と同
様である。
例えばＩＣカードを示す断面図である。この図のＩＣカ
ード１Ｄは、実施例４における中空細管１１の代わり
に、直径１００〜２５０ミクロンの中空球形充填材１２
（見かけ比重０．５５）を充填したものである。このＩ
Ｃカード１Ｄを作る手順は、先に説明した実施例４と同
様である。
【００３８】上述の実施例４及び５におけるＩＣカード
ｌＣ，１Ｄは、発泡樹脂９に埋設されているので外部か
らの種々の応力に対して強靭となると共に、耐環境性に
優れている。その上、中空細管１１又は中空球形充填材
１２の形状効果によって、強度がさらに強く、しかも水
に浮くＩＣカードが得られるので、ＩＣカ−ドに使用機
能の向上が図れ、組立工程の簡略化と共に携帯に便利な
利用範囲の広いＩＣカードが得られる。なお、ＩＣカー
ド１Ｃ（図１５）では中空細管１１を、ＩＣカードｌＤ
（図２０）では中空球形充填材１２をそれぞれ充填した
が、図２１に示すように、中空細管１１及び中空球形充
填材１２を共に充填してＩＣカード１Ｅとしてもよく、
上述と同様の効果が得られる。また、上述では中空細管
１１としてポリエチレン樹脂製の細管を用いたが、ガラ
スなど高弾性の中空細管を用いることも可能であり、こ
の場合、ＩＣカード全体の補強効果もある。
ｌＣ，１Ｄは、発泡樹脂９に埋設されているので外部か
らの種々の応力に対して強靭となると共に、耐環境性に
優れている。その上、中空細管１１又は中空球形充填材
１２の形状効果によって、強度がさらに強く、しかも水
に浮くＩＣカードが得られるので、ＩＣカ−ドに使用機
能の向上が図れ、組立工程の簡略化と共に携帯に便利な
利用範囲の広いＩＣカードが得られる。なお、ＩＣカー
ド１Ｃ（図１５）では中空細管１１を、ＩＣカードｌＤ
（図２０）では中空球形充填材１２をそれぞれ充填した
が、図２１に示すように、中空細管１１及び中空球形充
填材１２を共に充填してＩＣカード１Ｅとしてもよく、
上述と同様の効果が得られる。また、上述では中空細管
１１としてポリエチレン樹脂製の細管を用いたが、ガラ
スなど高弾性の中空細管を用いることも可能であり、こ
の場合、ＩＣカード全体の補強効果もある。
【００３９】実施例６、 図２２は、この発明の実施例６による携帯用半導体装置
例えばＩＣカード１Ｆを示す平面図である。この図で
は、ＩＣカ一ド１Ｆの表面の一部を除き内部の状態を模
式的に示してある。この実施例６のＩＣカード１Ｆは、
両端を封止した例えばポリエチレン製の長い中空細管１
１ａを屈曲させて回路基板２上の電子部品の間に配置し
たものである。この中空細管１１ａは、スペーサの役目
を果たし、発泡樹脂９のかたよりを防止することができ
る。ＩＣカード１Ｆの製造方法は、上述した実施例４，
５と同様である。
例えばＩＣカード１Ｆを示す平面図である。この図で
は、ＩＣカ一ド１Ｆの表面の一部を除き内部の状態を模
式的に示してある。この実施例６のＩＣカード１Ｆは、
両端を封止した例えばポリエチレン製の長い中空細管１
１ａを屈曲させて回路基板２上の電子部品の間に配置し
たものである。この中空細管１１ａは、スペーサの役目
を果たし、発泡樹脂９のかたよりを防止することができ
る。ＩＣカード１Ｆの製造方法は、上述した実施例４，
５と同様である。
【００４０】実施例７ 図２３及び図２４は、この発明の実施例７による携帯用
半導体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び
側面図である。また、図２５は、図２３に示したＩＣカ
ードのＩＶ−ＩＶ線に沿った拡大断面図である。これら
の図において、ＩＣカード１Ｇの外皮容器７は、硬質塩
化ビニル樹脂シートのシート成形によって作成したＡ面
容器７ｉ及びＢ面容器７ｊから構成され、外皮容器７内
には、電子部品を搭載した回路基板２が収納され、発泡
樹脂９で充満されている。この実施例のＩＣカード１Ｇ
は、Ａ面容器７ｉ及びＢ面容器７ｊの接合部に、溝状の
凹部１３が形成されるように、Ａ面容器７ｉ及びＢ面容
器７ｊを接合したものである。
半導体装置例えばＩＣカードを示すそれぞれ平面図及び
側面図である。また、図２５は、図２３に示したＩＣカ
ードのＩＶ−ＩＶ線に沿った拡大断面図である。これら
の図において、ＩＣカード１Ｇの外皮容器７は、硬質塩
化ビニル樹脂シートのシート成形によって作成したＡ面
