JP2833114B2 - 電子スイッチ - Google Patents
電子スイッチInfo
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- JP2833114B2 JP2833114B2 JP5691490A JP5691490A JP2833114B2 JP 2833114 B2 JP2833114 B2 JP 2833114B2 JP 5691490 A JP5691490 A JP 5691490A JP 5691490 A JP5691490 A JP 5691490A JP 2833114 B2 JP2833114 B2 JP 2833114B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば近接スイッチなどの電子スイッチに係
り、特に製造が容易で耐水性、耐衝撃性の優れた電子ス
イッチに関する。
り、特に製造が容易で耐水性、耐衝撃性の優れた電子ス
イッチに関する。
例えば近接スイッチなどの電子スイッチにおいては、
耐水性、耐衝撃性を確保するために、従来は電子部品な
どが収納されたケース内に樹脂を充填していた。
耐水性、耐衝撃性を確保するために、従来は電子部品な
どが収納されたケース内に樹脂を充填していた。
第７図及び第８図に従来の電子スイッチの一例の構成
を示す。第７図において、基板１にはIC、トランジス
タ、抵抗、コンデンサなどの電子部品２乃至５と表示灯
６とが実装されている。またIC、トランジスタなどの電
子部品2,3は、ポッティング樹脂７により基板１上に密
封被覆されている。基板１にはセンサ部８及びコード部
９が取り付けられており、基板１上に形成された配線パ
ターンの所定の位置にそれぞれハンダ接続されている。
を示す。第７図において、基板１にはIC、トランジス
タ、抵抗、コンデンサなどの電子部品２乃至５と表示灯
６とが実装されている。またIC、トランジスタなどの電
子部品2,3は、ポッティング樹脂７により基板１上に密
封被覆されている。基板１にはセンサ部８及びコード部
９が取り付けられており、基板１上に形成された配線パ
ターンの所定の位置にそれぞれハンダ接続されている。
上記のように構成された電子スイッチ本体を動作確認
した後に、第８図に示すように一端が密閉された筒形の
ケース10内に開口端から挿入する。挿入後、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂11をケース10内に充填して硬化さ
せることにより、各部品を固定し気密性を確保する。こ
のとき使用する樹脂11は表示灯６の周辺も被覆するので
透明のものを用い、表示灯６から発する光が透過してケ
ース10に形成された表示窓12から外部に放射するように
する。
した後に、第８図に示すように一端が密閉された筒形の
ケース10内に開口端から挿入する。挿入後、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂11をケース10内に充填して硬化さ
せることにより、各部品を固定し気密性を確保する。こ
のとき使用する樹脂11は表示灯６の周辺も被覆するので
透明のものを用い、表示灯６から発する光が透過してケ
ース10に形成された表示窓12から外部に放射するように
する。
次にケース10の開口端側から不透明の樹脂13を注入、
硬化させて、内部が外側から見えないようにする。また
この２次充填樹脂13は外装の一部を構成するため、硬化
収縮による凹みが発生した場合には、この凹みを埋める
ためにさらに３次充填樹脂14を注入、硬化させる。
硬化させて、内部が外側から見えないようにする。また
この２次充填樹脂13は外装の一部を構成するため、硬化
収縮による凹みが発生した場合には、この凹みを埋める
ためにさらに３次充填樹脂14を注入、硬化させる。
しかしながら第７図及び第８図に示した従来の電子ス
イッチによると、ケース10の内部に樹脂11を常圧で注入
するため、注入、硬化に時間がかかるという問題があっ
た。これを改善するために熱硬化の反応性を高めた樹脂
を使用すると、樹脂が注入作業中に硬化してしまい、作
業性が悪くなる。また、硬化時の自己発熱により構成部
品の変形が発生したり、電子部品に悪影響を及ぼすおそ
れもある。さらに急激に硬化させると樹脂層に内部応力
が残り、経時的な温度サイクルによりクラックが発生し
て耐水性が確保できない。しかも樹脂が硬化時に収縮す
るため、２回以上も樹脂の追加注入を行なわなければな
らない、などの問題もあった。
イッチによると、ケース10の内部に樹脂11を常圧で注入
するため、注入、硬化に時間がかかるという問題があっ
た。これを改善するために熱硬化の反応性を高めた樹脂
を使用すると、樹脂が注入作業中に硬化してしまい、作
業性が悪くなる。また、硬化時の自己発熱により構成部
品の変形が発生したり、電子部品に悪影響を及ぼすおそ
れもある。さらに急激に硬化させると樹脂層に内部応力
が残り、経時的な温度サイクルによりクラックが発生し
て耐水性が確保できない。しかも樹脂が硬化時に収縮す
るため、２回以上も樹脂の追加注入を行なわなければな
らない、などの問題もあった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡単
な工程で短時間に製造することができ、耐水性、耐衝撃
性の優れた電子スイッチを提供することを目的とする。
な工程で短時間に製造することができ、耐水性、耐衝撃
性の優れた電子スイッチを提供することを目的とする。
本発明の電子スイッチは、電子部品が実装された基板
と、基板が挿入された筐体と、筐体内に注入された弾力
性を有する樹脂と、樹脂を筐体内に封止する封止部材と
を具備し、筐体と封止部材とを熱可塑性樹脂により一体
に成形接合したことを特徴とする。
と、基板が挿入された筐体と、筐体内に注入された弾力
性を有する樹脂と、樹脂を筐体内に封止する封止部材と
を具備し、筐体と封止部材とを熱可塑性樹脂により一体
に成形接合したことを特徴とする。
上記構成の電子スイッチにおいては、基板が挿入され
た筐体内には弾力性のある樹脂が注入されているので、
経時的に熱サイクルが作用しても、電子部品やワイヤな
どの基板に対するハンダ付け部にストレスがかからな
い。また、基板は筐体内において弾力性のある樹脂によ
って支承されているので、耐振動性、耐衝撃性が向上す
る。さらに筐体と封止部材とを熱可塑性樹脂で一体に成
形接合するので、短時間で接合することができる。
た筐体内には弾力性のある樹脂が注入されているので、
経時的に熱サイクルが作用しても、電子部品やワイヤな
どの基板に対するハンダ付け部にストレスがかからな
い。また、基板は筐体内において弾力性のある樹脂によ
って支承されているので、耐振動性、耐衝撃性が向上す
る。さらに筐体と封止部材とを熱可塑性樹脂で一体に成
形接合するので、短時間で接合することができる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図に本発明の一実施例を示す。なお、
第７図に示す従来の場合と対応する部分には同一の符号
を付してあり、その説明は適宜省略する。
第７図に示す従来の場合と対応する部分には同一の符号
を付してあり、その説明は適宜省略する。
電子部品２乃至５及び表示灯６が実装された基板１
と、基板１に接続されたセンサ部８及びコード部９とか
らなる電子スイッチ本体の構成は第７図に示す従来例と
同様である。
と、基板１に接続されたセンサ部８及びコード部９とか
らなる電子スイッチ本体の構成は第７図に示す従来例と
同様である。
第１図において、上記のように構成され動作確認が終
了した電子スイッチ本体21はポリアリレート樹脂で一端
が密閉され、筒形に形成された筐体であるケース22内に
開口端23から挿入されている。ケース22の上面には内部
に樹脂を充填するための注入口24と、表示灯６から発す
る光を外部から確認するための表示窓25とが設けられて
いる。
了した電子スイッチ本体21はポリアリレート樹脂で一端
が密閉され、筒形に形成された筐体であるケース22内に
開口端23から挿入されている。ケース22の上面には内部
に樹脂を充填するための注入口24と、表示灯６から発す
る光を外部から確認するための表示窓25とが設けられて
いる。
またコード部９の基板１との接続端には、ポリアリレ
ート樹脂で矩形板状に形成されたコードホルダ26が設け
られており、ケース22の開口端23に嵌合している。コー
ドホルダ26によって密閉されたケース22内には、注入口
24から、発泡ポリスチレンなどの弾力性のある発泡性樹
脂27が充填されている。そして樹脂27が充填された後
に、注入口24はポリアリレート樹脂等で形成されたキャ
ップ28で閉塞され、キャップ28とケース22との間及びコ
ードホルダ26とケース22との間は、第２図に示すように
それぞれポリアリレート樹脂29で接合されている。
ート樹脂で矩形板状に形成されたコードホルダ26が設け
られており、ケース22の開口端23に嵌合している。コー
ドホルダ26によって密閉されたケース22内には、注入口
24から、発泡ポリスチレンなどの弾力性のある発泡性樹
脂27が充填されている。そして樹脂27が充填された後
に、注入口24はポリアリレート樹脂等で形成されたキャ
ップ28で閉塞され、キャップ28とケース22との間及びコ
ードホルダ26とケース22との間は、第２図に示すように