容器７ｉ及びＢ面容器７ｊから構成され、外皮容器７内
には、電子部品を搭載した回路基板２が収納され、発泡
樹脂９で充満されている。この実施例のＩＣカード１Ｇ
は、Ａ面容器７ｉ及びＢ面容器７ｊの接合部に、溝状の
凹部１３が形成されるように、Ａ面容器７ｉ及びＢ面容
器７ｊを接合したものである。
【００４１】このＩＣカード１Ｇは、図１６〜図１９に
示した手順によって同様に製造することができるので、
説明は省略する。図２６は、ＩＣカード１Ｇの外皮容器
７内部が発泡樹脂９で充填されている状態を模式的に示
してあり、埋設されている回路基板等は図示していな
い。外皮容器７のＡ面容器７ｉ及びＢ面容器７ｊの直線
的な開口部である接合部７ｋ，７ｍは、互いに重ね合わ
されて嵌合される。この状態で約１４０℃に加熱された
先端部が半円形断面をもつ熱ロール１４を接合部７ｋ，
７ｍに抑圧し、内部の発泡樹脂９と外皮容器７の重ね合
わされた接合部７ｋ，７ｍを変形させながら熱溶着させ
る。発泡樹脂９は、熱ロール１４の抑圧部分で軟化し、
発泡が押しつぶされながら変形し、同時に熱ロールによ
って自己溶着する。接合後は図２７に示すようなＩＣカ
ード１Ｇの側面が全周に亙って半円形の溝をもったＩＣ
カード１Ｇになる。これによって、図２７に示したＩＣ
カード１Ｇが完成する。このような熱溶着により、製造
工程は簡略化され非常に高い接合性が得られる。
示した手順によって同様に製造することができるので、
説明は省略する。図２６は、ＩＣカード１Ｇの外皮容器
７内部が発泡樹脂９で充填されている状態を模式的に示
してあり、埋設されている回路基板等は図示していな
い。外皮容器７のＡ面容器７ｉ及びＢ面容器７ｊの直線
的な開口部である接合部７ｋ，７ｍは、互いに重ね合わ
されて嵌合される。この状態で約１４０℃に加熱された
先端部が半円形断面をもつ熱ロール１４を接合部７ｋ，
７ｍに抑圧し、内部の発泡樹脂９と外皮容器７の重ね合
わされた接合部７ｋ，７ｍを変形させながら熱溶着させ
る。発泡樹脂９は、熱ロール１４の抑圧部分で軟化し、
発泡が押しつぶされながら変形し、同時に熱ロールによ
って自己溶着する。接合後は図２７に示すようなＩＣカ
ード１Ｇの側面が全周に亙って半円形の溝をもったＩＣ
カード１Ｇになる。これによって、図２７に示したＩＣ
カード１Ｇが完成する。このような熱溶着により、製造
工程は簡略化され非常に高い接合性が得られる。
【００４２】なお、半円形断面をもつ熱ロール１４の代
わりに、図２８に示すように、台形の断面をもつ熱ロー
ル１５を用いてもよく、図２９のような台形の溝１６を
もったＩＣカード１Ｈが得られ、上述と同様な効果を奏
する。また、外皮容器の接合をより容易にするために、
例えばポリエステル樹脂シートに溶着性のよいポリオレ
フィン樹脂をラミネートしたシート材を使用し、溶着性
樹脂面を内面に外皮容器を作ることによって溶着性を改
善することもできる。
わりに、図２８に示すように、台形の断面をもつ熱ロー
ル１５を用いてもよく、図２９のような台形の溝１６を
もったＩＣカード１Ｈが得られ、上述と同様な効果を奏
する。また、外皮容器の接合をより容易にするために、
例えばポリエステル樹脂シートに溶着性のよいポリオレ
フィン樹脂をラミネートしたシート材を使用し、溶着性
樹脂面を内面に外皮容器を作ることによって溶着性を改
善することもできる。
【００４３】なお、上述した実施例では、外皮容器とし
てポリエステル樹脂製、硬質塩化ビニル樹脂製のものを
使用したが、使用環境、使用目的に応じて、ポリカーボ
ネート、ポリプロピレン樹脂などその他の熱可塑性樹脂
も有効なことは勿論、機能性樹脂をラミネートした複合
樹脂シートも適用できる。また、この外皮容器自体は、
内部が発泡油脂で完全に充填されるので薄肉であっても
差し支えなく、十分な強度が確保できる。従って、外皮
容器の成形も、その形状が片面解放形の皿状であること
から、ブロー成形、射出成形、シート成形など携帯用半
導体装置の形状、大きさ等により幅広い成形方法が採用
できる。さらに、外皮容器の接合は、超音波接合を適用
したが、高周波接合、接着接合など種々の接合方法を適
用できることは勿論、接合部分を大きくしておき、発泡
樹脂の発泡硬化完了後にカード形状に打ち抜くことも可
能である。
てポリエステル樹脂製、硬質塩化ビニル樹脂製のものを
使用したが、使用環境、使用目的に応じて、ポリカーボ
ネート、ポリプロピレン樹脂などその他の熱可塑性樹脂
も有効なことは勿論、機能性樹脂をラミネートした複合
樹脂シートも適用できる。また、この外皮容器自体は、
内部が発泡油脂で完全に充填されるので薄肉であっても
差し支えなく、十分な強度が確保できる。従って、外皮
容器の成形も、その形状が片面解放形の皿状であること
から、ブロー成形、射出成形、シート成形など携帯用半
導体装置の形状、大きさ等により幅広い成形方法が採用
できる。さらに、外皮容器の接合は、超音波接合を適用
したが、高周波接合、接着接合など種々の接合方法を適
用できることは勿論、接合部分を大きくしておき、発泡
樹脂の発泡硬化完了後にカード形状に打ち抜くことも可
能である。
【００４４】また、発泡樹脂の発泡密度、弾力性など
は、樹脂の種類を選定することによってこれらを調節す
ることも可能である。ＩＣカード自体の耐熱性によって
は、適当な高温加熱硬化発泡をさせることもできる。ま
た、ＩＣカードの外面に印刷などによってデザインを施
せることも勿論である。実施例では比較的低温で発泡硬
化させたが、ＩＣカードの機能部品の耐熱性によっては
高温発泡硬化させることもできるので、更に幅広い樹脂
の選定が可能である。そして、外皮容器の材質に応じて
熱ロールの温度を適合させ変形、接合が実施でき、また
熱ロールでなく周囲から加熱したバー状の変形溶着治具
をもちいてもよく、超音波による接合も可能である。そ
して、ＩＣカードの使用目的、大きさなどによっては側
面を部分的に変形溶着させることも可能である。
は、樹脂の種類を選定することによってこれらを調節す
ることも可能である。ＩＣカード自体の耐熱性によって
は、適当な高温加熱硬化発泡をさせることもできる。ま
た、ＩＣカードの外面に印刷などによってデザインを施
せることも勿論である。実施例では比較的低温で発泡硬
化させたが、ＩＣカードの機能部品の耐熱性によっては
高温発泡硬化させることもできるので、更に幅広い樹脂
の選定が可能である。そして、外皮容器の材質に応じて
熱ロールの温度を適合させ変形、接合が実施でき、また
熱ロールでなく周囲から加熱したバー状の変形溶着治具
をもちいてもよく、超音波による接合も可能である。そ
して、ＩＣカードの使用目的、大きさなどによっては側
面を部分的に変形溶着させることも可能である。
【００４５】また、上述した水に浮くＩＣカードは、実
施例で示したように外皮容器に機能部品を収納し、容器
内を発泡樹脂の発泡による膨張によって充填し、過剰の
樹脂は排出して硬化するので、内蔵する電子部品にはほ
とんど応力がかからない。また、発泡樹脂の発泡密度、
外皮容器の密度によっては中空細管、中空充填剤なしで
も水に浮くカードを作ることは可能である。しかし、上
述した実施例では、外皮容器を比重の軽いポリエチレン
製としたが、ポリカーボネート樹脂その他の樹脂を用
い、充填する発泡樹脂の発泡密度を押さえてカード自体
を硬くし、しかも、水に浮くカードとするには、中空充
填材である中空細管及び中空球形充填材の少なくとも一
方を併用することが望ましい。
施例で示したように外皮容器に機能部品を収納し、容器
内を発泡樹脂の発泡による膨張によって充填し、過剰の
樹脂は排出して硬化するので、内蔵する電子部品にはほ
とんど応力がかからない。また、発泡樹脂の発泡密度、
外皮容器の密度によっては中空細管、中空充填剤なしで
も水に浮くカードを作ることは可能である。しかし、上
述した実施例では、外皮容器を比重の軽いポリエチレン
製としたが、ポリカーボネート樹脂その他の樹脂を用
い、充填する発泡樹脂の発泡密度を押さえてカード自体
を硬くし、しかも、水に浮くカードとするには、中空充
填材である中空細管及び中空球形充填材の少なくとも一
方を併用することが望ましい。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したとおり、請求項第１項に係
る携帯用半導体装置は、外皮容器と、この外皮容器に収
納され電子部品を搭載した回路基板とを備えた携帯用半
導体装置であって、上記回路基板を上記外皮容器に収納
した後に、上記外皮容器内部に、上記外皮容器内部を充
填するに満たない量の未発泡の樹脂配合物を注入し、そ
の後に加熱して発泡、硬化して、上記外皮容器内部が発
泡樹脂で充填されるようになっているので、強靭で耐環
境性に優れ、かつ電子部品を外部応力からも保護するの
で信頼性が向上すると共に携帯用半導体装置の生産性が
向上するなどの効果を奏する。さらに、電子部品はその
周囲を発泡樹脂で覆われるので、例えば封止樹脂のよう
なソリッドな樹脂に埋設されるときのような樹脂の硬化
収縮、あるいは熱収縮による内部応力も大幅に低減さ
れ、加えて携帯用半導体装置への外力、特に機械的なシ
ョックに対しても発泡樹脂がその応力を吸収するので強
い携帯用半導体装置が得られる。また、発泡樹脂の発泡
密度、弾性率などを調節することによってより幅広い使
用目的に適した携帯用半導体装置の製造が可能となると
いう効果を奏する。
る携帯用半導体装置は、外皮容器と、この外皮容器に収
納され電子部品を搭載した回路基板とを備えた携帯用半
導体装置であって、上記回路基板を上記外皮容器に収納
した後に、上記外皮容器内部に、上記外皮容器内部を充
填するに満たない量の未発泡の樹脂配合物を注入し、そ
の後に加熱して発泡、硬化して、上記外皮容器内部が発
泡樹脂で充填されるようになっているので、強靭で耐環
境性に優れ、かつ電子部品を外部応力からも保護するの
で信頼性が向上すると共に携帯用半導体装置の生産性が
向上するなどの効果を奏する。さらに、電子部品はその
周囲を発泡樹脂で覆われるので、例えば封止樹脂のよう
なソリッドな樹脂に埋設されるときのような樹脂の硬化
収縮、あるいは熱収縮による内部応力も大幅に低減さ
れ、加えて携帯用半導体装置への外力、特に機械的なシ
ョックに対しても発泡樹脂がその応力を吸収するので強
い携帯用半導体装置が得られる。また、発泡樹脂の発泡
密度、弾性率などを調節することによってより幅広い使
用目的に適した携帯用半導体装置の製造が可能となると
いう効果を奏する。
【００４７】請求項第２項に係る発明は、外皮容器は、
回路基板をほぼ収納する本体部と、その蓋部とから構成
され、携帯用半導体装置の長手方向で、蓋部が本体部に
嵌合されるので、簡単な製造工程で携帯用半導体装置が
得られるという効果を奏する。
回路基板をほぼ収納する本体部と、その蓋部とから構成
され、携帯用半導体装置の長手方向で、蓋部が本体部に
嵌合されるので、簡単な製造工程で携帯用半導体装置が
得られるという効果を奏する。
【００４８】請求項第３項に係る発明は、外皮容器は、
回路基板を収納する２つの皿状外皮容器から構成され、
携帯用半導体装置の側面部で、一方が他方に嵌合される
ので、製造工程が簡単になり、各種の熱可塑性樹脂を使
用することができると共に、種々の成形方法を適用して
外皮容器を得ることができるという効果を奏する。
回路基板を収納する２つの皿状外皮容器から構成され、
携帯用半導体装置の側面部で、一方が他方に嵌合される
ので、製造工程が簡単になり、各種の熱可塑性樹脂を使
用することができると共に、種々の成形方法を適用して
外皮容器を得ることができるという効果を奏する。
【００４９】請求項第４項に係る発明は、２つの皿状外
皮容器の接合部に互いに重複する部分が設けられ、この
重複部分が熱溶着により凹部を形成し、内部の発泡樹脂
と一体に接合されているので、携帯用半導体装置の側部
全周に凹部が残り、携帯用半導体装置の曲げ等に対する
抵抗を大きくすることができ、より強靭な携帯用半導体
装置が得られるという効果を奏する。
皮容器の接合部に互いに重複する部分が設けられ、この
重複部分が熱溶着により凹部を形成し、内部の発泡樹脂
と一体に接合されているので、携帯用半導体装置の側部
全周に凹部が残り、携帯用半導体装置の曲げ等に対する
抵抗を大きくすることができ、より強靭な携帯用半導体
装置が得られるという効果を奏する。
【００５０】請求項第５項に係る発明は、外皮容器の端
部に、小孔が設けられたことにより、未発泡樹脂配合物
の発泡時に外皮容器内の空気や過剰の発泡樹脂を排出す
ることができ、外皮容器内の空隙を除去できると共に、
樹脂注入ノズルにより発泡樹脂を外皮容器内に注入でき
るので、携帯用半導体装置の製造工程を簡略化すること
ができるという効果を奏する。
部に、小孔が設けられたことにより、未発泡樹脂配合物
の発泡時に外皮容器内の空気や過剰の発泡樹脂を排出す
ることができ、外皮容器内の空隙を除去できると共に、
樹脂注入ノズルにより発泡樹脂を外皮容器内に注入でき
るので、携帯用半導体装置の製造工程を簡略化すること
ができるという効果を奏する。
【００５１】請求項第６項に係る発明は、発泡樹脂の硬
化後の空隙率を大きくしたことにより、携帯用半導体装
置全体としての比重が小さくされたため、水に浮き、プ
ール、スキー場等で使用することができると共に、携帯
時に重く感じることが少なく、紛失しにくい携帯用半導
体装置が得られるという効果を奏する。
化後の空隙率を大きくしたことにより、携帯用半導体装
置全体としての比重が小さくされたため、水に浮き、プ
ール、スキー場等で使用することができると共に、携帯
時に重く感じることが少なく、紛失しにくい携帯用半導
体装置が得られるという効果を奏する。
【００５２】請求項第７項〜第９項に係る発明は、発泡
樹脂内に中空充填材を埋設したので、中空充填材の形状
効果によって携帯用半導体装置の強度をさらに強くする
ことができ、しかも、スペーサの役目を果たし発泡樹脂
の偏りを防止することができるという効果を奏する。
樹脂内に中空充填材を埋設したので、中空充填材の形状
効果によって携帯用半導体装置の強度をさらに強くする
ことができ、しかも、スペーサの役目を果たし発泡樹脂
の偏りを防止することができるという効果を奏する。
【００５３】請求項第１０項に係る発明は、外皮容器内
に未発泡の樹脂配合物を所定量注入し、この外皮容器内
に電子部品を搭載した回路基板を収納し、次いで、上記
外皮容器内の樹脂配合物を発泡させることによって、上
記外皮容器内の空隙に発泡樹脂を充填させると共に、発
泡樹脂自体を所定強度を有する構造部材とするので、複
雑な製造工程や厳重な位置合わせ等を必要とせず、簡単
な工程で携帯用半導体装置を製造することができるとい
う効果を奏する。
に未発泡の樹脂配合物を所定量注入し、この外皮容器内
に電子部品を搭載した回路基板を収納し、次いで、上記
外皮容器内の樹脂配合物を発泡させることによって、上
記外皮容器内の空隙に発泡樹脂を充填させると共に、発
泡樹脂自体を所定強度を有する構造部材とするので、複
雑な製造工程や厳重な位置合わせ等を必要とせず、簡単
な工程で携帯用半導体装置を製造することができるとい
う効果を奏する。
【００５４】請求項第１１項に係る発明は、外皮容器内
に電子部品を搭載した回路基板を収納し、この外皮容器
内に未発泡の樹脂配合物を所定量注入し、次いで、上記
外皮容器内の樹脂配合物を発泡させることによって、上
記外皮容器内の空隙に発泡樹脂を充填させると共に、発
泡樹脂自体を所定強度を有する構造部材とするので、種
々の成形方法が適用できる皿状外皮容器を用いることが
でき、携帯用半導体装置の生産性が向上するという効果
を奏する。
に電子部品を搭載した回路基板を収納し、この外皮容器
内に未発泡の樹脂配合物を所定量注入し、次いで、上記
外皮容器内の樹脂配合物を発泡させることによって、上
記外皮容器内の空隙に発泡樹脂を充填させると共に、発
泡樹脂自体を所定強度を有する構造部材とするので、種
々の成形方法が適用できる皿状外皮容器を用いることが
でき、携帯用半導体装置の生産性が向上するという効果
を奏する。
【図１】 この発明の実施例１による携帯用半導体装置
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】 この発明の実施例１による。携帯用半導体装
置を示す側面図である。
置を示す側面図である。
【図３】 図１に示した携帯用半導体装置のＩ−Ｉ線に
沿った拡大断面図である。
沿った拡大断面図である。
【図４】 図１に示した携帯用半導体装置の回路基板に
電子部品を搭載した状態を示す側面図である。
電子部品を搭載した状態を示す側面図である。
【図５】 図１に示した携帯用半導体装置の外皮容器を
示す側面断面図であ。
示す側面断面図であ。
【図６】 発泡樹脂の未発泡配合物が注入された外皮容
器に回路基板を挿入する状態を示す側面断面図である。
器に回路基板を挿入する状態を示す側面断面図である。
【図７】 外皮容器内の未発泡配合物が発泡している状
態を示す側面断面図である。
態を示す側面断面図である。
【図８】 この発明の実施例２による携帯用半導体装置
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】 の発明の実施例２による携帯用半導体装置を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図１０】 図８に示した携帯用半導体装置のＩＩ−Ｉ
Ｉ線に沿った拡大断面図である。
Ｉ線に沿った拡大断面図である。
【図１１】 この発明の実施例３の携帯用半導体装置の
製造方法により回路基板を外皮容器内に収納した状態を
示す側面断面図である。
製造方法により回路基板を外皮容器内に収納した状態を
示す側面断面図である。
【図１２】 図１１に示した外皮容器内に発泡樹脂を注
入している状態を示す側面断面図である。
入している状態を示す側面断面図である。
【図１３】 この発明の実施例３による携帯用半導体装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図１４】 この発明の実施例３による携帯用半導体装
置を示す側面図である。
置を示す側面図である。
【図１５】 図１３に示した携帯用半導体装置のＩＩＩ
−ＩＩＩ線に沿った側面断面図である。
−ＩＩＩ線に沿った側面断面図である。
【図１６】 この発明の実施例４による携帯用半導体装
置の外皮容器を示す側面断面図である。
置の外皮容器を示す側面断面図である。
【図１７】 この発明の実施例４による携帯用半導体装
置の回路基板を示す側面図である。
置の回路基板を示す側面図である。
【図１８】 この発明の実施例４による携帯用半導体装
置の外皮容器内に回路基板及び発泡樹脂を収納した状態
を示す側面断面図である。
置の外皮容器内に回路基板及び発泡樹脂を収納した状態
を示す側面断面図である。
【図１９】 図１８に示した外皮容器内の未発泡配合物
を発泡させている状態を示す側面断面図である。
を発泡させている状態を示す側面断面図である。
【図２０】 この発明の実施例５により中空球形充填材
を埋設した携帯用半導体装置を示す側面断面図である。
を埋設した携帯用半導体装置を示す側面断面図である。
【図２１】 この発明の実施例５により中空細管及び中
空球形充填材を埋設した携帯用半導体装置を示す側面断
面図である。
空球形充填材を埋設した携帯用半導体装置を示す側面断
面図である。
【図２２】 この発明の実施例６による携帯用半導体装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図２３】 この発明の実施例７による携帯用半導体装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図２４】 この発明の実施例７による携帯用半導体装
置を示す側面図である。
置を示す側面図である。
【図２５】 図２３に示した携帯用半導体装置のＩＶ−
ＩＶ線に沿った拡大断面図である。
ＩＶ線に沿った拡大断面図である。
【図２６】 この発明の実施例７により発泡樹脂が充填
された外皮容器を示す側面断面図である。
された外皮容器を示す側面断面図である。
【図２７】 図２６に示した外皮容器を熱ロールで抑圧
した状態を示す側面断面図である。
した状態を示す側面断面図である。
【図２８】 この発明の実施例７により発泡樹脂が充填
された外皮容器を示す側面断面図である。
された外皮容器を示す側面断面図である。
【図２９】 図２８に示した外皮容器を熱ロールで抑圧
した状態を示す側面断面図である。
した状態を示す側面断面図である。
【図３０】 従来の携帯用半導体装置を示す平面図であ
る。
る。
【図３１】 従来の携帯用半導体装置を示す側面断面図
である。
である。
１ ＩＣカード、１Ａ ＩＣカー一ド、１Ｂ ＩＣカー
ド、１Ｃ ＩＣカード、１Ｄ ＩＣカード、１Ｅ ＩＣ
カード、１Ｆ ＩＣカード、１Ｇ ＩＣカード、１Ｈ
ＩＣカード、２ 回路基板、３ ＩＣ、４ ケース、４
ａ ケース、５部品、６ コイル、７ 外皮容器、７ａ
本体部、７ｂ 蓋部、７ｃ 皿状外皮容器、７ｄ 皿
状外皮容器、７ｆ Ｂ面容器、７ｇ 突出部、７ｈ 突
出部、７ｉ Ａ面容器、７ｊ Ｂ面容器、７ｋ 接合
部、７ｍ 接合部、８ 小孔、８ａ 小孔、８ｂ 小
孔、９ 発砲樹脂、１０ 電池、１１ 中空細管、１２
中空球形充填材、１３ 凹部、１４ 熱ロール、１５
熱ロール、１６ 溝、２０樹脂注入ノズル。
ド、１Ｃ ＩＣカード、１Ｄ ＩＣカード、１Ｅ ＩＣ
カード、１Ｆ ＩＣカード、１Ｇ ＩＣカード、１Ｈ
ＩＣカード、２ 回路基板、３ ＩＣ、４ ケース、４
ａ ケース、５部品、６ コイル、７ 外皮容器、７ａ
本体部、７ｂ 蓋部、７ｃ 皿状外皮容器、７ｄ 皿
状外皮容器、７ｆ Ｂ面容器、７ｇ 突出部、７ｈ 突
出部、７ｉ Ａ面容器、７ｊ Ｂ面容器、７ｋ 接合
部、７ｍ 接合部、８ 小孔、８ａ 小孔、８ｂ 小
孔、９ 発砲樹脂、１０ 電池、１１ 中空細管、１２
中空球形充填材、１３ 凹部、１４ 熱ロール、１５
熱ロール、１６ 溝、２０樹脂注入ノズル。
フロントページの続き (72)発明者 竹村 誠次 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 村上 治 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 材料デバイス研究所内 (56)参考文献 特開 平５−246185（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−229290（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−52182（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (11)
- 【請求項１】 外皮容器と、この外皮容器に収納され電
子部品を搭載した回路基板とを備えた携帯用半導体装置
であって、上記回路基板を上記外皮容器に収納した後
に、上記外皮容器内部に、上記外皮容器内部を充填する
に満たない量の未発泡の樹脂配合物を注入し、その後に
加熱して発泡、硬化して、上記外皮容器内部が発泡樹脂
で充填されるようになっていることを特徴とする携帯用
半導体装置。 - 【請求項２】 外皮容器は、回路基板をほぼ収納する本
体部と、その蓋部とから構成され、携帯用半導体装置の
長手方向で、前記蓋部が前記本体部に嵌合されることを
特徴とする請求項第１項記載の携帯用半導体装置。 - 【請求項３】 外皮容器は、回路基板を収納する２つの
皿状外皮容器から構成され、携帯用半導体装置の側面部
で、一方が他方に嵌合されることを特徴とする請求項第
１項記載の携帯用半導体装置。 - 【請求項４】 ２つの皿状外皮容器の接合部には、互い
に重複する部分が設けられ、この重複部分が熱溶着によ
り凹部を形成し、内部の発泡樹脂と一体に接合されてい
ることを特徴とする請求項第３項記載の携帯用半導体装
置。 - 【請求項５】 外皮容器の端部に、小孔が設けられたこ
とを特徴とする請求項第２項または第３項に記載の携帯
用半導体装置。 - 【請求項６】 発泡樹脂の硬化後の空隙率を大きくした
ことにより、携帯用半導体装置全体としての比重が小さ
くされたことを特徴とする請求項第１項記載の携帯用半
導体装置。 - 【請求項７】 発泡樹脂内に中空充填材を埋設したこと
を特徴とする請求項第１項記載の携帯用半導体装置。 - 【請求項８】 中空充填材は、中空細管であることを特
徴とする請求項第７項記載の携帯用半導体装置。 - 【請求項９】 中空充填材は、中空球形充填材であるこ
とを特徴とする請求項第７項記載の携帯用半導体装置。 - 【請求項１０】 外皮容器内に未発泡の樹脂配合物を所
定量注入し、この外皮容器内に電子部品を搭載した回路
基板を収納し、次いで上記外皮容器内の樹脂配合物を発
泡させることによって、上記外皮容器内の空隙に発泡樹
脂を充填させると共に、発泡樹脂自体を所定強度を有す
る構造部材とすることを特徴とする携帯用半導体装置の
製造方法。 - 【請求項１１】 外皮容器内に電子部品を搭載した回路
基板を収納し、この外皮容器内に未発泡の樹脂配合物を
所定量注入し、次いで上記外皮容器内の樹脂配合物を発
泡させることによって、上記外皮容器内の空隙に発泡樹
脂を充填させると共に、発泡樹脂自体を所定強度を有す
る構造部材とすることを特徴とする携帯用半導体装置の
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064646A JP2915201B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