それぞれポリアリレート樹脂29で接合されている。
次に本実施例の電子スイッチの製造手順及び作用を、
第１図乃至第６図を参照して説明する。
第１図乃至第６図を参照して説明する。
まず、電子部品２乃至５及び表示灯６が実装された基
板１と、基板１の両端にそれぞれ接続されたセンサ部８
及びコード部９とからなる電子スイッチ本体21を、第３
図に示すように、ケース22内に開口端23から挿入する。
そしてケース22の開口端23にコードホルダ26を嵌合し
て、ケース22を密閉する。この状態で表示灯６と表示窓
25とは対向する位置にある。
板１と、基板１の両端にそれぞれ接続されたセンサ部８
及びコード部９とからなる電子スイッチ本体21を、第３
図に示すように、ケース22内に開口端23から挿入する。
そしてケース22の開口端23にコードホルダ26を嵌合し
て、ケース22を密閉する。この状態で表示灯６と表示窓
25とは対向する位置にある。
次に電子スイッチ本体21が挿入されたケース22を図示
しない金型内に外周を密着して装着し、第４図に示すよ
うに成形機ノズル31からケース22に形成された注入口24
を介して、発泡ポリエチレンなどの弾力性のある発泡性
樹脂27を射出成形により、ケース22内に注入する。この
ときケース22及びコードホルダ26は金型内に密着して装
着されているので、樹脂注入の圧力によりふくらむこと
はない。またセンサ部８及び基板１は弾力性のある樹脂
27により固定保持されるので、電子スイッチ本体21の耐
衝撃性及び耐振動性を向上させ、内部応力の発生を防止
することができる。
しない金型内に外周を密着して装着し、第４図に示すよ
うに成形機ノズル31からケース22に形成された注入口24
を介して、発泡ポリエチレンなどの弾力性のある発泡性
樹脂27を射出成形により、ケース22内に注入する。この
ときケース22及びコードホルダ26は金型内に密着して装
着されているので、樹脂注入の圧力によりふくらむこと
はない。またセンサ部８及び基板１は弾力性のある樹脂
27により固定保持されるので、電子スイッチ本体21の耐
衝撃性及び耐振動性を向上させ、内部応力の発生を防止
することができる。
次に第５図に示すように、ケース22に成形された注入
口24に、ポリアリレート樹脂等により円板状に構成され
たキャップ28を嵌合装着する。
口24に、ポリアリレート樹脂等により円板状に構成され
たキャップ28を嵌合装着する。
次に第６図に示すように、固定された直角の２面31、
32と、これらの２面31、32にそれぞれ沿って摺動可能に
設けられたサイドコア33、34と、図示しない上下のコア
とからなる金型35中に、上記のように構成された電子ス
イッチの組立体36を装着する。そしてサイドコア33、34
をそれぞれ矢印Ａ、Ｂ方向に移動させて、組立体36の各
側面を金型に密着させる。
32と、これらの２面31、32にそれぞれ沿って摺動可能に
設けられたサイドコア33、34と、図示しない上下のコア
とからなる金型35中に、上記のように構成された電子ス
イッチの組立体36を装着する。そしてサイドコア33、34
をそれぞれ矢印Ａ、Ｂ方向に移動させて、組立体36の各
側面を金型に密着させる。
なお、その金型は完成品としての電子スイッチの外形
に整合する形状となっており、上下のコアで組立体36を
締め付けるとき、サイドコア33、34はそれぞれ矢印Ａ、
Ｂで示す方向に自動的に移動するようになっている。ま
た、第６図に示す符号37は組立体36のコード部９を嵌合
する溝部であり、符号38は金型内に樹脂を注入するゲー
ト口である。
に整合する形状となっており、上下のコアで組立体36を
締め付けるとき、サイドコア33、34はそれぞれ矢印Ａ、
Ｂで示す方向に自動的に移動するようになっている。ま
た、第６図に示す符号37は組立体36のコード部９を嵌合
する溝部であり、符号38は金型内に樹脂を注入するゲー
ト口である。
次にゲート口38から金型内に熱可塑性樹脂であるポリ
アリレート樹脂29を注入する。この結果、第１図及び第
２図に示すように、ケース22とコードホルダ26間、及び
ケース22とキャップ28間のそれぞれの接合部にポリアリ
レート樹脂29が充填され、樹脂29の接着力により耐水性
を確保する。このとき注入口24はギャップ28により閉塞
されているので、金型内においてシールのためのポリア
リレート樹脂29を射出成形するときに、この樹脂29が射
出成形圧によりケース22内に侵入することを防止でき
る。
アリレート樹脂29を注入する。この結果、第１図及び第
２図に示すように、ケース22とコードホルダ26間、及び
ケース22とキャップ28間のそれぞれの接合部にポリアリ