| FR929214397A FR2688940B1 (fr) | 1992-03-23 | 1992-11-30 | Appareil semiconducteur portatif et son procede de fabrication. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064646A JP2915201B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05262083A JPH05262083A (ja) | 1993-10-12 |
| JP2915201B2 true JP2915201B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=13264226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064646A Expired - Lifetime JP2915201B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915201B2 (ja) |
| FR (1) | FR2688940B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07225632A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カードシステム |
| FR2732796B1 (fr) * | 1995-04-07 | 1997-05-09 | Solaic Sa | Procede pour fixer un element fonctionnel dans un corps de carte electronique a l'aide d'une matiere expansible |
| DE19649798A1 (de) * | 1996-12-02 | 1998-06-04 | Abb Research Ltd | Leistungshalbleitermodul |
| NL1016260C2 (nl) | 2000-02-07 | 2001-08-08 | Thales Nederland Bv | Behuizing voor microgolfcomponenten. |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183533A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止方法 |
| DE8909783U1 (de) * | 1989-08-16 | 1990-09-13 | Pepperl & Fuchs GmbH, 68307 Mannheim | Codeträger für ein induktives Identifikationssystem zum berührungslosen Erkennen und/oder Markieren von Objekten |
| JP3009867U (ja) * | 1994-10-05 | 1995-04-11 | 進一郎 荒川 | 釣り用浮き |
| JP3623627B2 (ja) * | 1997-01-01 | 2005-02-23 | 株式会社西製作所 | 引戸用レールガイド及びガイドレール |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4064646A patent/JP2915201B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-30 FR FR929214397A patent/FR2688940B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05262083A (ja) | 1993-10-12 |
| FR2688940B1 (fr) | 1994-06-10 |
| FR2688940A1 (fr) | 1993-09-24 |
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