レート樹脂29が充填され、樹脂29の接着力により耐水性
を確保する。このとき注入口24はギャップ28により閉塞
されているので、金型内においてシールのためのポリア
リレート樹脂29を射出成形するときに、この樹脂29が射
出成形圧によりケース22内に侵入することを防止でき
る。
本実施例によれば、ケース22内に弾力性のある発泡性
樹脂27が注入されているので、経時的に熱サイクルが作
用しても、電子部品やワイヤなどの基板１に対するハン
ダ付け部にストレスがかからない。また、基板１はケー
ス22内において弾力性のある樹脂27によって支承されて
いるので、耐振動性、耐衝撃性が向上する。さらにケー
ス22と封止部材であるコードホルダ26及びキャップ28と
を熱可塑性樹脂であるポリアリレート樹脂29で一体に成
形接合するので、短時間で接合することができる。
樹脂27が注入されているので、経時的に熱サイクルが作
用しても、電子部品やワイヤなどの基板１に対するハン
ダ付け部にストレスがかからない。また、基板１はケー
ス22内において弾力性のある樹脂27によって支承されて
いるので、耐振動性、耐衝撃性が向上する。さらにケー
ス22と封止部材であるコードホルダ26及びキャップ28と
を熱可塑性樹脂であるポリアリレート樹脂29で一体に成
形接合するので、短時間で接合することができる。
上記実施例ではケース22、コードホルダ26、キャップ
28を、それぞれポリアリレート樹脂で形成した場合につ
いて説明したが、これらの材質はこれに限定されるもの
ではなく、例えばポリブチレンテレフタレート（PBT）
やポリサルフォン（PSF）などの他の熱可塑性樹脂であ
ってもよい。ケース22とコードホルダ26及びキャップ28
とを接合するポリアリレート樹脂や、注入する樹脂につ
いても同様である。また樹脂を注入するための注入口24
はコードホルダ26側に設けてもよい。さらに各部の構造
の細部は本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更してもよ
い。
28を、それぞれポリアリレート樹脂で形成した場合につ
いて説明したが、これらの材質はこれに限定されるもの
ではなく、例えばポリブチレンテレフタレート（PBT）
やポリサルフォン（PSF）などの他の熱可塑性樹脂であ
ってもよい。ケース22とコードホルダ26及びキャップ28
とを接合するポリアリレート樹脂や、注入する樹脂につ
いても同様である。また樹脂を注入するための注入口24
はコードホルダ26側に設けてもよい。さらに各部の構造
の細部は本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更してもよ
い。
以上説明したように、本発明の電子スイッチによれ
ば、基板が挿入された筐体内に弾力性を有する樹脂を注
入して封止部材で封止し、封止部材と筐体とを熱可塑性
樹脂で接合したので、電子部品やワイヤなどの基板との
接合力の劣化を防止し、電子スイッチの耐水性、耐衝撃
性、耐振動性を向上することができ、加工時間も短縮さ
れる。
ば、基板が挿入された筐体内に弾力性を有する樹脂を注
入して封止部材で封止し、封止部材と筐体とを熱可塑性
樹脂で接合したので、電子部品やワイヤなどの基板との
接合力の劣化を防止し、電子スイッチの耐水性、耐衝撃
性、耐振動性を向上することができ、加工時間も短縮さ
れる。
第１図は本発明の電子スイッチの一実施例の構成を示す
縦断面図、第２図は同じく斜視図、第３図乃至第５図は
同じく製造工程を説明する縦断面図、第６図は同じく製
造工程を説明する斜視図、第７図は電子スイッチ本体を
示す側面図、第８図は従来の電子スイッチの構成を示す
縦断面図である。 １……基板、２乃至５……電子部品、８……センサ部、
９……コード部、21……電子スイッチ本体、22……ケー
ス（筐体）、26……コードホルダ（封止部材）、27……
弾力性樹脂、28……キャップ（封止部材）、29……ポリ
アリレート樹脂（熱可塑性樹脂）、36……組立体。
縦断面図、第２図は同じく斜視図、第３図乃至第５図は
同じく製造工程を説明する縦断面図、第６図は同じく製
造工程を説明する斜視図、第７図は電子スイッチ本体を
示す側面図、第８図は従来の電子スイッチの構成を示す
縦断面図である。 １……基板、２乃至５……電子部品、８……センサ部、
９……コード部、21……電子スイッチ本体、22……ケー
ス（筐体）、26……コードホルダ（封止部材）、27……
弾力性樹脂、28……キャップ（封止部材）、29……ポリ
アリレート樹脂（熱可塑性樹脂）、36……組立体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 健一 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オムロン株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−107534（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−107535（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−17787（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−141540（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−167344（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−25145（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 36/00 H01H 11/00
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品が実装された基板と、前記基板が
挿入された筐体と、前記筐体内に注入された弾力性を有
する樹脂と、前記樹脂を前記筐体内に封止する封止部材
とを具備し、前記筐体と前記封止部材とを熱可塑性樹脂
により一体に成形接合したことを特徴とする電子スイッ
チ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5691490A JP2833114B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電子スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5691490A JP2833114B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電子スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257734A JPH03257734A (ja) | 1991-11-18 |
| JP2833114B2 true JP2833114B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=13040741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5691490A Expired - Fee Related JP2833114B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電子スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833114B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6094443B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-03-15 | オムロン株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
| JP6060777B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-01-18 | オムロン株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
| JP6323066B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-05-16 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
| CN111619066A (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 东莞市艾奇诺传感器科技有限公司 | 一种三次成型的磁感应开关及其制备方法 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5691490A patent/JP2833114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03257734A (ja) | 1991-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |